CN112312684A - 一种多层fpc板的压合层偏控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB板加工技术领域，提供一种多层FPC板的压合层偏控制方法，包括以下步骤：S1.FPC层制作；S2.涂胶PI层制作；S3.支撑板层制作；S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。本发明在压合前使用支撑板与FPC铆合在一起来做压合厚度支撑，解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
Description
技术领域
本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种多层FPC板的压合层偏控制方法。
背景技术
随着电子科技的快速发展，FPC印制电路板的市场需量日之剧增，它的优点可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩功能，从而达到元器件装配和导线连接的一体化效果。
常规FPC一般仅是单张软板设计，无需压合，但随着向多层化发展，使得加工工艺进一步复杂化。
按照常规的排板方法加工，主要面临以下技术缺点：
对于设计多层的FPC板，在压合过程中受高温高压力的挤压，造成以下问题：
1．经过压合后FPC涨缩一致性偏差较大，不受控；
2．压合后产品有严重层偏等现象，导致产品良率及可靠性严重下降。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种多层FPC板的压合层偏控制方法。本发明在压合前使用支撑板与FPC铆合在一起来做压合厚度支撑，解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
本发明的技术方案为：
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层，所述保护膜层之间设有至少两层FPC层，所述相邻的FPC层之间设有PI层，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层，所述支撑板层之间对称连接有铆合件。
进一步的，所述支撑板层的厚度为0.5-3.0mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜、保护膜、离型膜。
进一步的，所述步骤S1中，包括至少两层FPC层。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
本发明的有益效果在于：
1.本发明针对多层FPC板的制备，压合前采用支撑板来做辅助支撑，可有效避免经过压合过程中受高温高压的挤压导致产品变形层偏问题；
2. 本发明采用支撑板来做辅助支撑，可防止产品涨缩一致性变化较大，确保产品涨缩的一致性效果，品质效率均有保证。
附图说明
图1为本发明一实施例加工过程的多层FPC板结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层1，所述保护膜层之间设有两层FPC层2，所述相邻的FPC层之间设有PI层3，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层4，所述支撑板层之间对称连接有铆合件41。
进一步的，所述支撑板层的厚度为1mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜11、保护膜12、离型膜11。
进一步的，所述步骤S1中，包括两层FPC层。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
实施例2
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层1，所述保护膜层之间设有三层FPC层2，所述相邻的FPC层之间设有PI层3，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层4，所述支撑板层之间对称连接有铆合件41。
进一步的，所述支撑板层的厚度为0.5mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜11、保护膜12、离型膜11。
进一步的，所述步骤S1中，包括三层FPC层。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
实施例3
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层1，所述保护膜层之间设有四层FPC层2，所述相邻的FPC层之间设有PI层3，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层4，所述支撑板层之间对称连接有铆合件41。
进一步的，所述支撑板层的厚度为1.5mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜11、保护膜12、离型膜11。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
实施例4
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层1，所述保护膜层之间设有六层FPC层2，所述相邻的FPC层之间设有PI层3，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层4，所述支撑板层之间对称连接有铆合件41。
进一步的，所述支撑板层的厚度为2.5mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜11、保护膜12、离型膜11。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
实施例5
一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
本发明中，针对FPC板的材料特点：重量轻、较薄、易弯折，在压合过程中受高温高压力的挤压，导致压合后FPC严重变形，层偏等不良，压合前双面用支撑板与FPC铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑，有效解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。
进一步的，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层1，所述保护膜层之间设有六层FPC层2，所述相邻的FPC层之间设有PI层3，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层4，所述支撑板层之间对称连接有铆合件41。
进一步的，所述支撑板层的厚度为3.0mm。
进一步的，所述保护层包括依次设置的离型膜11、保护膜12、离型膜11。
进一步的，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
进一步的，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
进一步的，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。压合参数采用现有技术的常规高TG压合参数。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (9)
1.一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. FPC层制作；
S2. 涂胶PI层制作；
S3.支撑板层制作；
S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；
S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。
2.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层，所述保护膜层之间设有至少两层FPC层，所述相邻的FPC层之间设有PI层，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层，所述支撑板层之间对称连接有铆合件。
3.根据权利要求2所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述支撑板层的厚度为0.5-3.0mm。
4.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括至少两层FPC层。
5.根据权利要求4所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。
6.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。
7.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。
8.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。
9.根据权利要求2所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述保护层包括依次设置的离型膜、保护膜、离型膜。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |