JP6066054B2 - 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム - Google Patents

有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム Download PDF

Info

Publication number
JP6066054B2
JP6066054B2 JP2012267687A JP2012267687A JP6066054B2 JP 6066054 B2 JP6066054 B2 JP 6066054B2 JP 2012267687 A JP2012267687 A JP 2012267687A JP 2012267687 A JP2012267687 A JP 2012267687A JP 6066054 B2 JP6066054 B2 JP 6066054B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
substrate
film
roll
oled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012267687A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014116115A (ja
Inventor
敏治 岸村
敏治 岸村
石田 剛
剛 石田
直樹 大平
直樹 大平
Original Assignee
Aiメカテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aiメカテック株式会社 filed Critical Aiメカテック株式会社
Priority to JP2012267687A priority Critical patent/JP6066054B2/ja
Priority to CN201310624798.2A priority patent/CN103855327A/zh
Priority to TW102143641A priority patent/TW201440279A/zh
Priority to KR1020130150800A priority patent/KR101628185B1/ko
Publication of JP2014116115A publication Critical patent/JP2014116115A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6066054B2 publication Critical patent/JP6066054B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
JP2012267687A 2012-12-06 2012-12-06 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム Active JP6066054B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012267687A JP6066054B2 (ja) 2012-12-06 2012-12-06 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム
CN201310624798.2A CN103855327A (zh) 2012-12-06 2013-11-28 有机el密封装置、密封卷筒薄膜制作装置及有机el密封系统
TW102143641A TW201440279A (zh) 2012-12-06 2013-11-29 有機電致發光(el)密封裝置、密封卷膜製作裝置及有機el密封系統
KR1020130150800A KR101628185B1 (ko) 2012-12-06 2013-12-05 유기 el 밀봉 장치, 밀봉 롤 필름 제작 장치 및 유기 el 밀봉 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012267687A JP6066054B2 (ja) 2012-12-06 2012-12-06 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014116115A JP2014116115A (ja) 2014-06-26
JP6066054B2 true JP6066054B2 (ja) 2017-01-25

Family

ID=50862722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012267687A Active JP6066054B2 (ja) 2012-12-06 2012-12-06 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6066054B2 (zh)
KR (1) KR101628185B1 (zh)
CN (1) CN103855327A (zh)
TW (1) TW201440279A (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6343026B2 (ja) * 2014-03-21 2018-06-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 封止用積層体、有機発光装置及びこれらの製造方法
JP6551400B2 (ja) * 2014-04-04 2019-07-31 コニカミノルタ株式会社 Oled基材カット装置及びoled基材製造方法
CN104409384B (zh) * 2014-10-20 2017-06-09 上海技美电子科技有限公司 晶圆贴膜装置
CN106469768B (zh) * 2015-08-18 2018-02-02 江苏诚睿达光电有限公司 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统
JP2017162725A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
JP2019194936A (ja) * 2016-09-05 2019-11-07 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
KR102642197B1 (ko) * 2016-10-21 2024-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP6836908B2 (ja) * 2017-01-10 2021-03-03 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
JP2019087566A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 Liande・J・R&D株式会社 支持装置、及びこれを備えた貼付システム
KR102200438B1 (ko) * 2020-01-06 2021-01-11 주식회사 로티 조명용 유기 발광소자 제조용 합지 장치
KR102353024B1 (ko) * 2020-07-21 2022-01-20 주식회사 한송네오텍 Oled 패널용 스크린 타입 라미네이터 및 이를 이용한 라미네이팅 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4069640B2 (ja) * 2002-02-12 2008-04-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
US6695030B1 (en) * 2002-08-20 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device
JP4325248B2 (ja) * 2003-03-31 2009-09-02 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4371709B2 (ja) * 2003-06-05 2009-11-25 富士フイルム株式会社 光学フィルム貼付装置及び方法
JP2006150882A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Seiko Epson Corp 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
WO2006134863A1 (ja) * 2005-06-15 2006-12-21 Ulvac, Inc. 封止装置及び封止方法
JP2007187926A (ja) 2006-01-13 2007-07-26 Sharp Corp 表示素子の製造装置および表示素子の製造方法
JP2008233207A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造装置及び製造方法
KR101420422B1 (ko) * 2007-08-09 2014-07-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 기판의 제조장치 및 제조방법
JP2009110785A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子パネル及びその製造方法
JP5323841B2 (ja) 2008-09-01 2013-10-23 シャープ株式会社 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法
JP2010097803A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロニクス素子の作製方法、有機エレクトロニクス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5326098B2 (ja) * 2009-02-05 2013-10-30 シャープ株式会社 基板表面の封止装置と有機elパネルの製造方法
JP5660041B2 (ja) * 2009-08-20 2015-01-28 コニカミノルタ株式会社 パターン薄膜形成方法
JP5247641B2 (ja) * 2009-09-18 2013-07-24 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、電子素子およびその製造方法
WO2012032907A1 (ja) * 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 粘着シート、及び電子デバイス
JP2012079419A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法
CN102184935B (zh) * 2011-04-02 2012-08-08 东莞宏威数码机械有限公司 Oled显示屏封装设备及压合封装的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103855327A (zh) 2014-06-11
KR101628185B1 (ko) 2016-06-08
KR20140073446A (ko) 2014-06-16
TW201440279A (zh) 2014-10-16
JP2014116115A (ja) 2014-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6066054B2 (ja) 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム
TWI428243B (zh) 可撓式元件的取下方法
KR101456382B1 (ko) 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2006038496A1 (ja) 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置
WO2016017807A1 (ja) 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法
JP6066055B2 (ja) 有機el封止装置
JP2010168214A (ja) フィルム貼着装置
JP6064502B2 (ja) 積層体製造方法、積層体製造装置および積層体
TW201534548A (zh) 可撓性顯示面板之取下裝置、取下方法及製造方法
JP2010010247A (ja) 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法
JP4701973B2 (ja) フィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置
KR100669792B1 (ko) 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치
JP2011014790A (ja) Acf貼付装置及び貼付方法
TWI630382B (zh) 可撓性薄膜構造的顯示單元之光學檢查方法、以及該方法所使用之虛擬端子單元
JP2018129383A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2011187641A (ja) フレキシブル基板の製造方法
JP6148903B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP6226660B2 (ja) シート供給装置および供給方法
JP6437343B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6097604B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JPH1150016A (ja) 接着用テープの貼付方法及び貼付装置
JP6535550B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP4630299B2 (ja) 平面コイルシートの製造方法
JP2006208867A (ja) プロジェクター用液晶パネルの製造方法
TW202207770A (zh) 薄片貼著方法及薄片貼著裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150507

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160601

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160629

TRDD Decision of grant or rejection written
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20161121

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20161121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6066054

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250