CN105307425A - 一种盲埋孔刚挠板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。
Description
技术领域
本发明设计印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种盲埋孔刚挠板制作工艺。
背景技术
随着电子设备的不断发展，对印制板的要求越来越高。在市场的不断需求下，刚挠板、盲埋孔、不同材料混压等一系列新型的印制板被逐步开发出来并应用在电子产品上，其中刚挠板利用了外部安装空间，盲埋孔则利用了印制板内部的布局空间。但是随着电子产品轻、薄、短、小的趋势越来越明显，特别是武器装备的空间利用率也越来越高，刚挠印制板以及盲埋孔印制板不能完全满足用户的需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。因此，本发明提供了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。其中，
盲埋孔层的制作流程为：
盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子处理和PTH处理→盲埋孔层外层图形制作→盲埋孔层外层图形电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合
刚性层的制作流程为：
刚性层内层图形制作→刚性层层压压合→刚性层钻孔→刚性层等离子处理和PTH处理→刚性层外层图形制作→刚性层外层电镀→丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测。
进一步的，盲埋孔层与刚性层的压合步骤前，在开槽的刚性层的刚挠过度区域填上红粉，烘干后进行蚀刻，最后将刚挠结合处的干膜挑掉，让走线在电镀过程中电镀上锡铅层，蚀刻完成后再将线条上的锡铅保护层退掉。
进一步的，盲埋孔层层压压合和刚性层层压压合的步骤中，需要进行两次层压，第一次为高温高压层压，第二次为高温高压层压，压力较第一次略低。
进一步的，盲埋孔层钻孔加工和/或刚性层钻孔后采用了高锰酸钾与等离子体结合的方式去除钻污，先等离子处理后，再利用高锰酸钾进行除胶处理。
进一步的，去除钻污的步骤为：先将盲埋孔刚挠板浸入高锰酸钾溶液处理8分钟，再利用等离子离子处理40分钟。
本发明的有益效果为：
本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。
一：盲埋孔层的制作包括如下步骤：
盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子和PTH处理→盲埋孔层向外部分图形制作→盲埋孔层电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合。以下为各步详细说明。
1.盲埋孔层内层图形制作
按照工程文件处理后的尺寸将挠性内层（聚酰亚胺材料）和刚性外层（高TGFR-4材料）准备好，并将所有材料在120℃条件下烘板8小时，然后进行图形制作，通过酸蚀工艺把电路图形制作。
2.盲埋孔层向内部分覆盖膜压合
在挠性内层向内一面贴上一层膜（聚酰亚胺材料），然后进行压合，让膜覆盖在线路表面，形成保护。
3.盲埋孔层层压压合
将覆盖膜压合好的挠性内层与刚性外层之间用粘结片粘合进行压合加工。
4.盲埋孔层钻孔加工
按照用户文件对压合后的盲埋孔层印制板进行通孔钻孔加工。
5.盲埋孔层等离子和PTH处理
对盲埋孔层上的所有孔进行表面活化等处理后，再作沉铜加工。
6.盲埋孔层向外部分图形制作
将盲埋孔层向外部分图形用菲林底片转移到印制板上。
7.盲埋孔层外层图形电镀
对盲埋孔层向外部分以及通孔进行镀铜和镀锡铅处理。然后蚀刻完成图形制作。
8.检验测试
对盲埋孔向外部分的图形以及金属化孔的质量进行检验。
9.盲埋孔层向外部分覆盖膜压合
在挠性内层向外一面贴上一层膜，然后进行压合，让膜覆盖在线路表面，形成保护。
二．刚性层的制作包括如下步骤：
刚性层内层图形制作→刚性层层压压合→刚性层钻孔→刚性层等离子和PTH处理→刚性层外层图形制作→刚性层外层电镀→丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测。以下为各步详细说明。
1.刚性层内层图形制作
通过菲林底片进行图形制作，通过酸蚀工艺把刚性层内层电路图形制作。
2.刚性层层压压合
通过粘结片将盲埋孔层与刚性层内层图形压合在一起。
3.刚性层钻孔
对压合好的盲埋孔刚挠板（俗称：刚性层）进行通孔钻孔加工。
4.刚性层等离子和PTH处理
对刚性层上的所有孔进行表面活化等处理后，再作沉铜加工。
5.刚性层外层图形制作
将盲埋孔层向外部分图形用菲林底片转移到印制板上。
6.刚性层外层电镀
对盲埋孔层向外部分以及通孔进行镀铜和镀锡铅处理。然后蚀刻完成图形制作。
7.丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测
上述后续工艺与现有的双面板加工一致。
在盲埋孔层和刚性层加工过程中，PTH处理、外层图形制作、外层电镀以及后续的丝印阻焊等湿处理过程，均用胶带将刚性外层开窗口部分封住。
三．盲埋孔层与刚性层的压合
由于刚板的刚挠过度区域是开了槽的，所以在盲埋孔层压时，挠板的刚挠结合部分由于压力原因，会向槽内弯曲。在成像进行图形转移时，弯曲部分与其它地方不在同一个表面，会造成贴膜不牢，从而导致挠层的线路被腐蚀，形成砂眼缺口。
为解决这一问题，在在开槽的刚性层的刚挠过渡处填上红粉，烘干后进行蚀刻。这样以来，可以有效地防止蚀刻液的腐蚀。最后，将刚挠结合处的干膜挑掉，让走线在电镀过程中电镀上锡铅层，锡铅层在蚀刻过程中对线路进行保护，以保证线路完好，蚀刻完成后再将线条上的锡铅保护层退掉。
为了保证产品质量，在钻孔步骤后沉铜步骤前，增加去孔内钻污步骤，采用了高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方法，先等离子处理后，再进行高锰酸钾除钻污，申请人经过大量实验进行对比实验，确定了参数如下表：
盲埋孔刚挠板与其它普通多层印制板不一样。由于工艺的需要，印制板需要通过多次反复高压，而普通印制板只需要层压一次就等完成最终压合。多次层压有可能导致压力超过印制板的承受范围就会出现开裂现象。
通过对层压参数的反复验证，最终确定了适合盲埋孔刚挠印制板的层压参数，避免开裂等现象的出现。
盲埋孔刚挠印制板的层压参数为：
起始条件：真空25mbar真空时间20min温度：140℃压力：80PSI。
层压参数表为：
为保证盲埋孔刚挠板在层压过程中的质量，参数中应适当降低压力。同时，为了控制半固化片的溢胶情况和材料变形，应选择低流动度的半固化片和回复性能好的硅胶。
盲埋孔刚挠板在工程文件处理时，遇到的其中一个难题就时定位孔的确认。作为一个多次层压的印制板，在钻孔和层压时不同的定位。普通刚挠板只需要2次层压，1次钻孔，通过需要6到8个定位孔；而盲埋孔刚挠板需要经过4次层压，2次钻孔，需要的定位孔是普通刚挠板的两倍。如何确定每次的定位孔位置，以尽量控制材料变形对加工造成的困难，是制作盲埋孔刚挠板的一个重点。通过反复试验，结合PE冲孔上收集到材料变形数据，最终将板外定位孔数确定到14个。
本发明的有益效果为：
本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。
Claims (4)
1.一种盲埋孔刚挠板制作工艺，其特征在于，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步，其中，
盲埋孔层的制作流程为：
盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子处理和PTH处理→盲埋孔层外层图形制作→盲埋孔层外层图形电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合
刚性层的制作流程为：
刚性层内层图形制作→刚性层层压压合→刚性层钻孔→刚性层等离子处理和PTH处理→刚性层外层图形制作→刚性层外层电镀→丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测。
2.如权利要求1所述的盲埋孔刚挠板制作工艺，其特征在于，盲埋孔层与刚性层的压合步骤前，在开槽的刚性层的刚挠过度区域填上红粉，烘干后进行蚀刻，最后将刚挠结合处的干膜挑掉，让走线在电镀过程中电镀上锡铅层，蚀刻完成后再将线条上的锡铅保护层退掉。
3.如权利要求1所述的盲埋孔刚挠板制作工艺，其特征在于，盲埋孔层钻孔加工和/或刚性层钻孔后采用了高锰酸钾与等离子体结合的方式去除钻污，先等离子处理后，再利用高锰酸钾进行除胶处理。
4.如权利要求3所述的盲埋孔刚挠板制作工艺，其特征在于，去除钻污的步骤为：先将盲埋孔刚挠板浸入高锰酸钾溶液处理8分钟，再利用等离子离子处理40分钟。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160203 |