KR20200012739A - 전자 부품용 봉지제, 전자 부품 및 액정 표시 셀 - Google Patents

전자 부품용 봉지제, 전자 부품 및 액정 표시 셀 Download PDF

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마사히로 기다
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Abstract

(과제) 본 발명은, 자외선이나 가시광선과 같은 광 조사에 의해 경화되는 전자 부품용 봉지제에 관한 것으로서, 빛에 대한 감도가 높고, 저에너지광에 의해서도 충분히 경화되는 전자 부품용 봉지제를 제안한다.
(해결 수단) (A) 분자 내에 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제, (B) 분자 내에 티옥산톤 구조를 갖는 광 중합 개시제, (C) 경화성 화합물을 함유하는 전자 부품용 봉지제.

Description

전자 부품용 봉지제, 전자 부품 및 액정 표시 셀{SEALANT FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY CELL}
본 발명은, 전자 부품용 봉지제에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 분자 내에 특정의 구조를 갖는 화합물을 함유하는 전자 부품용 봉지제에 관한 것이다. 이 전자 부품용 봉지제는, 저(低)에너지광에 대해서도 호감도이고, 나아가서는 아웃가스도 적기 때문에, 전자 부품용 봉지제로서 매우 유용하고, 특히 표시 디스플레이용 봉지제로서 유용하다.
광 경화성 수지 조성물은, 디스플레이용 봉지제, 태양 전지용 봉지제, 반도체 봉지제 등의 전자 부품용 봉지제 용도로 널리 이용되고 있다. 디스플레이용 봉지제란, 예를 들면 액정용 시일제, 유기 EL 디스플레이용 봉지제나 터치 패널용 접착제 등을 들 수 있다. 이들 재료에 공통되어 있는 것은, 우수한 경화성을 가지면서, 아웃가스의 발생이 적고, 표시 소자에 대미지를 주지 않는다는 특성이 요구되는 점이다.
그러나, 광 경화성 수지 조성물의 결점은, 빛이 닿지 않는 부분에서 경화 반응이 진행되지 않는 것이고, 사용할 수 있는 부분에 제한이 있는 것이다.
특히 액정 적하 공법용 액정 시일제(이하, 「시일제」라고 표기함)에 있어서는, 액정 표시 소자의 어레이 기판의 배선 부분이나 컬러 필터 기판의 블랙 매트릭스 부분에 의해 액정 시일제에 빛이 닿지 않는 차광부가 생겨, 시일부 근방의 표시 불량의 문제가 이전보다도 심각한 것이 되고 있다. 즉, 차광부의 존재에 따라 상기 빛에 의한 1차 경화가 불충분해지고, 액정 시일제 중에 미(未)경화 성분이 다량으로 잔존한다. 이 상태에서 열에 의한 2차 경화 공정으로 진행된 경우, 당해 미경화 성분의 액정으로의 용해는, 열에 의해 촉진되어 버린다는 결과를 초래하여, 시일부 근방의 표시 불량을 일으킨다는 문제가 있다.
이 과제를 해결하기 위해, 열 반응성을 개량하는 여러 가지 검토가 이루어지고 있다. 상기 차광부에 있어서, 빛에 의해 충분히 경화되어 있지 않은 액정 시일제를, 저온으로부터 신속하게 반응시켜, 액정 오염을 억제하고자 하는 시도이다. 예를 들면, 특허문헌 1, 2에서는, 열 라디칼 중합 개시제를 이용하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3∼5에서는, 경화 촉진제로서 다가 카본산을 이용하는 방법이 개시되어 있다.
그러나, 열 라디칼 중합 개시제에 효율 좋게 라디칼을 발생시키기 위해서는, 어느 정도 분자량이 작은 것일 필요가 있지만, 저분자 화합물은 액정에 용해하기 쉬워, 반응성은 우수하기는 하지만, 열 라디칼 중합 개시제 자신에 의한 액정 오염성이 문제가 된다.
또한, 다가 카본산을 이용한 경우, 내습 신뢰성을 해칠 가능성도 있어, 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우도 있다.
또한 최근에는, 액정 적하 공법에 있어서, 자외선에 대신하여 파장이 400㎚ 이상인 가시광을 사용하고자 하는 움직임이 있다. 가시광은 자외선과 비교하여, 저에너지이기 때문에, 액정 적하 공법용 액정 시일제에 있어서도, 저에너지로 경화하는 것이 요구된다. 이는 차광부에 있어서의 경화성의 향상과 유사한 과제이다.
이상 서술한 바와 같이, 액정 시일제의 개발은 매우 정력적으로 행해지고 있음에도 불구하고, 우수한 광 경화성을 가지면서, 저액정 오염성인 액정 시일제는 아직도 실현되고 있지 않다.
일본공개특허공보 2004-126211호 일본공개특허공보 2009-8754호 국제공개 2007/138870호 일본공개특허공보 2008-15155호 일본공개특허공보 2009-139922호
본 발명은, 자외선이나 가시광선과 같은 광 조사에 의해 경화되는 전자 부품용 봉지제에 관한 것으로서, 빛에 대한 감도가 높고, 저에너지광에 의해서도 충분히 경화되는 전자 부품용 봉지제를 제안하는 것이다. 당해 전자 부품용 봉지제는, 빛이 충분히 닿지 않는 부분에 있어서의 경화성도 높고, 또한 다른 부재로의 대미지를 고려한 저에너지의 광 조사에서도 충분한 경화성을 갖기 때문에, 특히 디스플레이용 봉지제로서 유용하다.
본 발명자들은, 예의 검토의 결과, 특정의 광 중합 개시제를 조합한 전자 부품용 봉지제가, 광 경화성이 매우 우수하고, 저에너지의 광 조사에서도 충분한 경화성을 갖는 것을 발견하여, 본 발명에 이른 것이다.
또한, 본 명세서 중, 「(메타)아크릴」이란 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메타)아크릴로일기」란 「아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기」를 의미한다.
즉, 본 발명은, 다음의 [1]∼[16]에 관한 것이다.
[1]
(A) 분자 내에 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제, (B) 분자 내에 티옥산톤 구조를 갖는 광 중합 개시제, (C) 경화성 화합물을 함유하는 전자 부품용 봉지제.
[2]
상기 성분 (A)가, 분자 내에 푸란 구조, 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제인 전항 [1]에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[3]
상기 성분 (A)가, 하기식 (A-1)로 나타나는 화합물인 전항 [1] 또는 [2]에 기재된 전자 부품용 봉지제.
Figure pat00001
[4]
상기 성분 (B)가, 2,4-디에틸티옥산톤인 전항 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[5]
상기 성분 (C)가 (메타)아크릴 화합물인 전항 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[6]
상기 성분 (C)가, 부분 에폭시(메타)아크릴레이트인 전항 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[7]
추가로, (D) 유기 필러를 함유하는 전항 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[8]
상기 성분 (D)가, 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자 및 실리콘 미립자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 유기 필러인 전항 [7]에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[9]
추가로, (E) 무기 필러를 함유하는 전항 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[10]
추가로, (F) 실란 커플링제를 함유하는 전항 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[11]
추가로, (G) 열 경화제를 함유하는 전항 [1] 내지 [10] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[12]
상기 성분 (G)가 유기산 하이드라지드 화합물인 전항 [11]에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[13]
추가로 (H) 열 라디칼 중합 개시제를 함유하는 전항 [1] 내지 [12] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[14]
전항 [13]에 기재된 전자 부품용 봉지제를 경화하여 얻어지는 경화물을 이용한 전자 부품.
[15]
액정 적하 공법용 시일제인, 전항 [1] 내지 [13] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제.
[16]
전항 [15]에 기재된 액정 적하 공법용 시일제를 이용하여 접착된 액정 표시 셀.
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 저에너지광에 의해서도 충분한 경화성을 나타내고, 투습성, 접착성이 우수하기 때문에, 차광 부분을 갖는 전자 부품이나, 가시광에 의해 경화시킬 필요가 있는 전자 부품용의 봉지제로서 매우 유용하다. 또한, 액정 적하 공법용 시일제로서 이용한 경우, 전압 보전율, 액정 배향성도 우수하다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
[(A) 분자 내에 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 분자 내에 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제(이하, 간단히 「성분 (A)」라고도 함)를 함유한다. 성분 (A)는, 저에너지광에 대한 감도가 매우 높다. 그 때문에, 액정 시일제용도에 있어서 경화성 화합물의 액정으로의 용출을 막아, 액정의 표시 특성으로의 악영향을 막을 수 있기 때문에 적합하다.
성분 (A)는, 분자 내에 페닐술피드 구조 및 옥심 구조를 갖는 것이고, 분자 내에 푸란 구조, 페닐술피드 구조 및, 옥심에스테르 구조를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 이들 구조를 겸비하는 화합물은, 미약한 가시광에서도 전자 부품용 봉지제를 경화시킬 수 있고, 액정으로의 오염성도 양호하기 때문이다.
푸란 구조는 푸란환 그 자체라도, 다른 환이 축환한 것이라도 좋고, 예를 들면 벤조푸란, 이소벤조푸란과 같은 골격도 포함된다. 벤조푸란 골격을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 푸란 구조 중에 다른 치환기를 가져도 좋다. 치환기로서는, C1-C10의 알킬기, C1-C10의 알콕시기, C1-C10의 아릴기, 할로겐 원자, 하이드록시기, 카복실기, 니트로기, 시아노기 등을 들 수 있다.
C1-C10의 알킬기로서는, C1-C6의 알킬기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 직쇄, 분기쇄 또는 환상 구조를 갖는 알킬기가 보다 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 부틸기, tert-부틸기가 특히 바람직하다. C1-C10의 알콕시기로서는 C1-C6의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 직쇄, 분기쇄 또는 환상 구조를 갖는 알콕시기가 보다 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기가 특히 바람직하다. C1-C10의 아릴기로서는 페닐기가 바람직하다.
상기 푸란 구조는, 카보닐기를 개재하여 페닐술피드(황화 디페닐) 구조, 디페닐에테르 구조 또는 플루오렌 구조와 결합하는 것이 바람직하다.
성분 (A)로서는, 예를 들면, IRGACURE OXE01, OXE02, OXE03, OXE04(BASF사 제조) 등을 들 수 있지만, 하기식 (A-1)로 나타나는 OXE04가 특히 바람직하다.
Figure pat00002
성분 (A)는 단독으로 이용해도 좋고, 2종류 이상을 혼합해도 좋다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (A)의 배합량은, 경화성 화합물 100질량부에 대하여, 통상 0.1∼5질량부, 바람직하게는 0.2∼3질량부이고, 보다 바람직하게는 0.3∼1.5질량부, 특히 바람직하게는 0.3∼1.0질량부이다.
[(B) 분자 내에 티옥산톤 구조를 갖는 광 중합 개시제]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (B)로서, 분자 내에 티옥산톤 구조를 갖는 광 중합 개시제(이하, 간단히 「성분 (B)」라고도 함)를 함유한다.
티옥산톤 구조는, 자외선 흡수 영역이 넓고, 미약한 빛이나 가시광을 사용하는 용도에 특히 유용하다.
성분 (B)로서는, 예를 들면, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤 등을 들 수 있다.
성분 (B)는 단독으로 이용해도 좋고, 2종류 이상을 혼합해도 좋다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (B)의 배합량은, 경화성 화합물 100질량부에 대하여, 통상 0.1∼5질량부, 바람직하게는 0.2∼3질량부이고, 보다 바람직하게는 0.3∼1.5질량부, 특히 바람직하게는 0.5∼1.5질량부이다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (A)와 성분 (B)를 병용함으로써 저에너지광에 대하여 높은 감도를 나타낸다. 그 때문에, 그의 경화물은 투습성이 양호하고, 환경 시험 후에 있어서도 접착력의 저하는 적다.
[(C) 경화성 화합물]
본 발명의 수지 조성물은, 성분 (C)로서, 경화성 화합물(이하, 간단히 「성분 (C)」라고도 함)을 함유한다.
성분 (C)로서는, 빛이나 열 등에 의해 경화되는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 화합물, (메타)아크릴 화합물인 경우가 바람직하다.
에폭시 화합물로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2관능 이상의 에폭시 화합물이 바람직하고, 예를 들면, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 그 외, 카테콜, 레조르시놀 등의 2관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물 및, 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지나 레조르신디글리시딜에테르가 바람직하다.
(메타)아크릴 화합물로서는, 예를 들면, (메타)아크릴에스테르 화합물, 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.
(메타)아크릴에스테르 화합물의 구체예로서는, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 아크릴로일모르폴린, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산-1,4-디메탄올모노(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페닐폴리에톡시(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필(메타)아크릴레이트, o-페닐페놀모노에톡시(메타)아크릴레이트, o-페닐페놀폴리에톡시(메타)아크릴레이트, p-쿠밀페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 트리사이클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 폴리에톡시디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 폴리프로폭시디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 F 폴리에톡시디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리에톡시트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜과 하이드록시피발산의 에스테르디아크릴레이트나 네오펜틸글리콜과 하이드록시피발산의 에스테르의 ε-카프로락톤 부가물의 디아크릴레이트 등의 모노머류를 들 수 있다. 바람직하게는, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
에폭시(메타)아크릴레이트 화합물은, 에폭시 화합물과 (메타)아크릴산의 반응에 의해 공지의 방법으로 얻어진다. 원료가 되는 에폭시 화합물로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2관능 이상의 에폭시 화합물이 바람직하고, 예를 들면, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 지방족 쇄상 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르형 에폭시 화합물, 글리시딜아민형 에폭시 화합물, 히단토인형 에폭시 화합물, 이소시아누레이트형 에폭시 화합물, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 그 외, 카테콜, 레조르시놀 등의 2관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물 및, 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 화합물이나 레조르신디글리시딜에테르가 바람직하다.
또한, 성분 (C)로서, 에폭시기의 일부를 아크릴에스테르화하는 부분 에폭시(메타)아크릴레이트가 적합하게 사용된다. 부분 에폭시(메타)아크릴레이트는, 아크릴 화합물과 에폭시 화합물의 혼합물이다.
에폭시기와 (메타)아크릴로일기의 비율은, 적절히 조정 가능하고 한정되지 않지만, 아크릴화의 비율이 30∼70％ 정도인 것이 바람직하다.
성분 (C)는 단독으로 이용해도 좋고, 2종류 이상을 혼합해도 좋다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (C)의 배합량은, 전자 부품용 봉지제의 총량 중, 통상 20∼95질량％, 바람직하게는 50∼90질량％이다.
[(D) 유기 필러]
본원 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (D)로서 유기 필러(이하, 간단히 「성분 (D)」라고도 함)를 함유해도 좋다. 상기 유기 필러로서는, 예를 들면 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자 및 실리콘 미립자를 들 수 있다. 또한 실리콘 미립자로서는 KMP-594, KMP-597, KMP-598(신에츠 카가쿠 고교 제조), 토레필RTM E-5500, 9701, EP-2001(토레 다우코닝사 제조)이 바람직하고, 우레탄 미립자로서는 JB-800T, HB-800BK(네가미 고교 가부시키가이샤), 스티렌 미립자로서는 라발론RTM T320C, T331C, SJ4400, SJ5400, SJ6400, SJ4300C, SJ5300C, SJ6300C(미츠비시 카가쿠 제조)가 바람직하고, 스티렌올레핀 미립자로서는 셉톤RTM SEPS2004, SEPS2063이 바람직하다.
이들 유기 필러는 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한 2종 이상을 이용하여 코어 쉘 구조로 해도 좋다. 이들 중, 바람직하게는, 아크릴 미립자, 실리콘 미립자이다.
상기 아크릴 미립자를 사용하는 경우, 2종류의 아크릴 고무로 이루어지는 코어 쉘 구조의 아크릴 고무인 경우가 바람직하고, 특히 바람직하게는 코어층이 n-부틸아크릴레이트이고, 쉘층이 메틸메타크릴레이트인 것이 바람직하다. 이것은 제피악RTM F-351로서 아이카 고교 가부시키가이샤로부터 판매되고 있다.
또한, 상기 실리콘 미립자로서는, 오르가노폴리실록산 가교물 분체, 직쇄의 디메틸폴리실록산 가교물 분체 등을 들 수 있다. 또한, 복합 실리콘 고무로서는, 상기 실리콘 고무의 표면에 실리콘 수지(예를 들면, 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지)를 피복한 것을 들 수 있다. 이들 미립자 중, 특히 바람직한 것은, 직쇄의 디메틸폴리실록산 가교 분말의 실리콘 고무 또는 실리콘 수지 피복 직쇄 디메틸폴리실록산 가교 분말의 복합 실리콘 고무 미립자이다. 이들 것은, 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 바람직하게는, 고무 분말의 형상은, 첨가 후의 점도의 증점이 적은 구 형상이 좋다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (D)를 사용하는 경우에는, 전자 부품용 봉지제의 총량 중, 통상 5∼50질량％, 바람직하게는 5∼30질량％이다.
[(E) 무기 필러]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (E)로서, 무기 필러(이하, 간단히 성분 (E)라고도 함)를 함유해도 좋다. 본 발명에서 함유하는 무기 필러로서는, 실리카, 실리콘 카바이드, 질화 규소, 질화 붕소, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 황산 바륨, 황산 칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 산화 마그네슘, 산화 지르코늄, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 규산 리튬 알루미늄, 규산 지르코늄, 티탄산 바륨, 유리 섬유, 탄소 섬유, 2황화 몰리브덴, 아스베스토 등을 들 수 있고, 바람직하게는 용융 실리카, 결정 실리카, 질화 규소, 질화 붕소, 탄산 칼슘, 황산 바륨, 황산 칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 수산화 알루미늄, 규산 칼슘, 규산 알루미늄을 들 수 있지만, 바람직하게는 실리카, 알루미나, 탤크이다. 이들 무기 필러는 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다.
무기 필러의 평균 입자경은, 지나치게 크면 협(狹)갭의 액정 표시 셀 제조 시에 상하 유리 기판의 접합 시의 갭 형성을 잘 할 수 없는 등의 불량 요인이 되기 때문에, 2000㎚ 이하가 적당하고, 바람직하게는 1000㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 700㎚ 이하이다. 또한 바람직한 하한은 10㎚ 정도이고, 더욱 바람직하게는 100㎚ 정도이다. 입자경은 레이저 회절·산란식 입도 분포 측정기(건식)(가부시키가이샤 세이신 키교 제조; LMS-30)에 의해 측정할 수 있다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 무기 필러를 사용하는 경우에는, 전자 부품용 봉지제의 총량 중, 통상 3∼50질량％, 바람직하게는 3∼30질량％이다. 무기 필러의 함유량이 3질량％보다 낮은 경우, 유리 기판에 대한 접착 강도가 저하하고, 또한 내습 신뢰성도 뒤떨어지기 때문에, 흡습 후의 접착 강도의 저하도 커지는 경우가 있다. 또한, 무기 필러의 함유량이 50질량％보다 많은 경우, 필러 함유량이 지나치게 많기 때문에, 찌그러지기 어려워 액정 셀의 갭 형성을 할 수 없게 되어 버리는 경우가 있다.
[(F) 실란 커플링제]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (F)로서 실란 커플링제(이하, 간단히 「성분 (F)」라고도 함)를 첨가하여, 접착 강도나 내습성의 향상을 도모할 수 있다.
성분 (F)로서는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, N-(2-(비닐벤질아미노)에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란 염산염, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 KBM 시리즈, KBE 시리즈 등으로서 신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 등에 의해 판매되고 있기 때문에, 시장으로부터 용이하게 입수 가능하다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (F)를 사용하는 경우에는, 전자 부품용 봉지제 총량 중, 0.05∼3질량％가 적합하다.
[(G) 열 경화제]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (G)로서 열 경화제(이하, 간단히 「성분 (G)」라고도 함)를 함유해도 좋다. 성분 (G)는 비공유 전자쌍이나 분자 내의 음이온에 의해, 구핵적으로 반응하는 것으로서, 예를 들면 다가 아민류, 다가 페놀류, 유기산 하이드라지드 화합물 등을 들 수 있다. 단 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들 중 유기산 하이드라지드 화합물이 특히 적합하게 이용된다. 예를 들면, 방향족 하이드라지드인 테레프탈산 디하이드라지드, 이소프탈산 디하이드라지드, 2,6-나프토에산 디하이드라지드, 2,6-피리딘디하이드라지드, 1,2,4-벤젠트리하이드라지드, 1,4,5,8-나프토에산 테트라하이드라지드, 피로멜리트산 테트라하이드라지드 등을 들 수 있다. 또한, 지방족 하이드라지드 화합물이면, 예를 들면, 포름하이드라지드, 아세트하이드라지드, 프로피온산 하이드라지드, 옥살산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 숙신산 디하이드라지드, 글루타르산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 피멜산 디하이드라지드, 세바스산 디하이드라지드, 1,4-사이클로헥산디하이드라지드, 타르타르산 디하이드라지드, 말산 디하이드라지드, 이미노디아세트산 디하이드라지드, N,N'-헥사메틸렌비스세미카르바지드, 구연산 트리하이드라지드, 니트릴로아세트산 트리하이드라지드, 사이클로헥산트리카본산 트리하이드라지드, 1,3-비스(하이드라지노카보노에틸)-5-이소프로필히단토인 등의 히단토인 골격, 바람직하게는 발린히단토인 골격(히단토인환의 탄소 원자가 이소프로필기로 치환된 골격)을 갖는 디하이드라지드 화합물, 트리스(1-하이드라지노카보닐메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(1-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드라지노카보닐프로필)이소시아누레이트, 비스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 경화 반응성과 잠재성의 균형으로부터 바람직하게는, 이소프탈산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 트리스(1-하이드라지노카보닐메틸)이소시아누레이트, 트리스(1-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드라지노카보닐프로필)이소시아누레이트이고, 특히 바람직하게는 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트이다.
성분 (G)는 단독으로 이용해도 좋고, 2종류 이상을 혼합해도 좋다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 성분 (G)를 사용하는 경우에는, 전자 부품용 봉지제 총량 중, 통상 0.1∼10질량％, 바람직하게는 1∼10질량％이다.
[(H) 열 라디칼 중합 개시제]
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 성분 (H)로서 열 라디칼 중합 개시제(이하, 간단히 「성분 (H)」라고도 함)를 함유하여, 경화 속도, 경화성을 향상할 수 있다.
열 라디칼 중합 개시제는, 가열에 의해 라디칼을 발생시키고, 연쇄 중합 반응을 개시시키는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 유기 과산화물, 아조 화합물, 벤조인 화합물, 벤조인에테르 화합물, 아세토페논 화합물, 벤조피나콜 등을 들 수 있고, 벤조피나콜이 적합하게 이용된다. 예를 들면, 유기 과산화물로서는, 카야멕RTM A, M, R, L, LH, SP-30C, 퍼카독스 CH-50L, BC-FF, 카독스 B-40ES, 퍼카독스 14, 트리고녹스RTM 22-70E, 23-C70, 121, 121-50E, 121-LS50E, 21-LS50E, 42, 42LS, 카야에스테르RTM P-70, TMPO-70, CND-C70, OO-50E, AN, 카야부틸RTM B, 퍼카독스 16, 카야카본RTM BIC-75, AIC-75(가야쿠아쿠조 가부시키가이샤 제조), 퍼멕RTM N, H, S, F, D, G, 퍼헥사RTM H, HC, TMH, C, V, 22, MC, 퍼큐어RTM AH, AL, HB, 퍼부틸RTM H, C, ND, L, 퍼큐밀RTM H, D, 퍼로일RTM IB, IPP, 퍼옥타RTM ND(니치유 가부시키가이샤 제조) 등이 시판품으로서 입수 가능하다.
또한, 아조 화합물로서는, VA-044, 086, V-070, VPE-0201, VSP-1001(와코준야쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 등이 시판품으로서 입수 가능하다.
성분 (H)의 함유량으로서는, 전자 부품용 봉지제의 총량 중, 0.0001∼10질량％인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.0005∼5질량％이고, 0.001∼3질량％가 특히 바람직하다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제에는, 추가로 필요에 따라서, 성분 (A), (B) 이외의 광 중합 개시제, 유기산이나 이미다졸 등의 경화 촉진제, 라디칼 중합 방지제, 안료, 레벨링제, 소포제, 용제 등의 첨가제를 배합할 수 있다.
[성분 (A), (B) 이외의 광 중합 개시제]
성분 (A), (B) 이외의 광 중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤질디메틸케탈, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 디에틸티옥산톤, 벤조페논, 2-에틸안트라퀴논, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-메틸-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노-1-프로판, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 캠퍼퀴논, 9-플루오레논, 디페닐디술피드 등을 들 수 있다. 구체적으로는, IRGACURERTM 651, 184, 2959, 127, 907, 369, 379EG, 819, 784, 754, 500, DAROCURERTM 1173, LUCIRINRTM TPO(모두 BASF사 제조), 세이쿠올RTM Z, BZ, BEE, BIP, BBI(모두 세이코 카가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
또한, 액정 오염성의 관점에서, 분자 내에 (메타)아크릴기를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들면 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트와 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온의 반응 생성물이 적합하게 이용된다. 이 화합물은 국제공개 제2006/027982호에 기재된 방법으로 제조하여 얻을 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 성분 (A), (B) 이외의 광 중합 개시제를 사용하는 경우에는, 성분 (C)에 대하여, 통상 0.001∼3질량％, 바람직하게는 0.002∼2질량％이다.
[경화 촉진제]
경화 촉진제로서는, 유기산이나 이미다졸 등을 들 수 있다.
유기산으로서는, 유기 카본산이나 유기 인산 등을 들 수 있지만, 유기 카본산인 경우가 바람직하다. 구체적으로는, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 벤조페논테트라카본산, 푸란디카본산 등의 방향족 카본산, 숙신산, 아디프산, 도데칸 2산, 세바스산, 티오디프로피온산, 사이클로헥산디카본산, 트리스(2-카복시메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-카복시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-카복시프로필)이소시아누레이트, 비스(2-카복시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
또한, 이미다졸 화합물로서는, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-운데실이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-에틸-4-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진·이소시아눌산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아눌산의 2:3 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아눌산 부가물, 2-페닐-3,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-하이드록시메틸-5-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-3,5-디시아노에톡시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제에 있어서, 경화 촉진제를 사용하는 경우에는, 전자 부품용 봉지제의 총량 중, 통상 0.1∼10질량％, 바람직하게는 1∼5질량％이다.
[라디칼 중합 방지제]
라디칼 중합 방지제로서는, 광 중합 개시제나 열 라디칼 중합 개시제 등으로부터 발생하는 라디칼과 반응하여 중합을 방지하는 화합물이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 퀴논계, 피페리딘계, 힌더드페놀계, 니트로소계 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 나프토퀴논, 2-하이드록시나프토퀴논, 2-메틸나프토퀴논, 2-메톡시나프토퀴논, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸-4-메톡시피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라 메틸-4-페녹시피페리딘-1-옥실, 하이드로퀴논, 2-메틸하이드로퀴논, 2-메톡시하이드로퀴논, 파라벤조퀴논, 부틸화 하이드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-t-부틸크레졸, 스테아릴 β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤질)-sec-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 파라메톡시페놀, 4-메톡시-1-나프톨, 티오디페닐아민, N-니트로소페닐하이드록시아민의 알루미늄염, 상품명 아데카스타브 LA-81, 상품명 아데카스타브 LA-82(가부시키가이샤 아데카 제조) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들 중 나프토퀴논계, 하이드로퀴논계, 니트로소계, 피페리딘계의 라디칼 중합 방지제가 바람직하고, 나프토퀴논, 2-하이드록시나프토퀴논, 하이드로퀴논, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 폴리스톱 7300P(하쿠토 가부시키가이샤 제조)가 더욱 바람직하고, 폴리스톱 7300P(하쿠토 가부시키가이샤 제조)가 가장 바람직하다.
라디칼 중합 방지제의 함유량으로서는 본 발명의 전자 부품용 봉지제 총량 중, 0.0001∼1질량％가 바람직하고, 0.001∼0.5질량％가 더욱 바람직하고, 0.01∼0.2질량％가 특히 바람직하다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제를 얻는 방법의 일 예로서는, 다음에 나타내는 방법이 있다. 우선, 성분 (C)에, 성분 (A), (B)를 가열 용해한다. 이어서 실온까지 냉각 후, 필요에 따라서 성분 (D), (E), (F), (G), (H), 소포제 및, 레벨링제, 용제 등을 첨가하고, 공지의 혼합 장치, 예를 들면 3축 롤 밀, 샌드 밀, 볼 밀 등에 의해 균일하게 혼합하고, 금속 메시로 여과함으로써 본 발명의 액정 시일제를 제조할 수 있다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제는 전자 부품용 접착제로서 매우 유용하다. 전자 부품용 접착제에는, 플렉시블 프린트 배선판용 접착제, TAB용 접착제, 반도체용 접착제, 각종 디스플레이용 접착제 등이 포함되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 액정 표시 셀용 봉지제로서, 특히 액정 시일제로서 매우 유용하다. 본 발명의 전자 부품용 봉지제를 액정 시일제로서 이용한 경우의, 액정 표시 셀에 대해서, 이하에 예를 나타낸다.
본 발명의 액정 시일제를 이용하여 제조되는 액정 표시 셀은, 기판에 소정의 전극을 형성한 한 쌍의 기판을 소정의 간격으로 대향 배치하고, 주위를 당해 액정 시일제로 시일하고, 그의 간극에 액정이 봉입된 것이다. 봉입되는 액정의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 여기에서, 기판이란 유리, 석영, 플라스틱, 실리콘 등으로 이루어지는 적어도 한쪽에 광 투과성이 있는 조합의 기판으로 구성된다. 그의 제법으로서는, 당해 액정 시일제에, 유리 파이버 등의 스페이서(간극 제어재)를 첨가 후, 당해 한 쌍의 기판의 한쪽에 디스펜서, 또는 스크린 인쇄 장치 등을 이용하여 당해 액정 시일제를 도포한 후, 필요에 따라서, 80∼130℃에서 가경화를 행한다. 그 후, 당해 액정 시일제의 보(weir)의 내측에 액정을 적하하고, 진공 중에서 다른 한쪽의 유리 기판을 서로 겹쳐, 갭 만들기를 행한다. 갭 형성 후, 90∼130℃에서 30분∼2시간 경화함으로써 본 발명의 액정 표시 셀을 얻을 수 있다. 또한 광열 병용형으로서 사용하는 경우는, 자외선 조사기에 의해 액정 시일제부에 자외선을 조사시켜 광 경화시킨다. 자외선 조사량은, 바람직하게는 500∼6000mJ/㎠, 보다 바람직하게는 1000∼4000mJ/㎠의 조사량이 바람직하다. 그 후 필요에 따라서, 90∼130℃에서 30분∼2시간 경화함으로써 본 발명의 액정 표시 셀을 얻을 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 액정 표시 셀은, 액정 오염에 의한 표시 불량이 없고, 접착성, 내습 신뢰성이 우수한 것이다. 스페이서로서는, 예를 들면 유리 파이버, 실리카 비즈, 폴리머 비즈 등을 들 수 있다. 그의 직경은, 목적에 따라서 상이하지만, 통상 2∼8㎛, 바람직하게는 4∼7㎛이다. 그의 사용량은, 본 발명의 액정 시일제 100질량부에 대하여 통상 0.1∼4질량부, 바람직하게는 0.5∼2질량부, 더욱, 바람직하게는 0.9∼1.5질량부 정도이다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 차광부를 갖는 설계의 전자 부품이나 가시광과 같은 저에너지광으로 경화할 필요가 있는 봉지제 용도의 사용에 매우 적합한 것이다. 예를 들면 배선 차광부하에서 이용되는 액정 시일제, 유기 EL용 봉지제, 터치 패널용 접착제이다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별한 기재가 없는 한, 본문 중 「부」 및 「％」라고 있는 것은 질량 기준이다.
[실시예 1∼4, 비교예 1∼6]
하기표 1에 나타내는 비율로 성분 (A), (B), (C), (O-1), (O-2)를 혼합하고, 거기에 성분 (O-3)을 90℃에서 가열 용해시킨 후, 실온까지 냉각하고, 성분 (D), (E), (F), (G), (H), (O-4)를 첨가하고, 교반한 후, 3축 롤 밀로 분산시켜, 금속 메시(635메시)로 여과하여, 전자 부품용 봉지제의 실시예 1∼4, 비교예 1∼6을 조제했다.
[광 배향 처리식의 배향막 부착 기판의 작성]
유리 기판에 배향막액(RN2880: 닛산 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)을 스핀 코팅하고, 90℃ 핫 플레이트에서 60초의 가소(假燒)를 행하여 230℃ 오븐에서 1시간 소성했다. 추가로, 이 배향막 부착 기판을 UV 조사기에 의해 3000mJ/㎠(측정 파장: 254㎚)의 자외선을 조사시켰다.
[평가용 액정 셀의 작성]
상기 광 배향 처리식의 배향막 부착 기판에 얻어진 전자 부품용 봉지제를 접합 후의 선폭이 0.8㎜가 되도록 메인 시일, 더미 시일 및, 메인 시일의 틀 내에 차광부 평가용의 시일을 디스펜스하고, 이어서 액정(JC-5015LA; JNC 가부시키가이샤 제조)의 미소적(微小滴)을 시일 패턴의 틀 내에 적하했다. 추가로 다른 1매의 러빙 처리 완료 기판에 면 내 스페이서(나토코 스페이서 KSEB-525F; 나토코 가부시키가이샤 제조; 접합 후의 갭폭 5㎛)를 산포, 열 고착하고, 접합 장치를 이용하여 진공 중에서 앞서의 액정 적하 완료 기판과 접합했다. 대기 개방하여 갭 형성한 후, 시일 패턴 틀 내만 마스크를 하여 UV 조사기에 의해 가시광(측정 파장: 405㎚) 100mJ/㎠ 또는 3000mJ/㎠의 자외선을 조사 후, 오븐에 투입하여 130℃ 40분 열 경화시켜 평가용 액정 테스트 셀을 작성했다.
[액정 배향 평가]
평가용 액정 테스트 셀에 있어서, 전자 부품용 봉지제의 근방의 액정 배향 흐트러짐을 편광 현미경으로 관찰하여, 이하에 나타내는 기준에 따라 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
◎: 액정의 배향 흐트러짐이 관찰되지 않는다.
○: 액정의 배향 흐트러짐이 전자 부품용 봉지제로부터 0.2㎜ 미만이다.
△: 액정의 배향 흐트러짐이 전자 부품용 봉지제로부터 0.2㎜ 이상 0.4㎜ 미만이다.
×: 액정의 배향 흐트러짐이 전자 부품용 봉지제로부터 0.4㎜ 이상, 또는 전자 부품용 봉지제의 경화가 불충분하기 때문에 셀을 형성할 수 없었다.
[전압 보전율(VHR)의 측정]
평가용 액정 테스트 셀에 전극을 붙이고, 액정 물성 측정 시스템(토요테크니카사 제조)을 이용하여 인가 전압 5V, 주파수 1㎐, 60℃ 분위기하의 조건에서 전압 보전율을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 전자 부품용 봉지제의 경화가 불충분하기 때문에 셀을 형성할 수 없었던 것은, ×로 했다.
[투습도]
전자 부품용 봉지제를 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 끼워 두께 100㎛의 박막으로 한 것에 UV 조사기에 의해 가시광 3000mJ/㎠의 자외선을 조사 후, 오븐에 투입하여 130℃ 40분 열 경화시켰다. 경화 후 PET 필름을 벗겨 샘플로 했다. 샘플의 60℃ 90％에서의 투습도를 투습도 측정기(Lessy사 제조: L80-5000)로 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[접착 강도 측정]
전자 부품용 봉지제 100g에 스페이서로서 5㎛의 유리 파이버 1g을 첨가하여 혼합 교반을 행한다. 이 전자 부품용 봉지제를 25㎜×25㎜의 배향막 부착 기판 상에 디스펜서 또는 스크린 인쇄기로 도포하고, 25㎜×30㎜의 배향막 부착 기판을 부착하여, UV 조사기에 의해 가시광 3000mJ/㎠의 자외선을 조사 후, 오븐에 투입하여 130℃ 40분 열 경화시켰다. 얻어진 시험편을 본드 테스터(SS-30WD: 세이신 쇼지 가부시키가이샤 제조)로 전자 부품용 봉지제 가장자리로부터 직선으로 5㎜의 위치를 핀으로 압입하는 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[PCT후 접착 강도]
상기 배향막 도포 기판에 전자 부품용 봉지제를 도포하고, 경화시킨 시험편을 PCT 시험(조건: 온도 121℃, 습도 100％, 기압 2atm, 시험 시간 24시간)에 걸쳐, 동일하게 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00003
Figure pat00004
표 1에 나타나는 바와 같이, 실시예 1∼4의 전자 부품용 봉지제는, 저에너지선 경화 조건에 있어서, 전압 보전율, 액정 배향성, 투습성, 접착성 모두 양호한 특성을 나타내고, 실시예 1, 2의 전자 부품용 봉지제는 특히 양호한 특성을 나타내는 것이 확인되었다.
본 발명의 전자 부품용 봉지제는, 저에너지선 경화 조건에 있어서, 전압 보전율, 액정 배향성, 투습성, 접착성이 우수하기 때문에, 전자 부품용 봉지제, 특히 액정 적하 공법용 시일제로서 유용하다.

Claims (12)

  1. (A) 분자 내에 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제, (B) 분자 내에 티옥산톤 구조를 갖는 광 중합 개시제, (C) 경화성 화합물을 함유하는 전자 부품용 봉지제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A)가, 분자 내에 푸란 구조, 페닐술피드 구조 및 옥심에스테르 구조를 갖는 광 중합 개시제인 전자 부품용 봉지제.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A)가, 하기식 (A-1)로 나타나는 화합물인 전자 부품용 봉지제.
    Figure pat00005
  4. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (B)가, 2,4-디에틸티옥산톤인 전자 부품용 봉지제.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (C)가 (메타)아크릴 화합물인 전자 부품용 봉지제.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (C)가, 부분 에폭시(메타)아크릴레이트인 전자 부품용 봉지제.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로, (D) 유기 필러, (E) 무기 필러, (F) 실란 커플링제, (G) 열 경화제 및 (H) 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 전자 부품용 봉지제.
  8. 제7항에 있어서,
    적어도 상기 성분 (D)를 함유하고,
    상기 성분 (D)가, 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자 및 실리콘 미립자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 유기 필러인 전자 부품용 봉지제.
  9. 제7항에 있어서,
    적어도 상기 성분 (G)를 함유하고,
    상기 성분 (G)가 유기산 하이드라지드 화합물인 전자 부품용 봉지제.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 봉지제를 경화하여 얻어지는 경화물을 이용한 전자 부품.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    액정 적하 공법용 시일제인, 전자 부품용 봉지제.
  12. 제11항에 기재된 액정 적하 공법용 시일제를 이용하여 접착된 액정 표시 셀.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004126211A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Mitsui Chemicals Inc 液晶封止用樹脂組成物および液晶表示パネルの製造方法
JP2007138870A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Toyota Motor Corp 内燃機関の制御装置
JP2008015155A (ja) 2006-07-05 2008-01-24 Nippon Kayaku Co Ltd 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP2009008754A (ja) 2007-06-26 2009-01-15 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
JP2009139922A (ja) 2007-11-16 2009-06-25 Nippon Kayaku Co Ltd 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4818458B2 (ja) * 2009-11-27 2011-11-16 株式会社Ａｄｅｋａ オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
JP6252001B2 (ja) * 2012-07-25 2017-12-27 東レ株式会社 着色剤組成物、カラーフィルター基板及び液晶表示装置
CN107255893A (zh) 2013-03-06 2017-10-17 积水化学工业株式会社 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件
KR102228718B1 (ko) 2013-07-04 2021-03-18 아지노모토 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
CN106278967B (zh) * 2015-06-03 2020-08-07 江苏和成新材料有限公司 用于uv固化材料的酰基肟酯类化合物及其合成方法及应用
KR102497282B1 (ko) * 2016-09-13 2023-02-08 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 컬러 필터
CN108219691A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 日本化药株式会社 光固化性树脂组合物和电子部件用密封剂
JP6338745B1 (ja) 2016-12-27 2018-06-06 日本化薬株式会社 光硬化性樹脂組成物及び電子部品用封止剤
JP6432075B2 (ja) 2017-02-10 2018-12-05 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物および硬化膜
KR20210030248A (ko) * 2018-07-10 2021-03-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 액정 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및 액정 소자

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004126211A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Mitsui Chemicals Inc 液晶封止用樹脂組成物および液晶表示パネルの製造方法
JP2007138870A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Toyota Motor Corp 内燃機関の制御装置
JP2008015155A (ja) 2006-07-05 2008-01-24 Nippon Kayaku Co Ltd 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP2009008754A (ja) 2007-06-26 2009-01-15 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
JP2009139922A (ja) 2007-11-16 2009-06-25 Nippon Kayaku Co Ltd 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル

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