JP5439954B2 - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
実験例1では、以下のような工程に従って、試料となる積層セラミックコンデンサを作製した。
(2)電解銅めっき
(3)熱処理
(4)撥水処理剤付与
(5)導電性樹脂ペースト付与
(6)導電性樹脂ペースト硬化
(7)電解ニッケルめっき
(8)電解錫めっき。
長さ0.94mm、幅0.47mmおよび高さ0.47mmの取得静電容量が2.2μFの積層セラミックコンデンサ用部品本体であって、絶縁体層がチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、内部電極がニッケルを主成分とし、隣り合う内部電極間の絶縁体層の厚みが1.5μmであり、内部電極の積層数が220のものを用意した。また、この部品本体には、内部ダミー導体および外部ダミー導体を設けた。
めっき浴として、以下の表1に示す銅ストライク浴および表2に示す銅厚付け浴を準備した。
上記のように銅めっき層が形成された部品本体を、800℃の温度で5分間熱処理した。
次に、銅めっき層が形成されかつ熱処理が施された部品本体を、表3に示すような撥水処理剤を含む液体に、室温において5分間浸漬することにより撥水処理剤を付与した。
次に、銀粉末が50体積%、エポキシ樹脂が45体積%および硬化剤が5体積%の割合となるように、未硬化のエポキシ樹脂中に銀粉末を分散させた導電性樹脂ペーストを、上記撥水処理剤が付与された後の銅めっき層上に塗布した。
次に、上記導電性樹脂ペーストを、空気中、200℃の温度で60分間〜120分間キープする熱硬化条件で硬化させ、撥水処理剤が付与された後の銅めっき層上に導電性樹脂層を形成した。
次に、部品本体30mlを、容積300mlの水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径0.7mmのはんだボールを70ml投入した。そして、上記水平回転バレルを、温度60℃およびpH4.2に設定したワット浴(弱酸性ニッケル浴)に浸漬し、回転数20rpmにて回転させながら、0.20A/dm2の電流密度で60分間電解めっきを実施することにより、上記導電性樹脂層上に厚み約4μmのニッケルめっき層を形成した。
次に、上記(7)の工程と同様の水平回転バレルを用いながら、めっき浴として、石原薬品社製NB‐RZSを用い、これを温度30℃およびpH4.5に設定し、0.10A/dm2の電流密度で60分間電解めっきを施すことにより、上記ニッケルめっき層上に厚み約4μmの錫めっき層を形成した。
実験例2では、以下のような工程に従って、試料となる積層セラミックコンデンサを作製した。なお、実験例2は、外部端子電極における第1の金属層がめっきにより形成されない点で、この発明の範囲外の参考例となるものである。
(2)導電性ペースト付与
(3)焼付け
(4)撥水処理剤付与
(5)導電性樹脂ペースト付与
(6)導電性樹脂ペースト硬化
(7)電解ニッケルめっき
(8)電解錫めっき。
銅粉末を25体積%、B−Si系ガラスを5体積%、樹脂を20体積%および溶剤を50体積%、それぞれ含む導電性ペーストを部品本体の各端面に塗布した。
上記のように導電性ペーストが塗布された部品本体を、酸素濃度10ppmの雰囲気下において900℃のトップ温度で10分間キープする条件下で熱処理することによって、導電性ペーストを焼き付けた。
2 部品本体
3,4 内部電極
5 絶縁体層
6,7 端面
8,9 外部端子電極
10,11 第1の金属層
12,13 導電性樹脂層
18 撥水処理剤膜
19,20 主面
25 相互拡散層
Claims (4)
- 複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体を用意する工程と、
前記内部電極と電気的に接続される外部端子電極を前記部品本体の外表面上に形成する工程と
を備え、
前記外部端子電極形成工程は、
前記部品本体における前記内部電極の露出面上に、金属層をめっきにより形成する工程と、
前記金属層が形成された前記部品本体を熱処理する工程と、次いで、
少なくとも前記金属層の表面上および前記部品本体の外表面における前記金属層の端縁が位置する部分上に撥水処理剤を付与する工程と、次いで、
前記撥水処理剤が付与された後の前記金属層上に、導電性樹脂層を形成する工程と
を備える、積層型電子部品の製造方法。 - 前記撥水処理剤の主成分は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体と、
前記内部電極と電気的に接続され、かつ前記部品本体の外表面上に形成される、外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記部品本体における前記内部電極の露出面上に形成されためっき層からなる金属層、前記金属層上に形成された導電性樹脂層、および、前記金属層と前記導電性樹脂層との間に存在する撥水処理剤膜を備え、
前記内部電極における、前記金属層との境界から長さ2μm以上の領域には、相互拡散層が存在する、
積層型電子部品。 - 前記撥水処理剤膜は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂を主成分とする撥水処理剤からなる、請求項3に記載の積層型電子部品。
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