JP2020023678A - 電子部品用封止剤 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、光硬化性樹脂組成物の欠点は、光の届かない部分で硬化反応が進行しないことであり、使用できる部分に制限があることである。
また、多価カルボン酸を用いた場合、耐湿信頼性を損なう可能性もあり、用途によっては使用できない場合もある。
なお、本明細書中、「(メタ)アクリル」とは「アクリル及び/又はメタクリル」を意味し、「(メタ)アクリロイル基」とは「アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基」を意味する。
[1]
(A)分子内にフェニルスルフィド構造、及びオキシムエステル構造を有する光重合開始剤、(B)分子内にチオキサントン構造を有する光重合開始剤、(C)硬化性化合物を含有する電子部品用封止剤。
[2]
前記成分(A)が、分子内にフラン構造、フェニルスルフィド構造、及びオキシムエステル構造を有する光重合開始剤である前項[1]に記載の電子部品用封止剤。
[3]
前記成分(A)が、下記式(A−1)で表される化合物である前項[1]又は[2]に記載の電子部品用封止剤。
前記成分(B)が、2,4−ジエチルチオキサントンである前項[1]乃至[3]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[5]
前記成分(C)が(メタ)アクリル化合物である前項[1]乃至[4]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[6]
前記成分(C)が、部分エポキシ(メタ)アクリレートである前項[1]乃至[4]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[7]
更に、(D)有機フィラーを含有する前項[1]乃至[6]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[8]
前記成分(D)が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される1又は2以上の有機フィラーである前項[7]に記載の電子部品用封止剤。
[9]
更に、(E)無機フィラーを含有する前項[1]乃至[8]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[10]
更に、(F)シランカップリング剤を含有する前項[1]乃至[9]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[11]
更に、(G)熱硬化剤を含有する前項[1]乃至[10]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[12]
前記成分(G)が有機酸ヒドラジド化合物である前項[11]に記載の電子部品用封止剤。
[13]
更に(H)熱ラジカル重合開始剤を含有する前項[1]乃至[12]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[14]
前項[13]に記載の電子部品用封止剤を硬化して得られる硬化物を用いた電子部品。
[15]
液晶滴下工法用シール剤である、前項[1]乃至[13]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
[16]
前項[15]に記載の液晶滴下工法用シール剤を用いて接着された液晶表示セル。
本発明の電子部品用封止剤は、分子内にフェニルスルフィド構造、及びオキシムエステル構造を有する光重合開始剤(以下、単に「成分(A)」ともいう。)を含有する。成分(A)は、低エネルギー光に対する感度が非常に高い。そのため、液晶シール剤用途において硬化性化合物の液晶への溶出を防ぎ、液晶の表示特性への悪影響を防ぐことができるため好適である。
フラン構造はフラン環そのものであっても、他の環が縮環したものであっても良く、例えばベンゾフラン、イソベンゾフランのような骨格も含まれる。ベンゾフラン骨格を含むものが好ましい。
またフラン構造中に他の置換基を有しても良い。置換基としては、C1−C10のアルキル基、C1−C10のアルコキシ基、C1−C10のアリール基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ニトロ基、シアノ基等を挙げることができる。
C1−C10のアルキル基としては、C1−C6のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基等の直鎖、分岐鎖または環状構造を有するアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、ブチル基、tert-ブチル基が特に好ましい。C1−C10のアルコキシ基としてはC1−C6のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の直鎖、分岐鎖または環状構造を有するアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が特に好ましい。C1−C10のアリール基としてはフェニル基が好ましい。
前記フラン構造は、カルボニル基を介してフェニルスルフィド(硫化ジフェニル)構造、ジフェニルエーテル構造又はフルオレン構造と結合することが好ましい。
本発明の電子部品用封止剤は、成分(B)として、分子内にチオキサントン構造を有する光重合開始剤(以下、単に「成分(B)」ともいう。)を含有する。
チオキサントン構造は、紫外線吸収領域が広く、微弱な光や可視光を使用する用途に特に有用である。
成分(B)は単独で用いても良いし、2種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用封止剤において、成分(B)の配合量は、硬化性化合物100質量部に対して、通常0.1〜5質量部、好ましくは0.2〜3質量部であり、より好ましくは0.3〜1.5質量部、特に好ましくは0.5〜1.5質量部である。
本発明の樹脂組成物は、成分(C)として、硬化性化合物(以下、単に「成分(C)」ともいう。)を含有する。
成分(C)としては、光や熱等によって硬化する化合物であれば特に限定されないが、エポキシ化合物、(メタ)アクリル化合物である場合が好ましい。
(メタ)アクリルエステル化合物の具体例としては、N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルホリン、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,4−ジメタノールモノ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェニルポリエトキシ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノールモノエトキシ(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノールポリエトキシ(メタ)アクリレート、p−クミルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリプロポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルジアクリレートやネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルのε−カプロラクトン付加物のジアクリレート等のモノマー類を挙げることができる。好ましくは、N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートを挙げることができる。
エポキシ基と(メタ)アクリロイル基との比率は、適宜調整可能であり限定されないが、アクリル化の割合が30〜70%程度であることが好ましい。
本願発明の電子部品用封止剤は、成分(D)として有機フィラー(以下、単に「成分(D)」ともいう。)を含有しても良い。上記有機フィラーとしては、例えばウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子及びシリコーン微粒子が挙げられる。なおシリコーン微粒子としてはKMP−594、KMP−597、KMP−598(信越化学工業製)、トレフィルRTME−5500、9701、EP−2001(東レダウコーニング社製)が好ましく、ウレタン微粒子としてはJB−800T、HB−800BK(根上工業株式会社)、スチレン微粒子としてはラバロンRTMT320C、T331C、SJ4400、SJ5400、SJ6400、SJ4300C、SJ5300C、SJ6300C(三菱化学製)が好ましく、スチレンオレフィン微粒子としてはセプトンRTMSEPS2004、SEPS2063が好ましい。
これら有機フィラーは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。また2種以上を用いてコアシェル構造としても良い。これらのうち、好ましくは、アクリル微粒子、シリコーン微粒子である。
上記アクリル微粒子を使用する場合、2種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がn−ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアックRTMF−351としてアイカ工業株式会社から販売されている。
また、上記シリコーン微粒子としては、オルガノポリシロキサン架橋物粉体、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋物粉体等があげられる。また、複合シリコーンゴムとしては、上記シリコーンゴムの表面にシリコーン樹脂(例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂)を被覆したものがあげられる。これらの微粒子のうち、特に好ましいのは、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋粉末のシリコーンゴム又はシリコーン樹脂被覆直鎖ジメチルポリシロキサン架橋粉末の複合シリコーンゴム微粒子である。これらのものは、単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。また、好ましくは、ゴム粉末の形状は、添加後の粘度の増粘が少ない球状が良い。本発明の電子部品用封止剤において、成分(D)を使用する場合には、電子部品用封止剤の総量中、通常5〜50質量%、好ましくは5〜30質量%である。
本発明の電子部品用封止剤は、成分(E)として、無機フィラー(以下、単に成分(E)ともいう。)を含有しても良い。本発明で含有する無機フィラーとしては、シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムが挙げられるが、好ましくはシリカ、アルミナ、タルクである。これら無機フィラーは2種以上を混合して用いても良い。
無機フィラーの平均粒子径は、大きすぎると狭ギャップの液晶表示セル製造時に上下ガラス基板の貼り合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、2000nm以下が適当であり、好ましくは1000nm以下、さらに好ましくは700nm以下である。また好ましい下限は10nm程度であり、さらに好ましくは100nm程度である。粒子径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器(乾式)(株式会社セイシン企業製;LMS−30)により測定することができる。
本発明の電子部品用封止剤において、無機フィラーを使用する場合には、電子部品用封止剤の総量中、通常3〜50質量%、好ましくは3〜30質量%である。無機フィラーの含有量が3質量%より低い場合、ガラス基板に対する接着強度が低下し、また耐湿信頼性も劣るために、吸湿後の接着強度の低下も大きくなる場合がある。又、無機フィラーの含有量が50質量%より多い場合、フィラー含有量が多すぎるため、つぶれにくく液晶セルのギャップ形成ができなくなってしまう場合がある。
本発明の電子部品用封止剤は、成分(F)としてシランカップリング剤(以下、単に「成分(F)」ともいう。)を添加して、接着強度や耐湿性の向上を図ることができる。
成分(F)としては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はKBMシリーズ、KBEシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されている為、市場から容易に入手可能である。本発明の電子部品用封止剤において、成分(F)を使用する場合には、電子部品用封止剤総量中、0.05〜3質量%が好適である。
本発明の電子部品用封止剤は、成分(G)として熱硬化剤(以下、単に「成分(G)」ともいう。)を含有しても良い。成分(G)は非共有電子対や分子内のアニオンによって、求核的に反応するものであって、例えば多価アミン類、多価フェノール類、有機酸ヒドラジド化合物等を挙げる事ができる。ただしこれらに限定されるものではない。これらのうち有機酸ヒドラジド化合物が特に好適に用いられる。例えば、芳香族ヒドラジドであるテレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、2,6−ナフトエ酸ジヒドラジド、2,6−ピリジンジヒドラジド、1,2,4−ベンゼントリヒドラジド、1,4,5,8−ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等をあげることが出来る。また、脂肪族ヒドラジド化合物であれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、1,4−シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、N,N’−ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボノエチル)−5−イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格(ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格)を有するジヒドラジド化合物、トリス(1−ヒドラジノカルボニルメチル)イソシアヌレート、トリス(2−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(1−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(3−ヒドラジノカルボニルプロピル)イソシアヌレート、ビス(2−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート等をあげることができる。硬化反応性と潜在性のバランスから好ましくは、イソフタル酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、トリス(1−ヒドラジノカルボニルメチル)イソシアヌレート、トリス(1−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(2−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(3−ヒドラジノカルボニルプロピル)イソシアヌレートであり、特に好ましくはトリス(2−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレートである。
成分(G)は単独で用いても良いし、2種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用封止剤において、成分(G)を使用する場合には、電子部品用封止剤総量中、通常0.1〜10質量%、好ましくは1〜10質量%である。
本発明の電子部品用封止剤は、成分(H)として熱ラジカル重合開始剤(以下、単に「成分(H)」ともいう。)を含有して、硬化速度、硬化性を向上することができる。
熱ラジカル重合開始剤は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメックRTMA、M、R、L、LH、SP-30C、パーカドックスCH−50L、BC−FF、カドックスB−40ES、パーカドックス14、トリゴノックスRTM22−70E、23−C70、121、121−50E、121−LS50E、21−LS50E、42、42LS、カヤエステルRTMP−70、TMPO−70、CND−C70、OO−50E、AN、カヤブチルRTMB、パーカドックス16、カヤカルボンRTMBIC−75、AIC−75(化薬アクゾ株式会社製)、パーメックRTMN、H、S、F、D、G、パーヘキサRTMH、HC、TMH、C、V、22、MC、パーキュアーRTMAH、AL、HB、パーブチルRTMH、C、ND、L、パークミルRTMH、D、パーロイルRTMIB、IPP、パーオクタRTMND(日油株式会社製)などが市販品として入手可能である。
成分(A)、(B)以外の光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、2−エチルアンスラキノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−1−プロパン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、9−フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。具体的には、IRGACURERTM651、184、2959、127、907、369、379EG、819、784、754、500、DAROCURERTM1173、LUCIRINRTMTPO(いずれもBASF社製)、セイクオールRTMZ、BZ、BEE、BIP、BBI(いずれも精工化学株式会社製)等を挙げることができる。
また、液晶汚染性の観点から、分子内に(メタ)アクリル基を有するものを使用する事が好ましく、例えば2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第2006/027982号記載の方法にて製造して得ることができる。
本発明の樹脂組成物において、成分(A)、(B)以外の光重合開始剤を使用する場合には、成分(C)に対して、通常0.001〜3質量%、好ましくは0.002〜2質量%である。
硬化促進剤としては、有機酸やイミダゾール等を挙げることができる。
有機酸としては、有機カルボン酸や有機リン酸等が挙げられるが、有機カルボン酸である場合が好ましい。具体的には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フランジカルボン酸等の芳香族カルボン酸、コハク酸、アジピン酸、ドデカン二酸、セバシン酸、チオジプロピオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリス(2−カルボキシメチル)イソシアヌレート、トリス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレート、トリス(2−カルボキシプロピル)イソシアヌレート、ビス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレート等を挙げることができる。
また、イミダゾール化合物としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル−4−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
本発明の電子部品用封止剤において、硬化促進剤を使用する場合には、電子部品用封止剤の総量中、通常0.1〜10質量%、好ましくは1〜5質量%である。
ラジカル重合防止剤としては、光重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、2−ヒドロキシナフトキノン、2−メチルナフトキノン、2−メトキシナフトキノン、2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシル、2,2,6,6−テトラメチル−4−ヒドロキシピペリジン−1−オキシル、2,2,6,6−テトラメチル−4−メトキシピペリジン−1−オキシル、2,2,6,6−テトラメチル−4−フェノキシピペリジン−1−オキシル、ハイドロキノン、2−メチルハイドロキノン、2−メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチルクレゾール、ステアリルβ−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−[β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、ペンタエリトリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、1,3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシベンジル)−sec−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)トリオン、パラメトキシフェノール、4−メトキシ−1−ナフトール、チオジフェニルアミン、N−ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブLA−81、商品名アデカスタブLA−82(株式会社アデカ製)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系、ピペリジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、2−ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、ポリストップ7300P(伯東株式会社製)が更に好ましく、ポリストップ7300P(伯東株式会社製)が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては本発明の電子部品用封止剤総量中、0.0001〜1質量%が好ましく、0.001〜0.5質量%が更に好ましく、0.01〜0.2質量%が特に好ましい。
下記表1に示す割合で成分(A)、(B)、(C)、(O−1)、(O−2)を混合し、そこに成分(O−3)を90℃で加熱溶解させた後、室温まで冷却し、成分(D)、(E)、(F)、(G)、(H)、(O−4)を添加し、攪拌した後、3本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ(635メッシュ)で濾過し、電子部品用封止剤の実施例1〜4、比較例1〜6を調製した。
ガラス基板に配向膜液(RN2880:日産化学工業株式会社製)をスピンコートし、90℃ホットプレートで60秒の仮焼きを行い230℃オーブンで1時間焼成した。さらに、この配向膜付き基板をUV照射機により3000mJ/cm2(測定波長:254nm)の紫外線を照射させた。
前記光配向処理式の配向膜付き基板に得られた電子部品用封止剤を貼り合せ後の線幅が0.8mmとなるようにメインシール、ダミーシール、及びメインシールの枠内に遮光部評価用のシールをディスペンスし、次いで液晶(JC−5015LA;JNC株式会社製)の微小滴をシールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚のラビング処理済み基板に面内スペーサ(ナトコスペーサKSEB−525F;ナトコ株式会社製;貼り合せ後のギャップ幅5μm)を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シールパターン枠内のみマスクをしてUV照射機により可視光(測定波長:405nm)100mJ/cm2もしくは3000mJ/cm2の紫外線を照射後、オーブンに投入して130℃40分熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。
評価用液晶テストセルにおいて、電子部品用封止剤の近傍の液晶配向乱れを偏光顕微鏡で観察し、以下に示す基準に従って評価を行った。結果を表1に示す。
◎:液晶の配向乱れが観察されない。
○:液晶の配向乱れが電子部品用封止剤から0.2mm未満である。
△:液晶の配向乱れが電子部品用封止剤から0.2mm以上0.4mm未満である。
×:液晶の配向乱れが電子部品用封止剤から0.4mm以上、もしくは電子部品用封止剤の硬化が不十分なためセルが形成できなかった。
評価用液晶テストセルに電極を付け、液晶物性測定システム(東陽テクニカ社製)を用いて印加電圧5V、周波数1Hz、60℃雰囲気下の条件で電圧保持率を測定した。結果を表1に示す。なお、電子部品用封止剤の硬化が不十分なためセルが形成できなかったものは、×とした。
電子部品用封止剤をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに挟み厚み100μmの薄膜としたものにUV照射機により可視光3000mJ/cm2の紫外線を照射後、オーブンに投入して130℃40分熱硬化させた。硬化後PETフィルムを剥がしてサンプルとした。サンプルの60℃90%での透湿度を透湿度測定機(Lessy社製:L80−5000)にて測定した。結果を表1に示す。
電子部品用封止剤100gにスペーサとして5μmのグラスファイバー1gを添加して混合撹拌を行う。この電子部品用封止剤を25mm×25mmの配向膜付き基板上にディスペンサーまたはスクリーン印刷機で塗布し、25mm×30mmの配向膜付き基板を貼り合わせ、UV照射機により可視光3000mJ/cm2の紫外線を照射後、オーブンに投入して130℃40分熱硬化させた。得られた試験片をボンドテスター(SS−30WD:西進商事株式会社製)にて電子部品用封止剤端から直線で5mmの位置をピンで押し込む接着強度を測定した。結果を表1に示す。
上記配向膜塗布基板に電子部品用封止剤を塗布し、硬化させた試験片をPCT試験(条件:温度121℃、湿度100%、気圧2atm、試験時間24時間)にかけ、同様に接着強度を測定した。結果を表1に示す。
Claims (16)
- (A)分子内にフェニルスルフィド構造、及びオキシムエステル構造を有する光重合開始剤、(B)分子内にチオキサントン構造を有する光重合開始剤、(C)硬化性化合物を含有する電子部品用封止剤。
- 前記成分(A)が、分子内にフラン構造、フェニルスルフィド構造、及びオキシムエステル構造を有する光重合開始剤である請求項1に記載の電子部品用封止剤。
- 前記成分(B)が、2,4−ジエチルチオキサントンである請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 前記成分(C)が(メタ)アクリル化合物である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 前記成分(C)が、部分エポキシ(メタ)アクリレートである請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 更に、(D)有機フィラーを含有する請求項[1]乃至[6]のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 前記成分(D)が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される1又は2以上の有機フィラーである請求項7に記載の電子部品用封止剤。
- 更に、(E)無機フィラーを含有する請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 更に、(F)シランカップリング剤を含有する請求項1乃至9のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 更に、(G)熱硬化剤を含有する請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 前記成分(G)が有機酸ヒドラジド化合物である請求項11に記載の電子部品用封止剤。
- 更に(H)熱ラジカル重合開始剤を含有する請求項1乃至12のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 請求項13に記載の電子部品用封止剤を硬化して得られる硬化物を用いた電子部品。
- 液晶滴下工法用シール剤である、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の電子部品用封止剤。
- 請求項15に記載の液晶滴下工法用シール剤を用いて接着された液晶表示セル。
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WO2014136667A1 (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
WO2015002071A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 味の素株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2017126074A (ja) * | 2017-02-10 | 2017-07-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物および硬化膜 |
JP2018106164A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
WO2020013128A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 積水化学工業株式会社 | 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004126211A (ja) | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Mitsui Chemicals Inc | 液晶封止用樹脂組成物および液晶表示パネルの製造方法 |
JP4852992B2 (ja) | 2005-11-21 | 2012-01-11 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関の制御装置 |
JP5268235B2 (ja) | 2006-07-05 | 2013-08-21 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル |
JP5139735B2 (ja) | 2007-06-26 | 2013-02-06 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
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JP4818458B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-11-16 | 株式会社Adeka | オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤 |
JP6252001B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2017-12-27 | 東レ株式会社 | 着色剤組成物、カラーフィルター基板及び液晶表示装置 |
CN106278967B (zh) * | 2015-06-03 | 2020-08-07 | 江苏和成新材料有限公司 | 用于uv固化材料的酰基肟酯类化合物及其合成方法及应用 |
KR102497282B1 (ko) * | 2016-09-13 | 2023-02-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 컬러 필터 |
CN108219691A (zh) * | 2016-12-22 | 2018-06-29 | 日本化药株式会社 | 光固化性树脂组合物和电子部件用密封剂 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014136667A1 (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
WO2015002071A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 味の素株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2018106164A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
JP2018104668A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日本化薬株式会社 | 光硬化性樹脂組成物及び電子部品用封止剤 |
JP2017126074A (ja) * | 2017-02-10 | 2017-07-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物および硬化膜 |
WO2020013128A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 積水化学工業株式会社 | 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子 |
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