CN106851975A - 一种刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

一种刚挠结合板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106851975A
CN106851975A CN201710173282.9A CN201710173282A CN106851975A CN 106851975 A CN106851975 A CN 106851975A CN 201710173282 A CN201710173282 A CN 201710173282A CN 106851975 A CN106851975 A CN 106851975A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid
flex
plate
combined board
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710173282.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106851975B (zh
Inventor
侯利娟
马奕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201710173282.9A priority Critical patent/CN106851975B/zh
Publication of CN106851975A publication Critical patent/CN106851975A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106851975B publication Critical patent/CN106851975B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔，采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压，然后进行粗化处理；B、对刚性板进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工；C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放，并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位，再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。本发明改善了刚挠结合板制作过程中出现的涨缩问题，解决了层压后涨缩极差大的问题，提高了刚挠结合板可靠性，避免出现了层偏现象，提高了生产效率和节约了生产成本。

Description

一种刚挠结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
刚挠结合板是由刚性板和挠性板通过半固化粘结片层压制成。刚挠结合产品结构复杂，种类繁多，刚挠结合板制作难度在行业已经是众所周知。
目前电子电路行业中使用的挠性板材料特殊，大多数挠性板基材是由聚酰亚胺（PI）材料制成，其一特性就是随温湿度变化较大，不但涨缩变化大，而且同一批挠性板在经过层压前工序后每块挠性板之间的涨缩不一致，导致极差偏大。而相对于一起层压的刚性板（环氧树脂）却涨缩非常稳定，在经过层压前工序时涨缩不会发生改变。此时，将有涨缩变化的挠性板和无涨缩变化的刚性板经过叠板、铆合、层压后生成的刚挠结合板就会出现层偏现象，且每块板与板之间的涨缩数据也不一致。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种刚挠结合板及其制作方法，旨在解决现有的刚挠结合板涨缩难以控制的问题。
本发明的技术方案如下：
一种刚挠结合板的制作方法，其中，包括步骤：
A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔，采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压，然后进行粗化处理；
B、对刚性板进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工；
C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放，并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位，再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C之后还包括步骤：
D、对刚挠结合板依次进行钻孔、沉铜、板电、外层线路制作、防焊、沉金、锣板揭盖。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤A中，预压的温度为90~100℃，预压的压力为30~60kg/cm2，预压的时间为20-30s。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤A中，采用等离子处理方法进行粗化。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C中，采用分段式的方法进行层压。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C中，每段的层压温度范围为40~200℃。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C中，每段的层压时间范围为5~60min。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C中，每段的层压压力范围为100~450psi。
所述的刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤C中，分10段进行层压。
一种刚挠结合板，其中，采用上任一项所述的制作方法制成。
有益效果：本发明改善了刚挠结合板制作过程中出现的涨缩问题，解决了层压后涨缩极差大的问题，提高了刚挠结合板可靠性，避免出现了层偏现象，提高了生产效率和节约了生产成本。
附图说明
图1为本发明刚挠结合板的制作方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明中挠性板贴合覆盖膜后的结构示意图。
图3为本发明中刚挠结合板的叠板示意图。
图4为本发明中刚挠结合板的层压结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种刚挠结合板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种刚挠结合板的制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔，采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压，然后进行粗化处理；
S2、对刚性板进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工；
S3、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放，并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位，再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。
本发明先采用覆盖膜贴合挠性板，再进行预压，可缩短加工时间，提高制作效率，同时本发明可提高刚挠结合板的对准精度及尺寸稳定性，改善挠性板及刚挠结合板的涨缩及涨缩值极差，提升刚挠结合可靠性，改善层偏问题。
具体来说，在步骤S1中，先对挠性板进行开料，开料是指将挠性板裁切出工作板加工尺寸，经过图形处理、蚀刻处理和AOI检测后，检验有无开短路，检验合格即可。
然后通过图形处理做出来的靶位冲铆合孔，保证冲孔精确（用于涨缩测量），然后过棕化流程，准备贴合覆盖膜。
如图2所示，采用覆盖膜11贴合挠性板10的两面并进行预压。此步骤中，先对覆盖膜11开料，即将覆盖膜11裁切出工作板加工尺寸，然后切割成需要使用的形状，对位至挠性板10对应的图形。预压时采用的温度为90-100℃，例如95℃，预压时采用的压力为30~60kg/cm2，例如45kg/cm2，预压时采用的时间为20-30s，例如25s。此步骤优选采用快压机进行预压，且此步骤只预压不固化，使覆盖膜11只达到预定位的效果。
传统制作工艺中，挠性板10制作线路后经过长时间高温高压，覆盖膜11达到固化状态，且此时挠性板10的涨缩发生巨大的改变，且同一批挠性板10的涨缩极差值过大，涨缩值±5%%（即万分之五），且极差相差0.3mm，有涨缩的挠性板与1:1的刚性板在叠板时出现层偏，再经过第二次层压，层压后的刚挠结合板不但出现层偏，涨缩与层压前相比，变化更大。本发明则改进了传统制作方法，将覆盖膜11采用短时间低温低压预压，此时的覆盖膜11的胶层还未完全融化、固化；待刚挠结合板层压之时，覆盖膜11经过第二次高温高压，最终达到融化、固化效果。
在预压之后进行粗化处理，优选采用等离子处理方法进行粗化，对挠性板面的PI进行粗化。
另外，在等离子处理之前可进行激光刻，即对预压好的挠性板10进行激光刻，以便刻掉不需要的图形。
在进行等离子处理之后，可以用三次元测量仪测量挠性板10铆合孔与板边之间的距离，计算涨缩为：标准值±1%%，极差为0.1mm，记录数据。
在所述步骤S2中，对刚性板13（参考图3）进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工。
其中的开料即指将刚性板13裁切出工作板加工尺寸，然后蚀刻掉内铜或者作出内层图形（根据刚性板13的层数而定），再依次进行曝光、显影、蚀刻，最后进行AOI检测，检验有无开短路，合格即可。
然后对开料的刚性板13冲出铆合孔，并使用钻机钻定位孔，用钻出的定位将刚性板13定位于锣机台面，调用锣板程式，使用锣刀进行控深盲槽加工，盲槽加工时的行进速度为15mm/sec。
完成锣盲槽后，可以用三次元测量仪测量刚性板13铆合孔与板边之间的距离，计算涨缩为标准值*1%%，极差为：±0.1mm，确保与挠性板涨缩一致，再准备层压。
另外，还可提前准备半固化片12（参考图3），即先对半固化片12进行开料，并用两张酚醛树脂板双面夹合，将半固化片12与酚醛树脂固定打包。打包后整体进行锣板，锣出开窗的位置以及铆合孔，开窗位置比盲槽开窗位置单边大0.3mm，然后准备进行压合。
在所述步骤S3中，如图3所示，压合之前将刚性板13、半固化片12、挠性板10（此处的挠性板10两面都贴有覆盖膜12）、半固化片12、刚性板13按顺序叠放，用铆钉在铆合孔位置，将其固定对位，保证层与层之间的对准精度。将叠好的板，放入层压机进行层压得到刚挠结合板。
进一步，所述步骤S3中，采用分段式的方法进行层压。例如，分10段进行层压。
其中，每段的层压温度范围优选为40~200℃。每段的层压时间范围优选为5~60min。每段的层压压力范围优选为100~450psi。
另外层压结构如图4所示，其依次包括：钢板16、牛皮纸15（共15张）、离型膜14、刚性板13、半固化片12、挠性板10（挠性板10两面都贴有覆盖膜12）、半固化片12、刚性板13、离型膜14、牛皮纸15（15张）、钢板16。然后用铆钉在铆合孔位置，将其固定对位，保证层与层之间的对准精度。将叠好的板，放入层压机进行压合。
在本发明一个较佳的实施例中，采用如下表一的层压条件进行层压：
表一
段数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
温度（℃） 150 170 200 200 195 195 140 100 60 40
时间（min） 5 5 5 60 10 60 30 20 20 15
压力（psi） 100 350 450 450 450 450 450 450 450 100
在层压过程中，先于150℃高温条件进炉，5min后升高至覆盖膜11及半固化片12（noflow pp）玻璃化温度，既能满足刚挠结合板压合，同时也能满足覆盖膜11的压合的升温速率要求。其中的第5段和第6段的层压条件尤为重要，可分别满足覆盖膜11、固化半固化片12（no flow pp）的要求。整个过程中，挠性板10经过与刚性板13层压后，板面受高温高压后达到玻璃化状态，经过结束前的低温固化（冷压）后达到可靠性要求。整个层压过程同时实现了刚挠结合板的压合及固化；以及挠性板面覆盖膜的压合及固化。
完成压合工序后，待刚挠结合板出炉，打靶铣边，侧量涨缩。
进一步，所述步骤S3之后还包括步骤：
S4、对刚挠结合板依次进行钻孔、沉铜、板电、外层线路制作、防焊、沉金、锣板揭盖。
按照步骤S4的处理之后，锣出成品外形，经测试和FQC检查后可包装出货。本发明在保证无涨缩的前提下，提高了刚挠结合板的对准精度及尺寸稳定性，满足了产品可靠性。
本发明还提供一种刚挠结合板，其采用上任一项所述的制作方法制成。
综上所述，本发明改善了刚挠结合板制作过程中出现的涨缩问题，解决了层压后涨缩极差大的问题，提高了刚挠结合板可靠性，避免出现了层偏现象，提高了生产效率和节约了生产成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔，采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压，然后进行粗化处理；
B、对刚性板进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工；
C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放，并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位，再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括步骤：
D、对刚挠结合板依次进行钻孔、沉铜、板电、外层线路制作、防焊、沉金、锣板揭盖。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，预压的温度为90~100℃，预压的压力为30~60kg/cm2，预压的时间为20-30s。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，采用等离子处理方法进行粗化。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，采用分段式的方法进行层压。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，每段的层压温度范围为40~200℃。
7.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，每段的层压时间范围为5~60min。
8.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，每段的层压压力范围为100~450psi。
9.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤C中，分10段进行层压。
10.一种刚挠结合板，其特征在于，采用如权利要求1~9任一项所述的制作方法制成。
CN201710173282.9A 2017-03-22 2017-03-22 一种刚挠结合板及其制作方法 Active CN106851975B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710173282.9A CN106851975B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种刚挠结合板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710173282.9A CN106851975B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种刚挠结合板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106851975A true CN106851975A (zh) 2017-06-13
CN106851975B CN106851975B (zh) 2019-09-17

Family

ID=59130817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710173282.9A Active CN106851975B (zh) 2017-03-22 2017-03-22 一种刚挠结合板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106851975B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107231756A (zh) * 2017-07-20 2017-10-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种超高频线路板材料压合方法
CN107835569A (zh) * 2017-09-30 2018-03-23 苏州福莱盈电子有限公司 一种一米八大长板制作工艺
CN108966530A (zh) * 2018-08-15 2018-12-07 恩达电路(深圳)有限公司 软硬结合板层压生产方法
CN108990317A (zh) * 2018-07-13 2018-12-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高软硬结合板层间对准度的方法
CN112105158A (zh) * 2020-09-08 2020-12-18 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法
CN112312684A (zh) * 2020-09-28 2021-02-02 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层fpc板的压合层偏控制方法
CN115038244A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104135823A (zh) * 2014-07-14 2014-11-05 东莞市五株电子科技有限公司 一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法
CN104411123A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层挠性板快压成型工艺
CN105657969A (zh) * 2016-02-02 2016-06-08 深圳市仁创艺电子有限公司 刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板
CN105934106A (zh) * 2016-06-03 2016-09-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104135823A (zh) * 2014-07-14 2014-11-05 东莞市五株电子科技有限公司 一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法
CN104411123A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层挠性板快压成型工艺
CN105657969A (zh) * 2016-02-02 2016-06-08 深圳市仁创艺电子有限公司 刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板
CN105934106A (zh) * 2016-06-03 2016-09-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107231756A (zh) * 2017-07-20 2017-10-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种超高频线路板材料压合方法
CN107835569A (zh) * 2017-09-30 2018-03-23 苏州福莱盈电子有限公司 一种一米八大长板制作工艺
CN108990317A (zh) * 2018-07-13 2018-12-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高软硬结合板层间对准度的方法
CN108990317B (zh) * 2018-07-13 2021-05-28 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高软硬结合板层间对准度的方法
CN108966530A (zh) * 2018-08-15 2018-12-07 恩达电路(深圳)有限公司 软硬结合板层压生产方法
CN112105158A (zh) * 2020-09-08 2020-12-18 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法
CN112105158B (zh) * 2020-09-08 2024-04-12 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法
CN112312684A (zh) * 2020-09-28 2021-02-02 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层fpc板的压合层偏控制方法
CN115038244A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106851975B (zh) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106851975A (zh) 一种刚挠结合板及其制作方法
CN107567191B (zh) 一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法
CN108925066B (zh) 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统
CN103687347A (zh) 一种局部混压印制电路板的制作方法
CN106852031B (zh) 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法
WO2022033256A1 (zh) 一种pcb台阶槽底部做沉镍金的加工方法
CN104427762B (zh) 埋阻印制板及其制作方法
CN106659000A (zh) 一种印制板层间无铜区的制作方法
CN103648235B (zh) 一种铝基电路板的制作方法
CN104105349A (zh) 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
CN104684260A (zh) 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法
CN106714456B (zh) 一种金属铜基板上高精密数控v-cut揭盖的方法
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN105376964A (zh) 一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法
CN109219276B (zh) 一种提高多层印制电路板层压工艺的方法
CN106659001A (zh) 多层pcb涨缩测量补偿方法
TW201138574A (en) Manufacturing method for identifiable PCB
CN116660314A (zh) 覆铜板压合流胶检测装置及其流胶检测方法
CN103687314A (zh) 一种新型铝基电路板的制作方法
CN105102086A (zh) 具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法
CN105216400A (zh) 高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板
CN106793585A (zh) 一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法
CN110650597B (zh) 线路板及其制作方法、以及电子设备
CN109496076B (zh) 一种单向纤维电路板的制造工艺
CN220104926U (zh) 覆铜板压合流胶检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant