JP2010010247A - 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法 - Google Patents

基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010010247A
JP2010010247A JP2008165414A JP2008165414A JP2010010247A JP 2010010247 A JP2010010247 A JP 2010010247A JP 2008165414 A JP2008165414 A JP 2008165414A JP 2008165414 A JP2008165414 A JP 2008165414A JP 2010010247 A JP2010010247 A JP 2010010247A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
adhesive
holding
adhesive layer
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008165414A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Aida
哲也 会田
Takeshi Hara
猛 原
Takeshi Inoue
毅 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2008165414A priority Critical patent/JP2010010247A/ja
Publication of JP2010010247A publication Critical patent/JP2010010247A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】液状の接着材を用いて、所定の領域内に接着層を確実に形成する。
【解決手段】可撓性基板を表面に保持するための保持基板10aと、保持基板10aの表面に設けられ、可撓性基板を接着するための液状の接着剤12aとを備えた基板搬送用治具20であって、保持基板10aの表面には、可撓性基板が保持されたときに接着剤12aを内部に封入するための枠状の粘着層11aが設けられている。
【選択図】図2

Description

本発明は、基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法に関し、特に、フレキシブルな表示パネルを構成する可撓性基板を保持して搬送するための基板搬送用治具、及びフレキシブルな表示パネルを構成する素子基板の製造方法に関するものである。
近年、液晶表示装置や有機EL(electroluminescence)表示装置などでは、従来より用いられてきたガラス基板の代わりに、プラスチック基板などの可撓性基板を用いたフレキシブルな表示パネルが開発されている。このフレキシブルな表示パネルは、ロール・ツー・ロール方式や枚葉方式の製造方法により、製造することができる。
例えば、上記枚葉方式の製造方法では、搬送用のガラス基板上に保持されたプラスチック基板を、スパッタリング装置、CVD(chemical vapor deposition)装置、エッチング装置などの種々の製造装置の内部に搬送して、プラスチック基板に対して種々の処理を行うことになる。
ここで、特許文献1には、表面に液晶表示素子の基板を支持して工程搬送される治具であって、表面に貼り付けられる基板を保持するための粘着力が、繰返しの使用によってもほぼ一定に維持される粘着材層が支持体上に設けられた基板搬送用治具が開示されている。そして、これによれば、単体では強度や剛性のない薄板状のガラスやプラスチックなどの基板材料を用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表示素子を製造することが可能となる、と記載されている。
また、特許文献2には、加熱処理によって剥離可能な熱剥離シートによって基板を支持板に仮固定し、熱剥離粘着シートの周縁部をシールによって封止し、基板を仮固定した支持板を搬送する薄板の搬送方法が開示されている。そして、これによれば、仮固定した基板は、加熱処理によって容易に支持板から剥がすことができる、と記載されている。
また、特許文献3には、支持基板と、支持基板上に形成された接着剤層と、接着剤層上に形成され周辺部が接着剤層により取り囲んでいる粘着剤層とを含む表示基板搬送用ジグ(治具)が開示されている。そして、これによれば、液晶表示装置製造工程中に浮き上がりを防止して、プラスチック基板の表面平坦性を確保することができる、と記載されている。
特開平8−86993号公報 特開2000−252342号公報 特開2006−79057号公報
図9は、搬送用のガラス基板110にプラスチック基板115を保持するために、ガラス基板110にプラスチック基板115を熱プレスにより接着する際の従来の断面模式図であり、図9(a)は、熱プレスの前の断面模式図であり、図9(b)は、熱プレスの後の断面模式図である。
ここで、ガラス基板110にプラスチック基板115を液状の接着剤を介して熱プレスにより接着する場合には、図9(a)に示すように、ガラス基板110及びプラスチック基板115の間に液状の接着剤112aを配置させた後に、図9(b)に示すように、そのプラスチック基板115の表面を加熱及び加圧する熱プレスにより、接着剤112aを硬化させて、接着層112bが形成されることになる。そして、接着剤112aは、比較的高い流動性を有し、図9(b)に示すように、熱プレスにより硬化する前に広がり過ぎ易いので、所定の領域内に接着層112bが形成されなくなるおそれがある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液状の接着材を用いて、所定の領域内に接着層を確実に形成することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、保持基板及び可撓性基板の間において、液状の接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層を配置するようにしたものである。
具体的に本発明に係る基板搬送用治具は、可撓性基板を表面に保持するための保持基板と、上記保持基板の表面に設けられ、上記可撓性基板を接着するための液状の接着剤とを備えた基板搬送用治具であって、上記保持基板の表面には、上記可撓性基板が保持されたときに上記接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層が設けられていることを特徴とする。
上記の構成によれば、保持基板の表面に枠状の粘着層が設けられているので、可撓性基板を保持基板の表面に保持させるために、液状の接着剤を可撓性基板を介して加熱及び加圧しても、その際の接着剤の外方への広がりが、その周囲に枠状に設けられた粘着層により抑制される。これにより、液状の接着剤を硬化させてなる接着層が枠状の粘着層の内側の領域に形成されるので、液状の接着材を用いて、所定の領域内に接着層を確実に形成することが可能になる。
上記粘着層は、上記保持基板の端面に外周端が一致するように設けられていてもよい。
上記の構成によれば、粘着層が保持基板の周端まで設けられているので、保持基板の周端における可撓性基板の剥離が抑制される。
上記保持基板の表面には、上記粘着層の外側に薄膜パターンが設けられていてもよい。
上記の構成によれば、保持基板の表面における粘着層の外側に薄膜パターンが設けられているので、その薄膜パターンを、例えば、保持基板の表面に可撓性基板を配置する際のアライメントマークとして用いることにより、保持基板の表面に保持される可撓性基板の位置ずれが抑制される。
上記可撓性基板は、プラスチック基板であり、上記保持基板は、ガラス基板であってもよい。
上記の構成によれば、ガラス基板の表面にプラスチック基板が保持されるので、例えば、プラスチック基板を用いたフレキシブルな表示パネルの製造に利用することが可能になる。
また、本発明に係る素子基板の製造方法は、保持基板の表面に可撓性基板を液状の接着剤を介して保持する基板保持工程と、上記保持基板に保持された可撓性基板に素子層を形成する素子層形成工程とを備える素子基板の製造方法であって、上記基板保持工程は、上記保持基板及び可撓性基板の間において、上記接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層を配置した後に、該粘着層の内側に上記接着剤を配置する接着剤配置工程と、該粘着層及び接着剤が間に配置された保持基板及び可撓性基板を加熱及び加圧して、該接着剤を硬化させることにより、上記保持基板に上記可撓性基板を接着する接着工程とを備えることを特徴とする。
上記の方法によれば、接着剤配置工程では、保持基板及び可撓性基板の間において、枠状の粘着層、及びその粘着層の内側に液状の接着剤が配置されるので、接着工程において、可撓性基板を保持基板に接着するために、保持基板及び可撓性基板の間に配置された接着剤を加熱及び加圧しても、その際の接着剤の外方への広がりが、その周囲に枠状に設けられた粘着層により抑制される。これにより、液状の接着剤を硬化させてなる接着層が枠状の粘着層の内側の領域に形成されるので、液状の接着材を用いて、所定の領域内に接着層を確実に形成することが可能になる。
上記接着剤配置工程では、上記粘着層及び接着剤を上記保持基板の表面に配置してもよい。
上記の方法によれば、粘着層及び接着剤が保持基板の表面に配置されるので、保持基板と、保持基板の表面に設けられた枠状の粘着層と、その粘着層の内側に設けられた液状の接着剤とを備えた基板搬送用治具が具体的に構成される。
上記接着剤配置工程では、上記粘着層及び接着剤を上記可撓性基板の表面に配置してもよい。
上記の方法によれば、粘着層及び接着剤がプラスチック基板などの可撓性基板の表面に配置されるので、可撓性基板を必要な大きさに容易に分断することが可能になり、また、粘着層の端面と可撓性基板の端面とが一致し易くなるので、可撓性基板を保持する支持基板の表面に余分な接着剤が配置され難くなり、余分な接着剤による製造装置の内部の汚染が抑制される。
本発明によれば、保持基板及び可撓性基板の間において、液状の接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層が配置されているので、液状の接着材を用いて、所定の領域内に接着層を確実に形成することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
図1〜図4は、本発明に係る基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法の実施形態1を示している。具体的に、図2は、後述するように、本実施形態のTFT(Thin Film Transistor)基板の製造方法における接着剤配置工程の後半を示す断面図であると共に、本実施形態の基板搬送用治具20を示す断面図である。また、図3は、本実施形態のTFT基板の製造方法における接着工程を示す断面図であると共に、プラスチック基板15が表面に保持された本実施形態の基板搬送用治具20の断面図である。なお、図1は、本実施形態のTFT基板の製造方法における接着剤配置工程の前半を示す断面図であり、図4は、本実施形態のTFT基板の製造方法におけるTFTアレイ層形成工程を示す断面図である。
基板搬送用治具20は、図2に示すように、保持基板として設けられたガラス基板10aと、ガラス基板10aの表面に枠状に設けられた粘着層11aと、粘着層11aの内側に設けられた液状の接着剤12aとを備えている。
ガラス基板10aは、例えば、一般的な液晶表示パネルの製造に用いられている無アルカリガラス(厚さ0.7mm程度)により構成されている。
粘着層11aは、図1及び図2に示すように、ガラス基板10aの端面に外周端が一致するように設けられている。また、粘着層11aは、例えば、シリコーン系の接着剤を固化させたものであり、その表面が粘着性を有している。
接着剤12aは、例えば、液状のシリコーン系の接着剤である。なお、本実施形態では、粘着層11a及び接着剤12aが互いに同じ材料により構成されているが、互いに異なる材料により構成されていてもよい。
上記構成の基板搬送用治具20は、ガラス基板10aの表面に、例えば、可撓性基板としてプラスチック基板15を保持するときに、図3に示すように、接着剤12a(接着層12b)が枠状の粘着層11aの内側に封入されるようになっている。
次に、本実施形態の基板搬送用治具20の製造方法、及び製造された基板搬送用治具20を用いて素子基板としてTFT基板を製造する方法を説明する。なお、本実施形態の製造方法は、基板保持工程、素子層形成工程(TFTアレイ層形成工程)及び剥離工程を備える。
<基板保持工程>
まず、ガラス基板10aの表面の周端部に、例えば、シリコーン系の接着剤を、スクリーン印刷やオフセット印刷などにより、1μm〜100μm程度の厚さに配置した後に、加熱(150℃程度)により固化させて、図1に示すように、粘着層11aを形成する。
続いて、粘着層11aが形成されたガラス基板10aの表面における粘着層11aの内側に、例えば、シリコーン系の接着剤12aを、図2に示すように、スクリーン印刷やオフセット印刷などにより、1μm〜100μm程度の厚さに配置して、基板搬送用治具20を作製する(接着剤配置工程)。
さらに、基板搬送用治具20の表面に、プラスチック基板15を配置した後に、プラスチック基板15の表面を加熱(150℃〜200℃程度)及び加圧して、すなわち、熱プレスして、接着剤12aを硬化させることにより、接着層12bを形成して、図3に示すように、基板搬送用治具20(ガラス基板10a)の表面に、プラスチック基板15を接着する(接着工程)。
<TFTアレイ層形成工程>
上記基板保持工程で基板搬送用治具20に保持されたプラスチック基板15を、液晶表示パネルの製造に一般的に用いられるスパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置などの種々の製造装置の内部に搬送して、その搬送されたプラスチック基板15に対して種々の処理を行うことにより、図4に示すように、ゲート線、ソース線、TFT及び画素電極を有するTFTアレイ層16を形成して、TFT基板30を作製する。
<剥離工程>
上記TFTアレイ層形成工程で作製されたTFT基板30が保持された基板搬送治具20に対し、TFT基板30が保持されていない側から、例えば、レーザー光を照射するなどの急激な熱処理を行うことにより、基板搬送治具20からTFT基板30を剥離させる。ここで、プラスチック基板15の裏面には、例えば、アルミニウムなどの金属膜、及びアモルファスシリコン膜を順に成膜して剥離層を予め形成しておき、上記のように、急激な熱処理を行うことにより、その剥離層を基板搬送治具20側に残して、TFT基板30が基板搬送治具20から剥離される。
以上のようにして、本実施形態のTFT基板30を製造することができる。また、上記基板保持工程で基板搬送用治具20に保持されたプラスチック基板15に対し、カラーフィルタ及び共通電極などを形成することにより、CF(Color Filter)基板を製造することができ、それらの両基板を液晶材料を介して貼り合わせることにより、フレキシブルな液晶表示パネルを製造することができる。
以上説明したように、本実施形態の基板搬送用治具20及びTFT基板30の製造方法によれば、接着剤配置工程では、ガラス基板10aの表面において、枠状の粘着層11a、及びその粘着層11aの内側に液状の接着剤12aが配置されるので、接着工程において、プラスチック基板15をガラス基板10aに接着するために、ガラス基板10a及びプラスチック基板15の間に配置された接着剤12aを加熱及び加圧しても、その際の接着剤12aの外方への広がりをその周囲に枠状に設けられた粘着層11aにより抑制することができる。これにより、液状の接着剤12aを硬化させてなる接着層12bを枠状の粘着層11aの内側の領域に形成することができるので、液状の接着材12aを用いて、所定の領域内に接着層12bを確実に形成することができる。
また、本実施形態の基板搬送用治具20及びTFT基板30の製造方法によれば、粘着層11aがガラス基板10aの周端まで設けられているので、ガラス基板10aの周端におけるプラスチック基板15の剥離を抑制することができる。
《発明の実施形態2》
図5〜図8は、本発明に係る素子基板の製造方法の実施形態2を示している。なお、以下の実施形態において、図1〜図4と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。具体的に、図5(a)は、本実施形態のTFT基板の製造方法における接着剤配置工程の前半を示す平面図であり、図5(b)は、図5(a)中のA−A線に沿った断面図である。また、図6(a)は、本実施形態のTFT基板の製造方法における接着剤配置工程の後半を示す平面図であり、図6(b)は、図6(a)中のB−B線に沿った断面図である。さらに、図7は、本実施形態のTFT基板の製造方法における接着工程を示す平面図であり、図8(a)は、図7中のC−C断面に沿った接着工程(熱プレス前)を示す断面図であり、図8(b)は、その熱プレス後の断面図である。
上記実施形態1では、粘着層11a及び接着剤12aをガラス基板10aの表面に配置させた基板搬送用治具20を用いる製造方法を例示したが、本実施形態では、基板搬送用治具20を用いることなく、粘着層11b(11c)及び接着剤12aをプラスチック基板15b(15c)の表面に配置させてTFT基板を製造する方法を例示する。なお、本実施形態のTFT基板を製造する方法は、基板保持工程、TFTアレイ層形成工程及び剥離工程を備える。
<基板保持工程>
まず、プラスチック基板15bの表面の周端に沿って、例えば、シリコーン系の接着剤を、スクリーン印刷やオフセット印刷などにより、1μm〜100μm程度(例えば、40μm)の厚さに配置した後に、加熱(150℃程度)により固化させて、図5に示すように、粘着層11bを形成する。
続いて、粘着層11bが形成されたプラスチック基板15bを、例えば、COレーザーカッターにより、粘着層11bの幅方向における中央部分で分断する(図6参照)。この分断により、プラスチック基板15bは、プラスチック基板15c(例えば、300mm×405mm×100μm)となり、粘着層11bは、粘着層11c(例えば、幅1mm)となる。
さらに、粘着層11cが形成されたプラスチック基板15cの表面における粘着層11cの内側に、例えば、シリコーン系の接着剤12aを、図6に示すように、スクリーン印刷やオフセット印刷などにより、1μm〜100μm程度(例えば、40μm〜50μm)の厚さに配置する(接着剤配置工程)。
最後に、図7に示すように、薄膜パターンとして、アライメントマーク9が形成されたガラス基板10b(例えば、360mm×460mm×0.7mm)の表面に、表裏反転させたプラスチック基板15cを(ガラス基板10bの各辺から30mm内側に)配置させた後に、図8に示すように、プラスチック基板15cの表面を加熱(150℃〜200℃程度)及び加圧(熱プレス)して、接着剤12aを硬化させることにより、接着層12b(例えば、厚さ40μm)を形成して、ガラス基板10bの表面にプラスチック基板15cを接着する(接着工程)。
<TFTアレイ層形成工程>
上記基板保持工程でガラス基板10bに保持されたプラスチック基板15cを、液晶表示パネルの製造に一般的に用いられる一般的なスパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置などの種々の製造装置の内部に搬送して、その搬送されたプラスチック基板15に対して種々の処理を行うことにより、ゲート線、ソース線、TFT及び画素電極を有するTFTアレイ層を形成して、TFT基板を作製する。
<剥離工程>
上記TFTアレイ層形成工程で作製されたTFT基板が保持されたガラス基板10bに対し、上記実施形態1と同様に、TFT基板が保持されていない側から、例えば、レーザー光を照射するなどの急激な熱処理を行うことにより、ガラス基板10bからTFT基板を剥離させる。
以上のようにして、本実施形態のTFT基板を製造することができる。
以上説明したように、本実施形態のTFT基板の製造方法によれば、接着剤配置工程では、プラスチック基板15b(15c)の表面において、枠状の粘着層11b(11c)、及びその粘着層11cの内側に液状の接着剤12aが配置されるので、接着工程において、プラスチック基板15cをガラス基板10bに接着するために、ガラス基板10b及びプラスチック基板15cの間に配置された接着剤12aを加熱及び加圧しても、その際の接着剤12aの外方への広がりを、その周囲に枠状に設けられた粘着層11cにより抑制することができる。これにより、液状の接着剤12aを硬化させてなる接着層12bを枠状の粘着層11cの内側の領域に形成することができるので、液状の接着材12aを用いて、所定の領域内に接着層12bを確実に形成することができる。
また、本実施形態のTFT基板の製造方法によれば、ガラス基板10bの表面における粘着層11cの外側にアライメントマーク9が設けられているので、ガラス基板10bの表面のアライメントマーク9を基準にして、プラスチック基板15cを配置することにより、ガラス基板10bの表面に保持されるプラスチック基板15cの位置ずれを抑制することができる。
また、本実施形態のTFT基板の製造方法によれば、粘着層11b(11c)及び接着剤12aがプラスチック基板15b(15c)の表面に配置されるので、プラスチック基板15bを必要な大きさに容易に分断することができ、また、粘着層11cの端面とプラスチック基板15cの端面とが一致し易くなるので、プラスチック基板15cを保持するガラス基板10bの表面に余分な接着剤が配置され難くなり、余分な接着剤による製造装置の内部の汚染を抑制することができる。
なお、本実施形態では、薄膜パターンとして、アライメントマーク9を例示したが、薄膜パターンは、種々の配線及び電極並びにTFTなどのテストパターンであってもよい。
また、上記各実施形態では、素子基板として、液晶表示パネルを構成するTFT基板を例示したが、本発明は、有機EL(Electro Luminescence)表示パネルなど、他の表示パネルの製造にも適用することができる。
以上説明したように、本発明は、保持基板と、保持基板の表面に保持される可撓性基板との間に接着層を確実に形成することができるので、フレキシブルな表示パネルの製造について有用である。
実施形態1に係るTFT基板30の製造方法における接着剤配置工程の前半を示す断面図である。 実施形態1に係るTFT基板30の製造方法における接着剤配置工程の後半を示す断面図である。 実施形態1に係るTFT基板30の製造方法における接着工程を示す断面図である。 実施形態1に係るTFT基板30の製造方法におけるTFTアレイ層形成工程を示す断面図である。 実施形態2に係るTFT基板の製造方法における接着剤配置工程の前半を示す平面図及び断面図である。 実施形態2に係るTFT基板の製造方法における接着剤配置工程の後半を示す平面図及び断面図である。 実施形態2に係るTFT基板の製造方法における接着工程を示す平面図である。 図7中のC−C断面に沿った接着工程を示す断面図である。 搬送用のガラス基板110にプラスチック基板115を熱プレスにより接着する際の従来の断面模式図である。
符号の説明
9 アライメントマーク(薄膜パターン)
10a,10b ガラス基板(保持基板)
11a,11b,11c 粘着層
12a 接着剤
12b 接着層
15,15b,15c プラスチック基板(可撓性基板)
16 TFTアレイ層(素子層)
20 基板搬送用治具
30 TFT基板(素子基板)

Claims (7)

  1. 可撓性基板を表面に保持するための保持基板と、
    上記保持基板の表面に設けられ、上記可撓性基板を接着するための液状の接着剤とを備えた基板搬送用治具であって、
    上記保持基板の表面には、上記可撓性基板が保持されたときに上記接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層が設けられていることを特徴とする基板搬送用治具。
  2. 請求項1に記載された基板搬送用治具において、
    上記粘着層は、上記保持基板の端面に外周端が一致するように設けられていることを特徴とする基板搬送用治具。
  3. 請求項1に記載された基板搬送用治具において、
    上記保持基板の表面には、上記粘着層の外側に薄膜パターンが設けられていることを特徴とする基板搬送用治具。
  4. 請求項1に記載された基板搬送用治具において、
    上記可撓性基板は、プラスチック基板であり、
    上記保持基板は、ガラス基板であることを特徴とする基板搬送用治具。
  5. 保持基板の表面に可撓性基板を液状の接着剤を介して保持する基板保持工程と、
    上記保持基板に保持された可撓性基板に素子層を形成する素子層形成工程とを備える素子基板の製造方法であって、
    上記基板保持工程は、上記保持基板及び可撓性基板の間において、上記接着剤を内部に封入するための枠状の粘着層を配置した後に、該粘着層の内側に上記接着剤を配置する接着剤配置工程と、該粘着層及び接着剤が間に配置された保持基板及び可撓性基板を加熱及び加圧して、該接着剤を硬化させることにより、上記保持基板に上記可撓性基板を接着する接着工程とを備えることを特徴とする素子基板の製造方法。
  6. 請求項5に記載された素子基板の製造方法において、
    上記接着剤配置工程では、上記粘着層及び接着剤を上記保持基板の表面に配置することを特徴とする素子基板の製造方法。
  7. 請求項5に記載された素子基板の製造方法において、
    上記接着剤配置工程では、上記粘着層及び接着剤を上記可撓性基板の表面に配置することを特徴とする素子基板の製造方法。
JP2008165414A 2008-06-25 2008-06-25 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法 Pending JP2010010247A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008165414A JP2010010247A (ja) 2008-06-25 2008-06-25 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008165414A JP2010010247A (ja) 2008-06-25 2008-06-25 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010010247A true JP2010010247A (ja) 2010-01-14

Family

ID=41590416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008165414A Pending JP2010010247A (ja) 2008-06-25 2008-06-25 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010010247A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102496599A (zh) * 2011-09-23 2012-06-13 友达光电股份有限公司 可挠式基板结构及其制造方法
CN102637575A (zh) * 2011-02-09 2012-08-15 群康科技(深圳)有限公司 元件基板的制造方法
JP2013073001A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Toshiba Corp 表示装置の製造方法
CN104460095A (zh) * 2015-01-05 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102637575A (zh) * 2011-02-09 2012-08-15 群康科技(深圳)有限公司 元件基板的制造方法
CN102496599A (zh) * 2011-09-23 2012-06-13 友达光电股份有限公司 可挠式基板结构及其制造方法
US8773625B2 (en) 2011-09-23 2014-07-08 Au Optronics Corp. Method of manufacturing flexible substrate structure and flexible flat device
JP2013073001A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Toshiba Corp 表示装置の製造方法
CN104460095A (zh) * 2015-01-05 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN104460095B (zh) * 2015-01-05 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI451610B (zh) 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法
US8323066B2 (en) Method of manufacturing flexible display device
TWI636564B (zh) 柔性顯示裝置及其製備方法
JP6066054B2 (ja) 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム
TWI520850B (zh) 電子裝置及其製造方法
KR20150063148A (ko) 캐리어 상의 분리 가능한 기판
TWI536073B (zh) 電子基材之製程、顯示面板之製程與所應用的接著劑
TWI402161B (zh) 貼合程序以及薄膜結構
WO2009147769A1 (ja) 表示装置の製造方法及び表示装置
TWI607875B (zh) 貼合裝置及貼合方法
JP2004207644A (ja) 静電チャック及びこれを用いた貼合わせ基板製造装置
JP2010010247A (ja) 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法
JP2007047304A (ja) 液晶表示装置の製造装置および製造方法ならびに液晶表示装置
JP2010062526A (ja) 薄膜素子の製造方法
TWI309316B (en) Apparatus for and method of manufacturing liquid crystal display
CN103298615A (zh) 层叠体的制造方法
TW201235197A (en) Substrate assembling device
KR101309397B1 (ko) 가요성 표시장치용 기판
KR100615217B1 (ko) 평판표시장치의 제조방법
JP2010113830A (ja) 平面表示装置の製造方法
KR100669792B1 (ko) 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치
JP5919707B2 (ja) 固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体
TW201327626A (zh) 基板貼合方法
JP2016082204A (ja) インプリント用モールド、インプリント方法及びワイヤーグリッド偏光子の製造方法
JP2005003866A (ja) 画素制御素子形成基板の製造方法