CN1065372A - 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1065372A
CN1065372A CN92102090A CN92102090A CN1065372A CN 1065372 A CN1065372 A CN 1065372A CN 92102090 A CN92102090 A CN 92102090A CN 92102090 A CN92102090 A CN 92102090A CN 1065372 A CN1065372 A CN 1065372A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
solder layer
printed circuit
circuit board
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN92102090A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1034706C (zh
Inventor
小菅泉
布施宪一
福永隆男
城石弘和
河野政直
人江久夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP3084383A external-priority patent/JPH04297091A/ja
Priority claimed from JP3084384A external-priority patent/JPH04297089A/ja
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN1065372A publication Critical patent/CN1065372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1034706C publication Critical patent/CN1034706C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/34—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material comprising compounds which yield metals when heated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0435—Metal coated solder, e.g. for passivation of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

在印刷电路板体上形成间距为0.5mm或更小的 多个焊盘，焊盘从板体表面凸出的高度H和焊盘的 宽度W满足关系式2H＜W，形成焊盘阵列，其中每 个位于焊盘阵列两端的焊盘度宽大于在其中间的焊 盘宽度，而且焊盘宽度W和焊盘到焊盘的距离D满 足关系式W＞D。在每个焊盘上通过在构成焊料层 的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末 和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形 成的盐之间的置换反应形成焊料层。

Description

本发明涉及一种带焊料涂层的印刷电路板和制造该电路板的方法，所说的焊料涂层具有将电子元件引线焊接到焊盘上所必须的厚度。
通常，为了将表面安装元件安装到印刷电路板上，用印刷的方法在焊盘上涂覆焊料膏，电子元件的引线置于焊料膏上，加热此印刷电路板使焊料膏熔化，从而焊接此表面安装元件。然而近来，由于元件引线的排列间距减少，焊盘的排列间距也减少。当焊盘的排列间距减少到0.5mm或更小时，由于易引起常见的焊接缺陷，例如跨桥，印刷焊料膏就是变得困难了。
作为安装小型元件，例如在印刷电路板上安装组合件的方法，一种所谓排式焊接方法已经公知，在该方法中，通过电镀或无电镀，在焊盘上形成焊料层，元件引线放在焊料层上，驱使加热夹具或类似装置靠紧元件引线，从而完成焊接。然而这种方法在形成焊料层方面存在问题。也就是说，为了通过电镀形成焊料层，载流垫片必须与每个焊盘联接。而联接和断开载流垫片是很麻烦的。为了形成较厚的焊料层，必须进行费时的电镀。换言之，用无电镀来形成厚的焊料层是困难的，即用无电镀不能形成实用水平上的焊接元件引线所必须厚度的焊料涂层。
作为在印刷电路板的焊盘上形成焊料层的方法，一种利用使焊料合金组分在有较小电离倾向的金属有机酸盐（例如，有机酸铅盐）和与其相比有较高电离倾向的金属粉末（例如锡粉末）之间置换的方法已然公知（已公开的未审查的日本专利申请No.1-157796）。当含有机酸铅盐的和锡粉作为主要成份的膏状焊料淀析混合物密实地涂覆在印刷电路板上的焊盘区域并被加热时，借助于有机酸铅盐和锡粉末之间的置换，焊料合金有选择地沉淀在焊盘上。这种方法利用上述现象。按照这种方法，即使焊盘的阵列间距是0.5mm或更小时也能形成在短时间不致引起跨桥的焊料层。
但是，由于这种方法是通过在有机酸铅盐和锡粉末之间的置换在焊盘上沉淀焊料，焊盘的形状和尺寸大大地影响所沉淀的焊料层形状。由于这个原因，甚至当在焊盘上形成具有焊接元件引线所必须厚度的焊料层时，因取决于焊盘的形状和尺寸，往往有大量的焊料吸附到焊盘的侧面因而难以增加焊料层的厚度。
在印刷电路板上安装，例如，SOP（Small  Outline  Package外形小的组件）型、QFP（四边形平面组件Quad  Flat  Package）型和有多条引线的PLCC（塑性含铅片状载流体Plastic  Leaded  Chip  Carrier）型的表面安装元件的情况下，形成有多个与元件引线相应的焊盘的焊盘阵列。当在有多个以0.5mm或更小的小间距排列的焊盘的焊盘阵列上形成具有焊接元件引线所必须厚度的焊料层时，位于焊盘阵列两端的焊盘的焊料层变得比位于中间位置的焊盘焊料层厚，因而难以在所有焊盘上形成均匀厚度的焊料层。
这归咎于如下原因。即，当膏状焊料淀析混合物密实地涂覆在焊盘阵列上以便在每个焊盘上沉淀焊料时，由涂覆在焊盘以外部分的膏状焊料淀析混合物在焊盘上产生了一个间距有效范围。由于在焊盘阵列两端的每一端的焊盘仅在其一侧有相邻的焊盘，所以在焊盘阵列两端焊盘上的间距有效范围量大于在中间焊盘上的间距有效范围量。结果，在焊盘阵列两端焊盘上的焊料层厚度增加。在这种方法中，如果同一个焊盘阵列中焊料层的厚度改变，则在元件安装期间元件引线将出现浮动。因而预先将元件固定到印刷电路板上就变得困难，往往会产生元件引线不与焊盘电连接的开路故障。
