CN1238873C - 陶瓷电子元件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种镀液不会侵入陶瓷坯体中的陶瓷电子元件和可简便地制造这样的陶瓷电子元件的陶瓷电子元件制造方法。所述陶瓷电子元件包含陶瓷坯体，其两端面上形成有端电极。端电极包括烧结而成的外部电极和在其上形成的镀膜。为了形成该陶瓷电子元件，把具有外部电极的陶瓷坯体浸在防水处理剂中，再干燥，电镀。防水处理剂包含容易吸附在外部电极上的官能团和具有疏水性的官能团。

Description

陶瓷电子元件及其制造方法
                           技术领域
本发明涉及陶瓷电子元件及其制造方法，更具体地说，涉及在陶瓷坯体的端面上形成有端电极的陶瓷电子元件及其制造方法。
                           背景技术
陶瓷电子元件具有在由导体和陶瓷绝缘体组成的陶瓷坯体上形成有与导体导通的端电极的结构。端电极由烧结形成在陶瓷坯体的端面上的外部电极和在外部电极上形成的镀膜而构成。镀膜可以是例如为了得到钎焊时的抗钎焊性而形成的Ni镀膜。也可以是为了具有良好的钎焊性而形成的Sn或Sn/Pb等的镀膜。这样的镀膜通过用电镀液在陶瓷坯体上进行电镀即湿式电镀法而形成。
在陶瓷电子元件中，在陶瓷坯体本身存在微小空隙，并且，通过烧结形成的外部电极上也存在微小空隙。在陶瓷坯体上形成有内部电极的情况下，内部电极和陶瓷绝缘体的界面上也存在微小空隙。因此，把烧结有外部电极的陶瓷坯体浸在电镀液中时，电镀液侵入陶瓷坯体及外部电极的空隙中而残留。
电镀液主要由Ni、Sn或Sn/Pb等各种金属的盐组成。一旦在陶瓷坯体中残留，则其本身会起异质电介质的作用，其结果，电子元件的特性(例如静电容量和电介质损耗等)会产生差异。而且，在水分存在的情况下，作为离子进行转移，成为导致绝缘电阻值下降等的原因。
为了防止这样的电镀液侵入，例如有以下方法：在烧结有外部电极的陶瓷坯体上浸渗硅氧烷或酚醛树脂等热固化树脂后，使树脂固化，通过研磨除去表面上多余的树脂，或用溶剂等洗去多余的树脂。通过这样的方法，用树脂封住陶瓷坯体和外部电极的空隙，通过湿式电镀在外部电极表面上形成镀膜。
然而，在这样的方法中，需要使树脂热固化，通过热固化而粘附在外部电极上的多余树脂需要通过研磨和洗涤等方法除去。这样，在陶瓷坯体上浸渗树脂的方法存在着制造工序复杂、生产率低、成本高等问题。
再有，如果在完成的陶瓷电子元件上残存合成树脂，那么，在印刷电路板上安装电子元件时或安装后，在高温和高湿环境下使用时，残存在空隙中的树脂会溶解或质变，可能有损于电子元件的可靠性。
                           发明内容
因此，本发明的主要目的在于，提供一种镀液不会侵入陶瓷坯体中的陶瓷电子元件和可简便地制造这样的陶瓷电子元件的陶瓷电子元件制造方法。
本发明是这样的陶瓷电子元件制造方法，所述陶瓷元件具有陶瓷坯体、在所述陶瓷坯体的端面上形成的外部电极和在所述外部电极上形成的镀膜，其特征是，该方法包括以下工序：用防水处理剂对形成在所述陶瓷坯体上的外部电极上实施防水处理、形成防止镀液侵入的薄膜；在所述外部电极上实施电镀处理；所述防水处理剂由Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示，式中，Ra是选自烷基、乙烯基、苯基、全氟基的具有疏水性的官能团，Rb表示选自羟基、氨基、巯基的改善吸附性的官能团，或者Rb表示的官能团的至少一个可被水解成羟基。
在这样的陶瓷电子元件的制造方法中，在陶瓷坯体上进行防水处理时，最好使用转换成羟基的基团相当于水解前的基团的2～80％的防水处理剂。
作为陶瓷坯体，可使用具有多孔表面的陶瓷坯体。
在形成防止电镀液侵入的薄膜工序后，还可以有通过加热使防水处理剂缩聚、并由此使外部电极和防水处理剂共价结合的工序。
还有，作为陶瓷坯体，可用由陶瓷和内部电极组成的陶瓷坯体。
外部电极可通过例如涂敷电极糊、烧结而形成。
本发明还包括用上述任一项记载的陶瓷电子元件的制造方法制造的陶瓷电子元件。
根据本发明的制造方法，通过使防水处理剂中所含的使吸附性变得良好的官能团，防水处理剂得以吸附在外部电极上。通过防水处理剂中所含的疏水性的官能团，得以防止电镀液渗入陶瓷坯体中。
尤其是，通过防水处理剂中所含的羟基、氨基、巯基所起的吸附性官能团的作用，防水剂得以吸附在陶瓷坯体端面上形成的外部电极上。由于吸附在外部电极上的防水处理剂包含烷基、乙烯基、苯基、全氟基等疏水性官能团，所以可防止电镀液侵入陶瓷坯体。
在Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示的防水处理剂中，通过把Rb表示的官能团转换成对于电极具有吸附性的羟基，可提高防水处理剂对外部电极的吸附力。
这时，通过使用转换成羟基的基团相当于水解前的基团的2～80％的防水处理剂，可得到优异的防水效果。转换成羟基的基团如果不到水解前的基团的2％，防水处理剂就没有足够的吸附效果，而如果超过80％，则防水处理剂的吸附量过多，电镀吸附性变差。
在使防水处理剂吸附在外部电极上之后，加热，使防水处理剂缩聚，并由此使防水处理剂和外部电极共价结合，可形成耐磨性优异的防电镀液侵入的薄膜。
在使用这样的的电极形成方法的陶瓷电子元件中，在对外部电极电镀的工序中，可防止电镀液侵入陶瓷坯体，防止因电镀液产生的陶瓷电子元件特性的变化。
作为陶瓷坯体，可用由陶瓷和内部电极组成的陶瓷坯体和多孔陶瓷坯体，即使这样的陶瓷坯体，通过使防水处理剂吸附在其表面，也可防止电镀液侵入。
即使是通过涂敷电极糊、烧结而形成的外部电极，也可防止电镀液侵入。
根据本发明，由于防水处理剂被充分地吸附在外部电极上，产生防水效果，所以可防止电镀液侵入陶瓷坯体中。并且，把形成有外部电极的陶瓷坯体浸在防水处理剂中，仅仅干燥就可简便地制作陶瓷电子元件。再有，使防水处理剂干燥之后，如果加热、使其缩聚，可提高其耐磨性，在制造工序中，防水处理剂膜不易剥离。从而，即使在大批量生产陶瓷电子元件的情况下，也可防止因电镀液的侵入而导致特性变差。并且，即使在使用多孔陶瓷坯体的情况下，通过使用本发明的电极形成方法，也可防止电镀液侵入陶瓷坯体，得到特性差异小的陶瓷电子元件。
                           附图说明
图1是应用本发明制造方法的陶瓷电子元件的一个例子的立体图；
图2是图1所示陶瓷电子元件的剖视图；
                          具体实施方式
本发明的上述目的、其他目的、特征及优点，通过下面结合附图，对本发明的实施方式所作的详细说明会变得更清楚。
图1是应用本发明制造方法的陶瓷电子元件一个例子的立体图，图2是其剖视图。陶瓷电子元件10包括陶瓷坯体12。作为陶瓷坯体12，使用例如叠层陶瓷电容器。叠层陶瓷电容器用的陶瓷坯体12是通过在陶瓷生片上印刷电极材料，将多个陶瓷生片上叠层、压接后烧结而形成。
这样得到的陶瓷坯体12具有通过烧结电极材料而形成的内部电极在两端面交错露出的的结构。在这样的有内部电极露出的陶瓷坯体12的两端面上，形成端电极14a、14b。端电极14a、14b分别由外部电极16a、16b和在其上形成的镀膜18a、18b构成。镀膜18a、18b不限于1层，可以是多层。例如，可以在外部电极16a、16b上形成具有抗钎焊性的Ni镀层，再形成钎焊性良好的Sn镀层和Sn/Pb镀层等。作为陶瓷坯体2，可使用片状电感器用和片状电阻器用陶瓷坯体等其他陶瓷坯体。
外部电极16a、16b通过在陶瓷坯体12的两端面涂敷电极糊、烧结而形成。由于电极糊中含有玻璃粉，所以，通过烧结，外部电极形成多孔结构。再用湿式电镀法在外部电极16a、16b上形成镀膜18a、18b，但是，这时，为了不使电镀液通过外部电极16a、16b侵入陶瓷坯体12，在电镀工序之前实施防水处理。
作为第1实施方式，使用以下防水处理剂。在用于实施防水处理的防水处理剂中，作为容易吸附在外部电极16a、16b上的官能团，包含选自羟基、氨基、巯基中的至少一种。而且，在防水处理剂中，作为防止电镀液侵入陶瓷坯体12的疏水性官能团，包含从烷基、乙烯基、苯基、全氟基中选出的至少一种。
在这样的防水处理剂中，通过将形成有外部电极16a、16b的陶瓷坯体12在防水处理剂中浸渍、在外部电极16a、16b上粘附防水处理剂、再风干，形成防镀液侵入薄膜。这时，由于防水处理剂中包含对电极的吸附性良好的官能团，可提高防水处理剂对外部电极16a、16b的吸附力。
接着，通过电镀处理，在外部电极16a、16b上形成镀膜18a、18b。在该电镀工序中，由于在外部电极16a、16b上附着了防水处理剂，所以，通过具有疏水性的官能团的作用，可防止电镀液从外部电极16a、16b的空隙侵入陶瓷坯体12中。从而，陶瓷坯体12的特性不会因电镀液的侵入而变化。可得到无特性差异的陶瓷电子元件10。
在防水处理剂中浸渍外部电极16a、16b之后，也可加热使防水处理剂缩聚，从而使防水处理剂和外部电极16a、16b形成共价结合。通过这样的处理，防水处理剂和外部电极16a、16b强力结合，可提高防水处理剂的耐磨耗性，使外部电极16a、16b的密封性得以维持。
作为陶瓷坯体12，象叠层陶瓷电容器的电介质这样的具有致密结构的材料自不待言，即使是电感器的铁氧体那样的具有多孔结构的材料也可以使用。即，由于可通过防水处理剂防止电镀液侵入外部电极，所以，即使是多孔陶瓷坯体12，也可防止电镀液侵入中。因此，与陶瓷坯体12的结构无关，可获得不会由于电镀液侵入而特性变化的陶瓷电子元件10。
接着，说明第2实施方式的防水处理剂。用于防水处理的防水处理剂用Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示，式中，Rb表示的官能团的至少一个会被水解转成羟基。该羟基起容易吸附在外部电极16a、16b上的官能团的作用。Ra是防止电镀液侵入陶瓷坯体12的疏水性官能团，例如，是从烷基、乙烯基、苯基、全氟基中选出的至少一种。这时，通过使用转换成羟基的基团相当于水解前的基团的2～80％的防水处理剂，可获得优异的防水效果。转换成羟基的基如果不到水解前的基团的2％，则不能获得充分的防水处理剂的效果，如果超过80％，那么，防水处理剂的吸附量过多，导致电镀性能变差。羟基含量可通过水解时间进行控制。
把形成有外部电极16a、16b的陶瓷坯体12浸入上述防水处理剂中，在外部电极16a、16b上附着防水处理剂，再进行风干，就形成防止电镀液侵入的薄膜。这时，由于防水处理剂中含有对电极的吸附性良好的羟基，可提高防水处理剂对外部电极16a、16b的吸附力。
接着，通过电镀处理，在外部电极16a、16b上形成镀膜18a、18b。在该电镀工序中，由于在外部电极16a、16b上附着防水处理剂，所以，通过具有疏水性的官能团的作用，可防止电镀液从外部电极16a、16b的空隙侵入陶瓷坯体12。从而，可得到陶瓷坯体12的特性不会因电镀液的侵入而变化、没有特性差异的陶瓷电子元件10。
而且，在防水处理剂中浸入外部电极16a、16b之后，还可通过加热，使防水处理剂缩聚，并由此使防水处理剂和外部电极16a、16b共价结合。通过这样的处理，可使防水处理剂和外部电极16a、16b强力结合，提高防水处理剂的耐磨耗性，并可维持外部电极16a、16b的密封性。
这样，通过使防水处理剂的一部分OH化，借助该羟基的吸附基作用，可使防水处理剂吸附在金属上。这时，通过不使所有防水处理剂OH化，就会有对金属的吸附性弱的防水处理剂残留，具有OH基的，会强力吸附在电极上，而没有OH化的，则保持弱吸附性状态。因此推测，陶瓷坯体的外部电极上形成的防水处理剂膜成网眼状，并推测，通过这样的网眼状结构，得以在确保对外部电极的镀层粘附性的同时，维持防水作用。
实施例1
准备好形成有作为外部电极的Cu基极的叠层陶瓷电容器用的陶瓷坯体。烧结基极后，为了进行防水处理，准备好防水处理剂。防水处理剂由作为有机溶剂的甲基乙基酮和30g/L的Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3制成。这里，Ra是全氟基，Rb是氨基。将形成有基极的陶瓷坯体在该防水处理剂中浸渍处理坯2分钟，去掉液体，风干之后，镀Ni、镀Sn依次进行，制作叠层陶瓷电容器。
对于所得叠层陶瓷电容器，评价其在截面结构中镀膜在外部电极内部的形成状态、焊接附着性、及在温度85℃、湿度85％的恒温槽中施加4WV、经过1000小时后的绝缘电阻次品数(耐湿负荷试验)。这里，1WV表示叠层陶瓷电容器的额定电压，4WV表示施加额定电压的4倍的电压。作为比较例，对不作防水处理、形成有镀膜的叠层陶瓷电容器及在外部电极上浸润树脂后形成了镀膜的叠层陶瓷电容器进行同样的评价。表1示出其结果。表1中，分母表示进行评价的取样数，分子表示各项目的叠层陶瓷电容器的次品个数。
                            表1
  本发明   无防水处理   浸润树脂
  电镀侵入电极内   0/100   12/100   0/100
  钎焊性   0/100   0/100   1/100
  耐湿负荷试验(绝缘电阻变差数) 0/200 5/200 1/200
从表1可知，采用本发明的电极形成方法的试样，镀液不会侵入电极内，钎焊性也良好，在耐湿负荷试验中，也未见绝缘电阻变差。与此相反，不作防水处理的试样，镀液侵入电极内的情况在100个试样中发现12个。而且，在耐湿负荷试验中，200个试样中有5个绝缘电阻变差。在浸润了树脂的试样中，100个试样内有1个钎焊性能不佳，这可能是外部电极表面的树脂没有充分除去，所以不能很好地形成镀膜。
这样，通过本发明的防水处理，借助起吸附基作用的氨基，使防水处理剂吸附在外部电极上，从而可获得外部电极的密封效果。
实施例2
与实施例1一样，将形成有基极的叠层陶瓷电容器用陶瓷坯体在防水处理剂中浸渍处理2分钟后，去掉液体，风干。然后，把陶瓷坯体放入炉子中，在100～120℃中热处理30分钟。作为比较例，与实施例1相同，准备好未进行热处理、吸附了防水处理剂的陶瓷坯体。然后，考虑到防水处理剂会由于批量生产中的操作而剥落，将这些陶瓷胚体在2L塑料罐中以60rpm滚动处理30分钟。再在基极上依次镀Ni、镀Sn，制造叠层陶瓷电容器。对于这些叠层陶瓷电容器，与实施例1一样，就镀液侵入电极内、钎焊性、耐湿负荷试验进行评价，结果示于表2。
                         表2
  仅风干   经过热处理
  镀液侵入电极内   2/100   0/100
  钎焊性   0/100   0/100
  耐湿负荷试验(绝缘电阻变差数) 2/200 0/200
由表2可知，在只是风干的情况下，在耐湿负荷试验中，200个试样中有2个镀液侵入电极内，2个绝缘电阻变差。这可能是由于滚动处理，防水处理剂膜剥离的缘故。与此相反，在进行热处理的情况下，防水处理剂缩聚，与基极共价结合，即使滚动处理，防水处理剂也不剥离，在耐湿负荷试验中，也未见绝缘电阻变差。
实施例3
准备好由多孔铁氧体材料组成的片状电感器用的陶瓷坯体。使用该陶瓷坯体，与实施例1一样，对外部电极进行防水处理，依次镀Ni和Sn，在陶瓷坯体两端面上形成端电极。作为比较例，制作不进行防水处理的试样、使用了以羧基作为吸附基的防水剂的试样及浸润了树脂的试样。然后，与实施例1相同，就镀液侵入电极内、钎焊性、耐湿负荷试验进行评价，结果示于表3。
                                表3
  本发明   无防水处理   羧基   浸润树脂
  镀液侵入电极内   0/100   1/100   1/100   0/100
  钎焊性   0/100   0/100   0/100   3/100
  耐湿负荷试验(绝缘电阻变差数) 0/200 8/200 2/200 6/200
由表3可知，进行了本发明防水处理的试样，镀液不会侵入电极内，钎焊性也良好，在耐湿负荷试验中也未见绝缘电阻变差。与此相反，在比较例中，在耐湿负荷试验中，看到绝缘电阻变差的试样。这可能是在不进行防水处理的情况下不能获得防水性，而在使用包含羧基的防水处理剂的情况下防水处理剂对外部电极的吸附性弱的缘故。在浸润了树脂的情况下，铁氧体的空隙比外部电极的小，这可能是用现有的树脂不能充分浸润的缘故。然而，在使用本发明的电极形成方法中所用的防水处理剂的情况下，防水处理剂容易吸附在外部电极上，可得到充分的防水效果。
实施例4
