CN102946687A - 一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，包括：S1、制作软板；S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。本发明提高了软硬板的结合力，避免了爆板和分层；保证了产品中孔的电气导通性能；实现了刚挠结合板制作工艺的简便可控，提高产品的可靠度。

Description

一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。

刚挠结合板是软板和硬板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。

目前刚挠结合板的结构如图1所示，软板2的上下两侧整板贴合有覆盖膜4，而覆盖膜4上再通过硬板1压合有不流动半固化片3；软板2的结构如图2所示，单面无胶软板201与双面无胶软板202之间整板贴合有纯胶203和不流动半固化片3；双面无胶软板202之间整板贴合有导热双面胶（BondPly）204和不流动半固化片3，这种结构的刚挠结合板在制作过程中存在以下问题：

一、由于硬板区域的覆盖膜与不流动半固化片的结合力较差，容易出现分层爆板的问题；

二、由于覆盖膜、纯胶、导热双面胶（BondPly）的热膨胀系数较大和耐热性能较差，在制作过程中，容易使硬板的通孔或盲孔中存在残胶，导致产品测试开路；

三、由于不流动半固化片、覆盖膜、纯胶和导热双面胶材料性能差异较大，在压合制作过程中，存在产品制作工艺较为困难，产品可靠性较差的问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，以解决目前刚挠结合板制作过程中容易出现分层爆板、产品测试开路以及产品可靠性差的问题，实现刚挠结合板制作工艺的简便可控，提高产品的可靠度。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种局部贴合避孔刚挠结合板，包括软板和硬板，所述硬板上设置有硬板开窗，所述软板上贴合有覆盖膜，所述覆盖膜上通过硬板压合有不流动半固化片，所述不流动半固化片上设置有与硬板开窗位置对应且大小相同的半固化片开窗，所述覆盖膜对应位于半固化片开窗的正下方，且覆盖膜的外边缘通过硬板对应压合在不流动半固化片的下方。

优选地，所述覆盖膜压合在不流动半固化片下方的外边缘区域上设置有通孔，该通孔与硬板对应压合覆盖膜区域上的盲孔、通孔或槽孔一一对应。

优选地，所述覆盖膜压合在不流动半固化片下方的外边缘距离a为1mm。

优选地，所述软板包括多个单面无胶软板和多个双面无胶软板，所述相邻的单面无胶软板和双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的纯胶；所述相邻的双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的导热双面胶。

另外，本发明还提供了一种局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，包括：

S1、制作软板；

S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；

S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；

S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。

优选地，S1具体包括：

在双面无胶软板的一面贴合纯胶，并在纯胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使纯胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合单面无胶软板，并使纯胶外边缘被压在单面无胶软板的正下方；在双面无胶软板的另一面贴合导热双面胶，并在导热双面胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使导热双面胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合另一块双面无胶软板，并使导热双面胶的外边缘被压在另一块双面无胶软板的正下方。

优选地，S3包括：

制作覆盖膜，且在覆盖膜外边缘区域上钻孔，并使所钻孔与硬板压合覆盖膜边缘区域位置的通孔、盲孔及槽孔位置一一对应。

优选地，S3包括：

将覆盖膜对应贴合在软板上与硬板开窗对应的位置，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并将覆盖膜外边缘区域通过不流动半固化片压住。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:

一、对不流动半固化片进行开窗，且使覆盖膜对应贴合在与开窗位置对应的软板上，避免了覆盖膜与不流动半固化片的过多结合，使硬板与软板除开窗位置以外的其他区域通过不流动半固化压合，提高了软硬板的结合力，避免了爆板和分层；

二、在覆盖膜外边缘区域设置有与硬板压合区域对应的通孔，可以有效避免覆盖膜在压合时产生的残胶进入到硬板的通孔或盲孔中，保证了产品中孔的电气导通性能；

三、将覆盖膜、纯胶和导热双面胶制作成与开窗稍大的形状，在板间压合过程中，降低覆盖膜、纯胶和导热双面胶对压合制作的影响，使板间结合主要通过不流动半固化片完成，有效避免了压合时因材料性能差异较大，而出现的制作工艺困难，产品可靠性较差的问题。

附图说明：

图1为现有刚挠结合板的剖面结构示意图。

图2为现有刚挠结合板中软板的剖面结构示意图。

图3为本发明刚挠结合板的剖面结构示意图。

图4为本发明刚挠结合板中软板的剖面结构示意图。

图中标识说明：硬板1、硬板开窗101、软板2′、单面无胶软板201、双面无胶软板202、纯胶203′、导热双面胶204′、不流动半固化片3′、半固化片开窗301、覆盖膜4′。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明通过将覆盖膜、纯胶及导热双面胶制作成与开窗稍大的形状，通过对开窗局部区域进行贴合，其他区域则通过不流动半固化片进行压合，提高了板间的结合力；同时在覆盖膜上对应压合的位置开设与硬板压合位置一一对应的通孔，避免了残胶进入到硬板盲孔、通孔或槽孔中，保证了刚挠结合板的电气导通性能，提高了产品的可靠度。

请参见图3、图4所示，图3为本发明刚挠结合板的剖面结构示意图；图4为本发明刚挠结合板中软板的剖面结构示意图。本发明实施例提供了一种局部贴合避孔刚挠结合板，其主要包括有软板2′和设置在软板2′上下两侧的硬板1，所述硬板1上设置有硬板开窗101，所述软板2′上对应上述硬板开窗101的位置贴合有覆盖膜4′，所述覆盖膜4′形状与硬板开窗101形状相同，且稍大于硬板开窗101。

覆盖膜4′上通过硬板1压合有不流动半固化片3′，所述不流动半固化片3′上设置有与硬板开窗101位置对应且大小相同的半固化片开窗301，所述覆盖膜4′对应位于半固化片开窗301的正下方，且覆盖膜4′的外边缘通过硬板1对应压合在不流动半固化片3′的下方，且本实施例中压合在不流动半固化片3′下方的外边缘距离a为1mm，既可以避免因压合时覆盖膜4′与不流动半固化片3′接触过多而造成爆板和分层的问题，又有效保护了覆盖膜4′所贴局域区域的线路，而这里压合在不流动半固化片3′下方的外边缘距离a具体数值可根据不同的需求进行调整。

其中上述硬板1的硬板开窗101避开了所有的孔（通孔、盲孔、槽孔等），对应的在软板2′上需要贴合覆盖膜4′的区域也避开了所有的孔；而在硬板开窗101的边缘区域与覆盖膜4′边缘区域对应压合的位置上对应还有孔，此处为了避免覆盖膜4′在压合时产生残胶进入到硬板或软板的孔中，需要在覆盖膜4′边缘区域钻孔，且所钻孔与硬板或软板的对应区域位置匹配。

软板2′包括多个单面无胶软板201和多个双面无胶软板202，本实施例中仅以两个单面无胶软板201和两个双面无胶软板202进行说明，首先在相邻的单面无胶软板201和双面无胶软板202之间设置有与覆盖膜4′形状大小相同的纯胶203′，将该纯胶203′对应贴合在双面无胶软板202上的与开窗位置对应的区域，然后在纯胶203′上贴合已经开窗的不流动半固化片3′，且使纯胶203′位于不流动半固化片3′的开窗位置下方，并将纯胶203′外边缘区域压住；然后在不流动半固化片3′上压合单面无胶软板201。

接着采用同样的方式制作出另外一部分，然后将两个双面无胶软板202进行贴合，其首先制作出与覆盖膜4′形状大小相同的导热双面胶204′，然后将导热双面胶204′贴合在其中一个双面无胶软板202上，接着再贴合已经开窗的不流动半固化片3′，将两个双面无胶软板202压合在一起，同样的使导热双面胶204′位于不流动半固化片3′的开窗区域，并通过不流动半固化片3′将其外边缘区域压住。

另外，本发明还提供了一种局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，其具体包括步骤如下：

S1、制作软板；

在双面无胶软板的一面贴合纯胶，并在纯胶上贴合已经开窗的不流动半固化片，且使纯胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并使其外边缘被不流动半固化片压住，然后在不流动半固化片上压合单面无胶软板，并使纯胶外边缘被压在单面无胶软板的正下方；

然后在双面无胶软板的另一面贴合导热双面胶，并在导热双面胶上贴合已经开窗的不流动半固化片，且使导热双面胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并使其外边缘被不流动半固化片压住，然后在不流动半固化片上压合另一块双面无胶软板，并使导热双面胶的外边缘被压在另一块双面无胶软板的正下方。

重复上述步骤，可以根据需要对应压合出多层结构的软板。

S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；

此处对硬板开窗所选择的位置需要避开硬板上所有的通孔、盲孔以及槽孔等等。

S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；

制作覆盖膜，且在覆盖膜外边缘区域上钻孔，并使所钻的孔与硬板压合覆盖膜边缘区域位置的通孔、盲孔及槽孔位置一一对应。

将覆盖膜对应贴合在软板上与硬板开窗对应的位置，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并将覆盖膜外边缘区域通过不流动半固化片压住，此时覆盖膜外边缘区域的孔与硬板压合区域上的孔对应。

S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。

本发明只是对开窗局部区域进行贴合覆盖膜、纯胶以及导热双面胶，而其他区域则通过不流动半固化片进行压合，从而提高了板间的结合力，避免了分层爆板的问题；另外本发明在覆盖膜上对应压合的位置开设与硬板压合位置一一对应的通孔，有效避免了残胶进入到硬板盲孔、通孔或槽孔中，保证了刚挠结合板的电气导通性能，提高了产品的可靠度。

以上是对本发明所提供的一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种局部贴合避孔刚挠结合板，包括软板（2′）和硬板（1），所述硬板（1）上设置有硬板开窗（101），所述软板（2′）上贴合有覆盖膜（4′），所述覆盖膜（4′）上通过硬板（1）压合有不流动半固化片（3′），其特征在于所述不流动半固化片（3′）上设置有与硬板开窗（101）位置对应且大小相同的半固化片开窗（301），所述覆盖膜（4′）对应位于半固化片开窗（301）的正下方，且覆盖膜（4′）的外边缘通过硬板（1）对应压合在不流动半固化片（3′）的下方。

2.根据权利要求1所述的局部贴合避孔刚挠结合板，其特征在于所述覆盖膜（4′）压合在不流动半固化片（3′）下方的外边缘区域上设置有通孔，该通孔与硬板（1）对应压合覆盖膜（4′）区域上的盲孔、通孔或槽孔一一对应。

3.根据权利要求1所述的局部贴合避孔刚挠结合板，其特征在于所述覆盖膜（4′）压合在不流动半固化片（3′）下方的外边缘距离a为1mm。

4.根据权利要求1所述的局部贴合避孔刚挠结合板，其特征在于所述软板（2′）包括多个单面无胶软板（201）和多个双面无胶软板（202），所述相邻的单面无胶软板（201）和双面无胶软板（202）之间设置有与覆盖膜（4′）形状大小相同的纯胶（203′）；所述相邻的双面无胶软板（202）之间设置有与覆盖膜（4′）形状大小相同的导热双面胶（204′）。

5.一种局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，其特征在于包括：

S1、制作软板；

S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；

S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；

S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。

6.根据权利要求5所述的局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，其特征在于S1具体包括：

在双面无胶软板的一面贴合纯胶，并在纯胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使纯胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合单面无胶软板，并使纯胶外边缘被压在单面无胶软板的正下方；在双面无胶软板的另一面贴合导热双面胶，并在导热双面胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使导热双面胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合另一块双面无胶软板，并使导热双面胶的外边缘被压在另一块双面无胶软板的正下方。

7.根据权利要求5所述的局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，其特征在于S3包括：

制作覆盖膜，且在覆盖膜外边缘区域上钻孔，并使所钻孔与硬板压合覆盖膜边缘区域位置的通孔、盲孔及槽孔位置一一对应。

8.根据权利要求5所述的局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，其特征在于S3包括：

将覆盖膜对应贴合在软板上与硬板开窗对应的位置，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并将覆盖膜外边缘区域通过不流动半固化片压住。

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