CN110072340A - 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，第一次线路；第三步，裁切不流胶PP和铜箔；第四步，压合；第五步，第二次线路；第六步，阻焊，丝印，成型；通过一系列的操作，实现单面鸳鸯铜线路板的生产，解决了生产中的实际问题，同时尽量的减少流程，实现生产的高效和高质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB 的生产方法，尤其是一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法。
背景技术
随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，从而使 PCB 板的铜箔厚度也向多样复杂化发展，出现了 印制电路板各层铜厚交替为 Hoz 与 1oz、1oz 与 2oz、Hoz 与 2oz 等类型的两面铜厚不一样的 铜厚要求，然而随着电子工业的更进一步发展，在印制电路中，同一层中出现厚铜区和薄铜区，并且厚铜区和薄铜区的差别也越来越大。此种印制电路板给现有的生产方式带来了一定的难度，不同于现有常规的多层板后者两面铜厚不一样的阴阳铜板子的制作。
用一层出现不同铜厚需求的基材是没有的，同时是没有办法一次蚀刻成功的，只能通过一系列的操作完成生产，并且生产的品质无法保证，无法准确的保证各个地方铜的厚度，且现有技术中 PCB 多层板的铜厚要求不同时，制作难度大，流程多且复杂，耗 用时间长且成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种制作同层鸳鸯铜线路板的制作方法，实现现实生活的需求。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：
第一步，排版开料；
第二步，第一次线路；
第三步，裁切不流胶PP和铜箔；
第四步，压合；
第五步，第二次线路；
第六步，阻焊，丝印，成型。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板的铜厚为完成铜厚减去孔铜，所述完成铜厚为厚铜区完成铜厚。
根据本发明的设计构思，本发明所述所述第二步中还包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第一次蚀刻，所述蚀刻还包括蚀刻处对位点，所述对位点在夹边上或者在锣空区，所述第一次钻孔还包括钻板边定位孔。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一次线路为制作厚铜区线路。
根据本发明的设计构思，本发明所述第三步为针对厚铜区范围切除相应位置的不流胶PP和铜箔，同时制作出不流胶PP和铜箔上对应的板边的定位孔。
根据本发明的设计构思，本发明所述压合为覆铜板、不流胶PP和铜箔的压合。
根据本发明的设计构思，本发明所述第二次线路为薄铜区线路的制作。
根据本发明的设计构思，本发明所述第二次线路还包括打磨。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：实现了同面要求铜厚不同的印制线路板的制作，满足生产和品质的需求，另外由于电镀厚度仅为孔铜的需求，尽量减少了铜面电镀的不均匀性。同时板子成型后整体板厚均匀，不会出现薄铜区和厚铜区整体板厚不一致的情况。
具体实施方式
首先，需要进行说明的是，一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：
第一步，排版开料；在排版开料中，包含有A1,资料的处理，1.1分别划分出厚铜区和薄铜区，1.2分别对厚铜区和薄铜区的钻孔分别进行补偿，实现不同的孔铜要求的钻孔补偿，并且分别制作成厚铜区钻带和薄铜区钻带文件。
1.3对厚铜区和薄铜区的线路进形补偿，根据蚀刻因数进行不同的参数补偿，并且分层处理形成对应的厚铜区线路资料和薄铜区线路资料。
1.4对阻焊和字符层进行统一的整理。
1.5对整理好的资料进行拼大板，并且制作处大板排版封边，所述排版封边上设置有对用的定位孔、pin孔、对位孔以及对位PAD，所述定位孔、pin孔、对位孔以及对位PAD在各层的菲林文件、钻带资料中对应存在，且相应更改形状进行匹配。
A2 利用率的检查和排版，核实大板文件是否满足生产需求和是否能够生产。
A3根据大板文件，生成相应的菲林文件和生产资料，实现生产工具的转化。
A4，裁切出覆铜板板材。
第二步，第一次线路；
第二步中的第一次线路还包括有，包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第一次蚀刻，所述蚀刻还包括蚀刻处对位点，所述对位点在夹边上或者在锣空区，所述第一次钻孔还包括钻板边定位孔。
第一次钻孔使用厚铜区钻孔文件，钻出厚铜区钻孔，以及板边的定位孔和对位孔和pin孔；钻孔后还需要对钻孔进行除尘、磨边、浸水等工序。
第一次沉铜板电为钻孔后的印制线路板实现孔铜和面铜满足生产需求；
第一次线路为使用干膜或者使用湿膜的方式，通过于使用厚铜区线路菲林文件进行图像转移和进行第一次沉铜板电， 第一次沉铜板电结合实现图像的转移，即实现整板电铜加厚，也可以是电铜加厚线路的方式实现线路的转移印制；在线路菲林上制作有对位PAD和光标点，所述对位PAD和光标点分别设置在板边或者锣空区，不影响交货单元结构。
所述湿膜和干膜工艺制作的方式稍有不同，需要根据生产调整沉铜时间和贴膜的相应顺序时间。
第一次蚀刻为通过蚀刻液蚀刻掉覆铜板上多余的铜，形成最终的线路层。
第三步，裁切不流胶PP和铜箔；
所述裁切不流胶分为多种形式，所述板边为厚铜铺边时，裁切却薄铜区的图形的不流胶PP，所述各个薄铜区设有连接为使大板的薄铜区连接在一起，同时裁切出同样的铜箔，使铺满所述薄铜区；对于板边和锣空区为基板的情况，需要裁切出比开料板略大的不流胶PP和相应厚度的铜箔，在所述不流胶PP和铜箔上切除厚铜区部分，裁切的比开料板材大的不流胶PP和铜箔一般为单边大2-10mm。
第四步，压合；
在压合中，还包括叠层、对位；所述叠层为安装一定的顺序放置不同厚度的不流胶PP，同时根据不流胶PP上的对位孔和板边的对位孔对位。
在压合之前，所述覆铜板上还设有靶标位，在压合后，通过靶标机实现对位打靶，在打靶后进行铣边，所述铣边为排版大板的周边铣掉1-3mm。减少因压合产生的毛刺和多余的外围铜箔以及残胶。
在压合的过程中，可以根据需要压合的厚度，更改不流胶PP为树脂PP片。
第五步，第二次线路；
第二次线路还包括第二次钻孔、第二次沉铜板电、第二次蚀刻，所述第二次线路为印制薄铜区线路图形；
所述第二次钻孔通过公共的定位孔实现对薄铜区的钻孔，同时也可以选择厚铜区的部分孔作为定位孔实现定位钻孔。
在第二次线路的过程中，当薄铜区和所述厚铜区有电性能连接是，薄铜区的线路菲林上需要制作处连接导线，其余厚铜区部分绝缘保护生产，使在第二次沉铜板电的过程中像电孔铜一样电铜，通过电铜连接薄铜区和厚铜区，在第二次沉铜板电后打磨，确保板电后不产生凸起。
对于薄铜区和厚铜区不连接时，可以直接全部保护进行分开处理。
第六步，阻焊，丝印，成型。
在成型后后继的步骤中还包括了电性能检测和外观检测。
在以上的生产过程中，每一步之后均需要进行检查和测试。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板的铜厚为完成铜厚减去孔铜，所述完成铜厚为厚铜区完成铜厚。
根据本发明的设计构思，本发明所述所述第二步中还包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第一次蚀刻，所述蚀刻还包括蚀刻处对位点，所述对位点在夹边上或者在锣空区，所述第一次钻孔还包括钻板边定位孔。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一次线路为制作厚铜区线路。
根据本发明的设计构思，本发明所述第三步为针对厚铜区范围切除相应位置的不流胶PP和铜箔，同时制作出不流胶PP和铜箔上对应的板边的定位孔。
根据本发明的设计构思，本发明所述压合为覆铜板、不流胶PP和铜箔的压合。
根据本发明的设计构思，本发明所述第二次线路为薄铜区线路的制作。
Claims (8)
1.一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
第一步，排版开料；
第二步，第一次线路；
第三步，裁切不流胶PP和铜箔；
第四步，压合；
第五步，第二次线路；
第六步，阻焊，丝印，成型。
2.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板的铜厚为完成铜厚减去孔铜，所述完成铜厚为厚铜区完成铜厚。
3.如权利要求1或2所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第二步中还包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第一次蚀刻，所述蚀刻还包括蚀刻处对位点，所述对位点在夹边上或者在锣空区，所述第一次钻孔还包括钻板边定位孔。
4.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次线路为制作厚铜区线路。
5.如权利要求3所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第三步为针对厚铜区范围切除相应位置的不流胶PP和铜箔，同时制作出不流胶PP和铜箔上对应的板边的定位孔。
6.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述压合为覆铜板、不流胶PP和铜箔的压合。
7.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次线路为薄铜区线路的制作。
8.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次线路还包括打磨。
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