准备好形成有作为外部电极的Cu基极的叠层陶瓷电容器用的陶瓷坯体。在烧结基极后，为了进行防水处理，准备了防水处理剂。防水处理剂由Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示。将该防水处理剂加入到含有水分的异丙醇中，浓度为30g/L，进行CH3水解。异丙醇是水溶性溶剂，是水解所必需的。Ra是起疏水性官能团作用的全氟基。
进行CH3水解后，从用X线光电分光分析装置得到的化学位移求出-OH生成量。制成的处理剂中，原来的处理剂中的2％、10％、50％、80％、90％的OCH3已转换成羟基。将形成有基极的陶瓷坯体浸入该防水处理剂中处理2分钟，去掉液体，风干之后，依次电镀Ni、Sn，制作叠层陶瓷电容器。
对于所得的叠层陶瓷电容器，就其截面结构中镀膜在外部电极内部的形成状态、Ni镀膜的连续性、钎焊性及在温度为85℃、湿度为85％的恒温槽中施加4WV、经过1000小时后的绝缘电阻次品数(耐湿负荷试验)进行评价。这里，1WV表示叠层电容器的额定电压，4WV表示施加额定电压的4倍的电压。作为比较例，对不进行防水处理、形成有薄膜的叠层陶瓷电容器、使用了不将Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3的CH3水解的处理剂的叠层陶瓷电容器及在外部电极上浸润了树脂后形成薄膜的叠层陶瓷电容器进行同样的评价。表4显示其结果。表4中，分母表示评价的试样数，分子表示各项目的叠层电容器的次品数。
                                        表4
  镀液侵入电极内   N镀膜i连续性   钎焊性   耐湿负荷试验
  试样数n＝100   试样数n＝100   试样数n＝200   试样数n＝200
  OH基量   2％   0/100   0/100   0/200   0/200
  10％   0/100   0/100   0/200   0/200
  50％   0/100   0/100   0/200   0/200
  80％   0/100   0/100   0/200   0/200
  90％   0/100   7/100   10/200   2/200
  无防水处理   12/100   0/100   0/200   7/200
  无水解   13/100   0/100   0/200   5/200
  浸含树脂   0/100   2/100   4/200   1/200
由表4可知，采用本发明电极形成方法的试样，镀液不会侵入电极内，Ni镀膜的连续性及钎焊性能也好，耐湿负荷试验中也看不到绝缘电阻变差。与此相反，在不进行防水处理的试样和使用不水解的处理剂的试样中，发现有镀液侵入电极内的，还有绝缘电阻变差的。在浸润了树脂的试样和使用OH基量为90％的防水处理剂的试样中，发现有Ni镀膜连续性及钎焊性不良的。这可能是外部电极表面的树脂没有被充分除去或防水剂的附着量过多，导致Ni镀膜未能良好形成的缘故。
这样，通过本发明的防水处理，借助起吸附基作用的羟基，使防水处理剂吸附在外部电极上，从而可得到外部电极的密封效果。但是，如果防水剂进一步水解，使OH基含量超过80％，则防水剂的吸附量变多，防水效果过高，电镀附着性能变差。而当OH基含量小于2％时，防水处理剂的吸附量变小，不能获得充分的防水效果。因此，防水处理剂的OH基含量最好在2～80％范围内。
实施例5
与实施例4一样，把形成有基极的叠层陶瓷电容器用的陶瓷坯体在水解过的防水处理剂中浸渍2分钟，去掉液体，进行风干。然后，把陶瓷坯体放入炉子中，在100～120℃加热30分钟。作为比较例，与实施例4一样，准备好不作热处理、吸附了水解过的防水处理剂的陶瓷坯体。然后，考虑到防水处理剂会由于批量生产中的操作而剥离，将这些陶瓷坯体在2L塑料罐中以60rpm滚动处理30分钟。再在基极上依次电镀Ni、Sn，制作叠层陶瓷电容器。对于这些叠层陶瓷电容器，与实施例4一样，就其镀液侵入电极内、Ni镀膜连续性、钎焊性、耐湿负荷试验进行评价，结果示在表5中。
                                     表5
  镀液侵入电极内   Ni镀膜连续性   钎焊性   耐湿负荷试验
试样数n＝100 试样数n＝100 试样数n＝200   试样数n＝200
  热处理   OH基量   2％   0/100   0/100   0/200   0/200
  10％   0/100   0/100   0/200   0/200
  50％   0/100   0/100   0/200   0/200
  80％   0/100   0/100   0/200   0/200
  90％   0/100   4/100   12/200   2/200
  仅风干   OH基量   2％   0/100   0/100   0/200   3/200
  10％   0/100   0/100   0/200   2/200
  50％   0/100   0/100   0/200   1/200
  80％   0/100   0/100   0/200   1/200
  90％   0/100   0/100   0/200   2/200
由表5可知，在仅风干的情况下，在耐湿负荷试验中，发现有绝缘电阻变差的。这可能是由于防水处理剂膜经过滚动处理而剥落的缘故。与此相反，在进行了热处理的情况下，防水处理剂缩聚，与基极共价结合，即使滚动处理，防水处理剂也不剥离，在耐湿负荷试验中也没有发现绝缘电阻下降。

Claims (8)

1.一种陶瓷电子元件的制造方法，所述陶瓷电子元件具有陶瓷坯体、在该陶瓷坯体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜，
所述方法包括以下工序：
用防水处理剂对上述形成于陶瓷坯体上的外部电极进行防水处理，形成防止镀液侵入的薄膜，
对该外部电极进行电镀处理；
其特征是，所述防水处理剂由式Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示，式中，Ra表示选自烷基、乙烯基、苯基、全氟基的疏水性基团，Rb表示选自羟基、氨基、巯基的改善吸附性的官能团。
2.一种陶瓷电子元件的制造方法，所述陶瓷电子元件具有陶瓷坯体、在该陶瓷坯体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜，
所述方法包括以下工序：
用防水处理剂对上述形成于陶瓷坯体上的外部电极进行防水处理，形成防止镀液侵入的薄膜，
对该外部电极进行电镀处理；
其特征是，所述防水处理剂由Ra-(CH2)-Si-(O-Rb)3表示，式中，Ra表示选自烷基、乙烯基、苯基、全氟基的疏水性基团，Rb中的至少一个是可被水解成羟基的基团。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征是，在对陶瓷坯体进行防水处理时，使用上述转换成羟基的基团相当于水解前的基团的2-80％的防水处理剂。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述陶瓷坯体具有多孔表面。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，在形成用于防止镀液侵入的薄膜的工序之后，还有通过加热使上述防水处理剂缩聚、将外部电极和防水处理剂共价结合的工序。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述陶瓷坯体由陶瓷和内部电极组成。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述外部电极通过涂敷电极糊、烧结而成。
8.一种陶瓷电子元件，它具有陶瓷坯体、在该陶瓷坯体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜，其特征在于，它用权利要求1或2所述的元件方法进行过处理。
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