CN110564099B - 一种线路板基材3d打印树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板基材3D打印树脂及其制备方法，本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：带双键苯并噁嗪树脂10‑80%，环氧树脂0‑50%，氧杂环丁烷化合物0‑30%，阳离子型光引发剂1‑15%，丙烯酸酯低聚物5‑30%，自由基光引发剂1‑5%，颜料填料0‑20%。本发明的线路板基材3D打印树脂耐热性好、机械强度高、接近零收缩。

Description

一种线路板基材3D打印树脂及其制备方法
技术领域
本发明属于光固化树脂领域，具体涉及一种线路板基材3D打印树脂及其制备方法。
背景技术
印制线路板主要由线路及绝缘材料(基板材料)组成。打印出来的绝缘材料，机械强度、韧性、长期可靠性都与传统覆铜板材料性能差距较大。
SLA技术，全称为立体光固化成型法（Stereo lithography Appearance），是用激光聚焦到光固化材料表面，使之由点到线，由线到面顺序凝固，周而复始，这样层层叠加构成一个三维实体。用传统的光固化树脂优缺点都较为明显：优点是系统工作相对稳定、尺寸精度较高、表面质量较好、系统分辨率较高；缺点是成型件需要后处理，二次固化时间长、传统树脂形成容易吸水造成弯曲翘曲、传统树脂可选择种类较少、传统树脂大多存在偏脆、体积收缩大、不耐老化等问题。
苯并噁嗪树脂在复合材料行业已经应用多年，其特点是：原料来源广泛，灵活的分子设计性；开环聚合，不放小分子；开环后形成类似酚醛树脂的交联网络结构；固化零收缩或略显膨胀；良好的成碳特性；具有优良的耐热性、机械性能和耐腐蚀性。苯并噁嗪应用主要是复合材料加工成型，主要有双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪及二胺型苯并噁嗪，这几种苯并噁嗪的在聚合时需要的活化能较高，热固化反应速度偏慢。
针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种耐热性好、机械强度高、接近零收缩的线路板基材3D打印树脂及其制备方法。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种耐热性好、机械强度高、接近零收缩的线路板基材3D打印树脂及其制备方法。
为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 10-80%，
环氧树脂 0-50%，
氧杂环丁烷化合物 0-30%，
阳离子型光引发剂 1-15%，
丙烯酸酯低聚物 5-30%，
自由基光引发剂 1-5%，
颜料填料 0-20%。
进一步地，所述带双键苯并噁嗪树脂为二丙烯基二苯并噁嗪(DADBOZ)、二甲基丙烯基二苯并噁嗪、单丙烯基二苯并噁嗪、单甲基丙烯基二苯并噁嗪、丙烯基苯并噁嗪和甲基丙烯基苯并噁嗪中的一种或几种的组合。
进一步地，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、脂环族环氧树脂的一种或多种的组合。
更进一步地，所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为两个、三个或多个。
进一步地，所述阳离子型光引发剂为碘鎓盐或锍鎓盐中的一种或几种的组合；所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟砷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐、三芳基锍鎓六氟磷酸盐、三芳基锍鎓六氟砷酸盐或三芳基锍鎓六氟锑酸盐中的一种或几种的组合。
进一步地，所述丙烯酸酯低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯或有机氟丙烯酸酯中的一种或几种的组合。
更进一步地，所述自由基光引发剂为二苯乙醇酮、α，α’—二甲基苯偶酰缩酮、1-羟基-环己基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮或2，4，6-三甲基二苯甲酮中的一种或几种的组合。
进一步地，所述颜料填料为钛白粉、二氧化硅、高岭土、滑石粉、氢氧化铝或氢氧化镁中的一种或几种的组合。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
（1）按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为200~600r/min；
（2）再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在40~80℃水浴加热搅拌至均匀；
（3）然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为200~500mPa.s的3D打印树脂。
有益效果：本发明的线路板基材3D打印树脂耐热性好、机械强度高、接近零收缩。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
（1）带双键苯并噁嗪树脂：一方面，由于双键的存在，能够使其快速反应，并且可以进行光固化反应，与传统的丙烯酸类光固化树脂类似，能够快速成型；另一方面，利用阳离子光引发剂进行光固化时，苯并噁嗪环可以进行开环反应，与传统热固化类似。这两个反应及兼顾了快速反应又使反应产物的性能有传统热固化苯并噁嗪树脂的性能即耐热性好、机械强度高、接近零收缩等特点。
（2）本发明是带双键苯并噁嗪树脂为主体的配方体系，而环氧树脂、氧杂环丁烷化合物的特点是固化后收缩率低，与苯并噁嗪配合使用能使固化件的性能更佳，而单独使用苯并噁嗪亦可。
（3）耐热性：苯并噁嗪树脂固化产物的玻璃化转变温度(Tg)在170~340℃，环氧树脂(包括氧杂环丁烷化合物)的固化产物的玻璃化转变温度(Tg)在130~220℃。因此有苯并噁嗪体系的固化产物耐热性更好。具体就表现在打印器件的Tg，可以在实施案例的性能测试中体现出来。
（4）机械强度高、接近零收缩：苯并噁嗪许多优异的性能得益于分子内、分子间存在的大量氢键。机械强度跟收缩率(膨胀系数)可以在实施案例的性能测试中体现出来。
具体实施方式
以下通过实施例进一步说明本发明。应该理解的是，这些实施例是本发明的阐释和举例，并不以任何形式限制本发明的范围。
实施例1
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 60%，
环氧树脂 10%，
氧杂环丁烷化合物 5%，
阳离子型光引发剂 5%，
丙烯酸酯低聚物 10%，
自由基光引发剂 2%，
颜料填料 8%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为二丙烯基二苯并噁嗪(DADBOZ)。
所述环氧树脂为酚醛环氧树脂。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为两个。
所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟砷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐、三芳基锍鎓六氟磷酸盐和三芳基锍鎓六氟砷酸盐中的五种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为环氧丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯中的五种的组合。
所述自由基光引发剂为二苯乙醇酮、α，α’—二甲基苯偶酰缩酮、1-羟基-环己基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和2，4，6-三甲基二苯甲酮中的五种的组合。
所述颜料填料为钛白粉。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
（1）按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为200r/min；
（2）再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在80℃水浴加热搅拌至均匀；
（3）然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为200mPa.s的3D打印树脂。
所述带双键苯并噁嗪树脂的反应机理：传统的自由基光固化体系就是双键反应，C=C双键由一个π键跟一个σ键组成，双键发生反应，先破坏π键需要>263.6KJ/mol，而C-O及C-C键的键能为326KJ/mol、347.3 KJ/mol，C=C的π键反应需要的活化能比较低，反应能够快速进行。
Figure 625799DEST_PATH_IMAGE001
二烯丙基二苯并恶嗪(DADBOZ)
Figure 427532DEST_PATH_IMAGE002
含烯丙基苯并恶嗪（AP-BOZ）
Figure 773063DEST_PATH_IMAGE003
Figure 2050DEST_PATH_IMAGE004
说明：本发明是带双键苯并噁嗪树脂为主体的配方体系，而环氧树脂、氧杂环丁烷化合物的特点是固化后收缩率低，与苯并噁嗪配合使用能使固化件的性能更佳，而单独使用苯并噁嗪亦可。颜料跟填料为0%的情况下是，固化件要求有最佳的透明度时使用。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 70%，
环氧树脂 5%，
氧杂环丁烷化合物 0%，
阳离子型光引发剂 5%，
丙烯酸酯低聚物 10%，
自由基光引发剂 2%，
颜料填料 8%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为二丙烯基二苯并噁嗪(DADBOZ)、二甲基丙烯基二苯并噁嗪、单丙烯基二苯并噁嗪和甲基丙烯基苯并噁嗪中的四种的组合。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、脂环族环氧树脂中的三种的组合。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为三个。
所述阳离子型光引发剂为碘鎓盐；所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟砷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐中的三种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和有机氟丙烯酸酯中的三种的组合。
所述自由基光引发剂为二苯甲酮和4-甲基二苯甲酮中的两种的组合。
所述颜料填料为二氧化硅、高岭土、滑石粉、氢氧化铝和氢氧化镁中的五种的组合。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
（1）按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为600r/min；
（2）再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在40℃水浴加热搅拌至均匀；
（3）然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为400mPa.s的3D打印树脂。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 70%，
环氧树脂 0%，
氧杂环丁烷化合物 0%，
阳离子型光引发剂 7%，
丙烯酸酯低聚物 15%，
自由基光引发剂 4%，
颜料填料 4%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为二甲基丙烯基二苯并噁嗪、单丙烯基二苯并噁嗪和甲基丙烯基苯并噁嗪中的三种的组合。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为多个。
所述阳离子型光引发剂为锍鎓盐；所述阳离子型光引发剂为三芳基锍鎓六氟磷酸盐和三芳基锍鎓六氟砷酸盐中的两种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的三种的组合。
所述自由基光引发剂为α，α’—二甲基苯偶酰缩酮、1-羟基-环己基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和4-甲基二苯甲酮中的四种的组合。
所述颜料填料为滑石粉、氢氧化铝和氢氧化镁中的三种的组合。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
（1）按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为400r/min；
（2）再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在60℃水浴加热搅拌至均匀；
（3）然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为500mPa.s的3D打印树脂。
实施例4
实施例4与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 55%，
环氧树脂 30%，
氧杂环丁烷化合物 0%，
阳离子型光引发剂 9%，
丙烯酸酯低聚物 5%，
自由基光引发剂 1%，
颜料填料 0%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为单丙烯基二苯并噁嗪。
所述环氧树脂为异氰酸酯改性环氧树脂。
所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟砷酸盐、三芳基锍鎓六氟磷酸盐和三芳基锍鎓六氟锑酸盐中的四种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为聚醚丙烯酸酯和纯丙烯酸酯中的两种的组合。
所述自由基光引发剂为1-羟基-环己基甲酮和2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的两种的组合。
所述颜料填料为高岭土。
实施例5
实施例5与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 80%，
环氧树脂 0%，
氧杂环丁烷化合物 0%，
阳离子型光引发剂 7%，
丙烯酸酯低聚物 5%，
自由基光引发剂 5%，
颜料填料 3%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为二丙烯基二苯并噁嗪(DADBOZ)。
所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、脂环族环氧树脂的一种或多种的组合。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为两个。
所述阳离子型光引发剂为碘鎓盐、锍鎓盐、二芳基碘鎓六氟磷酸盐和二芳基碘鎓六氟砷酸盐中的四种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸酯。
所述自由基光引发剂为二苯乙醇酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和二苯甲酮三种的组合。
所述颜料填料为高岭土、滑石粉和氢氧化镁中的三种的组合。
实施例6
实施例6与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 10%，
环氧树脂 50%，
氧杂环丁烷化合物 30%，
阳离子型光引发剂 1%，
丙烯酸酯低聚物 5%，
自由基光引发剂 4%，
颜料填料 0%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为二甲基丙烯基二苯并噁嗪、单丙烯基二苯并噁嗪、单甲基丙烯基二苯并噁嗪、丙烯基苯并噁嗪和甲基丙烯基苯并噁嗪中的五种的组合。
所述环氧树脂为酚醛环氧树脂。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为三个。
所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟锑酸盐、三芳基锍鎓六氟磷酸盐和三芳基锍鎓六氟锑酸盐中的三种的组合。
所述丙烯酸酯低聚物为环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯和有机氟丙烯酸酯中的五种的组合。
所述自由基光引发剂为α，α’—二甲基苯偶酰缩酮、1-羟基-环己基甲酮、4-甲基二苯甲酮和2，4，6-三甲基二苯甲酮中的四种的组合。
所述颜料填料为钛白粉、二氧化硅和氢氧化铝中的三种的组合。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
在步骤（1）中，按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为200r/min；
在步骤（2）中，再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在80℃水浴加热搅拌至均匀；
在步骤（3）中，然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为200mPa.s的3D打印树脂。
实施例7
实施例7与实施例1的区别在于：
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 30%，
环氧树脂 0%，
氧杂环丁烷化合物 0%，
阳离子型光引发剂 15%，
丙烯酸酯低聚物 30%，
自由基光引发剂 5%，
颜料填料 20%。
所述带双键苯并噁嗪树脂为单丙烯基二苯并噁嗪和单甲基丙烯基二苯并噁嗪的两种的组合。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、脂环族环氧树脂的三种的组合。
所述氧杂丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为多个。
所述阳离子型光引发剂为三芳基锍鎓六氟砷酸盐。
所述丙烯酸酯低聚物为纯丙烯酸酯和有机硅丙烯酸酯两种的组合。
所述自由基光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
所述颜料填料为二氧化硅。
本发明所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：
在步骤（1）中，按所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为200~600r/min；
在步骤（2）中，再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在60℃水浴加热搅拌至均匀；
在步骤（3）中，然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为400mPa.s的3D打印树脂。
对比例1
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 0%，
环氧树脂 40%，
氧杂环丁烷化合物 20%，
阳离子型光引发剂 7%，
丙烯酸酯低聚物 20%，
自由基光引发剂 5%，
颜料填料 8%。
对比例1和2没有加入苯并噁嗪树脂，其耐热性、机械强度及等性能都有明显下降，从性能表格中体现。例如耐热性，玻璃化转变温度明显提高，固化产物有更高热变形温度。
对比例2
本发明的一种线路板基材3D打印树脂，所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
带双键苯并噁嗪树脂 0%，
环氧树脂 30%，
氧杂环丁烷化合物 20%，
阳离子型光引发剂 7%，
丙烯酸酯低聚物 30%，
自由基光引发剂 5%，
颜料填料 8%。
试验例
本发明的实施例所得产品的打印产品性能如表1所示：
表1
Figure 3504DEST_PATH_IMAGE005
如表1所示，本发明的线路板基材3D打印树脂包括如下特点：
（1）抗弯模量：又称截面抗弯模量，被弯曲构件的横截面绕其中心轴的惯性矩除以中心轴到截面最外缘的距离，可以用来计算截面受弯时的正应力大小。体现的是材料的抗弯能力，数值越大抗弯能力越好；
（2）抗弯强度是指材料抵抗弯曲不断裂的能力，主要用于考察脆性材料的强度。单位是MPa，数值越大代表强度越好；
（3）缺口冲击强度：属于冲击强度的一种，试样在冲击载荷的作用下折断或者折裂时，单位截面积所吸收的能量，用于衡量材料韧性的一种指标。单位为J/M，数值越大代表材料韧性越好；
（4）断裂延长率：当进行断裂拉伸时，薄膜样品断裂时薄膜长度增加的百分率。这项主要针对样品厚度在0.3mm以下。大于5%认为其塑性较好；
（5）热变形温度：是表达被测物的受热与变形之间关系的参数。对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的升温速率，当达到规定变形时所对应的温度。是衡量聚合物或者高分子材料耐热性优略的一种量度。热变形温度越高，代表耐热性越好；
（6）玻璃化转变温度：聚合物的非晶区从玻璃态到高弹态转变，聚合物分子链从冻结到链段运动。玻璃化转变温度越高耐热性越好。
（7）热膨胀系数：物体由于温度改变而有膨缩现象。其变化能力以等压下，单位温度变化所导致的长度衡量的变化。膨胀系数越趋向于0，说明其尺寸稳定性越好，材料成件后的精度越高。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，本发明要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述线路板基材3D打印树脂包括按重量百分比的如下组分组成：
Figure FDA0003202780140000011
其中，所述带双键苯并噁嗪树脂为二丙烯基二苯并噁嗪、二甲基丙烯基二苯并噁嗪、单丙烯基二苯并噁嗪、单甲基丙烯基二苯并噁嗪、丙烯基苯并噁嗪和甲基丙烯基苯并噁嗪中的一种或几种的组合。
2.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、脂环族环氧树脂的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述氧杂环丁烷化合物的氧杂环丁烷基团为两个以上。
4.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述阳离子型光引发剂为二芳基碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓六氟砷酸盐、二芳基碘鎓六氟锑酸盐、三芳基锍鎓六氟磷酸盐、三芳基锍鎓六氟砷酸盐或三芳基锍鎓六氟锑酸盐中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述丙烯酸酯低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯或有机氟丙烯酸酯中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述自由基光引发剂为二苯乙醇酮、α，α’—二甲基苯偶酰缩酮、1-羟基-环己基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮或2，4，6-三甲基二苯甲酮中的一种或几种的组合。
7.根据权利要求1所述的线路板基材3D打印树脂，其特征在于：所述颜料填料为钛白粉、二氧化硅、高岭土、滑石粉、氢氧化铝或氢氧化镁中的一种或几种的组合。
8.权利要求1-7任一项所述的一种线路板基材3D打印树脂的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)按权利要求1所述的比例准确称取各组分，在反应釜中，依次加入带双键苯并噁嗪、环氧树脂、氧杂环丁烷化合物、丙烯酸酯低聚物混合并搅拌均匀，搅拌速率为200～600r/min；
(2)再向反应釜中加入阳离子光引发剂、自由基光引发剂，控制反应温度在40～80℃水浴加热搅拌至均匀；
(3)然后加入颜料填料搅拌均匀，制得粘度为200～500mPa·s的3D打印树脂。
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