CN102762628A - 二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物 - Google Patents

二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物 Download PDF

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Abstract

提供一种包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物和(b)至少一种二元酚固化剂的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物；一种用于制备可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的方法；以及由其制成的固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物。由以上可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物制成的固化产品提供与由已知环氧树脂制备的已知固化产品相比改善的性质如更低的粘度和高耐热性。

Description

二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物
本发明涉及可固化环氧树脂组合物；并且更详细地；涉及用酚类化合物固化的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物；以及由这种可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物制备的热固性材料。
二乙烯基芳烃二氧化物是已知用于使用胺、酸酐或多酚类固化剂制备热固性材料所使用的树脂。例如，GB 854679描述了二乙烯基苯二氧化物和多官能胺的可固化组合物；GB 855025描述了二乙烯基苯二氧化物和羧酸酐的可固化组合物；并且WO 2009/119513 A1描述了二乙烯基苯二氧化物和多酚类的可固化组合物。任何上面引用的参考文献都没有公开了二乙烯基芳烃二氧化物和二元酚的可固化组合物。
如由Z.W.Wicks，Jr.，F.N.Jones和S.P.Pappas在Organic CoatingsScience and Technology (第2版，Wiley-Interscience，纽约，1999，第488页)中所描述的，将酚类固化剂用于需要提高的耐化学性和耐腐蚀性的环氧树脂。然而，可商购的多酚类固化剂的范围非常有限；并且因此适宜的是开发更宽范围的酚类固化剂，所述酚类固化剂可以提供具有关于可加工性和固化性质的良好性质的热固性材料。
迄今为止，还未将二元酚成功地用作用于已知环氧树脂的固化剂。然而，二元酚仅被用作增量剂而不作为固化剂。例如，美国专利号4,808,692描述了用于由传统的环氧树脂和二元酚使用
Figure BDA00002019461100011
催化剂制备高级环氧树脂的方法。这些高级环氧树脂未被固化，而是可溶于有机溶剂中并且具有有限的熔体粘度。
因此，适宜的是提供得自二乙烯基芳烃二氧化物和二元酚的固化环氧树脂，其中所述固化环氧树脂展现如由高于室温(约25℃)的玻璃化转变温度(Tg)决定的耐热性；并且其中所述固化环氧树脂不溶于有机溶剂中。
现有技术的问题可以通过制备得自二乙烯基芳烃二氧化物和二元酚的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物解决。令人惊讶地，已经发现与其他环氧树脂不同，二乙烯基芳烃二氧化物与二元酚反应以形成环氧热固性材料。
本发明的一个实施方案涉及一种可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，所述组合物包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物；(b)至少一种二元酚固化剂；和(c)任选地，固化催化剂。
本发明的另一个实施方案涉及一种用于制备以上可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的方法。
本发明的再另一个实施方案涉及一种得自以上可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的热固性材料。
在一个实施方案中，所得到的可固化的热固性制剂可以在多种应用如例如涂料、粘合剂、复合材料、电子器件、泡沫体等中使用。
与现有技术的环氧树脂和二元酚的反应产物相比，用二元酚固化的二乙烯基芳烃二氧化物具有良好的耐热性和良好的耐溶剂性两者。
在其最宽范围，本发明包括一种可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，所述组合物包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物，如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)；和(b)至少一种二元酚固化剂。所得到的可固化树脂组合物或制剂可以包括本领域中公知的一种以上的任选添加剂；并且可以用于由其制备热固性材料。
包含二乙烯基芳烃二氧化物和二元酚固化剂的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物有益地提供具有良好的耐热性和良好的耐溶剂性的新型树脂。
在本发明的环氧树脂组合物中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物如DVBDO是可以通过以下方式制备的二乙烯基芳烃二氧化物：使二乙烯基芳烃与过氧化氢反应以提供可在制备本发明的二乙烯基芳烃二氧化物树脂中使用的二乙烯基芳烃二氧化物。
在本发明可使用的二乙烯基芳烃二氧化物，尤其是得自二乙烯基苯例的那些如DVBDO，是具有相对低的液体粘度但是由其所得到的热固性材料比传统的环氧树脂赋予更高耐热性并且刚性的一类双环氧化物。二乙烯基芳烃二氧化物中的环氧基团比在用于制备现有技术环氧树脂的传统缩水甘油醚中的环氧基团反应性显著更低。
在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物可以包括，例如，在任何的环位置带有两个乙烯基的任何取代的或未取代的芳烃核。二乙烯基芳烃二氧化物的芳烃部分可以由苯、取代的苯、(取代的)环成环的苯或同系连接的(取代的)苯，或它们的混合物组成。二乙烯基芳烃二氧化物的二乙烯基苯部分可以是邻位、间位或对位异构体，或它们的任何混合物。其他取代基可以由包括以下各项的耐H2O2基团组成：饱和烷基、芳基、卤素、硝基、异氰酸酯或RO-(其中R可以是饱和烷基或芳基)。环成环的苯可以由萘、四氢化萘等组成。同系连接的(取代的)苯可以由联苯、二苯醚等组成。
在一个实施方案中，在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物可以通过以下方法制备：例如，通过引用结合在此的由Marks等在与本文同日提交的美国专利申请系列号61/141,457(律师案号67459)中描述的方法。
用于制备本发明的组合物使用的二乙烯基芳烃二氧化物通常可以通过如下通用化学结构I-IV示例：
结构I
Figure BDA00002019461100032
结构II
Figure BDA00002019461100041
结构III
Figure BDA00002019461100042
结构IV
在本发明的二乙烯基芳烃二氧化物共聚单体的以上结构I-IV中，每个R1、R2、R3和R4独立地可以是氢、烷基、环烷基、芳基或芳烷基；或者包含例如卤素、硝基、异氰酸酯或RO基团的耐H2O2基团，其中R可以是烷基、芳基或芳烷基；x可以是0至4的整数；y可以是大于或等于2的整数；x+y可以是小于或等于6的整数；z可以是0至6的整数；并且z+y可以是小于或等于8的整数；并且Ar是包含例如1，3-亚苯基的芳烃片段。
在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物组分可以包括例如二乙烯基苯二氧化物、二乙烯基萘二氧化物、二乙烯基联苯二氧化物、二乙烯基二苯基醚二氧化物，以及它们的混合物。优选地，在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物是二乙烯基苯二氧化物。
下面的结构V示例了在本发明中可使用的DVBDO的优选化学结构的一个实施方案：
结构V
下面的结构VI示例了在本发明中可使用的DVBDO的优选化学结构的另一个实施方案：
Figure BDA00002019461100052
结构VI
当通过本领域已知的方法制备DVBDO时，可以获得三个可能的异构体之一：邻位、间位和对位。因此，本发明包括单独地通过以上结构中的任一个或它们的混合物示例的DVBDO。上面的结构V和VI分别显示DVBDO的间位(1，3-DVBDO)和对位异构体。邻位异构体罕见；并且通常DVBDO基本上通常在约9∶1至约1∶9比例的间位(结构V)与对位(结构VI)异构体的范围内制备。本发明优选包括约6∶1至约1∶6的结构V与结构VI的比例的范围作为一个实施方案，并且在另一个实施方案中，结构V与结构VI的比例可以是约4∶1至约1∶4或者约2∶1至约1∶2。
在本发明的另一个实施方案中，二乙烯基芳烃二氧化物可以含有一定量(如例如少于约20重量％)的取代的芳烃。取代的芳烃的量和结构依赖于在由二乙烯基芳烃前体制备二乙烯基芳烃二氧化物中所使用的方法。例如，通过二乙苯(DEB)的脱氢制备的二乙烯基苯可以含有一定量的乙基乙烯基苯(EVB)和DEB。通过与过氧化氢反应，在DEB保持不变的同时EVB产生乙基乙烯基苯一氧化物。这些化合物的存在可以将二乙烯基芳烃二氧化物的环氧当量增加至大于纯二乙烯基芳烃二氧化物化合物的环氧当量的值。
在一个实施方案中，在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物，例如DVBDO，包括低粘度液体环氧树脂(LER)组合物。在用于制备本发明的环氧树脂组合物的方法中使用的二乙烯基芳烃二氧化物的粘度在25℃通常在约10厘泊(cP)至约100 cP，优选约10 cP至约50 cP，并且更优选约10 cP至约25 cP的范围内。
在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物的有益性质之一是它们的热稳定性，这使得它们能够中等温度(例如，约100℃至约200℃)的配制或加工中使用高达数小时(例如，至少2小时)而不低聚或均聚。在配制或加工的过程中的低聚或均聚由粘度的大幅增加或凝胶化(交联)而显见。在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物具有足够的热稳定性以使得二乙烯基芳烃二氧化物在中等温度配制或加工的过程中不经历在粘度上的大幅增加或者不经历凝胶化。
在本发明中可使用的二乙烯基芳烃二氧化物的另一个有益性质可以是例如其刚性。二乙烯基芳烃二氧化物的刚性性质通过使用《聚合物性质的预测》（Prediction of Polymer Properties)，Dekker，纽约，1993中描述的Bicerano方法计算的除侧链之外的二氧化物的自由旋转度的数目测量。在本发明中使用的二乙烯基芳烃二氧化物的刚性通常可以在约6至约10，优选约6至约9，并且更优选约6至约8自由旋转度的范围内，如通过以上Bicerano方法测量或确定的。
用于制备本发明的二乙烯基芳烃二氧化物树脂的二乙烯基芳烃二氧化物的浓度通常可以在约99重量百分比(重量％)至约1重量％；优选地约90重量％至约10重量％；并且更优选，约75重量％至约25重量％的范围内。
在制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中可使用的二元酚固化剂(也称为硬化剂或交联剂)，即组分(b)可以是任何传统的二元酚类化合物。例如，在本发明的实施中可使用的二元酚可以是单环或多环二元酚。
在本发明中可用的合适的二元酚的实例包括单体或低聚二元酚、双酚，以及它们的混合物。任何两种以上二元酚的混合物也可以在本发明的实施中使用。在本发明中可使用的其他合适的二元酚化合物描述在通过引用结合在此的美国专利号4,358,578中。
在本发明中可使用的二元酚的优选实例可以包括例如任何取代的或未取代的二元酚如双酚A、双官能酚类硬化剂如D.E H.80酚类树脂(得自双酚A和双酚A二缩水甘油醚的低聚物)，并且任选地包含一元酚如对-叔丁基苯酚、甲酚、氯苯酚、茴香醚、苯酚，以及它们的混合物。
用于制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的二元酚的浓度，按环氧基(epoxide)与酚基的当量比r计，通常可以在约0.10至约10，优选约0.25至约8，更优选约0.5至约5，并且最优选约1.0至约2的范围内。
任选的共固化剂可以被用于制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物；并且可以包括本领域中用于固化环氧树脂已知的任何传统共固化剂。例如，在可固化组合物中可使用的共固化剂可以选自本领域中公知的共固化剂，包括但是不限于，酸酐、羧酸、胺化合物、酚类化合物、多元醇，或者它们的混合物。
在本发明中可使用的共固化剂的实例可以包括已知可用于固化环氧树脂类组合物的任何固化材料。这些共固化剂包括例如，多胺、多酰胺、多氨基酰胺、双氰胺、多苯酚、聚合硫醇、多羧酸和酸酐，以及它们的任何组合等。合适的催化固化剂包括叔胺、季铵卤化物、路易斯酸如三氟化硼，以及它们的任何组合等。共固化剂的其他具体实例包括苯酚酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、二环戊二烯的苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、二氨基二苯砜、苯乙烯-马来酸酐(SMA)共聚物；及其任何组合。在传统的共固化剂中，胺和含有氨基或酰氨基的树脂和酚类是优选的。
双氰胺可以是在本发明中可使用的共固化剂的一个优选的实施方案。双氰胺具有提供延迟固化的益处，因为双氰胺需要相对高温度用于活化其固化性质；并且因此，可以将双氰胺加入至环氧树脂并在室温(约25℃)储存。
当在本发明中使用共固化剂时，在可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中所使用的共固化剂的量，即二元酚固化剂的当量的百分比相对于全部固化剂的总当量的百分比通常在约10当量％至约100当量％，优选约25当量％至约100当量％，并且更优选约50当量％至约100当量％的范围内。
在制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中，任选地至少一种固化催化剂可以用于促进二乙烯基芳烃二氧化物化合物和二元酚固化剂的固化。在本发明中可使用的催化剂可以包括本领域中已知的任何传统的反应催化剂如叔胺、季铵盐、季
Figure BDA00002019461100081
盐，以及它们的混合物。
在一个优选的实施方案中，在本发明的实施中可采用的合适的催化剂可以包括例如，以下各项中的一种或多种：叔胺；咪唑类；季铵卤化物和羧酸盐；季
Figure BDA00002019461100082
卤化物和羧酸盐；以及它们的混合物。
优选的任选的催化剂可以包括例如叔胺如苄基二甲基胺或2-苯基咪唑；季铵盐如四丁基溴化铵；
Figure BDA00002019461100083
盐如四丁基溴化以及它们的混合物。
基于组合物的组合重量，固化催化剂通常以0重量％至约20重量％；优选约0.01重量％至约10重量％；更优选约0.1重量％至约5重量％；并且最优选约0.2重量％至约2重量％的量采用。
同样为了促进二乙烯基芳烃二氧化物化合物与二元酚固化剂的反应，任选的溶剂可以在制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中使用。例如，本领域中公知的一种或多种有机溶剂可以包括芳族烃、卤代烷、酮、醇、醚，以及它们的混合物。
在本发明中使用的溶剂的浓度通常可以在0重量％至约90重量％，优选约0.01重量％至约80重量％；更优选约1重量％至约70重量％；并且最优选约10重量％至约60重量％的范围内。
同样为促进二乙烯基芳烃二氧化物化合物与二元酚固化剂反应，可以将任选的一元酚在制备本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中使用。例如，在本领域中公知的一种或多种一元酚可以在本发明中使用，并且可以包括苯酚；烷基苯酚如邻-、间-和对-甲酚以及对-叔丁基苯酚；卤代苯酚如间-氯苯酚；烷氧基苯酚如茴香醚；芳基苯酚如对-苯基苯酚；芳氧基苯酚如4-羟基二苯基醚；多环苯酚如1-或2-萘酚；以及它们的混合物。
在本发明中使用的任选的一元酚的浓度通常可以在0重量％至约50重量％，优选约0.01重量％至约50重量％，更优选约0.1重量％至约45重量％，并且最优选约1重量％至约40重量％的范围内。
本发明的可固化或可热固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物可以任选地含有可用于它们的预期使用的一种或多种其他添加剂。例如，可用于树脂组合物的制备、加工、储存和固化的已知添加剂可以用作本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中的任选的其他组分。在本发明的组合物中可使用的任选的添加剂可以包括，例如但是不限于，其他树脂、稳定剂、填料、增塑剂、催化剂减活化剂、表面活性剂、流动改性剂、颜料或染料、消光剂、脱气剂、阻燃剂(例如，无机阻燃剂、卤化阻燃剂以及非卤化阻燃剂如含磷材料)、增韧剂、固化引发剂、固化抑制剂、润湿剂、着色剂或颜料、热塑性材料、加工助剂、UV阻挡化合物、荧光化合物、UV稳定剂、惰性填料、纤维增强材料、抗氧化剂、包含热塑性粒子的抗冲改性剂，以及它们的混合物。以上列举预期是示例性并且非限制性的。用于本发明的制剂的优选的添加剂可以由本领域技术人员选择。
在制备本发明的多个实施方案的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物中可使用的优选的任选组分可以包括例如填料如粘土、滑石、二氧化硅和碳酸钙；溶剂如醚和醇；增韧剂如弹性体和液体嵌段共聚物；颜料如炭黑和氧化铁；表面活性剂如硅氧烷；纤维如玻璃纤维和碳纤维；以及它们的混合物。
基于全部组合物的重量，其他添加剂的浓度通常在约0重量％至约90重量％之间；优选地在约0.01重量％至约80重量％之间；更优选，在约1重量％至约65重量％；并且最优选地在约10重量％至约50重量％之间。
本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的制备通过将以下各项混合获得：(a)二乙烯基芳烃二氧化物，(b)二元酚固化剂，(c)任选地，催化剂，以及(d)任选地，溶剂。可以将以上组分按任何顺序混合。也可以将上述任选的多种制剂添加剂中的任一种，例如填料，在混合的过程中或在混合之前加入至组合物以形成组合物。
典型地将可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的所有组分在能够制备具有用于所需引用的低粘度的有效的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的温度混合并分散。在所有组分的混合的过程中的温度通常可以是约0℃至约100℃，并且优选约20℃至约50℃。
本发明的可聚合或可固化制剂或组合物可以在传统的加工条件下固化以形成热固性材料。所得到的热固性材料展现出色的热机械性质，如良好的韧性和机械强度，同时保持高的热稳定性。
用于制备固化的热固性材料的方法包括：(i)制备可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，包括将(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物树脂；与(b)至少一种二元酚固化剂混合；以及(ii)将步骤(i)的组合物在约25℃至约300℃的温度加热。任选地，该方法可以包括将步骤(i)的组合物在步骤(ii)的加热之前成形为制品。
制备本发明的热固性产品的方法可以是通过以下方式进行：重力铸塑、真空铸塑、自动压力凝胶化(APG)、真空压力凝胶化(VPG)、灌输、长丝缠绕、叠层注塑、转移模塑、预浸渍、浸渍、涂布、喷涂、刷涂等。
固化反应条件包括例如，在以下温度进行反应：通常在约0℃至约300℃；优选地约20℃至约250℃；并且更优选约50℃至约200℃的范围内。
固化反应的压力可以在以下压力进行，例如，约0.01巴至约1000巴；优选约0.1巴至约100巴；并且更优选约0.5巴至约10巴。
可固化或可热固化组合物的固化可以进行，例如，足以部分地固化或完全固化组合物的预定时间期间。例如，固化时间可以在约1分钟至约24小时之间，优选在约10分钟至约12小时之间，并且更优选在约100分钟至约8小时之间选择。
本发明的固化方法可以是批次或连续方法。在该方法中使用的反应器可以是本领域技术人员公知的任何反应器和辅助设备。
通过固化本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物制备的固化或热固性产品有益地展现热机械性质(例如转变温度、模量和韧性)的改善平衡。固化产品可以是视觉上透明的或乳白色的。与仅使用传统的环氧树脂制备的类似的组合物相比，使用本发明的环氧树脂制备的热固性材料具有更高的Tg(高10％-100％)并且不溶(而不是可溶)于有机溶剂中。
Tg典型地依赖于所使用的固化剂和环氧树脂。作为一个示例，本发明的固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的可以高于其相应的传统的环氧树脂约10％至约100％。
本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，当固化时，能够提供热固性材料或固化产品，其中热固性材料如通过使用差示扫描量热法(DSC)的玻璃化转变温度(Tg)测量的耐热性通常在约25℃至约300℃；优选约50℃至约275℃；并且更优选约100℃至约250℃的范围内。
本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，当固化时，也可以提供热固性材料，其中如通过四氢呋喃中的重量％可溶性分数测量的热固性材料的耐溶剂性通常为0，优选约25，更优选约50，并且最优选约75。
本发明的可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物可用于以涂料、膜、粘合剂、层压材料、复合材料、电子器件等的形式制备环氧热固性材料或固化产品。
作为本发明的一个示例，通常，可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物可以用于铸塑、铸封、封装、模塑和制模。本发明特别适合于所有类型的电铸塑、铸封和封装应用；用于模塑和塑料制模；并且用于基于二乙烯基芳烃二氧化物树脂的复合部件的制造，特别是用于制备通过铸塑、铸封和封装制备的大型的基于环氧树脂的部件。所得到的复合材料可以用于一些应用，如电子铸塑应用或电子封装、铸塑、模塑、铸封、封装、注塑、树脂转移模塑、复合材料、涂料等。
实施例
以下实施例和比较例进一步详细示例了本发明，但是不应被解释为限制其范围。
在以下实施例中，所使用的多种术语和标识如下：“Tg”表示玻璃化转变温度；“Td”表示热分解温度；“PTBP”表示对叔丁基苯酚(一元酚)；“DER 332”是具有173的环氧当量(EEW)的传统的环氧树脂并且可商购自陶氏化学公司(The Dow Chemical Company)；“THF”表示四氢呋喃；“A-1”表示乙酸乙基三苯基
Figure BDA00002019461100121
-乙酸配合物(甲醇中70重量％)并且是可商购自Morton International Co.的催化剂；“1B2MZ”表示1-苄基-2-甲基咪唑并且是可商购自Air Products Inc.的催化剂；“DSC”表示差示扫描量热法；“CTE”表示热膨胀系数；“E”表示拉伸模量；并且“K1c”表示临界应力强度因子(断裂韧性的量度)。
在以下实施例中，标准分析仪器和方法如下：Tg通过DSC测量并且取作热流曲线上的一阶变化的中点；Td通过使用热重分析(TGA)的外推起始方法测量；残余物是在氮气下使用TGA加热至600℃之后残留的重量％样品；“THF浸泡”通过以下方式测量：将试样放置在～100体积的THF中并且在室温放置24小时之后观察不溶物(凝胶)部分的存在或不存在；CTE通过热力学分析测量，其中下标是指玻璃质(低于Tg)或橡胶态(高于Tg)值；E使用I型试样根据ASTM D638-03的方法测量；并且K1c使用压缩拉伸试验几何形状根据ASTM D-5045方法测量。
实施例1-7和比较例A
在实施例1-7中，将DVBDO与双酚A(二元酚)和任选地，催化剂以表I中给出的量混合以形成可固化制剂。在比较例A中，将DER 332与双酚A混合以形成非可固化制剂。之后将制剂在200℃加热60分钟。在批示时，A-1以～0.1重量％用作催化剂，并且1B2MZ以～2重量％用作催化剂。在将制剂固化之后获得DSC结果。环氧基/酚类当量的比例为r。组分和结果描述在表I中。比较例A在这些条件下不固化并且因此保持可完全溶于四氢呋喃中。
表I
Figure BDA00002019461100131
实施例8-10
测量由表I的制剂所得到的固化产品的性质，并且在表II中给出。实施例8是由固化实施例4的制剂得到的固化产品；实施例9是由固化实施例5的制剂得到的固化产品；并且实施例10是由固化实施例6的制剂得到的固化产品。
在这些实施例8-10中，重约400g并且尺寸为12英寸乘以12英寸乘以1/8英寸厚的平板通过在1B2MZ催化剂的存在下在200℃在模具中用双酚A将DVBDO固化60分钟而制备。实施例8-10的结果描述在表II中。
表II

Claims (15)

1.一种可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，所述组合物包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物，以及(b)至少一种二元酚固化剂。
2.权利要求1所述的组合物，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物选自由以下各项组成的组：二乙烯基苯二氧化物、二乙烯基萘二氧化物、二乙烯基联苯二氧化物、二乙烯基二苯基醚二氧化物，以及它们的混合物。
3.权利要求1所述的组合物，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物是二乙烯基苯二氧化物。
4.权利要求1所述的组合物，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物的浓度在约10重量％至约90重量％的范围内。
5.权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种二元酚固化剂包括二元酚、双酚，或双官能酚类低聚物。
6.权利要求1所述的组合物，其中所述二元酚固化剂的浓度，按环氧基与酚基的当量比r计，在约0.10至约10的范围内。
7.权利要求1所述的组合物，所述组合物包含选自由以下各项组成的组的一元酚：苯酚；邻-、间-、或对-甲酚；对-叔丁基苯酚；间-氯苯酚；茴香醚；对-苯基苯酚；4-羟基二苯基醚；1-或2-萘酚；以及它们的混合物。
8.权利要求7所述的组合物，其中所述一元酚的浓度在约0.01重量％至约50重量％的范围内。
9.权利要求1所述的组合物，所述组合物包含选自由以下各项组成的组的催化剂：叔胺、咪唑类、铵盐、盐，以及它们的混合物。
10.权利要求9所述的组合物，其中所述催化剂的浓度在约0.01重量％至约20重量％的范围内。
11.权利要求1所述的组合物，所述组合物包含共固化剂。
12.权利要求11所述的组合物，其中所述共固化剂的浓度使得：所述二元酚固化剂的当量相对于全部固化剂的总当量的百分比通常在约10当量％至约100当量％的范围内。
13.一种用于制备可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物的方法，所述方法包括将(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物树脂；和(b)至少一种二元酚固化剂混合。
14.一种用于制备固化的热固性材料的方法，所述方法包括
(i)制备可固化二乙烯基芳烃二氧化物树脂组合物，包括将(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物树脂；和(b)至少一种二元酚固化剂混合；和
(ii)将步骤(i)所述的组合物在约25℃至约300℃的温度加热。
15.一种通过将权利要求1所述的组合物固化制备的热固性固化产品，其中所述固化产品包括涂料、粘合剂、复合材料或层压材料。
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