CN108347838A - 一种电路板的制作方法、电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，该方法包括：提供一金属板；在金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽；在金属板的第一面及第一凹槽设置第一绝缘层，在第一绝缘层远离金属板的一侧设置第一导电层；在金属板的第二面上形成与预设图案对应的第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽连通，形成多个金属散热块；在金属板的第二面及第二凹槽设置第二绝缘层，在第二绝缘层远离金属板的一侧设置第二导电层，形成初始电路板；在初始电路板的第一导电层形成与金属散热块连接的第一线路，在第二导电层形成与金属散热块连接的第二线路，得到电路板。这样可以解决现有的电路板存在由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及移动终端。
背景技术
在集成电路领域，设于电路板上的电子元件在工作过程中会产生热量，尤其是对于设有密集线路和密集孔的电路板，或者对于设有大功率发光二级管等元器件的电路板，对电路板具有较高的散热要求。
目前，为了改善电路板的散热效果，一般是通过在电路板的基材内埋设高导热性的金属块，形成具有良好散热性能的电路板。其具体制作流程为，按照目标图案对初始金属板进行曝光、显影及蚀刻处理，得到具有目标图像的金属块，然后通过压合半固化片和铜箔形成初始电路板，最后对初始电路板进行钻孔、镀铜填孔连接，得到具有良好散热效果的电路板。
然而，在制作目标图案的金属块的过程中，尤其是在对初始金属块进行蚀刻处理时，会存在侧蚀的现象，进而使蚀刻后的金属块呈梯形。而经压合半固化片和铜箔形成的初始电路板，会由于位于散热基板内的呈梯形状金属块而出现应力不均匀的问题，进而引起初始电路板出现翘曲的现象，影响电路板的后续制作。
可见，现有的电路板存在由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，以解决现有的电路板存在由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。
本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：
提供一金属板，所述金属板包括相背设置的第一面和第二面；
在所述金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽；
在所述金属板的第一面及所述第一凹槽设置第一绝缘层，并在所述第一绝缘层远离所述金属板的一侧设置第一导电层；
在所述金属板的第二面上形成与所述预设图案对应的第二凹槽，且所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以使所述金属板形成相互间隔设置的多个金属散热块；
在所述金属板的第二面及所述第二凹槽设置第二绝缘层，并在所述第二绝缘层远离所述金属板的一侧设置第二导电层，形成初始电路板；
在所述初始电路板的第一导电层形成与所述金属散热块的第一面连接的第一线路，以及在所述第二导电层形成与所述金属散热块的第二面连接的第二线路，得到所述电路板。
本发明实施例还提供了一种电路板，采用上述方法制成，所述电路板包括绝缘层及设置于所述绝缘层内且相互间隔设置的多个金属散热块，所述金属散热块包括相背设置的第一面和第二面，所述绝缘层包括位于所述多个金属散热块的第一面上的第一绝缘层和位于所述多个金属散热块的第二面上的第二绝缘层，且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均至少部分填充于相邻的两个金属散热块之间的间隙内；
所述第一绝缘层在远离所述金属散热块的一侧设有第一线路，所述第二绝缘层在远离所述金属散热块的一侧设有第二线路，且所述第一线路与所述金属散热块的第一面连接，所述第二线路与所述金属散热块的第二面连接。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述电路板。
本发明实施例中，通过采用两次高精度切割形成的金属散热块，具有形状统一规整的特点，从而有效解决了现有的电路板由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。而且，相对于在绝缘层上开槽、埋设金属散热块的制作工艺，采用本发明实施例提供的电路板制作方法还可以制作小尺寸的散热电路板，有效的解决了当前小尺寸散热电路板制作难度大的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路板的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之一；
图3是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之二；
图4是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之三；
图5是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之四；
图6是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之五；
图7是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之六；
图8是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之七；
图9是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之八；
图10是本发明实施例提供的电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-10，图1是本发明实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图2是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之一；图3是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之二；图4是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之三；图5是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之四；图6是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之五；图7是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之六；图8是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之七；图9是本发明实施例提供的电路板的制作流程图之八；图10是本发明实施例提供的电路板的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤101、提供一金属板，所述金属板包括相背设置的第一面和第二面。
该步骤中，提供一如图2所示的金属板10，所述金属板10为具有良好散热性能的金属板，比如金属银、金属铜等具有良好散热性能的金属材料制成的金属板。根据金属板原材料的价格、散热性能等参数，本发明实施例中提供的金属板优选为使用铜材制成的铜板。
其中，所述金属板10包括相背设置的第一面和第二面。
步骤102、在所述金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽。
该步骤中，预设图案为与设于电路板中的金属散热块对应的分布图案，所述第一凹槽用于将所述金属板分隔成多个金属散热块。为保证金属板的刚性，在形成所述第一凹槽的过程中，所述第一凹槽并不穿透所述金属板；并形成如图3所示的金属板10，所述金属板10对应所述预设图案形成有第一凹槽11。
本实施方式中，可以采用定深钻工艺在所述金属板的第一面形成与所述预设图案对应的第一凹槽；还可以使用镭射或者冲切等控制精度高的切割工艺在所述金属板的第一面形成与所述预设图案对应的第一凹槽。通过采用定深钻等高精度切割工艺形成的金属散热块，还可以提高金属散热块的尺寸精度。
步骤103、在所述金属板的第一面及所述第一凹槽设置第一绝缘层，并在所述第一绝缘层远离所述金属板的一侧设置第一导电层。
该步骤中，第一绝缘层可以是半固化片等常规的电路板制作材料，第一导电层可以金属导电层，比如铜箔层等。如图4所示，在所述金属板10的第一面及所述第一凹槽11设置第一绝缘层21，并在所述第一绝缘层21远离所述金属板10的一侧设置第一导电层31。
具体的，可以先将半固化片贴合在具有所述第一凹槽的金属板的第一面，通过对所述金属板加热，直到所述半固化片变成流体形态，然后采用单面压合的方式将流体状态的半固化片填充至所述第一凹槽，并附着在所述金属板的第一面上，以形成所述第一绝缘层；然后在所述第一绝缘层上远离所述金属板的一侧设置第一导电层，在设置所述第一导电层的过程中，可以利用所述第一绝缘层处于流体状态的粘性，实现将所述第一导电层设置在所述绝缘层上。
可选的，在步骤103之前，所述方法还包括：对所述金属板进行表面粗化处理。
本实施方式中，通过对所述金属板进行表面粗化处理，可以提升所述第一绝缘层与所述金属板之间的粘合力，并使所述第一绝缘层能够更好的附着在所述金属板上。
其中，可以采用机械方法或者化学方法对所述金属板进行表面粗化处理，比如机械磨损或者化学腐蚀，在所述金属板上形成凹凸不平的表面，以提升所述金属板与所述第一绝缘层之间的粘合力。
步骤104、在所述金属板的第二面上形成与所述预设图案对应的第二凹槽，且所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以使所述金属板形成相互间隔设置的多个金属散热块。
该步骤中，如图5所示，按照预设图案，在所述金属板10的第二面形成与所述预设图案对应的第二凹槽12，其中，所述第二凹槽12与所述第一凹槽11连通，使所述金属板10形成相互间隔设置的多个金属散热块13。
本实施方式中，可以采用定深钻工艺在所述金属板的第二面形成与所述预设图案对应的第二凹槽；还可以使用镭射或者冲切等控制精度高的切割工艺在所述金属板的第二面形成与所述预设图案对应的第二凹槽。通过采用定深钻等高精度切割工艺形成的金属散热块，还可以提高金属散热块的尺寸精度。
步骤105、在所述金属板的第二面及所述第二凹槽设置第二绝缘层，并在所述第二绝缘层远离所述金属板的一侧设置第二导电层，形成初始电路板。
该步骤中，第二绝缘层可以是半固化片等常规的电路板制作材料，第二导电层可以金属导电层，比如铜箔层等。如图6所示，在所述金属板10的第二面及所述第二凹槽12设置第二绝缘层22，并在所述第二绝缘层22远离所述金属板10的一侧设置第二导电层32，形成初始电路板。
具体的，可以先将半固化片贴合在具有所述第二凹槽的金属板的第二面，通过对所述金属板加热，直到所述半固化片变成流体形态，然后采用压合的方式将流体状态的半固化片填充至所述第二凹槽，并附着在所述金属板的第二面上，以形成所述第二绝缘层；然后在所述第二绝缘层上远离所述金属板的一侧设置第二导电层，在设置所述第二导电层的过程中，可以利用所述第二绝缘层处于流体状态的粘性，实现将所述第二导电层设置在所述绝缘层上。
步骤106、在所述初始电路板的第一导电层形成与所述金属散热块的第一面连接的第一线路，以及在所述第二导电层形成与所述金属散热块的第二面连接的第二线路，得到所述电路板。
该步骤中，可以通过钻孔、电镀、线路等制作工艺，在所述初始电路板的第一导电层形成与所述金属散热块的第一面连接的第一线路，以及在所述第二导电层形成与所述金属散热块的第二面连接的第二线路，得到所述电路板。
本实施方式中，首先可以对所述初始电路板进行钻孔处理，如图7所示，使所述第一绝缘层21和所述第一导电层31上在于所述金属散热块13对应的位置形成第一过孔41，所述第二绝缘层22及所述第二导电层32上在与所述金属散热块13对应的位置形成第二过孔42，所述金属散热块13的第一面暴露于所述第一过孔41，所述金属散热块13的第二面暴露于所述第二过孔42。
然后对所述初始电路板进行电镀处理，如图8所示，使所述第一过孔41内沉积第一电镀金属层，以形成第一导电过孔51，在所述第二过孔42内沉积第二电镀金属层，以形成第二导电过孔52。
最后再对所述初始电路板进行刻蚀处理，如图9所示，使所述第一导电层31形成所述第一线路61，所述第二导电层32形成所述第二线路62，得到如图10所示的电路板100。
可选的，在所述第一导电层形成所述第一线路，所述第二导电层形成所述第二线路之后，还可以在所述第一线路上形成第一阻焊层，在所述第二线路上形成第二阻焊层。
本实施方式中，通过在第一线路上设置第一阻焊层，以及在第二线路上设置第二阻焊层，可以保护第一线路和第二线路上的非焊接点被焊锡玷污，影响电路板的品质，还可以起到防潮的作用。
本发明实施例中，通过采用两次高精度切割形成的金属散热块，具有形状统一规整的特点，从而有效解决了现有的电路板由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。而且，相对于在绝缘层上开槽、埋设金属散热块的制作工艺，采用本发明实施例提供的电路板制作方法还可以制作小尺寸的散热电路板，有效的解决了当前小尺寸散热电路板制作难度大的问题。
需要说明的是，通过采用定深钻等高精度切割工艺形成的金属散热块，还可以提高金属散热块的尺寸精度。
如图9所示，本发明实施例还提供一种电路板100，包括绝缘层20及设置于所述绝缘层20内且相互间隔设置的多个金属散热块13，所述金属散热块13包括相背设置的第一面和第二面，所述绝缘层20包括位于所述多个金属散热块13的第一面上的第一绝缘层21和位于所述多个金属散热块13的第二面上的第二绝缘层22，且所述第一绝缘层21和所述第二绝缘层22均至少部分填充于相邻的两个金属散热块13之间的间隙内；
所述第一绝缘层21在远离所述金属散热块13的一侧设有第一线路61，所述第二绝缘层22在远离所述金属散热块13的一侧设有第二线路62，且所述第一线路61与所述金属散热块13的第一面连接，所述第二线路62与所述金属散热块13的第二面连接。
本发明实施例提供的电路板，为使用上述方法制成的电路板，可以解决了现有的电路板由于应力不均而存在电路板翘曲的问题。
其中，所述第一线路61和所述第二线路62均可以采用金属材料制成；优选的，结合各类金属的导电性能和价格，所述第一线路61和所述第二线路62均采用金属铜制成。
可选的，所述第一绝缘层21上与所述金属散热块13对应的位置设有第一导电过孔51，所述第一线路61通过所述第一导电过孔51与所述金属散热块13连接，所述第二绝缘层22上与所述金属散热块13对应的位置设有第二导电过孔52，所述第二线路62通过所述第二导电过孔52与所述金属散热块13连接。
可选的，所述第一线路61在远离所述金属散热块13的一侧还设置有第一阻焊层；所述第二线路62在远离所述金属散热块13的一侧还设置有第二阻焊层。
本实施方式中，通过在第一线路上设置第一阻焊层，以及在第二线路上设置第二阻焊层，可以保护第一线路和第二线路上的非焊接点被焊锡玷污，影响电路板的品质，还可以起到防潮的作用。
本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述电路板。
其中，该移动终端可以是手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving PictureExperts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，MovingPicture Experts Group Audio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等。
需要说明的是，上述电路板实施例的实现方式同样适应于该移动终端的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一金属板，所述金属板包括相背设置的第一面和第二面；
在所述金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽；
在所述金属板的第一面及所述第一凹槽设置第一绝缘层，并在所述第一绝缘层远离所述金属板的一侧设置第一导电层；
在所述金属板的第二面上形成与所述预设图案对应的第二凹槽，且所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以使所述金属板形成相互间隔设置的多个金属散热块；
在所述金属板的第二面及所述第二凹槽设置第二绝缘层，并在所述第二绝缘层远离所述金属板的一侧设置第二导电层，形成初始电路板；
在所述初始电路板的第一导电层形成与所述金属散热块的第一面连接的第一线路，以及在所述第二导电层形成与所述金属散热块的第二面连接的第二线路，得到所述电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽之后，所述在所述金属板的第一面及所述第一凹槽设置第一绝缘层，并在所述第一绝缘层远离所述金属板的一侧设置第一导电层之前，所述方法还包括：
对所述金属板进行表面粗化处理。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金属板的第一面上形成与预设图案对应的第一凹槽，包括：
采用定深钻方式，在所述金属板上形成与所述预设图案对应的第一凹槽；
所述在所述金属板的第二面上形成与所述预设图案对应的第二凹槽，包括：
采用定深钻的方式，在所述金属板的第二面上形成与所述预设图案对应的第二凹槽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述初始电路板的第一导电层形成与所述金属散热块的第一面连接的第一线路，以及在所述第二导电层形成与所述金属散热块的第二面连接的第二线路，得到所述电路板，包括：
对所述初始电路板进行钻孔处理，使所述第一绝缘层和所述第一导电层上在与所述金属散热块对应的位置形成第一过孔，所述第二绝缘层及所述第二导电层上在与所述金属散热块对应的位置形成第二过孔，所述金属散热块的第一面暴露于所述第一过孔，所述金属散热块的第二面暴露于所述第二过孔；
对所述初始电路板进行电镀处理，使所述第一过孔内沉积第一电镀金属层，以形成第一导电过孔，在所述第二过孔内沉积第二电镀金属层，以形成第二导电过孔；
对所述初始电路板进行刻蚀处理，使所述第一导电层形成所述第一线路，所述第二导电层形成所述第二线路，得到所述电路板。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述初始电路板进行刻蚀处理，使所述第一导电层形成所述第一线路，所述第二导电层形成所述第二线路，得到所述电路板之后，所述方法还包括：
在所述第一线路上形成第一阻焊层，在所述第二线路上形成第二阻焊层。
6.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至5中任一项所述的方法制成，所述电路板包括绝缘层及设置于所述绝缘层内且相互间隔设置的多个金属散热块，所述金属散热块包括相背设置的第一面和第二面，所述绝缘层包括位于所述多个金属散热块的第一面上的第一绝缘层和位于所述多个金属散热块的第二面上的第二绝缘层，且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均至少部分填充于相邻的两个金属散热块之间的间隙内；
所述第一绝缘层在远离所述金属散热块的一侧设有第一线路，所述第二绝缘层在远离所述金属散热块的一侧设有第二线路，且所述第一线路与所述金属散热块的第一面连接，所述第二线路与所述金属散热块的第二面连接。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层上与所述金属散热块对应的位置设有第一导电过孔，所述第一线路通过所述第一导电过孔与所述金属散热块连接，所述第二绝缘层上与所述金属散热块对应的位置设有第二导电过孔，所述第二线路通过所述第二导电过孔与所述金属散热块连接。
8.根据权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一线路在远离所述金属散热块的一侧还设置有第一阻焊层；
所述第二线路在远离所述金属散热块的一侧还设置有第二阻焊层。
9.根据权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一线路与所述第二线路均采用金属制成。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的电路板。
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