KR20180058626A - 평판 케이블 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

롤투롤 공정으로 금속 패턴 영역이 오픈된 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 금속 패턴을 형성하여 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블 제조 방법을 제시한다. 제시된 평판 케이블 제조 방법은 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계, 금속 패턴 형성 영역이 오픈된 롤 형태의 마스킹 기재를 준비하는 단계, 베이스 기재 및 마스킹 기재를 합지하는 단계, 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 시드층을 형성하는 단계, 시드층에 도금층을 형성하는 단계 및 베이스 기재에서 마스킹 기재를 제거하는 단계를 포함한다.

Description

평판 케이블 제조 방법{FLAT CABLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 평판 케이블 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가전제품 내에 실장된 회로기판에 연결되어 전력을 전송하는 평판 케이블 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전 등과 같은 가전제품에는 다수의 회로기판(예를 들면, 파워 보드, 컨트롤러 보드 등)이 실장된다.
회로기판은 전력 공급 또는 신호 전송을 위해서 다양한 형태의 케이블로 연결된다. 즉, 회로기판은 전력 공급 또는 신호 전송시 요구되는 전압에 따라 연성인쇄회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 케이블, 연성 평판 케이블(FFC; Flexible Flat Cable), 와이어(Wire) 등의 케이블이 사용된다. 이때, 연성인쇄회로기판 케이블은 주로 저전압을 요구하는 회로기판에 사용된다. 연성 평판 케이블은 중전압을 요구하는 회로기판에 사용된다. 와이어는 고전압을 요구하는 회로기판에 사용된다.
최근 텔레비전은 60인치 이상의 대형화 추세에 있어, 회로기판들 간의 간섭을 최소화하기 위해 텔레비전에 내장되는 회로기판들 간의 이격 간격(대략 50㎝ 이상)이 증가하고 있다.
하지만, 중전압 회로기판에 주로 사용되는 연성 평판 케이블은 대략 3㎝ 정도의 폭을 갖고, 최대 길이가 대략 30㎝ 정도이기 때문에 대형 텔레비전에 내장된 회로기판들을 연결하기 어려운 문제점이 있다.
한국공개특허 제10-2016-0005589호(명칭: 저전압차동신호용 플렉시블 플랫 케이블)
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 롤투롤 공정으로 금속 패턴 영역이 오픈된 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 금속 패턴을 형성하여 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 롤투롤 공정으로 금속 패턴이 형성된 평판 케이블을 연속 제조하여 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블 제조 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 평판 케이블 제조 방법은 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계, 금속 패턴 형성 영역이 오픈된 롤 형태의 마스킹 기재를 준비하는 단계, 베이스 기재 및 마스킹 기재를 합지하는 단계, 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 시드층을 형성하는 단계, 시드층에 도금층을 형성하는 단계 및 베이스 기재에서 마스킹 기재를 제거하는 단계를 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 평판 케이블 제조 방법은 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 단계 및 롤투롤 공정을 통해 금속층의 일부를 제거하여 베이스 기재에 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 평판 케이블 제조 방법은 롤투롤 공정으로 금속 패턴 영역이 오픈된 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 금속 패턴을 형성함으로써, 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 평판 케이블 제조 방법은 롤투롤 공정으로 금속 패턴 영역이 오픈된 마스킹 기재가 합지된 베이스 기재에 금속 패턴을 형성함으로써, 포토 레지스트(photo resist) 공정 및 식각(etching) 공정 없이 평판 케이블을 제조할 수 있고, 제조 공정을 단순화하여 제품 단가를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 평판 케이블 제조 방법은 롤투롤 공정으로 금속 패턴이 형성된 평판 케이블을 연속 제조함으로써, 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블을 제조할 수 있는 효과가 있다.
즉, 평판 케이블 제조 방법은 금속 패턴 형성시 롤투롤 공정으로 베이스 기재를 이송하면서 포토레지스층 형성, 레이저 노광, 현상, 에칭 및 박리 공정을 통해 베이스 기재의 금속층 일부를 제거하여 금속 패턴을 형성함으로써, 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블을 제조할 수 있는 효과가 있다.
한편, 평판 케이블 제조 방법은 금속 패턴 형성시 롤투롤 공정으로 베이스 기재를 이송하면서 마스킹층 형성, 에칭 및 박리 공정을 통해 베이스 기재의 금속층 일부를 제거하여 금속 패턴을 형성함으로써, 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3 및 도 4는 도 1의 합지 단계를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 도 6의 금속 패턴 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13 및 도 14는 도 11의 금속 패턴 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법은 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110), 마스킹 기재(120)를 준비하는 단계(S120), 베이스 기재(110)에 마스킹 기재(120)를 합지하는 단계(S130), 베이스 기재(110)에 시드층(130)을 형성하는 단계(S140), 시드층(130)에 도금층(140)을 형성하는 단계(S150) 및 베이스 기재(110)로부터 마스킹 기재(120)를 제거하는 단계(S160)를 포함한다. 이때, 평판 케이블 제조 방법은 연속 롤 투 롤(Roll To Roll) 공정을 통해 평판 케이블을 제조한다. 여기서, 도 2는 평판 케이블 제조 방법을 용이하게 설명하기 위해 평판 케이블의 단변측 단면을 기준으로 설명한다.
베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)는 평판 케이블의 베이스가 되는 필름 형태의 베이스 기재(110)를 준비한다. 이때, 베이스 기재(110)는 폴리이미드(PI; Polyimide), 폴리에틸렌프탈레이트(PET; Polyethylene phthalate), 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Poly Urethane) 등과 같이 연성 또는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)는 롤투롤 공정을 위해 베이스 기재(110)를 롤 형태로 준비한다. 즉, 베이스 기재(110)를 준비하는 단계(S110)는 롤에 베이스 기재(110)를 권취하여 롤 형태의 베이스 기재(110)를 준비한다.
마스킹 기재(120)를 준비하는 단계(S120)는 금속 패턴이 형성될 영역이 오픈된 마스킹 기재(120)를 준비한다. 이때, 마스킹 기재(120)는 금형 타발, 레이저 가공, 휠 커팅(Wheel Cutting) 등의 공정을 통해 마스킹 필름(또는 테이프)에서 금속 패턴이 형성될 영역(이하, 금속 패턴 형성 영역(221))을 제거(오픈)하여 마스킹 기재(120)를 준비한다. 이때, 마스킹 필름(또는 테이프)은 종이, 실리콘 및 PET 중에 어느 하나인 것을 일례로 한다.
마스킹 기재(120)를 준비하는 단계(S120)는 롤투롤 공정을 위해 마스킹 기재(120)를 롤 형태로 준비한다. 즉, 마스킹 기재(120)를 준비하는 단계(S120)는 롤에 마스킹 기재(120)를 권취하여 롤 형태의 마스킹 기재(120)를 준비한다.
마스킹 기재(120)를 준비하는 단계(S120)는 리본 형태로 형성된 복수의 마스킹 필름(또는 테이프)을 상호 이격되도록 롤에 권취하여 롤 형태의 마스킹 기재(120)를 준비할 수도 있다. 이때, 마스킹 기재(120) 간의 이격 간격은 금속 패턴의 폭에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.
베이스 기재(110)에 마스킹 기재(120)를 합지하는 단계(S130)는 롤투롤 공정을 통해 베이스 기재(110)의 적어도 일면에 마스킹 기재(120)를 합지한다.
이때, 도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 기재(110)에 마스킹 기재(120)를 합지하는 단계(S130)는 마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132) 및 합지하는 단계(S134)를 포함한다.
마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 마스킹 기재(120)의 일면에 접착제(150)를 도포한다. 즉, 마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 롤 형태의 마스킹 기재(120)를 인쇄용 롤로 공급하고, 인쇄용 롤에서 마스킹 기재(120)의 일면에 접착제(150)를 도포한다. 이때, 마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 베이스 기재(110)와 접합되는 마스킹 기재(120)의 일면에 접착제(150)를 도포한다.
마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 후술할 마스킹 기재(120)를 제거하는 단계(S160)에서 마스킹 기재(120)의 제거를 용이하게 하기 위해 낮은 접착력을 갖는 접착제(150)를 마스킹 기재(120)에 도포한다.
마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 마스킹 기재(120)의 일면에 접착 시트를 접착할 수도 있다. 즉, 마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 롤 형태의 마스킹 기재(120)를 인쇄용 롤로 공급하고, 인쇄용 롤에서 롤 형태의 접착 시트를 마스킹 기재(120)의 일면에 접착한다. 이때, 마스킹 기재(120)에 접착제(150)를 도포 단계(S132)는 베이스 기재(110)와 접합되는 마스킹 기재(120)의 일면에 접착 시트를 접착한다.
합지하는 단계(S134)는 마스킹 기재(120)를 베이스 기재(110)의 적어도 일면에 합지한다. 즉, 합지하는 단계(S134)는 접착제(150)가 도포(또는 접착 시트가 접착)된 마스킹 기재(120) 및 베이스 기재(110)를 합지 롤로 공급하여 베이스 기재(110)의 적어도 일면에 마스킹 기재(120)를 합지한다. 이때, 합지하는 단계(S134)는 합지 롤을 통해 압력을 가하거나, 압력 및 열을 가해 베이스 기재(110)에 마스킹 기재(120)를 합지할 수 있다.
시드층(130)을 형성하는 단계(S140)는 물리적 증착 공정을 통해 베이스 기재(110)에 시드층(130)을 형성한다. 여기서, 물리적 증착 공정은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일례로 한다.
시드층(130)을 형성하는 단계(S140)는 베이스 기재(110)의 전체 영역 중 마스킹 기재(120)의 오픈 영역에 의해 노출된 영역(즉, 금속 패턴 형성 영역(221))에만 시드층(130)을 형성한다. 시드층(130)을 형성하는 단계(S140)는 니켈구리(NiCu) 또는 구리(Cu)를 포함하는 금속인 시드층(130)을 형성한다. 이때, 시드층(130)은 니켈구리로 형성된 경우 대략 15㎚ 정도의 두께로 형성되고, 구리로 형성된 경우 대략 20㎚~100㎚ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
도금층(140)을 형성하는 단계(S150)는 물리적 증착 공정을 통해 시드층(130)에 도금층(140)을 형성한다. 여기서, 물리적 증착 공정은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일례로 한다.
도금층(140)을 형성하는 단계(S150)는 마스킹 기재(120)의 오픈 영역에 의해 노출된 영역(즉, 시드층(130)의 상면)에만 도금층(140)을 형성한다. 도금층(140)을 형성하는 단계(S150)는 구리(Cu), 은(Ag) 중에 적어도 하나를 포함하는 금속인 도금층(140)을 형성한다. 이때, 도금층(140)은 대략 15㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
마스킹 기재(120)를 제거하는 단계(S160)는 베이스 기재(110)로부터 마스킹 기재(120)를 제거한다.
이후, 도 5를 참조하면, 평판 케이블 제조 방법은 시드층(130) 및 도금층(140)이 형성된 베이스 기재(110)에 코팅층(162)을 형성한다. 베이스 기재(110)를 설정 간격으로 절단한 후 베이스 기재(110)에 형성된 금속 패턴(164; 즉, 시드층(130) 및 도금층(140))의 양단에 각각 연결된 단자(166)들을 형성한다. 이를 통해, 평판 케이블 제조 방법은 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블(160)을 제조한다.
한편, 평판 케이블 제조 방법은 베이스 기재(110)로부터 마스킹 기재(120)를 제거(S160)한 후에 시드층(130)에 도금층(140)을 형성(S150)할 수도 있다. 이때, 평판 케이블 제조 방법은 마스킹 기재(120) 제거 후에 시드층(130)에 도금층(140)을 형성함으로써 시드층(130)의 상면 및 둘레에 도금층(140)을 형성한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 평판 케이블 제조 방법은 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S210). 베이스 기재(210)에 금속 패턴(220)을 형성하는 단계(S220) 및 보호 코팅층(230)을 형성하는 단계(S230)를 포함한다. 이때, 평판 케이블 제조 방법은 S200 단계 및 S300 단계를 롤투롤 공정을 통해 연속적으로 수행한다.
베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S210)는 금속층(212)이 형성된 기재 필름(214)을 베이스 기재(210)로 준비한다. 이때, 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S210)는 기재 필름(214)의 적어도 일면에 금속층(212)이 형성된 기재를 권취하여 롤 형태의 베이스 기재(210)를 준비한다.
여기서, 금속층(212)은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중에 어느 하나이고, 기재 필름(214)은 폴리이미드(PI; Polyimide), 폴리에틸렌프탈레이트(PET; Polyethylene phthalate) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Poly Urethane) 중 어느 하나일 수 있다.
일례로, 베이스 기재(210)를 준비하는 단계(S210)는 구리(Cu)가 표면에 적층된 연성동박적층판(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 권취하여 롤 형태의 베이스 기재(210)를 준비할 수 있다.
금속 패턴(220)을 형성하는 단계(S220)는 베이스 기재(210)의 금속층(212) 중 일부를 제거하여 금속 패턴(220)을 형성한다. 이때, 금속 패턴(220)을 형성하는 단계(S220)는 롤투롤 공정을 통해 연속으로 공급되는 베이스 기재(210)의 적어도 일면에 금속 패턴(220)을 형성한다.
이를 위해, 도 8 및 도 9를 참조하면, 금속 패턴(220)을 형성하는 단계(S220)는 베이스 기재(210)에 포토레지스트층(240)을 형성하는 단계(S221), 노광하는 단계(S223), 현상하는 단계(S225), 식각하는 단계(S227) 및 제거하는 단계(S229)를 포함한다.
포토레지스트층(240)을 형성하는 단계(S221)는 베이스 기재(210)의 적어도 일면에 포토레지스트층(240)을 형성한다. 이때, 포토레지스트층(240)을 형성하는 단계(S221)는 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하거나, 포토레지스트액을 도포하여 베이스 기재(210)에 포토레지스트층(240)을 형성한다.
여기서, 포토레지스트층(240)을 형성하는 단계(S221)는 스핀코팅, 라미네이팅, 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 및 전기방사 중 어느 하나로 포토레지스트층(240)을 형성할 수 있다.
노광하는 단계(S223)는 포토레지스트층(240) 중에서 금속 패턴(220)이 형성될 영역을 노광하여 경화시킨다. 이때, 노광하는 단계(S223)는 금속 패턴(220)들 간의 미세 간격 형성을 위해 레이저 노광(LDI) 공정을 통해 포토레지스트층(240)을 노광한다.
현상하는 단계(S225)는 포토레지스트층(240) 중에서 금속 패턴(220)이 형성되지 않는 영역을 현상한다. 즉 현상하는 단계(S225)는 노광하는 단계(S223)에서 경화되지 않은 포토레지스트층(240)을 현상하여 제거한다. 이때, 현상하는 단계(S225)는 경화되지 않은 포토레지스트층(240)을 현상액으로 융해시켜 제거한다.
식각하는 단계(S227)는 경화된 포토레지스트층(240)을 장벽으로 베이스 기재(210)의 금속층(212)을 식각(Etching)하여 금속 패턴(220)을 형성한다.
제거하는 단계(S229)는 금속 패턴(220; 즉, 금속층(212)) 상에 남아 있는 포토레지스트층(240)을 제거한다. 이때, 포토레지스트층(240)을 제거하는 단계(S229)는 스트립 공정을 통해 금속 패턴(220) 위의 포토레지스트층(240)을 제거한다.
보호 코팅층(230)을 형성하는 단계(S230)는 금속 패턴(220)이 형성된 베이스 기재(210)에 보호 코팅층(230)을 형성한다. 이때, 보호 코팅층(230)을 형성하는 단계(S230)는 롤투롤 공정을 통해 금속 패턴(220)이 형성된 베이스 기재(210)의 표면(즉, 상면 및 하면 중 적어도 일면)에 코팅액을 베이스 기재(210)에 도포한 후 경화시키거나, 코팅 시트를 베이스 기재(210)에 합지하여 금속 패턴(220)을 보호하는 보호 코팅층(230)을 형성한다. 여기서, 보호 코팅층(230)은 PI 코팅층 또는 PAI 코팅층인 것을 일 예로 한다.
이후, 도 10을 참조하면, 평판 케이블 제조 방법은 롤투롤 공정을 통해 연속 생산된 베이스 기재(210)를 설정 간격으로 절단한다. 평판 케이블 제조 방법은 금속 패턴(220)의 양단에 각각 연결된 단자(262)들을 형성하여 평판 케이블(260)을 제조한다. 이를 통해, 평판 케이블 제조 방법은 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블(260)을 제조한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 평판 케이블 제조 방법은 베이스 기재(310)를 준비하는 단계(S310), 베이스 기재(310)의 적어도 일면에 금속 패턴(320)을 형성하는 단계(S320) 및 베이스 기재(310)에 보호 코팅층(330)을 형성하는 단계(S330)를 포함한다. 이때, 평판 케이블 제조 방법은 S200 단계 및 S300 단계를 롤투롤 공정을 통해 연속적으로 수행한다.
베이스 기재(310)를 준비하는 단계(S310)는 금속층(312)이 형성된 기재 필름(314)을 베이스 기재(310)로 준비한다. 이때, 베이스 기재(310)를 준비하는 단계(S310)는 기재 필름(314)의 적어도 일면에 금속층(312)이 형성된 기재를 권취하여 롤 형태의 베이스 기재(310)를 준비한다.
여기서, 금속층(312)은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중에 어느 하나이고, 기재 필름(314)은 폴리이미드(PI; Polyimide), 폴리에틸렌프탈레이트(PET; Polyethylene phthalate) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Poly Urethane) 중 어느 하나일 수 있다.
일례로, 베이스 기재(310)를 준비하는 단계(S310)는 구리(Cu)가 표면에 적층된 연성동박적층판(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 권취하여 롤 형태의 베이스 기재(310)를 준비할 수 있다.
금속 패턴(320)을 형성하는 단계(S320)는 베이스 기재(310)의 금속층(312) 중 일부를 제거하여 금속 패턴(320)을 형성한다. 이때, 금속 패턴(320)을 형성하는 단계(S320)는 롤투롤 공정을 통해 연속으로 공급되는 베이스 기재(310)의 적어도 일면에 금속 패턴(320)을 형성한다.
이를 위해, 도 13 및 도 14를 참조하면, 금속 패턴(320)을 형성하는 단계(S320)는 마스킹층(340)을 형성하는 단계(S322), 베이스 기재(310)를 식각하는 단계(S324), 마스킹층(340)을 제거하는 단계(S326)를 포함한다.
마스킹층(340)을 형성하는 단계(S322)는 베이스 기재(310)의 적어도 일면에 마스킹층(340)을 형성한다. 즉, 마스킹층(340)을 형성하는 단계(S322)는 베이스 기재(310)의 상면 및 하면 중 금속층(312)이 형성된 적어도 일면에 금속 패턴(320)에 대응되는 형상의 마스킹층(340)을 형성한다.
마스킹층(340)을 형성하는 단계(S322)는 에칭 레지스트(Etching Resist)를 베이스 기재(310)의 적어도 일면에 도포(인쇄)하여 마스킹층(340)을 형성한다. 이때, 마스킹층(340)을 형성하는 단계(S322)는 롤 인쇄기를 이용하여 베이스 기재(310)의 적어도 일면에 에칭 레지스트를 도포(인쇄)하여 마스킹층(340)을 형성하는 것을 일례로 한다.
베이스 기재(310)를 식각하는 단계(S270)는 베이스 기재(310)의 금속층(312) 상부에 형성된 마스킹층(340)을 장벽으로 베이스 기재(310)의 금속층(312) 일부를 식각(Etching)하여 금속 패턴(320)을 형성한다.
마스킹층(340)을 제거하는 단계(S326)는 금속 패턴(320; 즉, 금속층(312)) 상에 남아 있는 마스킹층(340)을 제거한다. 이때, 마스킹층(340)을 제거하는 단계(S326)는 스트립 공정을 통해 금속 패턴(320) 위에 남아있는 마스킹층(340)을 제거한다.
보호 코팅층(330)을 형성하는 단계(S330)는 금속 패턴(320)이 형성된 베이스 기재(310)에 보호 코팅층(330)을 형성한다. 이때, 보호 코팅층(330)을 형성하는 단계(S330)는 롤투롤 공정을 통해 금속 패턴(320)이 형성된 베이스 기재(310)의 표면(즉, 상면 및 하면 중 적어도 일면)에 코팅액을 베이스 기재(310)에 도포한 후 경화시키거나, 코팅 시트를 베이스 기재(310)에 합지하여 금속 패턴(320)을 보호하는 보호 코팅층(330)을 형성한다. 여기서, 보호 코팅층(330)은 PI 코팅층 또는 PAI 코팅층인 것을 일 예로 한다.
이후, 도 15를 참조하면, 평판 케이블 제조 방법은 롤투롤 공정을 통해 연속 생산된 베이스 기재(310)를 설정 간격으로 절단한다. 평판 케이블 제조 방법은 금속 패턴(320)의 양단에 각각 연결된 단자(352)들을 형성하여 평판 케이블(350)을 제조한다. 이를 통해, 평판 케이블 제조 방법은 대략 50㎝ 이상의 길이를 갖는 평판 케이블(350)을 제조한다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
110, 210, 310: 베이스 기재 120: 마스킹 기재
130: 시드층 140: 도금층
150: 접착제 160: 평판 케이블
162: 코팅층 164: 금속 패턴
166: 단자 212, 312: 금속층
214, 314: 기재 필름 220, 320: 금속 패턴
230, 330: 보호 코팅층 240, 340: 포토레지스트층
260, 360: 평판 케이블 262, 362: 단자

Claims (19)

  1. 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계;
    금속 패턴 형성 영역이 오픈된 롤 형태의 마스킹 기재를 준비하는 단계;
    상기 베이스 기재 및 마스킹 기재를 합지하는 단계;
    상기 마스킹 기재가 합지된 상기 베이스 기재에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층에 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 기재에서 마스킹 기재를 제거하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계는,
    필름 형태의 베이스 기재를 권취하여 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계를 포함하고,
    상기 베이스 기재는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌프탈레이트(PET), 열가소성 폴리우레탄(TPU) 중에 적어도 하나인 평판 케이블 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹 기재를 준비하는 단계는 마스킹 필름에서 금속 패턴 형성 영역을 제거하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 패턴 형성 영역을 제거하는 단계는 금형 타발, 레이저 가공, 휠 커팅 중에 적어도 하나의 공정을 통해 상기 마스킹 필름에서 금속 패턴 형성 영역을 제거하는 평판 케이블 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 마스킹 필름은 종이, 실리콘 및 폴리에틸렌프탈레이트(PET) 중 적어도 나인 평판 케이블 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹 기재를 준비하는 단계는 리본 형태로 형성된 복수의 마스킹 필름을 상호 이격되도록 권취하여 롤 형태의 마스킹 기재를 준비하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기재 및 마스킹 기재를 합지하는 단계는,
    상기 마스킹 기재의 적어도 일면에 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계에서는 상기 베이스 기재 중 상기 마스킹 기재의 금속 패턴 형성 영역을 통해 노출된 영역에 시드층을 형성하는 평판 케이블 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계는,
    진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나의 물리적 증착 공정을 통해 상기 베이스 기재에 시드층을 형성하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도금층을 형성하는 단계는,
    진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나의 물리적 증착 공정을 통해 상기 시드층의 상면에 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  10. 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 기재를 준비하는 단계; 및
    롤투롤 공정을 통해 상기 금속층의 일부를 제거하여 상기 베이스 기재에 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계는,
    기재 필름의 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 기재를 권취하여 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계를 포함하고,
    상기 기재 필름은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌프탈레이트(PET) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 중 어느 하나인 평판 케이블 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 금속층은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중에 적어도 하나인 평판 케이블 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기재를 준비하는 단계는,
    연성동박적층판(FCCL)을 권취하여 롤 형태의 베이스 기재를 준비하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기재의 일면 및 하면 중 상기 금속 패턴이 형성된 적어도 일면에 보호 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 베이스 기재의 적어도 일면에 마스킹층을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기재의 금속층 중 상기 마스킹층이 형성되지 않은 영역을 식각하는 단계; 및
    상기 베이스 기재에 형성된 상기 마스킹층을 제거하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 마스킹층을 형성하는 단계는,
    마스킹 부재를 상기 베이스 기재의 적어도 일면에 도포하여 마스킹층을 형성하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 마스킹층을 형성하는 단계는,
    롤 인쇄기를 이용해 에칭 레지스트(Etching Resist)를 상기 베이스 기재의 적어도 일면에 인쇄하여 마스킹층을 형성하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 금속 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 베이스 기재의 적어도 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트층의 일부를 노광하는 단계;
    상기 포토레지스트층의 나머지 일부를 현상하는 단계;
    상기 베이스 기재의 금속층을 식각하여 금속 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 금속 패턴에 형성된 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 노광하는 단계는,
    레이저 노광으로 상기 포토레지스트층의 일부를 노광하는 단계를 포함하는 평판 케이블 제조 방법.
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