CN110933846A - 一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，包括以下步骤：步骤一：使用双面胶背靠背贴合两卷柔性电路板；步骤二：背靠背模式镭射两面铜材料，设计制作阴阳面资料；步骤三：镀碳膜后裁切掉两边上了碳粉的胶屑，避免镀铜后产生铜屑污染；步骤四：使用专用剥胶设备分离背靠背的两卷柔性线路板；步骤五：分离后的A\B两卷产品，使用特定的底片上靶标和产品上的对位孔匹配对位生产。有益效果：改用本发明采用的两卷柔性线路板背靠背生产模式，节省设备、提升效率得到的效益为300万RBM/年，柔性线路板涨缩(镀铜曝光)从之前的+/‑万2到使用背靠背模式后稳定到了+/‑万1；外层铜厚比原来的流程要增加了1.2um，给外层铜面微蚀预留了改善空间。

Description

一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作领域，具体来说，涉及一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法。
背景技术
手机平板等终端设备越来越薄型化，功能集中多样化，造成终端设备内的柔性线路板越来越薄、布线越来越密集，柔性线路板生产设备的要求也更高，投资巨大。为节省设备投资费用、提高生产效率，使用背靠背双面胶将两卷柔性线路板材料贴合在一起后，再在原来的线路板制程中加工流动，既提高了生产效率、节省了设备投入，又解决了柔性线路板薄带来的容易褶皱问题、稳定了制程中柔性线路板的涨缩。
另外，线路板中的多层板如三层板中的内层经过本身制程的铜面微蚀后，再到外层加工又要经过外层线路板的铜面微蚀，这样到最终出货的时候铜厚会有偏薄的风险。同时随着客户对线路板的设计和功能要求越来越高，这样的问题就必须要有突破性改善。所以针对三层板内层的铜面采用背靠背方式生产，不让铜面经过制程中的微蚀，保证了最终到外层的产品铜厚满足客户需求。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，在设计方面：两卷柔性线路板背靠背贴合后的Laser资料设计阴阳板；在制程方面：1、背靠背贴合两卷铜材料，贴合设备的穿膜方式、设备张力参数；2、背靠背双面胶的宽度和铜材料宽度适配；3、柔性线路板背靠背产品在镀碳膜工序后需要设置裁边工序修边；4、背靠背产品的分离，分离设备的穿膜方式、设备张力参数；5、背靠背分离后产品的线路曝光对位方式和靶点与底片靶点设计匹配；以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，包括以下步骤：
步骤一：使用双面胶背靠背贴合两卷柔性电路板；
步骤二：背靠背模式镭射两面铜材料，设计制作阴阳面资料；
步骤三：镀碳膜后裁切掉两边上了碳粉的胶屑，避免镀铜后产生铜屑污染；
步骤四：使用专用剥胶设备分离背靠背的两卷柔性线路板；
步骤五：分离后的A\B两卷产品，使用特定的底片上靶标和产品上的对位孔匹配对位生产。
进一步的，步骤一中，将两卷柔性线路板使用背靠背双面胶材料贴合在一起，具体为双面铜材料任意一面铜和背靠背胶贴合，同时另一卷双面铜材料的任意一面铜和背靠背双面胶的另一面胶贴合；背靠背双面胶材料宽幅要比铜材料宽幅单边宽1mm。
进一步的，Laser右上角PN增加后缀“Part-1”(第一面Laser面A面)；“Part-2”(第二面Laser面B面)。
进一步的，Part-1面Laser4个2.0mm对位通孔(右上角孔防呆)，LRC角0.8mm孔为半通孔，PN那一角的对位孔做防呆设计：X方向到板边7.5mm，Y方向到板边41mm，Part-B面Laser1个2.0mmLRC角半通孔。
进一步的，步骤五中，线路底片曝光对位孔，背靠背第一面铜那卷(A卷)同镀铜对位孔一致，第二面那卷因为翻转后孔位镜像，所以曝光时候会使用底片上额外准备B靶标对位，具体就是A卷使用底片上的A靶标对位生产，B卷使用底片上的B标靶对位生产。
进一步的，如上设计程序完成后的制程加工，流程为两面镭射-Desmear-镀碳膜-裁边-AOI扫描盲孔-镀铜压膜-镀铜曝光-镀铜显影-镀铜-去膜；剥离背靠背的两卷铜材料，使正反两面两卷铜材料分别卷取在收卷轴的卷芯上，中间的背靠背双面胶从中间分离收卷后从上下卷铜面同时剥离开来。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：改用本发明采用的两卷柔性线路板背靠背生产模式，节省设备、提升效率得到的效益为300万RBM/年，柔性线路板涨缩(镀铜曝光)从之前的+/-万2到使用背靠背模式后稳定到了+/-万1；外层铜厚比原来的流程要增加了1.2um，给外层铜面微蚀预留了改善空间。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对发明做出进一步的描述：
根据本发明实施例的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，包括以下步骤：
步骤一：使用双面胶背靠背贴合两卷柔性电路板；
步骤二：背靠背模式镭射两面铜材料，设计制作阴阳面资料；
步骤三：镀碳膜后裁切掉两边上了碳粉的胶屑，避免镀铜后产生铜屑污染；
步骤四：使用专用剥胶设备分离背靠背的两卷柔性线路板；
步骤五：分离后的A\B两卷产品，使用特定的底片上靶标和产品上的对位孔匹配对位生产。
通过本发明的上述方案，步骤一中，将两卷柔性线路板使用背靠背双面胶材料贴合在一起，具体为双面铜材料任意一面铜和背靠背胶贴合，同时另一卷双面铜材料的任意一面铜和背靠背双面胶的另一面胶贴合；背靠背双面胶材料宽幅要比铜材料宽幅单边宽1mm，目的是防止贴偏造成的背靠背材料空缺层藏药水污染柔板和线体。
Laser右上角PN增加后缀“Part-1”(第一面Laser面A面)；“Part-2”(第二面Laser面B面)，用于曝光现场确认进板面次和生产中问题追溯，字体同PN；Part-1面Laser4个2.0mm对位通孔(右上角孔防呆)，LRC角0.8mm孔为半通孔，PN那一角的对位孔做防呆设计：X方向到板边7.5mm，Y方向到板边41mm，Part-B面Laser1个2.0mmLRC角半通孔。
步骤五中，线路底片曝光对位孔，背靠背第一面铜那卷(A卷)同镀铜对位孔一致，第二面那卷因为翻转后孔位镜像，所以曝光时候会使用底片上额外准备B靶标对位，具体就是A卷使用底片上的A靶标对位生产，B卷使用底片上的B标靶对位生产。
如上设计程序完成后的制程加工，流程为两面镭射-Desmear-镀碳膜-裁边-AOI扫描盲孔-镀铜压膜-镀铜曝光-镀铜显影-镀铜-去膜；剥离背靠背的两卷铜材料，使正反两面两卷铜材料分别卷取在收卷轴的卷芯上，中间的背靠背双面胶从中间分离收卷后从上下卷铜面同时剥离开来。
Figure BDA0002296223380000031
Figure BDA0002296223380000041
使用背靠背模式生产物料、设备节省、产能(生产效率)提升。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：使用双面胶背靠背贴合两卷柔性电路板；
步骤二：背靠背模式镭射两面铜材料，设计制作阴阳面资料；
步骤三：镀碳膜后裁切掉两边上了碳粉的胶屑，避免镀铜后产生铜屑污染；
步骤四：使用专用剥胶设备分离背靠背的两卷柔性线路板；
步骤五：分离后的A\B两卷产品，使用特定的底片上靶标和产品上的对位孔匹配对位生产。
2.根据权利要求1所述的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，步骤一中，将两卷柔性线路板使用背靠背双面胶材料贴合在一起，具体为双面铜材料任意一面铜和背靠背胶贴合，同时另一卷双面铜材料的任意一面铜和背靠背双面胶的另一面胶贴合；背靠背双面胶材料宽幅要比铜材料宽幅单边宽1mm。
3.根据权利要求1所述的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，Laser右上角PN增加后缀“Part-1”(第一面Laser面A面)；“Part-2”(第二面Laser面B面)。
4.根据权利要求1所述的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，Part-1面Laser4个2.0mm对位通孔(右上角孔防呆)，LRC角0.8mm孔为半通孔，PN那一角的对位孔做防呆设计：X方向到板边7.5mm，Y方向到板边41mm，Part-B面Laser1个2.0mmLRC角半通孔。
5.根据权利要求1所述的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，步骤五中，线路底片曝光对位孔，背靠背第一面铜那卷(A卷)同镀铜对位孔一致，第二面那卷因为翻转后孔位镜像，所以曝光时候会使用底片上额外准备B靶标对位，具体就是A卷使用底片上的A靶标对位生产，B卷使用底片上的B标靶对位生产。
6.根据权利要求1所述的一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法，其特征在于，如上设计程序完成后的制程加工，流程为两面镭射-Desmear-镀碳膜-裁边-AOI扫描盲孔-镀铜压膜-镀铜曝光-镀铜显影-镀铜-去膜；剥离背靠背的两卷铜材料，使正反两面两卷铜材料分别卷取在收卷轴的卷芯上，中间的背靠背双面胶从中间分离收卷后从上下卷铜面同时剥离开来。
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