CN108024453B - 镂空电路板及其制作方法 - Google Patents

镂空电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108024453B
CN108024453B CN201610934654.0A CN201610934654A CN108024453B CN 108024453 B CN108024453 B CN 108024453B CN 201610934654 A CN201610934654 A CN 201610934654A CN 108024453 B CN108024453 B CN 108024453B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive
insulating substrate
opening
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610934654.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108024453A (zh
Inventor
高超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Priority to CN201610934654.0A priority Critical patent/CN108024453B/zh
Priority to TW105138755A priority patent/TWI633820B/zh
Publication of CN108024453A publication Critical patent/CN108024453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108024453B publication Critical patent/CN108024453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种镂空电路板的制作方法，其包括：提供卷绕在一第一卷轮上的铜箔，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括导电图案以及形成在导电图案之间的间隙；在该第二表面形成形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该导电图案及填充该间隙；以及单体化分离镂空电路板，以获得多个片状之镂空电路板，每个镂空电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。

Description

镂空电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种镂空电路板的制作方法及由该制作方法制得的镂空电路板。
背景技术
镂空电路板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。现有技术中镂空电路板的工艺制作流程为：提供铜箔；把铜箔裁成片状；提供带有窗口的绝缘层；把绝缘层裁切成片状；手工将一片一片的绝缘层贴合到铜箔上面；之后压合及烘烤该绝缘层，如此，位于铜箔相对两表面的两片绝缘层的窗口的对位容易出现较大的误差，从而影响露出线路的位置的准确性，使得镂空印刷电路板的质量难以得到保证，而且工序繁琐，浪费人力。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的镂空电路板制作方法及由此方法制作而成的镂空电路板。
一种镂空电路板的制作方法，其包括步骤：
提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；
在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；
将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；
在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；以及
单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个镂空电路板，每个镂空电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。
一种镂空电路板，包括：导电线路层以及位于该导电线路层相背两个表面的绝缘基材层与该第二绝缘基材层，该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层是通过在该导电线路层的相背两个表面分别涂布液态感光树脂材料并且固化后形成。
与现有技术相比，本发明提供的镂空电路板及其制作方法，其以卷对卷的连续式操作方式制作多个镂空电路板，节省了镂空电路板制作的时间和人力，提高了生产效率；其次，导电线路层表面覆盖的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层是由感光树脂材料制作形成，也即导电线路层表面没有胶层(adhesive)，不仅降低了电路板的厚度，还可以降低传输光信号的阻抗；镂空电路板包括的该第一开口与该第二开口是通过对第一绝缘基材层及第二绝缘基材层曝光显影后制成，提高了第一开口与第二开口的对位精度，从而提高了镂空电路板的品质。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的卷绕在一第一卷轮上的铜箔的剖视图。
图2是在该铜箔的其中一表面形成一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层的剖视图。
图3是利用第二卷轮卷绕形成有第一绝缘基材层的铜箔，使铜箔相对于第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的的剖视图。
图4是在该铜箔的其中一表面形成有第一绝缘基材层后的剖视图。
图5是将该铜箔制作形成导电线路层的剖视图。
图6是在该铜箔的另一表面形成一层液态感光树脂材料，将液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层的剖面图。
图7是在第一绝缘基材层中形成第一开口以暴露该导电线路层的该第一表面，在该第二绝缘基材层中形成多个第二开口以暴露该导电线路层的该第二表面的剖视图。
图8是单体化分离镂空电路板的剖面图。
图9是最后形成的镂空电路板的剖面图。
主要元件符号说明
镂空电路板 100
铜箔 10
第一卷轮 11
第二卷轮 21
第一表面 12
第二表面 14
第一绝缘基材层 121
第二绝缘基材层 141
导电线路层 110
导电图案 120
间隙 130
第一开口 123
第二开口 143
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合将结合附图及实施例，对本发明提供的镂空电路板及其制作方法作进一步的详细说明。本发明的镂空电路板可应用于柔性电路板或刚挠结合板。
请参阅图1-9，为本发明第一实施例提供的一种镂空电路板100的制作方法，其采用卷轮对卷轮(Roll to Roll)的工艺，其包括步骤：
第一步，请参阅图1，提供一卷绕在一第一卷轮11上的铜箔10，该铜箔10可为压延铜箔或电解铜箔，其厚度一般为5～50μm。将该铜箔10从第一卷轮11卷出，该铜箔10具有第一表面12以及与第一表面12相对的第二表面14。
第二步，请参阅图2，在该铜箔10的该第一表面12采用网印、浸涂、喷涂等方式形成一层液态感光树脂材料，对该液态感光树脂材料进行预烘烤，以固化该液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成为第一绝缘基材层121。
第三步，请参阅图3与图4，提供一个第二卷轮21，在形成有第一绝缘基材层121的该铜箔10的末端利用该第二卷轮21将其卷绕，使铜箔10相对于第一绝缘基材层121位于该第二卷轮21的外表面。
第四步，请参阅图5，将该铜箔10制作形成导电线路层110，该导电线路层110包括导电图案120以及形成在该些导电图案120之间的间隙130。在本实施例中，是采用干膜曝光蚀刻法将铜箔10形成导电线路层110。
具体步骤为：将干膜以压合方式设置于铜箔10的第二表面14，其次，对干膜进行曝光显影，再利用化学蚀刻使得铜箔10形成图案化的导电线路，然后采用碱洗或其它方式去除残余的干膜，使得导电线路层110显露出来。
第五步，请参阅图6，在该第二表面14形成一层液态感光树脂材料，将液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层141，该第二绝缘基材层141覆盖该导电图案120及填充该间隙130。
第六步，请参阅图7，在第一绝缘基材层121中形成第一开口123以暴露该导电线路层110的该第一表面12，在该第二绝缘基材层141中形成多个第二开口143以暴露该导电线路层110的该第二表面14，该第一开口123与该第二开口143的位置相对准。在本实施方式中，该第一开口123与该第二开口143分别是通过对该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141曝光显影的方式形成。
第七步，请参阅图8及图9，单体化分离被该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141包覆的该些导电图案120以获得多个片状之镂空电路板100。每个镂空电路板100均包括导电线路层110及位于导电线路层110相背两个表面的第一绝缘基材层121与第二绝缘基材层141。
请再次参阅图9，本发明第二实施方式还提供一种镂空电路板100，包括：导电线路层110以及位于该导电线路层110相背两个表面的第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141，该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141是通过在该导电线路层110的相背两个表面涂布液态感光树脂材料并且固化后形成。镂空电路板100还包括第一开口123与第二开口143，该第一开口123暴露该导电线路层110的第一表面12，该第二开口143暴露该导电线路层110的第二表面14，该第一开口123的位置与该第二开口143的位置对准。
综上所述，本发明提供的镂空电路板及其制作方法，其以卷轮对卷轮的连续式操作方式制作多个镂空电路板100，节省了镂空电路板100制作的时间和人力，提高了生产效率；其次，导电线路层110表面覆盖的是由感光树脂材料制作形成的第一绝缘基材层121与第二绝缘基材层141，也即导电线路层110表面没有胶层(adhesive)，不仅降低了镂空电路板100的厚度，还可以降低传输光信号的阻抗；该第一开口123与该第二开口143是通过对第一绝缘基材层121及第二绝缘基材层141曝光显影后制成，提高了第一开口123与第二开口143的对位精度，从而提高了镂空电路板100的品质。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种软性电路板的制作方法，其包括步骤：
提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；
在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；
将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；
在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；
在第一绝缘基材层中形成第一开口以暴露该导电线路层的该第一表面，在该第二绝缘基材层中形成多个第二开口以暴露该导电线路层的该第二表面，该第一开口与该第二开口的位置相对准；以及
单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。
2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，将该铜箔制作形成导电线路层之前还包括利用第二卷轮卷绕形成有该第一绝缘基材层的该铜箔，使该铜箔相对于该第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的步骤。
3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，涂布该液态感光树脂材料后还包括对该液态感光树脂材料进行预烘烤以固化该液态感光树脂材料来形成该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层。
4.如权利要求2所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，采用干膜曝光蚀刻法或湿膜曝光蚀刻法形成该导电线路层。
5.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，该第一开口与该第二开口分别是通过对该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层曝光显影的方式形成。
6.一种软性电路板，其特征在于，所述软性电路板采用权利要求1-5中任一制作方法制造，包括：导电线路层以及位于该导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层，该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层是通过在该导电线路层的相背两个表面分别涂布液态感光树脂材料并且固化该液态感光树脂材料后形成；该导电线路层包括多个导电图案及形成在导电图案之间的间隙，该第二绝缘基材层还填充该些间隙，该第二绝缘基材层与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案。
7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，还包括第一开口与第二开口，该第一开口暴露该导电线路层的第一表面，该第二开口暴露该导电线路层的第二表面，该第一开口的位置与该第二开口的位置对准。
8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，该第一开口与该第二开口分别是通过对该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层曝光显影的方式形成。
CN201610934654.0A 2016-10-31 2016-10-31 镂空电路板及其制作方法 Active CN108024453B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610934654.0A CN108024453B (zh) 2016-10-31 2016-10-31 镂空电路板及其制作方法
TW105138755A TWI633820B (zh) 2016-10-31 2016-11-25 鏤空電路板及其製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610934654.0A CN108024453B (zh) 2016-10-31 2016-10-31 镂空电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108024453A CN108024453A (zh) 2018-05-11
CN108024453B true CN108024453B (zh) 2020-10-23

Family

ID=62069933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610934654.0A Active CN108024453B (zh) 2016-10-31 2016-10-31 镂空电路板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108024453B (zh)
TW (1) TWI633820B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112739048A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 厦门柔性电子研究院有限公司 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板
CN113747684A (zh) * 2021-07-30 2021-12-03 珠海中京元盛电子科技有限公司 一种全悬空手指fpc制作技术

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010457A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Konica Minolta Holdings Inc 透光性電磁波シールド膜及びその製造方法
CN101340778A (zh) * 2007-07-06 2009-01-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 镂空印刷电路板的制作方法
CN105308506A (zh) * 2013-07-04 2016-02-03 味之素株式会社 感光性树脂组合物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1191746C (zh) * 2002-04-28 2005-03-02 旗胜科技股份有限公司 胶片式软性电路板的生产方法
CN101296557B (zh) * 2007-04-23 2011-07-06 昆山雅森电子材料科技有限公司 软性印刷电路板
CN102573328B (zh) * 2012-01-08 2015-05-06 上海美维电子有限公司 软硬结合的pcb薄板的加工方法
CN203722914U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010457A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Konica Minolta Holdings Inc 透光性電磁波シールド膜及びその製造方法
CN101340778A (zh) * 2007-07-06 2009-01-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 镂空印刷电路板的制作方法
CN105308506A (zh) * 2013-07-04 2016-02-03 味之素株式会社 感光性树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
TWI633820B (zh) 2018-08-21
CN108024453A (zh) 2018-05-11
TW201818792A (zh) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9198304B2 (en) Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
US7571540B2 (en) Production method of suspension board with circuit
US11160166B2 (en) Printed circuit board with high-capacity copper circuit
US20140353006A1 (en) Multilayer circuit board and method for manufacturing same
CN108024453B (zh) 镂空电路板及其制作方法
US20110215069A1 (en) Method for manufacturing printed circuit board with thick traces
US8723050B2 (en) Multilayer printed circuit board and method for making same
KR100905574B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN101393788A (zh) 软性排线的制造方法
CN104780723A (zh) 布线基板的制造方法
US9107311B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP2006202849A (ja) 補強板付き配線回路基板の製造方法
KR20180058626A (ko) 평판 케이블 제조 방법
JP2003068555A (ja) 電子部品の導体パターン形成方法及びコモンモードチョークコイル
CN113380529A (zh) 单层无线充电线圈载板的加工工艺
KR102670483B1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조 방법
CN114641136B (zh) 电路板的铜层凸台制作方法及电路板
KR102149731B1 (ko) 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 fpcb의 제조방법 및 이에 의해 제조된 fpcb
KR102425898B1 (ko) 양면형 연성인쇄회로기판 제조 방법
JP4311157B2 (ja) 半導体装置用基板の製造方法
KR102425897B1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조 방법
CN111133844B (zh) 卷筒体
US20230164928A1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method thereof
JPH0432556B2 (zh)
JP7002238B2 (ja) 配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant