JP5003182B2 - 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 - Google Patents
電子部品実装方法およびテープ貼付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5003182B2 JP5003182B2 JP2007020806A JP2007020806A JP5003182B2 JP 5003182 B2 JP5003182 B2 JP 5003182B2 JP 2007020806 A JP2007020806 A JP 2007020806A JP 2007020806 A JP2007020806 A JP 2007020806A JP 5003182 B2 JP5003182 B2 JP 5003182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin tape
- tape
- electronic component
- circuit board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断し、切断後の樹脂テープを前記回路基板上に押圧し、前記樹脂テープ上で前記電子部品を押圧する電子部品実装方法であり、前記樹脂テープを前記回路基板上に押圧する際に、前記切断後の樹脂テープにおける90°未満の角度の2つの領域における加圧力を、前記2つの領域以外の領域における加圧力よりも大きくすることを特徴とする。
前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断し、切断後の樹脂テープを前記回路基板上に押圧し、前記樹脂テープ上で前記電子部品を押圧する電子部品実装方法であり、
前記樹脂テープを切断する際に、前記樹脂テープにおける前記90°未満の角度として切断する2つの領域の切断面と前記樹脂テープの基板貼付面とのなす角度を、前記2つの領域以外の領域の切断面と前記樹脂テープの基板貼付面とのなす角度よりも大きくすることを特徴とする。
図1は本発明の第1実施形態におけるテープ貼付装置の概略構成を示す正面図である。
図9は本発明の第2実施形態におけるテープ貼付方法を説明するための樹脂テープの平面図である。樹脂テープ片421の角部421d,421eの位置が異なるのみで、それ以外の構成およびテープ貼付方法などは第1実施形態と同様である。
図10は本発明の第3実施形態におけるテープ貼付方法の説明図であり、押圧部521の樹脂テープ42への加圧力をP1,P2で示している。図7における樹脂テープ片421の角部421a,421bに対応する部分への加圧力が図10のP1であり、角部421aと421bとの中間部421cへの加圧力がP2である。
図11(a)〜(d)は本発明の第4実施形態におけるテープ貼付方法を説明するためのテープ切断面を示す図である。図7に示す樹脂テープ片421における角部421a,421bに対応する箇所の断面図が図11(a)であって、本例では樹脂テープ42に対して垂直にならない角度を有する刃先角度C1のカッタ511にて樹脂テープ42を切断し、切断後の樹脂テープ42を基板9に貼り付けている状態の断面図が図11(b)である。図11(b)の符号M部分に示すように、樹脂テープ42の断面と、樹脂テープ42の回路基板9に対する貼付面とがなす角度T1は90度より大きい角度になる。
2 基板保持部
3 テープ供給機構
4 テープ
5 ヘッド部
7 制御部
9 回路基板
10 電子部品
42 樹脂テープ
421 樹脂テープ片
51 カッタ部
52 押圧部
55 ヘッド部移動機構
511 カッタ
Claims (4)
- 回路基板上に樹脂テープを貼り付けて樹脂テープの上から電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断し、切断後の樹脂テープを前記回路基板上に押圧し、前記樹脂テープ上で前記電子部品を押圧する電子部品実装方法であり、
前記2つの角が、前記樹脂テープを貼付したベーステープの剥離方向に対して、一定寸法オフセットしていることを特徴とする電子部品実装方法。 - 回路基板上に樹脂テープを貼り付けて樹脂テープの上から電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断し、切断後の樹脂テープを前記回路基板上に押圧し、前記樹脂テープ上で前記電子部品を押圧する電子部品実装方法であり、
前記樹脂テープを前記回路基板上に押圧する際に、前記切断後の前記樹脂テープにおける90°未満の角度の2つの領域における加圧力を、前記2つの領域以外の領域における加圧力よりも大きくすることを特徴とする電子部品実装方法。 - 回路基板上に樹脂テープを貼り付けて樹脂テープの上から電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断し、切断後の樹脂テープを前記回路基板上に押圧し、前記樹脂テープ上で前記電子部品を押圧する電子部品実装方法であり、
前記樹脂テープを切断する際に、前記樹脂テープにおける前記90°未満の角度として切断する2つの領域の切断面と前記樹脂テープの基板貼付面とのなす角度を、前記2つの領域以外の領域の切断面と前記樹脂テープの基板貼付面とのなす角度よりも大きくすることを特徴とする電子部品実装方法。 - 回路基板上に樹脂テープを貼り付けるテープ貼付装置において、
前記樹脂テープを供給するテープ供給部と、前記回路基板を保持する保持部と、前記樹脂テープを前記樹脂テープにおける前記電子部品の隣接する2つの角に対応する角部分の角度が90°未満の角度になるように切断するカッタと、切断した樹脂テープを前記回路基板に押圧する押圧部とを備え、
前記押圧部により、前記切断後の前記樹脂テープにおける90°未満の角度の2つの領域における加圧力を、前記2つの領域以外の領域における加圧力よりも大きくすることを特徴とするテープ貼付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007020806A JP5003182B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007020806A JP5003182B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187087A JP2008187087A (ja) | 2008-08-14 |
JP2008187087A5 JP2008187087A5 (ja) | 2009-11-12 |
JP5003182B2 true JP5003182B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39729914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007020806A Expired - Fee Related JP5003182B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5003182B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011105104A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 |
JP5465043B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4356137B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2009-11-04 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4552352B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法 |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007020806A patent/JP5003182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008187087A (ja) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20190065134A (ko) | 릴리스 필름 박리 방법 및 릴리스 필름 박리 장치 | |
TW201440279A (zh) | 有機電致發光(el)密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機el密封系統 | |
CN105430877A (zh) | 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法 | |
JP2010129632A (ja) | 剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合装置および金属板貼合方法 | |
JP5003182B2 (ja) | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 | |
JP2008077599A (ja) | 非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置 | |
WO2020003516A1 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP2007057957A (ja) | Acf貼り付け方法及びacf貼り付け装置 | |
JP4724784B2 (ja) | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 | |
KR100748208B1 (ko) | 연성회로기판의 라미네이팅 장치 및 그 방법 | |
JP4708896B2 (ja) | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 | |
KR20210050622A (ko) | 표시 장치의 제조 방법, 이에 의해 제조된 표시 장치 및 acf 부착 장치 | |
JPH08133560A (ja) | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 | |
JP4818008B2 (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 | |
JP5076292B2 (ja) | 異方導電膜貼付装置及び方法 | |
JP4504211B2 (ja) | テープ貼付方法 | |
JP2010149988A (ja) | フィルム片剥離装置 | |
JP5370280B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP4116509B2 (ja) | テープ部材の貼着装置 | |
JP4997802B2 (ja) | テープ貼付方法及びその装置 | |
JP2003066479A (ja) | 液晶パネルへのtab部品の圧着方法 | |
JP2011142139A (ja) | Acf貼付装置 | |
JP2005079275A (ja) | 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法 | |
JP2011014790A (ja) | Acf貼付装置及び貼付方法 | |
JP2013089906A (ja) | Acf貼付装置及びacf貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090925 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100402 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100910 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120424 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120507 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |