WO2020013128A1 - 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 3
- -1 thioxanthone compound Chemical class 0.000 claims abstract description 110
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 17
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 117
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 81
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 81
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- SVWCVXFHTHCJJB-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentanoyl chloride Chemical compound CC(C)CCC(Cl)=O SVWCVXFHTHCJJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene phenol Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12.C1(=CC=CC=C1)O ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHURTVVCWPQSG-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethylsulfanyl)anthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(SCCO)=CC=C3C(=O)C2=C1 SFHURTVVCWPQSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)-3-prop-2-enylphenyl]propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C(C=C1CC=C)=CC=C1OCC1CO1 RUVNKAUVVBCURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C Chemical compound CC(O)COC(=O)c1ccccc1C(=O)OCCOC(=O)C=C PNVWNTUCFLZBSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGCXGMAHQTYDJK-UHFFFAOYSA-N Chloroacetyl chloride Chemical compound ClCC(Cl)=O VGCXGMAHQTYDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 1
- LOCXTTRLSIDGPS-FVDSYPCUSA-N [(z)-[1-oxo-1-(4-phenylsulfanylphenyl)octan-2-ylidene]amino] benzoate Chemical compound C=1C=C(SC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C(/CCCCCC)=N\OC(=O)C1=CC=CC=C1 LOCXTTRLSIDGPS-FVDSYPCUSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N hydroxylamine hydrochloride Substances Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M hydroxylammonium chloride Chemical compound [Cl-].O[NH3+] WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REEZZSHJLXOIHL-UHFFFAOYSA-N octanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCC(Cl)=O REEZZSHJLXOIHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
- C08F220/343—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate in the form of urethane links
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/30—Nitriles
- C08F222/32—Alpha-cyano-acrylic acid; Esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
Definitions
- the present invention relates to a sealant for a liquid crystal element, which has excellent deep curability to long-wavelength light and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealant and contamination of the liquid crystal by the sealant.
- the present invention also relates to a vertically conductive material and a liquid crystal element using the liquid crystal element sealant.
- a curable photo-thermal curing sealant disclosed in Patent Documents 1 and 2 is disclosed.
- a liquid crystal dropping method called a dropping method using a liquid crystal is used.
- the dropping method first, a frame-shaped seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes by dispensing.
- a liquid crystal microdrop is dropped on the entire surface of the frame of the transparent substrate in a state in which the sealing agent is not cured, and the other transparent substrate is immediately attached, and the sealing portion is temporarily cured by irradiating light such as ultraviolet rays. .
- a narrow frame of the liquid crystal display unit can be cited.
- the position of the seal unit is arranged below a black matrix (hereinafter, also referred to as a narrow frame design).
- the sealant is placed directly below the black matrix, so if the dripping method is used, the light irradiated when the sealant is photocured is blocked, and the light does not reach the inside of the sealant There was a problem that curing was insufficient.
- the uncured sealant component elutes into the liquid crystal, and the curing reaction by the eluted sealant component proceeds in the liquid crystal, thereby causing a problem that liquid crystal contamination occurs. there were.
- ultraviolet irradiation is performed as a method of photo-curing the sealant.
- the liquid crystal dropping method in order to cure the sealant after dropping the liquid crystal, the liquid crystal is irradiated with ultraviolet light so that the liquid crystal is irradiated.
- a photopolymerization initiator having excellent reactivity to long wavelength light in the visible light region is blended, and photocuring is performed with long wavelength light through a cut filter or the like. Has been done.
- An object of the present invention is to provide a sealant for a liquid crystal element which has excellent deep curability with respect to light of a long wavelength and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealant and contamination of the liquid crystal by the sealant.
- Another object of the present invention is to provide a vertically conductive material and a liquid crystal element using the sealant for a liquid crystal element.
- the present invention is a sealant for a liquid crystal device, comprising a curable resin and a photopolymerization initiator, wherein the photopolymerization initiator contains a thioxanthone compound and an oxime ester compound.
- the photopolymerization initiator contains a thioxanthone compound and an oxime ester compound.
- liquid crystal elements having a large cell gap such as a naked-eye 3D liquid crystal panel and a liquid crystal antenna
- a conventional sealant is used for a liquid crystal element with a large cell gap and light-cured by long-wavelength light, the liquid crystal enters the sealant during liquid crystal annealing, etc., causing a seal break and leakage of the liquid crystal. And the liquid crystal is contaminated by the sealant.
- the present inventors have found that the reason for the insertion of the liquid crystal into the sealant and the contamination of the liquid crystal by the sealant in the liquid crystal element having a large cell gap is that the thick sealant is conventionally sufficient for visible light.
- the present inventors have studied the use of a thioxanthone compound and an oxime ester compound in combination as a photopolymerization initiator used for a sealant. As a result, they have found that it is possible to obtain a sealing agent for a liquid crystal element which is excellent in deep curing properties for long-wavelength light and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealing agent and liquid crystal contamination by the sealing agent, thereby completing the present invention.
- a sealing agent for a liquid crystal element which is excellent in deep curing properties for long-wavelength light and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealing agent and liquid crystal contamination by the sealing agent, thereby completing the present invention.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention contains a photopolymerization initiator.
- the photopolymerization initiator contains a thioxanthone compound.
- the thioxanthone compound means a compound having a thioxanthonyl group
- the “thioxanthonyl group” means a 9-oxo-9H-thioxanthen-yl group.
- the thioxanthone compound preferably has a thioxanthonyl group at the terminal of the main chain. Further, the thioxanthone compound preferably has three or more thioxanthonyl groups in one molecule. When the thioxanthone compound has three or more thioxanthonyl groups in one molecule, the obtained liquid crystal element sealing agent becomes more excellent in the deep curability to long-wavelength light.
- the thioxanthone compound preferably has an amide bond.
- the polarity of the obtained sealant for a liquid crystal element increases, so that the sealant has low liquid crystal contamination.
- a preferable upper limit of the amide bond equivalent of the thioxanthone compound is 300.
- the amide bond equivalent of the thioxanthone compound is 300 or less, the obtained sealant for a liquid crystal element becomes more excellent in the deep curing property with respect to light having a long wavelength.
- a more preferred upper limit of the amide bond equivalent of the thioxanthone compound is 280.
- the “amide bond equivalent” is a value obtained by dividing the weight (g) of the thioxanthone compound by the number of moles (mol) of the amide bond contained in the thioxanthone compound.
- a preferred lower limit of the molecular weight of the thioxanthone compound is 1,000.
- the molecular weight of the thioxanthone compound is 1000 or more, the obtained sealant for a liquid crystal element is more excellent in low liquid crystal contamination.
- a more preferred lower limit of the molecular weight of the thioxanthone compound is 1200.
- the preferable upper limit of the molecular weight of the thioxanthone compound is 2,000.
- the above-mentioned ⁇ molecular weight '' is a molecular weight determined from a structural formula for a compound whose molecular structure is specified, but for a compound having a wide distribution of the degree of polymerization and a compound whose modification site is unspecified, It may be expressed using a number average molecular weight.
- the “number average molecular weight” is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent and converted into polystyrene.
- GPC gel permeation chromatography
- Shodex LF-804 manufactured by Showa Denko KK
- the thioxanthone compound is preferably at least one of a compound represented by the following formula (1-1) and a compound represented by the following formula (1-2).
- n 1 to 10 (average value).
- a hydrogen atom may be substituted with a substituent.
- substituents include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.
- the preferable lower limit of the content of the thioxanthone compound in the total of the thioxanthone compound and the oxime ester compound described below is 30% by weight, and the preferable upper limit is 80% by weight.
- the content ratio of the thioxanthone compound is within this range, the obtained liquid crystal element sealant will have more excellent deep curability against long-wavelength light.
- a more preferable lower limit of the content ratio of the thioxanthone compound is 45% by weight, and a more preferable upper limit is 70% by weight.
- the photopolymerization initiator contains an oxime ester compound.
- the oxime ester compound in combination with the thioxanthone compound as the photopolymerization initiator, the sealant for a liquid crystal element of the present invention has excellent deep curability against long-wavelength light.
- the “oxime ester compound” means a compound having an oxime ester skeleton.
- Examples of the oxime ester compound include 1- (4- (phenylthio) phenyl) -1,2-octanedione 2- (O-benzoyloxime) and O-acetyl-1- (6- (2-methylbenzoyl) -9-ethyl-9H-carbazol-3-yl) ethanone oxime, a compound represented by the following formula (2), a compound represented by the following formula (3), and the like.
- a hydrogen atom may be substituted with a substituent.
- substituents include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.
- a preferable lower limit is 1 part by weight and a preferable upper limit is 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
- the total content of the thioxanthone compound and the oxime ester compound is in this range, the obtained liquid crystal element sealing agent is more excellent in the deep curability to long-wavelength light.
- a more preferred lower limit of the total content of the thioxanthone compound and the oxime ester compound is 2 parts by weight, and a more preferred upper limit is 8 parts by weight.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention contains a curable resin.
- the curable resin preferably contains a (meth) acrylic compound.
- the (meth) acrylic compound include a (meth) acrylic ester compound, an epoxy (meth) acrylate, and a urethane (meth) acrylate. Of these, epoxy (meth) acrylate is preferred.
- the (meth) acrylic compound preferably has two or more (meth) acryloyl groups in one molecule from the viewpoint of reactivity.
- the “(meth) acryl” means acryl or methacryl
- the “(meth) acryl compound” means a compound having a (meth) acryloyl group
- the “( “Meth) acryloyl” means acryloyl or methacryloyl
- the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
- the “epoxy (meth) acrylate” refers to a compound in which all epoxy groups in an epoxy compound have been reacted with (meth) acrylic acid.
- Examples of the monofunctional (meth) acrylate compound include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate , T-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, iso Myristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxy Tyl (meth
- bifunctional (meth) acrylate compound examples include, for example, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexane Diol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (Meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate ) Acrylate, poly Propylene glycol di (meth) acrylate, neopen
- Examples of the (meth) acrylate compound having three or more functional groups include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, propylene oxide-added glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (me
- Examples of the epoxy (meth) acrylate include those obtained by reacting an epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.
- Examples of the epoxy compound as a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include, for example, a bisphenol A epoxy compound, a bisphenol F epoxy compound, a bisphenol S epoxy compound, and a 2,2′-diallylbisphenol A epoxy compound.
- Hydrogenated bisphenol type epoxy compound Hydrogenated bisphenol type epoxy compound, propylene oxide added bisphenol A type epoxy compound, resorcinol type epoxy compound, biphenyl type epoxy compound, sulfide type epoxy compound, diphenyl ether type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, naphthalene type epoxy compound, phenol Novolak epoxy compound, ortho-cresol novolak epoxy compound, dicyclopentadiene novolak epoxy compound, biphenyl Novolac-type epoxy compounds, naphthalene phenol novolac-type epoxy compounds, glycidyl amine type epoxy compounds, alkyl polyol type epoxy compound, a rubber-modified epoxy compounds, glycidyl ester compounds.
- bisphenol A type epoxy compounds include, for example, jER828EL and jER1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON EXA-850CRP (manufactured by DIC Corporation), and the like.
- bisphenol F type epoxy compounds commercially available ones include, for example, jER806 and jER4004 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
- bisphenol S-type epoxy compounds include, for example, EPICLON EXA1514 (manufactured by DIC).
- 2,2′-diallylbisphenol A-type epoxy compounds commercially available ones include, for example, RE-810NM (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
- hydrogenated bisphenol-type epoxy compounds include, for example, EPICLON EXA7015 (manufactured by DIC).
- commercially available ones include, for example, EP-4000S (manufactured by ADEKA).
- commercially available resorcinol type epoxy compounds include, for example, EX-201 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
- commercially available biphenyl type epoxy compounds include, for example, jER YX-4000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
- sulfide type epoxy compounds include, for example, YSLV-50TE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
- diphenyl ether type epoxy compounds include, for example, YSLV-80DE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
- dicyclopentadiene type epoxy compounds include, for example, EP-4088S (manufactured by ADEKA).
- naphthalene-type epoxy compounds include, for example, EPICLON HP4032 and EPICLON EXA-4700 (all manufactured by DIC).
- phenol novolak type epoxy compounds include, for example, EPICLON N-770 (manufactured by DIC).
- ortho-cresol novolak epoxy compounds commercially available ones include, for example, EPICLON N-670-EXP-S (manufactured by DIC).
- dicyclopentadiene novolak epoxy compounds include, for example, EPICLON HP7200 (manufactured by DIC).
- biphenyl novolak type epoxy compounds include, for example, NC-3000P (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
- naphthalenephenol novolak epoxy compounds commercially available ones include, for example, ESN-165S (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
- commercially available glycidylamine type epoxy compounds include, for example, jER630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON 430 (manufactured by DIC Corporation), and TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
- alkyl polyol type epoxy compounds include, for example, ZX-1542 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), EPICLON 726 (manufactured by DIC), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and Denacol EX-611. (Manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
- Commercially available rubber-modified epoxy compounds include, for example, YR-450 and YR-207 (both manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Eporide PB (manufactured by Daicel Corporation) and the like.
- glycidyl ester compounds include, for example, Denacol EX-147 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
- Other commercially available epoxy compounds include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), XAC4151 (made by Asahi Kasei Corporation), jER1031 and jER1032 (any And EXA-7120 (manufactured by DIC), TEPIC (manufactured by Nissan Chemical), and the like.
- epoxy (meth) acrylates include, for example, epoxy (meth) acrylate manufactured by Daicel Ornex, epoxy (meth) acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., and epoxy (method) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (Meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate manufactured by Nagase ChemteX Corporation, and the like. Examples of the epoxy (meth) acrylates manufactured by Daicel Ornex, Inc.
- Examples of the epoxy (meth) acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. include EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, and EMA-1020.
- epoxy (meth) acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. for example, epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy ester 200PA, epoxy ester 80MFA, epoxy ester 3002M, epoxy ester 3002A, epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, epoxy ester 3000A, epoxy ester 200EA, epoxy ester 400EA and the like.
- examples of the epoxy (meth) acrylate manufactured by Nagase ChemteX Corporation include, for example, denacol acrylate DA-141, denacol acrylate DA-314, and denacol acrylate DA-911.
- the urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a polyfunctional isocyanate compound with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.
- polyfunctional isocyanate compound examples include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate (MDI), Hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalenediisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanatephenyl) thiophosphate, tetramethyl Xylylene diisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, and the like.
- MDI diphenylmethane-4,4′-diisocyanate
- polyfunctional isocyanate compound a chain-extended polyfunctional isocyanate compound obtained by reacting a polyol with an excess of a polyfunctional isocyanate compound can also be used.
- the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, and polycaprolactone diol.
- Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include, for example, hydroxyalkyl mono (meth) acrylate, dihydric alcohol mono (meth) acrylate, trihydric alcohol mono (meth) acrylate or di (meth) acrylate And epoxy (meth) acrylate.
- Examples of the hydroxyalkyl mono (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate.
- Examples of the dihydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, polyethylene glycol and the like.
- Examples of the trihydric alcohol include trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin and the like.
- Examples of the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy acrylate.
- urethane (meth) acrylates include, for example, urethane (meth) acrylate manufactured by Toagosei Co., Ltd., urethane (meth) acrylate manufactured by Daicel Ornex, and urethane (meth) manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. Acrylate, urethane (meth) acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., and urethane (meth) acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. are exemplified. Examples of the urethane (meth) acrylate manufactured by Toagosei Co., Ltd.
- the urethane (meth) acrylate manufactured by the Daicel Orunekusu Inc. for example, EBECRYL210, EBECRYL220, EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL1290, EBECRYL2220, EBECRYL4827, EBECRYL4842, EBECRYL4858, EBECRYL5129, EBECRYL6700, EBECRYL8402, EBECRYL8803, EBECRYL8804, EBECRYL8807, EBECRYL9260 etc. No.
- Examples of the urethane (meth) acrylate manufactured by Negami Kogyo include Art Resin UN-330, Art Resin SH-500B, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN- 7100, Art Resin UN-9000A, Art Resin UN-9000H, and the like. Examples of the urethane (meth) acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
- Examples of the urethane (meth) acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical include AH-600, AI-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, and UA-306T.
- the curable resin may contain an epoxy compound for the purpose of improving the adhesiveness of the obtained liquid crystal element sealant, and the like.
- the epoxy compound include an epoxy compound as a raw material for synthesizing the above-described epoxy (meth) acrylate, and a partially (meth) acryl-modified epoxy compound.
- the partial (meth) acryl-modified epoxy compound refers to, for example, reacting a part of epoxy groups of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid. Means a compound having one or more epoxy groups and one or more (meth) acryloyl groups in one molecule.
- the (meth) acrylic compound and the epoxy compound are contained as the curable resin, or when the partially (meth) acrylic modified epoxy compound is contained, the (meth) acryloyl group and the epoxy in the curable resin are contained. It is preferable that the ratio of the (meth) acryloyl group in the total of the group and the group be 30 mol% or more and 95 mol% or less. When the ratio of the (meth) acryloyl group is in this range, the obtained liquid crystal element sealing agent becomes more excellent in adhesiveness while suppressing the occurrence of liquid crystal contamination.
- the above-mentioned curable resin having a hydrogen bonding unit such as —OH group, —NH— group, and —NH 2 group is preferred from the viewpoint that the obtained liquid crystal element sealant is more excellent in low liquid crystal contamination. preferable.
- the curable resin may be used alone or in combination of two or more.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention may contain a thermal polymerization initiator as long as the object of the present invention is not impaired.
- the thermal polymerization initiator include those composed of an azo compound, an organic peroxide and the like. Among them, a polymer azo initiator composed of a polymer azo compound is preferable.
- the thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the “polymer azo compound” refers to a compound having an azo group and generating a radical capable of curing a (meth) acryloyloxy group by heat and having a number average molecular weight of 300 or more. means.
- a preferred lower limit of the number average molecular weight of the high molecular azo compound is 1,000, and a preferred upper limit is 300,000. When the number average molecular weight of the high molecular weight azo compound is within this range, the high molecular weight azo compound can be easily mixed with the curable resin while suppressing liquid crystal contamination.
- a more preferred lower limit of the number average molecular weight of the high molecular azo compound is 5,000, a more preferred upper limit is 100,000, a still more preferred lower limit is 10,000, and a still more preferred upper limit is 90,000.
- Examples of the polymer azo compound include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
- the polymer azo compound having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group those having a polyethylene oxide structure are preferable.
- Specific examples of the polymer azo compound include polycondensates of 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) And a polycondensate of polydimethylsiloxane having a terminal amino group.
- polymeric azo compounds commercially available ones include, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 (all manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
- VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 all manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
- VPS-0501 all manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
- VPS-1001 all manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
- V-65 and V-501 both manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
- organic peroxide examples include ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, peroxydicarbonate, and the like.
- the preferable lower limit of the content of the thermal polymerization initiator is 0.05 parts by weight and the preferable upper limit is 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention becomes more excellent in thermosetting properties.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention becomes more excellent in low liquid crystal contamination and storage stability.
- a more preferred lower limit of the content of the thermal polymerization initiator is 0.1 part by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention may contain a thermosetting agent.
- the thermosetting agent include organic acid hydrazide, imidazole derivatives, amine compounds, polyhydric phenol compounds, and acid anhydrides. Among them, organic acid hydrazide is preferably used.
- the above thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
- organic acid hydrazide examples include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like.
- Commercially available organic acid hydrazides include, for example, organic acid hydrazide manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., and organic acid hydrazide manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
- examples of the organic acid hydrazide manufactured by Otsuka Chemical examples include SDH, ADH and the like.
- Examples of the organic acid hydrazide manufactured by Ajinomoto Fine Techno examples include Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH, and Amicure UDH-J.
- the preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 1 part by weight, and the preferable upper limit is 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable resin.
- the thermosetting property can be more excellent without deteriorating the applicability of the obtained liquid crystal element sealant.
- a more preferred upper limit of the content of the thermosetting agent is 30 parts by weight.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention preferably contains a filler for the purpose of improving viscosity, improving adhesiveness by a stress dispersion effect, improving the coefficient of linear expansion, and the like. Further, by containing the above filler, the thixotropic index can be easily adjusted to a range described later.
- an inorganic filler or an organic filler can be used.
- the inorganic filler for example, silica, talc, glass beads, asbestos, gypsum, diatomaceous earth, smectite, bentonite, montmorillonite, sericite, activated clay, alumina, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide , Calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, silicon nitride, barium sulfate, calcium silicate and the like.
- the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, and acrylic polymer fine particles. The fillers may be used alone or in combination of two or more.
- the preferable lower limit of the content of the filler is 30 parts by weight, and the preferable upper limit thereof is 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable resin.
- the content of the filler is within this range, the effect of improving the adhesiveness and the like can be obtained without deteriorating the applicability and the like.
- a more preferred lower limit of the content of the filler is 45 parts by weight, and a more preferred upper limit is 80 parts by weight.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention preferably contains a silane coupling agent.
- the silane coupling agent mainly has a role as an adhesion assistant for satisfactorily adhering the sealant to the substrate and the like.
- silane coupling agent for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like are preferably used. These have an excellent effect of improving the adhesiveness to a substrate or the like, and can suppress the outflow of the curable resin into the liquid crystal by being chemically bonded to the curable resin.
- the silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
- a preferable lower limit of the content of the silane coupling agent in 100 parts by weight of the sealant for a liquid crystal element of the present invention is 0.1 part by weight, and a preferable upper limit is 10 parts by weight.
- a preferable upper limit is 10 parts by weight.
- a more preferred lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.3 parts by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.
- the sealant for a liquid crystal element of the present invention further contains, as necessary, additives such as a reactive diluent, a thixotropic agent, a spacer, a curing accelerator, an antifoaming agent, a leveling agent, and a polymerization inhibitor. Is also good.
- a curable resin and photopolymerization are performed using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roller.
- a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roller.
- a method of mixing an initiator and a silane coupling agent to be added as necessary is used.
- the preferable lower limit of the thixotropic index of the sealant for a liquid crystal element of the present invention is 1.2, and the preferable upper limit is 3.0.
- the thixotropic index is in this range, the obtained liquid crystal element sealant is more excellent in preventing the insertion of liquid crystal.
- a more preferred lower limit of the above thixotropic index is 1.3, and a more preferred upper limit is 2.0.
- the thixotropic index is a value obtained by dividing a viscosity measured at 25 ° C. and 0.5 rpm using an E-type viscometer by a viscosity measured at 25 ° C. and 5.0 rpm.
- a vertically conductive material By blending the conductive fine particles with the sealant for a liquid crystal element of the present invention, a vertically conductive material can be produced.
- a vertically conductive material containing the sealant for a liquid crystal element of the present invention and conductive fine particles is also one of the present invention.
- conductive fine particles metal balls, resin fine particles having a conductive metal layer formed on the surface thereof, or the like can be used. Above all, those in which a conductive metal layer is formed on the surface of resin fine particles are preferable because conductive connection is possible without damaging a transparent substrate or the like due to the excellent elasticity of the resin fine particles.
- a liquid crystal element using the sealant for a liquid crystal element of the present invention or the vertical conductive material of the present invention is also one of the present invention.
- a liquid crystal element having a narrow frame design is preferable.
- the width of the frame around the liquid crystal display is preferably 2 mm or less.
- the coating width of the sealant for a liquid crystal element of the present invention is preferably 1 mm or less.
- a liquid crystal dropping method is suitably used, and specific examples include a method having the following steps. First, a step of forming a frame-shaped seal pattern by applying the liquid crystal element sealant of the present invention to one of two transparent substrates having an electrode such as an ITO thin film and an alignment film by screen printing, dispenser application, or the like. Do. Next, a step of applying minute liquid crystal droplets in a frame of the seal pattern of the substrate in a state where the sealant for a liquid crystal element of the present invention has not been cured and overlapping the other transparent substrate under vacuum is performed.
- the liquid crystal element is cured by irradiating the seal pattern portion of the liquid crystal element sealant of the present invention with ultraviolet light, or long-wavelength light through a cut filter or the like, thereby performing a step of photo-curing the sealant.
- a step of photo-curing the sealant may be performed.
- a sealant for a liquid crystal element which is excellent in deep-part curability with respect to long-wavelength light and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealant and liquid crystal contamination by the sealant. Further, according to the present invention, it is possible to provide a vertically conductive material and a liquid crystal element using the sealant for a liquid crystal element.
- Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 According to the compounding ratios described in Tables 1 and 2, each material was mixed using a planetary stirrer ("Awatori Naritaro" manufactured by Shinkey), and then further mixed using three rolls. The sealants for liquid crystal elements of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared.
- Thixotropic index Using the E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., “VISCOMMETER TV-22”) at 25 ° C. and 0.5 rpm for each liquid crystal element sealant obtained in Examples and Comparative Examples, The viscosity was measured at 25 ° C. and 5.0 rpm. The thixotropic index was calculated by dividing the viscosity measured at 25 ° C. and 0.5 rpm by the viscosity measured at 25 ° C. and 5 rpm.
- the sealing agent portion of the obtained cell was irradiated with 100 mW / cm 2 light for 30 seconds using a metal halide lamp. Light irradiation was performed through a cut filter (420 nm cut filter) that cuts light having a wavelength of 420 nm or less.
- the sealant was subjected to FT-IR measurement using an infrared spectrometer (manufactured by BIORAD, "FTS3000”) to measure the amount of change in the peak derived from the (meth) acryloyl group before and after light irradiation.
- ⁇ indicates that the peak derived from the (meth) acryloyl group decreased by 90% or more after light irradiation
- ⁇ indicates that the peak decreased from 80% to less than 90%
- ⁇ indicates that the peak decreased from 70% to less than 80%.
- the case where the decrease of the peak derived from the (meth) acryloyl group after light irradiation was less than 70% was evaluated as “x”, and the deep curability was evaluated.
- the liquid crystal alignment disorder (display unevenness) after applying a voltage for 1 hour in an environment of 25 ° C. and 50% RH was visually observed. confirmed. “ ⁇ ” indicates that no display unevenness was observed on the liquid crystal element, “ ⁇ ”indicates that a slightly thin display unevenness was observed near the sealant (peripheral part) of the liquid crystal element, and“ clear ”dark display unevenness was observed on the peripheral part.
- the sample was evaluated as “ ⁇ ” when the sample was present, and “X” when the image was clearly dark and uneven not only at the periphery but also at the center, and the low liquid crystal contamination was evaluated.
- the evaluation of the liquid crystal element of “ ⁇ ” and “ ⁇ ” is at a level that has no problem in practical use, and the liquid crystal element of “ ⁇ ” is at a level that may be a problem depending on the design.
- the liquid crystal element is at a level that cannot withstand practical use.
- a sealant for a liquid crystal element which is excellent in deep-part curability with respect to long-wavelength light and can suppress insertion of the liquid crystal into the sealant and liquid crystal contamination by the sealant. Further, according to the present invention, it is possible to provide a vertically conductive material and a liquid crystal element using the sealant for a liquid crystal element.
