TW201440279A

TW201440279A - 有機電致發光（ｅｌ）密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機ｅｌ密封系統

Info

Publication number: TW201440279A
Application number: TW102143641A
Authority: TW
Inventors: Toshiharu Kishimura; Takeshi Ishida; Naoki Ohdaira
Original assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2013-11-29
Publication date: 2014-10-16
Also published as: JP2014116115A; JP6066054B2; KR101628185B1; CN103855327A; KR20140073446A

Abstract

本發明之課題係能夠在OLED基板使密封基板高精確度地貼合，效率良好地進行此製造作業。本發明之解決手段係以以下方式構成有機EL密封裝置(12)。在以箝膜裝置(69a、69b)來把持OLED基材膜(21)時，在貼合密封卷膜(19)的密封基板(17)相對向於貼合OLED基材膜(21)的OLED基板(22)之狀態下，將該密封卷膜(19)、以保持手段之箝膜裝置(71a)及導輥(57)、與剝離輥(63a)及箝膜裝置(71b)加以把持。再者，利用包含下桌台(66)、密封基板貼上機構(61)、載體剝離機構(63)、上桌台(67)、與靜電夾板(68)所構成的密封手段，使相互對向的OLED基板(22)與密封基板(17)貼合並將之密封。

Description

有機電致發光(EL)密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機EL密封系統

本發明係有關在有機電致發光(EL；Electro Luminescence)面板貼上密封膜之有機EL密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機EL密封系統。

以往，作為在有機EL、所謂的有機發光二極體(OLED：Organic Light-Emitting Diode)之面板貼上密封基板之技術係有專利文獻1所記載之技術。該技術，係一種在製造被使用於有機EL照明裝置等之有機EL面板時，在OLED基板之具有複數元件基板之元件母基板，貼上具有複數密封基板之密封母基板之後，每分斷一對元件基板及密封基板、得到1枚有機EL面板之技術。

此有機EL面板之特徵係具備被形成有機EL元件及端子領域、以玻璃基板作為基礎之元件基板，與覆蓋該有機EL元件之密封構件，與介著密封構件被貼合到元件基板之密封基板；具備僅被配置在有機EL元件及端子領域間的領域之第一間隔件(spacer)。接著，以第一間隔件，抑制分斷步驟下應力集中或環境溫度變化等外來的壓力造成有機EL面板的變形，抑制密封構件剝落之發生。再者，形成抑制起因於該剝落之密封構件氣密性的降低。

此外，藉由採用將被捲成卷的膜捲繞、搬送到另一卷之卷對卷(roll to roll)法，在密封母基板上貼上複數薄片密封材，可以於複數列同時地貼上薄片狀密封材，縮短該貼上所需要之生產節拍時間(tact time)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2010/024006號公報

可是，在專利文獻1之有機EL面板，係採用卷對卷法，將複數薄片狀密封材貼上密封母基板上以謀求製造上的有效率化。但是，這是密封基板之製造，為了製造有機EL面板，就有必要在將密封母基板貼上元件母基板之後，進行分斷、得到一枚一枚的有機EL面板。因而，問題就在於無法有效率地製造有機EL面板。

再者，以第一間隔件來吸收為做成一枚有機EL面板之分斷時外在的壓力，但，只要分斷為必要，就有可能因分斷動作造成之壓力而使有機EL面板發生任何損害。因而，會有無法維持使密封基板高精確度地貼合在OLED基板之元件基板的問題。

本發明有鑑於此類之情事，其目的在於提供一種有機EL密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機EL密封系統，能夠使密封基板高精確度地貼合在OLED基板，能夠有效率地進行此製造作業。

欲解決上述課題，本發明之特徵係具備：將在長尺狀第1膜貼上複數OLED基板之OLED基材膜以卷對卷方式(roll to roll)搬送之第1搬送手段，將前述被搬送的OLED基材膜保持在停止狀態之第1保持手段，將在長尺狀第2膜貼上複數密封基板之密封卷膜以卷對卷方式搬送之第2搬送手段，將前述被搬送的密封卷膜保持在停止狀態之第2保持手段，與在前述OLED基板使前述密封基板貼合並密封之密封手段；做成在以前述第1保持手段保持前述OLED基材膜時，在讓被貼合在前述密封卷膜的密封基板相對向於被貼合在該OLED基材膜之OLED基板之狀態，將該密封卷膜以前述第2保持手段保持，利用前述密封手段，使相互對向之OLED基板與密封基板貼合並密封。

根據本發明，能夠提供一種有機EL密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機EL密封系統，可使密封基板高精確度地貼合在OLED基板，能夠有效率地進行此製造作業。

10‧‧‧有機電致發光(EL)密封系統

11‧‧‧密封卷膜製作裝置

12‧‧‧有機EL密封裝置

13‧‧‧熱處理裝置

15‧‧‧隔離膜

16‧‧‧黏接層

17‧‧‧密封基板

18‧‧‧載膜

19‧‧‧密封卷膜

19a‧‧‧卷膜

21‧‧‧OLED基材膜

21a‧‧‧基板膜

22‧‧‧OLED基板

22a‧‧‧陽極

22b‧‧‧有機物膜

22c‧‧‧陰極

23‧‧‧OLED密封膜

24‧‧‧製品膜

31、36、39、51‧‧‧卷安裝部(第2~第4搬送手段)

32、52‧‧‧膜卷取部(第2~第4搬送手段)

33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、33i、33j、33k、55、57、58‧‧‧導輥(第2~第4搬送手段)

34a、34b、64‧‧‧軋輥(第2~第4搬送手段)

35a、35b、35c、35d、56‧‧‧張力輥(第2~第4搬送手段)

37a、37b‧‧‧貼合輥

38‧‧‧黏接膠帶

40a、40b‧‧‧蛇行檢出感測裝置(蛇行檢出補正手段)

41‧‧‧半切割機構(half-cutting mechanism)

41a‧‧‧Thompson刃

41b、42b‧‧‧台座

42‧‧‧不要部分除去機構(除去手段)

42a‧‧‧黏接膠帶部

43‧‧‧送料裝置(feeder)

53‧‧‧隔離膜剝離輥

54‧‧‧膜卷取部

61‧‧‧密封基板貼上機構(密封手段)

61a‧‧‧貼上輥

63‧‧‧載體剝離機構(密封手段)

63a、63b‧‧‧剝離輥

66‧‧‧下桌台(密封手段)(移動手段)

67‧‧‧上桌台(密封手段)

68‧‧‧靜電夾板(密封手段)

69a、69b、71a、71b‧‧‧箝膜裝置(第1及第2保持手段)

72a、72b‧‧‧定位攝影機(攝影手段)

101‧‧‧控制裝置(控制手段)

圖1係顯示關於本發明實施型態之有機EL密封系統的構成之方塊圖。

圖2A係長尺狀密封卷膜之平面圖。

圖2B係圖2A所示之A1-A1剖面圖。

圖3A係長尺狀OLED基材膜之平面圖。

圖3B係圖3A所示之相當於A2-A2剖面之有機EL元件之剖面圖。

圖4係顯示本實施型態的密封卷膜製作裝置從側面方向來看的主要構成之構成圖。

圖5係顯示卷膜的剖面構成圖。

圖6係顯示進行本實施型態的密封卷膜製作裝置或有機EL密封裝置之動作控制的控制裝置的構成之方塊圖。

圖7係顯示本實施型態的有機EL密封裝置從側面方向來看的主要構成之構成圖。

圖8係圖示依照有機EL密封裝置所進行之使密封基板往OLED基板貼合動作之開始狀態。

圖9係圖示依照有機EL密封裝置所進行之使密封基板往OLED基板貼合動作之結束狀態。

圖10係圖示依照有機EL密封裝置所進行之載膜從密封基板剝離動作之狀態。

圖11係用以說明密封卷膜製作裝置所進行的密封卷膜製作動作之流程圖。

圖12係用以說明由有機EL密封裝置所進行的使密封基板往OLED基板貼合之密封動作之流程圖。

以下，參照圖面說明本發明之實施型態。

〈有機EL密封系統10之構成〉

圖1係顯示關於本發明實施型態之有機EL密封系統10的構成之方塊圖。

有機EL密封系統10係被構成具備密封卷膜製作裝置11、有機EL密封裝置12、與熱處理裝置13。密封卷膜製作裝置11，係以卷對卷(roll to roll)方式來製作在膜基材讓密封基板17(參照圖2A及圖2B)被貼上之密封卷膜19。有機EL密封裝置12，係藉由在被貼上以卷對卷方式被搬送的OLED基材膜21之OLED基板22(參照圖3A及圖3B)，讓密封卷膜19的密封基板17以卷對卷方式邊搬送邊貼合加以密封來製作OLED密封膜23。熱處理裝置13，係加熱OLED密封膜23讓密封基板17於密封OLED基板22之狀態下硬化，藉此製作製品膜24。

製品膜24係被用於有機EL照明裝置等之電器製品。從而，密封基板17係透明或者以指定色彩被著色之透明膜，以後述方式從長尺狀密封基板膜17a(參照圖5)被切出而形成。

圖2A係長尺狀密封卷膜19之平面圖；圖2B係圖2A所示之A1-A1剖面圖。密封卷膜19，係在長尺狀的隔離膜15介著黏接層16將長方形狀的密封基板17以事先決定的間隔L1貼上、進而在密封基板17上以覆蓋隔離膜15全面之方式將載膜18貼上而構成。間隔L1係從密封基板17的中心到所鄰接的密封基板17的中心為止之長度。

圖3A係長尺狀OLED基材膜21之平面圖；圖3B係相當於圖3A所示A2-A2剖面之有機EL元件之剖面圖。

如圖3B所示，OLED基材膜21，係在長尺狀基板膜21a將層積陽極22a、有機物膜22b、陰極22c各層而形成的OLED基板22以事先決定的間隔貼上複數個。此外，在陰極22c與陽極22a之間利用電源Va施加指定電位的電壓，藉此形成以箭頭Y10所示方式發光。從此類構成的OLED基板22的陰極22c側讓密封基板17貼合，以讓OLED基板22不會接觸到水分或氧氣之方式被密封。但是，密封基板17係以後述圖8所示之方式介著黏接層16被貼上。

此外，往基板膜21a之往OLED基板22之貼上間隔，如圖3A所示，係設為從OLED基板22的中心到所鄰接的OLED基板22的中心為止之長度L1。再者，OLED基材膜21之膜幅，係做成比圖2A所示之密封卷膜19的載膜18的膜幅還要稍微寬廣。

此外，圖2A所示之密封卷膜19之密封基板17往載膜18之貼上間隔係如L1所示，被設為與圖3A之OLED基板22往基板膜21a之貼上間隔L1相同。

但，OLED基板22與密封基板17為相似形，密封基板17之尺寸是如圖3B所示可以將OLED基板22完全覆蓋之大尺寸。

〈密封卷膜製作裝置11之構成〉

針對密封卷膜製作裝置11參照圖4並加以說明。圖4係顯示密封卷膜製作裝置11從側面方向來看的主要構成之構成圖。

密封卷膜製作裝置11係具備：將被捲成卷狀的卷膜19a可自由旋轉地組裝之最上游側的卷安裝部31，將從卷膜19a以後述方式被製作的密封卷膜19捲繞成卷狀之最下游側的膜捲繞部32，在卷安裝部31和膜捲繞部32之間被配置在水平方向之導輥33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h，與被配置在導輥33e~33h的上方側之導輥33i、33j、33k。

此外，密封卷膜製作裝置11係具備：一起和上游側的導輥33b、相對於上述水平方向於垂直方向的上下挾著卷膜19a之軋輥34a、以及和下游側的導輥33g於上下挾著密封卷膜19之軋輥34b，與被配置在導輥33b、33c間的下方之張力輥35a、被配置在導輥33d、33e間的下方之張力輥35b、被配置在導輥33f、33g間的下方之張力輥35c、以及被配置在導輥33i、33j間的下方之張力輥35d。

再者，密封卷膜製作裝置11係具備：將被捲成卷狀的載膜18可以旋轉地組裝之卷安裝部36，將被貼上載膜18的一面、被捲成卷狀的黏接膠帶38可以旋轉地組裝之卷安裝部39，與將卷膜19a及載膜18之雙方於上下挾入以指定溫度進行加熱之貼合輥37a、37b。

被貼上載膜18的一面之黏接膠帶38，係具有利用貼合輥37a、37b的加熱，被貼上卷膜19a之性質。

卷膜19a，係如圖5所示剖面構成，在長尺狀膜之隔離膜15介著黏接層16被貼上與隔離膜15相同形狀的密封基板膜17a而構成。

又，將導輥33a~33k、軋輥34a、34b、張力輥35a~35d、貼合輥37a、37b簡稱輥33a~33k、34a、34b、35a~35d、37a、37b。

此外，載膜18、卷膜19a、密封卷膜19、OLED基材膜21、OLED密封膜23、製品膜24也簡稱膜18、19a、19、21、23、24。

被設置於卷安裝部31的卷膜19a，被各導輥33a~33h、張力輥35a~35c以及軋輥34a、34b抵接或者挾著並插通，此外，被組裝到卷安裝部36之載膜18，其中一面被貼上黏接膠帶38且被導輥33i~33k及33f~33h、張力輥35d及35c、貼合輥37a、37b抵接或者挾著並插通。在藉由這些插通的通過過程，藉貼合輥37a、37b的加熱使雙方的膜19a、18以黏接膠帶38貼合起來，形成把這作為密封卷膜19並以膜卷繞部32捲繞之構成。

各張力輥35a~35d，係負責作用在以上述方式讓各膜19a、18、19通過時，以朝上下移動、不會發生鬆弛之方式施加張力。

再者，密封卷膜製作裝置11之構成係具備被配置在上游側的導輥33a、33b間之蛇行檢出感測裝置40a，及被配置在下游側的導輥33g、33h間之蛇行檢出感測裝置40b，進而在導輥33c、33d間從上游側向下游側依序具備半切割機構41、不要部分除去機構42、送料裝置43。

蛇行檢出感測裝置40a、40b，係一種檢測出各膜19a、19的蛇行，具備未圖示的蛇行補正部來補正蛇行之蛇行檢出補正手段。

半切割機構41，係在膜19a的上方側具備衝孔刃之Thompson刃41a、在下方側具備台座41b，被構成為Thompson刃41a往台座41b方向下降後將膜19a的上側2層密封基板膜17a及黏接層16衝孔成圖2A以虛線所示之長方形狀。此時，也可以做成在被衝孔成長方形狀的密封基板17的搬送方向的兩端部附上後述之定位用標記之構成。本實施型態方面，適用密封基板17的兩端邊緣作為該標記。

又，用Thompson刃41a衝孔之密封基板17的形狀於本實施型態係做成長方形狀，但，也可以是四邊形、原形、三角形、星形等任意形狀。這些形狀係與使密封基板17貼合之先前的基板形狀(OLED基板22之形狀)相同形狀。此外，也可以取代Thompson刃41a而使用未圖示之旋轉式切刀(rotary cutter)。

不要部分除去機構42，係在膜19a的上方側具備可以自由上下動的黏接膠帶部42a、在下方側具備台座42b，構成讓黏接膠帶部42a往台座42b方向下降並黏接在密封基板膜17a的長方形狀以外的不要部分，將此黏接部分抬起並剝掉。藉由該剝掉，在隔離膜15上製作密封基板17。

送料裝置43係被配置在挾著膜19a的上下側，將膜19a事先決定的長度往箭頭Y1所示之下游方向以逐格前移之方式送出之裝置。該事先決定之長度，於本實施型態係圖2A所示之長度L1。

但，各膜19a、18、19的搬送動作、依照用蛇行檢出感測裝置40a、40b的蛇行檢測所進行之蛇行補正動作、半切機構41、不要部分除去機構42及送料裝置43的各動作、貼合輥37a、37b的溫度調節動作等關於密封卷膜製作裝置11之動作控制，則是利用圖6所示之控制裝置101來執行的。

亦即，控制裝置101，係具備CPU(Central Processing Unit)101a、ROM(Read Only Memory)101b、RAM(Random Access Memory)101c、記憶裝置(HDD：Hard Disk Drive等)101d，形成將這些101a~101d接續在匯流排102之一般的構成。在此類之構成，可以例如讓CPU101a實行被寫入ROM101b之程式101f，實現控制裝置101之控制。

〈有機EL密封裝置12之構成〉

圖7係顯示有機EL密封裝置12從側面方向來看的主要構成之構成圖。

有機EL密封裝置12係被配置在真空環境中之裝置，具備：將用密封卷膜製作裝置11製作的密封卷膜19可自由旋轉地組裝之最上游側的卷安裝部51，將從密封卷膜19以後述方式把隔離膜15及密封基板17剝離後所留下的載膜18捲繞成卷狀之最下游側的膜捲繞部52，被配置在卷安裝部51和膜捲繞部52之間之隔離膜剝離輥53，將被剝離的隔離膜15捲繞成卷狀之膜捲繞部54，導輥55、57、58，張力輥56，密封基板貼上機構61之貼上輥61a，載體剝離機構63之剝離輥63a、63b，與軋輥64。

但，有機EL密封裝置12係被配置在真空環境中，這目的之一是後述的OLED基板22會因水分或氧氣而劣化，加上，在使密封基板17貼合在OLED基板22時，要使該密接性提高。又，有機EL密封裝置12，在真空環境中以外，也可以被配置在氮氣(N₂)環境中。換言之，只要是OLED基板22及密封基板17不會接觸到空氣和水分之環境即可。但，在有機EL密封裝置12之配置環境為真空中之場合下，由於做成讓OLED基材膜21從被搬送過來之真空環境之前步驟，直接被搬送之構成(從真空中往真空中之搬送構成)即可，而能夠較容易地構成搬送及密封作業環境。

此外，將導輥55、57、58、張力輥56、貼上輥61a、剝離輥63a、63b、軋輥64簡稱為輥55~58、61a、63a、63b、64。

隔離膜剝離輥53係在卷安裝部51的上方、和導輥55被相鄰接配置，在輥53、55間讓密封卷膜19通過，使此密封卷膜19的隔離膜15一邊沿著輥53的圓弧一邊以膜捲繞部54捲繞。此外，形成載膜18及以黏接膠帶38被貼上該載膜18之密封基板17係介著導輥55被送到箭頭Y2方向的下游側。

被貼上此傳送的密封基板17之載膜18，會形成於通過輥56、57向貼上輥61a之途中，以後述方式讓密封基板17被貼上OLED基板22並從載膜18往OLED基板22移行，之後留下的載膜18則通過輥61a、63a、63b、58、64在膜捲繞部52被捲繞之構成。

密封基板貼上機構61及載體剝離機構63，係在水平地被配置在有機EL密封裝置12的下方側之下桌台66的上面，以雙向箭頭Y3所示之方式，以沿著被貼上密封基板17之載膜18，從下游側往上游側、或從上游側往下游側可以自由移動地、且也可以朝上下方向移動之方式被安裝著。

此外，有機EL密封裝置12，係從下桌台66來看在挾著上方側的OLED基材膜21之對向位置，具備被固定在上桌台67之靜電夾板68。上桌台67為可以上下動。

靜電夾板68係一種具備電壓施加手段之介電板，對該介電板與被吸住物之OLED基板22及與密封基板17之相互間以電壓施加手段施加電壓，利用因該施加在相互間所發生之靜電力來吸住OLED基板22之裝置。

在靜電夾板68的上游及下游之兩側，具備在靜止狀態把持(夾持clamp：保持)OLED基材膜21之箝膜裝置69a、69b。再者，在下桌台66上方的導輥57的上游側，具備將被貼上密封基板17的載膜18在與輥57成對、把持(保持)為靜止狀態之箝膜裝置71a，並且，在剝離輥63a的下游側具備與剝離輥63a成對、保持(保持)為靜止狀態之箝膜裝置71b。但，上游側的箝膜裝置71a係形成把持避開被貼上載膜18之密封基板17之位置之構造。

再者，有機EL密封裝置12，係具備在把密封基板17配置在靜電夾板68的對向位置時，拍攝事先附在密封基板17的搬送方向兩側之標記(在此為兩側邊緣之標記)、與事先附在OLED基板22之標記(在此為兩側邊緣之標記)之定位攝影機72a、72b。

亦即，定位攝影機72a、72b，係拍攝密封基板17之兩側邊緣，而且，透過密封基板17拍攝OLED基板22之兩側邊緣。供作利用此拍攝來確認密封基板17的兩側邊緣(標記)是否一致於OLED基板22的兩側邊緣(標記)之裝置。

下桌台66，係具有雙向箭頭Y3所示之兩側方向X及跟該方向X直交方向Y，以及以下桌台66的水平面中心為軸在水平狀態順時針方向或逆時針方向地旋轉指定角度θ之XYθ移動功能。

利用此XYθ移動功能，形成如圖8所示，讓以箝膜裝置71a及導輥57、與剝離輥63a及箝膜裝置71b被把持之載膜18上的密封基板17被XYθ移動。

在該XYθ移動時，如圖8所示，OLED基材膜21也利用箝膜裝置69a、69b而被把持著，藉由上桌台67朝箭頭Y5所示之下方向移動、靜電夾板68壓低OLED基材膜21，讓OLED基材膜21在箭頭Y6、Y7所示之反方向於以指定之張力被拉緊之狀態下被保持固定著。但，箝膜裝置69a、69b，在把持OLED基材膜21時，係形成把持OLED基板22以外之部分。

換言之，以圖7所示之定位攝影機72a、72b拍攝到密封基板17與OLED基板22雙方的標記為不一致之場合，藉由下桌台66利用XYθ移動功能讓密封基板17移動，來使密封基板17之兩側邊緣一致於圖8所示之OLED基板22之兩側邊緣。換言之，使密封基板17一致於OLED基板22之指定位置。

在該一致後，邊使密封基板貼上機構61朝箭頭Y8所示之上方向移動，邊讓貼上輥61a抵接、按壓上載膜18，將密封基板17面的下游側端部以指定之力按壓上OLED基板22面之對向端部。

之後，於以貼上輥61a把密封基板17的端部按壓OLED基板22的端部之狀態下，使密封基板貼上機構61朝箭頭Y9所示之上游方向移動。藉此，如圖9所示，當密封基板貼上機構61移動到比上桌台67還要上游側時，會形成利用靜電夾板68的靜電力等把密封基板17貼合在OLED基板22之狀態。

此時，由於貼上輥61a係邊讓密封基板17的端部按壓上OLED基板22、邊慢慢地移動直到對向端部，使密封基板17藉靜電力貼合到OLED基板22，所以，如圖3B所示並不會在貼合面產生部分的間隙而被貼合成完全地密接狀態。此時，圖9所示之上桌台67是朝箭頭Y5的下方向介著靜電夾板68將OLED基材膜21壓低，讓朝箭頭Y6、Y7所示的反方向被拉緊之保持固定的力加上靜電力。這合力F0係比使密封基板17與OLED基板22貼合之黏接層16的黏接力F1還要強。此外，黏接力F1係比使載膜18與密封基板17貼合著的黏接膠帶38(參照圖4)之黏接力F2還要強。從而，形成F0>F1>F2之關係。

從而，在貼合後，如圖10所示，能夠藉由使載體剝離機構63往箭頭Y9所示之上游側移動，把載膜18邊以剝離輥63a、63b拉緊、邊以從虛線18到實線18所示方式將之從密封基板17剝離。但，由密封基板貼上機構61所形成之密封基板17的貼合、以及由載體剝離機構63所形成之載膜18的剝離，也可以是朝與箭頭Y9相反方向進行。

此外，各膜19、18的搬送動作、各箝膜裝置69a、69b、71a、71b的把持動作、定位攝影機72a、72b的拍攝動作、下桌台66的XYθ移動功能的動作、上桌台67的移動動作、密封基板貼上機構61及載體剝離機構63的移動動作等等關於有機EL密封裝置12之動作控制，係由上述圖6所示之控制裝置101所執行。換言之，圖6之控制裝置101，係顯示代表有機EL密封裝置12的控制裝置、與密封卷膜製作裝置11的控制裝置雙方之裝置。

〈密封卷膜製作裝置11之動作〉

其次，針對依照上述密封卷膜製作裝置11之密封卷膜19的製作動作，參照圖11所示之流程圖加以說明。又，說明中的各動作控制係設定由控制裝置101來執行。

在步驟S1，在圖4所示之密封卷膜製作裝置11將載膜18跟卷膜19a及黏接膠帶38一起組裝。亦即，在最上游側的卷安裝部31組裝卷膜19a，讓該卷膜19a從上游側依序穿過導輥33a~33h、張力輥35a~35c及軋輥34a、34b，以及蛇行檢出感測裝置40a、40b、半切機構41、不要部分除去機構42及送料裝置43，於最下游側的膜卷繞部32進行捲繞、組裝。

與此同時，在組裝在卷安裝部36之載膜18的一面，將組裝在卷安裝部39之黏接膠帶38邊貼上、邊從上游側依序穿過各導輥33i~33k及33f~33h、張力輥35d及35c、貼合輥37a、37b，並於膜捲繞部32進行捲繞、組裝。

在該等組裝時，各膜19a、18、19通過時，在步驟S2，邊以蛇行檢出感測裝置40a、40b檢測膜蛇行、邊以各膜19a、18、19不蛇行之方式進行搬送。換言之，邊進行蛇行補正邊搬送。再者，以各張力輥35a~35d，以使各膜19a、18、19不產生鬆弛之方式對之施加張力。又，上述蛇行補正，即使在後述的密封基板17形成動作所進行之膜搬送上也經常實行。

其次，在步驟S3，半切機構41的Thompson刃41a是介在停止中的卷膜19a而往台座41b按壓上。利用此按壓，膜19a的上側2層的密封基板膜17a及黏接層16可將隔離膜15除去、被衝孔成圖2A以虛線所示之長方形狀密封基板17的型框。

之後，在步驟S4，利用圖4所示之送料裝置43讓卷膜19a只有長度L1(參照圖2A)朝箭頭Y1所示之下游側被送出。

其次，在步驟S5，讓不要部分除去機構42之黏接膠帶部42a往台座42b方向下降，被黏接在密封基板膜17a之密封基板17以外的不要部分。之後，黏接膠帶部42a會上昇，把該被黏接的不要部分抬起、剝掉，在隔離膜15上製作密封基板17。又，被剝掉的不要部分係利用未圖示之回收機構被回收。

這樣的步驟S4與S5的動作依序反覆進行，藉此，讓在隔離膜15上以黏接層16被貼上之密封基板17形成，在黏接於隔離膜15之狀態下往下游側被搬送。

該搬送時，在步驟S6，以貼合輥37a、37b，在被黏接在隔離膜15之密封基板17上介著黏接膠帶38於載膜18相合之狀態下進行加熱。利用此加熱，讓載膜18以黏接膠帶38被貼上密封基板17上。藉此，製作密封卷膜19，並在卷安裝部32被捲繞。

〈有機EL密封裝置12之動作〉

其次，針對藉由圖7所示之有機EL密封裝置12之密封基板17往OLED基板22的貼合所進行之密封動作，參照圖12所示之流程圖加以說明。又，說明中的各動作控制係設定由圖6所示之控制裝置101來執行。

在圖12所示之步驟S11，將以上述密封卷膜製作裝置11所製作之密封卷膜19，組裝在包含圖7所示之最上游側的卷安裝部51與最下游側的膜捲繞部52之間。此時，讓密封卷膜19穿過隔離膜剝離輥53與導輥55之間，將密封卷膜19中的隔離膜15邊沿著輥53的圓弧邊以膜捲繞部54進行捲繞、組裝。此外，將OLED基材膜21在各箝膜裝置69a、69b插通並組裝。

其次，在步驟S12，讓朝箭頭Y4方向移動之OLED基材膜21以箝膜裝置69a、69b被夾持，讓被貼上該OLED基材膜21之OLED基板22被組裝在靜電夾板68前面的指定位置。再者，讓貼上剝離隔離膜15後的密封基板17之載膜18往箭頭Y2方向移動，利用以箝膜裝置71a、71b及輥57、63a之夾持，讓密封基板17被組裝在OLED基板22的對向位置。

其次，在步驟S13，如圖8所示，藉由上桌台67朝箭頭Y5所示下方向移動、靜電夾板68將OLED基材膜21壓低，讓OLED基材膜21在朝箭頭Y6、Y7所示相反方向以指定張力被拉緊之狀態下被保持固定。

之後，在步驟S14，利用各定位攝影機72a、72b來拍攝密封基板17的兩側邊緣，而且，透過密封基板17來拍攝OLED基板22的兩側邊緣。

在步驟S15，利用該拍攝來判斷密封基板17的兩側邊緣是否一致於OLED基板22的兩側邊緣。但，該兩側邊緣的一致方面，由於如上述密封基板17比OLED基板22還大，所以考慮了該代替貼上。換言之，判斷密封基板17是否一致於OLED基板22的指定位置。

該判斷結果被判斷為不一致(No)之場合下，在步驟S16，利用下桌台66的XYθ移動功能，讓以箝膜裝置71a、71b被夾持固定之載膜18上的密封基板17，以一致於OLED基板22的指定位置之方式被XYθ移動。

之後，再度，在步驟S14，拍攝密封基板17及OLED基板22的兩側邊緣，在步驟S15，判斷密封基板17是否一致於OLED基板22的指定位置。

該判斷結果被判斷為一致(Yes)之場合下，在步驟S17，以圖8所示方式，讓密封基板貼上機構61邊朝箭頭Y8所示上方向移動，邊讓貼上輥61a抵接、按壓上載膜18、讓密封基板17面的下游側端部以指定的力按壓上OLED基板22面的對向端部。

之後，在步驟S18，於上述按壓狀態下，讓密封基板貼上機構61一起跟貼上輥61a朝箭頭Y9所示上游方向移動，以圖9所示方式，讓密封基板貼上機構61一起跟貼上輥61a移動直到比上桌台67還要上游側為止。在該移動時以貼上輥61a的按壓力讓密封基板17被按壓上OLED基板22，此時，利用靜電夾板68的靜電力把密封基板17貼合在OLED基板22。

其次，在步驟S19，以圖10所示方式，讓載體剝離機構63往箭頭Y9所示上游側移動，藉此讓載膜18邊以剝離輥63a、63b被拉緊邊從密封基板17被剝離。此時，在靜電夾板68使OLED基板22貼合著的合力F9及在OLED基板22使密封基板17貼合著的黏接力F1，會比使載膜18與密封基板17貼合著的黏接膠帶38的黏接力F2還要強，因此，載膜18會從密封基板17被剝離。

藉此，在步驟S20，利用密封基板17來製作被黏接搭載表面被密封的OLED基板22之OLED密封膜23。

之後，讓OLED密封膜23以圖1所示之熱處理裝置13加熱，藉此密封基板17在OLED基板22於密封狀態下硬化，製作製品膜24。〈有機EL密封裝置12之效果〉

根據本實施型態之圖7所示之有機EL密封裝置12，可以得到如後述之效果。

有機EL密封裝置12係具備：將在作為長尺狀第1膜之基板膜21a貼上複數OLED基板22之OLED基材膜21以卷對卷方式予以搬送之第1搬送手段，將該被搬送之OLED基材膜21保持在停止狀態之箝膜裝置69a、69b之第1保持手段，將在作為長尺狀第2膜之載膜18貼上複數密封基板17之密封卷膜19以卷對卷方式予以搬送之第2搬送手段，將以第2搬送手段被搬送之密封卷膜19保持在停止狀態之、由箝膜裝置71a及導輥57、和剝離輥63a及箝膜裝置71b所構成之第2保持手段，與在OLED基板22使密封基板17貼合、密封之密封手段。

但，第1搬送手段係由被配置在箝膜裝置69a、69b兩側之未圖示之輥機構所構成。

第2搬送手段之構成係包含：卷安裝部51、剝離膜剝離輥53、膜捲繞部54、導輥55、57、58、張力輥56、貼上輥61a、剝離輥63a、63b、軋輥64、與膜捲繞部 52。

密封手段之構成係包含：下桌台66、密封基板貼上機構61、載體剝離機構63、上桌台67、與靜電夾板68。

接著，有機EL密封裝置12係被構成：在以第1保持手段保持OLED基材膜21時，在被貼合在密封卷膜19的密封基板17相對向於被貼合在OLED基材膜21的OLED基板22之狀態，將該密封卷膜19以第2保持手段保持，利用密封手段，使相互對向之OLED基板22與密封基板17貼合、密封。

根據該構成，由於能夠將使密封基板17貼合而密封在OLED基板22之製造作業以卷對卷之方式連續地進行，所以，能夠縮短該製造作業的生產節拍時間(tact time)。從而，能夠有效率地進行該製造作業。

此外，有機EL密封裝置12之構成係進而具備：拍攝相互對向的OLED基板22和密封基板17的位置之作為攝影手段之定位攝影機72a、72b，使貼合在以第2保持手段被保持的密封卷膜19之密封基板17、於水平面上朝縱橫及旋轉方向(XYθ移動)移動之作為移動手段之下桌台66，在以定位攝影機72a、72b被拍攝之OLED基板22和密封基板17的相互位置並不一致於指定位置之場合，作為控制手段控制進行以下桌台66使密封基板17一致於指定位置之XYθ移動之控制裝置101。

根據此構成，由於能夠進行在OLED基板22使密封基板17高精確度地位置對齊，而可以使之高精確度地貼合。

此外，做成使OLED基材膜21的複數OLED基板22的貼上間隔、與密封卷膜19的複數密封基板17的貼上間隔一致之構成。

並不限定於使之一致之構成，但，根據使之一致之構成，在卷對卷機構可以較為容易地使OLED基板22與密封基板17相對向。

此外，OLED基板22與密封基板17的形狀，係如上述為密封基板17方面較大之相似形。

藉此，在使OLED基板22與密封基板17雙方相對向時，由於雙方為相似形，只要做成雙方的中心對齊就可以高精確度地進行位置對齊。

此外，密封手段之構成，係讓靜電夾板68具備電壓施加手段及介電板，邊將該介電板按壓上OLED基板22、邊使OLED基板22抵接在密封基板17，對這些抵接之相互間以該電壓施加手段施加電壓，藉由利用該施加在相互間所發生之靜電力、與利用上述按壓力在被貼上該OLED基板22之OLED基材膜21所產生之張力之合力F0以使該OLED基板22及該密封基板17貼合。

根據此構成，能夠使密封基板17利用靜電與張力之合力F0容易且準確地貼合在OLED基板22。

此外，密封手段之構成，係藉由具備貼上輥，在使靜電力吸住OLED基板22及密封基板17時，邊將貼上輥從該密封基板17下面的一端部往另一端部按壓邊使之移動，而使密封基板17及OLED基板22雙方貼合。

根據此構成，可以使OLED基板22與密封基板17之貼合面不會產生部分的間隙等，而完全密接狀態地貼合。

此外，做成使密封基板17及OLED基板22雙方貼合之力，係比在載膜18使密封基板17貼合之力還要強之構成。再者，密封手段之構成，係具備作為將載膜18剝離密封基板17之剝離手段之載體剝離機構63，在密封基板17及OLED基板22雙方被貼合之後，以載體剝離機構63從密封基板17將載膜18剝離。

根據該等構成，能夠在使密封基板17貼合在OLED基板22後，在將貼上密封基板17之載膜18剝下時，較容易僅將載膜18剝下。

〈密封卷膜製作裝置11之效果〉

本實施型態之圖4所示之密封卷膜製作裝置11之構成，係具備：在作為長尺狀第1膜之隔離膜15，將被貼上長尺狀密封基板膜17a之卷膜19a、以事先決定之間隔逐格前移地以卷對卷方式進行搬送之第3搬送手段，在被搬送之卷膜19a的逐格前移停止時，僅將被貼上該卷膜19a之密封基板膜17a(除去隔離膜15)裁切成事先決定的框型之作為裁切手段之半切機構41，將密封基板膜17a之被裁切的框型以外的不要部分、從卷膜19a除去之作為除去手段之不要部分除去機構42，與藉由從除去後在卷膜留下的框型所形成的密封基板17之上、使作為長尺狀第2膜之載膜18以卷對卷方式貼合來製作密封卷膜19之第4搬送手段。

但，第3搬送手段係被構成為包含在最上游側的卷安裝部31和最下游側的膜捲繞部32、與在該等卷安裝部31和膜捲繞部32之間的導輥33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、與軋輥34a、34b、與張力輥35a、35b、35c、與貼合輥37a、37b。

第4搬送手段，係被構成包含：卷安裝部36、39、導輥33i、33j、33k、張力輥35d、35c、貼合輥37a、37b、導輥33f、33g、33h、軋輥34b、與膜捲繞部32。

根據此構成，就能夠邊以卷對卷方式連續地製作密封基板17，邊有效率地製作把該等的密封基板17貼上載膜18之密封卷膜19。

此外，上述的框型形狀係做成與使密封基板17貼合之基板形狀相同。

藉此，使密封基板17對向於欲貼合之基板變得較為容易，較容易使雙方基板的位置對齊高精確度進行。

此外，做成進而具備包含檢測出以密封卷膜製作裝置11的第3搬送手段被搬送之卷膜19a的蛇行、進行蛇行補正的蛇行檢出感測裝置40a、40b之蛇行檢出補正手段之構成。

根據此構成，在以卷對卷方式搬送卷膜19a時，由於不蛇行，而能夠恰當地搬送，此外，在連續地製作密封基板17時也能恰當地進行製作。

〈有機EL密封系統之效果〉

本實施型態之圖1所示之有機EL密封系統10，係做成具備上述有機EL密封裝置12及密封卷膜製作裝置11，與在利用有機EL密封裝置12使密封基板17在OLED基板22貼合、密封之狀態下、予以加熱使之硬化之熱處理裝置13之構成。

根據此構成，由於在使密封基板17在OLED基板22貼合、密封之後，予以加熱使之硬化，而能夠恰當地製作製品膜24。

但，也可以取代用熱處理裝置13之熱硬化，而利用紫外線(UV)將之UV硬化後作成製品膜24。這場合下，便有必要在OLED基板22與密封基板17之間到處塗布UV塗布劑。

又，本發明並不受限定於上述之實施型態，而可以包含種種的變形例。例如，上述之實施型態係為了易於瞭解的說明本發明而詳細地加以說明之例，而非限定於具備所說明之全部的構成。此外，將某實施型態的構成的一部份置換成其他實施型態的構成也是可以的，又，在某實施型態的構成加上其他實施型態的構成亦可。此外，可以針對各實施型態的構成的一部份，追加、消除、置換其他構成。

此外，上述各構成、功能、處理部(控制部)、處理手段等，也可以將該等之一部分或全部、藉由例如以積體電路來設計等而以硬體來實現。此外，上述的各構成、功能等，也可以藉由處理裝置解釋、實行實現各個功能之程式而以軟體來實現。實現各功能之程式、資料表(table)、文件(file)等資訊，係能夠置於記憶體、硬碟、SSD(SolidStateDrive)等記錄裝置，或者，IC(IntegratedCircuit)卡、SD(SecureDigitalmemory)卡、DVD(DigitalVersatileDisc)等記錄媒體。

此外，控制線或資訊線係僅顯示被認為是說明上所必要者，製品上不一定顯示所有的控制線或資訊線。實際上，也可以認為是幾乎全部的構成為相互被接續的。