CN112105158A - 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作的技术领域，具体为一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法。
背景技术
传统的刚挠结合板，在挠性区域的制作，通常有两种方案，方案一是采用低流胶半固化片，挠性区域开窗，从而避免半固化片流胶污染挠性区域。方案二对半固化片无特殊要求，但要对半固化片和硬板开窗并加阻胶垫片，阻止半固化片流胶污染挠性区域。
这两种方式制作刚挠结合板均有一些缺点，第一种低流胶半固化片开窗，尽管低流胶半固化片流胶量较少较均匀，但实际上制板存在的流胶量也会有一定的浮动，为避免流胶对挠性区域的污染，因此制作时预留的流胶空间也较大，结果往往是开窗部位的半固化片会变成内凹。当客户设计的通孔位置非常接近挠性区域，就会有破孔并导致后工序加工药水渗透的风险。第二种开窗加阻胶垫片，通常阻胶垫片是采用PTFE材料，并且需要根据制板结构厚度和形状进行高精度加工，然后对硬板和半固化片开窗并放置垫片。虽然该方案不会造成靠近挠性区域孔破的但方案的垫片材料及加工成本较高，后续去除垫片的过程需要手工撬开并处理轻微的残余流胶，加工效率并不高。
发明内容
基于此，有必要提供一种更高效率更低成本的刚挠结合板加工方法，同时解决流胶不足导致孔破的问题、流胶难阻导致污染挠性区域的问题。
一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括
S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；
S2、贴半固化片覆盖膜，将所述半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；
S3、层压，将所述硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；
S4、铣靶；
S5、涨缩测量；
S6、除胶渣；
S7、钻孔；
S8、沉铜；
S9、VCP一铜；
S10、外层线路制作；
S11、酸性蚀刻；
S12、阻焊；
S13、字符；
S14、表面处理；
S15、激光揭盖；
S16、外形CNC；
S17、ET测试；
S18、成检。
在其中一个实施例中，所述贴半固化片覆盖膜的方法为：
S21、将铆钉穿过半固化片的定位孔；
S22、所述半固化片覆盖膜有胶面粘贴于所述半固化片上；
S23、用电烙铁的接触覆盖膜预设位置，使半固化片覆盖膜与半固化片预固定。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜覆盖区域为挠性区域。
在其中一个实施例中，所述激光揭盖的方法为：
S151、对硬板开窗部分进行激光开窗；
S152、对半固化片开窗部分进行激光开窗。
在其中一个实施例中，所述硬板的制作方法为：
S11、硬板内层开料；
S12、内层线路制作；
S13、内层蚀刻；
S14、棕化。
在其中一个实施例中，
所述软板的制作方法：
S11、软板开料；
S12、内层线路制作；
S13、酸性蚀刻；
S14、棕化；
S15、压软板覆盖膜；
S16、等离子；
S17、压屏蔽膜；
S18、等离子。
在其中一个实施例中，所述半固化片的制作方法为：
S11、半固化片开料；
S12、半固化片开设定位孔；
S13、贴半固化片覆盖膜。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜的制作方法为：
S11、半固化片覆盖膜开料；
S12、基于软板覆盖膜形状确定半固化片覆盖膜的形状；
S13、半固化片覆盖膜上开设与半固化片定位孔相适配的通孔。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜的边缘与半固化片边缘的距离大于等于1CM。
在其中一个实施例中，所述激光揭盖使用的激光为二氧化碳激光。
上述利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，半固化片覆盖膜贴合半固化片的方案，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，在加工和成本方面，远比现有的阻胶垫片方案更有效率和更低成本；相比现有的低流胶半固化片刚挠结合板产品，本发明可以适用电气性能更好、可靠性更高、成本更低廉的流胶半固化片，并且能有效杜绝挠性区域边缘通孔破孔导致的一系列问题，而且不需要在压合前开窗，因此方案对材料的适用性较广，加工可靠性较高，并且能降低加工要求。
附图说明
图1为本发明一实施例利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法的流程图；
图2为图1本发明一实施例利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法的刚挠结合板爆炸结构示意图；
图3为图1本发明一实施例利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法的刚挠结合板组合结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1、图2、图3所示，一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括
S1、工程文件制作，分别完成硬板100、软板200、半固化片覆盖膜300、半固化片400的制作；
S2、贴半固化片覆盖膜300，将所述半固化片覆盖膜300粘贴于所述半固化片400的上下两面；
S3、层压，将所述硬板100、半固化片400、软板200或半固化片400、软板200依次压合成型；
S4、铣靶，清洗硬板100表面铜箔；
S5、涨缩测量，测量所述硬板100、软板200、半固化片400的各个对位靶标的实际位置，用于测算硬板100、软板200、半固化片400的涨缩值；
S6、除胶渣，将孔壁内部多余的钻污除去；
S7、钻孔，钻通孔、盲孔和埋孔；
S8、沉铜，在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；
S9、VCP一铜，对通孔进行镀铜；
S10、外层线路制作，在压合后的刚挠结合板表面完成外层线路的制作；
S11、酸性蚀刻，通过酸性溶液蚀去刚挠结合板上无抗蚀层保护的铜面；
S12、阻焊，利用油墨对压合后的刚挠结合板进行阻焊处理；
S13、字符，在压合后的刚挠结合板上填写文字；
S14、表面处理，对压合后的刚挠结合板进行表面处理；
S15、激光揭盖，利用激光分别对硬板100或半固化片400的开窗区域进行激光开窗；
S16、外形CNC，将压合后的刚挠结合板放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品；
S17、ET测试，对压合后的刚挠结合板进行测试；
S18、成检，对压合后的刚挠结合板外观进行检测。
这样，利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，半固化片覆盖膜300贴合半固化片400的方案，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，在加工和成本方面，远比现有的阻胶垫片方案更有效率和更低成本；相比现有的低流胶半固化片刚挠结合板产品，本发明可以适用电气性能更好、可靠性更高、成本更低廉的流胶半固化片，并且能有效杜绝挠性区域边缘通孔破孔导致的一系列问题，而且不需要在压合前开窗，因此方案对材料的适用性较广，加工可靠性较高，并且能降低加工要求。
在其中一个实施例中，所述贴半固化片覆盖膜300的方法为：
S21、将铆钉穿过半固化片400的定位孔；
S22、所述半固化片覆盖膜300有胶面粘贴于所述半固化片400上；
S23、用电烙铁接触半固化片覆盖膜300预设位置，使半固化片覆盖膜300与半固化片400预固定。
在贴半固化片覆盖膜300时，首先需要用铆钉穿过半固化片400的定位孔，然后把半固化片覆盖膜300放在半固化片400上，接着用电烙铁的高温使半固化片覆盖膜300局部地和半固化片400黏连在一起，起到半固化片覆盖膜300预固定在半固化片400的作用，便于后续搬运和叠板层压。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜300覆盖区域为挠性区域。
在其中一个实施例中，所述激光揭盖的方法为：
S151、对硬板100开窗部分进行激光开窗；
S152、对半固化片400开窗部分进行激光开窗。
激光揭盖部分，对于硬板100外层的结构，激光加工要分两次，第一次给硬板100开窗，由于硬板通常较厚，要利用硬板自身设计铜线保护挠性区域，然后揭开硬板部分。第二次给半固化片400开窗，由于上方有铜线保护，所以加工区域要偏移一小段避开铜线，并且半固化片400较薄，通常只有不到0.2mm，且底部无金属保护措施，因此用小能量轻微切割深度约0.07mm的划线，可以轻易揭开半固化片部分。
在其中一个实施例中，所述激光揭盖使用的激光为二氧化碳激光。
本发明所用的激光为二氧化碳激光，大能量激光开窗，通常能量会调整参数为脉宽≥20微秒、能量≥6毫焦，然后根据硬板厚度进行微调激光发射数，直至激光加工深入到保护铜线位置就不会继续往下切割了，这时可以很轻易地把硬板100揭开。
而半固化片400通常较薄，因此能量调整参数通常是≤6微秒，能量≤3毫焦，再根据半固化片400厚度进行微调激光发射数，就能切出很浅的痕，同样可以很轻易地把已经固化的半固化片400揭开。
在其中一个实施例中，所述硬板100的制作方法为：
S11、硬板100内层开料；
S12、内层线路制作；
S13、内层蚀刻；
S14、棕化。
在其中一个实施例中，
所述软板200的制作方法：
S11、软板200开料；
S12、内层线路制作；
S13、酸性蚀刻；
S14、棕化；
S15、压软板覆盖膜；
S16、等离子；
S17、压屏蔽膜；
S18、等离子。
在其中一个实施例中，所述半固化片400的制作方法为：
S11、半固化片400开料；
S12、半固化片400开设定位孔；
S13、贴半固化片覆盖膜300。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜300的制作方法为：
S11、半固化片覆盖膜300开料；
S12、基于软板覆盖膜形状确定半固化片覆盖膜300的形状；
S13、半固化片覆盖膜300上开设与半固化片400定位孔相适配的通孔。
在其中一个实施例中，所述半固化片覆盖膜300的边缘与半固化片400边缘的距离大于等于1CM。
针对上述贴半固化片覆盖膜阻胶的方案，首先半固化片覆盖膜300的边界与挠性区域边界一致，然后半固化片覆盖膜300用于贴半固化片400的外形加工，要基于软板覆盖膜外形文件进行调整，在半固化片400内设计4个定位孔，半固化片覆盖膜300也要钻同样的定位孔来对位，半固化片覆盖膜300外形的边缘必须小于半固化片尺寸1cm；半固化片覆盖膜300需要露出硬板100区域。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括
S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；
S2、贴半固化片覆盖膜，将所述半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；
S3、层压，将所述硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；
S4、铣靶；
S5、涨缩测量；
S6、除胶渣；
S7、钻孔；
S8、沉铜；
S9、VCP一铜；
S10、外层线路制作；
S11、酸性蚀刻；
S12、阻焊；
S13、字符；
S14、表面处理；
S15、激光揭盖；
S16、外形CNC；
S17、ET测试；
S18、成检。
2.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述贴半固化片覆盖膜的方法为：
S21、将铆钉穿过半固化片的定位孔；
S22、所述半固化片覆盖膜有胶面粘贴于所述半固化片上；
S23、用电烙铁的接触半固化片覆盖膜预设位置，使半固化片覆盖膜与半固化片预固定。
3.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述半固化片覆盖膜覆盖区域为挠性区域。
4.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述激光揭盖的方法为：
S151、对硬板开窗部分进行激光开窗；
S152、对半固化片开窗部分进行激光开窗。
5.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述硬板的制作方法为：
S11、硬板内层开料；
S12、内层线路制作；
S13、内层蚀刻；
S14、棕化。
6.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述软板的制作方法：
S11、软板开料；
S12、内层线路制作；
S13、酸性蚀刻；
S14、棕化；
S15、压软板覆盖膜；
S16、等离子；
S17、压屏蔽膜；
S18、等离子。
7.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述半固化片的制作方法为：
S11、半固化片开料；
S12、半固化片开设定位孔；
S13、贴半固化片覆盖膜。
8.根据权利要求1所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述半固化片覆盖膜的制作方法为：
S11、半固化片覆盖膜开料；
S12、基于软板覆盖膜形状确定半固化片覆盖膜的形状；
S13、半固化片覆盖膜上开设与半固化片定位孔相适配的通孔。
9.根据权利要求8所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述半固化片覆盖膜的边缘与半固化片边缘的距离大于等于1CM。
10.根据权利要求4所述的一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述激光揭盖使用的激光为二氧化碳激光。
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