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Abstract
本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することを目的とする。
本発明は、硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含む液晶素子用シール剤である。
Description
本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子に関する。
近年、液晶表示セル等の液晶素子の製造方法としては、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、特許文献１、特許文献２に開示されているような光熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式が用いられている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより枠状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を貼り合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶素子の製造方法の主流となっている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより枠状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を貼り合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶素子の製造方法の主流となっている。
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。装置の小型化の手法としては、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。
しかしながら、狭額縁設計ではシール剤がブラックマトリックスの直下に配置されるため、滴下工法を行うと、シール剤を光硬化させる際に照射した光が遮られ、シール剤の内部まで光が到達せず硬化が不充分となるという問題があった。このようにシール剤の硬化が不充分となると、未硬化のシール剤成分が液晶中に溶出し、溶出したシール剤成分による硬化反応が液晶中において進行することで液晶汚染が発生するという問題があった。
また、通常、シール剤を光硬化させる方法として紫外線の照射が行われているが、特に液晶滴下工法おいては、液晶を滴下した後にシール剤を硬化させるため、紫外線を照射することによって液晶が劣化するという問題があった。そこで、紫外線による液晶の劣化を防止するため、可視光領域の長波長の光に対する反応性に優れる光重合開始剤を配合し、カットフィルター等を介した長波長の光により光硬化させることが行われている。
本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することを目的とする。
本発明は、硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含む液晶素子用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
近年、裸眼３Ｄ液晶パネルや液晶アンテナ等、セルギャップの大きい液晶素子が開発されている。このようにセルギャップが大きい液晶素子に従来のシール剤を用い、長波長の光により光硬化させた場合、液晶アニール時等に液晶がシール剤に差し込み、シールブレイクが発生して液晶が漏れ出したり、シール剤により液晶が汚染されたりするという問題があった。本発明者らは、セルギャップの大きい液晶素子において液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染が生じる原因が、シール剤の厚さが厚くなっていることにより、従来は可視光で充分硬化させることのできていたシール剤であっても深部まで硬化できていないことにあると考えた。そこで本発明者らは、シール剤に用いる光重合開始剤としてチオキサントン化合物とオキシムエステル化合物とを組み合わせて用いることを検討した。その結果、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の液晶素子用シール剤は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、チオキサントン化合物を含む。上記光重合開始剤として上記チオキサントン化合物を後述するオキシムエステル化合物と組み合わせて用いることにより、本発明の液晶素子用シール剤は、長波長の光に対する深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「チオキサントン化合物」は、チオキサントニル基を有する化合物を意味し、上記「チオキサントニル基」は、９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテン－イル基を意味する。
上記光重合開始剤は、チオキサントン化合物を含む。上記光重合開始剤として上記チオキサントン化合物を後述するオキシムエステル化合物と組み合わせて用いることにより、本発明の液晶素子用シール剤は、長波長の光に対する深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「チオキサントン化合物」は、チオキサントニル基を有する化合物を意味し、上記「チオキサントニル基」は、９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテン－イル基を意味する。
上記チオキサントン化合物は、チオキサントニル基を主鎖の末端に有することが好ましい。
また、上記チオキサントン化合物は、１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することが好ましい。上記チオキサントン化合物が１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。
また、上記チオキサントン化合物は、１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することが好ましい。上記チオキサントン化合物が１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。
上記チオキサントン化合物は、アミド結合を有することが好ましい。上記チオキサントン化合物がアミド結合を有することにより、得られる液晶素子用シール剤の極性が増加するため液晶汚染性の低いシール剤となる。
上記チオキサントン化合物がアミド結合を有する場合、上記チオキサントン化合物のアミド結合当量の好ましい上限は３００である。上記チオキサントン化合物のアミド結合当量が３００以下であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物のアミド結合当量のより好ましい上限は２８０である。
また、上記チオキサントン化合物のアミド結合当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は１５０である。
なお、本明細書において上記「アミド結合当量」は、上記チオキサントン化合物の重量（ｇ）を上記チオキサントン化合物中に含まれるアミド結合のモル数（ｍｏｌ）で除して求められる値である。
また、上記チオキサントン化合物のアミド結合当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は１５０である。
なお、本明細書において上記「アミド結合当量」は、上記チオキサントン化合物の重量（ｇ）を上記チオキサントン化合物中に含まれるアミド結合のモル数（ｍｏｌ）で除して求められる値である。
上記チオキサントン化合物の分子量の好ましい下限は１０００である。上記チオキサントン化合物の分子量が１０００以上であることにより、得られる液晶素子用シール剤が低液晶汚染性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物の分子量のより好ましい下限は１２００である。
また、硬化性樹脂との相溶性や得られる液晶素子用シール剤の作業性等の観点から、上記チオキサントン化合物の分子量の好ましい上限は２０００である。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、数平均分子量を用いて表す場合がある。また、本明細書において上記「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
また、硬化性樹脂との相溶性や得られる液晶素子用シール剤の作業性等の観点から、上記チオキサントン化合物の分子量の好ましい上限は２０００である。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、数平均分子量を用いて表す場合がある。また、本明細書において上記「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
上記チオキサントン化合物としては、具体的には、下記式（１－１）で表される化合物及び下記式（１－２）で表される化合物の少なくともいずれかが好ましい。
式（１－２）中、ｎは、１～１０（平均値）である。
上記式（１－１）、上記式（１－２）中の芳香環は、水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。
上記チオキサントン化合物と後述するオキシムエステル化合物との合計中における上記チオキサントン化合物の含有割合の好ましい下限は３０重量％、好ましい上限は８０重量％である。上記チオキサントン化合物の含有割合がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物の含有割合のより好ましい下限は４５重量％、より好ましい上限は７０重量％である。
上記光重合開始剤は、オキシムエステル化合物を含む。上記光重合開始剤として上記オキシムエステル化合物を上記チオキサントン化合物と組み合わせて用いることにより、本発明の液晶素子用シール剤は、長波長の光に対する深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「オキシムエステル化合物」は、オキシムエステル骨格を有する化合物を意味する。
なお、本明細書において上記「オキシムエステル化合物」は、オキシムエステル骨格を有する化合物を意味する。
上記オキシムエステル化合物としては、例えば、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、Ｏ－アセチル－１－（６－（２－メチルベンゾイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）エタノンオキシム、下記式（２）で表される化合物、下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。
上記式（２）、上記式（３）中の芳香環は、水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。
上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が１５重量部である。上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は８重量部である。
本発明の液晶素子用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル化合物を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物は、反応性の観点から１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するものが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル化合物を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物は、反応性の観点から１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するものが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル２－ヒドロキシプロピルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるもの等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。
上記ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ－８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ－２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６７０－ＥＸＰ－Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ－３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ－１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ－１５４２（新日鉄住金化学社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ－６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ－４５０、ＹＲ－２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ－１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ化合物のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ－１３１２、ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、ＹＳＬＶ－９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＸＡ－７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ－８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ－２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６７０－ＥＸＰ－Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ－３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ－１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ－１５４２（新日鉄住金化学社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ－６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ－４５０、ＹＲ－２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ－１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ化合物のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ－１３１２、ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、ＹＳＬＶ－９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＸＡ－７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレート、ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＡ－１０１０、ＥＡ－１０２０、ＥＡ－５３２３、ＥＡ－５５２０、ＥＡ－ＣＨＤ、ＥＭＡ－１０２０等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシエステルＭ－６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ等が挙げられる。
上記ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、デナコールアクリレートＤＡ－１４１、デナコールアクリレートＤＡ－３１４、デナコールアクリレートＤＡ－９１１等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＡ－１０１０、ＥＡ－１０２０、ＥＡ－５３２３、ＥＡ－５５２０、ＥＡ－ＣＨＤ、ＥＭＡ－１０２０等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシエステルＭ－６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ等が挙げられる。
上記ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、デナコールアクリレートＤＡ－１４１、デナコールアクリレートＤＡ－３１４、デナコールアクリレートＤＡ－９１１等が挙げられる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多官能イソシアネート化合物に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
上記多官能イソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
また、上記多官能イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰の多官能イソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長された多官能イソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記三価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記三価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。
上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレート、ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレート、根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｍ－１１００、Ｍ－１２００、Ｍ－１２１０、Ｍ－１６００等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等が挙げられる。
上記根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、アートレジンＵＮ－３３０、アートレジンＳＨ－５００Ｂ、アートレジンＵＮ－１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ－１２５５、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ－７１００、アートレジンＵＮ－９０００Ａ、アートレジンＵＮ－９０００Ｈ等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｕ－２ＨＡ、Ｕ－２ＰＨＡ、Ｕ－３ＨＡ、Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６Ｈ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、Ｕ－１０Ｈ、Ｕ－１５ＨＡ、Ｕ－１０８、Ｕ－１０８Ａ、Ｕ－１２２Ａ、Ｕ－１２２Ｐ、Ｕ－３２４Ａ、Ｕ－３４０Ａ、Ｕ－３４０Ｐ、Ｕ－１０８４Ａ、Ｕ－２０６１ＢＡ、ＵＡ－３４０Ｐ、ＵＡ－４０００、ＵＡ－４１００、ＵＡ－４２００、ＵＡ－４４００、ＵＡ－５２０１Ｐ、ＵＡ－７１００、ＵＡ－７２００、ＵＡ－Ｗ２Ａ等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＡＨ－６００、ＡＩ－６００、ＡＴ－６００、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ等が挙げられる。
上記東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｍ－１１００、Ｍ－１２００、Ｍ－１２１０、Ｍ－１６００等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等が挙げられる。
上記根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、アートレジンＵＮ－３３０、アートレジンＳＨ－５００Ｂ、アートレジンＵＮ－１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ－１２５５、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ－７１００、アートレジンＵＮ－９０００Ａ、アートレジンＵＮ－９０００Ｈ等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｕ－２ＨＡ、Ｕ－２ＰＨＡ、Ｕ－３ＨＡ、Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６Ｈ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、Ｕ－１０Ｈ、Ｕ－１５ＨＡ、Ｕ－１０８、Ｕ－１０８Ａ、Ｕ－１２２Ａ、Ｕ－１２２Ｐ、Ｕ－３２４Ａ、Ｕ－３４０Ａ、Ｕ－３４０Ｐ、Ｕ－１０８４Ａ、Ｕ－２０６１ＢＡ、ＵＡ－３４０Ｐ、ＵＡ－４０００、ＵＡ－４１００、ＵＡ－４２００、ＵＡ－４４００、ＵＡ－５２０１Ｐ、ＵＡ－７１００、ＵＡ－７２００、ＵＡ－Ｗ２Ａ等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＡＨ－６００、ＡＩ－６００、ＡＴ－６００、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ等が挙げられる。
上記硬化性樹脂は、得られる液晶素子用シール剤の接着性を向上させること等を目的として、エポキシ化合物を含有してもよい。上記エポキシ化合物としては、例えば、上述したエポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物とは、例えば、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをそれぞれ１つ以上有する化合物を意味する。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物とは、例えば、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをそれぞれ１つ以上有する化合物を意味する。
上記硬化性樹脂として上記（メタ）アクリル化合物と上記エポキシ化合物とを含有する場合、又は、上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物を含有する場合、上記硬化性樹脂中の（メタ）アクリロイル基とエポキシ基との合計中における（メタ）アクリロイル基の比率を３０モル％以上９５モル％以下になるようにすることが好ましい。上記（メタ）アクリロイル基の比率がこの範囲であることにより、液晶汚染の発生を抑制しつつ、得られる液晶素子用シール剤が接着性により優れるものとなる。
上記硬化性樹脂は、得られる液晶素子用シール剤の低液晶汚染性により優れるものとする観点から、－ＯＨ基、－ＮＨ－基、－ＮＨ２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。
上記硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
本発明の液晶素子用シール剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、熱重合開始剤を含有してもよい。
上記熱重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
上記熱重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「高分子アゾ化合物」とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
上記熱重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
上記熱重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「高分子アゾ化合物」とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
上記高分子アゾ化合物の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量がこの範囲であることにより、液晶汚染を抑制しつつ、硬化性樹脂と容易に混合することができる。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
上記高分子アゾ化合物としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物としては、例えば、Ｖ－６５、Ｖ－５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物としては、例えば、Ｖ－６５、Ｖ－５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記熱重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、本発明の液晶素子用シール剤が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、本発明の液晶素子用シール剤が低液晶汚染性や保存安定性により優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の液晶素子用シール剤は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ－Ｊ等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ－Ｊ等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤の塗布性等を悪化させることなく、熱硬化性により優れるものとすることができる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。
本発明の液晶素子用シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的として充填剤を含有することが好ましい。また、上記充填剤を含有することにより、チクソトロピックインデックスを後述する範囲とすることが容易となる。
上記充填剤としては、無機充填剤や有機充填剤を用いることができる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が３０重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等を悪化させることなく、接着性の改善等の効果により優れるものとなる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は４５重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
本発明の液晶素子用シール剤は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらは、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができる。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