此外，在这种方法中，因为在焊盘阵列全部涂覆上膏状焊料混合物，所以经济效益不高。
当元件安装到其焊盘上预制有焊料层的带焊料涂层的印刷电路板上时，必须在每个焊料层上涂覆焊剂，以便使用以安装元件的焊料面具有良好的焊料湿润度。由于焊剂含有电离物质，所以如果在元件焊接后仍残留有焊剂，则电绝缘特性将变坏。由于这一原因，在元件焊接后必须将焊剂清洗掉。可是，近来因为环境污染问题，已决定限制清洗试剂如氟氯烷（商业名称为Dupont  de  Nemours，E.I.Co.）的使用，而且已要求对其的防范处理措施。
本发明的目的是提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它具有小间距焊盘阵列并在每个焊盘上形成有必要厚度的焊料，以及制造这种带焊料涂层的印刷电路板的方法。
本发明的另一个目的是提供一种小间距焊盘阵列并且每个焊盘阵列的焊料层厚度不随焊盘发生变化的带焊料涂层的印刷电路板和制造这种带焊料涂层的印刷电路板的方法。
本发明的又一个目的是提供一种具有小间距焊盘阵列并且成本低廉的带焊料涂层的印刷电路板和制造它的方法。
本发明的再一个目的是提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它不需要在安装元件的每个焊盘的焊料层上涂焊剂。
首先，按照本发明，在此提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它包括印刷电路板体，和在板体表面部分上形成的多个焊盘，各焊盘上有焊接元件引线所必须厚度的焊料层，其中焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向的金属粉末或其合金粉末和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，焊盘从板体表面凸出的高度H和焊盘的宽度W满足关系式2H＜W。
第二，按照本发明，在此提供一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，此方法包括如下步骤：制备印刷电路板体;在板体上形成多个焊盘，每个焊盘都满足关系式2H＜W，其中H是焊盘从板体表面凸出的高度，W是焊盘的宽度;和在每个焊盘上形成焊料层，此焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向的金属粉末或其合金粉末和焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
第三，按照本发明，在此提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它包括印刷板体，和在板体的表面部分上形成的多个焊盘，每个焊盘上都有焊接元件引线所必须厚度的焊料层，其中焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，所述多个焊盘以不大于0.5mm的间距排列形成焊盘阵列，位于焊盘阵列两端的每个焊盘的宽度，大于位于它们之间的焊盘的宽度。
第四，按照本发明，在此提供一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，此方法包括如下步骤：制备印刷电路板体;在该板体上形成多个焊盘以构成间距不大于0.5mm的焊盘阵列，焊盘阵列两端的每个焊盘的宽度大于位于它们之间的焊盘的宽度;和在每个焊盘上形成一焊料层，此焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
第五，按照本发明，在此提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它包括：印刷电路板体，和在该板体表面部分上形成的多个焊盘，每个焊盘上有一焊接元件引线所必须厚度的焊料层，其中此焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，多个焊盘以不大于0.5mm的间距排列形成焊盘阵列，焊盘的宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D。
第六，按照本发明，在此提供一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，此方法包括下列步骤：制备印刷电路板体;在该板体上以不大于0.5mm的间距形成多个焊盘，以使焊盘的宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D;和在每个焊盘上形成一焊料层，此焊料层是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
第七，按照本发明，在此提供一种带焊料涂层的印刷电路板，它包括一印刷电路板体，和在该板体表面上形成的多个焊盘，每个焊盘上有一焊接元件引线所必须厚度的焊料层，在该焊料层上形成一个金层。
本发明另外的目的和优点将在下文中说明，由这些说明，它们中的一部分将是显而易见的，或者也可以通过本发明的实践来获知。本发明的这些目的和优点可以借助于特别是在所附的权利要求书中指示的手段和组合来获得和实现。
现在参照构成说明书一部分的附图和以上所作的一般性说明一起描述本发明的优选实施例，下面对本发明的优选实施例所进行的详细说明用以帮助解释本发明的原理。
图1和2用以说明本发明的第一实施例;
图3用以说明本发明的第二实施例;
图4用以说明本发明的第三实施例;
图5用以说明本发明的第四实施例;
图6用以说明本发明的第五实施例;
图7用以说明本发明的第六实施例。
下面将说明本发明的较佳实施例。
图1大体上示出根据本发明第一实施例的带焊料涂层的印刷电路板的焊盘。多个焊盘2借助于，例如，铜箔的图形蚀刻法形成在绝缘体的板体1上。具有电子元件引线焊接所必须厚度的焊料层3形成在每个焊接盘2上，以便将元件安装在印刷电路板上。此处所用的术语“焊盘”是电子元件安装领域的普通术语，例如，它可包括元件穿过其中得以安装的通孔。此术语“焊盘”在下文中按以上意思使用。
为形成焊料层3，使用了前述的在已公开的未审查的日本专利No.1-157796说明书中所披露的焊料淀析混合物。即，此焊料层3是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末和由焊料层中另一金属（它具有比上述金属粉末更低的电离级别）与有机酸键接形成的盐之间的置换反应来形成的。
将构成焊料层的金属中有最大电离倾向的一种金属粉末和由焊料层中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐，例如羧酸盐，加以混合形成一种膏。当将此膏涂覆在焊接盘2上并被加热时，在构成粉末的金属和盐中随电离倾向的差别而异的金属离子之间发生置换反应。由盐中游离出的自由金属以金属的形式沉淀在粉末颗粒周围，形成粉末金属合金和盐中的金属。例如，当有机酸的铅盐（例如像松脂酸或乙酸铅这样的铅羧酸盐）用作为有机酸盐，锡粉末用作为具有大的电离倾向的金属粉末时，锡-铅焊料合金通过上述的沿淀反应沉淀在焊盘2上。
在此实施例中，焊盘2被形成并满足2H＜W，此处的H是焊盘2从板体1表面凸出的高度，W是焊盘2的宽度。
此外，含有有机酸铅盐和作为主要组分的锡粉末的、涂覆在焊盘2上和其周围的膏状焊料淀析混合物被加热，通过置换反应形成焊料合金粒子。当在贴近焊盘2的膏中沉积出焊料合金粒子时，小量的焊料吸附到焊盘2的侧面，大多数焊料吸附在焊盘2的上表面，从而使所涂覆的焊料层3达到一个大的厚度。
如果2H≥W，则吸附到焊盘侧面的焊料量增加，所要求的焊盘上表面上的焊料量减少。如果将焊接所必须焊料量涂覆在2H＞W的焊盘的上表面上时，则膏状焊料淀析混合物的涂覆量必将增加，这是不经济的。而且，由于吸附到焊盘侧面的焊料量也增加，经常会引起焊盘之间的跨桥。
2H的值要尽可能地比W小。为此目的，如图2所示，在相邻的焊盘2之间涂覆一层绝缘材料4，例如焊料保护膜，是有效的，这就减少了凸出的高度H。
下面将讨论本发明的第二个实施例。
图3是根据本发明第二实施例的带焊料涂层的印刷电路板的平面图。在此实施例中，多个焊盘以0.5mm或更小的间距排列在板体1上，以形成焊盘阵列5（图3中有四个焊盘阵列）。像在第一实施例中那样，借助沉淀反应，在每个焊盘上形成焊料层（图3中未示出）。
在此实施例中，如图3所示，位于焊盘阵列5两端的每个焊盘2A的宽度调整得比位于焊盘2A之间的每个焊盘2B的宽度大。
因此，当膏状焊料淀析混合物密实地涂覆在焊盘阵列上以便在每个焊盘上沉淀焊料时，由于两端处每个焊盘的面积增加，从除这些焊盘之外的部分流至位于焊盘阵列两端的焊盘的焊料量相对减少。结果，能使沉淀在两端和中间焊盘上的焊料层厚度一致。如果不这样，由于从除这些焊盘之外的部分流至焊盘2A的焊料量大于流至焊盘2B的焊料量，位于两端的焊盘2A上形成的焊料层会比在中间焊盘2B上形成的焊料层厚。最好将位于两端的每个焊料盘2A的宽度调整为每个中间焊盘2B的宽度的1.2-2倍。
下面将说明本发明的第三个实施例。
图4概略地示出按照本发明的第三实施例的带焊料涂层印刷电路板的焊盘形成部分。在此实施例中，多个焊盘2以0.5mm或更小的间距排列在板体1上。像在第一实施例中那样，借助沉淀反应，在每个焊盘2上形成焊料层3。
在此实施例中，如图4所示，所形成的焊盘2满足W＞D的关系，这里的W是每个焊盘2的宽度，D是焊盘到焊盘的距离。
当以这种方式将焊盘到焊盘的距离D调小时，从涂覆在时盘2之间的膏状焊料淀析混合物有效地在每个焊盘上沉淀出焊料，以便能够形成厚的焊料层。而且，对沉淀焊料无贡献的膏状焊料淀析混合物的量减少，这是经济的。
应注意，在以上任一个实施例中，为了将焊料层的厚度调整均匀，焊盘长度最好不要超过需要值太多。其原因如下所述。当焊盘长度增加时，焊盘宽度沿其纵向的变化也增加。结果，在焊盘上形成的焊料层厚度的变化也会增加。
下面将讨论本发明的第四个实施例。
当表面安装元件安装在印刷电路板上时，在印刷电路板上制出一个用以通过图形识别确定正确位置的指示标记，以便将元件引线的位置调准到印刷电路板焊盘的位置。此指示标记通常在焊盘阵列的一侧提供（该焊盘阵列的外和内侧之间）。当上述焊料淀析混合物，例如，含有机酸铅盐和作为主要组分的锡粉末的膏状焊料淀析混合物涂覆在焊盘阵列上以形成焊料层时，该膏状焊料淀析混合物被密实地涂覆。所以，如果指示标记设置在上述位置，而焊料层也被沉淀在指示标记上，就使在元件安装前难以确认此指示标记。
为了防止这种情况，用以安装元件的指示标记6最好如图5所示，制作在每个由多个预定间距排列的焊盘组成的焊盘阵列5的外侧L之外，以使膏状焊料淀析混合物不会涂覆在此指示标记6上，或者输送给除此指示标记6之外部分的膏状焊料淀析混合物不沉淀在指示标记6上。
图5以表示第二实施例的图3为基础。显然此第二实施例也能适用于其它实施例的其它线路板。
下面将讨论本发明的第五个实施例。
在带焊料涂层的印刷电路板上，其中的每个焊盘上形成有焊接元件引线所必须厚度的焊料层，线路中将与元件引线连接的测试焊盘7最好如图6所示，与各焊盘2离开一定距离并且与之相连接。利用这种线路中测试焊盘7，当非清洗型焊剂涂覆在焊盘的焊料层上且焊接元件引线时，即使绝缘的焊剂残留在已焊接的部分，阻断外部电源，此线路中的测试也能用该试验焊盘7来完成。
下面将讨论本发明的第六个实施例。
图7概略地示出按照本发明的第六实施例的带焊料涂层的印刷电路板的焊盘形成部分。在此实施例中，以像在第一实施例中同样的方法，在板体1上形成多个焊盘2。具有焊接元件引线所必须厚度的焊料层3形成在每个焊盘2上，以便将元件安装在印刷电路板上。
在此实施例中，焊料层3上形成一个金层8。在这种情况下，金层8能够通过涂覆技术，例如无电镀，或者通过薄膜成形技术，例如溅射镀膜，而适当地制成。
在此实施例中，焊料层用常规方法形成，例如：印刷并加热焊料膏的方法、波焊法、热空气矫直法、和使用电镀并加热的方法。如果焊料阵列间距小于0.5mm，尤其是小于0.3mm或更小时，焊料层最好用上述方法形成，即采用通过在有小的电离倾向的有机酸金属盐（例如，有机酸铅盐）和有最大电离倾向的构成焊料合金的金属粉末（例如，锡粉末）之间的置换反应来沉淀焊料合金的方法。
当以这种方法在焊料层3上形成金层8时，能防止焊料层3的氧化。此外，当元件引线设置在金属8上并加热时，金扩散进电镀在元件引线表面上的锡或锡-铅中，因而不用焊剂就能得到焊料和元件引线所需的足够的湿润度。而且，在元件安装前，带有上面有金层的焊料层的印刷电路板能长时间存放。因为不用焊剂，故可以省去清洗步骤。
在上述任一实施例中，构成焊料层的焊料合金尤其不受限制，通常安装电子元件的任何焊料合金都能使用。例如，除普通的锡-铅型焊料外，包括铋、铟、锡-铋合金或锡-铟合金的低熔点焊料都能使用。在这些情况下，铋、铟、锡-铋合金或锡-铟合金粉末能用作参加置换反应的金属或合金粉末。
实例1
制造一带有铜焊盘阵列的印刷电路板，用以安装0.3mm间距QFP-型160-针的元件。每个焊盘从绝缘板表面凸出的高度H调整至50μm，焊盘阵列的每个中间焊盘（除两端部分以外的部分）宽度W调整到150μm（2H/W＝0.67），在两端的每个焊盘宽度调整到200μm。含有有机酸铅盐和作为主要组分的锡粉末的膏状焊料淀析混合物涂覆在铜焊盘阵列上，厚达200μm，并在215℃的温度下加热2分钟。此后，用三氯乙烷清洗掉残留物。当测量焊盘上焊料层厚度时，在两端和中间焊盘上，两者的厚度都是30μm。然后，将RMA-基（RMA-based）焊剂涂覆在焊料层上而且安装前述QFP型元件。将整个结构加热以完成焊接。结果，诸如跨桥或引线浮动这样的缺陷完全不会产生。
