JP6703650B1

JP6703650B1 - 液晶素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶素子

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Publication number: JP6703650B1
Application number: JP2019545817A
Authority: JP
Inventors: 大輝山脇; 樋口　勲夫; 勲夫樋口; 駿介高橋; 柴田　大輔; 大輔柴田
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-07-10
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2020-06-03
Anticipated expiration: 2039-07-08
Also published as: JPWO2020013128A1; CN111771160A; TW202005990A; KR20210030248A; WO2020013128A1

Abstract

本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含む液晶素子用シール剤である。

Description

本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子に関する。

近年、液晶表示セル等の液晶素子の製造方法としては、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、特許文献１、特許文献２に開示されているような光熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式が用いられている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより枠状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を貼り合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶素子の製造方法の主流となっている。

ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。装置の小型化の手法としては、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。

しかしながら、狭額縁設計ではシール剤がブラックマトリックスの直下に配置されるため、滴下工法を行うと、シール剤を光硬化させる際に照射した光が遮られ、シール剤の内部まで光が到達せず硬化が不充分となるという問題があった。このようにシール剤の硬化が不充分となると、未硬化のシール剤成分が液晶中に溶出し、溶出したシール剤成分による硬化反応が液晶中において進行することで液晶汚染が発生するという問題があった。

また、通常、シール剤を光硬化させる方法として紫外線の照射が行われているが、特に液晶滴下工法おいては、液晶を滴下した後にシール剤を硬化させるため、紫外線を照射することによって液晶が劣化するという問題があった。そこで、紫外線による液晶の劣化を防止するため、可視光領域の長波長の光に対する反応性に優れる光重合開始剤を配合し、カットフィルター等を介した長波長の光により光硬化させることが行われている。

特開２００１−１３３７９４号公報国際公開第０２／０９２７１８号

本発明は、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することを目的とする。

本発明は、硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含み、上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計中における上記チオキサントン化合物の含有割合が３０重量％以上８０重量％以下であり、上記チオキサントン化合物は、分子量が１０００以上２０００以下である液晶素子用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。

近年、裸眼３Ｄ液晶パネルや液晶アンテナ等、セルギャップの大きい液晶素子が開発されている。このようにセルギャップが大きい液晶素子に従来のシール剤を用い、長波長の光により光硬化させた場合、液晶アニール時等に液晶がシール剤に差し込み、シールブレイクが発生して液晶が漏れ出したり、シール剤により液晶が汚染されたりするという問題があった。本発明者らは、セルギャップの大きい液晶素子において液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染が生じる原因が、シール剤の厚さが厚くなっていることにより、従来は可視光で充分硬化させることのできていたシール剤であっても深部まで硬化できていないことにあると考えた。そこで本発明者らは、シール剤に用いる光重合開始剤としてチオキサントン化合物とオキシムエステル化合物とを組み合わせて用いることを検討した。その結果、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の液晶素子用シール剤は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、チオキサントン化合物を含む。上記光重合開始剤として上記チオキサントン化合物を後述するオキシムエステル化合物と組み合わせて用いることにより、本発明の液晶素子用シール剤は、長波長の光に対する深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「チオキサントン化合物」は、チオキサントニル基を有する化合物を意味し、上記「チオキサントニル基」は、９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−イル基を意味する。

上記チオキサントン化合物は、チオキサントニル基を主鎖の末端に有することが好ましい。
また、上記チオキサントン化合物は、１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することが好ましい。上記チオキサントン化合物が１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有することにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。

上記チオキサントン化合物は、アミド結合を有することが好ましい。上記チオキサントン化合物がアミド結合を有することにより、得られる液晶素子用シール剤の極性が増加するため液晶汚染性の低いシール剤となる。

上記チオキサントン化合物がアミド結合を有する場合、上記チオキサントン化合物のアミド結合当量の好ましい上限は３００である。上記チオキサントン化合物のアミド結合当量が３００以下であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物のアミド結合当量のより好ましい上限は２８０である。
また、上記チオキサントン化合物のアミド結合当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は１５０である。
なお、本明細書において上記「アミド結合当量」は、上記チオキサントン化合物の重量（ｇ）を上記チオキサントン化合物中に含まれるアミド結合のモル数（ｍｏｌ）で除して求められる値である。

上記チオキサントン化合物の分子量の好ましい下限は１０００である。上記チオキサントン化合物の分子量が１０００以上であることにより、得られる液晶素子用シール剤が低液晶汚染性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物の分子量のより好ましい下限は１２００である。
また、硬化性樹脂との相溶性や得られる液晶素子用シール剤の作業性等の観点から、上記チオキサントン化合物の分子量の好ましい上限は２０００である。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、数平均分子量を用いて表す場合がある。また、本明細書において上記「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、ＳｈｏｄｅｘＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。

上記チオキサントン化合物としては、具体的には、下記式（１−１）で表される化合物及び下記式（１−２）で表される化合物の少なくともいずれかが好ましい。

式（１−２）中、ｎは、１〜１０（平均値）である。

上記式（１−１）、上記式（１−２）中の芳香環は、水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。

上記チオキサントン化合物と後述するオキシムエステル化合物との合計中における上記チオキサントン化合物の含有割合の好ましい下限は３０重量％、好ましい上限は８０重量％である。上記チオキサントン化合物の含有割合がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物の含有割合のより好ましい下限は４５重量％、より好ましい上限は７０重量％である。

上記光重合開始剤は、オキシムエステル化合物を含む。上記光重合開始剤として上記オキシムエステル化合物を上記チオキサントン化合物と組み合わせて用いることにより、本発明の液晶素子用シール剤は、長波長の光に対する深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「オキシムエステル化合物」は、オキシムエステル骨格を有する化合物を意味する。

上記オキシムエステル化合物としては、例えば、１−（４−（フェニルチオ）フェニル）−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、Ｏ−アセチル−１−（６−（２−メチルベンゾイル）−９−エチル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）エタノンオキシム、下記式（２）で表される化合物、下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。

上記式（２）、上記式（３）中の芳香環は、水素原子が置換基で置換されていてもよい。該置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。

上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が１５重量部である。上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が長波長の光に対する深部硬化性により優れるものとなる。上記チオキサントン化合物と上記オキシムエステル化合物との合計の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は８重量部である。

本発明の液晶素子用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル化合物を含有することが好ましい。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物は、反応性の観点から１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するものが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。

上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるもの等が挙げられる。

上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。

上記ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲＹＸ−４０００Ｈ（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＨＰ４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ化合物のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。

上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレート、ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ等が挙げられる。
上記ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１等が挙げられる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多官能イソシアネート化合物に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。

上記多官能イソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。

また、上記多官能イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰の多官能イソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長された多官能イソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。

上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記三価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレート、ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレート、根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等が挙げられる。
上記根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＳＨ−５００Ｂ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、Ｕ−３ＨＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６Ｈ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１５ＨＡ、Ｕ−１０８、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−２０６１ＢＡ、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−４０００、ＵＡ−４１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−７１００、ＵＡ−７２００、ＵＡ−Ｗ２Ａ等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ等が挙げられる。

上記硬化性樹脂は、得られる液晶素子用シール剤の接着性を向上させること等を目的として、エポキシ化合物を含有してもよい。上記エポキシ化合物としては、例えば、上述したエポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物とは、例えば、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをそれぞれ１つ以上有する化合物を意味する。

上記硬化性樹脂として上記（メタ）アクリル化合物と上記エポキシ化合物とを含有する場合、又は、上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物を含有する場合、上記硬化性樹脂中の（メタ）アクリロイル基とエポキシ基との合計中における（メタ）アクリロイル基の比率を３０モル％以上９５モル％以下になるようにすることが好ましい。上記（メタ）アクリロイル基の比率がこの範囲であることにより、液晶汚染の発生を抑制しつつ、得られる液晶素子用シール剤が接着性により優れるものとなる。

上記硬化性樹脂は、得られる液晶素子用シール剤の低液晶汚染性により優れるものとする観点から、−ＯＨ基、−ＮＨ−基、−ＮＨ_２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。

上記硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

本発明の液晶素子用シール剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、熱重合開始剤を含有してもよい。
上記熱重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
上記熱重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「高分子アゾ化合物」とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。

上記高分子アゾ化合物の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量がこの範囲であることにより、液晶汚染を抑制しつつ、硬化性樹脂と容易に混合することができる。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。

上記高分子アゾ化合物としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ化合物としては、例えば、Ｖ−６５、Ｖ−５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。

上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。

上記熱重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量が０．０５重量部以上であることにより、本発明の液晶素子用シール剤が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、本発明の液晶素子用シール剤が低液晶汚染性や保存安定性により優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の液晶素子用シール剤は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ−Ｊ等が挙げられる。

上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤の塗布性等を悪化させることなく、熱硬化性により優れるものとすることができる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。

本発明の液晶素子用シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的として充填剤を含有することが好ましい。また、上記充填剤を含有することにより、チクソトロピックインデックスを後述する範囲とすることが容易となる。

上記充填剤としては、無機充填剤や有機充填剤を用いることができる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が３０重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等を悪化させることなく、接着性の改善等の効果により優れるものとなる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は４５重量部、より好ましい上限は８０重量部である。

本発明の液晶素子用シール剤は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらは、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができる。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

本発明の液晶素子用シール剤１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、液晶汚染の発生を抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の液晶素子用シール剤は、更に、必要に応じて、反応性希釈剤、揺変剤、スペーサー、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等の添加剤を含有してもよい。

本発明の液晶素子用シール剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、光重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等とを混合する方法等が挙げられる。

本発明の液晶素子用シール剤のチクソトロピックインデックスの好ましい下限は１．２、好ましい上限は３．０である。上記チクソトロピックインデックスがこの範囲であることにより、得られる液晶素子用シール剤が液晶の差し込み防止性により優れるものとなる。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は１．３、より好ましい上限は２．０である。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスとは、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値を意味する。

本発明の液晶素子用シール剤に導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。本発明の液晶素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。

上記導電性微粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。

本発明の液晶素子用シール剤又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶素子もまた、本発明の１つである。
本発明の液晶素子としては、狭額縁設計の液晶素子が好ましい。具体的には、液晶表示部の周囲の枠部分の幅が２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の液晶素子を製造する際の本発明の液晶素子用シール剤の塗布幅は１ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の液晶素子を製造する方法としては、液晶滴下工法が好適に用いられ、具体的には例えば、以下の各工程を有する方法等が挙げられる。
まず、ＩＴＯ薄膜等の電極及び配向膜を有する２枚の透明基板の一方に、本発明の液晶素子用シール剤をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布して枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、本発明の液晶素子用シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシールパターンの枠内に滴下塗布し、真空下で他方の透明基板を重ね合わせる工程を行う。その後、本発明の液晶素子用シール剤のシールパターン部分に紫外線、又は、カットフィルター等を介して長波長の光を照射することにより、シール剤を光硬化させる工程を行う方法により、液晶素子を得ることができる。また、上記シール剤を光硬化させる工程に加えて、シール剤を加熱して熱硬化させる工程を行ってもよい。

本発明によれば、長波長の光に対する深部硬化性に優れ、液晶によるシール剤への差し込みやシール剤による液晶汚染を抑制できる液晶素子用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶素子を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（式（１−１）で表される化合物の作製）
トルエン３００ｇ中に希釈した２−（２−ヒドロキシエチルチオ）−９，１０−アントラキノン１９．５ｇに、トルエン３００ｇに希釈したヘキサメチレンジイソシアネートビウレット変異体（三井化学社製、「タケネートＤ−１６５Ｎ」）１４ｇを１時間かけて滴下し、上記式（１−１）で表される化合物を得た。反応触媒としては、ジブチル錫ジラウレート（東京化成工業社製）０．０１ｇを用いた。得られた化合物の純度を上昇させるためトルエンとイソプロピルアルコールにて再結晶させる作業を３回繰り返した。なお、得られた上記式（１−１）で表される化合物の構造は、^１Ｈ−ＮＭＲ、^１３Ｃ−ＮＭＲ、及び、ＦＴ−ＩＲにより確認した。

（式（２）で表される化合物の作製）
（１）化合物Ａの合成
ジクロロメタン５０ｍＬに塩化アルミニウム７．３６ｇを添加し、更に硫化ジフェニル９．３１ｇを０℃で数回に分けて添加した。次いで、クロロアセチルクロリド５．５６ｇを０℃で添加し、室温で２時間撹拌した後、塩化アルミニウム７．３３ｇ及び４−メチルバレリルクロリド７．０６ｇを０℃で添加し、一晩撹拌した。得られた反応混合物を氷水へと注いだ後、有機層をジクロロメタンで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ_４を用いて乾燥させて濃縮し、残留物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、白色の粉末として下記式（４）で表される化合物Ａを得た。

（２）化合物Ｂの合成
得られた化合物Ａ１．０ｇをアセトン３０ｍＬに添加した後、更に炭酸カリウム１．１１ｇ及びサリチルアルデヒド０．７３ｇを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物に室温で水を添加した後、塩酸を添加して酸性化させ、沈殿物を得た。得られた沈殿物を濾過により回収し、乾燥させることで、下記式（５）で表される化合物Ｂを得た。

（３）化合物Ｃの合成
得られた化合物Ｂ１．０ｇを酢酸エチル１０ｍＬに添加した後、更に塩化ヒドロキシルアンモニウム０．３５ｇ及びピリジン５ｍＬを添加し、還流下で３時間撹拌した。得られた反応混合物を室温にて水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液をＭｇＳＯ_４を用いて乾燥させて濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、淡黄色の固体として下記式（６）で表される化合物Ｃを得た。

（４）式（２）で表される化合物の合成
得られた化合物Ｃ３００ｍｇを酢酸エチル１４ｍＬに添加した後、更に塩化アセチル７８．５ｍｇ及びトリエチルアミン１１１ｍｇを添加し、室温で３時間撹拌した。得られた反応混合物を水へと注いだ後、有機層を酢酸エチルで抽出した。抽出した溶液を濃縮し、粗生成物をカラムクロマトグラフィーによって精製することで、上記式（２）で表される化合物を得た。なお、得られた式（２）で表される化合物の構造は、^１Ｈ−ＮＭＲ、^１３Ｃ−ＮＭＲ、及び、ＦＴ−ＩＲにより確認した。

（式（３）で表される化合物の作製）
上記「（１）化合物Ａの合成」において、４−メチルバレリルクロリド７．０６ｇに代えてｎ−オクタノイルクロリド８．５３ｇを用いたこと以外は上記「（式（２）で表される化合物の作製）」と同様にして、上記式（３）で表される化合物を得た。なお、得られた式（３）で表される化合物の構造は、^１Ｈ−ＮＭＲ、^１３Ｃ−ＮＭＲ、及び、ＦＴ−ＩＲにより確認した。

（実施例１〜９及び比較例１〜５）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を遊星式撹拌機（シンキー社製、「あわとり練太郎」）を用いて混合した後、更に３本ロールを用いて混合することにより実施例１〜９及び比較例１〜５の液晶素子用シール剤を調製した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。

（チクソトロピックインデックス）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲＴＶ−２２」）を用いて、２５℃、０．５ｒｐｍの条件、及び、２５℃、５.０ｒｐｍの条件で粘度を測定した。
２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除することによりチクソトロピックインデックスを算出した。

（深部硬化性）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＧＳ−Ｌ３００」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にてガラス基板上に塗布した。その基板に真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて同サイズのガラス基板を貼り合わせ、セルギャップ３００μｍのセルを得た。得られたセルのシール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ^２の光を３０秒照射した。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用いてシール剤のＦＴ−ＩＲ測定を行い、（メタ）アクリロイル基由来ピークの光照射前後での変化量を測定した。光照射後に（メタ）アクリロイル基由来のピークが９０％以上減少した場合を「◎」、８０％以上９０％未満減少した場合を「○」、７０％以上８０％未満減少した場合を「△」、光照射後の（メタ）アクリロイル基由来のピークの減少が７０％未満であった場合を「×」として深部硬化性を評価した。

（差し込み防止性）
実施例及び比較例で得られた各液晶素子用シール剤１００重量部にスペーサー微粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ−２５０」）１重量部を分散させた。次いで、シール剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行った。脱泡処理後のシール剤を、２枚のラビング済み配向膜及び透明電極付き基板の一方に線幅が１ｍｍの枠状となるようにディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）で塗布した。
続いて液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００４ＬＡ」）の微小滴を透明電極付き基板のシール剤の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の基板を貼り合わせた。その後、シール剤部分にメタルハライドランプを用いて１００ｍＷ／ｃｍ^２の光を３０秒照射し、更に、１２０℃で１時間加熱して液晶素子（セルギャップ５０μｍ）を得た。光照射は、波長４２０ｎｍ以下の光をカットするカットフィルター（４２０ｎｍカットフィルター）を介して行った。
得られた液晶素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを「◎」、シールパターンの形状が僅かに乱されていたものを「○」、シールパターンの形状が大きく乱されていたものを「△」、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出していたものを「×」として差し込み防止性を評価した。

（低液晶汚染性）
上記「（差し込み防止性）」と同様にして得られた液晶素子について、２５℃、５０％ＲＨの環境下にて１時間電圧印加状態とした後の液晶配向乱れ（表示むら）を目視にて確認した。
液晶素子に表示むらが全く見られなかった場合を「◎」、液晶素子のシール剤付近（周辺部）に少し薄い表示むらが見えた場合を「○」、周辺部にはっきりとした濃い表示むらがあった場合を「△」、はっきりとした濃い表示むらが周辺部のみではなく、中央部まで広がっていた場合を「×」として低液晶汚染性を評価した。
なお、評価が「◎」、「○」の液晶素子は実用に全く問題のないレベルであり、「△」の液晶素子は設計によっては問題になる可能性があるレベルであり、「×」の液晶素子は実用に耐えないレベルである。

Claims

硬化性樹脂と光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤は、チオキサントン化合物及びオキシムエステル化合物を含み、
前記チオキサントン化合物と前記オキシムエステル化合物との合計中における前記チオキサントン化合物の含有割合が３０重量％以上８０重量％以下であり、
前記チオキサントン化合物は、分子量が１０００以上２０００以下である
ことを特徴とする液晶素子用シール剤。
前記チオキサントン化合物は、１分子中に３つ以上のチオキサントニル基を有する請求項１記載の液晶素子用シール剤。
前記チオキサントン化合物は、アミド結合を有する請求項１又は２記載の液晶素子用シール剤。
前記チオキサントン化合物のアミド結合当量が３００以下である請求項３記載の液晶素子用シール剤。
充填剤を含有する請求項１、２、３又は４記載の液晶素子用シール剤。
充填剤の含有量が前記硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上１００重量部以下である請求項５記載の液晶素子用シール剤。
チクソトロピックインデックスが１．２以上３．０以下である請求項１、２、３、４、５又は６記載の液晶素子用シール剤。
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の液晶素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料。
請求項１、２、３、４、５、６若しくは７記載の液晶素子用シール剤又は請求項８記載の上下導通材料を用いてなる液晶素子。