KR100615947B1 - 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법 - Google Patents

단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법에 관한 것으로써, 그 목적은 롤 형태로 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재의 상층에 적층부착되어 있는 보호필름을 인쇄회로가 형성되는 해당부위만을 박리시켜 연속적으로 이송되며, 인쇄회로공정을 거치는 원자재 롤의 평활도를 유지시키고, 인쇄회로가 완성된 원자재상에 보호필름을 용이하게 부착시켜 후공정을 실시하도록 함으로써 불량율을 최소화시킬 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판을 판 형태로 제조할 때에도 지그로 잡아주는 부위를 견고하게 함으로써 지그의 파지로 인한 손상을 최소화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성된 단면 노출형 또는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성된 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재는 상기 보호필름의 양측단부에서 내향으로 20 내지 30 ㎜ 간격진 위치에 길이방향을 따라 절단선이 형성된 것을 특징으로 한다.
연성인쇄회로기판, 전단선, 보호필름, 박리, 안내롤러

Description

단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법{A structure of raw material for manufacture of one or both sides exposure type-Flexible Printed Circuit Board(FPCB) and exfoliation-adhesion method of protective film therefore}
도 1은 본 발명에 따른 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 롤의 구조를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 원자재 롤을 사용하여 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재 롤의 인쇄회로가 형성될 부위의 보호필름을 박리하고, 인쇄회로가 형성된 부위상에 재차 보호필름을 부착하는 공정을 예시한 개략공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 단면 또는 양면 노출형 원자재 11: 보호필름
11a: 보호필름의 여백 12: 감광성 수지
13: 절단선 14: 원자재 풀림롤
15: 보호필름박리롤 16: 보호필름부착롤
17: 원자재 감김롤 18: 안내롤러
본 발명은 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 롤 형태로 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재의 상층에 적층부착되어 있는 보호필름을 인쇄회로가 형성되는 해당부위만을 박리시켜 연속적으로 이송되며, 인쇄회로공정을 거치는 원자재 롤의 평활도를 유지시키고, 인쇄회로가 완성된 원자재상에 보호필름을 용이하게 부착시켜 후공정을 실시하도록 함으로써 불량율을 최소화시킬 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판을 판 형태로 제조할 때에도 지그로 잡아주는 부위를 견고하게 함으로써 지그의 파지로 인한 손상을 최소화할 수 있는 구조를 갖도록 한 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법에 관한 것이다.
일반적으로 여러 전자기계에서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키기 위하여 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 이용된다. 이러한 연성인쇄회로기판의 주요 특징은 굴곡성이 우수하고 경량이며, 소형화할 수 있다는 것이다.
종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 단면 노출 모델의 구조는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름상에 동박이 적층되어 부착되고, 상기 동박의 상면에는 동박의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름이 적층되어 밀착되어 있 다.
또한, 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 앙면 노출 모델의 구조는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름의 상하면에 각기 동박이 적층되어 부착되고, 상기 각각의 동박상에는 동박의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름이 적층되어 밀착되어 있다. 즉, 양면 노출 모델의 구조는 상기 베이스 필름을 기준으로 동박 및 보호필름이 상하 대칭되게 적층형성되어 있는 구조를 갖는다.
그러나, 상기와 같은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법은 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산할 수 없어 공정을 자동화하는데 많은 어려움이 있을 뿐만 아니라 별도의 지그의 제작 및 많은 공정수로 인하여 생산성이 현저히 저하되고, 제조단가도 높다는 문제점이 있었다.
상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 본 출원인은 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산고정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판상 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 개발하였으며, 그 구성은 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재인 경우, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성되며, 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재인 경우, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성되어 있어 롤 형태의 연속생산은 물론 판 형태의 기존생산형태로도 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 본 출원인이 개발한 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재는 연성인쇄회로기판의 생산공정 시 상층에 적층되어 있는 보호필름을 완전리 박리시키기 때문에 보호필름이 적층부착되어 있을 때의 탄성력 보다 보호필름이 박리되어 있는 상태의 탄성력이 저하되기 때문에 보호필름이 박리된 상태로 연성인쇄회로형성을 위해 이송될 때 원자재의 탄성력 저하로 인해 평활도가 낮아지게 되어 인쇄회로형성공정시 불량율이 높아질 뿐만 아니라 판 형태의 연성인쇄회로기판의 제조 시 지그에 의해 보호필름이 박리된 원자재의 양측단부가 파지되는데 이때 지그의 파지력에 의해 원자재가 손상되어 불량이 발생될 수 있는 우려가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 우려를 해소하고자 안출한 것으로, 그 목적은 롤 형태로 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재의 상층에 적층부착되어 있는 보호필름을 인쇄회로가 형성되는 해당부위만을 박리시켜 연속적으로 이송되며, 인쇄회로공정을 거치는 원자재 롤의 평활도를 유지시키고, 인쇄회로가 완성된 원자재상에 보호필름을 용이하게 부착시켜 후공정을 실시하도록 함으로써 불량율을 최소화시킬 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판을 판 형태로 제조할 때에도 지그로 잡아주는 부위를 견고하게 함으로써 지그의 파지로 인한 손상을 최소화할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명에 따른 원자재를 사용하여 인쇄회로형성고정시 인쇄회로가 형성되는 부위에 부착되어 있는 보호필름만을 간편하게 박리하여 보관하고, 인쇄회로가 형성된 후 후공정 전에 박리된 보호필름을 용이하게 원위치에 재차 부착시켜 후공정을 실시할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 보호필름의 박리 및 부착방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성된 단면 노출형 또는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성된 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재는 상기 보호필름의 양측단부에서 내향으로 20 내지 30 ㎜ 간격진 위치에 길이방향을 따라 절단선이 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 의해 달성될 수 있는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 원자재 풀림롤과 이송방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름박리롤을 회전가능하게 설치하여 원자재의 이송속도와 동일한 속도로 원자 재의 절단선을 따라 박리되는 보호필름을 감고; 인쇄회로형성공정을 거쳐 보호필름이 박리된 부위에 인쇄회로가 형성되어 있는 원자재를 감는 원자재 감김롤과 원자재 이송방향과 반대방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름부착롤을 회전가능하게 설치하여 보호필름부착롤에 감겨진 박리된 보호필름을 원자재의 이송속도와 동일한 속도로 풀어 원자재 감김롤에 감켜지는 원자재의 상면에 평행하게 공급하여 원자재가 원자재 감김롤에 감겨짐과 동시에 보호필름부착롤로부터 공급되는 보호필름이 보호필름이 박리된 부위에 부착되며; 수평으로 이송되는 원자재의 상하측에 설치되된 하나 이상의 안내롤러쌍에 의해 원자재의 상하요동을 방지하도록 한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 보호필름의 박리 및 부착방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 롤의 구조를 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 원자재 롤을 사용하여 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재 롤의 인쇄회로가 형성될 부위의 보호필름을 박리하고, 인쇄회로가 형성된 부위상에 재차 보호필름을 부착하는 공정을 예시한 개략공정도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재(10)는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지(12)와; 상기 감광성 수지(12)상에 적층되어 부착되는 보호필름(11)으로 구성된 단면 노출형 또는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지(12)와, 상기 각각의 감광성 수지(12)상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름(11)으로 구성된 본 출원인이 개발한 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 보호필름(11)상에 보호필름(11)의 부분 박리가 용이하도록 복수개의 절단선(13)을 형성시킨 것이다.
즉, 본 발명의 원자재(10)는 상기 보호필름(11)의 양측단부에서 내향으로 20 내지 30 ㎜ 간격진 위치에 길이방향을 따라 절단선(13)이 형성된 것이다.
상기와 같이 절단선(13)이 형성되어 본 발명에 따른 원자재(10)는 인쇄회로가 형성될 부위에 적층부착되어 있는 보호필름(11)만을 간편하게 박리시킬 수 있고 보호필름(11)이 박리되어 있는 상태에서도 원자재(10)의 양측단부를 따라 20 내지 30 ㎜ 폭의 보호필름여백(11a)이 남아 있어 이송되는 원자재(10)의 탄성을 유지시켜 주기 때문에 이송되는 원자재(10)의 평활도가 안정적으로 유지되어 평활도의 저하로 인한 불량을 최소화시킬 수 있는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 원자재(10)를 사용하여 연성인쇄회로기판을 제조할 때 보호필름을 박리 및 부착하는 방법은 먼저 원자재 풀림롤(14)과 이송방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름박리롤(15)을 회전가능하게 설치하여 원자재(10)의 이송속도와 동일한 속도로 원자재(10)의 절단선(13)을 따라 박리되는 보호필름(11)을 감으므로써 원자재(10)의 상층에 적층부착되어 있는 보호필름(11)중 절단선(13) 사이에 위치된 보호필름(11)만을 간편하게 박리하여 보관할 수 있고, 박리되지 않은 보호필름여백(11a)은 계속적으로 원자재(10)의 양측단에 적층부착되어 있음으로 ㅈ절단선(13) 사이의 보호필름(11)이 박리되었다 하더라도 이송중에 원자재(10)의 탄성이 저하되지 않음으로 원자재(10)의 평활도는 안정적으로 유지된다.
인쇄회로의 형성이 완료되어 원자재 감김롤(17)로 감겨지는 원자재(10)의 보호필름(11)이 박리된 부위에 재차 보호필름(11)을 부착시키기 위해서는 인쇄회로형성공정을 거쳐 보호필름(11)이 박리된 부위에 인쇄회로가 형성되어 있는 원자재(10)를 감는 원자재 감김롤(17)과 원자재 이송방향과 반대방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름부착롤(16)을 회전가능하게 설치하여 보호필름부착롤(16)에 감겨진 박리된 보호필름(11)을 원자재(10)의 이송속도와 동일한 속도로 풀어 원자재 감김롤(17)에 감겨지는 원자재(10)의 상면에 평행하게 공급하여 원자재(10)가 원자재 감김롤(17)에 감겨짐과 동시에 보호필름부착롤(16)로부터 공급되는 보호필름(11)이 보호필름(11)이 박리된 부위에 부착됨으로 후공정 시에도 형성된 인쇄회로의 손상을 최소화시킬 수 있다.
또한, 상기 원자재 풀림롤(14)과 원자재 감김롤(17) 사이의 구간에서 수평으로 이송되는 원자재(10)의 원자재(10)의 상하측에 설치된 하나 이상의 안내롤러쌍(18)에 의해 원자재(10)의 상하요동을 방지함으로써 롤 형태의 연성인쇄회로기판의 제조공정을 원활하게 실시할 수 있는 것이다.
아울러, 판 형태의 연성인쇄회로기판을 제조할 때에는 요구되는 크기로 재단된 원자재(10)의 절단선(13) 사이의 보호필름(11)을 박리하여 제거하면 원자재(10)의 양측단에 보호필름여백(11a)이 남아 있음으로 이 부위를 지그로 파지하여 판 형태의 제조고정을 실시하면, 빅리되지 않고 남아있는 보호필름여백(11a)에 의해 지그의 파지부위가 보강되게 됨으로 지그의 파지력으로 인해 원자재(10)가 손상되어 불량이 발생되는 것을 최소화 할 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법은 롤 형태로 연성인쇄회로기판을 제조할 때 원자재의 상층에 적층부착되어 있는 보호필름을 인쇄회로가 형성되는 해당부위만을 박리시켜 연속적으로 이송되며, 인쇄회로공정을 거치는 원자재 롤의 평활도를 유지시키고, 인쇄회로가 완성된 원자재상에 보호필름을 용이하게 부착시켜 후공정을 실시하도록 함으로써 불량율을 최소화시킬 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판을 판 형태로 제조할 때에도 지그로 잡아주는 부위를 견고하게 함으로써 지그의 파지로 인한 손상을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (3)

  1. 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성된 단면 노출형 또는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성된 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재(10)는 상기 보호필름(11)의 양측단부에서 내향으로 20 내지 30 ㎜ 간격진 위치에 길이방향을 따라 절단선(13)이 형성된 것을 특징으로 하는 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 절단선(13)은 레이저 천공 또는 컷팅나이프중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조.
  3. 원자재 풀림롤(14)과 이송방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름박리롤(15)을 회전가능하게 설치하여 원자재(10)의 이송속도와 동일한 속도로 원자재(10)의 절단선(13)을 따라 박리되는 보호필름(11)을 감고; 인쇄회로형성공정을 거쳐 보 호필름(11)이 박리된 부위에 인쇄회로가 형성되어 있는 원자재(10)를 감는 원자재 감김롤(17)과 원자재 이송방향과 반대방향의 상측 사선으로 평행하게 보호필름부착롤(16)을 회전가능하게 설치하여 보호필름부착롤(16)에 감겨진 박리된 보호필름(11)을 원자재(10)의 이송속도와 동일한 속도로 풀어 원자재 감김롤(17)에 감겨지는 원자재(10)의 상면에 평행하게 공급하여 원자재(10)가 원자재 감김롤(17)에 감겨짐과 동시에 보호필름부착롤(16)로부터 공급되는 보호필름(11)이 보호필름(11)이 박리된 부위에 부착되며; 수평으로 이송되는 원자재(10)의 상하측에 설치된 하나 이상의 안내롤러쌍(18)에 의해 원자재(10)의 상하요동을 방지하도록 한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 보호필름의 박리 및 부착방법.
KR1020050077138A 2005-08-23 2005-08-23 단면 또는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용원자재의 구조 및 보호필름의 박리 및 부착방법 KR100615947B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101470371B1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-08 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
KR101606724B1 (ko) * 2014-12-03 2016-03-28 주식회사 에스아이 플렉스 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101470371B1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-08 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
KR101606724B1 (ko) * 2014-12-03 2016-03-28 주식회사 에스아이 플렉스 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법

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