CN103855327A

CN103855327A - 有机el密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机el密封系统

Info

Publication number: CN103855327A
Application number: CN201310624798.2A
Authority: CN
Inventors: 岸村敏治; 石田刚; 大平直树
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2014-06-11
Also published as: JP6066054B2; KR101628185B1; JP2014116115A; KR20140073446A; TW201440279A

Abstract

本发明提供有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机EL密封系统，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并效率良好地进行该制造作业。如下所述构成有机EL密封装置（12）。在OLED基材薄膜（21）被薄膜夹持器（69a、69b）把持时，利用作为保持构件的薄膜夹持器（71a）和导向辊（57）、以及剥离辊（63a）和薄膜夹持器（71b），将该密封卷筒薄膜（19）把持在如下状态：贴合在密封卷筒薄膜（19）上的密封基板（17）与贴合在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）相对。而且，通过由下工作台（66）、密封基板粘贴机构（61）、载体剥离机构（63）、上工作台（67）和静电卡盘（68）构成的密封构件，贴合相互相对的OLED基板（22）和密封基板（17）并密封。

Description

有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机EL密封系统

技术领域

本发明涉及将密封薄膜粘贴在有机EL（Electro Luminescence:电致发光）面板上的有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机EL密封系统。

背景技术

以往，作为将密封基板粘贴在有机EL、所谓的有机发光二极管（OLED：Organic Light-Emitting Diode）的面板上的技术，有专利文献1中记载的技术。该技术是在制造有机EL照明装置等所使用的有机EL面板时，在将具有多个密封基板的密封主板粘贴在OLED基板即具有多个元件基板的元件主板上之后，按每一对元件基板及密封基板地进行切断而得到一张有机EL面板。

该有机EL面板的特征是，具有：形成了有机EL元件及端子区域并以玻璃基板为基体的元件基板；覆盖该有机EL元件的密封部件；以及隔着密封部件被贴合在元件基板上的密封基板，并且具有仅在有机EL元件及端子区域之间的区域配置第一隔板。而且，通过第一隔板抑制因切断工序中的应力集中或环境温度的变化等外界应力而导致的有机EL面板的变形，并抑制密封部件产生剥离。而且，能够抑制由该剥离引起的密封部件的气密性的降低。

另外，通过使用将缠绕在卷筒上的薄膜向其他卷筒缠绕来进行输送的卷对卷法，将多个片状密封材料粘贴在密封主板上，从而同时多列地粘贴片状密封材料，能够缩短该粘贴所需的节拍时间。

专利文献1：WO2010/024006号公报

然而，在专利文献1的有机EL面板中，使用卷对卷法将多个片状密封材料粘贴在密封主板上来实现制造的效率化。但是，这种制造是密封基板的制造，为了制造有机EL面板，需要在将密封主板粘贴在元件主板上之后进行切断来得到一张一张的有机EL面板。因此，存在不能效率良好地制造有机EL面板的问题。

而且，虽然利用第一隔板来吸收为制作一张有机EL面板而切断时的外界应力，但只要切断是必须的，就有可能因由切断动作产生的应力而对有机EL面板产生某种障碍。因此，存在不能维持高精度地将密封基板贴合在OLED基板即元件基板上之后的密封状态的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而研发的，其目的是提供一种有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机EL密封系统，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并能够效率良好地进行该制造作业。

为解决上述课题，本发明的有机EL密封装置，具有：第一输送构件，所述第一输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有多个OLED基板而形成的OLED基材薄膜；第一保持构件，所述第一保持构件将所述被输送的OLED基材薄膜保持在停止状态；第二输送构件，所述第二输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第二薄膜上粘贴有多个密封基板而形成的密封卷筒薄膜；第二保持构件，所述第二保持构件将所述被输送的密封卷筒薄膜保持在停止状态；以及密封构件，所述密封构件将所述密封基板贴合在所述OLED基板上并密封，在所述OLED基材薄膜被所述第一保持构件保持时，利用所述第二保持构件将该密封卷筒薄膜保持在如下状态：贴合在所述密封卷筒薄膜上的密封基板与贴合在该OLED基材薄膜上的OLED基板相对，通过所述密封构件贴合相互相对的OLED基板和密封基板并密封。

本发明的密封卷筒薄膜制作装置，具有：第三输送构件，所述第三输送构件以预先设定的间隔逐帧前进地以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有长条状的密封基板薄膜而形成的卷筒薄膜；切割构件，在所述被输送的卷筒薄膜的逐帧前进过程中的停止时，所述切割构件仅将粘贴在该卷筒薄膜上的密封基板薄膜切割成预先设定的密封基板的框型；除去构件，所述除去构件从所述卷筒薄膜除去所述密封基板薄膜中的被切割出的所述框型以外的不要部分；以及第四输送构件，所述第四输送构件从由在所述除去之后残留在所述卷筒薄膜上的框型形成的密封基板的上方，以卷对卷方式贴合长条状的第二薄膜，从而制作密封卷筒薄膜。

本发明的有机EL密封系统，具有有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置和热处理装置，所述有机EL密封装置具有：第一输送构件，所述第一输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有多个OLED基板而形成的OLED基材薄膜；第一保持构件，所述第一保持构件将所述被输送的OLED基材薄膜保持在停止状态；第二输送构件，所述第二输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第二薄膜上粘贴有多个密封基板而形成的密封卷筒薄膜；第二保持构件，所述第二保持构件将所述被输送的密封卷筒薄膜保持在停止状态；以及密封构件，所述密封构件将所述密封基板贴合在所述OLED基板上并密封，在所述OLED基材薄膜被所述第一保持构件保持时，利用所述第二保持构件将该密封卷筒薄膜保持在如下状态：贴合在所述密封卷筒薄膜上的密封基板与贴合在该OLED基材薄膜上的OLED基板相对，通过所述密封构件贴合相互相对的OLED基板和密封基板并密封，所述密封卷筒薄膜制作装置具有：第三输送构件，所述第三输送构件以预先设定的间隔逐帧前进地以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有长条状的密封基板薄膜而形成的卷筒薄膜；切割构件，在所述被输送的卷筒薄膜的逐帧前进过程中的停止时，所述切割构件仅将粘贴在该卷筒薄膜上的密封基板薄膜切割成预先设定的密封基板的框型；除去构件，所述除去构件从所述卷筒薄膜除去所述密封基板薄膜中的被切割出的所述框型以外的不要部分；以及第四输送构件，所述第四输送构件从由在所述除去之后残留在所述卷筒薄膜上的框型形成的密封基板的上方，以卷对卷方式贴合长条状的第二薄膜，从而制作密封卷筒薄膜，所述热处理装置在通过所述有机EL密封装置将所述密封基板贴合在所述OLED基板上并密封的状态下，进行加热使其固化。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机EL密封系统，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并能够效率良好地进行该制造作业。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的有机EL密封系统的结构的框图。

图2A是长条状的密封卷筒薄膜的俯视图，图2B是沿图2A所示的A1-A1线的剖视图。

图3A是长条状的OLED基材薄膜的俯视图，图3B是与图3A所示的A2-A2截面相当的有机EL元件的剖视图。

图4是表示从侧面方向观察本实施方式的密封卷筒薄膜制作装置时的主要结构的结构图。

图5是表示卷筒薄膜的截面结构的图。

图6是表示进行本实施方式的密封卷筒薄膜制作装置或有机EL密封装置的动作控制的控制装置的结构的框图。

图7是表示从侧面方向观察本实施方式的有机EL密封装置时的主要结构的结构图。

图8是表示由有机EL密封装置实施的向OLED基板贴合密封基板的动作的开始状态的图。

图9是表示由有机EL密封装置实施的向OLED基板贴合密封基板的动作的结束状态的图。

图10是表示由有机EL密封装置实施的从密封基板剥离载体薄膜的动作的状态的图。

图11是用于说明由密封卷筒薄膜制作装置实施的密封卷筒薄膜的制作动作的流程图。

图12是用于说明由有机EL密封装置实施的通过向OLED基板贴合密封基板而进行的密封动作的流程图。

附图标记说明

10有机EL密封系统

11密封卷筒薄膜制作装置

12有机EL密封装置

13热处理装置

15分离部件

16粘接层

17密封基板

18载体薄膜

19密封卷筒薄膜

19a卷筒薄膜

21OLED基材薄膜

21a基板薄膜

22OLED基板

22a阳极

22b有机物膜

22c阴极

23OLED密封薄膜

24产品薄膜

31、36、39、51卷筒安装部（第二～第四输送构件）

32、52薄膜缠绕部（第二～第四输送构件）

33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、33i、33j、33k、55、57、58导向辊（第二～第四输送构件）

34a、34b、64夹辊（第二～第四输送构件）

35a、35b、35c、35d、56松紧调节辊（第二～第四输送构件）

37a、37b层压辊

38粘接带

40a、40b曲折检测传感器（曲折检测修正构件）

41半切割机构

41a汤姆森刀片（Thomson blade）

41b、42b基座

42不要部分除去机构（除去构件）

42a粘接带部

43送料机

53分离部件剥离辊

54薄膜缠绕部

61密封基板粘贴机构（密封构件）

61a粘贴辊

63载体剥离机构（密封构件）

63a、63b剥离辊

66下工作台（密封构件）（移动构件）

67上工作台（密封构件）

68静电卡盘（密封构件）

69a、69b、71a、71b薄膜夹持器（第一及第二保持构件）

72a、72b定位相机（拍摄构件）

101控制装置（控制构件）

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

〈有机EL密封系统10的结构〉

图1是表示本发明的实施方式的有机EL密封系统10的结构的框图。

有机EL密封系统10具有密封卷筒薄膜制作装置11、有机EL密封装置12和热处理装置13。密封卷筒薄膜制作装置11以卷对卷（roll toroll）方式制作在薄膜基材上粘贴有密封基板17（参照图2A及图2B）的密封卷筒薄膜19。有机EL密封装置12将密封卷筒薄膜19的密封基板17以卷对卷方式输送的同时贴合于在以卷对卷方式输送的OLED基材薄膜21上粘贴的OLED基板22（参照图3A及图3B）上并密封，从而制作OLED密封薄膜23。热处理装置13加热OLED密封薄膜23并使其在密封基板17密封了OLED基板22的状态下固化，由此制作产品薄膜24。

产品薄膜24被用于有机EL照明装置等电器产品。因此，密封基板17是透明或以规定的颜色着色的透明薄膜，如下所述从长条状的密封基板薄膜17a（参照图5）裁断而形成。

图2A是长条状的密封卷筒薄膜19的俯视图，图2B是沿图2A所示的A1-A1线的剖视图。密封卷筒薄膜19是将长方形的密封基板17以预先设定的间隔L1经由粘接层16粘贴在长条状的薄膜即分离部件15上、再以覆盖分离部件15的整个面的方式将载体薄膜18粘贴在密封基板17上而构成的。间隔L1是从密封基板17的中心到相邻的密封基板17的中心之间的长度。

图3A是长条状的OLED基材薄膜21的俯视图，图3B是与图3A所示的A2-A2截面相当的有机EL元件的剖视图。

如图3B所示，OLED基材薄膜21是将层叠阳极22a、有机物膜22b、阴极22c的各层而形成的OLED基板22以预先设定的间隔在长条状的基板薄膜21a上粘贴多个而形成的。另外，在阴极22c和阳极22a之间通过电源Va被施加规定电位的电压，由此，如箭头Y10所示发光。从这样的结构的OLED基板22的阴极22c侧贴合密封基板17，OLED基板22不与水分或氧气接触地被密封。其中，密封基板17如后述的图8所示经由粘接层16被粘贴。

另外，如图3A所示，OLED基板22向基板薄膜21a的粘贴间隔为从OLED基板22的中心到相邻的OLED基板22的中心之间的长度L1。而且，OLED基材薄膜21的薄膜宽度比图2A所示的密封卷筒薄膜19的载体薄膜18的薄膜宽度稍宽。

另外，图2A所示的密封卷筒薄膜19中的、密封基板17向载体薄膜18的粘贴间隔如L1所示与图3A的OLED基板22向基板薄膜21a的粘贴间隔L1相同。

其中，OLED基板22和密封基板17是相似形状，密封基板17如图3B所示成为能够全部覆盖OLED基板22的大的尺寸。

〈密封卷筒薄膜制作装置11的结构〉

关于密封卷筒薄膜制作装置11，参照图4进行说明。图4是表示从侧面方向观察密封卷筒薄膜制作装置11时的主要结构的结构图。

密封卷筒薄膜制作装置11具有：最上游侧的卷筒安装部31，其自由旋转地设置被缠绕成卷筒状的卷筒薄膜19a；最下游侧的薄膜缠绕部32，其将由卷筒薄膜19a如下所述制作的密封卷筒薄膜19缠绕成卷筒状；导向辊33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h，其沿水平方向被配置在卷筒安装部31和薄膜缠绕部32之间；导向辊33i、33j、33k，其被配置在导向辊33e～33h的上方侧。

另外，密封卷筒薄膜制作装置11具有：与上游侧的导向辊33b一起在相对于上述水平方向垂直的方向的上下夹着卷筒薄膜19a的夹辊34a；与下游侧的导向辊33g一起在上下夹着密封卷筒薄膜19的夹辊34b；配置在导向辊33b、33c之间的下方的松紧调节辊35a；配置在导向辊33d、33e之间的下方的松紧调节辊35b；配置在导向辊33f、33g之间的下方的松紧调节辊35c；配置在导向辊33i、33j之间的下方的松紧调节辊35d。

而且，密封卷筒薄膜制作装置11具有：卷筒安装部36，其自由旋转地设置被缠绕成卷筒状的载体薄膜18；卷筒安装部39，其自由旋转地设置粘贴在载体薄膜18的一面上的被缠绕成卷筒状的粘接带38；层压辊37a、37b，其在上下夹着卷筒薄膜19a及载体薄膜18双方地以规定温度进行加热。

粘贴在载体薄膜18的一面上的粘接带38被层压辊37a、37b加热，从而具有粘贴在卷筒薄膜19a上的性质。

卷筒薄膜19a是如图5的截面结构所示将与分离部件15相同形状的密封基板薄膜17a经由粘接层16粘贴在长条状薄膜即分离部件15上而构成的。

此外，也将导向辊33a～33k、夹辊34a、34b、松紧调节辊35a～35d、层压辊37a、37b简称为辊33a～33k、34a、34b、35a～35d、37a、37b。

另外，也将载体薄膜18、卷筒薄膜19a、密封卷筒薄膜19、OLED基材薄膜21、OLED密封薄膜23、产品薄膜24简称为薄膜18、19a、19、21、23、24。

设置于卷筒安装部31的卷筒薄膜19a与各导向辊33a～33h、松紧调节辊35a～35c及夹辊34a、34b抵接或被夹持地穿过，另外，设置于卷筒安装部36的载体薄膜18在其一面粘贴有粘接带38的同时与各导向辊33i～33k及33f～33h、松紧调节辊35d及35c、层压辊37a、37b抵接或被夹持地穿过。在基于上述穿过的通过过程中，成为如下结构：通过层压辊37a、37b的加热，双方的薄膜19a、18被粘接带38贴合，上述薄膜作为密封卷筒薄膜19被薄膜缠绕部32缠绕。

各松紧调节辊35a～35d如上所述地在各薄膜19a、18、19通过时，起到如下作用：上下移动来施加张紧力以免松弛。

而且，密封卷筒薄膜制作装置11具有配置在上游侧的导向辊33a、33b之间的曲折检测传感器40a和配置在下游侧的导向辊33g、33h之间的曲折检测传感器40b，而且，在导向辊33c、33d之间，从上游侧向下游侧依次具有半切割机构41、不要部分除去机构42和送料机43。

曲折检测传感器40a、40b检测各薄膜19a、19的曲折，并具有未图示的曲折修正部，是用于修正曲折的曲折检测修正构件。

半切割机构41在薄膜19a的上方侧具有冲切刀即汤姆森刀片41a，在下方侧具有基座41b，汤姆森刀片41a向基座41b方向下降，将薄膜19a的上侧2层的密封基板薄膜17a及粘接层16冲切成图2A的虚线所示的长方形。此时，也可以在冲切成长方形的密封基板17的输送方向的两端部标注后述的定位用的标记。在本实施方式中，作为该标记而采用密封基板17的两端边缘。

此外，利用汤姆森刀片41a冲切的密封基板17的形状在本实施方式中是长方形，但也可以是四边形、圆形、三角形、星形等任意形状。这些形状成为与贴合密封基板17前的基板形状（OLED基板22的形状）相同的形状。另外，也可以代替汤姆森刀片41a，使用未图示的旋转刀。

不要部分除去机构42在薄膜19a的上方侧具有上下自由移动的粘接带部42a，在下方侧具有基座42b，粘接带部42a向基座42b方向下降，粘接在密封基板薄膜17a的长方形以外的不要部分，提起该粘接部分并剥离。通过该剥离，在分离部件15上制作密封基板17。

送料机43被配置在隔着薄膜19a的上下侧，将薄膜19a以预先设定的长度向箭头Y1所示的下游方向逐帧前进（frame advance）地送出。该预先设定的长度在本实施方式中是图2A所示的长度L1。

其中，各薄膜19a、18、19的输送动作、通过曲折检测传感器40a、40b的曲折检测实施的曲折修正动作、半切割机构41、不要部分除去机构42及送料机43的各动作、层压辊37a、37b的温度调节动作等与密封卷筒薄膜制作装置11相关的动作控制通过图6所示的控制装置101进行。

即，控制装置101具有CPU（Central Processing Unit：中央处理器）101a、ROM（Read Only Memory：只读存储器）101b、RAM（RandomAccess Memory：随机存储器）101c、存储装置（HDD：Hard Disk Drive：硬盘驱动器等）101d，这些101a～101d成为与总线102连接的通常的结构。在这样的结构中，例如CPU101a执行被写入ROM101b的程序101f，来实现控制装置101的控制。

〈有机EL密封装置12的结构〉

图7是表示从侧面方向观察有机EL密封装置12时的主要结构的结构图。

有机EL密封装置12被配置在真空环境中，并具有：最上游侧的卷筒安装部51，其自由旋转地设置由密封卷筒薄膜制作装置11制成的密封卷筒薄膜19；最下游侧的薄膜缠绕部52，其将从密封卷筒薄膜19如下所述剥离分离部件15及密封基板17之后剩余的载体薄膜18缠绕成卷筒状；分离部件剥离辊53，其配置在卷筒安装部51和薄膜缠绕部52之间；薄膜缠绕部54，其将被剥离了的分离部件15缠绕成卷筒状；导向辊55、57、58；松紧调节辊56；密封基板粘贴机构61的粘贴辊61a；载体剥离机构63的剥离辊63a、63b；夹辊64。

其中，有机EL密封装置12被配置在真空环境中，其目的除了抑制后述的OLED基板22在水分或氧气中劣化以外，作为一个目的，在将密封基板17贴合在OLED基板22上时，提高其紧密接触性。此外，有机EL密封装置12除了配置在真空环境中以外，还可以配置在氮气（N₂）环境中。也就是说，只要是OLED基板22及密封基板17与空气和水分不接触的环境即可。其中，在有机EL密封装置12的配置环境为真空中的情况下，只要是从OLED基材薄膜21被输送到真空环境的前一工序直接被输送的结构（从真空中向真空中输送的结构）即可，因此能够容易地构成输送及密封作业环境。

另外，也将导向辊55、57、58、松紧调节辊56、粘贴辊61a、剥离辊63a、63b、夹辊64简称为辊55～58、61a、63a、63b、64。

分离部件剥离辊53与导向辊55相邻地被配置在卷筒安装部51的上方，密封卷筒薄膜19通过辊53、55之间，使该密封卷筒薄膜19的分离部件15沿着辊53的圆弧的同时被薄膜缠绕部54缠绕。另外，载体薄膜18及通过粘接带38被粘贴在该载体薄膜18上的密封基板17，经由导向辊55被输送到箭头Y2方向的下游侧。

上述被输送的粘贴有密封基板17的载体薄膜18在通过辊56、57趋向粘贴辊61a的中途，如下所述将密封基板17粘贴在OLED基板22上并从载体薄膜18向OLED基板22转移，此后剩余的载体薄膜18通过辊61a、63a、63b、58、64被薄膜缠绕部52缠绕。

密封基板粘贴机构61及载体剥离机构63在水平地配置在有机EL密封装置12下方的下工作台66的上表面上被安装成，如双向箭头Y3所示，沿着粘贴有密封基板17的载体薄膜18，能够从下游侧向上游侧或从上游侧向下游侧自由移动并且在上下方向上也能够移动。

另外，有机EL密封装置12在从下工作台66观察时隔着上方OLED基材薄膜21的相对位置，具有被固定在上工作台67上的静电卡盘68。上工作台67能够上下移动。

静电卡盘68是具有电压施加构件的电介质板，通过电压施加构件向该电介质板与被吸附物即OLED基板22及密封基板17相互之间施加电压，利用通过该施加而在OLED基板22及密封基板17相互之间产生的静电力来吸附OLED基板22。

在静电卡盘68的上游及下游的两侧，具有以静止状态把持（夹紧：保持）OLED基材薄膜21的薄膜夹持器69a、69b。而且，在下工作台66上方的导向辊57的上游侧，具有与辊57成对地以静止状态把持（保持）粘贴有密封基板17的载体薄膜18的薄膜夹持器71a，以及在剥离辊63a的下游侧，具有与剥离辊63a成对地以静止状态把持（保持）载体薄膜18的薄膜夹持器71b。其中，上游侧的薄膜夹持器71a成为对避开粘贴在载体薄膜18上的密封基板17的位置进行把持的构造。

而且，有机EL密封装置12具有定位相机72a、72b，其在密封基板17被配置在静电卡盘68的相对位置时，拍摄预先标注在密封基板17的输送方向两侧的标记（这里作为标记采用两侧边缘）和OLED基板22的预先标注的标记（这里作为标记采用两侧边缘）。

即，定位相机72a、72b拍摄密封基板17的两侧边缘，并且透过密封基板17拍摄OLED基板22的两侧边缘。通过该拍摄来确认密封基板17的两侧边缘（标记）是否与OLED基板22的两侧边缘（标记）一致。

下工作台66具有沿双向箭头Y3所示的两侧方向X和与该方向X正交的方向Y移动、以及以下工作台66的水平面中心为轴以水平状态顺时针或逆时针旋转规定角度θ的XYθ移动功能。

通过该XYθ移动功能，如图8所示，被薄膜夹持器71a和导向辊57、以及剥离辊63a和薄膜夹持器71b把持的载体薄膜18上的密封基板17进行XYθ移动。

在该XYθ移动时，如图8所示，OLED基材薄膜21也被薄膜夹持器69a、69b把持，上工作台67向箭头Y5所示的下方移动，静电卡盘68压下OLED基材薄膜21，由此，OLED基材薄膜21在向箭头Y6、Y7所示的相反方向以规定的张紧力被拉伸的状态下被保持固定。其中，薄膜夹持器69a、69b在把持OLED基材薄膜21时，把持OLED基板22以外的部分。

也就是说，在利用图7所示的定位相机72a、72b拍摄到密封基板17和OLED基板22双方的标记不一致的情况下，下工作台66通过XYθ移动功能使密封基板17移动，从而使密封基板17的两侧边缘与图8所示的OLED基板22的两侧边缘一致。也就是说，使密封基板17与OLED基板22的规定位置一致。

在该一致之后，使密封基板粘贴机构61向箭头Y8所示的上方移动的同时，将粘贴辊61a压抵在载体薄膜18上，以规定的力将密封基板17表面的下游侧端部压抵在OLED基板22表面的相对端部。

此后，在利用粘贴辊61a将密封基板17的端部压抵在OLED基板22的端部的状态下，使密封基板粘贴机构61向箭头Y9所示的上游方向移动。由此，如图9所示，在密封基板粘贴机构61移动到比上工作台67更靠上游侧的位置时，成为通过静电卡盘68的静电力等将密封基板17贴合在OLED基板22上的状态。

此时，粘贴辊61a将密封基板17的端部压抵在OLED基板22上的同时，逐渐移动到相对端部，利用静电力将密封基板17贴合在OLED基板22上，因此，如图3B所示，在贴合面上没有产生局部间隙等地完全地以紧密接触状态被贴合。此时，图9所示的上工作台67向箭头Y5的下方借助静电卡盘68压下OLED基材薄膜21，向箭头Y6、Y7所示的相反方向被拉伸的保持固定的力加入静电力。其合力F0比贴合密封基板17和OLED基板22的粘接层16的粘接力F1强。另外，粘接力F1比贴合着载体薄膜18和密封基板17的粘接带38（参照图4）的粘接力F2强。因此，成为F0>F1>F2的关系。

因此，在贴合之后，如图10所示，通过使载体剥离机构63向箭头Y9所示的上游侧移动，由此，利用剥离辊63a、63b拉伸载体薄膜18的同时，能够从虚线18到实线18所示从密封基板17进行剥离。其中，由密封基板粘贴机构61进行的密封基板17的贴合及由载体剥离机构63进行的载体薄膜18的剥离，也可以沿着与箭头Y9相反的方向实施。

另外，各薄膜19、18的输送动作、各薄膜夹持器69a、69b、71a、71b的把持动作、定位相机72a、72b的拍摄动作、下工作台66的XYθ移动功能的动作、上工作台67的移动动作、密封基板粘贴机构61及载体剥离机构63的移动动作等与有机EL密封装置12相关的动作控制，通过上述图6所示的控制装置101实施。也就是说，图6的控制装置101代表有机EL密封装置12的控制装置和密封卷筒薄膜制作装置11的控制装置双方而示出。

〈密封卷筒薄膜制作装置11的动作〉

以下，参照图11所示的流程图，说明由上述密封卷筒薄膜制作装置11进行的密封卷筒薄膜19的制作动作。此外，说明中的各动作控制通过控制装置101实施。

在步骤S1中，将载体薄膜18与卷筒薄膜19a及粘接带38一起设置于图4所示的密封卷筒薄膜制作装置11。即，将卷筒薄膜19a设置在最上游侧的卷筒安装部31上，使该卷筒薄膜19a从上游侧依次通过导向辊33a～33h、松紧调节辊35a～35c、夹辊34a、34b、曲折检测传感器40a、40b、半切割机构41、不要部分除去机构42及送料机43，并被最下游侧的薄膜缠绕部32缠绕地设置。

与此同时，将设置于卷筒安装部39的粘接带38粘贴在设置于卷筒安装部36的载体薄膜18的一面上的同时，从上游侧依次通过各导向辊33i～33k及33f～33h、松紧调节辊35d及35c、层压辊37a、37b，并被薄膜缠绕部32缠绕地设置。

在上述设置时，在各薄膜19a、18、19通过时，在步骤S2中，利用曲折检测传感器40a、40b检测薄膜曲折的同时，各薄膜19a、18、19以不曲折的方式被输送。也就是说，进行曲折修正的同时被输送。而且，利用各松紧调节辊35a～35d以各薄膜19a、18、19不产生松弛的方式向各薄膜19a、18、19施加张紧力。此外，上述曲折修正在通过后述的密封基板17的形成动作来进行薄膜输送时也始终被执行。

接着，在步骤S3中，半切割机构41的汤姆森刀片41a隔着停止中的卷筒薄膜19a向基座41b被压抵。通过该压抵，薄膜19a的上侧2层的密封基板薄膜17a及粘接层16，除了分离部件15以外，被冲切成图2A的虚线所示的长方形的密封基板17的框型。

此后，在步骤S4中，通过图4所示的送料机43将卷筒薄膜19a以长度L1（参照图2A）向箭头Y1所示的下游侧输送。

接着，在步骤S5中，使不要部分除去机构42的粘接带部42a向基座42b方向下降，被粘接在密封基板薄膜17a的密封基板17以外的不要部分。此后，使粘接带部42a上升，提起并剥离该被粘接的不要部分，在分离部件15上制作密封基板17。此外，被剥离的不要部分通过未图示的回收机构被回收。

依次反复进行如上所述的步骤S4和S5的动作，由此，形成通过粘接层16被粘贴在分离部件15上的密封基板17，并以粘接在分离部件15上的状态向下游侧输送。

在该输送时，在步骤S6中，利用层压辊37a、37b，在经由粘接带38将载体薄膜18接合在粘接于分离部件15的密封基板17上的状态下进行加热。通过该加热，载体薄膜18通过粘接带38被粘贴在密封基板17上。由此，密封卷筒薄膜19被制作，并被缠绕在卷筒安装部32。

〈有机EL密封装置12的动作〉

以下，参照图12所示的流程图，说明由图7所示的有机EL密封装置12实施的通过将密封基板17向OLED基板22贴合而进行的密封动作。此外，说明中的各动作控制通过图6所示的控制装置101实施。

在图12所示的步骤S11中，将由上述密封卷筒薄膜制作装置11制成的密封卷筒薄膜19，设置在包括图7所示的最上游侧的卷筒安装部51和最下游侧的薄膜缠绕部52在内的之间的部位。此时，使密封卷筒薄膜19通过分离部件剥离辊53和导向辊55之间，使密封卷筒薄膜19中的分离部件15沿着辊53的圆弧的同时通过薄膜缠绕部54缠绕地设置。另外，将OLED基材薄膜21穿插地设置于各薄膜夹持器69a、69b。

接着，在步骤S12中，向箭头Y4方向移动了的OLED基材薄膜21被薄膜夹持器69a、69b夹持，被粘贴在该OLED基材薄膜21上的OLED基板22被设置在静电卡盘68前面的规定位置。而且，分离部件15剥离后的粘贴有密封基板17的载体薄膜18向箭头Y2方向移动，并被薄膜夹持器71a、71b及辊57、63a夹持，由此，密封基板17被设置在OLED基板22的相对位置。

接着，在步骤S13中，如图8所示，上工作台67向箭头Y5所示的下方移动，静电卡盘68压下OLED基材薄膜21，由此，OLED基材薄膜21在向箭头Y6、Y7所示的相反方向以规定的张紧力被拉伸的状态下被保持固定。

此后，在步骤S14中，通过各定位相机72a、72b拍摄密封基板17的两侧边缘，并且透过密封基板17拍摄OLED基板22的两侧边缘。

在步骤S15中，通过该拍摄，判断密封基板17的两侧边缘是否与OLED基板22的两侧边缘一致。但是，由于如上所述密封基板17比OLED基板22大，所以该两侧边缘的一致还考虑了该粘贴量。换言之，判断密封基板17是否与OLED基板22的规定位置一致。

作为其判断结果，在判断为不一致（否）的情况下，在步骤S16中，通过下工作台66的XYθ移动功能，被薄膜夹持器71a、71b夹持固定的载体薄膜18上的密封基板17进行XYθ移动，以使其与OLED基板22的规定位置一致。

此后，再次在步骤S14中，拍摄密封基板17及OLED基板22的两侧边缘，在步骤S15中，判断密封基板17是否与OLED基板22的规定位置一致。

作为其判断结果，在判断为一致（是）的情况下，在步骤S17中，如图8所示，密封基板粘贴机构61向箭头Y8所示的上方移动的同时，粘贴辊61a压抵在载体薄膜18上，密封基板17表面的下游侧端部以规定的力被压抵在OLED基板22表面的相对端部。

此后，在步骤S18中，在上述压抵状态下，密封基板粘贴机构61与粘贴辊61a一起向箭头Y9所示的上游方向移动，如图9所示，密封基板粘贴机构61与粘贴辊61a一起移动到比上工作台67更靠上游侧的位置。在该移动时，利用粘贴辊61a的推压力将密封基板17压抵在OLED基板22上，此时，通过静电卡盘68的静电力将密封基板17贴合在OLED基板22上。

接着，在步骤S19中，如图10所示，载体剥离机构63向箭头Y9所示的上游侧移动，由此，载体薄膜18被剥离辊63a、63b拉伸的同时，从密封基板17被剥离。此时，将OLED基板22贴合在静电卡盘68上的合力F0及将密封基板17贴合在OLED基板22上的粘接力F1，比贴合着载体薄膜18和密封基板17的粘接带38的粘接力F2强，因此载体薄膜18从密封基板17被剥离。

由此，在步骤S20中，制作粘接搭载有表面被密封基板17密封了的OLED基板22的OLED密封薄膜23。

此后，OLED密封薄膜23被图1所示的热处理装置13加热，由此，密封基板17以将OLED基板22密封的状态固化，制作产品薄膜24。

〈有机EL密封装置12的效果〉

根据本实施方式的图7所示的有机EL密封装置12，能够得到以下效果。

有机EL密封装置12具有：第一输送构件，其以卷对卷方式输送在作为长条状的第一薄膜的基板薄膜21a上粘贴有多个OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21；薄膜夹持器69a、69b即第一保持构件，其将该被输送的OLED基材薄膜21保持在停止状态；第二输送构件，其以卷对卷方式输送在作为长条状的第二薄膜的载体薄膜18上粘贴有多个密封基板17而形成的密封卷筒薄膜19；由薄膜夹持器71a、导向辊57、剥离辊63a、以及薄膜夹持器71b构成的第二保持构件，其将被第二输送构件输送的密封卷筒薄膜19保持在停止状态；密封构件，其将密封基板17贴合在OLED基板22上来进行密封。

其中，第一输送构件由被配置在薄膜夹持器69a、69b两侧的未图示的辊机构构成。

第二输送构件包括：卷筒安装部51；分离部件剥离辊53；薄膜缠绕部54；导向辊55、57、58；松紧调节辊56；粘贴辊61a；剥离辊63a、63b；夹辊64；薄膜缠绕部52。

密封构件包括：下工作台66；密封基板粘贴机构61；载体剥离机构63；上工作台67；静电卡盘68。

而且，有机EL密封装置12构成为，在OLED基材薄膜21被第一保持构件保持时，利用第二保持构件将该密封卷筒薄膜19保持在如下状态：贴合在密封卷筒薄膜19上的密封基板17与贴合在OLED基材薄膜21上的OLED基板22相对，通过密封构件，贴合相互相对的OLED基板22和密封基板17来进行密封。

根据该结构，能够以卷对卷方式连续地进行将密封基板17贴合在OLED基板22上来进行密封的制造作业，因此能够缩短该制造作业的节拍时间。因此，能够效率良好地进行该制造作业。

另外，有机EL密封装置12还具有：作为拍摄构件的定位相机72a、72b，其拍摄相互相对的OLED基板22和密封基板17的位置；作为移动构件的下工作台66，其使贴合在被第二保持构件保持的密封卷筒薄膜19上的密封基板17，在水平面上向纵横方向及旋转方向（XYθ移动）移动；作为控制构件的控制装置101，其在由定位相机72a、72b拍摄的OLED基板22和密封基板17的相互位置与规定位置不一致的情况下，进行控制，以便利用下工作台66进行使密封基板17与规定位置一致的XYθ移动。

根据该结构，能够高精度地使密封基板17与OLED基板22对位，因此能够高精度地贴合。

另外，采用了使OLED基材薄膜21中的多个OLED基板22的粘贴间隔和密封卷筒薄膜19中的多个密封基板17的粘贴间隔一致的结构。

虽然不限于使上述粘贴间隔一致的结构，但根据使上述粘贴间隔一致的结构，在卷对卷机构中，能够容易地使OLED基板22和密封基板17相对。

另外，OLED基板22和密封基板17的形状如上所述是密封基板17更大的相似形状。

由此，使OLED基板22和密封基板17双方相对时，由于双方是相似形状，所以只要对齐双方的中心，就能够高精度地进行对位。

另外，密封构件采用如下结构：静电卡盘68具有电压施加构件及电介质板，将该电介质板压抵在OLED基板22上的同时使OLED基板22与密封基板17抵接，利用该电压施加构件向上述抵接的OLED基板22与密封基板17相互之间施加电压，利用通过该施加而产生在OLED基板22与密封基板17相互之间的静电力和通过上述推压力而在粘贴有该OLED基板22的OLED基材薄膜21上产生的张紧力的合力F0，来贴合该OLED基板22及该密封基板17。

根据该结构，能够利用静电气和张紧力的合力F0容易且可靠地将密封基板17贴合在OLED基板22上。

另外，密封构件具有粘贴辊，在通过静电力吸附OLED基板22及密封基板17时，使粘贴辊从该密封基板17下表面的一端部向另一端部压抵的同时移动，由此，贴合密封基板17及OLED基板22双方。

根据该结构，在OLED基板22和密封基板17的贴合面上不会产生局部间隙等，能够完全地以紧密接触状态贴合。

另外，贴合密封基板17及OLED基板22双方的力，比将密封基板17贴合在载体薄膜18上的力强。而且，密封构件具有将载体薄膜18从密封基板17剥离的作为剥离构件的载体剥离机构63，在贴合了密封基板17及OLED基板22双方之后，利用载体剥离机构63从密封基板17剥离载体薄膜18。

根据这些结构，在将密封基板17贴合在OLED基板22上之后，在剥离粘贴在密封基板17上的载体薄膜18时，能够容易地仅剥离载体薄膜18。

〈密封卷筒薄膜制作装置11的效果〉

本实施方式的图4所示的密封卷筒薄膜制作装置11具有：第三输送构件，其以预先设定的间隔逐帧前进地以卷对卷方式输送在作为长条状的第一薄膜的分离部件15上粘贴有长条状的密封基板薄膜17a而形成的卷筒薄膜19a；作为切割构件的半切割机构41，其在被输送的卷筒薄膜19a的逐帧前进过程中的停止时，仅将粘贴在该卷筒薄膜19a上的密封基板薄膜17（除分离部件15以外）切割成预先设定的框型；作为除去构件的不要部分除去机构42，其从卷筒薄膜19a除去密封基板薄膜17a中的被切割的框型以外的不要部分；第四输送构件，其从由在除去不要部分之后残留在卷筒薄膜上的框型形成的密封基板17上，以卷对卷方式贴合作为长条状的第二薄膜的载体薄膜18，由此制作密封卷筒薄膜19。

其中，第三输送构件包括最上游侧的卷筒安装部31和最下游侧的薄膜缠绕部32，并在这些卷筒安装部31和薄膜缠绕部32之间包括导向辊33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、夹辊34a、34b、松紧调节辊35a、35b、35c和层压辊37a、37b。

第四输送构件包括卷筒安装部36、39、导向辊33i、33j、33k、松紧调节辊35d、35c、层压辊37a、37b、导向辊33f、33g、33h、夹辊34b和薄膜缠绕部32。

根据该结构，能够在以卷对卷方式连续地制作密封基板17的同时，效率良好地制作在载体薄膜18上粘贴有这些密封基板17而形成的密封卷筒薄膜19。

另外，上述框型的形状与贴合密封基板17的基板形状相同。

由此，容易使密封基板17与贴合对象的基板相对，容易高精度地进行双方基板的对位。

另外，还具有曲折检测修正构件，其包括对被密封卷筒薄膜制作装置11的第三输送构件输送的卷筒薄膜19a的曲折进行检测并进行曲折修正的曲折检测传感器40a、40b。

根据该结构，在以卷对卷方式输送卷筒薄膜19a时，不会曲折，所以能够恰当地进行输送，另外，在连续地制作密封基板17时，也能够恰当地制作。

〈有机EL密封系统的效果〉

本实施方式的图1所示的有机EL密封系统10具有：上述有机EL密封装置12及密封卷筒薄膜制作装置11；以及热处理装置13，在通过有机EL密封装置12将密封基板17贴合在OLED基板22上并密封的状态下，该热处理装置13进行加热并使其固化。

根据该结构，在将密封基板17贴合在OLED基板22上并密封之后，进行加热并使其固化，因此能够恰当地制作产品薄膜24。

但是，也可以代替通过热处理装置13进行的热固化，通过紫外线（UV）进行UV固化来制成产品薄膜24。在该情况下，需要在OLED基板22和密封基板17之间全面地涂敷UV涂敷剂。

此外，本发明不限于上述实施方式，还包括各种变形例。例如，为容易理解本发明地进行说明，详细地说明了上述实施方式，但不一定必须具有已说明的全部结构。另外，还能够将某实施方式的结构的一部分替换成其他实施方式的结构，另外，还能够将其他实施方式的结构加入到某实施方式的结构中。另外，关于各实施方式的结构的一部分，能够进行其他结构的追加、删除、替换。

另外，关于上述各结构、功能、处理部（控制部）、处理构件等，也可以通过例如设计集成电路等而通过硬件实现它们的一部分或全部。另外，上述各结构、功能等也可以通过处理器解释并执行用于实现各个功能的程序而通过软件实现。用于实现各功能的程序、表格、文件等信息能够存储在存储器、硬盘、SSD（Solid State Drive：固态硬盘）等存储装置中，或者IC（lntegrated Circuit：集成电路）卡、SD（Secure Digitalmemory：安全数字存储）卡、DVD（Digital Versatile Disc：数字多功能光盘）等存储介质中。

另外，控制线、信息线是考虑到说明上的需要而示出的，对于产品，不限于示出全部的控制线、信息线。实际上，也可以考虑使几乎全部的结构相互连接。

Claims

1.一种有机EL密封装置，其特征在于，具有：

第一输送构件，所述第一输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有多个OLED基板而形成的OLED基材薄膜；

第一保持构件，所述第一保持构件将所述被输送的OLED基材薄膜保持在停止状态；

第二输送构件，所述第二输送构件以卷对卷方式输送在长条状的第二薄膜上粘贴有多个密封基板而形成的密封卷筒薄膜；

第二保持构件，所述第二保持构件将所述被输送的密封卷筒薄膜保持在停止状态；以及

密封构件，所述密封构件将所述密封基板贴合在所述OLED基板上并密封，

在所述OLED基材薄膜被所述第一保持构件保持时，利用所述第二保持构件将该密封卷筒薄膜保持在如下状态：贴合在所述密封卷筒薄膜上的密封基板与贴合在该OLED基材薄膜上的OLED基板相对，

通过所述密封构件贴合相互相对的OLED基板和密封基板并密封。

2.如权利要求1所述的有机EL密封装置，其特征在于，还具有：

拍摄构件，所述拍摄构件拍摄所述相互相对的OLED基板和密封基板的位置；

移动构件，所述移动构件使在所述密封卷筒薄膜被所述第二保持构件保持的状态下贴合在该密封卷筒薄膜上的密封基板，在水平面上向纵横方向及旋转方向移动；以及

控制构件，在由所述拍摄构件拍摄的OLED基板和密封基板的相互位置与规定位置不一致的情况下，所述控制构件进行控制，以便利用所述移动构件进行使该密封基板与该规定位置一致的移动。

3.如权利要求1或2所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述OLED基材薄膜中的所述多个OLED基板的粘贴间隔，与所述密封卷筒薄膜中的所述多个密封基板的粘贴间隔一致。

4.如权利要求1或2所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述OLED基板和所述密封基板是该密封基板更大的相似形状。

5.如权利要求1或2所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述密封构件具有电压施加构件及电介质板，在将该电介质板压抵在所述OLED基板上的同时使该OLED基板与所述密封基板抵接，利用该电压施加构件向上述抵接的OLED基板和密封基板相互之间施加电压，利用通过该施加而在OLED基板和密封基板相互之间产生的静电力和通过所述推压力在粘贴有该OLED基板的OLED基材薄膜上产生的张紧力的合力，来贴合该OLED基板及该密封基板。

6.如权利要求5所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述密封构件具有粘贴辊，在通过所述静电力贴合所述OLED基板及所述密封基板时，使所述粘贴辊从该密封基板的下表面的一端部向另一端部压抵的同时移动，从而贴合该密封基板及该OLED基板双方。

7.如权利要求6所述的有机EL密封装置，其特征在于，

贴合所述密封基板及所述OLED基板双方的力，比将所述密封基板贴合在所述第二薄膜上的力强。

8.如权利要求7所述的有机EL密封装置，其特征在于，所述密封构件具有从所述密封基板剥离所述第二薄膜的剥离构件，在将所述密封基板贴合在所述OLED基板上之后，利用该剥离构件从该密封基板剥离该第二薄膜。

9.一种密封卷筒薄膜制作装置，其特征在于，具有：

第三输送构件，所述第三输送构件以预先设定的间隔逐帧前进地以卷对卷方式输送在长条状的第一薄膜上粘贴有长条状的密封基板薄膜而形成的卷筒薄膜；

切割构件，在所述被输送的卷筒薄膜的逐帧前进过程中的停止时，所述切割构件仅将粘贴在该卷筒薄膜上的密封基板薄膜切割成预先设定的密封基板的框型；

除去构件，所述除去构件从所述卷筒薄膜除去所述密封基板薄膜中的被切割出的所述框型以外的不要部分；以及

第四输送构件，所述第四输送构件从由在所述除去之后残留在所述卷筒薄膜上的框型形成的密封基板的上方，以卷对卷方式贴合长条状的第二薄膜，从而制作密封卷筒薄膜。

10.如权利要求9所述的密封卷筒薄膜制作装置，其特征在于，所述框型的形状与贴合由该框型形成的密封基板的基板形状相同。

11.如权利要求9或10所述的密封卷筒薄膜制作装置，其特征在于，还具有曲折检测修正构件，所述曲折检测修正构件检测被所述第三输送构件输送的卷筒薄膜的曲折并进行曲折修正。

12.一种有机EL密封系统，其特征在于，具有有机EL密封装置、密封卷筒薄膜制作装置和热处理装置，

所述有机EL密封装置具有：

通过所述密封构件贴合相互相对的OLED基板和密封基板并密封，

所述密封卷筒薄膜制作装置具有：

第四输送构件，所述第四输送构件从由在所述除去之后残留在所述卷筒薄膜上的框型形成的密封基板的上方，以卷对卷方式贴合长条状的第二薄膜，从而制作密封卷筒薄膜，

所述热处理装置在通过所述有机EL密封装置将所述密封基板贴合在所述OLED基板上并密封的状态下，进行加热使其固化。