TWI633820B - 鏤空電路板及其製作方法 - Google Patents

鏤空電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI633820B
TWI633820B TW105138755A TW105138755A TWI633820B TW I633820 B TWI633820 B TW I633820B TW 105138755 A TW105138755 A TW 105138755A TW 105138755 A TW105138755 A TW 105138755A TW I633820 B TWI633820 B TW I633820B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
insulating base
base material
conductive
circuit board
Prior art date
Application number
TW105138755A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201818792A (zh
Inventor
Chao Gao
高超
Original Assignee
HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd.
大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited.
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd., 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司, Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited., 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 filed Critical HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd.
Publication of TW201818792A publication Critical patent/TW201818792A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI633820B publication Critical patent/TWI633820B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種軟性電路板的製作方法，其包括：提供捲繞在一第一卷輪上的銅箔，該銅箔具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面；在該第一表面塗布一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第一絕緣基材層；將該銅箔製作形成導電線路層，該導電線路層包括導電圖案以及形成在導電圖案之間的間隙；在該第二表面形成形成第二絕緣基材層，該第二絕緣基材層覆蓋該導電圖案及填充該間隙；以及單體化分離軟性電路板，以獲得多個片狀之軟性電路板，每個軟性電路板均包括導電線路層及位於導電線路層相背兩個表面的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層。

Description

鏤空電路板及其製作方法
本發明涉及一種鏤空電路板的製作方法及由該製作方法制得的鏤空電路板。
鏤空電路板，通常又稱為浮雕板，是指部分區域的導電線路兩側的絕緣層被挖空，從而線路在兩邊懸空的電路板。鏤空區域的導電線路可實現雙面電連接。現有技術中鏤空電路板的工藝製作流程為：提供銅箔；把銅箔裁成片狀；提供帶有視窗的絕緣層；把絕緣層裁切成片狀；手工將一片一片的絕緣層貼合到銅箔上面；之後壓合及烘烤該絕緣層，如此，位於銅箔相對兩表面的兩片絕緣層的視窗的對位元容易出現較大的誤差，從而影響露出線路的位置的準確性，使得鏤空印刷電路板的品質難以得到保證，而且工序繁瑣，浪費人力。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的軟性電路板製作方法及由此方法製作而成的軟性電路板。
一種軟性電路板的製作方法，其包括步驟：
提供一捲繞在一第一卷輪上的銅箔，將該銅箔從第一卷輪卷出，該銅箔具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面；
在該第一表面塗布一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第一絕緣基材層；
將該銅箔製作形成導電線路層，該導電線路層包括多個導電圖案以及形成在該些導電圖案之間的間隙；
在該第二表面塗布一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第二絕緣基材層，該第二絕緣基材層覆蓋該些導電圖案及填充該些間隙並與該第一絕緣基材層共同包覆該些導電圖案；以及
單體化分離被該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層包覆的該些導電圖案以獲得多個軟性電路板，每個軟性電路板均包括導電線路層及位於導電線路層相背兩個表面的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層。
一種軟性電路板，包括：導電線路層以及位於該導電線路層相背兩個表面的絕緣基材層與該第二絕緣基材層，該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層是通過在該導電線路層的相背兩個表面分別塗布液態感光樹脂材料並且固化後形成。
與先前技術相比，本發明提供的鏤空式軟性電路板及其製作方法，其以卷對卷的連續式操作方式製作多個鏤空式軟性電路板，節省了鏤空式軟性電路板製作的時間和人力，提高了生產效率；其次，導電線路層表面覆蓋的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層是由感光樹脂材料製作形成，也即導電線路層表面沒有膠層（adhesive），不僅降低了電路板的厚度，還可以降低傳輸光信號的阻抗；鏤空電路板包括的該第一開口與該第二開口是通過對第一絕緣基材層及第二絕緣基材層曝光顯影後製成，提高了第一開口與第二開口的對位精度，從而提高了鏤空電路板的品質。
圖1是本發明第一實施例提供的捲繞在一第一卷輪上的銅箔的剖視圖。
圖2是在該銅箔的其中一表面形成一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第一絕緣基材層的剖視圖。
圖3是利用第二卷輪捲繞形成有第一絕緣基材層的銅箔，使銅箔相對於第一絕緣基材層位於該第二卷輪的外表面的的剖視圖。
圖4是在該銅箔的其中一表面形成有第一絕緣基材層後的剖視圖。
圖5是將該銅箔製作形成導電線路層的剖視圖。
圖6是在該銅箔的另一表面形成一層液態感光樹脂材料，將液態感光樹脂材料形成第二絕緣基材層的剖面圖。
圖7是在第一絕緣基材層中形成第一開口以暴露該導電線路層的該第一表面，在該第二絕緣基材層中形成多個第二開口以暴露該導電線路層的該第二表面的剖視圖。
圖8是單體化分離軟性電路板的剖面圖。
圖9是最後形成的軟性電路板的剖面圖。
下面結合將結合附圖及實施例，對本發明提供的軟性電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。本發明的軟性電路板可應用於柔性電路板或剛撓結合板。
請參閱圖1-9，為本發明第一實施例提供的一種軟性電路板100的製作方法，其採用卷輪對卷輪(Roll to Roll)的工藝，其包括步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一捲繞在一第一卷輪11上的銅箔10，該銅箔11可為壓延銅箔或電解銅箔，其厚度一般為5～50μm。將該銅箔10從第一卷輪11卷出，該銅箔10具有第一表面12以及與第一表面12相對的第二表面14。
第二步，請參閱圖2，在該銅箔10的該第一表面12採用網印、浸塗、噴塗等方式形成一層液態感光樹脂材料，對該液態感光樹脂材料進行預烘烤，以固化該液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成為第一絕緣基材層121。
第三步，請參閱圖3與圖4，提供一個第二卷輪21，在形成有第一絕緣基材層121的該銅箔10的末端利用該第二卷輪21將其捲繞，使銅箔10相對於第一絕緣基材層121位於該第二卷輪21的外表面。
第四步，請參閱圖5，將該銅箔10製作形成導電線路層110，該導電線路層110包括導電圖案120以及形成在該些導電圖案120之間的間隙130。在本實施例中，是採用幹膜曝光蝕刻法將銅箔10形成導電線路層110。
具體步驟為：將幹膜以壓合方式設置於銅箔10的第二表面14，其次，對幹膜進行曝光顯影，再利用化學蝕刻使得銅箔10形成圖案化的導電線路，然後採用堿洗或其它方式去除殘餘的幹膜，使得導電線路層110顯露出來。
第五步，請參閱圖6，在該第二表面14形成一層液態感光樹脂材料，將液態感光樹脂材料形成第二絕緣基材層141，該第二絕緣基材層141覆蓋該導電圖案120及填充該間隙130。
第六步，請參閱圖7，在第一絕緣基材層121中形成第一開口123以暴露該導電線路層110的該第一表面12，在該第二絕緣基材層141中形成多個第二開口143以暴露該導電線路層110的該第二表面14，該第一開口123與該第二開口143的位置相對準。在本實施方式中，該第一開口123與該第二開口143分別是通過對該第一絕緣基材層121與該第二絕緣基材層141曝光顯影的方式形成。
第七步，請參閱圖8及圖9，單體化分離被該第一絕緣基材層121與該第二絕緣基材層141包覆的該些導電圖案120以獲得多個片狀之軟性電路板100。每個軟性電路板均100包括導電線路層110及位於導電線路層相背兩個表面的第一絕緣基材層121與第二絕緣基材層141。
請再次參閱圖9，本發明第二實施方式還提供一種軟性電路板100，包括：導電線路層110以及位於該導電線路層110相背兩個表面的第一絕緣基材層121與該第二絕緣基材層141，該第一絕緣基材層121與該第二絕緣基材層141是通過在該導電線路層110的相背兩個表面塗布液態感光樹脂材料並且固化後形成。軟性電路板100還包括第一開口123與第二開口143，該第一開口123暴露該導電線路層110的第一表面12，該第二開口143暴露該導電線路層110的第二表面14，該第一開口123的位置與該第二開口143的位置對準。
綜上所述，本發明提供的鏤空式軟性電路板及其製作方法，其以卷輪對卷輪的連續式操作方式製作多個鏤空式軟性電路板，節省了鏤空印刷電路板製作的時間和人力，提高了生產效率；其次，導電線路層表面覆蓋的是由感光樹脂材料製作形成的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層，也即導電線路層表面沒有膠層（adhesive），不僅降低了電路板的厚度，還可以降低傳輸光信號的阻抗；該第一開口與該第二開口是通過對第一絕緣基材層及第二絕緣基材層曝光顯影後製成，提高了第一開口與第二開口的對位精度，從而提高了鏤空電路板的品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
軟性電路板：100
銅箔：10
第一表面：12
第二表面：14
第一絕緣基材層：121
第二絕緣基材層：141
導電線路層：110
導電圖案：120
間隙：130
第一開口：123
第二開口：143
無

Claims (10)

  1. 一種軟性電路板的製作方法，其包括步驟：
    提供一捲繞在一第一卷輪上的銅箔，將該銅箔從第一卷輪卷出，該銅箔具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面；
    在該第一表面塗布一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第一絕緣基材層；
    將該銅箔製作形成導電線路層，該導電線路層包括多個導電圖案以及形成在該些導電圖案之間的間隙；
    在該第二表面塗布一層液態感光樹脂材料，將該液態感光樹脂材料形成第二絕緣基材層，該第二絕緣基材層覆蓋該些導電圖案及填充該些間隙並與該第一絕緣基材層共同包覆該些導電圖案；以及
    單體化分離被該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層包覆的該些導電圖案以獲得多個軟性電路板，每個軟性電路板均包括導電線路層及位於導電線路層相背兩個表面的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層。
  2. 如請求項1所述的軟性電路板的製作方法，其中，將該銅箔製作形成導電線路層之前還包括利用第二卷輪捲繞形成有該第一絕緣基材層的該銅箔，使該銅箔相對於該第一絕緣基材層位於該第二卷輪的外表面的步驟。
  3. 如請求項1所述的軟性電路板的製作方法，其中，塗布該液態感光樹脂材料後還包括對該液態感光樹脂材料進行預烘烤以固化該液態感光樹脂材料來形成該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層。
  4. 如請求項2所述的軟性電路板的製作方法，其中，採用幹膜曝光蝕刻法或濕膜曝光蝕刻法形成該導電線路層。
  5. 如請求項4所述的軟性電路板的製作方法，其中，獲得多個軟性電路板之前還包括在第一絕緣基材層中形成第一開口以暴露該導電線路層的該第一表面，在該第二絕緣基材層中形成多個第二開口以暴露該導電線路層的該第二表面，該第一開口與該第二開口的位置相對準。
  6. 如請求項5所述的軟性電路板的製作方法，其中，該第一開口與該第二開口分別是通過對該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層曝光顯影的方式形成。
  7. 一種軟性電路板，包括：導電線路層以及位於該導電線路層相背兩個表面的第一絕緣基材層與第二絕緣基材層，該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層是通過在該導電線路層的相背兩個表面分別塗布液態感光樹脂材料並且固化該液態感光樹脂材料後形成。
  8. 如請求項7所述的軟性電路板，其中，該導電線路層包括多個導電圖案及形成在導電圖案之間的間隙，該第二絕緣基材層還填充該些間隙，該第二絕緣基材層與該第一絕緣基材層共同包覆該些導電圖案。
  9. 如請求項8所述的軟性電路板，其中，還包括第一開口與第二開口，該第一開口暴露該導電線路層的第一表面，該第二開口暴露該導電線路層的第二表面，該第一開口的位置與該第二開口的位置對準。
  10. 如請求項9所述的軟性電路板，其中，該第一開口與該第二開口分別是通過對該第一絕緣基材層與該第二絕緣基材層曝光顯影的方式形成。
TW105138755A 2016-10-31 2016-11-25 鏤空電路板及其製作方法 TWI633820B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201610934654.0 2016-10-31
CN201610934654.0A CN108024453B (zh) 2016-10-31 2016-10-31 镂空电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201818792A TW201818792A (zh) 2018-05-16
TWI633820B true TWI633820B (zh) 2018-08-21

Family

ID=62069933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105138755A TWI633820B (zh) 2016-10-31 2016-11-25 鏤空電路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108024453B (zh)
TW (1) TWI633820B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112739048A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 厦门柔性电子研究院有限公司 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板
CN113747684A (zh) * 2021-07-30 2021-12-03 珠海中京元盛电子科技有限公司 一种全悬空手指fpc制作技术

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454041A (zh) * 2002-04-28 2003-11-05 旗胜科技股份有限公司 胶片式软性电路板的生产方法及其产品
CN101296557A (zh) * 2007-04-23 2008-10-29 亚洲电材股份有限公司 软性印刷电路板
CN203722914U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制电路板
CN102573328B (zh) * 2012-01-08 2015-05-06 上海美维电子有限公司 软硬结合的pcb薄板的加工方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010457A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Konica Minolta Holdings Inc 透光性電磁波シールド膜及びその製造方法
CN100574562C (zh) * 2007-07-06 2009-12-23 富葵精密组件(深圳)有限公司 镂空印刷电路板的制作方法
JPWO2015002071A1 (ja) * 2013-07-04 2017-02-23 味の素株式会社 感光性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454041A (zh) * 2002-04-28 2003-11-05 旗胜科技股份有限公司 胶片式软性电路板的生产方法及其产品
CN101296557A (zh) * 2007-04-23 2008-10-29 亚洲电材股份有限公司 软性印刷电路板
CN102573328B (zh) * 2012-01-08 2015-05-06 上海美维电子有限公司 软硬结合的pcb薄板的加工方法
CN203722914U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN108024453B (zh) 2020-10-23
TW201818792A (zh) 2018-05-16
CN108024453A (zh) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108617104B (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
US20150327371A1 (en) Method of making a flexible multilayer circuit board
US8160417B2 (en) Printed circuit board for optical waveguide and method of manufacturing the same
TWI633820B (zh) 鏤空電路板及其製作方法
US8377317B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board with thick traces
JPH09312471A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JP2003068555A (ja) 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル
TWI637666B (zh) 電路板及電路板製作方法
TW201310770A (zh) 可攜式電子裝置及其天線結構及其天線製作方法
JP6027819B2 (ja) 配線回路基板
JP4311157B2 (ja) 半導体装置用基板の製造方法
KR20140137628A (ko) 연성회로기판의 구조
TWI620483B (zh) 線路板的製作方法
TWI699625B (zh) 曝光成孔薄型化埋入式線路卷式製造方法
TWI420990B (zh) 電路板製作方法
WO2015107618A1 (ja) プリント配線板の製造方法
JP7002238B2 (ja) 配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法
TWI547008B (zh) 天線製作方法
TWI640237B (zh) Thin type buried line roll manufacturing method
TWI406613B (zh) Line formation method
JP2003158158A (ja) 両面配線ｔａｂテープキャリアの製造方法
TWI569392B (zh) 凹槽式載板製造方法
KR20120089022A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP3414229B2 (ja) プリント配線板の製造方法
US20180160543A1 (en) Manufacturing method of circuit board and structure thereof