实例2
制造一有铜焊盘的印刷电路板，用来安装0.15mm间距、TAB-型250针的元件。每个焊盘从绝缘板表面凸出的高度H调整到18μm，宽度W调整到90μm（2H/W＝0.4，D/W＝0.67）。含有有机酸铅盐和作为主要组分的锡粉末的膏状焊料淀析混合物涂覆在铜焊盘阵列上，厚度达100μm。当将整个结构像实例1中那样处理时，在每个焊盘上即形成厚15μm的焊料层。然后将TAB元件的引线放在焊料层上，并用热夹具进行热压处理，以完成全套焊接。不会出现像跨桥这样的缺陷。
比较例1
用以下的像实例1中同样的工艺方法形成焊料层，只是将铜焊盘阵列两端的两焊盘中的每一个的宽度调整到与每个中间焊盘相同的宽度（W＝150μm）。结果，在两端焊盘上焊料层厚度为60μm，在中间焊盘上的为20μm。在安装像实例1中那样的元件时，由于一些引线和焊盘未焊接上而出现开路的缺陷。
比较例2
制造一带有铜焊盘的印刷电路板，其铜焊盘凸出高度H为38μm，宽度W为60μm（2H/W＝1.3），随后以像实例2中同样的工艺程序进行处理。在每个焊盘上焊料层的厚度仅4μm。当元件被安装在此印刷电路板上并焊接时，会发生一些引线和焊盘焊接失效的故障。
实例3
制造一有间距为0.3mm的铜焊盘阵列的印刷电路板。将含有有机酸铅盐和作为主要组分的锡粉末的膏状焊料淀析混合物涂覆到铜焊盘阵列上，厚度达200μm，将整个结构在215℃的温度下加热2分钟，从而在每个焊盘上形成厚度为30μm的焊料层。
接着，通过去油步骤，除去焊料表面的脂垢和油污，将已涂覆焊料的印刷电路板在80-90℃的金无电镀液中浸泡5分钟，从而在焊料层的表面上形成厚0.5-0.8μm的镀金层。
然后，将整个结构用水冲洗再充分烘干。用热夹具使每个带有锡-铅镀层的元件引线紧贴每个有镀金层的焊盘。加热温度为280℃，加热时间为3-5秒钟。不用焊剂。
结果，所有引线都焊接到与焊料有良好湿润度的焊盘上。焊盘之间不会出现跨桥。
为检验长期搁置的稳定性，将实例3的已涂覆有焊料并在其上形成有镀金层的印刷电路板用水冲洗后，在温度为40℃、相对湿度为95%的温湿器中放置1000小时。然后，将该电路板充分烘干，把元件引线用像实例3那样相同的工艺程序焊接，使所有引线都焊接到与焊料有良好的湿润度的焊盘上。焊盘之间不会出现跨桥。
本领域熟练的技术人员将很容易地想出更多的优点和改进。因此，本发明在其更广泛的意义上不限于此中示出和讨论的具体细节、典型装置和图示的实例。相应地，在不离开所附的权利要求和其等同部分所限定的总发明概念的精神和范围内，可以做出各种修改。

Claims (24)

1、一种带焊料涂层的印刷电路板，包括：
印刷电路板体(1)；和
在板体(1)的表面部分上形成的多个焊盘(2)，每个焊盘上都有焊接元件引线所必须厚度的焊料层(3)，其特征在于：
所说的焊料层(3)通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金的粉末和由焊料合金中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，焊盘(2)从板体(1)表面凸出的高度H和焊盘(2)的宽度W满足关系式2H＜W。
2、按照权利要求1所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括借助于有机酸铅盐和锡粉末之间的置换反应形成的锡-铅合金。
3、按照权利要求1所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括借助于在有机酸铅盐和锡-铋合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铋合金。
4、按照权利要求1所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括借助于在有机酸铅盐和锡-铟合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铟合金。
5、按照权利要求1所说的印刷电路板，其特征在于还包括安装元件用的指示标记（6），此指示标记（6）在焊盘阵列（5）的外侧之外形成。
6、按照权利要求1所说的印刷电路板，其特征在于进一步包括与焊盘（2）离开一定距离并与相应的焊盘（2）相连的线路中的焊盘（7）。
7、一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，包括如下步骤：
制备印刷电路板体（1）;
在板体上形成多个焊盘（2），每个焊盘都满足关系式2H＜W，式中H是焊盘（2）从板体（1）表面凸出的高度，W是焊盘（2）的宽度;和
在每个焊盘（2）上形成焊料层（3），此焊料层（3）是通过在构成焊料层（3）的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层（3）中任一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
8、一种带焊料涂层的印刷电路板，包括：
印刷电路板体（1）;和
在板体（1）的表面部分上形成的多个焊盘（2），每个焊盘（2）上都有一为焊接元件引线所必须厚度的焊料层（3），其特征在于：
所说的焊料层（3）是通过在构成焊料层（3）的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层（3）中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的，多个焊盘（2）以不大于0.5mm的间距排列以形成焊盘阵列（5），每个位于焊盘阵列（5）两端的焊盘（2A）的宽度大于在它们中间的焊盘（2B）的宽度。
9、按照权利要求8所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡粉末之间的置换反应形成的锡-铅合金。
10、按照权利要求8所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡-铋合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铋合金。
11、按照权利要求8所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡-铟合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铟合金。
12、按照权利要求8所说的印刷电路板，其特征在于还包括用以安装元件的指示标记（6），此指示标记（6）在焊盘阵列（5）的外侧之外形成。
13、按照权利要求8所说的印刷电路板，其特征在于进一步包括与焊盘（2）离开一定距离并与相应的焊盘（2）相连接的线路中的焊盘（7）。
14、一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，其特征在于包括如下步骤：
制备印刷电路板体（1）;
在板体（1）上形成多个焊盘（2）以构成间距不大于0.5mm的焊盘阵列（5），每个在焊盘阵列两端的焊盘（2A）的宽度大于位于它们之间的焊盘（2B）的宽度;和
在每个焊盘上形成焊料层（3），此焊料层（3）是通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
15、一种带焊料涂层的印刷电路板，包括：
印刷电路板体（1）;和
在板体（1）的表面部分上形成的多个焊盘（2），每个焊盘（2）上有为焊接元件引线所必须厚度的焊料层（3），其特征在于：
所说的焊料层（3）通过在构成该焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层（3）中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成，多个焊盘以不大于0.5mm的间距排列以构成焊盘阵列（5），焊盘（2）的宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D。
16、按照权利要求15所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡粉末之间的置换反应形成的锡-铅合金。
17、按照权利要求15所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡-铋合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铋合金。
18、按照权利要求15所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）包括通过有机酸铅盐和锡-铋合金粉末之间的置换反应形成的锡-铅-铟合金。
19、按照权利要求15所说的印刷电路板，其特征在于还包括用以安装元件的指示标记（6），此指示标记（6）在焊盘阵列（5）的外侧之外形成。
20、按照权利要求15所说的印刷电路板，其特征在于进一步包括与焊盘（2）离开一定距离并与相应的焊盘（2）相连的线路中的焊盘（7）。
21、一种制造带焊料涂层的印刷电路板的方法，包括如下步骤：
制备印刷电路板体（1）;
在板体（1）上形成间距不大于0.5mm的多个焊盘（2），以使焊盘（2）的宽度W和焊盘到焊盘的距离D满足关系式W＞D;和
在每个焊盘上形成焊料层（3），此焊料层（3）通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层（3）中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成。
22、一种带焊料涂层的印刷电路板包括：
印刷电路板体（1）;和
在板体（1）的表面部分上形成的多个焊盘（2），每个焊盘（2）上有为焊接元件引线所必须厚度的焊料层（3）和在焊料层（3）的表面上形成的金层（8）。
23、按照权利要求22所说的印刷电路板，其特征在于所说的金层（8）是一镀层或薄膜。
24、按照权利要求22所说的印刷电路板，其特征在于所说的焊料层（3）是由合金组成，此合金是通过在构成焊料层的金属中有最大电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层（3）中另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应而形成的。
CN92102090A 1991-03-26 1992-03-26 带焊料涂层的印刷电路板 Expired - Fee Related CN1034706C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3084383A JPH04297091A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 半田コートプリント回路基板とその製造方法
JP84384/91 1991-03-26
JP84383/91 1991-03-26
JP3084384A JPH04297089A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 半田コートプリント回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1065372A true CN1065372A (zh) 1992-10-14
CN1034706C CN1034706C (zh) 1997-04-23

Family

ID=26425431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN92102090A Expired - Fee Related CN1034706C (zh) 1991-03-26 1992-03-26 带焊料涂层的印刷电路板

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5296649A (zh)
EP (1) EP0509262B1 (zh)
KR (1) KR960001352B1 (zh)
CN (1) CN1034706C (zh)
BR (1) BR9201047A (zh)
CA (1) CA2063682C (zh)
DE (1) DE69204516T2 (zh)
ES (1) ES2079713T3 (zh)
MY (1) MY108034A (zh)
TW (1) TW228637B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101978562B (zh) * 2008-03-19 2013-04-03 古河电气工业株式会社 连接器用金属材料及其制造方法
CN103427085A (zh) * 2013-07-29 2013-12-04 昆山元崧电子科技有限公司 一种电池板镍片焊接产品
CN103747623A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法
CN103874342A (zh) * 2014-03-26 2014-06-18 杭州华三通信技术有限公司 电路板组装方法及电路板
CN108866353A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 中南大学 一种从甲基磺酸铋溶液中回收铋的方法
CN111182737A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 上海和辉光电有限公司 柔性线路板及其制造方法
CN111512707A (zh) * 2017-12-22 2020-08-07 华为技术有限公司 板上柔性电路各向异性导电胶互连
CN111640678A (zh) * 2020-06-28 2020-09-08 安徽富信半导体科技有限公司 一种半导体元件加工方法及成型工艺
WO2021212490A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN114501829A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0714105B2 (ja) * 1986-05-19 1995-02-15 日本電装株式会社 混成集積回路基板及びその製造方法
US5344607A (en) * 1993-06-16 1994-09-06 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium
DE69326009T2 (de) * 1993-11-02 2000-02-24 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zur Lotbeschichtung und Lötpaste dafür
WO1995015834A1 (fr) * 1993-12-06 1995-06-15 The Furukawa Electric Co., Ltd. Composition pour depot de soudure et procede d'encapsulation l'utilisant
US5385289A (en) * 1994-02-08 1995-01-31 Digital Equipment Corporation Embedded features for registration measurement in electronics manufacturing
US6826827B1 (en) * 1994-12-29 2004-12-07 Tessera, Inc. Forming conductive posts by selective removal of conductive material
EP0854768A1 (en) 1995-10-06 1998-07-29 Brown University Research Foundation Soldering methods and compositions
JP3491414B2 (ja) * 1995-11-08 2004-01-26 三菱電機株式会社 回路基板
US5668058A (en) * 1995-12-28 1997-09-16 Nec Corporation Method of producing a flip chip
US6403891B1 (en) * 1998-03-27 2002-06-11 Intel Corporation Metallization removal under the laser mark area for substrates
US6840430B2 (en) * 1998-07-30 2005-01-11 Sony Chemicals, Corp. Board pieces, flexible wiring boards and processes for manufacturing flexible wiring boards
US6323435B1 (en) * 1998-07-31 2001-11-27 Kulicke & Soffa Holdings, Inc. Low-impedance high-density deposited-on-laminate structures having reduced stress
EP1137333B1 (en) * 1998-09-17 2010-04-21 Ibiden Co., Ltd. Multilayer build-up wiring board
ES2154593B1 (es) * 1999-06-08 2001-10-16 Mecanismos Aux Es Ind S L Diseño de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos.
JP3205548B2 (ja) * 1999-10-01 2001-09-04 ソニーケミカル株式会社 多層フレキシブル配線板
JP3227444B2 (ja) 1999-11-10 2001-11-12 ソニーケミカル株式会社 多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法
US6361823B1 (en) * 1999-12-03 2002-03-26 Atotech Deutschland Gmbh Process for whisker-free aqueous electroless tin plating
WO2001056340A1 (fr) * 2000-01-28 2001-08-02 Sony Chemicals Corp. Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication
JP2003031728A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Alps Electric Co Ltd Ｉｃチップおよびその取付構造
JP4142312B2 (ja) * 2002-02-28 2008-09-03 ハリマ化成株式会社 析出型はんだ組成物及びはんだ析出方法
US6933449B2 (en) * 2002-07-10 2005-08-23 Intel Corporation Selective area solder placement
US20040084206A1 (en) * 2002-11-06 2004-05-06 I-Chung Tung Fine pad pitch organic circuit board for flip chip joints and board to board solder joints and method
US7168608B2 (en) * 2002-12-24 2007-01-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for hermetic seal formation
US7159758B1 (en) * 2003-06-26 2007-01-09 Emc Corporation Circuit board processing techniques using solder fusing
US7453157B2 (en) * 2004-06-25 2008-11-18 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US7946331B2 (en) * 2005-06-14 2011-05-24 Cufer Asset Ltd. L.L.C. Pin-type chip tooling
JP4813255B2 (ja) * 2006-05-23 2011-11-09 パナソニック株式会社 配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置
US7569164B2 (en) * 2007-01-29 2009-08-04 Harima Chemicals, Inc. Solder precoating method
US8709934B2 (en) * 2007-06-05 2014-04-29 Stats Chippac Ltd. Electronic system with vertical intermetallic compound
US8536458B1 (en) * 2009-03-30 2013-09-17 Amkor Technology, Inc. Fine pitch copper pillar package and method
JP5465942B2 (ja) * 2009-07-16 2014-04-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US9137903B2 (en) 2010-12-21 2015-09-15 Tessera, Inc. Semiconductor chip assembly and method for making same
JP2016111069A (ja) * 2014-12-03 2016-06-20 イビデン株式会社 パッケージ基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986255A (en) * 1974-11-29 1976-10-19 Itek Corporation Process for electrically interconnecting chips with substrates employing gold alloy bumps and magnetic materials therein
US3964666A (en) * 1975-03-31 1976-06-22 Western Electric Company, Inc. Bonding contact members to circuit boards
US4412566A (en) * 1979-11-23 1983-11-01 Amp Incorporated Apparatus for transposing a pair of parallel and adjacent conductors into a vertical relationship
JPS62296495A (ja) * 1986-05-12 1987-12-23 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 部品を制御回路上の表面のはんだパツドに取付ける方法
JPH0747233B2 (ja) * 1987-09-14 1995-05-24 古河電気工業株式会社 半田析出用組成物および半田析出方法
US5014111A (en) * 1987-12-08 1991-05-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrical contact bump and a package provided with the same
US4937006A (en) * 1988-07-29 1990-06-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for fluxless solder bonding
JPH02310941A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd バンプを有するプリント回路基板およびバンプの形成方法
US5118029A (en) * 1989-11-30 1992-06-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board
JP3344621B2 (ja) * 1997-08-26 2002-11-11 株式会社荏原製作所 汚泥の脱水装置及びその方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101978562B (zh) * 2008-03-19 2013-04-03 古河电气工业株式会社 连接器用金属材料及其制造方法
CN103427085A (zh) * 2013-07-29 2013-12-04 昆山元崧电子科技有限公司 一种电池板镍片焊接产品
CN103747623A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法
CN103747623B (zh) * 2013-12-31 2017-01-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法
CN103874342A (zh) * 2014-03-26 2014-06-18 杭州华三通信技术有限公司 电路板组装方法及电路板
CN103874342B (zh) * 2014-03-26 2017-07-04 新华三技术有限公司 电路板组装方法及电路板
CN108866353A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 中南大学 一种从甲基磺酸铋溶液中回收铋的方法
