KR20070034765A - 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 - Google Patents

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KR20070034765A
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Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면에 단차 또는 굴곡이 발생하는 다층 인쇄회로기판의 적층 공정시 사용되는 성형 부재 내의 금속층을 적층 공정이 끝난 후 제거하지 않고, 관통홀 형성을 위한 드릴링 공정에서 엔트리 보드로 이용함으로써, 드릴링 공정시 엔트리 보드의 들뜸 현상이 발생하지 않아 관통홀 주변에 버의 발생을 감소시키는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 관한 것이다.
다층 인쇄회로기판, 관통홀, 버, 엔트리 보드, 성형 부재, 드릴링

Description

다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법{Method for forming through holes of multilayer printed circuit board}
도 1a 내지 도 1h는 종래의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 도시한 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 도시한 순서도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 도시한 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 예비 적층체 110 : 연성층
112 : 연성 필름 114 : 회로패턴
116 : 커버레이 120 : 절연층
122 : 윈도우 130 : 동박층
200 : 적층체 210 : 제1 이형 물질
220 : 금속층 230 : 제2 이형 물질
240 : 열가소성 수지층 300 : 관통홀
310 : 버
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 적층시 사용되는 성형 부재 내의 금속층을 관통홀 형성을 위한 엔트리 보드로 사용하여 관통홀을 형성하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 관한 것이다.
완제품의 부품으로써 사용되는 인쇄회로기판은 PWB(Printed Wiring Board) 혹은 PCB(Printed Circuit Boad)로 지칭된다. 인쇄회로기판은 전기적인 연결 및 각종 전자 부품을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 인쇄회로기판은 일반적으로 원판(industrial laminate)과 도전성 회로로 구성되며, 인쇄회로기판의 원판은 열가소성 수지층으로써 부품을 설치할 수 있어야 한다. 인쇄회로기판의 동박(copper) 회로는 전기 전류가 흐를 수 있도록 해주는 매개체로 사용된다. 인쇄회로기판은 양/단면 인쇄회로기판(double/single layer PCB), 다층 인쇄회로기판(multilayer PCB)의 형태 및 리지드(rigid PCB), 플렉서블(flexible PCB)의 형태로 구성된다.
과거에는 부품 소자들이 단순하고 회로 패턴도 간단하여 단면 인쇄회로기판을 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도 증가하고 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판을 사용하는 것이 일반적이다.
다층 인쇄회로기판의 제조시, 각 층의 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위하여 블라인드 비아홀 또는 관통홀을 형성하게 되는데, 본 발명은 그 중에서 관통홀의 형성 방법에 관한 것이다.
도 1a 내지 도 1h는 종래의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법의 일례로, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 적층하고자 하는 다수의 기판을 순서대로 배열하여 예비 적층체(10)를 형성한다.
즉, 연성 필름(1)의 양면에 형성된 회로패턴(2)을 커버레이(cover lay)(3)로 일부 보호한 연성층(4), 소정의 윈도우(5)가 형성된 절연층(6) 및 동박층(7)을 순서대로 배열하여 표면에 단차가 생긴 예비 다층 인쇄회로기판(10)을 형성한다.
이후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 예비 다층 인쇄회로기판(10)의 양면에 제1 이형 필름(11), 금속층(12) 및 열가소성 수지층(13)을 순서대로 배열하고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 소정의 열과 압력을 가하여 적층한다.
이때, 제1 이형 필름(11), 금속층(12) 및 열가소성 수지층(13)은 적층시, 성형 부재로 사용되고, 실시예에 따라, 성형 부재는 열가소성 수지층(13)의 충진력을 확보하기 위한 제2 이형 필름(미도시) 및 압력의 산포를 줄이는 크래프트 종이(Kraft paper)를 더 포함할 수 있다.
열가소성 수지층(13)은 적층시, 소정의 열에 의해 반경화 상태가 되어 예비 다층 인쇄회로기판(10)의 표면 형태에 따라 박막의 금속층(12)과 함께 성형된다.
금속층(12)은 적층 후 다층 인쇄회로기판의 표면 단차를 완만하게 형성해 주는 역할을 한다.
다음으로, 도 1d에 도시된 바와 같이, 성형 부재를 제1 이형 필름, 금속층 및 열가소성 수지층을 제거하여 다층 인쇄회로기판(20)을 형성한다.
이후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 다층 인쇄회로기판(20)의 상부에는 엔트리 보드(Entry Board)(21)를, 하부에는 백업 보드(Back up Board)(22)를 배열하고 기준 핀(23)으로 고정시킨다.
엔트리 보드(21)의 역할은 드릴링 공정시 드릴 비트(Drill Bit)에 가해지는 충격을 완화시키고, 드릴 비트에 의해 홀 주위의 동박이 거칠어지는 것을 방지하는 것이다. 엔트리 보드(21)로는 알루미늄 호일과 같은 박막의 금속층이 사용될 수 있다.
또한, 백업 보드(22)의 역할은 기판을 관통할 드릴 비트의 날을 견고한 드릴 기계의 테이블로부터 보호하는 것이다. 백업 보드(22)로는 종이 기판기재, 페놀 수지판, 나무 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 1f에 도시된 바와 같이, 기준 핀(23)으로 고정된 엔트리 보드(21), 다층 인쇄회로기판(20) 및 백업 보드(22)를 테이프(24)로 다시 한 번 더 고정시킨다.
이후, 도 1g에 도시된 바와 같이, 기준 핀(23) 및 테이프(24)로 고정된 엔트리 보드(21)에 드릴 비트(미도시)를 이용하여 드릴링 가공을 수행함으로써, 다층 인쇄회로기판(20)에 관통홀(30)을 형성한다.
마지막으로, 도 1h에 도시된 바와 같이, 엔트리 보드(21), 백업 보드(22), 기준 핀(23) 및 테이프(24)를 제거하여, 다층 인쇄회로기판의 관통홀(30)을 완성한다.
상술한 바와 같이, 종래의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법은, 다층 인쇄회로기판(20)의 상하면에 엔트리 보드(21) 및 백업 보드(22)를 기준 핀(23) 및 테이프(24)를 이용하여 고정한 후, 드릴링 가공으로 관통홀(30)을 형성하는 것으로, 이러한 방법은 다층 인쇄회로기판(20) 표면의 굴곡 및 단차에 따라 엔트리 보드(21)와 다층 인쇄회로기판(20) 사이의 들뜸 현상이 발생하여, 드릴링 가공시 다층 인쇄회로기판(20) 표면에 버(burr)(31)가 과다하게 발생하는 문제점이 있었다.
엔트리 보드(21)의 가장 중요한 역할은 드릴 비트에 의해 홀 주위의 다층 인쇄회로기판(20) 표면에 형성되는 버의 발생을 방지하는 것이다. 그러나, 종래의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법은 엔트리 보드(21)와 다층 인쇄회로기판(20)을 기준 핀(23) 및 테이프(24)로 고정시킬 뿐, 다층 인쇄회로기판(20) 표면의 굴곡 및 단차 발생에 의한 엔트리 보드(21)의 들뜸 현상을 그대로 방치하여, 드릴링 가공시 밀착성을 저하시키게 된다. 따라서, 도 1h에 도시된 바와 같이, 드릴링 가공 후, 관통홀(30)이 형성된 다층 인쇄회로기판(20) 표면에 버(31)가 발생되어, 추후에 버(31)를 제거하는 디버링(Deburring) 공정을 수행해야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 관통홀 형성을 위한 드릴링 가공시 기판 표면의 버의 발생을 감소시키는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, (A) 적층하고자 하는 다수의 기판을 순서대로 배열하여 표면에 단차가 발생한 예비 적층체를 형성하는 단계, (B) 예비 적층체 상하면에 각각 금속층을 포함한 다층의 성형 부재를 배열하고 소정의 열과 압력으로 일괄 적층하여 적층체를 형성하는 단계, (C) 적층체에서 금속층이 표면에 노출되도록 성형 부재의 일부층을 제거하는 단계, (D) 금속층이 표면에 노출된 적층체에 드릴링 가공으로 관통홀을 형성하는 단계, 및 (E) (C) 단계에서 제거되지 않은 성형 부재를 제거하는 단계를 포함하고, (D) 단계에서 금속층은 드릴링 가공을 위한 엔트리 보드로 사용되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 성형 부재는 제1 이형 물질, 금속층, 제2 이형 물질 및 열가소성 수지층을 포함하는 다수의 층 구조로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 열가소성 수지층은 폴리염화비닐 필름인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 제1 이형 물질은 예비 적층체와 금속층 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 제2 이형 물질은 금속층과 열가소성 수지층 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 금속층은 100㎛ 내지 150㎛의 두께를 갖는 금속 박막인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, 금속층은 알루미늄 호일인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, (B) 단계에서 성형 부재는 예비 적층체의 표면을 따라 성형되어 적층되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, (A) 단계는, (A-1) 연성 필름의 적어도 일면에 형성된 회로패턴을 커버레이로 일부 보호한 연성층을 제공하는 단계, (A-2) 커버레이로 보호된 회로패턴 영역과 대응하는 크기의 윈도우가 형성된 절연층 및 동박층을 제공하는 단계, (A-3) 연성층 및 절연층을 하나 이상 순차적으로 배열하고, 최상하부에 동박층을 배열하여 표면에 단차가 발생한 예비 적층체를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서, (E) 단계 이후에, (F) 상기 관통홀 내부에 디스미어 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 도시한 공정도이다.
먼저, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 설명하면 다음과 같다.
적층하고자 하는 다수의 기판을 순서대로 배열하여 예비 적층체를 형성한다(S100).
일예로, 적어도 일면에 커버레이에 의해 소정 영역이 보호된 회로패턴이 형성된 연성층과 소정의 윈도우가 형성된 절연층 및 동박층을 교대로 배열하여 표면에 단차가 발생된 예비 적층체를 형성한다.
다음으로, 예비 적층체 상하면에 각각 금속층을 포함한 다층의 성형 부재를 배열하고 소정의 열과 압력으로 일괄 적층하여 적층체를 형성한다(S200).
성형 부재는 제1 이형 물질, 금속층, 제2 이형 물질 및 열가소성 수지층을 포함하는 다수의 층 구조로 형성되고, 이때, 제1 이형 물질은 예비 적층체와 금속층 사이에, 제2 이형 물질은 금속층과 열가소성 수지층 사이에 위치한다.
실시예에 따라, 본 발명의 성형 부재는 열가소성 수지층의 충진력을 확보하기 위한 제3 이형 필름 및 압력의 산포를 줄이는 크래프트 종이(Kraft paper)를 더 포함할 수 있다.
금속층은 100㎛ 내지 150㎛ 두께의 금속 박막으로서, 알루미늄 호일을 사용하는 것이 바람직하고, 열가소성 수지층은 폴리염화비닐 필름을 사용하는 것이 바 람직하다.
제1 이형 물질 및 제2 이형 물질은 박막의 필름 상태로 배열되거나, 액상 상태로 도포될 수 있다.
여기서, 적층시 사용되는 소정의 열은 열가소성 수지층의 유리전이온도보다 높고 제1 이형 물질 및 제2 이형 물질의 유리전이온도보다 낮은 온도를 갖는다. 따라서, 일괄 적층시, 열가소성 수지층은 반경화 상태가 되어 예비 적층체의 표면을 따라 제1 이형 물질, 금속층 및 제2 이형 물질을 포함하는 성형 부재와 함께 성형되어 적층될 수 있다.
이후, 적층체에서 금속층이 표면에 노출되도록 상기 성형 부재의 일부층을 제거한다(S300).
예를 들면, 성형 부재 내의 제2 이형 물질 및 열가소성 수지층을 함께 제거하여 금속층이 표면에 노출되도록 한다.
다음으로, 금속층이 표면에 노출된 적층체에 드릴링 가공으로 관통홀을 형성한다(S400).
이때, 표면에 노출된 금속층은 엔트리 보드로 이용되어 드릴링 가공시, 드릴 비트에 가해지는 충격을 완화시키고, 관통홀 주변에 버의 발생을 감소시키며, 드릴링 가공시 발생되는 열을 흡수하여 드릴 비트의 수명을 연장시켜준다.
즉, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 있어서는, 종래의 관통홀 형성 방법과 같이 다층 인쇄회로기판에 엔트리 보드를 별도의 기준 핀 또는 테이프 등과 같은 고정수단을 이용하여 고정시키지 않고, 적층체의 표면을 따 라 성형되어 적층된 성형 부재 내의 금속층을 엔트리 보드로 이용하여, 드릴링 가공시 층간 들뜸 현상이 발생하지 않아, 관통홀 주변에 버의 발생을 감소시키면서 관통홀을 형성할 수 있다.
마지막으로, (S300) 단계에서 제거되지 않은 성형 부재를 제거한다(S500).
드릴링 가공 후, (S300) 단계에서 제거되지 않은 성형 부재인 제1 이형 물질 및 금속층을 제거함으로써, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀을 완성할 수 있다.
실시예에 따라, 관통홀 내벽에 흘러내린 수지 등을 제거하는 디스미어 공정을 추가로 진행할 수 있다.
이후, 도 3a 내지 도 3f를 참조하여 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 연성 필름(112)의 양면에 형성된 회로패턴(114)을 커버레이(cover lay)(116)로 일부 보호한 연성층(110), 소정의 윈도우(122)가 형성된 절연층(120) 및 동박층(130)을 순서대로 배열하여 예비 적층체(100)를 형성한다.
예비 적층체(100)는 절연층(120) 및 동박층(130)에 형성된 소정의 윈도우(122)로 인하여 표면에 단차가 발생하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서는 표면에 단차가 발생하는 예비 적층체(100)로 연성층(110), 절연층(120) 및 동박층(130)을 배열하여 설명하고 있으나, 다른 구성요소를 배열하여 표면에 단차가 발생하는 예비 적층체 역시 모두 적용하여 실시할 수 있다.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 예비 적층체(100)의 상하면에 제1 이형 물질(210), 금속층(220), 제2 이형 물질(230) 및 열가소성 수지층(240)을 차례로 배열하고, 도 3c에 도시된 바와 같이 소정의 열과 압력으로 일괄 적층하여 적층체(200)를 형성한다.
제1 이형 물질(210), 금속층(220), 제2 이형 물질(230) 및 열가소성 수지층(240)은 성형 부재로 적층시, 소정의 열과 압력에 의해 예비 적층체(100)의 표면 단차에 따라 성형되어, 예비 적층체(100)의 층간 접착력을 높여준다.
실시예에 따라, 성형 부재로 열가소성 수지층(240)의 충진력을 확보하기 위한 제3 이형 필름(미도시) 및 압력의 산포를 줄이는 크래프트 종이(Kraft paper)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
열가소성 수지층(240)은 소정의 열보다 낮은 유리전이온도를 갖는 물질이고, 금속층(220)은 100㎛ 내지 150㎛의 두께를 갖는 금속 박막으로, 소정의 열과 압력에 의해 예비 적층체(100)의 표면을 따라 용이하게 성형될 수 있다.
여기서, 금속층(220)은 열가소성 수지층(240)과 함께 성형되어, 적층체(200)의 표면 단차를 좁혀주는 역할을 수행한다.
이때, 열가소성 수지층(240)은 폴리염화비닐이 바람직하고, 금속층(220)은 알루미늄 호일이 바람직하다.
제1 이형 물질(210) 및 제2 이형 물질(230)은 각각 박막의 필름 형태로 적층되거나, 액상 상태로 도포될 수 있다.
이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 제2 이형 물질(230) 및 열가소성 수지층(240)을 제거하여 금속층(220)이 표면에 노출되도록 한다.
제2 이형 물질(230)에 달라붙은 열가소성 수지층(240)은 제2 이형 물질(230)과 함께 쉽게 제거될 수 있다.
다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 금속층(220)이 표면에 노출된 적층체(200) 상에 드릴링 가공으로 관통홀(300)을 형성한다.
이때, 적층체(200)의 표면에 노출된 금속층(220)은 엔트리 보드로 이용되어, 드릴링 가공시 드릴 비트(미도시)에 가해지는 충격을 완화시키고, 관통홀(300) 주변에 버의 발생을 감소시켜준다. 또한, 드릴링 공정 중에 발생하는 열을 쉽게 흡수하여 드릴 비트의 수명을 연장하고, 관통홀(300) 내벽의 온도가 높아지는 것을 억제하여 스미어(Smear)의 발생을 줄여준다.
선택적으로는, 생산효율을 높이기 위하여 금속층(220)이 표면에 노출된 적층체(200)의 여러 장(3~4)을 고정시키고 한 번에 드릴링 공정을 수행하여도, 엔트리 보드 역할을 하는 금속층(220)이 각각의 적층체(200) 표면마다 성형 밀착되어 있으므로, 버의 발생이 감소된 드릴링 공정을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속층(220)이 표면에 노출된 적층체(200)의 하부에 백업 보드(미도시)를 놓고 드릴링 공정을 수행할 수 있다. 백업 보드는 드릴 비트의 날을 드릴 기계의 테이블로부터 보호해주는 역할을 한다.
마지막으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 제1 이형 물질(210) 및 금속층(220)을 제거하여 다층 인쇄회로기판의 관통홀을 완성한다.
제1 이형 물질(210)에 의해 금속층(220)은 용이하게 제거될 수 있다.
실시예에 따라, 드릴링 가공시 드릴 비트에 의해 발생된 열로 인하여 관통홀(300) 내벽에 수지가 녹아 흘러 부착된 스미어(Smear)를 제거하는 디스미어(Desmear) 공정을 수행할 수 있다. 디스미어 공정은 수세에 의한 제거 방법 또는 화학적인 방법 등을 이용하여 수행할 수 있다.
종래의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법은, 적층체의 상하면에 엔트리 보드 및 백업 보드를 기준 핀 및 테이프를 이용하여 고정한 후, 드릴링 가공으로 관통홀을 형성함으로써, 적층체 표면의 굴곡 및 단차 발생에 의한 엔트리 보드의 들뜸 현상을 그대로 방치하여, 드릴링 가공시 밀착성을 저하시켰으나, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법은, 적층시, 성형 부재로 사용되어 예비 적층체(100)의 표면에 발생된 단차 또는 굴곡에 따라 성형된 금속층(220)을 드릴링 가공시 엔트리 보드로 사용함으로써, 관통홀(300) 주변에 버(310)의 발생을 감소시키고, 드릴링 공정 중에 발생하는 열을 금속층(220)이 쉽게 흡수하여 드릴 비트의 수명을 연장해주는 효과를 가져온다.
이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명의 특징이 특정 실시예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.
본 발명의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 따르면, 적층시 사용되는 성형 부재 내의 금속층을 관통홀 형성을 위한 드릴링 가공시 엔트리 보드로 이용함으로써, 적층된 다층 인쇄회로기판의 표면과 금속층이 밀착 성형되어 있으므로 관통홀 주변에 버의 발생을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 따르면, 엔트리 보드로 사용된 금속층이 다층 인쇄회로기판 표면에 밀착 고정되어 있으므로, 드릴링 가공시 발생되는 열이 금속층에 쉽게 흡수되어 드릴 비트를 보호할 수 있다.
또한, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법에 따르면, 드릴링 공정시 별도의 엔트리 보드 및 별도의 엔트리 보드와 다층 인쇄회로기판을 고정시키기 위한 고정 수단을 준비하지 않고, 적층 공정시 사용되었던 성형 부재 내의 금속층을 엔트리 보드를 이용함으로써, 제조 공정의 시간 및 단가를 감소시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. (A) 적층하고자 하는 다수의 기판을 순서대로 배열하여 표면에 단차가 발생한 예비 적층체를 형성하는 단계;
    (B) 상기 예비 적층체 상하면에 각각 금속층을 포함한 다층의 성형 부재를 배열하고 소정의 열과 압력으로 일괄 적층하여 적층체를 형성하는 단계;
    (C) 상기 적층체에서 상기 금속층이 표면에 노출되도록 상기 성형 부재의 일부층을 제거하는 단계;
    (D) 상기 금속층이 표면에 노출된 적층체에 드릴링 가공으로 관통홀을 형성하는 단계; 및
    (E) 상기 (C) 단계에서 제거되지 않은 성형 부재를 제거하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 (D) 단계에서 상기 금속층은 드릴링 가공을 위한 엔트리 보드로 사용되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성형 부재는 제1 이형 물질, 금속층, 제2 이형 물질 및 열가소성 수지층을 포함하는 다수의 층 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 열가소성 수지층은 폴리염화비닐 필름인 것을 특징으 로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 이형 물질은 상기 예비 적층체와 상기 금속층 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제2 이형 물질은 상기 금속층과 상기 열가소성 수지층 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 100㎛ 내지 150㎛의 두께를 갖는 금속 박막인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄 호일인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 (B) 단계에서 상기 성형 부재는 상기 예비 적층체의 표면을 따라 성형되어 적층되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 (A) 단계는,
    (A-1) 연성 필름의 적어도 일면에 형성된 회로패턴을 커버레이로 일부 보호 한 연성층을 제공하는 단계;
    (A-2) 상기 커버레이로 보호된 회로패턴 영역과 대응하는 크기의 윈도우가 형성된 절연층 및 동박층을 제공하는 단계;
    (A-3) 상기 연성층 및 상기 절연층을 하나 이상 순차적으로 배열하고, 최상하부에 상기 동박층을 배열하여 표면에 단차가 발생한 예비 적층체를 제공하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 (E) 단계 이후에,
    (F) 상기 관통홀 내부에 디스미어 공정을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법.
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