KR20160143971A - 드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 pcb 제조방법 - Google Patents

드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 pcb 제조방법 Download PDF

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영풍전자 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈은, PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 것으로서, 권취된 상태의 제1기판을 연속적으로 공급하는 제1공급부; 상기 제1공급부와 이격 배치되며, 복수로 구비되는 시트(Sheet)형태의 제2기판을 공급하는 제2공급부; 상기 제1 또는 제2기판을 선택적으로 공급받아 일방향으로 이송시키는 이송부; 상기 이송부의 이송경로에 인접하게 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 및 상기 이송부의 후방에 배치되어, 상기 이송부로부터 이송된 제1 또는 제2기판의 표면에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅부를 포함한다. 이러한 본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈과, 이를 이용한 PCB 제조방법에 의하면, 복수 종의 기판을 혼용하여 라미네이팅함에 따라 보다 범용적인 PCB기판을 생산해낼 수 있으며, 복수의 공정라인의 역할을 하나의 공정라인에서 수행함으로써, 설비의 증설 및 관리에 따른 비용을 절감할 수 있다.

Description

드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 PCB 제조방법{Module for laminating dry-flim and method for manufacturing PCB using the same}
본 발명은 드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 PCB 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB(Printed circuit board)용 기판의 표면에 인쇄회로 패턴을 형성하기 위하여, 연속적인 작업을 수행하는 드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 PCB 제조방법에 관한 것이다.
최근, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 IT 시장에서 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 이른바 '스마트기기 대전'이 벌어지면서 급성장하고 있다.
더욱이 스마트기기 고성능화와 고집적화에 따라 더 작고, 더 얇은 경박단소의 중요성이 커지면서 PCB의 역할도 한층 부각되는 실정이다.
이러한 PCB는 절연기판의 표면에 회로 설계를 근거로 도체회로를 형성하는 것으로, 이를 위해 상기 절연기판은 롤러와 같은 이송수단에 의하여 이송되며, 그 표면에 도금, 라미네이팅, 노광처리, 현상처리, 에칭(Etching)의 연속적인 작업이 수행된다.
보다 구체적으로는, 먼저 상기 절연기판의 상하면에 구리와 같은 도체의 동박을 형성하고, 그 외측으로 드라이필름과 같은 필름형태의 감광성 소재를 라미네이팅(Laminating) 한다.
뒤이어, 상기 감광성 소재에 직사광선을 비추는 노광작업을 수행하고, 이를 현상하여, 상기 동박의 표면에 감광성 소재로 이루어진 인쇄회로패턴을 형성한다.
그리고 인쇄회로패턴이 형성된 기판을 에칭하여 상기 인쇄회로패턴에 대응하도록 부식시켜 PCB기판을 완성한다.
이때, 상기 동박이 형성되는 절연기판(이하, '기판'이라 함,)은, 코일(Coil)과 같이 일방향으로 길게 형성되어 권취된 상태로 구비되거나, 일정 치수의 시트(Sheet)형태로 재단되어 구비될 수 있는데, 그 형태에 따라 이송작업이 달리 이루어진다.
먼저, 상기 기판이 코일과 같이 릴(Reel)에 권취된 형태로 구비되는 경우, 상기 일체의 기판을 연속적으로 공급하며, 상기 기판의 일측을 상기 릴로부터 풀어내어 일방향으로 회전하는 복수의 롤을 사이로 통과시켜, 상기 롤의 구름마찰에 의하여 전진하도록 한다. 이와 같은 방법은, 롤투롤(Roll to roll) 또는 릴투릴(Reel to reel)방법으로 불리우며, 주로 플렉서블한 연성 기판을 라미네이팅 하는데 적용된다. 이에 관련된 기술로서 대한민국 등록특허 제10-0764204호가 개시되어 있다. 여기에서는, 일측에 각각 설치된 롤로부터 공급되는 동박적층필름과 감광성필름을 적층하여 접착한 후 타측에 구비된 권취롤로 권취하여 구성하는 동박적층필름의 라미네이팅 장치를 제공하고 있다.