CN108866353B (zh) * 2017-05-15 2020-11-17 中南大学 一种从甲基磺酸铋溶液中回收铋的方法
CN111512707A (zh) * 2017-12-22 2020-08-07 华为技术有限公司 板上柔性电路各向异性导电胶互连
US11259414B2 (en) 2017-12-22 2022-02-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Flex on board anisotropic conductive adhesive interconnection
CN111182737A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 上海和辉光电有限公司 柔性线路板及其制造方法
CN111182737B (zh) * 2018-11-13 2021-08-03 上海和辉光电股份有限公司 柔性线路板及其制造方法
WO2021212490A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN114223316A (zh) * 2020-04-24 2022-03-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN114223316B (zh) * 2020-04-24 2024-04-12 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN111640678A (zh) * 2020-06-28 2020-09-08 安徽富信半导体科技有限公司 一种半导体元件加工方法及成型工艺
CN114501829A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法
CN114501829B (zh) * 2020-10-27 2024-05-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2063682A1 (en) 1992-09-27
CN1034706C (zh) 1997-04-23
MY108034A (en) 1996-07-30
TW228637B (zh) 1994-08-21
KR960001352B1 (ko) 1996-01-26
US5296649A (en) 1994-03-22
ES2079713T3 (es) 1996-01-16
EP0509262A3 (en) 1992-12-16
EP0509262B1 (en) 1995-09-06
CA2063682C (en) 1997-04-15
DE69204516D1 (de) 1995-10-12
KR920019228A (ko) 1992-10-22
EP0509262A2 (en) 1992-10-21
DE69204516T2 (de) 1996-04-04
BR9201047A (pt) 1992-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1065372A (zh) 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
CN1151008C (zh) 高强度焊接头
DE69119952T2 (de) Oberflächenmontierbare Halbleitervorrichtung mit selbstbeladenen Lötverbindungen
CN1080616C (zh) 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
US20070104929A1 (en) Method for plating printed circuit board and printed circuit board manufactured therefrom
CN1112729C (zh) 电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法
CN1052765A (zh) 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
EP2234466A1 (en) Mounted board and method for manufacturing the same
JP2002317295A (ja) リフロー処理Ｓｎ合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
KR101184796B1 (ko) 기판 구조물 및 그 제조 방법
CN1577829A (zh) 半导体载体用膜、及使用其的半导体装置和液晶模块
US6376051B1 (en) Mounting structure for an electronic component and method for producing the same
CN1134839C (zh) 引线框架及涂敷引线框架的方法
CN1360086A (zh) 电子设备的层叠结构和无电镀金方法
GB2285883A (en) Lead frame for semiconductor device
KR100885673B1 (ko) 솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법
JP4817043B2 (ja) セラミクス基板およびセラミクス基板を用いた電子部品とセラミクス基板の製造方法
JPH1093004A (ja) 電子部品およびその製造方法
US6791818B1 (en) Electronic device
JPH08306816A (ja) 電極パッド
JP2000174191A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN1510979A (zh) 无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法
JP2004200644A (ja) 配線基板
WO2000078109A9 (en) Improved bga solder ball shear strength
JPS6019680B2 (ja) 絶縁板に半田付けする方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee