JP2010267687A - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部電極3,4の導電成分としてニッケルを用い、部品本体2における内部電極3,4の露出面上に、まず銅めっき膜10,11を形成し、次いで、600℃以上の温度で熱処理することにより、銅めっき膜10,11の表面にニッケルの酸化物を偏析させ、この偏析したニッケルの酸化物を還元することによって、ニッケルからなる金属層12,13を銅めっき膜10,11の表面に沿って形成する。
【選択図】図1
Description
2 部品本体
3,4 内部電極
8,9 外部端子電極
10,11 めっき膜
12,13 金属層
14,15 偏析層
Claims (5)
- 導電成分として第1の金属を含む複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体を用意する工程と、
前記内部電極と電気的に接続される外部端子電極を前記部品本体の外表面上に形成する工程と
を備え、
前記外部端子電極を形成する工程は、
前記部品本体における前記内部電極の露出面上に、前記第1の金属とは異なる第2の金属のめっきを施すことにより、めっき膜を形成する工程と、
前記めっき膜が形成された前記部品本体を600℃以上の温度で熱処理することにより、前記めっき膜の表面に前記第1の金属の酸化物を偏析させる工程と、
偏析した前記第1の金属の酸化物を還元することによって、第1の金属からなる金属層を前記めっき膜の表面に沿って形成する工程と
を備える、積層型電子部品の製造方法。 - 前記第1の金属の主成分がニッケルであり、前記第2の金属の主成分が銅である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記熱処理する工程において、1000〜1100℃の温度、および100〜200ppmの酸素濃度が適用される、請求項2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 導電成分として第1の金属を含む複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体と、
前記内部電極と電気的に接続され、かつ前記部品本体の外表面上に形成される、外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記部品本体における前記内部電極の露出面上に直接めっきにより形成された、前記第1の金属とは異なる第2の金属からなるめっき膜と、前記めっき膜の表面に沿って偏析した前記第1の金属からなる金属層とを備える、
積層型電子部品。 - 前記第1の金属の主成分がニッケルであり、前記第2の金属の主成分が銅である、請求項1に記載の積層型電子部品。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009813A (ja) * | 2010-05-27 | 2012-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
KR20120089199A (ko) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
US8982534B2 (en) | 2012-07-26 | 2015-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855756A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック体の導体層形成方法 |
JPH1197281A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2008059666A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component and method for manufacturing the same |
JP2008130770A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
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2009
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855756A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック体の導体層形成方法 |
JPH1197281A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2008059666A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component and method for manufacturing the same |
JP2008130770A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009813A (ja) * | 2010-05-27 | 2012-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2012119616A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
KR20120089199A (ko) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
US8520362B2 (en) | 2011-02-01 | 2013-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
KR101707796B1 (ko) * | 2011-02-01 | 2017-02-17 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
US8982534B2 (en) | 2012-07-26 | 2015-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
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