JPWO2015002071A1 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015002071A1 JPWO2015002071A1 JP2015525178A JP2015525178A JPWO2015002071A1 JP WO2015002071 A1 JPWO2015002071 A1 JP WO2015002071A1 JP 2015525178 A JP2015525178 A JP 2015525178A JP 2015525178 A JP2015525178 A JP 2015525178A JP WO2015002071 A1 JPWO2015002071 A1 JP WO2015002071A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- mass
- epoxy resin
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/05—Polymer mixtures characterised by other features containing polymer components which can react with one another
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
〔1〕 (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル硬化剤、シアネートエステル硬化剤及びベンゾオキサジン硬化剤からなる群から選択される1種以上の硬化剤、並びに
(C)(メタ)アクリレート構造を有する化合物、
を含有する、感光性樹脂組成物。
〔2〕 (A)エポキシ樹脂として、温度20℃で液状のエポキシ樹脂と温度20℃で固形状のエポキシ樹脂とを併用して含む、〔1〕記載の感光性樹脂組成物。
〔3〕 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(A)成分の含有量が3〜50質量%である、〔1〕又は〔2〕記載の感光性樹脂組成物。
〔4〕 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(B)成分の含有量が1〜30質量%である、〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔5〕 (C)成分が、重量平均分子量500〜100000の(メタ)アクリレート構造を有するポリマーを含む、〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔6〕 (C)成分がエポキシ基を有する、〔1〕〜〔5〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔7〕 (C)成分の酸価が20mgKOH/g以下である、〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔8〕 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(C)成分の含有量が1〜25質量%である、〔1〕〜〔7〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔9〕 更に(D)光重合開始剤を含有する、〔1〕〜〔8〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔10〕 更に(E)無機充填材を含有する、〔1〕〜〔9〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔11〕 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が10〜85質量%である、〔10〕記載の感光性樹脂組成物。
〔12〕 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が50〜85質量%である、〔10〕記載の感光性樹脂組成物。
〔13〕 多層プリント配線板の層間絶縁層用である、〔1〕〜〔12〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔14〕 感光性樹脂組成物の硬化物の誘電正接が、0.005〜0.05である、〔1〕〜〔13〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔15〕 感光性樹脂組成物の硬化物の吸水率が、0.01〜3%である、〔1〕〜〔14〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物。
〔16〕 〔1〕〜〔15〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物を含有する支持体付き感光性フィルム。
〔17〕 〔1〕〜〔15〕のいずれか記載の感光性樹脂組成物の硬化物を有する多層プリント配線板。
〔18〕 〔17〕記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル硬化剤、シアネートエステル硬化剤及びベンゾオキサジン硬化剤からなる群から選択される1種以上の硬化剤、並びに(C)(メタ)アクリレート構造を有する化合物、を含有することを特徴とする。
(A)成分は、エポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、3質量%〜50質量%が好ましく、5質量%〜45質量%がより好ましく、7質量%〜35質量%が更に好ましく、8質量%〜20質量%が特に好ましい。
(B)成分は、活性エステル硬化剤、シアネートエステル硬化剤及びベンゾオキサジン硬化剤からなる群から選択される1種以上の硬化剤である。
本発明の感光性樹脂組成物において使用される活性エステル硬化剤は、硬化物としたときの耐熱性、誘電特性、耐水性を向上させることができ、特に誘電特性、耐水性に優れる。活性エステル硬化剤としては、特に制限はないが、1分子中に2個以上の活性エステル基を有する化合物が好ましい。活性エステル硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する化合物が好ましく用いられる。
本発明の感光性樹脂組成物において使用されるシアネートエステル硬化剤は、硬化物としたときの耐熱性、誘電特性、耐水性を向上させることができ、特に耐熱性に優れる。シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限はないが、例えば、ノボラック型(フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など)シアネートエステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル系硬化剤、ビスフェノール型(ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型など)シアネートエステル系硬化剤、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、500〜4500が好ましく、600〜3000がより好ましい。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、例えば、ビスフェノールAジシアネート、ポリフェノールシアネート(オリゴ(3−メチレン−1,5−フェニレンシアネート))、4,4’−メチレンビス(2,6−ジメチルフェニルシアネート)、4,4’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールAジシアネート、2,2−ビス(4−シアネート)フェニルプロパン、1,1−ビス(4−シアネートフェニルメタン)、ビス(4−シアネート−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,3−ビス(4−シアネートフェニル−1−(メチルエチリデン))ベンゼン、ビス(4−シアネートフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアネートフェニル)エーテル等の2官能シアネート樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ジシクロペンタジエン構造含有フェノール樹脂等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。市販されているシアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン(株)製、PT30S)、ビスフェノールAジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー(ロンザジャパン(株)製、BA230S75)、ジシクロペンタジエン構造含有シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン(株)製、DT−4000、DT−7000)等が挙げられる。特に、ロンザジャパン(株)製の「PT30S」(フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂)、「BA230S75」(ビスフェノールAジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー)が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物において使用されるベンゾオキサジン硬化剤は、硬化物としたときの耐熱性、誘電特性、耐水性を向上させることができる。ベンゾオキサジン硬化剤としては、特に制限はないが、具体例としては、F−a型ベンゾオキサジン、P−d型ベンゾオキサジン(四国化成(株)製)、HFB2006M(昭和高分子(株)製)などが挙げられ、特にP−d型ベンゾオキサジン(四国化成(株)製)が好ましい。
(B)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、1〜30質量%含むことが好ましく、3〜25質量%含むことがより好ましく、5〜20質量%含むことが更に好ましい。
(C)成分は、(メタ)アクリレート構造を有する化合物である。
本発明の感光性樹脂組成物においては、さらに(D)光重合開始剤を含有させることにより、樹脂組成物を効率的に光硬化させて硬化物とすることができる。(D)光重合開始剤は、特に制限されないが、例えば、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,4−ジエチルチオキサントン、ジフェニル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン等のアルキルフェノン系光重合開始剤や、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤や、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]等のオキシムエステル系光重合開始剤や、スルホニウム塩系光重合開始剤等が挙げられる。特に、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASFジャパン(株)製、IC819)等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)](BASFジャパン(株)製、OXE−01)等のオキシムエステル系光重合開始剤が高感度であり好ましい。光重合開始剤はいずれか1種を単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、更に(E)無機充填材を含有させることにより、熱膨張率を低下させることができる。(E)無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられ、これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、中空シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカが特に好適である。シリカとしては球状のシリカが好ましい。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。市販されている好ましい球状溶融シリカとしては、例えば、(株)アドマテックス製「SOC2」、「SOC1」が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物においては、更に(F)硬化促進剤を含有させることにより、硬化物の耐熱性、接着性、耐薬品性等を向上させることができる。
(F)硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、更に(G)有機充填材を含有させることにより、硬化物の応力を緩和させることができ、硬化物としたときにクラックの発生を防止することができる。(G)有機充填材としては、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、本発明においては、ゴム粒子を用いることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(H)光増感剤として、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類を加えてもよいし、ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類などのような光増感剤を加えてもよい。本発明においては、光増感剤として、チオキサントン類を使用するのが好ましく、2,4−ジエチルチオキサントンを使用するのがさらに好ましい。光増感剤はいずれか1種を単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、更に(I)有機溶剤を含有させることによりワニス粘度を調整できる。(I)有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられるが、中でも、ソルベントナフサ、メチルエチルケトンが好ましい。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
(J)その他の添加剤としては、例えば、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、樹脂ワニス状態で支持基板上に塗布し、有機溶剤を乾燥させることで樹脂組成物層を形成して、感光性フィルムとすることができる。また、予め支持体上に形成された感光性フィルムを支持基板に積層して用いることもできる。本発明の感光性フィルムは様々な支持基板に積層させることができる。支持基板としては主に、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されている。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
市販の支持体としては、例えば、王子製紙株式会社製の製品名「アルファンMA−410」、「E−200C」、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルム、帝人株式会社製の製品名「PS−25」等のPSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、5μm〜50μmの範囲であることが好ましく、10μm〜25μmの範囲であることがより好ましい。この厚さが5μm未満では、現像前に行う支持体剥離の際に支持体(支持フィルム)が破れやすくなる傾向があり、他方で、厚さが50μmを超えると、支持体上から露光する際の解像度が低下する傾向がある。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、1回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。
次に、感光性樹脂組成物を用いて多層プリント配線板を製造する際の例を記載する。
本発明の感光性樹脂組成物を用いて層間絶縁層を製造すると、(1)ビア開口が一括で行える、(2)ビア位置精度がレーザー開口よりも優れたものが得られるなどのメリットが得られる。
感光性樹脂組成物を樹脂ワニス状態で直接的に回路基板上に塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより、回路基板上に感光性フィルムを形成する。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。
また、支持体付き感光性フィルムを用いる場合には、樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本発明の感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。
塗布及び乾燥工程、あるいはラミネート工程により、回路基板上に感光性フィルムが設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね10mJ/cm2〜1000mJ/cm2である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
露光工程後、樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分(未露光部)を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。
上記現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層(硬化物)を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.05J/cm2〜10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは150℃〜220℃で20分間〜180分間の範囲、より好ましくは160℃〜200℃で30分間〜120分間の範囲で選択される。
次に、乾式メッキ又は湿式メッキにより絶縁層上に導体層を形成する。乾式メッキとしては、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法(真空蒸着法)は、例えば、支持体を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより絶縁層上に金属膜形成を行うことができる。スパッタリング法も、例えば、支持体を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜形成を行うことができる。
本発明の多層プリント配線板を用いることで半導体装置を製造することができる。本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
18mm厚の銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板の銅層上をCZ8100(有機酸を含む表面処理剤、メック(株)製)処理にて粗化を施した。次に実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、真空ラミネーター(ニチゴーモートン株式会社製、VP160)を用いて積層させ、前記ガラスエポキシ基板と、前記樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を調製した。圧着条件は、真空引き20秒間後に、圧着温度80℃、圧着圧力0.2MPa、加圧時間20秒で行った。該積層体を室温1時間以上静置し、該積層体の支持体上から、丸穴パターンを用い、直径80mmの丸穴が形成できるよう、パターン形成装置を用いて、100mJ/cm2の紫外線で露光を行った。室温にて30分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。実施例では、該積層板上の樹脂組成物層の全面に現像液として30℃のPGMEA(プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセテート)に浸漬し現像し、その後、現像液を拭き取り、1J/cm2の紫外線照射を行い、さらに190℃、60分間で加熱処理し、直径80mmの開口部を有する絶縁層を該積層体上に形成した。これを評価用積層体とした。
実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの樹脂組成物層に100mJ/cm2の紫外線で露光を行い光硬化させた。その後、樹脂組成物層の全面に1J/cm2の紫外線照射を行い、さらに190℃、90分間で加熱処理し、絶縁層形成した。その後、支持体を剥がし取って、評価用硬化物とした。
まずは各種測定方法・評価方法について説明する。
(解像性)
解像性の評価として、評価用積層体の丸穴のレジスト形状をSEMで観察(倍率1000倍)し、下記基準で評価した。
○:丸穴形状が良好で、捲くれや剥がれがない。
×:丸穴形状が現像により広がってしまい、捲くれや剥がれがある。
現像性の評価として、評価用積層体の丸穴の底部の残渣をSEMにて観察(倍率1000倍)し、丸穴底部の残渣の有無を下記基準で評価した。
○:直径80mmの丸穴の基板上に現像残渣はなく、現像残渣除去性に優れている。
×:直径80mmの丸穴の基板上に現像残渣があり、現像残渣除去性が劣る。
櫛歯型電極(ライン/スペース=15ミクロン/15ミクロン)が形成されたイミドフィルムに、実施例、比較例で得られた支持体付き感光性フィルムの樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、真空ラミネーター(ニチゴーモートン株式会社製、VP160)を用いて積層させた。圧着条件は、真空引き20秒間後に、圧着温度80℃、圧着圧力0.2MPa、加圧時間20秒で行った。該積層体を室温1時間以上静置し、該積層体の支持体上から、100mJ/cm2の紫外線で露光を行った。室温にて30分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。その後、1J/cm2の紫外線照射を行い、さらに190℃、60分間で加熱処理し、これを評価用積層体とした。この評価用積層体を、130℃、湿度85%の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧3.3Vを荷電し、100時間、槽内にてHAST試験を行った。100時間経過後の評価用積層体の絶縁抵抗値を下記の判断基準に従い評価した。
○:108Ω以上
×:108Ω以下
(誘電正接)
評価用硬化物を長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプル1とした。この評価サンプル1についてアジレントテクノロジーズ(AGILENT TECHNOLOGIES)社製HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。2本の評価サンプル1について測定を行い、平均値を算出した。
(吸水率)
評価用硬化物を5cm四方に切り出して評価サンプル2とした。続いて、評価サンプル2の質量を測定し、質量測定後の評価サンプルを沸騰状態の純水に入れ、評価サンプル2が全てつかるようにした状態で1時間放置した。その後、評価サンプル2を取り出し、表面の水分を十分ふき取り、吸水後の質量を0.1mgまで量り、次式により耐水性WA(%)を求めた。4つの評価サンプル2について測定を行い、平均値を算出した。
W0:吸水前の評価サンプルの質量(g)
W1:吸水後の評価サンプルの質量(g)
(ガラス転移温度)
評価用硬化物を、幅5mm、長さ15mmの試験片に切断し、評価サンプル3とした。続いて、熱機械分析装置TMA−SS6100(セイコーインスツルメンツ(株)製)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。評価サンプル3を前記装置に装着後、荷重1G、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。ガラス転移温度は、2回目の測定における寸法変化シグナルの傾きが変化する点からガラス転移点温度(℃)を算出した。熱膨張係数は、2回目の測定における25℃から150℃までの平均線熱膨張係数(ppm/℃)を算出した。
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート700gにクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔DIC(株)製、EPICLON N−660、エポキシ当量205〕2050g(当量:10.0)、アクリル酸360g(当量:5.0)、およびハイドロキノン1.5gを仕込み、90℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いで、トリフェニルホスフィン5.9gを仕込み、120℃に昇温して12時間反応を行った。得られた反応液を溶剤で希釈して、アクリレート化合物(製造物A)を得た。
・ エポキシ当量:427
・ 酸価:0.49mgKOH/g
・ 重量平均分子量:2000
・ 固形分65質量%のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液
反応容器に、ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製YX4000、エポキシ当量185)190g、ビスフェノールアセトフェノン(フェノール性水酸基当量145)14g、ビスクレゾールフルオレン(JFEケミカル(株)製、フェノール性水酸基当量190)170g、シクロヘキサノン150gを入れ、攪拌して溶解させた。次いで、テトラメチルアンモニウムアンモニウムクロライド溶液0.5gを滴下し、窒素雰囲気下、180℃5時間にて反応させた。次に温度を60℃まで下げ、滴下ロートを通じてイソシアナートエチルメタクリレート(昭和電工株式会社製、商品名カレンズMOI、メタクリル当量155)100部とジブチル錫ジラウレート0.04部の混合液を滴下し、滴下終了後反応系を70℃で4時間保持することにより、イソシアナート基を消失させ、メタクリレート化合物を得た。反応終了後、濾布を用いて濾過して、溶剤により希釈することでメタクリレート化合物(製造物B)を得た。
・ エポキシ当量:6400
・ 酸価:0.73mgKOH/g
・ 重量平均分子量:29000
・ 固形分25質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液
表1に示す配合割合で各成分を配合し、3本ロールを用いて混錬し、樹脂ワニスを調製した。次に、かかる樹脂ワニスを16mm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(R310−16B、三菱樹脂株式会社製、商品名)上にダイコーターにて均一に塗布、乾燥し、樹脂組成物層が20mmの支持体付き感光性フィルムを得た。乾燥は熱風対流式乾燥機を用いて75〜120℃(平均100℃)で4.5分間乾燥させた。これらの測定結果及び評価結果を表1に示す。
(A)成分 エポキシ樹脂
・HP−7200H(DIC(株)製):ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量280、不揮発分65%のソルベントナフサ溶液
・HP4032SS(DIC(株)製):液状ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量144
・ZX1059(新日鐵化学(株)製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の1:1混合品、エポキシ当量169
・YX4000HK(三菱化学(株)製):結晶性2官能エポキシ樹脂、エポキシ当量185
・NC3000L(日本化薬(株)製):ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量269
(B)成分 活性エステル、シアネートエステル、ベンゾオキサジン
・HPC8000−65T(DIC(株)製):ジシクロペンタジエン型のジフェノール化合物(ポリシクロペンタジエン型のジフェノール化合物)型活性エステル硬化剤、固形分65%のトルエン溶液
・BA230S75(ロンザジャパン(株)製):ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー、シアネート当量約232、不揮発分75質量%のMEK溶液
・PT30S(ロンザジャパン(株)製):フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂シアネート当量約133、不揮発分85質量%のMEK溶液
・P−d型ベンゾオキサジン(四国化成(株)製):ベンゾオキサジンモノマー 当量217、不揮発分60質量%のMEK溶液
(C)成分 (メタ)アクリレート含有化合物
・製造物A 合成例1に従い合成
・製造物B 合成例2に従い合成
・DPHA(日本化薬(株)製):ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、酸価0.5mgKOH/g
・ZFR−1533H(日本化薬(株)製):ビスフェノールF型エポキシアクリレート、固形分68%のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液、酸無水物変性あり、酸価70mgKOH/g、重量平均分子量:14000
(D)成分 光重合開始剤
・IC819(BASFジャパン(株)製):ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド
・OXE−01(BASFジャパン(株)製):1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]
(E)成分 シリカ
・SOC2((株)アドマテックス製):フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球状溶融シリカ、平均粒径0.5mm
・SOC1((株)アドマテックス製):フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球状溶融シリカ、平均粒径0.24mm)
(F)成分 硬化促進剤
・DMAP(和光純薬(株)製):4−ジメチルアミノピリジン、不揮発分2質量%のMEK溶液
・Co(III)(東京化成(株)製):コバルト(III)アセチルアセトナート、不揮発分1質量%のMEK溶液
・2P4MZ(四国化成(株)製):2−フェニル−4−メチルイミダゾール、不揮発分5質量%のDMF溶液
(G)成分 ゴム粒子
・AC3816N(ガンツ化成(株)製):コアシェル型ゴム粒子
(H)成分 光増感剤
・DETX−S(日本化薬(株)製):2,4−ジエチルチオキサントン
(I)成分 溶剤
・IP150(ソルベントナフサ)
・MEK(メチルエチルケトン)
Claims (18)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル硬化剤、シアネートエステル硬化剤及びベンゾオキサジン硬化剤からなる群から選択される1種以上の硬化剤、並びに
(C)(メタ)アクリレート構造を有する化合物、
を含有する、感光性樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂として、温度20℃で液状のエポキシ樹脂と温度20℃で固形状のエポキシ樹脂とを併用して含む、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(A)成分の含有量が3〜50質量%である、請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(B)成分の含有量が1〜30質量%である、請求項1〜3のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分が、重量平均分子量500〜100000の(メタ)アクリレート構造を有するポリマーを含む、請求項1〜4のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分がエポキシ基を有する、請求項1〜5のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分の酸価が20mgKOH/g以下である、請求項1〜6のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(C)成分の含有量が1〜25質量%である、請求項1〜7のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 更に(D)光重合開始剤を含有する、請求項1〜8のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 更に(E)無機充填材を含有する、請求項1〜9のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が10〜85質量%である、請求項10記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、(E)無機充填材の含有量が50〜85質量%である、請求項10記載の感光性樹脂組成物。
- 多層プリント配線板の層間絶縁層用である、請求項1〜12のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の硬化物の誘電正接が、0.005〜0.05である、請求項1〜13のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 感光性樹脂組成物の硬化物の吸水率が、0.01〜3%である、請求項1〜14のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜15のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物を含有する支持体付き感光性フィルム。
- 請求項1〜15のいずれか1項記載の感光性樹脂組成物の硬化物を有する多層プリント配線板。
- 請求項17記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013141033 | 2013-07-04 | ||
JP2013141033 | 2013-07-04 | ||
PCT/JP2014/067067 WO2015002071A1 (ja) | 2013-07-04 | 2014-06-26 | 感光性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001411A Division JP6711425B2 (ja) | 2013-07-04 | 2019-01-08 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015002071A1 true JPWO2015002071A1 (ja) | 2017-02-23 |
Family
ID=52143649
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015525178A Pending JPWO2015002071A1 (ja) | 2013-07-04 | 2014-06-26 | 感光性樹脂組成物 |
JP2019001411A Active JP6711425B2 (ja) | 2013-07-04 | 2019-01-08 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2020091769A Active JP7099491B2 (ja) | 2013-07-04 | 2020-05-26 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2022076158A Active JP7334820B2 (ja) | 2013-07-04 | 2022-05-02 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001411A Active JP6711425B2 (ja) | 2013-07-04 | 2019-01-08 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2020091769A Active JP7099491B2 (ja) | 2013-07-04 | 2020-05-26 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP2022076158A Active JP7334820B2 (ja) | 2013-07-04 | 2022-05-02 | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JPWO2015002071A1 (ja) |
KR (1) | KR102228718B1 (ja) |
CN (2) | CN112147844A (ja) |
TW (1) | TWI687479B (ja) |
WO (1) | WO2015002071A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3702390A4 (en) * | 2017-10-27 | 2021-04-28 | JXTG Nippon Oil & Energy Corporation | COMPOSITION FOR HARDENED RESIN, HARDENED PRODUCT FROM THIS COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD FOR THIS COMPOSITION AND SAID HARDENED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR COMPONENT |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6481251B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2019-03-13 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、及び感光性エレメント |
EP4074485A1 (en) | 2014-06-23 | 2022-10-19 | Carbon, Inc. | Three-dimensional objects produced from materials having multiple mechanisms of hardening |
JP2016146394A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板およびその製造方法 |
EP3347399B1 (en) * | 2015-09-09 | 2020-12-09 | Carbon, Inc. | Epoxy dual cure resins for additive manufacturing |
JP2017201350A (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 日立化成株式会社 | 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法及び導電パターン基板の製造方法 |
JP7046477B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2022-04-04 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6776749B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2020-10-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN108024453B (zh) * | 2016-10-31 | 2020-10-23 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镂空电路板及其制作方法 |
CN108117634B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
TWI808064B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-07-11 | 美商Icl-Ip美國股份有限公司 | 熱固性樹脂之活性酯硬化劑、含彼之阻燃組成物及由彼製成的物品 |
JP6354884B1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-07-11 | 横浜ゴム株式会社 | シアネートエステル樹脂組成物およびプリプレグ |
US10316213B1 (en) | 2017-05-01 | 2019-06-11 | Formlabs, Inc. | Dual-cure resins and related methods |
JP6950536B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-10-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019158949A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
JP2019179223A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 太陽インキ製造株式会社 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
JP6930482B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2021-09-01 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6939687B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2021-09-22 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019206624A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN110564099B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-09-14 | 汕头市夸克智能科技有限公司 | 一种线路板基材3d打印树脂及其制备方法 |
JP2019218483A (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 三菱ケミカル株式会社 | トウプリプレグ、積層体、及び繊維強化複合材料 |
KR20200012739A (ko) * | 2018-07-27 | 2020-02-05 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 전자 부품용 봉지제, 전자 부품 및 액정 표시 셀 |
WO2020040092A1 (ja) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | Jsr株式会社 | パターン形成方法及び感放射線性組成物 |
JP7281263B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2023-05-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 |
US20220195188A1 (en) * | 2019-04-26 | 2022-06-23 | Eneos Corporation | Composition for curable resins, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device |
JP7363182B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-10-18 | 味の素株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
JP7476899B2 (ja) * | 2019-08-14 | 2024-05-01 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 |
US20210198400A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Photocurable composition |
JP7067576B2 (ja) * | 2020-02-21 | 2022-05-16 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2022181431A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、転写フィルム、パターン形成方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
TWI776557B (zh) * | 2021-06-21 | 2022-09-01 | 昱鐳光電科技股份有限公司 | 活性聚酯、固化性樹脂組成物及樹脂固化物 |
JPWO2023021900A1 (ja) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | ||
WO2023238732A1 (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体、その積層構造体における樹脂層の硬化物、およびその硬化物を有する電子部品 |
WO2024024881A1 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 株式会社スリーボンド | エポキシ樹脂組成物 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56141321A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Photosetting resin composition |
JPH10142797A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 耐熱性光選択熱硬化塗料 |
JP2001330951A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | San Nopco Ltd | 感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2002357896A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | レジスト樹脂組成物 |
JP2004189976A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2006028498A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
JP2006343384A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
JP2007003807A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いたソルダーレジスト |
WO2010026927A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | 日立化成工業株式会社 | 半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物 |
JP2011089038A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
JP2012150180A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法 |
JP2012211943A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244150A (ja) | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 |
JP4587865B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2010-11-24 | 昭和電工株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを使用するプリント配線基板の製造方法 |
JP2009010057A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Toray Ind Inc | 電子素子の実装方法 |
JP5072101B2 (ja) | 2008-04-25 | 2012-11-14 | 日本化薬株式会社 | Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2010026927A (ja) | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Sony Corp | 表示画面生成装置、表示画面生成方法およびプログラム |
JP5412936B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2014-02-12 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP5515394B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2014-06-11 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 感光性変性ポリイミド樹脂組成物及びその用途 |
-
2014
- 2014-06-26 CN CN202011041126.5A patent/CN112147844A/zh active Pending
- 2014-06-26 JP JP2015525178A patent/JPWO2015002071A1/ja active Pending
- 2014-06-26 KR KR1020167003029A patent/KR102228718B1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-26 WO PCT/JP2014/067067 patent/WO2015002071A1/ja active Application Filing
- 2014-06-26 CN CN201480036156.3A patent/CN105308506B/zh active Active
- 2014-07-02 TW TW103122843A patent/TWI687479B/zh active
-
2019
- 2019-01-08 JP JP2019001411A patent/JP6711425B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-26 JP JP2020091769A patent/JP7099491B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-02 JP JP2022076158A patent/JP7334820B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56141321A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Photosetting resin composition |
JPH10142797A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 耐熱性光選択熱硬化塗料 |
JP2001330951A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | San Nopco Ltd | 感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2002357896A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | レジスト樹脂組成物 |
JP2004189976A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2006028498A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
JP2006343384A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
JP2007003807A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いたソルダーレジスト |
WO2010026927A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | 日立化成工業株式会社 | 半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物 |
JP2011089038A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
JP2012150180A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法 |
JP2012211943A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3702390A4 (en) * | 2017-10-27 | 2021-04-28 | JXTG Nippon Oil & Energy Corporation | COMPOSITION FOR HARDENED RESIN, HARDENED PRODUCT FROM THIS COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD FOR THIS COMPOSITION AND SAID HARDENED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR COMPONENT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160030231A (ko) | 2016-03-16 |
JP7334820B2 (ja) | 2023-08-29 |
CN112147844A (zh) | 2020-12-29 |
CN105308506A (zh) | 2016-02-03 |
WO2015002071A1 (ja) | 2015-01-08 |
JP6711425B2 (ja) | 2020-06-17 |
JP2022107613A (ja) | 2022-07-22 |
JP2020154325A (ja) | 2020-09-24 |
JP7099491B2 (ja) | 2022-07-12 |
CN105308506B (zh) | 2020-10-27 |
TW201516087A (zh) | 2015-05-01 |
KR102228718B1 (ko) | 2021-03-18 |
JP2019056940A (ja) | 2019-04-11 |
TWI687479B (zh) | 2020-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7334820B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
JP6094271B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6372108B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP7345429B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、多層プリント配線板、半導体装置、及び、多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2023118726A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2023059897A (ja) | 感光性フィルム | |
JP6658648B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6705412B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7281263B2 (ja) | 樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR102559680B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JP6606823B2 (ja) | 層間絶縁用樹脂組成物、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP7322988B2 (ja) | 樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7388374B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7078065B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180705 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190108 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190219 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20190315 |