한편, 상기 PCB기판이 일정치수의 시트(Sheet)형태로 구비되는 경우, 복수의 기판을 간헐적으로 제공하며, 상기 기판을 이송수단의 상면에 일정간격으로 정렬하여 이송한다. 이에 관련된 기술로서 대한민국 등록특허 제10-0648465호가 개시되어 있다. 여기에서는, 양면에 동박층이 형성된 원판을 제공하는 단계, 동박층의 상부에 박막 베이스 필름을 포함하는 드라이 필름을 도포하는 단계, 드라이 필름상에 소정의 패턴이 형성된 워크 필름을 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하고 있다.
그러나 상기와 같은 동박적층필름 라미네이팅 장치 및 인쇄회로기판 제조방법은 코일형태의 기판과 시트형태의 기판을 혼용하여 라미네이팅하는 것이 불가하다. 즉, 종래의 라미네이팅 장치 및 방법은 기판의 종류에 따라 개별적인 공정라인을 설치 및 운영하여야 한다.
이러한 문제점 때문에, 최근 들어 다양한 종류의 PCB 기판이 요구됨에 따라, 기판 종류에 따른 라미네이팅 공정의 설비 증대가 불가피해지며, 증설 및 관리 비용에 대한 경제적 부담이 발생하고 있다.
그리고 상기와 같은 라미네이팅 장치 및 방법에 의하여 드라이필름이 라미네이팅 된 기판은, 후처리 과정에서 현상작업 이전에, 도 1과 같이, 그 가장자리에 보강재가 설치될 수 있다. 도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판(10)의 보강재 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면을 나타낸다. 이때, 드라이필름(11)은 가장자리 중 A부위에 해당하는 부위가 상기 보강재(R) 또는 보강재(R)를 부착하기 위한 테이프(T)에 의하여 덮혀지게 되며, 상기 A부위의 드라이필름(11)은 상기 보강재(R)의 간섭으로 현상과정에서 제거되지 못하고 잔존될 수 있다. 그리고 이처럼 잔존하는 드라이필름(11)은 부패되어 PCB의 제품 품질을 저하시킬 위험이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 간소화된 공정 설비를 이용하여 다양한 형태의 PCB기판을 생산해낼 수 있으며, 이후에 설치되는 보강재로 인한 드라이필름의 잔존을 방지할 수 있는 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 PCB 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈은, PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 것으로서, 권취된 상태의 제1기판을 연속적으로 공급하는 제1공급부; 상기 제1공급부와 이격 배치되며, 복수로 구비되는 시트(Sheet)형태의 제2기판을 공급하는 제2공급부; 상기 제1 또는 제2기판을 선택적으로 공급받아 일방향으로 이송시키는 이송부; 상기 이송부의 이송경로에 인접하게 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 및 상기 이송부의 후방에 배치되어, 상기 이송부로부터 이송된 제1 또는 제2기판의 표면에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅부를 포함한다.
여기서 상기 드라이필름 라미네이팅 모듈은, 상기 라미네이팅부의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부를 통과한 제1기판을 권취하는 권취부를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 드라이필름 라미네이팅 모듈은, 상기 라미네이팅부의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부를 통과한 제2기판을 적재하는 적재부를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 드라이필름 라미네이팅 모듈은, 상기 라미네이팅부와 적재부의 사이에 개재되어, 상기 제2기판의 표면에 라미네이팅된 드라이필름을 상기 제2기판의 크기에 맞게 절단하는 절단부를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 필름공급부와 라미네이팅부의 사이에 개재되어, 상기 공급된 드라이필름의 일 모서리에 홀을 형성하여 상기 라미네이팅부에 전달하는 펀칭부를 더 포함할 수 있다. 여기서 상기 펀칭부는, 상기 필름공급부에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러를 가지며, 상기 필름공급부로부터 공급되는 드라이필름에 텐션을 가하는 텐션롤러와, 상기 필름공급부와 텐션롤러의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름의 일 모서리에 홀을 형성하는 펀치부재를 포함하는 것이 바람직하다. 또한 상기 펀치부재는, 상기 드라이필름을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드와, 상기 펀치로드가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스를 구비할 수 있다.
또한 상기 제2공급부는, 상기 이송부의 상측에 배치되어 복수의 시트(Sheet)형태의 제2기판을 적재하는 적재함과, 상기 이송부의 상측에 배치되어 상기 적재함 내의 상기 제2기판을 상기 이송부로 안내하는 안내유닛을 포함할 수 있다.
또한 상기 라미네이팅부는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러를 포함할 수 있다.
또한 상기 필름공급부는, 상기 라미네이팅부의 상측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판의 상면에 드라이필름을 공급하는 상부필름공급부와, 상기 라미네이팅부의 하측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판의 하면에 드라이필름을 공급하는 하부필름공급부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따른 PCB 제조방법은, 금속박막층이 형성된 복수 종의 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하는 PCB을 제조하는 것으로서, 상기 복수 종의 기판 중 선택된 어느 하나를 구비하는 준비단계; 상기 준비단계에 의해 구비된 기판을 이송하는 단계; 상기 이송단계에 의해 이송되는 상기 기판에, 일측에 홀이 형성된 드라이필름을 공급하는 필름공급단계; 상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름을, 상기 이송된 기판과 접합하여 라미네이팅하는 라미네이팅단계; 상기 라미네이팅단계에 의해 드라이필름이 라미네이팅 된 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합단계; 상기 보강재결합단계에 의해 보강재가 결합된 기판을 노광 및 현상 처리하여 상기 기판의 표면에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성단계; 상기 필름패턴형성단계에 의해 드라이필름이 부분적으로 제거된 기판을 공급받아, 상기 기판에 형성된 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성단계를 포함한다.
본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈에 의하면, 복수 종의 기판을 혼용하여 라미네이팅함에 따라, 보다 범용적인 PCB기판을 생산해낼 수 있으며, 복수의 공정라인의 역할을 하나의 공정라인에서 수행함으로써, 설비의 증설 및 관리에 따른 비용을 절감할 수 있다.
더불어, PCB 기판에 라미네이팅되는 드라이필름에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면에 보강재를 접착시키는 테이프를 부착함으로써, 상기 드라이필름과 테이프 사이의 접촉을 없애어, 상기 드라이필름의 불요한 부분이 상기 테이프에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 잔존한 드라이필름이 부패하여, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판의 보강재 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈 상에서 제1기판이 라미네이팅되는 과정을 도시한 사용상태도,
도 3은 도 2에서 나타낸 드라이필름 라미네이팅 모듈상에서 상기 제2기판이 라미네이팅되는 과정을 도시한 사용상태도,
도 4는 도 2에서 나타낸 펀칭부에 의하여 홀이 형성된 드라이필름이 라미네이팅된 제1 및 제2기판을 도시한 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈을 이용한 PCB제조방법을 설명하는 순서도,
도 6은 도 5에서 나타낸 S350단계에 의해 라미네이팅된 기판에 보강재가 부착된 상태를 도시한 평면도,
도 7은 도 6의 Ⅵ선 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판의 보강재(R) 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈상에서 제1기판(B1)이 라미네이팅되는 과정을 도시한 사용상태도이고, 도 3은 도 2에서 나타낸 드라이필름 라미네이팅 모듈상에서 상기 제2기판(B2)이 라미네이팅되는 과정을 도시한 사용상태도이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈은 PCB(Printed circuit board)용 기판을 공급하여, 상기 기판의 표면에 드라이필름(F)을 라미네이팅(Laminating) 하기 위한 모듈이다. 이를 위해, 상기 드라이필름 라미네이팅 모듈은 제1공급부(110), 제2공급부(120), 이송부(130), 필름공급부(140) 및 라미네이팅부(150)를 구비한다.
여기서, 상기 PCB용 기판은, 플라스틱과 같은 절연기판의 표면에 금속박막층이 형성되도록 구비되는 것이 바람직하다. 또한 상기 PCB용 기판은 권취된 코일(Coil)형태로 구비되는 제1기판(B1)과, 복수의 시트(Sheet)형태로 구비되는 제2기판(B20)으로 구분될 수 있다.
상기 제1공급부(110)는 상기 권취된 상태의 제1기판(B1)을 연속적으로 공급한다. 이때, 상기 제1공급부(110)는 외측으로 상기 제1기판(B1)이 감겨지는 릴을 포함하여, 상기 릴의 회전에 의하여 상기 감겨진 제1기판(B1)을 풀어내며 공급하는 것이 바람직하다.
상기 제2공급부(120)는 상기 제1공급부(110)와 이격 배치되며, 상기 복수로 구비되는 시트(Sheet)형태의 제2기판(B2)을 공급한다. 도 2를 참조하면, 상기 제2공급부(120)는 후술(後術)할 이송부(130)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다. 또한 상기 제2공급부(120)는 상기 복수의 제2기판(B2)을 적재하는 적재함(121)과, 상기 적재함(121) 내의 상기 제2기판(B2)을 상기 이송부(130)로 안내하는 안내유닛(122)을 구비할 수 있다. 이처럼 구비되는 상기 제2공급부(120)는 상기 제2기판(B2)을 일정 시간간격으로 상기 이송부(130)의 상면에 안착시키는 것이 바람직하다.
상기 이송부(130)는 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 선택적으로 공급받아 일방향으로 이송시킨다. 여기서, 상기 이송부(130)는 일방향으로 회전하는 복수의 롤러를 포함하는 것이 바람직하다.
먼저, 상기 이송부(130)는, 도 1과 같이, 상기 제1공급부(110)와 연결되어 상기 제1기판(B1)을 이송하는 경우, 상기 제1공급부(110)의 권취된 제1기판(B1)의 일측을 풀어내면서 이송하는 것이 바람직하다. 이때 상기 이송부(130)는 전방에 상기 제1기판(B1)의 인입을 피딩(Feeding)하는 피딩롤러를 구비하여, 상기 제1기판(B1)의 엉김을 방지할 수 있다. 한편, 상기 이송부(130)는, 도 2와 같이, 상기 제2공급부(120)로부터 상기 복수의 제2기판(B2)을 공급받아, 이송할 수 있다. 이때, 상기 제2공급부(120)는 상기 이송부(130)의 상측에 배치되어, 상기 이송부(130)의 상면에 상기 제2기판(B2)을 적재하는 것이 바람직하다. 이때 상기 제2공급부(120)는 상기 제2기판(B2)을 상기 이송부(130)의 상면에 등간격으로 적재하는 것이 바람직하다.
상기 필름공급부(140)는 상기 이송부(130)의 이송경로에 인접하게 배치되어, 상기 드라이필름(F)을 공급한다. 이때 상기 필름공급부(140)는 후술(後術)할 라미네이팅부(150)의 상측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 상면에 드라이필름(F)을 공급하는 상부필름공급부(141)와, 상기 라미네이팅부(150)의 하측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 하면에 드라이필름을 공급하는 하부필름공급부(142)를 포함할 수 있다.
상기 라미네이팅부(150)는 상기 이송부(130)의 후방에 배치되어, 상기 이송부(130)로부터 이송된 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 표면에 드라이필름(F)을 라미네이팅한다. 이때 상기 라미네이팅부(150)는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러(151:151a,151b)를 포함하여, 상기 회전하는 압착롤러(151:151a,151b)의 사이로 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)과 상기 드라이필름(F)을 통과시켜 상기 압착롤러의 롤압으로 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)과 상기 드라이필름(F)을 압착하는 것이 바람직하다. 이때 상기 라미네이팅부(150)는 상기 상부필름공급부(141) 및 하부필름공급부(142) 각각으로부터 상기 드라이필름(F)을 공급받아, 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 상면과 하면에 동시에 상기 드라이필름(F)을 라미네이팅할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈은, 권취부(160) , 적재부(170), 절단부(180) 및 펀칭부(190)를 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈의 상기와 같은 추가적인 구성에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하도록 한다. 도 4는 도 2에서 도시한 펀칭부(190)에 의하여 홀이 형성된 드라이필름이 라미네이팅된 제1 및 제2기판(B1,B2)을 도시한 평면도이다.
여기서 상기 권취부(160)는 상기 라미네이팅부(150)의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부(150)를 통과한 상기 제1기판(B2)을 권취한다. 이때 상기 권취부(160)는 상기 이송부(130)의 회전하는 롤러와 같은 방향으로 회전하는 회전릴을 구비하여, 상기 회전릴이 회전하면서 그 외측으로 상기 라미네이팅 된 제1기판(B2)을 되감도록 하는 것이 바람직하다. 또한 상기 권취부(160)는 상기 제1공급부(110)와 기계적 또는 전기적으로 연결되어, 상기 제1공급부(110)의 상기 제1기판(B1) 공급 동작과 연동하여 상기 제1기판(B1)을 되감는 것이 바람직하다. 즉, 상기 권취부(160)는 상기 제2공급부(120)가 작동되어 상기 제2기판(B2)이 공급되는 동안에는 그 작동이 정지될 수 있다.
상기 적재부(170)는 상기 라미네이팅부(150)의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부(150)를 통과한 제2기판(B2)을 수용할 수 있다. 이때, 상기 적재부(170)는 상기 제2기판(B2)을 상호 적층되도록 적재하는 것이 바람직하다.
상기 절단부(180)는 상기 라미네이팅부(150)와 적재부(170)의 사이에 개재되어, 상기 제2기판(B2)의 표면에 라미네이팅된 드라이필름(F)을 상기 제2기판(B2)의 크기에 맞게 절단할 수 있다.
상기 펀칭부(190)는 상기 필름공급부(140)와 라미네이팅부(150)의 사이에 개재되어, 상기 필름공급부(140)로부터 상기 드라이필름(F)을 공급받아, 상기 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성할 수 있다. 이는, 상기 드라이필름(F)과 이후에 설치되는 보강재(R) 또는 보강재(R)를 접착하기 위한 테이프(T)와의 접촉을 없애기 위한 것으로, 상기 펀칭부(190)는 상기 드라이필름(F) 중, 도 1에서 나타낸 A에 해당하는 부위에 홀을 형성하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 펀칭부(190)는 상기 필름공급부(140)로부터 공급되는 드라이필름(F)에 텐션을 가하는 텐션롤러(191)와, 상기 필름공급부(140)와 텐션롤러(191)의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성하는 펀치부재(192)를 포함할 수 있다. 이때 상기 텐션롤러(191)는 상기 필름공급부(140)에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러(191r)를 구비할 수 있다. 여기서 도 1 및 도 2와 같이, 상기 롤러(191r)가 복수 개로 이루어지는 경우, 상기 텐션롤러(191)로 공급된 드라이필름(F)은 일측이 일 롤러(191r)에 의하여 인장력을 받고, 타측이 다른 롤러(191r)에 의하여 인장력을 받아, 팽팽하게 펼쳐질 수 있다. 이때 상기 펀치부재(192)는 상기 복수의 롤러(191r)의 사이에 개재되는 것이 바람직하다. 반면, 상기 롤러(191r)는 하나로 이루어질 수 있으며, 이러한 경우 상기 드라이필름(F)의 일측이 상기 필름공급부(140)에 의하여 인장력을 받고 타측이 상기 롤러(191r)에 의하여 인장력을 받을 수 있다. 이때 상기 펀치부재(192)는 상기 필름공급부(140)와 상기 롤러(191r)의 사이에 개재되는 것이 바람직하다. 또한 상기 펀치부재(192)는, 상기 드라이필름(F)을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드(192-1)와, 상기 펀치로드(192-1)가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스(192-2)를 포함할 수 있다. 이처럼 구성된 상기 펀칭부(190)는, 도 4와 같이 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성하여, 이후에 상기 라미네이팅부(150)에서 상기 드라이필름(F)을 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)에 라미네이팅하였을 때, 상기 홀을 통하여 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 일 모서리면이 드러나도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이처럼 드러난 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 일 모서리면에는 후술(後術)할 보강재(R)를 접착하기 위한 테이프(T)가 접착될 수 있다.
이러한 상기 펀칭부(190)를 구비하는 본 발명에 따른 상기 드라이필름 라미네이팅 모듈은, 상기 드라이필름(F)에 홀을 형성하여 상기 드라이필름(F)과 테이프(T) 사이의 접촉을 없앰으로써, 상기 드라이필름의 불요한 부분이 상기 테이프(T)에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 드라이필름(F)이 잔존하여 부패됨으로써, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이하에서는, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈을 이용한 PCB제조방법을 설명하는 순서도이고, 도 6은 도 5에서 나타낸 S350단계에 의해 라미네이팅된 기판에 보강재(R)가 부착된 상태를 도시한 평면도이며, 도 7은 도 6의 Ⅵ선 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 PCB제조방법은 금속박막층이 형성된 복수 종의 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하여 PCB(Printed circuit board)를 제조하기 위한 방법이다. 이때, 상기 복수 종의 PCB용 기판으로는 상기 제1기판(B1)과, 제2기판(B2)이 구비되는 것이 바람직하다.
먼저, 상기 제1기판(B1)과 제2기판(B2) 중 선택된 어느 하나가 구비된다(S310). 이때, 상기 제1기판(B1)이 선택되는 경우, 도 2와 같이, 상기 제1기판(B1)은 권취된 상태로 상기 제1공급부(110)에 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 권취된 제1기판(B1)은 일측을 풀어져, 상기 일측이 상기 이송부(130)에 인입된 상태로 배치될 수 있다. 한편, 상기 제2기판(B2)이 선택되는 경우, 도 3과 같이, 상기 적재함(121)에 복수의 상기 제2기판(B2)을 적재하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 이송부(130)는 상기와 같이 구비된 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 이송한다(S320). 여기서 상기 이송부(130)는 일방향으로 회전하는 회전롤러를 포함하고, 상기 회전롤러의 표면과 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2) 사이의 표면 마찰력으로 인하여, 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)이 일방향으로 전진하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제1기판(B1)이 이송되는 경우, 상기 제1공급부(110)의 상기 회전릴을 회전시켜 상기 회전릴에 권취된 제1기판(B1)을 상기 이송부(130)로 공급하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 제2기판(B2)이 이송되는 경우, 상기 안내유닛(122)을 작동시켜, 상기 적재함(121) 내의 제2기판(B2)을 상기 이송부의 상면에 배치시키는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 필름공급부(140)는 상기 펀칭부(190)로 드라이필름(F)을 공급하며, 상기 펀칭부(190)는 상기 공급된 드라이필름에 홀을 형성하여, 상기 이송되는 제1 또는 제2기판(B1,B2)에 공급한다(S330).
뒤이어, 상기 라미네이팅부(150)는 상기 펀칭부(190)로부터 홀이 형성된 드라이필름(F)과, 상기 이송부(130)로부터 공급받은 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 공급받는다. 그리고, 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 표면에 상기 드라이필름(F)을 라미네이팅 한다(S340). 여기서, 상기 드라이필름(F)은 상기 라미네이팅부(150)의 상측과 하측에서 각각 공급되어, 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 상하면을 동시에 라미네이팅하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 라미네이팅부(150)로부터 드라이필름(F)이 라미네이팅 된 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 공급받아, 상기 기판의 측면에 상기 드라이필름(F)의 홀과 접하도록 보강재(R)를 배치하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면과 상기 보강재(R)의 상면이 연결되도록 테이프(T)를 부착한다(S350). 이처럼 결합된 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)과 보강재(R)를 살펴보면, 도 6 및 도 7과 같이, 상기 부착된 테이프(T)와 드라이필름(F)은 상호 적층되지 않고 일직선상에 배치되는 것이 바람직하다.
뒤이어, 상기 보강재(R)가 부착된 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 노광 및 현상 처리하여 상기 제1 또는 제2기판(B1,B2)의 표면에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거한다(S360). 이때, 상기 드라이필름(F) 중, 형성하고자 하는 인쇄회로패턴의 상면에 해당되는 부위가 제거된다.
최종적으로, 상기 드라이필름(F)이 부분적으로 제거된 제1 또는 제2기판(B1,B2)을 공급받아, 상기 제거된 드라이필름(F)에 의하여 드라난 금속박막층을 에칭(Etching)시켜 상기 금속박막층을 부분적으로 제거하여 PCB를 완성한다(S370). 이때 상기 금속박막층은 인쇄회로패턴을 형성한다.
이러한 본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈과, 이를 포함하는 PCB제조방법에 의하면, 복수 종의 기판을 혼용하여 라미네이팅함에 따라 보다 범용적인 PCB기판을 생산해낼 수 있으며, 복수의 공정라인의 역할을 하나의 공정라인에서 수행함으로써, 설비의 증설 및 관리에 따른 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
B1 : 제1기판 B2 : 제2기판
R : 보강재 T : 테이프
F : 드라이필름 110 : 제1공급부
120 : 제2공급부 121 : 적재함
122 : 안내유닛 130 : 이송부
140 : 필름공급부 141 : 상부필름공급부
142 : 하부필름공급부 150 : 라미네이팅부
151(151a, 151b) : 압착롤러 160 : 권취부170 : 적재부
180 : 절단부 190 : 펀칭부
191 : 텐션롤러 191r : 롤러
192 : 펀치부재 192-1 : 펀치로드
192-2 : 다이스

Claims (11)

  1. PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 모듈에 있어서,
    권취된 상태의 제1기판을 연속적으로 공급하는 제1공급부;
    상기 제1공급부와 이격 배치되며, 복수로 구비되는 시트(Sheet)형태의 제2기판을 공급하는 제2공급부;
    상기 제1 또는 제2기판을 선택적으로 공급받아 일방향으로 이송시키는 이송부;
    상기 이송부의 이송경로에 인접하게 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 및
    상기 이송부의 후방에 배치되어, 상기 이송부로부터 이송된 제1 또는 제2기판의 표면에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅부를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 라미네이팅부의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부를 통과한 제1기판을 권취하는 권취부를 더 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 라미네이팅부의 후방에 배치되어, 상기 라미네이팅부를 통과한 제2기판을 적재하는 적재부를 더 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 라미네이팅부와 적재부의 사이에 개재되어, 상기 제2기판의 표면에 라미네이팅된 드라이필름을 상기 제2기판의 크기에 맞게 절단하는 절단부를 더 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름공급부와 라미네이팅부의 사이에 개재되어, 상기 공급된 드라이필름의 일 모서리에 홀을 형성하여 상기 라미네이팅부에 전달하는 펀칭부를 더 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 펀칭부는,
    상기 필름공급부에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러를 가지며, 상기 필름공급부로부터 공급되는 드라이필름에 텐션을 가하는 텐션롤러와,
    상기 필름공급부와 텐션롤러의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름의 일 모서리에 홀을 형성하는 펀치부재를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 펀치부재는,
    상기 드라이필름을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드와,
    상기 펀치로드가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2공급부는,
    상기 이송부의 상측에 배치되어 상기 복수의 제2기판을 적재하는 적재함과,
    상기 이송부의 상측에 배치되어 상기 적재함 내의 상기 제2기판을 상기 이송부로 안내하는 안내유닛을 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 라미네이팅부는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름공급부는,
    상기 라미네이팅부의 상측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판의 상면에 드라이필름을 공급하는 상부필름공급부와,
    상기 라미네이팅부의 하측에 배치되어 상기 제1 또는 제2기판의 하면에 드라이필름을 공급하는 하부필름공급부를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 모듈.
  11. 금속박막층이 형성된 복수 종의 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하는 PCB을 제조하는 PCB 제조방법에 있어서,
    상기 복수 종의 기판 중 선택된 어느 하나를 구비하는 준비단계;
    상기 준비단계에 의해 구비된 기판을 이송하는 단계;
    상기 이송단계에 의해 이송되는 상기 기판에, 일측에 홀이 형성된 드라이필름을 공급하는 필름공급단계;
    상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름을, 상기 이송된 기판과 접합하여 라미네이팅하는 라미네이팅단계;
    상기 라미네이팅단계에 의해 드라이필름이 라미네이팅 된 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합단계;
    상기 보강재결합단계에 의해 보강재가 결합된 기판을 노광 및 현상 처리하여 상기 기판의 표면에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성단계; 및
    상기 필름패턴형성단계에 의해 드라이필름이 부분적으로 제거된 기판을 공급받아, 상기 기판에 형성된 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성단계를 포함하는 PCB 제조방법.
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