WO2009119513A1

WO2009119513A1 - エポキシ樹脂組成物及び硬化物

Info

Publication number: WO2009119513A1
Application number: PCT/JP2009/055676
Authority: WO
Inventors: 尚史山田; 篤彦片山; 康男和田; 利英千崎
Original assignee: 新日鐵化学株式会社
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2009-03-23
Publication date: 2009-10-01
Also published as: KR20110008034A; JPWO2009119513A1; JP5450386B2; KR101522346B1

Abstract

　優れた流動性が発揮され、耐熱性、低熱膨張性を示し、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を開示する。　このエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機充填材を含有し、エポキシ樹脂としてジエポキシエチルベンゼン構造を有するエポキシ樹脂を使用し、このエポキシ樹脂はエポキシエチル基の１，３－ジ置換体及び１，４－ジ置換体を９０重量％以上含有し、２５°Cでの粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であり、エポキシ樹脂用硬化剤が多価ヒドロキシ化合物である。

Description

エポキシ樹脂組成物及び硬化物

　本発明は低粘度性に優れるとともに、耐熱性、低熱膨張性等に優れた硬化物を与える電気・電子部品等の封止、コーティング材料、積層材料、複合材料等の用途として有用なエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物に関するものであり、プリント配線板、半導体封止等の電気電子分野の絶縁材料、炭素繊維強化複合材料等に好適に使用される。

　エポキシ樹脂は工業的に幅広い用途で使用されてきているが、その要求性能は近年ますます高度化している。例えば、エポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物の代表的分野に半導体封止材料があるが、近年、半導体素子の集積度の向上に伴い、パッケージサイズが大面積化、薄型化に向かうとともに、実装方式も表面実装化への移行が進展しており、より半田耐熱性に優れた材料の開発が望まれている。

　また最近では、高集積化、高密度実装化の技術動向により、従来の金型を利用したトランスファー成形によるパッケージに代わり、ハイブリッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケージ、プラスチックピングリッドアレイ、プラスチックボールグリッドアレイ等の金型を使用しないで液状材料を用いて封止し、実装する方式が増えてきている。しかし、一般に液状材料はトランスファー成形に用いる固形材料に比べて信頼性が低い欠点がある。これは、液状材料に粘度上の限界があり、用いる樹脂、硬化剤、充填剤等に制約があるからである。

　また、炭素繊維強化複合材料のマトリックス樹脂としては、成形性、耐熱性、機械特性等に優れるエポキシ樹脂が望まれている。特に、近年では、自動車部品、鉄道車両、航空機等の用途において低粘度化及び高耐熱化の両立といった要求が高まってきている。

　これまでに、低粘度エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が一般に広く知られているが、低粘度性及び耐熱性の点で充分ではない。また、低粘度性に優れたエポキシ樹脂として、特開平４-３５９００９号公報には、オキシメチレン鎖を有するエポキシ樹脂が提案されているが、耐熱性の点で充分ではなかった。

　一方、ＵＳ２９２４５８０号明細書には、ジビニルベンゼン類のエポキシ化物であるエポキシエチルベンゼンを用いたエポキシ樹脂組成物の例が記載されており、エポキシ樹脂組成物としての例が示されている。しかし、ここではエポキシ樹脂硬化物とした場合の詳細な物性検討はなされておらず、実用物性上の性能は知られていなかった。

特開平４-３５９００９号公報ＵＳＰ２９２４５８０号明細書

　従って、本発明の目的は低粘度性に優れ、かつ耐熱性、低熱膨張性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物ならびにその硬化物を提供することにある。

　すなわち、本発明は、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記一般式（１）

（ここで、Ｒは水素原子又は炭素数１～８の炭化水素基であり、ｎは４であり、全てが同一でも異なっていてもよい。）で表わされ、２個のエポキシエチル基の置換位置が１，３－ジ置換体及び１，４－ジ置換体であるエポキシ化合物を合計で９０重量％以上含有し、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を使用し、組成物（無機充填材を含まない）としたときの粘度が２５℃で０．０１～１００Ｐａ・ｓであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。

　上記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂において、エポキシエチル基の１，３－ジ置換体と１，４－ジ置換体の存在割合（モル比）が１：９～９：１の範囲であることがよい。また、エポキシ樹脂用硬化剤としては、多価ヒドロキシ化合物が好ましい。上記のエポキシ樹脂組成物は無機充填材の含有することができ、その場合の無機充填材の含有率は８３重量％以上であることがよい。

　また、本発明は、電気・電子部品封止用である上記のエポキシ樹脂組成物、及び上記のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物に関する。

　以下、本発明について詳細に説明する。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とし、且つこれら必須成分を樹脂成分の主成分とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は無機充填材を含むことができ、この場合は、上記必須成分と無機充填材を主成分とする。

　本発明のエポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂は上記一般式（１）で表される。一般式（１）のエポキシ樹脂は、ベンゼン骨格にエポキシエチル基が２個置換された構造を有しており、異性体としては、１，２-ジ置換体、１，３-ジ置換体、１，４-ジ置換体がある。本発明で使用するエポキシ樹脂としては、これら異性体の混合物であっても良いが、１，３-ジ置換体及び１，４-ジ置換体の含有率が高いものが耐熱性及び低粘度性両立の観点で好ましく、９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上１，３-ジ置換体及び１，４-ジ置換体を含有するものが好適に使用される。１，２-ジ置換体の含有率が高いものは高耐熱性が十分に発現されない。

　また、上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、１，３-ジ置換体と１，４-ジ置換体の存在割合（モル比）１：９～９：１の範囲であることが好ましく、より好ましくは３：７～７：３の範囲であり、更に好ましくは４：６～６：４の範囲である。例えば、１，３-ジ置換体の存在割合（モル比）がこの範囲より高い場合、耐熱性が十分に発現されない場合があり、また、１，４-ジ置換体の存在割合（モル比）がこの範囲より高い場合、結晶性を示す場合があり、液状エポキシ樹脂組成物としてハンドリング性に劣る。

　また、上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂の２５℃における粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下である。２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓより高いとエポキシ樹脂組成物としたときの粘度が上昇し、成形時の流動性及び無機充填材の高充填率化において不利になり、流動性、低線膨張性、等の性能の向上が望めない。以下、上記特性を有する一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を、一般式（１）のエポキシ樹脂ともいう。

　上記のような一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、ジビニルベンゼン類を用いビニル基を酸化させエポキシ化を行うことことにより得られる。例えば、ジビニルベンゼン類を有機過酸化物又は過酸化水素等の酸化剤を用いて酸化反応させ所望のエポキシ樹脂とすることができる。なお、一般式（１）において、ＲはＨ又は炭素数１～８の炭化水素基であるが、好ましくはＨ又はメチル基又はエチル基である。これらは、ジビニルベンゼン類を酸化させエポキシ化する場合は、原料として使用されるジビニルベンゼン類に由来することになる。ジビニルベンゼン類の入手の容易さや得られるエポキシ樹脂の特性の点からは、Ｒの全部が水素であるか、Ｒの１又は２がメチル基又はエチル基であり、他がＨであることが好ましい。ここでいうジビニルベンゼン類は、このような置換又は未置換のジビニルベンゼンの異性体の混合物を意味する。そして、ジビニルベンゼンの異性体の混合割合は上記エポキシ樹脂の異性体の混合割合とほぼ同じにしておくことがよい。

　上記エポキシ化反応において、用いる酸化剤としては、例えば有機過酸、有機ペルオキシド、ヒドロペルオキシド、過酸エステル、過酸化ジアシル等の有機過酸化物、及び過酸化水素を挙げることができる。

　有機過酸化物として有機過酸を用いる場合は、過ギ酸、過酢酸、過プロピオン酸、ｍ－クロロ安息香酸等が例示される。

　上記有機過酢酸は触媒と併用しても良く、例えば炭酸ソーダ等のアルカリや硫酸等の酸を触媒として用いることもある。

　有機過酸化物として有機ペルオキシドを用いる場合は、過酸化ジｔｅｒｔ－ブチル、過酸化ビストリフェニルメチル、過酸化ジクミル等が例示される。

　有機過酸化物としてヒドロペルオキシドを用いる場合は、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシド、キュメンヒドロペルオキシド、トリフェニルメチルヒドロペルオキシド等が例示される。

　有機過酸化物として過酸エステルを用いる場合は、過酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、過ピバリン酸ｔｅｒｔ－ブチル、過イソ酪酸ｔｅｒｔ－ブチル、過安息香酸ｔｅｒｔ－ブチル、ｐ－ニトロ安息香酸ｔｅｒｔ－ブチル等が例示される。

　有機過酸化物として過酸化ジアシルを用いる場合は、過酸化ラウロイル、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化プロピオニル等が例示される。

　過酸化水素を酸化剤として用いる場合は、タングステン酸、モリブデン酸、ヘテロポリ酸等を触媒とするか、又はこれらの酸のプロトンの一部又は全部を有機四級アンモニウム塩、アルカリ金属、及びアルカリ土類金属からなる群より選ばれる少なくとも一種で置き換えた塩等を触媒として使用するのが好ましい。

　上記エポキシ化反応において、酸化剤とジビニルベンゼン類との仕込み量（モル比）は特に限定するものではないが、例えば０．１～２０の範囲が例示され、より好ましくは０．１～１０の範囲である。

　反応温度は特に限定するものではなく、慣用の範囲で良いが、エポキシ化反応が酸化剤の分解反応や副反応より優先的に進行する温度範囲が好ましい。温度範囲は例えば－３０～２００℃の範囲が好ましく、より好ましくは－１０～１００℃の範囲である。

　エポキシ化反応は、必要に応じて溶媒を用いることができる。溶媒を用いる場合は、例えばトルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタンクロルベンゼン等のハロゲン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、ジオキサン等のエーテル系化合物、アセトニトリル等の極性溶媒等又はこれら二種類以上の混合溶媒を用いることができる。また、溶媒の使用量は任意に設定できる。

　このようにして得られたエポキシ樹脂は、反応原料に由来する不純物や反応副生物に由来する不純物を少量含んでいてもよいが、それらを２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下にとどめることがよい。また、エポキシ樹脂は樹脂中のエポキシ基がエーテル結合としてオリゴマー化したものが含まれても差し支えないが、オリゴマー成分が増えると粘度が向上するため、２５℃における粘度が、５０ｍＰａ・ｓ以下となる分子量である必要がある。

　本発明に用いるエポキシ樹脂の加水分解性塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点から少ないものがよい。特に限定するものではないが、５０ｐｐｍ以下が好ましく、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料０.５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ－ＫＯＨを１０ｍｌ加え３０分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加え、０.００２Ｎ－ＡｇＮＯ_３水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。

　本発明で用いるエポキシ樹脂成分は、一般式（１）のエポキシ樹脂の他に、本発明の効果を損なわない範囲で公知慣用の他のエポキシ樹脂を併用することができる。他のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、２，２' －ビフェノール、３，３'，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジヒドロキシビフェノール、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類のエポキシ化物、トリス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ－クレゾールノボラック等の３価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるフェノールアラルキル樹脂類のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から合成されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等が挙げられる。これら他のエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。これら他のエポキシ樹脂を併用する場合、その使用量は全エポキシ樹脂の５０ｗｔ％以下、有利には２０ｗｔ％以下にとどめることがよい。

　本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用することができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類、フェノールノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂などの多価ヒドロキシ化合物、及びこれらの変性物、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ_３－アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤が挙げられる。

　これらの中でも、半導体封止材料に好適な多価ヒドロキシ化合物が好ましく使用される。具体的に例示すれば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４' －ビフェノール、２，２' －ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類、トリス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ－クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に代表される３価以上のフェノール類、更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４' －ビフェノール、２，２' －ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ－キシリレングリコール、ｐ－キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価ヒドロキシ化合物等が挙げられる。

　多価ヒドロキシ化合物の軟化点範囲は、好ましくは４０～１５０℃、より好ましくは５０～１２０℃である。４０℃より低いと例えば無機材が充填されたエポキシ樹脂組成物としたときに粘度が低くなりすぎ無機材が沈降するといった問題があり、１５０℃より高いとエポキシ樹脂組成物調製時の混練性と成形性に問題がある。また、好ましい１５０℃における溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは０.５Ｐａ・ｓ以下である。１Ｐａ・ｓより高いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性、及び成形性に問題があるが、エポキシ樹脂組成物（無機充填材を含まない）としたときの２５℃での粘度が０．０１～１００Ｐａ・ｓとなるように適宜選定される。ここで、エポキシ樹脂組成物（無機充填材を含まない）は、エポキシ樹脂組成物に配合される全部のエポキシ樹脂と全部の硬化剤からなる組成物を意味する。

　本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を高含有率で配合するためには、低粘度であることが好ましい。そのため、エポキシ樹脂組成物から無機充填材を除いた状態でのエポキシ樹脂組成物の粘度は２５℃で、０．０１～１００Ｐａ・ｓ、好ましくは１～１００Ｐａ・ｓとなるようにする。

　本発明のエポキシ樹脂組成物には無機充填材を配合することができる。無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物は、封止用として適する。無機充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがあり、これらの１種又は２種以上ものを組み合わせてもよいが、溶融シリカを主成分とすることが好ましく、その形態としては破砕状、又は球形状のものが挙げられる。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒径の範囲は、０．５～１００μｍがよい。無機充填材を配合する場合の含有率は８３重量％以上が好ましく、より好ましくは８３～９０重量％である。８３重量％より少ないと有機成分の含有率が高くなり耐湿性、低線膨張性が十分に発揮されない。

　また、本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、石油樹脂、インデンクマロン樹脂、フェノキシ樹脂等のオリゴマーや高分子化合物を適宜配合することができ、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合することができる。顔料としては、有機系又は無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系、等を挙げることができる。また必要に応じて、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等の硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤の配合量としては、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０.２～５重量部が好ましい。更に必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、カルナバワックス、ＯＰワックス等の離型剤、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を配合できる。

　本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を、注型、圧縮成形、トランスファー成形等の成形方法で硬化させることにより得ることができる。硬化物が生成する際の温度は、通常、１２０～２２０℃である。

　以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。

合成例１
　３Ｌ反応器にジビニルベンゼン（新日鐵化学製ＤＶＢ－９６０ジビニルベンゼン含有量９７％、ｍ－体/ｐ－体＝６２：３８）３００ｇ、酢酸エチル１２００ｇを装入し撹拌した。次いで、過酢酸３０％酢酸エチル溶液１６４０ｇを３時間かけて滴下した。滴下中は反応温度を３０℃になるように制御を行った。滴下後、さらに３０℃にて３時間撹拌を行った。反応液を室温まで冷却した後、２０％ＮａＯＨ水溶液１２０８ｇを加え、1時間撹拌後、水層を分離し、未反応の過酢酸及び、生成した酢酸の除去を行った。エバポレーターにて、酢酸エチルを減圧留去した後、ジエポキシエチルベンゼン１５１．６ｇを得た（エポキシ樹脂ａ）。得られた樹脂のエポキシ当量は１１１ｇ／ｅｑ．２５℃における粘度は１０ｍＰａ・ｓ、純度は９４．３％（ガスクロマトグラフィー面積％）、ｍ－体／Ｐ－体＝６４：３６（^１Ｈ－ＮＭＲ積分比）であった。

合成例２
　四つ口セパラブルフラスコにハイドロキノン６５ｇ、エピクロルヒドリン５４６ｇ、ジエチレングリコールジメチルエーテル８２ｇを入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、１３０ｍｍＨｇの減圧下６５℃に保ち、４８％水酸化ナトリウム水溶液９８．４ｇを４時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂１２０ｇを得た（エポキシ樹脂ｂ）。得られた樹脂のエポキシ当量は１１６ｇ／ｅｑ．、融点は１００℃であった。

実施例１、比較例１～２
　下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材と、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用い、表１に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。

　エポキシ樹脂成分として、上記の合成例１で得られたエポキシ樹脂ａ、比較として上記の合成例２で得られたハイドロキノン型エポキシ樹脂ｂ、及びエポキシ樹脂ｃ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、東都化成社製、ＹＤＦ－１７０；エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ．２５℃での粘度は２．９Ｐａ・ｓ）を用いた。

　硬化剤成分として、ＰＮ（フェノールノボラック樹脂、群栄化学社製、ＰＳＭ－４２６１；ＯＨ当量１０３、軟化点８２℃）を用いた。

　フィラーとして、電気化学工業（株）製の球状溶融シリカＦＢ－６０（平均粒径２１μｍ）及び　ＦＢ－３５（平均粒径１２μｍ）、（株）アドマテックス製の球状溶融シリカＳＯ－Ｃ３（平均粒径０．９μｍ）及びＳＯ－Ｃ２（平均粒径０．５μｍ）の４種類を混合して使用した。

　エポキシ樹脂と硬化剤とを混合して得られた組成物（フィラーと硬化促進剤を含まない）については、Ｅ型粘度計を用いて２５℃における組成物の粘度測定を行い、その結果を表１に示した。

　更に、上記エポキシ樹脂組成物にフィラーを混合して得られたエポキシ樹脂組成物について、スパイラルフロー及びゲルタイムを測定した。スパイラルフローについては、規格（ＥＭＭＩ－１－６６）に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力（１５０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、硬化時間３分の条件で成形して流動長を調べた。ゲルタイムについては、予め１７５℃に加熱しておいたゲル化試験機（日新科学（株）製）の凹部にエポキシ樹脂組成物を流し込み、テフロン（登録商標）棒を用いて一秒間に２回転の速度で攪拌し、エポキシ樹脂組成物が硬化するまでに要したゲル化時間を調べた。

　次に、エポキシ樹脂組成物を１７５℃で成形し、１７５℃で１２時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により、昇温速度７℃／分の条件で求めた。曲げ試験は、曲げ強度、曲げ弾性率を３点曲げ法により行った。吸水率は、本エポキシ樹脂組成物を用いて、直径５０mm、厚さ３mmの円盤を成形し、ポストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で１００時間吸湿させた時のものである。結果をまとめて表１に示す。

産業上の利用の可能性

　本発明のエポキシ樹脂組成物は、低粘度性に優れ、耐熱性及び低熱膨張性等に優れた硬化物を与えることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、低粘度性に優れたエポキシ樹脂を用いることにより成形時の優れた流動性が発揮される。また、低粘度性に起因してフィラー高充填率化が可能である。更には、エポキシ樹脂成分が一般的なエポキシ樹脂が有するグリシジルエーテル基と比較して、柔軟なオキシメチレン部位を持たないため、硬化物の分子運動が抑制されることにより優れた耐熱性、低熱膨張性が発揮される。以上の優れた流動性、耐熱性、低熱膨張性により、半導体封止材、各種成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に好適に用いることができる。特に、電子部品封止用として優れる。

Claims

　エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記一般式（１）で表わされ、２個のエポキシエチル基の置換位置が１，３－ジ置換体及び１，４－ジ置換体であるエポキシ化合物を合計で９０重量％以上含有し、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を使用し、組成物（無機充填材を含まない）としたときの粘度が２５℃で０．０１～１００Ｐａ・ｓであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

　ここで、Ｒは水素原子又は炭素数１～８の炭化水素基であり、ｎは４であり、全てが同一でも異なっていてもよい。
　一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂の１，３－ジ置換体と１，４－ジ置換体の存在割合（モル比）が１：９～９：１の範囲である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂用硬化剤が多価ヒドロキシ化合物である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　無機充填材を８３重量％以上含有する請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　電気・電子部品封止用であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　請求項１～５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。