CN105704948B - 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄印制电路板的制作方法。本发明提供的超薄印制电路板的制作方法，在设置有金属层和第一铜箔的载板上电镀导电线路、层压粘结片和铜箔实现增层，通过载板承载电镀厚度较薄、层压厚度较薄的铜箔和粘结片，提高电镀层(即第一导电线路层)和层压层(即第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔)的整体硬度，有效避免生产中设备对板厚度限制，避免厚度较薄的电镀层和厚度较薄的层压层经过水平处理设备过程中出现卡板现象，从而避免电镀层和层压层变形(如翘曲、弯曲、小皱纹等)，进一步避免由于变形引起的印制电路板报废、良率低的问题。

Description

超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，特别一种超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board)，简称PCB，是电子产品的重要部件之一。由于印制电路板的图形具有重复性(再现性)和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。设计上可以标准化，利于互换；印制电路板布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

近年来线路板朝向轻、薄、小及高密度互连等趋势发展，要在有限的表面上转载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面发展。为了适应电子产品精细化的发展要求，电子产品也不断向更薄的方向发展。这也给印制电路板的制作工艺带来新的挑战。对于超薄印制电路板的制备须研发新工艺、新设备，以避免生产过程中设备对板厚度限制或和避免发生生产板变形、翘曲等问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种超薄印制电路板的制作方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:

a.提供一载板；所述载板的至少一个表面设有金属层；在所述金属层上设置第一铜箔；

b.在第一铜箔的表面设置一层绝缘膜，使所述绝缘膜覆盖第一铜箔表面的部分区域；接着进行电镀处理，使导电金属沉积在第一铜箔表面未被绝缘膜覆盖的区域，从而在所述第一铜箔的表面形成第一导电线路层；然后将绝缘膜从第一铜箔的表面去除。

c.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路层；在所述第一粘结片的表面设置第二铜箔；热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片和所述第一导电线路层粘接在一起；

d.在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔；对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接；

e.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路层；所述第二导电线路层通过填充有导电金属的第一孔与所述第一导电线路层通电连接；

f.将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离，得到至少一个包括所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的层压板；

g.对所述层压板进行蚀刻处理，将所述第一铜箔蚀刻去除，得到包括所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的超薄印制电路板。

优选地是，将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之前，在所述第二导电线路层的表面依次层叠一层第二粘结片和一层第三铜箔；第三铜箔通过所述第二粘结片与所述第二导电线路层粘接；在所述第三铜箔上进行激光钻孔，形成第二孔；所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第二导电线路层，或所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第一导电线路层；对所述第二孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第二孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第二导电线路层通电连接，或填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第一导电线路层通电连接；对第三铜箔进行图形转移处理，形成第三导电线路层；所述第三导电线路层通过填充有导电金属的第二孔与所述第二导电线路层或所述第一导电线路层通电连接。

优选地是，对所述第三铜箔进行图形转移形成第三导电线路之后，在所述第三导电线路层的表面依次层叠至少一层第三粘结片和至少一层第四铜箔；使所述第三粘结片位于所述第三导电线路层与所述第四铜箔、或相邻两层第四铜箔之间；所述第四铜箔与所述第三导电线路层、相邻两层第四铜箔之间通过所述第三粘结片粘接；在层叠下一层所述第三粘结层之前，先在最外层的第四铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层导电线路层通电连通的第四导电线路层。

优选地是，在将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之后、在将第一铜箔蚀刻去除之前，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。

优选地是，在将第一铜箔蚀刻去除之后，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。

优选地是，在所述载板的相对设置的第一表面和第二表面上均设有一层所述金属层和一层所述第一铜箔；在所述载板的第一表面和第二表面上的第一铜箔上分别进行步骤b-g。

优选地是，所述金属层为铜层、铝层、或合金金属层。

优选地是，所述载板由高分子材料制得。

优选地是，所述第一铜箔和所述金属层粘接。

优选地是，所述载板、所述载板的第一表面上的所述金属层和所述第一铜箔、所述载板的第二表面上的所述金属层和所述第一铜箔的总厚度不小于40um，或不低于超薄印制电路板生产设备的最小板厚要求。

优选地是，所述第一铜箔的厚度为1.5-5um。

优选地是，所述金属层的厚度为18-70um。

优选地是，所述载板的厚度为25-50um。

优选地是，所述载板为粘接板；所述金属层与所述载板热压后粘接在一起。

优选地是，所述步骤b中，电镀处理的具体工艺如下：在第一铜箔的表面设置一层感光膜。对感光膜进行曝光处理，使第一铜箔表面需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜未曝光，使第一铜箔表面不需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的NaCO₃溶液内，浸泡1-2min，使未曝光的感光膜从第一铜箔表面脱落。再将载板浸泡在电镀液中，使导电金属沉积在第一铜箔表面上的无感光膜覆盖区域，从而在第一铜箔表面形成第一导电线路层。最后，将设置有第一导电线路的载板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除第一铜箔表面剩余的感光膜。

优选地是，所述图形转移处理包括化学沉铜、电镀填孔、曝光、显影、蚀刻、退膜中的一种或任意几种。

优选地是，所述蚀刻的具体工艺如下：在铜箔的表面设置一层感光膜。对感光膜进行曝光处理，使铜箔上需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜未曝光，使铜箔不需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的NaCO₃溶液内，浸泡1-2min，使未曝光的感光膜从铜箔表面脱落。再使用HCl和CuCl₂的混合溶液对铜箔上未覆盖感光膜的区域进行腐蚀，腐蚀时间为1-2min，有感光膜覆盖的区域在感光膜的保护下不会被腐蚀到，从而形成导电线路层。其中，HCl和CuCl₂的混合溶液中HCl含量为0.5-1.5mol/L。CuCl₂含量为90-120g/L。最后，将承载有导电线路的载板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除铜箔表面剩余的感光膜。

本发明的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种超薄印制电路板。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

超薄印制电路板，其特征在于，采用前述生产方法生产。

本发明提供的超薄印制电路板的制作方法，在设置有金属层和第一铜箔的载板上电镀导电线路、层压铜箔和粘结片，通过载板承载电镀厚度较薄、层压厚度较薄的铜箔和粘结片，提高电镀层(即第一导电线路层)和层压层(即第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔)的整体硬度，有效避免生产中设备对板厚度限制，避免厚度较薄的电镀层和厚度较薄的层压层经过水平处理设备过程中出现卡板现象，从而避免电镀层和层压层变形(如翘曲、弯曲、小皱纹等)，进一步避免由于变形引起的印制电路板报废、良率低的问题。

超薄印制电路板由于厚度小，各层刚性小，因此无法使用传统生产方法直接将铜箔、粘结片层压。在使用传统方法生产时，由于各层厚度小，电路板在经传送辊轮或传送带传输的过程中，极易发生卡板的现象，从而导致电路板发生板翘曲、弯曲、皱折等变形，严重影响产品质量。本发明通过提供设有金属层和第一铜箔的载板的方法解决各层刚性不足、板薄导致的变形、无法生产等问题。利用载板对电镀层、层压的铜箔和粘结片提供支撑，防止其经传送辊轮或传送带传动的过程中卡板现象的发生，同时可避免在层压过程中变形。当载板第一表面或第二表面上制作的导电线路层数达到要求时，即可将承载有电镀层和层压层的第一铜箔从金属层上剥离。对从载板上剥离下来的层压板进行蚀刻处理，将第一铜箔蚀刻去除，最终得到厚度可以低于50um的超薄印制电路板。

或是，即便载板第一表面或第二表面上制作的导电线路层数未达到要求，但载板第一表面或第二表面上的电镀层和层压层的总厚度足以确保经经传送辊轮或传送带传输的过程中或层压过程中不易发生变形，即可将承载有电镀层和层压层的第一铜箔从金属层上剥离。再根据导电线路的需求，在从载板上剥离下来的层压板的最外层的导电线路层的表面继续层压粘结片和铜箔，并对层压的的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层，以满足导电线路层的要求，提高超薄印制电路板的布线密度。

在载板表面设置金属层和第一铜箔，第一铜箔与金属层采用化学性粘接或是增加接触面粗糙度以实现贴合，同时确保载板上的电镀层与叠层压合层方便地剥离。

第一铜箔的厚度控制在1.5-5um，以降低对蚀刻工艺的要求及蚀刻难度，使蚀刻工艺容易控制，避免在蚀刻去除第一铜箔的过程中由于蚀刻不稳定而蚀刻到与第一铜箔相邻的第一导电线路层，确保最终制得的超薄印制电路板的品质。

另一方面，在第一铜箔的表面沉积导电金属以形成第一导电线路层，而非直接对第一铜箔进行图形转移处理以形成第一导电线路层，是因为在第一导电线路层表面层压第一粘结层和第二铜箔后，需在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔。对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属，以将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接。若直接对第一铜箔进行图形转移处理形成第一导电线路层，若第一铜箔的厚度低于5um，第一铜箔极易被钻穿，而第一铜箔被钻穿会影响最终制得的电路板的电性能。这样就需要对激光参数进行严格、高精度的控制，以尽可能地避免第一铜箔被钻穿，设备成本高。而本发明采用电镀工艺在第一铜箔的表面沉积任意厚度的导电金属，以形成任意厚度的第一导电线路层，在降低对激光钻孔的参数管控、降低对工艺的要求、降低设备成本的同时，还可有效避免第一导电线路层被钻穿，确保电路板的电性能。

附图说明

图1为实施例1中的载板的结构剖视图；

图2为实施例1中覆盖金属层和第一铜箔的载板的结构剖视图；

图3为实施例1的步骤b中贴附感光膜的结构示意图；

图4为实施例1的步骤b中在Na₂CO₃溶液中浸泡后的结构示意图；

图5为实施例1的步骤b中在电镀液中浸泡后的结构示意图；

图6为实施例1的步骤b中在NaOH溶液中浸泡后的结构示意图；

图7为实施例1的步骤c中的结构示意图；

图8为实施例1的步骤d钻孔后的结构示意图；

图9为实施例1的步骤d填孔后的结构示意图；

图10为实施例1的步骤e中贴附感光膜的结构示意图；

图11为实施例1的步骤e中在Na₂CO₃溶液中浸泡后的结构示意图；

图12为实施例1的步骤e中腐蚀后的结构示意图；

图13为实施例1的步骤e中在NaOH溶液中浸泡后的结构示意图；

图14为实施例1的步骤f中的结构示意图；

图15为实施例1中的层压板的结构示意图；

图16为实施例1所得的超薄印制电路板的结构示意图；

图17为实施例2中层压第二粘结片和第三铜箔后的结构剖视图；

图18为实施例2中在第三铜箔钻孔后的结构剖视图；

图19为实施例2中填孔后的结构剖视图；

图20为实施例2中对第三铜箔图形转移处理后的结构剖视图；

图21为实施例2中剥离过程示意图；

图22为实施例2中的层压板的结构示意图；

图23为实施例2所得的超薄印制电路板的结构示意图；

图24为实施例3中在第三铜箔钻孔后的结构剖视图；

图25为实施例3中填孔后的结构剖视图；

图26为实施例4中层压第三粘结片和第四铜箔后的结构剖视图；

图27为实施例4中对第四铜箔图形转移处理后的结构剖视图；

图28为实施例5中层压第四粘结片和第五铜箔后的结构剖视图；

图29为实施例5中对第五铜箔图形转移处理后的结构剖视图；

图30为实施例6中层压第五粘结片和第六铜箔后的结构剖视图；

图31为实施例6中对第六铜箔图形转移处理后的结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例1

超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:

a.如图1所示，提供一载板1，载板1由高分子材料制得。载板1具有相对设置的第一表面11和第二表面12。如图2所示，载板1的第一表面11和第二表面12上分别设置金属层2。金属层为铜层、铝层或合金金属层。在金属层2上设置第一铜箔31。第一铜箔31和金属层2粘接。

b.对设置有金属层2和第一铜箔31的载板1进行电镀处理。电镀处理的具体工艺如下：如图3所示，在第一铜箔31的表面设置一层绝缘膜。本实施例中，绝缘膜采用感光膜01。对感光膜01进行曝光处理，使第一铜箔31表面需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜未曝光，使第一铜箔31表面不需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板1浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的Na₂CO₃溶液内，浸泡1-2min，使未曝光的感光膜从第一铜箔31表面脱落(如图4所示)。再将载板1浸泡在电镀液中，使导电金属沉积在第一铜箔31表面上的无感光膜覆盖区域，从而在第一铜箔31表面形成第一导电线路层41(如图5所示)。第一铜箔31上有感光膜01覆盖的区域在感光膜的保护下无导电金属沉积。最后，将设置有第一导电线路41的载板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除第一铜箔表面剩余的感光膜(如图6所示)。

c.如图7所示，提供第一粘结片51覆盖第一导电线路层41。在第一粘结片51的表面设置第二铜箔32。热压，使第二铜箔32、第一粘结片51和第一导电线路层41粘接在一起。

d.如图8所示，在第二铜箔32上进行激光钻孔，形成自第二铜箔32延伸至第一导电线路层41的第一孔61。如图9所示，对第一孔61进行化学沉铜和电镀铜制作，使第一孔61内填充有铜611；填充有铜611的第一孔61将第二铜箔32和第一导电线路层41通电连接。

e.对第二铜箔32进行图形转移处理，图形转移处理包括所述图形转移处理包括化学沉铜、电镀填孔、曝光、显影、蚀刻、退膜等。本实施例优选方案，图形转移处理选自蚀刻处理。蚀刻处理的具体工艺如下：如图10所示，在第二铜箔32的表面设置一层感光膜01。对感光膜01进行曝光处理，使第二铜箔32上需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜未曝光，使第二铜箔32不需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板1浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的Na₂CO₃溶液内，浸泡1-2min，使未曝光的感光膜从铜箔表面脱落(如图11所示)。再使用HCl和CuCl₂的混合溶液对第二铜箔32上未覆盖感光膜的区域进行腐蚀，腐蚀时间为1-2min，第二铜箔32上有感光膜覆盖的区域在感光膜的保护下不会被腐蚀到，从而形成第二导电线路层42(如图12所示)。其中，HCl和CuCl₂的混合溶液中HCl含量为0.5-1.5mol/L，CuCl₂含量为90-120g/L。最后，将承载有第二导电线路42的载板1浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除第二铜箔32表面剩余的感光膜(如图13所示)。第二导电线路层42通过填充有铜611的第一孔61与第一导电线路层41通电连接。

f.如图14所示，将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层42从金属层2剥离，得到两个包括第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层的层压板(如图15所示)。

g.对层压板进行蚀刻处理，将第一铜箔31蚀刻去除，得到包括第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层42的超薄印制电路板(如图16所示)。

实施例2

如图17所示，在实施例1的基础上，将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层42从金属层2剥离之前，在第二导电线路层42的表面依次层叠一层第二粘结片52和一层第三铜箔33。第三铜箔33通过所述第二粘结片52与第二导电线路层42粘接。如图18所示，在第三铜箔33上进行激光钻孔，形成第二孔62。第二孔62自第三铜箔延伸至第二导电线路层42。如图19所示，对第二孔62进行化学沉铜和电镀铜制作，使第二孔62内填充有铜621，填充有铜621的第二孔62将第三铜箔33和第二导电线路层42通电连接。如图20所示，对第三铜箔33进行图形转移处理，形成第三导电线路层43。第三导电线路层43通过填充有铜621的第二孔62与第二导电线路层42通电连接。

如图21所示，将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51、第二导电线路层42、第二粘结片52和第三导电线路层43从金属层2剥离，得到两个包括第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51、第二导电线路层42、第二粘结片52和第三导电线路层43的层压板(如图22所示)。

对层压板82进行蚀刻处理，将第一铜箔31蚀刻去除，得到包括第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层42的超薄印制电路板(如图23所示)。

实施例3

如图24所示，与实施例2不同，本实施例中在第三铜箔33上进行激光钻孔形成的第二孔62自第三铜箔33延伸至第一导电线路层41。如图25所示，对第二孔62进行化学沉铜和电镀铜制作，使第二孔62填充有铜621，填充有铜621的第二孔62将第三铜箔33和第一导电线路层41通电连接。

实施例4

在实施例2或3的基础上，将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51、第二导电线路层42、第二粘结片52和第三导电线路层43从金属层2剥离之前，在第三导电线路层43的表面依次层叠至少一层第三粘结片和至少一层第四铜箔，使第三粘结片位于第三导电线路层43与第四铜箔、或相邻两层第四铜箔之间。第四铜箔与第三导电线路层43、相邻两层第四铜箔之间均通过一层第三粘结片粘接。在层叠下一层第三粘结层之前，先在最外层的第四铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层导电线路层通电连通的第四导电线路层。如图26所示，本实施例优选方案，在实施例2的基础上，将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51、第二导电线路层42、第二粘结片52和第三导电线路层43从金属层2剥离之前，在第三导电线路层43的表面依次层叠一层第三粘结片53和一层第四铜箔34，使第三粘结片53位于第三导电线路层43与第四铜箔34之间。第四铜箔34与第三导电线路层43通过第三粘结片53粘接。在第四铜箔34上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成第四导电线路层44，第四导电线路层44通过填充有铜631的第三孔与第三导电线路层42通电连通(如图27所示)。

实施例5

在上述任一实施例的基础上，在将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51和第二导电线路层42从金属层2剥离之后、将第一铜箔31蚀刻去除之前，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层第四粘结片和至少一层第五铜箔，使第四粘结片位于最外层导电线路层与第五铜箔、或相邻两层第五铜箔之间。第五铜箔与最外层导电线路层、相邻两层第五铜箔之间通过第四粘结片粘接。在层叠下一层第四粘结片之前，先在最外层的第五铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层的导电线路层通电连通的第五导电线路层。如图28所示，本实施例优选方案，在实施例4的基础上，在将相互粘接的第一铜箔31、第一导电线路层41、第一粘结片51、第二导电线路层42、第二粘结片52、第三导电线路层43、第三粘结片53和第四导电线路层44从金属层2剥离之后、将第一铜箔31蚀刻去除之前，在第四导电线路层44的表面依次层叠一层第四粘结片54和一层第五铜箔35，使第四粘结片54位于第四导电线路层44与第五铜箔35之间。第五铜箔35与第四导电线路层44之间通过第四粘结片54粘接。在第五铜箔35上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成第五导电线路层45，第五导电线路层45通过填充有铜641的第四孔与第四导电线路层44通电连通(如图29所示)。

实施例6

在实施例5的基础上，将第一铜箔31蚀刻去除之后，在第一导电线路层41的表面依次层叠至少一层第五粘结片和至少一层第六铜箔，使第五粘结片位于第一导电线路层41与第六铜箔、或相邻两层第六铜箔之间。第六铜箔与第一导电线路层41、相邻两层第六铜箔之间通过第五粘结片粘接。在层叠下一层第五粘结层之前，先在最外层的第六铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层的导电线路层通电连通的第六导电线路层。如图30所示，本实施例优选方案，将第一铜箔31蚀刻去除之后，在第一导电线路层41的表面依次层叠一层第五粘结片55和一层第六铜箔36，使第五粘结片55位于第一导电线路层41与第六铜箔36之间。第六铜箔36与第一导电线路层41之间通过第五粘结片55粘接。在第六铜箔36上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成第六导电线路层46，第六导电线路层46通过填充有铜651的第五孔与第一导电线路层41通电连通(如图31所示)。

也可仅在载板1的第一表面或第二表面上设置金属层1和第一铜箔31，并进行上述实施例中的步骤b-g，最终得到一个超薄印制电路板。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (11)

1.超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:

a.提供一载板；所述载板的至少一个表面设有金属层；在所述金属层上设置第一铜箔；

b.在第一铜箔的表面设置一层绝缘膜，使所述绝缘膜覆盖第一铜箔表面的部分区域；接着进行电镀处理，使导电金属沉积在第一铜箔表面未被绝缘膜覆盖的区域，从而在所述第一铜箔的表面形成第一导电线路层；然后将绝缘膜从第一铜箔的表面去除；

c.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路层；在所述第一粘结片的表面设置第二铜箔；热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片和所述第一导电线路层粘接在一起；

d.在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔；对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接；

e.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路层；所述第二导电线路层通过填充有导电金属的第一孔与所述第一导电线路层通电连接；

f.将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离，得到至少一个包括所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的层压板；

g.对所述层压板进行蚀刻处理，将所述第一铜箔蚀刻去除，得到包括所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的超薄印制电路板。

2.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之前，在所述第二导电线路层的表面依次层叠一层第二粘结片和一层第三铜箔；第三铜箔通过所述第二粘结片与所述第二导电线路层粘接；在所述第三铜箔上进行激光钻孔，形成第二孔；所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第二导电线路层，或所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第一导电线路层；对所述第二孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第二孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第二导电线路层通电连接，或填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第一导电线路层通电连接；对第三铜箔进行图形转移处理，形成第三导电线路层；所述第三导电线路层通过填充有导电金属的第二孔与所述第二导电线路层或所述第一导电线路层通电连接。

3.根据权利要求2所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述第三铜箔进行图形转移形成第三导电线路之后，在所述第三导电线路层的表面依次层叠至少一层第三粘结片和至少一层第四铜箔；使所述第三粘结片位于所述第三导电线路层与所述第四铜箔、或相邻两层第四铜箔之间；所述第四铜箔与所述第三导电线路层、相邻两层第四铜箔之间通过所述第三粘结片粘接；在层叠下一层所述第三粘结层之前，先在最外层的第四铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层导电线路层通电连通的第四导电线路层。

4.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，在将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之后、将第一铜箔蚀刻去除之前，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。

5.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜箔蚀刻去除之后，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。

6.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述载板的相对设置的第一表面和第二表面上均设有一层所述金属层和一层所述第一铜箔；在所述载板的第一表面和第二表面上的第一铜箔上分别进行步骤b-g。

7.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层为铜层、铝层、或合金金属层。

8.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述载板由高分子材料制得。

9.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔和所述金属层粘接或通过增加接触面粗糙度以实现贴合。

10.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述图形转移处理包括化学沉铜、电镀填孔、曝光、显影、蚀刻、退膜中的一种或任意几种。

11.超薄印制电路板，其特征在于，采用权利要求1至10任一权利要求所述方法生产。