CN111417271A - 一种多层pcb板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层PCB板及其制备方法，多层PCB板包括若干双面覆铜芯板，每两层所述双面覆铜芯板之间均设置有工艺复合层，每两层工艺复合层之间设置有半固化板，若干所述双面覆铜芯板、若干半固化板和若干工艺复合层叠加层压形成叠板，若干所述双面覆铜芯板上贯穿开有若干导通孔，所述叠板表面贯穿开有插件孔；本发明将双面覆铜芯板依次加工形成板电单元、多层双面覆铜芯板直至叠板，使双面覆铜芯板能够以一个或多个板电单元逐步层压成叠板，保证每层双面覆铜芯板之间的间距均匀，解决了现有多层PCB板内每层双面覆铜芯板的间距不均匀，使镀层厚度不一，影响电路板的使用寿命和导热均匀的问题。
Description
技术领域
本发明属于线路板层技术领域，具体涉及一种多层PCB板及其制备方法。
背景技术
多层PCB板（或多层电路板）是现代电子设备中最基本的电子部件，起到连接和承载电子元器件的 作用。随着电子技术的不断发展，电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。(一)高密度 化，导电线路的线宽、线距不断减小，走线不断加密，线路板的层数也在不断增多；(二)柔性 化，采用柔性薄膜作为电路板基材，实现导电线路的绕折弯曲等性能。
申请号为CN201811562035.9的专利，其内容为：本发明提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本发明简化了树脂塞孔工序的操作步骤，减少了树脂材料的使用成本，并且提高了PCB板的制备效率；减小PCB板的厚度，提高PCB板稳定性，增加使用寿命。
上述专利虽然提高了PCB板的稳定性，但制备工艺繁琐，在上述专利的工艺流程中，需要重复多个工艺步骤，增加人力成本和设备成本，导致生产加工时间增加，降低了生产效率。
发明内容
本发明要解决现有多层PCB板内每层双面覆铜芯板的间距不均匀，使镀层厚度不一，影响电路板的使用寿命和导热均匀的问题，为此提供了一种多层PCB板及其制备方法。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：
一种多层PCB板的制备方法，所述方法包括：
S1,开料：将多层双面覆铜芯板均切割为相同形状的双面覆铜芯板；
S2，一次钻孔：每块切割好的双面覆铜芯板进行钻导通孔；
S3，一次除蚀：去除双面覆铜芯板切割面和导通孔内多余的铜箔；
S4,一次板面沉铜板电：每两层双面覆铜芯板板面之间进行电镀铜层作为一个板电单元；
S5,二次除蚀：去除板电单元表面上和导通孔内的铜层；
S6,树脂填孔和涂面：用熔融树脂填充板电单元上的导通孔，冷却，并在导通孔的树脂表面镀铜；
S7,内层线路布图和线检：将干膜黏贴在双面覆铜芯板上下表面的铜层上，通过曝光形成内层线路图形，并进行光学检测；
S8,二次板面沉铜板电：将两个板电单元之间进行电镀铜层，将板电单元上的导通孔进行内积铜层；
S9，表面涂覆：将多层双面覆铜芯板上下表面进行电镀镀层；
S10,三次除蚀：去除多层双面覆铜芯板上板电和电镀残留的多余涂层；
S11,层压：将多层双面覆铜芯板和若干半固化板间隔安装进行层压，形成叠板；
S12,二次钻孔：在叠板上钻插件孔；
S13,外层线路布图和镀层：将干膜粘贴在叠板上下表面，通过曝光形成外层线路图形，经过光学检测后的叠板进行插件孔内电镀铜层，叠板表面线路进行电镀镀层；
S14,外层蚀刻：溶解未被镀层的铜层，得到预设的线路图形；
S15，印刷阻焊：在叠板表面进行阻焊油墨，得到所需的多层PCB板焊盘。
进一步的，多层所述双面覆铜芯板至少包括两层双面覆铜芯板；
进一步的，步骤S1中，多层双面覆铜芯板之间的间距根据层数限定，保证间距始终大于a*Nmm，其中，a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数。
进一步的，步骤S2中，钻导通孔数量根据双面覆铜芯板的层数确定，数量为（n-1）个孔。
进一步的，步骤S11中，层压包括冷压和热压。
一种多层PCB板，包括若干双面覆铜芯板，每两层所述双面覆铜芯板之间均设置有工艺复合层，每两层工艺复合层之间设置有半固化板，若干所述双面覆铜芯板、若干半固化板和若干工艺复合层叠加层压形成叠板，若干所述双面覆铜芯板上贯穿开有若干导通孔，所述叠板表面贯穿开有插件孔。
进一步的，所述工艺复合层至少包括镀铜层、树脂层、电镀层和干膜线路层。
进一步的，每两层所述双面覆铜芯板在层压之前的间距大于a*Nmm， a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数。
进一步的，所述双面覆铜芯板至少为两层。
与现有技术相比，本发明的有益效果如是：本发明将双面覆铜芯板依次加工形成板电单元、多层双面覆铜芯板直至叠板，使双面覆铜芯板能够以一个或多个板电单元逐步层压成叠板，保证每层双面覆铜芯板之间的间距均匀，且增加多次除蚀，使线路板在使用时不会受残留层发生短路或断路，提高了PCB板的质量，保证PCB板在使用时能够受热和导热。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明实施例的流程示意图；
图2为本发明实施例的结构示意图；
本发明实施例中最主要的元件符号如下：
叠板-1、双面覆铜芯板-2、工艺复合层-3、半固化板-4、导通孔-5、插件孔-6。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S1,开料：将多层双面覆铜芯板2均切割为相同形状的双面覆铜芯板2；
S2，一次钻孔：每块切割好的双面覆铜芯板2进行钻导通孔5；
S3，一次除蚀：去除双面覆铜芯板2切割面和导通孔5内多余的铜箔；
S4,一次板面沉铜板电：每两层双面覆铜芯板2板面之间进行电镀铜层作为一个板电单元；
S5,二次除蚀：去除板电单元表面上和导通孔5内的铜层；
S6,树脂填孔和涂面：用熔融树脂填充板电单元上的导通孔5，冷却，并在导通孔5的树脂表面镀铜；
S7,内层线路布图和线检：将干膜黏贴在双面覆铜芯板2上下表面的铜层上，通过曝光形成内层线路图形，并进行光学检测；
S8,二次板面沉铜板电：将两个板电单元之间进行电镀铜层，将板电单元上的导通孔5进行内积铜层；
S9，表面涂覆：将多层双面覆铜芯板2上下表面进行电镀镀层；
S10,三次除蚀：去除多层双面覆铜芯板2上板电和电镀残留的多余涂层；
S11,层压：将多层双面覆铜芯板2和若干半固化板4间隔安装进行层压，形成叠板1；
S12,二次钻孔：在叠板1上钻插件孔6；
S13,外层线路布图和镀层：将干膜粘贴在叠板1上下表面，通过曝光形成外层线路图形，经过光学检测后的叠板1进行插件孔6内电镀铜层，叠板1表面线路进行电镀镀层；
S14,外层蚀刻：溶解未被镀层的铜层，得到预设的线路图形；
S15，印刷阻焊：在叠板1表面进行阻焊油墨，得到所需的多层PCB板焊盘。
2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：多层所述双面覆铜芯板2至少包括两层双面覆铜芯板2；
步骤S1中，多层双面覆铜芯板2之间的间距根据层数限定，保证间距始终大于a*Nmm，其中，a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数，具体的，例如双面覆铜芯板2为6层，间距系数为2.5，则间距大15mm。
步骤S2中，钻导通孔5数量根据双面覆铜芯板2的层数确定，数量为n-1个孔，具体的，当层数为6时，导通孔5的数量为5个。
步骤S11中，层压包括冷压和热压。
如图2所示，一种多层PCB板，包括若干双面覆铜芯板2，每两层所述双面覆铜芯板2之间均设置有工艺复合层3，每两层工艺复合层3之间设置有半固化板4，若干所述双面覆铜芯板2、若干半固化板4和若干工艺复合层3叠加层压形成叠板1，若干所述双面覆铜芯板2上贯穿开有若干导通孔5，所述叠板1表面贯穿开有插件孔6。
所述工艺复合层3至少包括镀铜层、树脂层、电镀层和干膜线路层。
每两层所述双面覆铜芯板2在层压之前的间距大于a*Nmm， a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数。
所述双面覆铜芯板2至少为两层。
本发明将双面覆铜芯板2依次加工形成板电单元、多层双面覆铜芯板2直至叠板1，使双面覆铜芯板2能够以一个或多个板电单元逐步层压成叠板1，保证每层双面覆铜芯板2之间的间距均匀，且增加多次除蚀，使线路板在使用时不会受残留层发生短路或断路，提高了PCB板的质量，保证PCB板在使用时能够受热和导热均匀。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S1,开料：将多层双面覆铜芯板（2）均切割为相同形状的双面覆铜芯板（2）；
S2，一次钻孔：每块切割好的双面覆铜芯板（2）进行钻导通孔（5）；
S3，一次除蚀：去除双面覆铜芯板（2）切割面和导通孔（5）内多余的铜箔；
S4,一次板面沉铜板电：每两层双面覆铜芯板（2）板面之间进行电镀铜层作为一个板电单元；
S5,二次除蚀：去除板电单元表面上和导通孔（5）内的铜层；
S6,树脂填孔和涂面：用熔融树脂填充板电单元上的导通孔（5），冷却，并在导通孔（5）的树脂表面镀铜；
S7,内层线路布图和线检：将干膜黏贴在双面覆铜芯板（2）上下表面的铜层上，通过曝光形成内层线路图形，并进行光学检测；
S8,二次板面沉铜板电：将两个板电单元之间进行电镀铜层，将板电单元上的导通孔（5）进行内积铜层；
S9，表面涂覆：将多层双面覆铜芯板（2）上下表面进行电镀镀层；
S10,三次除蚀：去除多层双面覆铜芯板（2）上板电和电镀残留的多余涂层；
S11,层压：将多层双面覆铜芯板（2）和若干半固化板（4）间隔安装进行层压，形成叠板（1）；
S12,二次钻孔：在叠板（1）上钻插件孔（6）；
S13,外层线路布图和镀层：将干膜粘贴在叠板（1）上下表面，通过曝光形成外层线路图形，经过光学检测后的叠板（1）进行插件孔（6）内电镀铜层，叠板（1）表面线路进行电镀镀层；
S14,外层蚀刻：溶解未被镀层的铜层，得到预设的线路图形；
S15，印刷阻焊：在叠板（1）表面进行阻焊油墨，得到所需的多层PCB板焊盘。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：多层所述双面覆铜芯板（2）至少包括两层双面覆铜芯板（2）。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，多层双面覆铜芯板（2）之间的间距根据层数限定，保证间距始终大于a*Nmm，其中，a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S2中，钻导通孔（5）数量根据双面覆铜芯板（2）的层数确定，数量为（n-1）个孔。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S11中，层压包括冷压和热压。
6.一种多层PCB板，包括若干双面覆铜芯板（2），其特征在于：每两层所述双面覆铜芯板（2）之间均设置有工艺复合层（3），每两层工艺复合层（3）之间设置有半固化板（4），若干所述双面覆铜芯板（2）、若干半固化板（4）和若干工艺复合层（3）叠加层压形成叠板（1），若干所述双面覆铜芯板（2）上贯穿开有若干导通孔（5），所述叠板（1）表面贯穿开有插件孔（6）。
7.根据权利要求6所述的多层PCB板，其特征在于：所述工艺复合层（3）至少包括镀铜层、树脂层、电镀层和干膜线路层。
8.根据权利要求7所述的多层PCB板，其特征在于：每两层所述双面覆铜芯板（2）在层压之前的间距大于a*Nmm， a为间距系数，范围为2.2至2.8，N为层数。
9.根据权利要求8所述的多层PCB板，其特征在于：所述双面覆铜芯板（2）至少为两层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200714 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |