CN1454041A - 胶片式软性电路板的生产方法及其产品 - Google Patents
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Abstract
一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，其以卷轮对卷轮的连动式操作方式由一软性绝缘胶带进行压合、蚀刻与形成保护层的工程；之后，冲孔形成链穴并沿着链穴排列的平行线切割软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于卷轮，每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。具有适用于生产制作各式宽度的胶片式软性电路板和降低制造成本的功效。
Description
技术领域
本发明是有关于一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，特别是有关于应用于电连接器的胶片式软性电路板的生产方法及其产品，如显示器驱动器与显示面板的电性连接、可折迭弯折电子组件间的电性连接，甚至是作为半导体封装的芯片载体[如覆晶在胶膜上[Chip On Film]，或卷带承载封装[TapeCarrier Package]，适用于弹性生产制作各式宽度的胶片式软性电路板。
背景技术
软性印刷电路板[Flexible Printed Circuit，FPC]是具有可挠性及弯折性，广泛应用于两个电子组件间的电性连接，在台湾专利公报公告第422933号中揭示一种软性印刷电路板，装设于一液晶显示器[Liquid CrystalDisplay；LCD]模组，其是作为LCD面板与硬性印刷电路板之间的电性连接。
在台湾专利公报公告413997号及美国专利第6,210,518号中，则揭示软性印刷电路板的制造方法，但上述的制造方法并未揭露可供大量生产的制造流程，因为软性印刷电路板的制造成本未能有效降低；此外，厚度0.2mm以上的软性印刷电路板在先进的电子产品中已不符合需求，如何大量制造厚度在0.2mm以下的软片胶膜型态的软性电路板是为急需迫切解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，通过卷轮对应另一卷轮连动的方式，在一大面积的软性绝缘胶带上形成金属线路与保护层，并沿着两侧的链穴排列的平行线切割该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于卷轮，达到适用于生产制作各式宽度的胶片式软性电路板和降低制造成本的目的。
本发明的目的是这样实现的：一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：它包括如下步骤：
(a)提供一软性绝缘胶带，其是卷收于一卷轮上；
(b)连续压合铜箔及连续压合干膜于该软性绝缘胶带上，并设定第一基准点；
(c)以第一基准点定位后，连续露光干膜而形成图案；
(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；
(e)连续贴合保护胶片；
(f)表面处理该软性绝缘胶带，使金属线路的显露处形成电镀层；
(g)执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。
重复执行该(b)至(f)步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带。该冲孔切割步骤之后，另包含有电气检查步骤，以检测软性电路胶带，并标示不良品的位置。该软性绝缘胶带为选自聚亚酰胺、聚酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙的胶带的其中之一。该保护胶片为选自聚亚酰胺或聚酯的其中之一。该蚀刻步骤之后，其另包含有：设定第二基准点于该软性绝缘胶带，以供保护胶片的定位。
本发明还提供另一种胶片式软性电路板的生产方法，它包括如下步骤：
(a)提供一软性绝缘胶带，其表面形成有铜箔，并卷收于一卷轮；
(b)连续压合干膜于该软性绝缘胶带上；
(c)连续露光干膜；
(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；
(e)形成保护层于该软性绝缘胶带上；
(f)表面处理该软性绝缘胶带；
(g)执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。
重复执行该(b)至(f)步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带上。该(g)冲孔切割步骤之后，另包含有电气检查步骤，以检测软性电路胶带，并标示不良品的位置。该(e)形成保护层的步骤为选自保护胶片贴合、绿漆印刷或绿漆喷涂。该软性绝缘胶带为选自聚亚酰胺、聚酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙的胶带的其中之一。该保护层为选自聚亚酰胺、聚酯或感光防焊绿漆的其中之一。
本发明还提供一种胶片式软性电路板，其特征是：它包含有软性绝缘层；多数个金属线路形成于该软性绝缘层上；保护层形成于该软性绝缘层上，该保护层具有镂空处，以使金属线路的连接端露出；在每一直列的胶片式软性电路板是形成有位于两侧的链穴。
该软性绝缘层的厚度为10-75μm。该多数个金属线路的厚度为5-40μm。该保护层为选自聚亚酰胺、聚酯或感光防焊绿漆的其中之一；该保护层的厚度为10-75μm。该金属线路的露出连接端是形成有电镀层或突出电极。
下面结合较佳实施例和附图详细说明。
附图说明
图1是本发明的生产方法的流程方块图；
图2是本发明的生产方法提供的卷轮的软性绝缘胶带的立体示意图；
图3是本发明的软性绝缘胶带连续压合铜箔的侧视示意图；
图4是本发明的软性绝缘胶带连续压合干膜的侧视示意图；
图5是本发明的软性绝缘胶带在露光步骤的侧视示意图；
图6是本发明的软性绝缘胶带在蚀刻步骤的侧视示意图；
图7是本发明的软性绝缘胶带在贴合步骤的侧视示意图；
图8是本发明的软性绝缘胶带在表面处理步骤的侧视示意图：
图9是本发明的软性绝缘胶带在冲孔切割步骤的主视示意图；
图10是本发明的生产方法制得的胶片式软性电路板的剖面示意图。
具体实施方式
参阅图1所示，本发明的胶片式软性电路板的生产方法包括如下步骤：
a、提供软性绝缘胶带；
b、连续压合铜箔及连续压合干膜；
c、露光干膜；
d、蚀刻铜箔；
e、连续贴合保护胶片；
f、表面处理；
g、冲孔形成链穴，并切割软性绝缘胶带；
h、电气检查。
如图2所示，在(a)提供软性绝缘胶带的步骤中，准备一软性绝缘胶带20，其是可挠性地卷收于一卷轮11，该软性绝缘胶带20选自聚亚酰胺[polyimide，PI]、聚对苯二甲酸乙二酯[Polyethylene Terephalate，俗称的(聚酯」polyester，PET)]、聚对萘二甲酸乙二酯[Polyethylene naphthalate，PEN]、液晶聚合物[Liquid Crystal Polymer，LCP]或铁氟龙〔Teflon，PTFE]的材质，在本实施例中，该软性绝缘胶带20为聚亚酰胺胶带，其厚度约在10-75μm，通常其厚度约在25μm。
如图3所示，在(b)连续压合铜箔及连续压合干膜的步骤中，首先是将软性绝缘胶带20由一卷轮11卷出，并卷收于另一卷轮11’，而铜箔30[copperfoil]亦由另一卷轮11”卷出，在两卷轮11、11’之间是为一压合滚轴12[laminator]，使得铜箔30压合于该软性绝缘胶带20上，并卷收于另一卷轮11’，其中该铜箔30的厚度是5-40μm之间，通常其厚度的在18μm。
如图4所示，之后，将该具有铜箔30的软性绝缘胶带20由再一卷轮11卷出，并以压合滚轴12压合上一干膜40[dry film]，其中该干膜40为一种感旋性薄膜，如正光阻或负光阻，在连续性压合后，将具有铜箔30与干膜40的软性绝缘胶带20卷收于卷轮11，较佳地，在压合后，设定固定间距的第一基准点21，如冲设定位孔等方式，以供露光干膜步骤的定位；
在另外实施例中，可由供应商直接提供压合有铜箔30的软性绝缘胶带20，在b、压合步骤仅需要压合上干膜40即可。
如图5所示，在(c)露光干膜的步骤中，是依第一基准点21将软性绝缘胶带20卷动一适当长度并定位后，进行露光显像(developing)，使得干膜40形成图案化的干膜41，通过第一基准点21的定位，软性绝缘胶带20每一露光区域是与相邻露光区域具有固定的间隔距离，且每一露光区域是连贯性地一致整齐排列，不会有位偏移的现象。
如图6所示，在(d)蚀刻铜箔的步骤中，其是将具有图案化干膜41的软性绝缘胶带20卷出，并进行蚀刻，例如以氯化铜蚀刻液，以蚀去未被图案化干膜41覆盖的部位，使得铜箔30形成图案化的金属线路31；之后，并以硷液清洗方式，去除该图案化的干膜41，使得金属线路31显露出，在烘干并设定第二基准点22后卷收至卷轮11。
如图7所示，在(e)连续贴合保护胶片的步骤中，其是将形成有金属线路31的软性绝缘胶带20卷出，并以热压合方式连续贴合保护胶片50，保护胶片50为选自聚亚酰胺[polyimide，PI]、聚酯(polyester，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯[Polyethylene naphthalate，PEN]或液晶聚合物[Liquid CrystalPolymer，LCP]等绝缘材料，其厚度约在10-75μm，通常其厚度约在25μm，该保护胶片50是预先形成有镂空部53与基准孔52，当保护胶片50的基准孔52对准于软性绝缘胶带20的第二基准点22压合上保护胶片50，使其构成在软性绝缘胶带20上的保护层51[cover layer〕，以保护金属线路31，并使得金属线路31的连接端露出；或者，该保护层51亦可以绿漆印刷[printingj或绿漆喷涂[Spray]方式形成，而绿漆为液态感光防焊绿漆〔Liquid Photomagible SolderMask，LPSM]的简称，在绿漆形成后，方进行露光显影，以形成镂空部53。
如图8所示，在(f)表面处理的步骤中，其是将具有保护层51的软性绝缘胶带20进行电镀、锡膏印刷及耐热防锈处理工程，使得在金属线路31的露出端形成复合式电镀层32或突出电极等，其中电镀层32的形成可选自无电解电镀、金电镀或锡铅电镀等方法，并卷收至一卷轮11，较佳地，重复执行(b)-(f)步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带20。
如图9所示，在(g)冲孔形成链穴，并切割软性绝缘胶带的步骤中，是将经表面处理的软性绝缘胶带20卷出，并冲孔形成偶数排相对平行的链穴61，例如，在本实施例中，软性绝缘胶带20的宽度足以排列三行的胶片式软性电路板62，则在每一行的胶片式软性电路板62两侧冲设链穴61，并沿着链穴61排列的切割平行线23，以切割[cutting]或冲切[punching]方式分条该软性绝缘胶带20，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带60，并卷收于卷轮13，并且每一软性电路胶带60具有多数个在两侧链穴61之间的胶片式软性电路板62；
在形成软性电路胶带60之后，是执行一电气检查步骤，用以检测软性电路胶带60，并标示不良的胶片式软性电路板62，通常是在不良的胶片式软性电路板62冲设通孔，并不需要分离或裁除不良品，并将优良品与具标记的不良品卷收于卷轮13。
参阅图10所示，依上述的胶片式软性电路板的生产方法是能同时制备多条单层电路的软性电路胶带60，其胶片式软性电路板62的截面构造是如图10所示，不但具有大量生产的优点，且能以同一套生产设备制造不同宽度规格的胶片式软性电路板(例如35mm、48mm、70mm等宽度规格]，当要制造较宽或较窄的胶片式软性电路板62时，是以一宽度约250mm的电性绝缘胶带执行前段步骤如(b)连续压合铜箔及连续压合干膜；(c)露光干膜；(d)蚀刻铜箔；(e)连续贴合保护胶片；(f)表面处理等，只需要在(g)冲孔形成链穴并切割软性绝缘胶带的步骤中，变动切割刀具的切割路径，即可形成适当宽度的软性电路胶带，例如以250mm宽度的电性绝缘胶带制造，可切割分条成三卷70mm宽度、四卷48mm宽度或五卷35mm宽度的软性电路胶带60，故本发明是使用同一套生产设备，大量制造各式不同宽度规格的胶片式软性电路板，具有大量生产与弹性制造的功效，并且制得的软性电路胶带60是卷收于卷轮13，不但包装成本低，而且能提供给客户进行自动化组装。
如图10所示，依上述胶片式软性电路板的生产方法，制得的胶片式软性电路板62是包含有一软性绝缘层64，其材质选自聚亚酰胺[polyimide，PI]、聚酯(polyester，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯[Polyethylene naphthalate，PEN]、液晶聚合物[Liquid Crystal Polymer，LCP]或铁氟龙[Teflon，PTFE]等绝缘材料，软性绝缘层64的厚度是在10-75μm，在软性绝缘层64上形成有多数个金属线路31及一保护层51，例如以粘胶63粘结压合铜箔方式，或者软性绝缘层64在未固化前直接压合铜箔的方式，金属线路31的厚度在5-40μm，保护层51的厚度是在10-75μm，故胶片式软性电路板62的整体厚度是薄于0.2mm，而金属线路31在保护层51的镂空部53是形成有电镀层32或突出电极，因此，此一可大量生产的胶片式软性电路板62，极适合作为显示器面板与印刷电路板的电性连接器，广泛应用于LCD显示器、笔记型电脑、掌上型电脑(PDA)及移动电话等等，甚至可作为半导体封装的晶片载体。
此外，本发明的胶片式软性电路板的生产方法，亦可重复上述(b)连续压合铜箔及连续压合干膜；(c)露光干膜；(d)蚀刻铜箔；(e)连续贴合保护胶片与(f)表面处理的步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带20；
之后，进行(g)冲孔形成链穴并切割软性绝缘胶带及(h)电气检查步骤，即可制备多条具有多层电路结构的软性电路胶带60。
本发明仅以较佳实施例说明，任何熟知此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内所作的变化与修改，均属于本发明的保护范围
Claims (17)
1、一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：它包括如下步骤：
(a)提供一软性绝缘胶带，其是卷收于一卷轮上；
(b)连续压合铜箔及连续压合干膜于该软性绝缘胶带上，并设定第一基准点；
(c)以第一基准点定位后，连续露光干膜而形成图案；
(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；
(e)连续贴合保护胶片；
(f)表面处理该软性绝缘胶带，使金属线路的显露处形成电镀层；
(g)执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。
2、根据权利要求1所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：重复执行该(b)至(f)步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带。
3、根据权利要求1所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该冲孔切割步骤之后，另包含有电气检查步骤，以检测软性电路胶带，并标示不良品的位置。
4、根据权利要求1所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该软性绝缘胶带为选自聚亚酰胺、聚酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙的胶带的其中之一。
5、根据权利要求1所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该保护胶片为选自聚亚酰胺或聚酯的其中之一。
6、根据权利要求1所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该蚀刻步骤之后，其另包含有：设定第二基准点于该软性绝缘胶带，以供保护胶片的定位。
7、一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：它包括如下步骤：
(a)提供一软性绝缘胶带，其表面形成有铜箔，并卷收于一卷轮；
(b)连续压合干膜于该软性绝缘胶带上；
(c)连续露光干膜；
(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；
(e)形成保护层于该软性绝缘胶带上；
(f)表面处理该软性绝缘胶带；
(g)执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。
8、根据权利要求7所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：重复执行该(b)至(f)步骤，直到有适当层数的金属线路形成于该软性绝缘胶带上。
9、根据权利要求7所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该g、冲孔切割步骤之后，另包含有电气检查步骤，以检测软性电路胶带，并标示不良品的位置。
10、根据权利要求7所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该(e)形成保护层的步骤为选自保护胶片贴合、绿漆印刷或绿漆喷涂。
11、根据权利要求7所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该软性绝缘胶带为选自聚亚酰胺、聚酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙的胶带的其中之一。
12、根据权利要求7所述的胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：该保护层为选自聚亚酰胺、聚酯或感光防焊绿漆的其中之一。
13、一种权利要求1-12其中之一所述的生产方法制造的胶片式软性电路板，其特征是：它包含有软性绝缘层；多数个金属线路形成于该软性绝缘层上；保护层形成于该软性绝缘层上，该保护层具有镂空处，以使金属线路的连接端露出；在每一直列的胶片式软性电路板是形成有位于两侧的链穴。
14、根据权利要求13所述的胶片式软性电路板，其特征是：该软性绝缘层的厚度为10-75μm。
15、根据权利要求13所述的胶片式软性电路板，其特征是：该多数个金属线路的厚度为5-40μm。
16、根据权利要求13所述的胶片式软性电路板，其特征是：该保护层为选自聚亚酰胺、聚酯或感光防焊绿漆的其中之一；该保护层的厚度为10-75μm。
17、根据权利要求13所述的胶片式软性电路板，其特征是：该金属线路的露出连接端是形成有电镀层或突出电极。
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