本発明の液晶素子用シール剤１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、液晶汚染の発生を抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の液晶素子用シール剤は、更に、必要に応じて、反応性希釈剤、揺変剤、スペーサー、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等の添加剤を含有してもよい。
本発明の液晶素子用シール剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、光重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等とを混合する方法等が挙げられる。
本発明の液晶素子用シール剤のチクソトロピックインデックスの好ましい下限は１．２、好ましい上限は３．０である。上記チクソトロピックインデックスがこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が液晶の差し込み防止性により優れるものとなる。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は１．３、より好ましい上限は２．０である。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスとは、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値を意味する。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスとは、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値を意味する。
本発明の液晶素子用シール剤に導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。本発明の液晶素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。
上記導電性微粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。
本発明の液晶素子用シール剤又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶素子もまた、本発明の１つである。
本発明の液晶素子としては、狭額縁設計の液晶素子が好ましい。具体的には、液晶表示部の周囲の枠部分の幅が２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の液晶素子を製造する際の本発明の液晶素子用シール剤の塗布幅は１ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の液晶素子としては、狭額縁設計の液晶素子が好ましい。具体的には、液晶表示部の周囲の枠部分の幅が２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の液晶素子を製造する際の本発明の液晶素子用シール剤の塗布幅は１ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の液晶素子を製造する方法としては、液晶滴下工法が好適に用いられ、具体的には例えば、以下の各工程を有する方法等が挙げられる。
まず、ＩＴＯ薄膜等の電極及び配向膜を有する２枚の透明基板の一方に、本発明の液晶素子用シール剤をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布して枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、本発明の液晶素子用シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシールパターンの枠内に滴下塗布し、真空下で他方の透明基板を重ね合わせる工程を行う。その後、本発明の液晶素子用シール剤のシールパターン部分に紫外線、又は、カットフィルター等を介して長波長の光を照射することにより、シール剤を光硬化させる工程を行う方法により、液晶素子を得ることができる。また、上記シール剤を光硬化させる工程に加えて、シール剤を加熱して熱硬化させる工程を行ってもよい。
まず、ＩＴＯ薄膜等の電極及び配向膜を有する２枚の透明基板の一方に、本発明の液晶素子用シール剤をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布して枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、本発明の液晶素子用シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシールパターンの枠内に滴下塗布し、真空下で他方の透明基板を重ね合わせる工程を行う。その後、本発明の液晶素子用シール剤のシールパターン部分に紫外線、又は、カットフィルター等を介して長波長の光を照射することにより、シール剤を光硬化させる工程を行う方法により、液晶素子を得ることができる。また、上記シール剤を光硬化させる工程に加えて、シール剤を加熱して熱硬化させる工程を行ってもよい。
本発明によれば、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（式（１－１）で表される化合物の作製）
トルエン３００ｇ中に希釈した２－（２－ヒドロキシエチルチオ）－９，１０－アントラキノン１９．５ｇに、トルエン３００ｇに希釈したヘキサメチレンジイソシアネートビウレット変異体（三井化学社製、「タケネートＤ－１６５Ｎ」）１４ｇを１時間かけて滴下し、上記式（１－１）で表される化合物を得た。反応触媒としては、ジブチル錫ジラウレート（東京化成工業社製）０．０１ｇを用いた。得られた化合物の純度を上昇させるためトルエンとイソプロピルアルコールにて再結晶させる作業を３回繰り返した。なお、得られた上記式（１－１）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
トルエン３００ｇ中に希釈した２－（２－ヒドロキシエチルチオ）－９，１０－アントラキノン１９．５ｇに、トルエン３００ｇに希釈したヘキサメチレンジイソシアネートビウレット変異体（三井化学社製、「タケネートＤ－１６５Ｎ」）１４ｇを１時間かけて滴下し、上記式（１－１）で表される化合物を得た。反応触媒としては、ジブチル錫ジラウレート（東京化成工業社製）０．０１ｇを用いた。得られた化合物の純度を上昇させるためトルエンとイソプロピルアルコールにて再結晶させる作業を３回繰り返した。なお、得られた上記式（１－１）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
（式（２）で表される化合物の作製）
（１）化合物Ａの合成
ジクロロメタン５０ｍＬに塩化アルミニウム７．３６ｇを添加し、更に硫化ジフェニル９．３１ｇを０℃で数回に分けて添加した。次いで、クロロアセチルクロリド５．５６ｇを０℃で添加し、室温で２時間撹拌した後、塩化アルミニウム７．３３ｇ及び４－メチルバレリルクロリド７．０６ｇを０℃で添加し、一晩撹拌した。得られた反応混合物を氷水へと注いだ後、有機層をジクロロメタンで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ４を用いて乾燥させて濃縮し、残留物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、白色の粉末として下記式（４）で表される化合物Ａを得た。
（１）化合物Ａの合成
ジクロロメタン５０ｍＬに塩化アルミニウム７．３６ｇを添加し、更に硫化ジフェニル９．３１ｇを０℃で数回に分けて添加した。次いで、クロロアセチルクロリド５．５６ｇを０℃で添加し、室温で２時間撹拌した後、塩化アルミニウム７．３３ｇ及び４－メチルバレリルクロリド７．０６ｇを０℃で添加し、一晩撹拌した。得られた反応混合物を氷水へと注いだ後、有機層をジクロロメタンで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ４を用いて乾燥させて濃縮し、残留物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、白色の粉末として下記式（４）で表される化合物Ａを得た。
（２）化合物Ｂの合成
得られた化合物Ａ１．０ｇをアセトン３０ｍＬに添加した後、更に炭酸カリウム１．１１ｇ及びサリチルアルデヒド０．７３ｇを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物に室温で水を添加した後、塩酸を添加して酸性化させ、沈殿物を得た。得られた沈殿物を濾過により回収し、乾燥させることで、下記式（５）で表される化合物Ｂを得た。
得られた化合物Ａ１．０ｇをアセトン３０ｍＬに添加した後、更に炭酸カリウム１．１１ｇ及びサリチルアルデヒド０．７３ｇを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物に室温で水を添加した後、塩酸を添加して酸性化させ、沈殿物を得た。得られた沈殿物を濾過により回収し、乾燥させることで、下記式（５）で表される化合物Ｂを得た。
（３）化合物Ｃの合成
得られた化合物Ｂ１．０ｇを酢酸エチル１０ｍＬに添加した後、更に塩化ヒドロキシルアンモニウム０．３５ｇ及びピリジン５ｍＬを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物を室温にて水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ４を用いて乾燥させて濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、淡黄色の固体として下記式（６）で表される化合物Ｃを得た。
得られた化合物Ｂ１．０ｇを酢酸エチル１０ｍＬに添加した後、更に塩化ヒドロキシルアンモニウム０．３５ｇ及びピリジン５ｍＬを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物を室温にて水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ４を用いて乾燥させて濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、淡黄色の固体として下記式（６）で表される化合物Ｃを得た。
（４）式（２）で表される化合物の合成
得られた化合物Ｃ３００ｍｇを酢酸エチル１４ｍＬに添加した後、更に塩化アセチル７８．５ｍｇ及びトリエチルアミン１１１ｍｇを添加し、室温で３時間撹拌した。得られた反応混合物を水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液を濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、上記式（２）で表される化合物を得た。なお、得られた式（２）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
得られた化合物Ｃ３００ｍｇを酢酸エチル１４ｍＬに添加した後、更に塩化アセチル７８．５ｍｇ及びトリエチルアミン１１１ｍｇを添加し、室温で３時間撹拌した。得られた反応混合物を水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液を濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、上記式（２）で表される化合物を得た。なお、得られた式（２）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
（式（３）で表される化合物の作製）
上記「（１）化合物Ａの合成」において、４－メチルバレリルクロリド７．０６ｇに代えてｎ－オクタノイルクロリド８．５３ｇを用いたこと以外は上記「（式（２）で表される化合物の作製）」と同様にして、上記式（３）で表される化合物を得た。なお、得られた式（３）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
上記「（１）化合物Ａの合成」において、４－メチルバレリルクロリド７．０６ｇに代えてｎ－オクタノイルクロリド８．５３ｇを用いたこと以外は上記「（式（２）で表される化合物の作製）」と同様にして、上記式（３）で表される化合物を得た。なお、得られた式（３）で表される化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、１３Ｃ－ＮＭＲ、及び、ＦＴ－ＩＲにより確認した。
（実施例１～９及び比較例１～５）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、更に３本ロールを用いて混合することにより実施例１～９及び比較例１～５の液晶素子用シール剤を調製した。
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、更に３本ロールを用いて混合することにより実施例１～９及び比較例１～５の液晶素子用シール剤を調製した。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
（チクソトロピックインデックス）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２」）を用いて、２５℃、０．５ｒｐｍの条件、及び、２５℃、５.０ｒｐｍの条件で粘度を測定した。
２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除することによりチクソトロピックインデックスを算出した。
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２」）を用いて、２５℃、０．５ｒｐｍの条件、及び、２５℃、５.０ｒｐｍの条件で粘度を測定した。
２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除することによりチクソトロピックインデックスを算出した。
（深部硬化性）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＧＳ－Ｌ３００」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ－１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にてガラス基板上に塗布した。その基板に真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて同サイズのガラス基板を貼り合わせ、セルギャップ３００μｍのセルを得た。得られたセルのシール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒照射した。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用いてシール剤のＦＴ－ＩＲ測定を行い、（メタ）アクリロイル基由来ピークの光照射前後での変化量を測定した。光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが９０％以上減少した場合を「◎」、８０％以上９０％未満減少した場合を「○」、７０％以上８０％未満減少した場合を「△」、光照射後の（メタ）アクリロイル基由来のピークの減少が７０％未満であった場合を「×」として深部硬化性を評価した。
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＧＳ－Ｌ３００」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ－１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にてガラス基板上に塗布した。その基板に真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて同サイズのガラス基板を貼り合わせ、セルギャップ３００μｍのセルを得た。得られたセルのシール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒照射した。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用いてシール剤のＦＴ－ＩＲ測定を行い、（メタ）アクリロイル基由来ピークの光照射前後での変化量を測定した。光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが９０％以上減少した場合を「◎」、８０％以上９０％未満減少した場合を「○」、７０％以上８０％未満減少した場合を「△」、光照射後の（メタ）アクリロイル基由来のピークの減少が７０％未満であった場合を「×」として深部硬化性を評価した。
（差し込み防止性）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ－２５０」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ－１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行った。脱泡処理後のシール剤を、２枚のラビング済み配向膜及び透明電極付き基板の一方に線幅が１ｍｍの枠状となるようにディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）で塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ－５００４ＬＡ」）の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の基板を貼り合わせた。その後、シール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒照射し、更に、１２０℃で１時間加熱して液晶素子（セルギャップ５０μｍ）を得た。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
得られた液晶素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを「◎」、シールパターンの形状が僅かに乱されていたものを「○」、シールパターンの形状が大きく乱されていたものを「△」、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出していたものを「×」として差し込み防止性を評価した。
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ－２５０」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ－１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行った。脱泡処理後のシール剤を、２枚のラビング済み配向膜及び透明電極付き基板の一方に線幅が１ｍｍの枠状となるようにディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）で塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ－５００４ＬＡ」）の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の基板を貼り合わせた。その後、シール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒照射し、更に、１２０℃で１時間加熱して液晶素子（セルギャップ５０μｍ）を得た。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
得られた液晶素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを「◎」、シールパターンの形状が僅かに乱されていたものを「○」、シールパターンの形状が大きく乱されていたものを「△」、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出していたものを「×」として差し込み防止性を評価した。
（低液晶汚染性）
上記「（差し込み防止性）」と同様にして得られた液晶素子について、２５℃、５０％ＲＨの環境下にて１時間電圧印加状態とした後の液晶配向乱れ（表示むら）を目視にて確認した。
液晶素子に表示むらが全く見られなかった場合を「◎」、液晶素子のシール剤付近（周辺部）に少し薄い表示むらが見えた場合を「○」、周辺部にはっきりとした濃い表示むらがあった場合を「△」、はっきりとした濃い表示むらが周辺部のみではなく、中央部まで広がっていた場合を「×」として低液晶汚染性を評価した。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶素子は実用に全く問題のないレベルであり、「△」の液晶素子は設計によっては問題になる可能性があるレベルであり、「×」の液晶素子は実用に耐えないレベルである。
上記「（差し込み防止性）」と同様にして得られた液晶素子について、２５℃、５０％ＲＨの環境下にて１時間電圧印加状態とした後の液晶配向乱れ（表示むら）を目視にて確認した。
液晶素子に表示むらが全く見られなかった場合を「◎」、液晶素子のシール剤付近（周辺部）に少し薄い表示むらが見えた場合を「○」、周辺部にはっきりとした濃い表示むらがあった場合を「△」、はっきりとした濃い表示むらが周辺部のみではなく、中央部まで広がっていた場合を「×」として低液晶汚染性を評価した。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶素子は実用に全く問題のないレベルであり、「△」の液晶素子は設計によっては問題になる可能性があるレベルであり、「×」の液晶素子は実用に耐えないレベルである。
本発明によれば、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することができる。
Claims (11)
- 硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含むことを特徴とする液晶素子用シール剤。
- 前記チオキサントン化合物は、１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有する請求項１記載の液晶素子用シール剤。
- 前記チオキサントン化合物は、アミド結合を有する請求項１又は２記載の液晶素子用シール剤。
- 前記チオキサントン化合物のアミド結合当量が３００以下である請求項３記載の液晶素子用シール剤。
- 前記チオキサントン化合物は、分子量が１０００以上である請求項１、２、３又は４記載の液晶素子用シール剤。
- 前記チオキサントン化合物と前記オキシムエステル化合物との合計中における前記チオキサントン化合物の含有割合が３０重量％以上８０重量％以下である請求項１、２、３、４又は５記載の液晶素子用シール剤。
- 充填剤を含有する請求項１、２、３、４、５又は６記載の液晶素子用シール剤。
- 充填剤の含有量が前記硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上１００重量部以下である請求項７記載の液晶素子用シール剤。
- チクソトロピックインデックスが１．２以上３．０以下である請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の液晶素子用シール剤。
- 請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の液晶素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料。
- 請求項１、２、３、４、５、６、７、８若しくは９記載の液晶素子用シール剤又は請求項１０記載の上下導通材料を用いてなる液晶素子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019545817A JP6703650B1 (ja) | 2018-07-10 | 2019-07-08 | 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子 |
| KR1020207022617A KR20210030248A (ko) | 2018-07-10 | 2019-07-08 | 액정 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및 액정 소자 |
| CN201980014405.1A CN111771160A (zh) | 2018-07-10 | 2019-07-08 | 液晶元件用密封剂、上下导通材料和液晶元件 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-130748 | 2018-07-10 | ||
| JP2018130748 | 2018-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020013128A1 true WO2020013128A1 (ja) | 2020-01-16 |
Family
ID=69141964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/026986 WO2020013128A1 (ja) | 2018-07-10 | 2019-07-08 | 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6703650B1 (ja) |
| KR (1) | KR20210030248A (ja) |
| CN (1) | CN111771160A (ja) |
| TW (1) | TW202005990A (ja) |
| WO (1) | WO2020013128A1 (ja) |
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Family Cites Families (8)
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2019
- 2019-07-08 CN CN201980014405.1A patent/CN111771160A/zh active Pending
- 2019-07-08 KR KR1020207022617A patent/KR20210030248A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-07-08 JP JP2019545817A patent/JP6703650B1/ja active Active
- 2019-07-08 WO PCT/JP2019/026986 patent/WO2020013128A1/ja active Application Filing
- 2019-07-10 TW TW108124247A patent/TW202005990A/zh unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202005990A (zh) | 2020-02-01 |
| JPWO2020013128A1 (ja) | 2020-07-16 |
| CN111771160A (zh) | 2020-10-13 |
| KR20210030248A (ko) | 2021-03-17 |
| JP6703650B1 (ja) | 2020-06-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| ENP | Entry into the national phase |
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|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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| NENP | Non-entry into the national phase |
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Ref document number: 19833026 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |