CN112954905A - 一种pcb板的制作工艺 - Google Patents
一种pcb板的制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112954905A CN112954905A CN201911268379.3A CN201911268379A CN112954905A CN 112954905 A CN112954905 A CN 112954905A CN 201911268379 A CN201911268379 A CN 201911268379A CN 112954905 A CN112954905 A CN 112954905A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- copper
- finished
- pnl
- namely
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 82
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 of the inner groove Chemical compound 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、阻焊；K、文字制作；L、功能测试；步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。本发明的有益效果是设计合理、有效避免了钢板压合损坏的风险，节约生产成本，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域，更具体地说，尤其涉及一种PCB板的制作工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在现有的PCB板制作工艺中，压合排版为大拼板，由于工程和艺设计，有时排版没有排满，而每次使用铜箔为整张，整张尺寸约1300*1500mm；于是现有排版出现未排满现象，导致铜箔利用率下降，生产成本增加。
原厂商设计为上下铜裁切为整装约1300*1500mm，由于压合特性高温高压，如钢板直接与钢板接触有损坏钢板风险,而工艺组合特性通常为，钢板+铜箔+芯板+铜箔+钢板属三明治特性；当出排版未排满现象，则导致铜箔利用率下降，生产成本增加。尤其是多层压合时，铜箔的利用率更是降明显。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的问题，提供一种设计合理、有效避免了钢板压合损坏的风险，节约生产成本，提高生产效率的PCB板制作工艺。
本发明采用的技术方案是一种PCB板的制作工艺，该工艺包括以下的步骤：
A、开料，选取板材和半固化片，板材与半固化片的尺寸根据实际需要进行调整，板材的经纬向需保持一致；板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；
B、内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布，将感光油墨均匀的涂布在PNL内层芯板两面，并对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；
C、内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，其中蚀刻速度为0.8m/min；
D、压合，将多张PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，半固化片夹在两层PNL内层芯板之间，以形成半成品板；
E、钻孔，对压合后形成的半成品板进行钻孔；
F、沉铜/板电，对钻孔后的板进行沉铜板电；
G、外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；
H、电镀，对半成品板进行电镀，电镀包括镀铜和镀锡，其中镀铜的参数为为20ASF*120min，镀锡的参数13ASF*15min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；
I、蚀刻，对步骤H中形成的半成品板进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成外层线路图形；保持蚀刻速度为1.0m/min，并检查半成品PCB板上是否有不抗蚀刻和蚀刻不尽的区域；
J、阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；
K、文字制作，对于做完阻焊的成品PCB板进行文字的制作和烤板；
L、成型，对于成品PCB板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品PCB板；
M、功能测试，对于得到的成品PCB板进行相关性的功能测试。
其中，作为进一步的改进，本发明在步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。
作为进一步的改进，所述步骤D中，完整铜箔尺寸为1300*1500mm。
作为进一步的改进，所述步骤D中，按排列尺寸进行剪裁后的铜箔尺寸为51*59mm。
作为进一步的改进，所述步骤D中，每个PNL内层芯板上设计有10个铆钉孔，其中PNL内层芯板的每个短边上设置有2个铆钉孔，PNL内层芯板的每个长边上设置有3个铆钉孔，铆钉孔的孔径为2.95mm；所使用的铆钉的长度为9mm，数量为10个。
优选的，所述步骤A中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为4h。
优选的，所述步骤J中：阻焊第一次开油水添加150mg/KG，阻焊第二次开油水添加30mg/KG，此后将阻焊完成的半成品PCB板静置2-4小时，静置结束后，形成成品PCB板。
与有现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明在步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。尤其是多层压合时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按所需排列尺寸进行剪裁，既避免了钢板直接与钢板接触压合有损坏钢板的风险，又降低了铜箔浪费，从而达到了节约成本效果。
综上所述，本发明设计合理、有效避免了钢板压合损坏的风险，节约生产成本，提高生产效率。
具体实施方式
本发明一种PCB板的制作工艺，该工艺包括以下的步骤：
A、开料，选取板材和半固化片，板材与半固化片的尺寸根据实际需要进行调整，板材的经纬向需保持一致；板材开料后形成PNL内层芯板，所述PNL内层芯板为一整块开好料待制作的板材，此后对PNL内层芯板进行烘烤；其中，选取板材的型号为生益S1000-2M，优选的，PNL内层芯板烘烤的烘烤温度为150℃，烘烤时间为4h，以防止PNL内层芯板出现翘板；
B、内层线路制作，在本实施例中，在设计时，PNL内层芯板内层铺满铜，PNL内层芯板边铺满菱形铜皮，PNL内层芯板采用多个set板顺方向拼成PNL内层芯板，PNL内层芯板的尺寸为10*16inch，每两个set板之间拼板间距为4.2mm，每两个set板之间铺1mm的铜皮，其目的是为了增强PNL内层芯板的刚性，减少涨缩量，稳定尺寸，内层板边设置铆钉孔，其中短边2个，长边3个，一共10个；
对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布，将感光油墨均匀的涂布在PNL内层芯板两面，在PNL内层芯板上按照线路设计的需求进行线路制作，形成内层线路，对PNL内层芯板内层线路进行涂布，调整涂布板厚，防止涂布不均，线路发红；
C、内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，其中蚀刻速度为0.8m/min；内层蚀刻做首板，并检验结构设计，发现结构不合理或内层线路问题则进行调整；
D、压合，将半固化片、PNL内层芯板和铜箔放入治具内进行压合，将内层芯板、半固化片和铜箔叠板压合形成半成品PCB板，先确认所放半固化片张数，然后每层叠成一叠再放PNL内层芯板，保证半固化片数量和PNL内层芯板层次，PNL内层芯板为0.1mm/5oz的板材，半固化片为厚度均匀，含胶量高的106、1080半固化片，介质层厚度≥4mi l，外形需要铣掉的区域填满铜皮，压合理论板厚为4.7-4.9mm，保证板厚均匀、填胶充分，进行压合时需使用铆钉固定，铆钉固定保证层间偏位，防止滑板，所述铆钉为10个9.0mm长度的铆钉；
其中，作为进一步的改进，本发明在压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。
作为进一步的改进，完整铜箔尺寸为1300*1500mm。
作为进一步的改进，按排列尺寸进行剪裁后的铜箔尺寸为51*59mm。
优选的，每个PNL内层芯板上设计有10个铆钉孔，其中PNL内层芯板的每个短边上设置有2个铆钉孔，PNL内层芯板的每个长边上设置有3个铆钉孔，铆钉孔的孔径为2.95mm；所使用的铆钉的长度为9mm，数量为10个。
E、钻孔，对压合后形成的半成品PCB板进行钻孔，钻完后必须对披锋毛刺打磨，采用新钻刀，新刀寿命设置为500孔；
F、沉铜/板电，对于钻孔完成后的板，经过沉铜前处理，通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜，经过一次镀铜镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护20-40micro inch厚度的化学铜不被破坏造成孔破；
G、外层线路制作，对于做完沉铜板电后的半成品PCB板做完前处理后，通过压膜，线路对位曝光显影，得到所需要的图形；
H、电镀，对做完线路后的半成品PCB板进行电镀，电镀包括镀铜和镀锡，镀铜时电镀参数为电流密度20ASF，电镀时间120min，镀锡时电镀参数为电流密度13ASF，电镀时间15min，电镀完成后需要切片确认孔铜和面铜厚度，防止孔铜和面铜超标；
I、蚀刻，对步骤H中形成的半成品PCB板进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成外层线路图形；保持蚀刻速度为1.0m/min，并检查半成品PCB板上是否有不抗蚀刻和蚀刻不尽的区域；
J、阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；其中阻焊第一次开油水添加150mg/KG，阻焊第二次开油水添加30mg/KG，此后将阻焊完成的半成品PCB板静置2-4小时，静置结束后，形成成品PCB板；通过设置二次阻焊流程，解决阻焊过程中PCB板上油墨发泡，线路发红问题；
K、文字制作，对于做完阻焊的成品PCB板进行文字的制作和烤板，通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化；对做完文字后烤过后的板子进行沉金，通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金；
L、成型，成型弧度采用90°角设计，使用0.8mm钻刀在所述钻孔工序钻出半径R为0.4mm的角度，外形尺寸为铣带设计，先铣内槽部位从内槽铜边开始，最后铣外围，同时注意内槽部位尺寸是否超标，此后进行切割，形成单个的成品PCB板；
M、功能测试，对于得到的成品PCB板进行相关性的功能测试，确保产品的功能性无异常。
与有现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明在步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。尤其是多层压合时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按所需排列尺寸进行剪裁，既避免了钢板直接与钢板接触压合有损坏钢板的风险，又降低了铜箔浪费，从而达到了节约成本效果。
综上所述，本发明设计合理、有效避免了钢板压合损坏的风险，节约生产成本，提高生产效率。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板的制作工艺，该工艺包括以下的步骤：
A、开料，选取板材和半固化片，板材与半固化片的尺寸根据实际需要进行调整，板材的经纬向需保持一致；板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；
B、内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布，将感光油墨均匀的涂布在PNL内层芯板两面，并对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；
C、内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，其中蚀刻速度为0.8m/min；
D、压合，将多张PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，半固化片夹在两层PNL内层芯板之间，以形成半成品板；
E、钻孔，对压合后形成的半成品板进行钻孔；
F、沉铜/板电，对钻孔后的板进行沉铜板电；
G、外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；
H、电镀，对半成品板进行电镀，电镀包括镀铜和镀锡，其中镀铜的参数为为20ASF*120min，镀锡的参数13ASF*15min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；
I、蚀刻，对步骤H中形成的半成品板进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成外层线路图形；保持蚀刻速度为1.0m/min，并检查半成品PCB板上是否有不抗蚀刻和蚀刻不尽的区域；
J、阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；
K、文字制作，对于做完阻焊的成品PCB板进行文字的制作和烤板；
L、成型，对于成品PCB板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品PCB板；
M、功能测试，对于得到的成品PCB板进行相关性的功能测试。
其特征在于：步骤D压合中，增加一道按排列尺寸剪裁的工序，当出现铜箔内没有排满的情况时，除保留一层完整铜箔，其余多层铜箔均按排列尺寸进行剪裁。
2.根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述步骤A中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为4h。
3.根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述步骤D中，完整铜箔尺寸为1300*1500mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述步骤D中，按排列尺寸进行剪裁后的铜箔尺寸为51*59mm。
5.根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述步骤D中，每个PNL内层芯板上设计有10个铆钉孔，其中PNL内层芯板的每个短边上设置有2个铆钉孔，PNL内层芯板的每个长边上设置有3个铆钉孔，铆钉孔的孔径为2.95mm；所使用的铆钉的长度为9mm，数量为10个。
6.根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述步骤J中：阻焊第一次开油水添加150mg/KG，阻焊第二次开油水添加30mg/KG，此后将阻焊完成的半成品PCB板静置2-4小时，静置结束后，形成成品PCB板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911268379.3A CN112954905B (zh) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | 一种pcb板的制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911268379.3A CN112954905B (zh) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | 一种pcb板的制作工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112954905A true CN112954905A (zh) | 2021-06-11 |
| CN112954905B CN112954905B (zh) | 2024-01-02 |
Family
ID=76234090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911268379.3A Active CN112954905B (zh) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | 一种pcb板的制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112954905B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115666021A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-01-31 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种电路板分层起泡的控制方法及电路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
| CN205833951U (zh) * | 2016-05-25 | 2016-12-28 | 杭州拂晓新材料科技有限公司 | 一种铜箔软连接自动加工装置 |
| CN110072340A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 孙来庆 | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 |
-
2019
- 2019-12-11 CN CN201911268379.3A patent/CN112954905B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
| CN205833951U (zh) * | 2016-05-25 | 2016-12-28 | 杭州拂晓新材料科技有限公司 | 一种铜箔软连接自动加工装置 |
| CN110072340A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 孙来庆 | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115666021A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-01-31 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种电路板分层起泡的控制方法及电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112954905B (zh) | 2024-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108521726B (zh) | 一种超厚铜pcb多层板的制作方法 | |
| CN107613678A (zh) | 一种厚铜板的制作工艺 | |
| US9713261B2 (en) | Fabrication process of stepped circuit board | |
| CN106358386A (zh) | 一种背板插件盲孔的制作方法 | |
| CN111556660B (zh) | 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 | |
| CN112040674A (zh) | 阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法 | |
| JP5073395B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN112954905A (zh) | 一种pcb板的制作工艺 | |
| CN111586985A (zh) | 一种高平整度的多层电路板的制作方法 | |
| CN110072340B (zh) | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 | |
| CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
| KR100656416B1 (ko) | 두께 동 피씨비기판 제조방법과 그 피씨비기판 | |
| CN113301734B (zh) | 一种提升高多层线路板背钻能力的方法 | |
| CN112911835B (zh) | 多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法 | |
| KR100964150B1 (ko) | 인쇄회로기판의 도통홀 형성방법 | |
| CN110167276B (zh) | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 | |
| JP2018195657A (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| CN108235605B (zh) | 一种pcb的制作方法以及pcb | |
| CN111417271A (zh) | 一种多层pcb板及其制备方法 | |
| US8997343B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit board | |
| KR20070034765A (ko) | 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 | |
| CN111669904B (zh) | 一种带金手指的多层电路板的加工方法 | |
| CN215420944U (zh) | 一种组合式印刷电路板 | |
| CN114040581B (zh) | 一种解决印制板斜边披锋的方法 | |
| JP7430494B2 (ja) | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: He Bo Inventor after: Wang Xiaochun Inventor before: Wang Xiaochun |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |