CN103747623B - 含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；（2）将线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；（3）将线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；（4）将线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；（5）将线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板。本发明的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。

Description

含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法。
背景技术
随着电子产品朝着集成化，小型化发展，对线路板的线路要求也朝着密集化发展。Bonding焊盘就是其中一种密集的小间距焊盘区域。其整体尺寸小，焊盘密集且对焊盘尺寸也有一定要求。
目前PCB生产中，对于Bonding焊盘并没有特殊的加工方法。一般都采用一次图形转移，完成全部图形制作。焊盘制作完成后间距一般在3mil以上，为了实现线路板密集化的要求，在保证焊盘尺寸足够的情况下，只能减小焊盘间距，3mil的间距也就越来越无法满足需求。本发明提出了一种利用半加成法制作小间距焊盘的方法，能使焊盘间距达到2.5mil甚至更小。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法。
具体的技术方案如下：
一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：
（1）将前工序处理后的线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；
（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；
（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；
（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；
（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板。
在其中一个实施例中，该印制线路板的焊盘间距为S1，1.3mil≤S1≤3mil。
在其中一个实施例中，步骤（2）得到的线路板上的焊盘间距为S0，1.5mil≤S0≤4mil。
在其中一个实施例中，步骤（4）中电镀铜的厚度为H，H=（S0-S1）*η/2,其中η取值范围为0.5-1.5。
本发明的另一目的是提供上述制备方法制备得到的印制线路板。
具体的技术方案如下：
上述制备方法制备得到的含小间距焊盘的印制线路板。
本发明的原理及优点如下：
本发明的设计思路是通过二次图形转移来达到缩小焊盘间距的目的：首先先进行第一次图形转移，在线路板的板面上制作出焊盘的基础图形；然后进行第二次图形转移制作出整板的线路，在电镀铜操作中，由于焊盘区域的线路是完全裸露的，焊盘能够向顶部和两侧同时加厚，同时起到线路加厚铜及加大焊盘尺寸的作用。按照本发明的工艺方法理论上可以制作的最小间距达到1mil，但实际生产中，需要留出足够间距防止后工序表面处理时发生短路。
本发明的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。
附图说明
图1为实施例步骤（1）前工序处理后的线路板的剖视图；
图2为实施例步骤（1）显影后的线路板的剖视图；
图3为实施例步骤（2）全板镀锡后线路板的剖视图；
图4为实施例步骤（2）退膜后线路板的剖视图；
图5为实施例步骤（2）蚀刻后线路板的剖视图；
图6为实施例步骤（2）退锡后线路板的剖视图；
图7为实施例步骤（3）得到的线路板的剖视图；
图8为实施例步骤（4）电镀铜操作后的线路板的剖视图；
图9为实施例步骤（4）全板镀锡后的线路板的剖视图；
图10为实施例步骤（5）蚀刻后的线路板的剖视图；
图11为实施例步骤（5）得到的线路板的剖视图。
附图标记说明：
101、干膜；102、基铜；103、电镀锡层；104、电镀铜层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本申请做进一步的阐述。
实施例1
本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：
（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；
（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.0mil；
（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；
（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为0.61，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=11.6μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求；
（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=1.5mil。
实施例2
本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：
（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；
（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.5mil；
（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；
（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为1.18，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=18μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求。
（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=2.3mil。
实施例3
本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：
（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；
（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.0mil；
（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；
（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为1.45，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=23.9μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求。
（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=1.7mil。
本发明实施例制备的含小间距焊盘的印制线路板，首先先进行第一次图形转移，在线路板的板面上制作出焊盘的基础图形；然后进行第二次图形转移制作出整板的线路，在电镀铜操作中，由于焊盘区域的线路是完全裸露的，焊盘能够向顶部和两侧同时加厚，同时起到线路加厚铜及加大焊盘尺寸的作用。按照本发明的工艺方法理论上可以制作的最小间距达到1mil，但实际生产中，需要留出足够间距防止后工序表面处理时发生短路。
本发明的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将前工序处理后的线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；
(2)将步骤(1)得到的线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；
(3)将步骤(2)得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；
(4)将步骤(3)得到的线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；
(5)将步骤(4)得到的线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板；
该印制线路板的焊盘间距为S1，1.3mil≤S1≤3mil。
2.根据权利要求1所述的含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤(2)得到的线路板上的焊盘间距为S0，1.5mil≤S0≤4mil。
3.根据权利要求1所述的含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤(4)中电镀铜的厚度为H，H＝(S0-S1)*η/2,其中η取值范围为0.5-1.5。
4.权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到的含小间距焊盘的印制线路板。
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