JP2016082204A - インプリント用モールド、インプリント方法及びワイヤーグリッド偏光子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止する。【解決手段】パターン領域１１Ｐと非パターン領域１１Ｎとを有するインプリント用モールド１１は、可撓性を有する基材１２と、基材１２の一の面１２ａに設けられ、パターン領域１１Ｐを形成する樹脂層１３と、を備える。基材１２は、少なくともパターン領域１１Ｐに対応する部分が、一対の基材本体２１，２２と、基材本体２１，２２間に介在され、弾性層として機能する接着層２３と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、インプリント用モールド、インプリント方法及びワイヤーグリッド偏光子の製造方法に関する。

近年、フォトリソグラフィ技術に代わるパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、例えば微細な凹凸構造を含むパターン領域を有するインプリント用モールド（以下、モールドと呼ぶ。）を用い、前記凹凸構造を被成形材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１）。

例えば、被成形材料として光硬化性の樹脂組成物を用いたインプリント方法は、以下のように行われる。まず、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給する。次に、所望の凹凸構造を含むパターン領域を有するモールドと光硬化性樹脂組成物とを所定の距離まで近接させる又は接触させることにより前記凹凸構造内に光硬化性樹脂組成物を充填する。この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより樹脂層を形成する。その後、モールドと樹脂層とを引き離すことにより、モールドのパターン領域における凹凸構造が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。また、その後、このようなパターン構造体をエッチングレジストとして転写基板をエッチング加工する場合もある。

このようなインプリント用モールドを使用したインプリント方法は、種々の製品の製造に採用されることが期待されている。例えば、インプリント方法により製造可能な製品として、ワイヤーグリッド偏光子を挙げることができる。

ワイヤーグリッド偏光子は、複数の微細な金属細線を平行に備えており、光配向処理等に使用されている（特許文献２）。例えば、特許文献３においては、金属細線を一方向に揃えるようにして複数のワイヤーグリッド偏光子を保持枠体内に配置することにより偏光素子ユニットを構成し、この偏光素子ユニットに紫外線を照射し、出射された直線偏光を硬化性樹脂組成物に照射することにより異方性を持たせて光配向処理を施すことが開示されている。このようなワイヤーグリッド偏光子は、光配向処理の他にも、例えば、ディスプレイの輝度を向上する部材等、種々の用途に使用可能である。

特開２０１３−１７５６７１号公報 特開２００９−２６５２９０号公報 特開２０１２−２０３２９４号公報

ところで、可撓性を具備しないモールドを使用するインプリントでは、モールドから引き離された樹脂層における残膜厚みを均一とするために、モールドと転写基板との平行が維持されることが要求される。しかし、このような可撓性を具備しないモールドは、面積が拡大すると、樹脂層との引き離しの際に大きな剥離応力が作用するため、パターンに欠陥を生じさせないような離型が難しくなる。このため、可撓性を具備しないインプリント用のモールドの大面積化には限界があった。

一方、インプリント方法としては、所謂、ローラーインプリントも知られている。このローラーインプリントは、可撓性を有する基材に微細な凹凸構造を含むパターン領域を形成することによりモールドを作製し、このモールドの裏面（凹凸構造が形成されていない面）からローラーでモールドを加圧することにより、例えばエッチングレジスト等の樹脂組成物に対してモールドを接触させ、接触後に樹脂組成物を硬化させ、その後、樹脂組成物が硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う手法である。このようなローラーインプリントを採用する場合、可撓性のないモールドを用いたインプリント方法に比べて大面積化が容易である。

ところで、上述のようなローラーインプリントで使用される従来のモールドは、一般的に、可撓性を有する基材と、基材の一の面に設けられパターン領域を形成する樹脂層と、で構成されている。これにより、従来のモールドは、柔軟性が確保され、ローラーによって加圧された際に容易に撓むことが可能となっている。

しかしながら、本件発明者は、従来のモールドは、その柔軟性によって、傾きやうねり等の変形が生じ易く、このような変形が生じた場合に、モールドに接触される樹脂組成物において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じ易くなることを知見した。

このような欠陥領域は、以下の現象により生じているものと推認される。

まず、モールドと樹脂組成物とを接触させた際には、樹脂組成物が流動する。このような流動の影響で、モールドが樹脂組成物側に凹むように傾斜したり、うねりが生じたりする。そして、このような傾斜やうねりが生じた場合に、モールドと樹脂組成物との間に圧力ムラが生じ、圧力が低い領域に空隙が生じ、樹脂組成物の膜厚が不均一になる。その結果、樹脂組成物において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じると推認される。

なお、樹脂組成物の流動は、樹脂組成物がモールドの凹凸構造における凹部に毛細管現象により引き込まれることや、凹凸構造の凹部に向き合う位置に存在する樹脂組成物と凸部に向き合う位置に存在する樹脂組成物とに体積密度の差が生じることにより、発生すると考えられる。また、モールドの凹凸構造に向き合う位置に存在する樹脂組成物とその外側の領域（非パターン領域）に存在する樹脂組成物とに体積密度の差が生じることにより、発生するものとも考えられる。

上記のような欠陥領域が生じた場合、樹脂組成物に欠陥が生じるだけでなく、その後に形成される形成物にも欠陥が生じ得る。例えば、上記樹脂組成物がマスクを形成するためのエッチングレジスト（以下、レジストと呼ぶ。）であり、このレジストに上記のような欠陥領域が生じた場合には、レジストをエッチングした後の形成物にも欠陥が生じ得る。具体的には例えば、ローラーインプリントによるワイヤーグリッド偏光子の製造の際に上記のような欠陥領域が生じた場合には、エッチング後に形成されるワイヤーグリッド偏光子にも欠陥が生じ得て、その品質が劣化する虞がある。

本発明は、上記実情を考慮してなされたものであって、その目的は、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができるインプリント用モールド、インプリント方法及びワイヤーグリッド偏光子の製造方法を提供することにある。

本発明は、パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドにおいて、可撓性を有する基材と、前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有することを特徴とするインプリント用モールド、である。

本発明のインプリント用モールドにおいては、前記基材は、前記非パターン領域に対応する部分が、前記一対の基材本体うちの一方の基材本体からなっていてもよい。

また、本発明のインプリント用モールドにおいては、前記接着層は、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。

また、本発明のインプリント用モールドにおいては、前記接着層は、エポキシ系樹脂組成物を含む材料から形成されてもよい。

また、本発明は、パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドであって、可撓性を有する基材と、前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有するインプリント用モールドを準備する準備工程と、前記インプリント用モールドの前記パターン領域を、前記基材のうちの前記樹脂層が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備えることを特徴とするインプリント方法、である。

また、本発明は、パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドであって、可撓性を有する基材と、前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有するインプリント用モールドを準備する準備工程と、前記インプリント用モールドの前記パターン領域を、前記基材のうちの前記樹脂層が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、一の面にワイヤーグリッド材料層を備える透明基板の前記ワイヤーグリッド材料層上に位置するエッチングレジスト層に接触させる接触工程と、前記インプリント用モールドに接触させた前記エッチングレジスト層を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写されたレジストパターン層とする硬化工程と、前記レジストパターン層と前記インプリント用モールドとを引き離す離型工程と、前記レジストパターン層をエッチングマスクとして前記ワイヤーグリッド材料層をエッチングすることにより、ワイヤーグリッドを形成するエッチング工程と、を備えることを特徴とするワイヤーグリッド偏光子の製造方法、である。

本発明によれば、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。

本発明の第１の実施の形態にかかるインプリント用モールドの平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 第１の実施の形態にかかるインプリント方法の工程図である。 第１の実施の形態にかかるインプリント方法の工程図である。 図４（Ｂ）のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 第１の実施の形態の作用効果を説明する図である。 第１の実施の形態にかかるインプリント用モールドを使用して製造されるワイヤーグリッド偏光子の平面図である。 第１の実施の形態にかかるインプリント用モールドを使用して製造されるワイヤーグリッド偏光子の製造方法の工程図である。 本発明の第２の実施の形態にかかるインプリント用モールドを説明する図である。 本発明の第３の実施の形態にかかるインプリント用モールドの平面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の各実施の形態について説明する。図面は例示であり、説明のために特徴部を誇張することがあり、実物とは異なる場合がある。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付している。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるインプリント用モールド１１の平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。このインプリント用モールド１１は、ローラーインプリントに使用される。まず、図１及び図２を参照して、第１の実施の形態にかかるインプリント用モールド１１について説明する。

［インプリント用モールド］
図１及び図２に示すように、本実施の形態にかかるインプリント用モールド１１は、パターン領域１１Ｐと、非パターン領域１１Ｎと、を有している。図１において、二点鎖線で示される矩形Ｓは、パターン領域１１Ｐと非パターン領域１１Ｎとの境界を示しており、図示の例では、矩形Ｓの内側の領域がパターン領域１１Ｐであり、矩形Ｓの外側の領域が非パターン領域１１Ｎである。

このインプリント用モールド１１は、可撓性を有する基材１２と、この基材１２の一の面１２ａに設けられた樹脂層１３と、を備えており、図示の例では、基材１２及び樹脂層１３は共に平面視で矩形に形成されている。図１及び図２から明らかなように、本実施の形態では、樹脂層１３のうちの上述の矩形Ｓの内側に位置する部分が矩形のパターン領域１１Ｐを形成している。一方、樹脂層１３のうちの上述の矩形Ｓの外側に位置する矩形枠状の周縁部分と、基材１２のうちの樹脂層１３よりも外側に位置する部分とが、上述の非パターン領域１１Ｎを形成している。なお、本実施の形態では、基材１２、樹脂層１３及びパターン領域１１Ｐが平面視で矩形に形成されているが、これらは他の形状に形成されてもよい。

樹脂層１３が形成するパターン領域１１Ｐは、後述する転写基板１０１の一の面１０１ａに位置付けられた被成形材料１０３（図３及び図４参照）に接触され、この被成形材料１０３にパターンを転写するパターン部１５を含む領域である。一方、非パターン領域１１Ｎは、被成形材料１０３に転写されるパターンに対応する形状を有さない領域を意味する。

図１においては、樹脂層１３において外周側に位置する非パターン領域１１Ｎを形成する周縁部分の一部と樹脂層１３においてパターン領域１１Ｐを形成する部分とを含む領域Ｚ１と、樹脂層１３においてパターン領域１１Ｐを形成する部分のみを含む領域Ｚ２とが拡大して示されている。これら領域Ｚ１、領域Ｚ２及び図２に示すように、本実施の形態では、パターン領域１１Ｐに、ライン形状の凸パターン１５Ｌが所望のスペースを介して複数配列されて構成されたパターン部１５が位置している。図示の例では、図１の矢印Ａで示される方向に延びるライン形状の凸パターン１５Ｌが、パターン領域１１Ｐの全域に形成されている。一方、樹脂層１３における非パターン領域１１Ｎである周縁部分には、パターン部１５を囲む囲繞部１６が位置している。なお、図１の領域Ｚ１，Ｚ２においては、凸パターン１５Ｌ及び囲繞部１６の表面を、斜線を付して示している。また、本実施の形態では、パターン部１５が、ライン形状の凸パターン１５Ｌが所望のスペースを介して複数配列されて構成されているが、パターン部１５は、例えば凸パターンがメッシュ状にて配列されて構成される等の態様でもよい。

凸パターン１５Ｌのライン幅Ｗａは、インプリント用モールド１１の使用目的に応じて適宜設定することができ、また、凸パターン１５Ｌの間に位置するスペースの幅も適宜設定することができる。また、凸パターン１５Ｌの厚み（高さ）と、囲繞部１６の厚み（高さ）とは、実質的に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

なお、樹脂層１３は、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物であり、樹脂層１３におけるパターン部１５は、パターン部１５に対応する凹凸構造を有するモールドによってインプリントされることで形成されている。インプリントによるパターン部１５の形成は、従来公知のインプリント方法によって形成可能であるため、その詳細な説明は省略する。

一方で、図２に示すように、本実施の形態の基材１２は、一対の基材本体２１，２２と、基材本体２１，２２間に介在され、弾性層として機能する接着層２３と、を有している。図示の例では、基材本体２１の接着層２３側を向く面とは反対側の面に、基材１２において樹脂層１３が設けられる一の面１２ａが設定されている。ここで、本実施の形態では、基材本体２１に設定される一の面１２ａに、樹脂層１３が直接的に設けられる（積層される）が、中間層を介して樹脂層１３が設けられてもよい。

本実施の形態では、基材本体２１，２２及び接着層２３の各々が平面視で矩形であり、同一の寸法を有し、基材１２の全体が３層構造となっている。しかしながら、基材１２は、４層以上の多層構造でもよい。また、図示の例では、基材１２の全体が３層構造（多層構造）となっているが、基材１２の一部が単層であってもよい。この場合、少なくともパターン領域１１Ｐあるいは樹脂層１３に対応する部分を、３層構造（多層構造）に構成する。このような態様の一例については、第２の実施の形態において詳述する。

本実施の形態のインプリント用モールド１１は、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有し、基材本体２１，２２及び接着層２３は、所望の可撓性を有するように材料及び厚みが選択される。また、本実施の形態では、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有する一方で、インプリント時にインプリント用モールド１１に不所望な変形が生じることを防止する弾性（剛性）が確保される材料及び厚みが選択される。さらに、本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて後述する被成形材料に光硬化性樹脂組成物を用いるため、基材本体２１，２２及び接着層２３として、光、例えば紫外線等を透過可能な光透過性を有する材料が選択されることが好ましい。

なお、上述の光透過性とは、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光透過率の測定は、日本分光（株）製Ｖ−６５０を用いて行うことができる。なお、ローラーインプリントにおいて被成形材料として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、光透過性は特に要求されない。

そして、本実施の形態では、基材本体２１，２２が、一例として、光学特性に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる。なお、基材本体２１，２２の材料としては、可撓性を有するものであれば、その他の透明樹脂フィルム、薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることもできる。また、光透過性を要求されない場合には、有色の樹脂フィルム、有色の薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることもできる。

また、基材本体２１，２２の厚みは、可撓性、弾性及び光透過性を考慮して、それぞれ５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。なお、基板本体２１と基材本体２２は、同一の材料及び／または同一の厚みで形成されてもよいが、異なる材料及び／または異なる厚みで形成されてもよい。但し、ローラーインプリント時に撓ませることや、熱変形による樹脂層１３におけるパターン領域１１Ｐの変形等を考慮すると、同一の材料及び／または同一の厚み、特に同一の材料及び同一の厚みであることが好ましい。

また、本実施の形態の接着層２３は、基材本体２１と基材本体２２とを接着する。そのため、接着層２３を形成する材料は、可撓性、弾性及び光透過性に加えて接着性をも考慮して、選択される。本実施の形態では、一例として、接着層２３が、エポキシ系樹脂組成物を含む材料により形成されている。本件発明者は、エポキシ系樹脂組成物は、優れた光透過性と、好適な弾性を具備することを知見した。

接着層２３は、両主面に接着性を有し、これら両主面が剥離層によって覆われており、基材本体２１，２２との接着の際に、剥離層が剥がされて用いられる接着テープから形成されてもよいし、液体状に塗布される材料から形成されてもよい。また、本実施の形態では、接着層２３の材料として、エポキシ系樹脂組成物を含む材料を挙げたが、所望の可撓性、弾性、光透過性及び接着性を有するものであれば、他の材料でもよいことは言うまでもない。

また、接着層２３の厚みは、可撓性、弾性及び光透過性を考慮して、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

［インプリント方法］
次に、上述したインプリント用モールド１１を使用した第１の実施の形態にかかるインプリント方法、すなわちローラーインプリントについて説明する。本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて被成形材料として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントについて説明する。

本実施の形態のインプリント方法では、概略として、上述のインプリント用モールド１１を使用し、このインプリント用モールド１１の裏面（パターン領域１１Ｐが形成されていない面）からローラーで加圧することにより、被成形材料１０３（図３及び図４参照）にインプリント用モールド１１を接触させ、接触後に被成形材料１０３を硬化させ、その後、硬化した転写層１０４（図３及び図４参照）とインプリント用モールド１１との離型を行う。図３および図４は、本実施の形態のインプリント方法を説明するための工程図である。また、図５は、図４（Ｂ）に示される転写基板のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。以下、各工程について詳述する。

＜準備工程＞
この実施の形態では、まず、図１及び図２に示したインプリント用モールド１１を準備する。また、図３（Ａ）に示す転写基板１０１を準備する。この転写基板１０１では、その一方の面１０１ａに被エッチング層１０２が設けられ、この被エッチング層１０２上に、被成形材料１０３が位置付けられている。

ここで使用する転写基板１０１は、適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板が、用いられ得る。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被エッチング層１０２は、転写基板１０１上に形成するパターンの材質として要求される材質からなる薄膜であってよく、例えば、無機物薄膜、有機物薄膜、有機無機複合薄膜等、適宜選択することができる。なお、転写基板１０１の形状は、図示例では、平板形状であるが、例えば、周囲よりも突出した凸構造平面部位を一方の面１０１ａに有するメサ構造であってもよい。

また、被成形材料１０３は、所望の樹脂組成物、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。本実施の形態では、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントを行うため、被成形材料１０３は、光硬化性樹脂組成物である。この被成形材料１０３の厚みは、使用するインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐの凸パターン１５Ｌの高さ、これらの間の凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜（凸パターン間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。

＜接触工程＞
次に、接触工程にて、可撓性のインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐが形成されていない他の面１２ｂ（基材本体２２の接着層２３側とは反対側の面）からローラー１５１でインプリント用モールド１１を加圧することにより、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐを被成形材料１０３に接触させる（図３（Ｂ）、図４（Ａ））。ここで、本実施の形態では、樹脂層１３において非パターン領域１１Ｎを形成する周縁部１６も被成形材料１０３に接触される。

図３（Ｂ）、図４（Ａ）に示すように、ローラー１５１の加圧によるインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐと被成形材料１０３との接触では、転写基板１０１を図３（Ｂ）に示された矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー１５１を図３（Ｂ）に示された矢印ｂ方向に回転することにより、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この接触工程では、インプリント用モールド１１のパターン部１５のライン方向（図４（Ａ）に矢印Ａで示す方向に沿って、インプリント用モールド１１を被成形材料１０３に接触させる。これにより、インプリント用モールド１１のパターン部１５の変形を防止することできる。

また、ローラー１５１による加圧は、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸を被成形材料１０３に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、転写基板１０１を搬送するステージ（図示せず）からローラー１５１までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー１５１との間を転写基板１０１とインプリント用モールド１１が通過することにより、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸が被成形材料１０３に完全に埋め込まれる場合には、ローラー１５１を転写基板１０１方向に付勢することにより加圧する必要はない。

また、本実施の形態では、上述したように、インプリント用モールド１１が、一対の基材本体２１，２２と、基材本体２１，２２間に介在され、弾性層として機能する接着層２３と、を有している。これにより、この接触工程において、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３とが接触された際に、インプリント用モールド１１が不所望に変形することが防止される。これにより、インプリント用モールド１１に接触される被成形材料１０３において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じることが防止される。

＜硬化工程＞
次に、インプリント用モールド１１と接触された被成形材料１０３を硬化させることにより、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐ、すなわちパターン部１５からなる凹凸パターンに対応するパターンが転写された転写層１０４とする。図３（Ｂ）、図４（Ａ）に示される例では、インプリント用モールド１１と接触された直後に、インプリント用モールド１１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形材料１０３を硬化させて転写層１０４としているが、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３との接触が完了した後に、被成形材料１０３を硬化させることにより転写層１０４としてもよい。また、転写基板１０１が光透過性である場合、転写基板１０１の裏面側に光照射装置１６１を配設し、インプリント用モールド１１との接触が完了した被成形材料１０３に対して、転写基板１０１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形材料１０３を硬化させてもよい。さらに、インプリント用モールド１１を介した光照射装置１６１からの光照射と、転写基板１０１を介した光照射装置１６１からの光照射を併用して、インプリント用モールド１１との接触が完了した被成形材料１０３の硬化を行ってもよい。

＜離型工程＞
次に、転写層１０４とインプリント用モールド１１とを引き離すことにより、転写層１０４であるパターン構造体を転写基板１０１上に位置させた状態とする（図３（Ｃ）、図４（Ｂ））。このように形成された転写層１０４は、図５に示されるように、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸パターンが反転したパターン部１１５を有する。パターン部１１５は、ライン形状に延びる凸パターン１１５Ｌを複数配列した形状となっている。なお、図４（Ｂ）では、形成された転写層１０４が有するパターン部１１５の図示を省略している。

転写層１０４とインプリント用モールド１１との引き離しの方向は、上述の接触工程と同様に、インプリント用モールド１１のパターン部１５のライン方向とすることが好ましい。これにより、転写層１０４のパターン部１１５の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を防止することできる。

転写層１０４とインプリント用モールド１１との引き離しは、被成形材料１０３に対するインプリント用モールド１１の接触と、被成形材料１０３の硬化による転写層１０４の形成が完了した後に行うことができる。また、被成形材料１０３に対するインプリント用モールド１１の接触が完了する前に、既にインプリント用モールド１１の接触がなされている被成形材料１０３を硬化することにより形成した転写層１０４からインプリント用モールド１１を適宜引き離してもよい。また、転写層１０４とインプリント用モールド１１とが引き離された後に、転写層１０４を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。

そして、その後は、上述のように形成された転写層１０４であるパターン構造体１０４のパターン部１１５から、残膜１１５ａ（図５参照）を除去し、その後、パターン構造体１０４をマスクとして被エッチング層１０２をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板１０１上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板１０１をエッチングすることにより、転写基板１０１に凹凸構造を形成することもできる。

以上に説明したように本実施の形態では、パターン領域１１Ｐと非パターン領域１１Ｎとを有するインプリント用モールド１１が、可撓性を有する基材１２と、基材１２の一の面１２ａに設けられ、パターン領域１１Ｐを形成する樹脂層１３と、を備え、基材１２は、一対の基材本体２１，２２と、基材本体２１，２２間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有する。そして、このようなインプリント用モールド１１によってローラーインプリントが行われる。

このようなインプリント用モールド１１は、所定の弾性が確保されることにより、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３とが接触された際に不所望に変形することが防止される。これにより、本実施の形態によれば、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐに接触される被成形材料１０３に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。

図６は、第１の実施の形態の作用効果を説明する図である。図６（Ａ）は、単層のＰＥＴからなる基材と、パターン領域を形成する樹脂層のみで構成された従来のインプリント用モールドによってインプリントされた被成形材料を示している。一方、図６（Ｂ）は、本実施の形態のインプリント用モールド１１によってインプリントされた被成形材料１０３を示している。

図６（Ａ）において符号３０５Ｌは、従来のインプリント用モールドによってインプリントされた被成形材料上に転写されたライン形状に延びる凸パターンを示している。この凸パターン３０５Ｌの角部には、その周縁部に沿って符号３０６で示す空隙（白く表示された部分）を含む欠陥領域が生じた。一方、図６（Ｂ）には、本実施の形態のインプリント用モールド１１によってインプリントされた被成形材料１０３上に転写された凸パターン１１５Ｌを示している。図６（Ｂ）に示すように、本実施の形態のインプリント用モールド１１を使用した場合には、図６（Ａ）に示したような欠陥領域３０６は生じなかった。この結果からも、本実施の形態の効果が確認できた。

［ワイヤーグリッド偏光子の製造方法］
以下では、第１の実施の形態のインプリント用モールド１１によるインプリント方法を具体的に採用した方法の一例として、インプリント用モールド１１を使用したワイヤーグリッド偏光子の製造方法を説明する。

図７は、インプリント用モールド１１を使用して製造されるワイヤーグリッド偏光子の平面図である。また、図８は、インプリント用モールド１１を使用して製造されるワイヤーグリッド偏光子２０１の製造方法の工程図である。図８（Ａ）〜（Ｄ）のうちの図８（Ｄ）には、図７のＤ−Ｄ線に沿う断面図が示されている。まず、製造されるワイヤーグリッド偏光子２０１の構成について説明する。

図７及び図８（Ｄ）に示すように、ワイヤーグリッド偏光子２０１は、透明基板２０２と、この透明基板２０２の一の面２０２ａに位置するワイヤーグリッド材料層２０３と、このワイヤーグリッド材料層２０３に設定されたワイヤーグリッド領域２１３と、を有している。図７に示すように、ワイヤーグリッド領域２１３は、外郭の形状が矩形に形成されている。図７にはワイヤーグリッド領域２１３の一部の領域Ｚ３が拡大して示されている。ワイヤーグリッド領域２１３には、ライン形状の開口ライン２１５Ｌが所望のスペース（ワイヤーグリッド材料層）を介して複数配列されて構成されたワイヤーグリッド２１５が位置している。図示例では、図７の矢印Ａで示される方向に延設されたライン形状の開口ライン２１５Ｌが、ワイヤーグリッド領域２１３の全域に形成されている。なお、図７においては、ワイヤーグリッド２１５の表面を、斜線を付して示している。

インプリント用モールド１１を使用したワイヤーグリッド偏光子２０１の製造方法は、概略として、上述した本実施の形態にかかるインプリント方法により、透明基板２０２に設けたワイヤーグリッド材料層２０３上にレジストパターン層２０５（図８（Ｃ）参照）を形成し、このレジストパターン層２０５をエッチングマスクとしてワイヤーグリッド材料層２０３をエッチングし、これによりワイヤーグリッド２１５を形成する。以下、各工程について詳述する。

＜準備工程＞
この製造方法では、まず、図１及び図２に示したインプリント用モールド１１を準備する。また、図８（Ａ）に示す透明基板２０２を準備する。この透明基板２０２では、その一方の面２０２ａにワイヤーグリッド材料層２０３が設けられ、このワイヤーグリッド材料層２０３上に、エッチングレジスト層２０４が位置付けられている。

ここで使用する透明基板２０２は、適宜選択することができ、例えば、石英ガラス、合成石英、フッ化マグネシウム等のリジッド材、あるいは、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材等が、用いられ得る。なお、ここで透明とは、波長２００〜８００ｎｍにおける光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光線透過率の測定は、日本分光（株）製 Ｖ−６５０を用いて行うことができる。

また、ワイヤーグリッド材料層２０３の材質としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、白金、珪素化モリブデン、酸化チタン等の金属、金属化合物等の導電性材料、誘電性材料を挙げることができ、これらのいずれかを単独で、あるいは、組み合わせで使用することができる。このようなワイヤーグリッド材料層の厚みは、１０〜５００ｎｍの範囲で適宜設定することができる。また、ワイヤーグリッド材料層２０３は、真空成膜法等により所望の厚みに形成することができる。

また、エッチングレジスト層２０４は、ワイヤーグリッド材料層２０３のエッチングにおいてエッチング耐性を発現するものであり、従来のエッチングレジスト材料の中から、ワイヤーグリッド材料層２０３の材質等に応じて適宜選択することができる。また、ワイヤーグリッド材料層２０３上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜をエッチングレジスト層２０４を介してエッチングすることによりハードマスクを形成し、このハードマスクを介してワイヤーグリッド材料層２０３をエッチングしてもよい。エッチングレジスト層２０４の形成は、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段を用いて行うことができる。このエッチングレジスト層２０４の厚みは、使用するインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐの凸パターン部１５Ｌの高さ、これらの間の深さ、および、形成するレジストパターンに生じる残膜（凸パターン間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定できる。

＜接触工程＞
次に、接触工程にて、可撓性のインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐが形成されていない他の面１２ｂ（基材本体２２の接着層２３側とは反対側の面）からローラー２７１でインプリント用モールド１１を加圧することにより、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐをエッチングレジスト層２０４に接触させる（図８（Ｂ））。

図８（Ｂ）に示すように、ローラー２７１の加圧によるインプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐとエッチングレジスト層２０４との接触では、透明基板２０２を矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー２７１を矢印ｂ方向に回転することにより、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この接触工程では、インプリント用モールド１１のパターン部１５のライン方向に沿って、インプリント用モールド１１をエッチングレジスト層２０４に接触させる。

また、ローラー２７１による加圧は、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸をエッチングレジスト層２０４に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、透明基板２０２を搬送するステージ（図示せず）からローラー２７１までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー２７１との間を透明基板２０２とインプリント用モールド１１が通過することにより、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸がエッチングレジスト層２０４に完全に埋め込まれる場合には、ローラー２７１を透明基板２０２方向に付勢することにより加圧する必要はない。

また、本実施の形態では、上述したように、インプリント用モールド１１が、一対の基材本体２１，２２と、基材本体２１，２２間に介在され、弾性層として機能する接着層２３と、を有している。これにより、接触工程において、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４とが接触された際に、インプリント用モールド１１が不所望に変形することが防止される。これにより、インプリント用モールド１１に接触されるエッチングレジスト層２０４において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じることが防止される。

＜硬化工程＞
次に、インプリント用モールド１１と接触されたエッチングレジスト層２０４を硬化させることにより、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐ、すなわちパターン部１５からなる凹凸パターンに対応するパターンが転写されたレジストパターン層２０５とする。図８（Ｂ）に示される例では、インプリント用モールド１１と接触された直後に、インプリント用モールド１１を介して光照射装置２８１から光を照射することにより、エッチングレジスト層２０４を硬化させているが、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４との接触が完了した後に、エッチングレジスト層２０４を硬化させてもよい。

＜離型工程＞
次に、レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１とを引き離すことにより、レジストパターン層２０５をワイヤーグリッド材料層２０３上に位置させた状態とする（図８（Ｃ））。図８（Ｃ）は、図８（Ｂ）に示す透明基板２０２の搬送方向（矢印ａで示される方向）と直交する方向での縦断面を示している。このレジストパターン層２０５は、インプリント用モールド１１のパターン部１５の凹凸パターンが反転したパターン部２０６を有するものである。パターン部２０６は、ライン形状に延びる凸パターン２０６Ｌを複数配列した形状となっている。なお、図８（Ｃ）では、レジストパターン層２０５における残膜（凸部の間に残存するレジスト層）を省略している。

レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１の引き離しの方向は、上述の接着工程と同様に、インプリント用モールド１１のパターン部１５のライン方向とする。これにより、形成されたレジストパターン層２０５は、パターン部２０６の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を防止することできる。なお、レジストパターン層２０５とインプリント用モールド１１の引き離しは、エッチングレジスト層２０４に対するインプリント用モールド１１の接触と、エッチングレジスト層２０４の硬化によるレジストパターン層２０５の形成が完了した後に行うことができる。また、エッチングレジスト層２０４に対するインプリント用モールド１１の接触が完了する前であっても、接触後のエッチングレジスト層２０４を硬化することにより形成したレジストパターン層２０５からインプリント用モールド１１を適宜引き離してもよい。

＜エッチング工程＞
次に、上述のように形成されたレジストパターン層２０５のパターン部２０６から、残膜（図示せず）を除去し、その後、レジストパターン層２０５をマスクとしてワイヤーグリッド材料層２０３をエッチングすることにより、開口ライン２１５Ｌで構成されたワイヤーグリッド２１５を形成する（図８（Ｄ））。

以上に説明した製造方法では、本実施の形態にかかるインプリント用モールド１１が使用されることにより、インプリント用モールド１１とエッチングレジスト層２０４とが接触された際に、インプリント用モールド１１が不所望に変形することが防止される。これにより、インプリント用モールド１１のパターン領域１１Ｐに接触されるエッチングレジスト層２０４に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。このため、エッチング後に製造されるワイヤーグリッド偏光子２０１においても欠陥が生じることを防止でき、ワイヤーグリッド偏光子２０１の品質を向上させることができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図９は、本発明の第２の実施の形態にかかるインプリント用モールド３１を説明する図である。図９（Ａ）は、このインプリント用モールド３１の平面図を示し、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。

本発明の第２の実施の形態にかかるインプリント用モールド３１は、可撓性を有する基材３２と、この基材３２の一の面３２ａに設けられた樹脂層３３と、を備えており、樹脂層１３の全面（表面全域）がパターン領域３１Ｐを形成している。一方、基材３２の樹脂層１３よりも外側に位置する部分が、非パターン領域３１Ｎを形成している。第１の実施の形態と同様に、パターン領域３１Ｐは、転写基板の一の面に位置付けられた被成形材料に接触され、この被成形材料にパターンを転写するパターン部を含む領域である。一方、非パターン領域３１Ｎは、被成形材料に転写されるパターンに対応する形状を有さない領域を意味する。また、図示の例では、基材３２及び樹脂層３３は共に平面視で矩形に形成されているが、基材３２及び樹脂層３３は他の形状に形成されてもよい。

図９（Ｂ）においては、樹脂層３３におけるパターン領域１１Ｐを形成する部分を含む領域Ｚ４が拡大して示されている。領域Ｚ４に示すように、本実施の形態では、パターン領域３１Ｐに、ライン形状の凸パターン３５Ｌが所望のスペースを介して複数配列されて構成されたパターン部３５が位置している。なお、樹脂層３３は、第１の実施の形態と同様の材料から形成される。

一方、図９（Ｂ）に示すように、本実施の形態では、基材３２のうちのパターン領域３１Ｐに対応する部分のみが、一対の基材本体４１，４２と、基材本体４１，４２間に介在され、弾性層として機能する接着層４３と、を有する構造となっており、このうち、基材本体４１に樹脂層３３が設けられている（積層されている）。また、本実施の形態では、基材本体４１の表面に、上述した基材３２の一の面３２ａが設定されている。より具体的に説明すると、本実施の形態では、基材３２のうちの樹脂層３３が積層された部分のみが、一対の基材本体４１，４２と、接着層４３と、を有する多層構造となっている。また、基材本体４１及び接着層４３は平面視で樹脂層３３と同一の大きさに形成されている一方、基材本体４２は平面視で、基材本体４１、接着層４３及び樹脂層３３よりも大きく、これらをその周縁部の内側に包含する大きさに形成されている。

そして、本実施の形態では、基材３２のうちの非パターン領域３２Ｎに対応する部分が、基材本体４２からなる。より具体的に説明すると、本実施の形態では、基材３２のうちの樹脂層３３を積層せず非パターン領域３３Ｎを形成する部分が、基材本体４２からなる。

このような第２の実施の形態にかかるインプリント用モールド３１によれば、インプリント用モールド３１と被成形材料とが接触された際に、インプリント用モールド３１のうちのパターン領域３１Ｐに対応する部分に所定の弾性が確保され、この部分が不所望に変形することが防止される。これにより、インプリント用モールド３１に接触される被成形材料において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じることが防止され、被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。一方で、インプリント用モールド３１の全体では、基材本体４２の単層の領域が大部分を占めることで、ローラーの加圧による変形の追従性が良好となり、インプリント用モールド３１と被成形材料との接触状態を安定させることもできる。

なお、第２の実施の形態の樹脂層３３において、第１の実施の形態のような非パターン領域を形成する囲繞部が設けられる場合には、基材３２のうちの樹脂層３３に対応する部分、すなわち樹脂層３３を積層した部分が、多層構造となっていることが好ましい。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１０は、本発明の第３の実施の形態にかかるインプリント用モールド５１の平面図である。

本発明の第３の実施の形態にかかるインプリント用モールド５１は、可撓性を有する基材５２と、この基材５２の一の面５２ａに設けられた複数（図示の例では４つ）の樹脂層５３と、を備えている。樹脂層５３の各々は、パターン領域５１Ｐを形成している。一方、基材５２の樹脂層５３の各々よりも外側に位置する部分が、非パターン領域５１Ｎを形成している。第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様に、パターン領域５１Ｐは、転写基板の一の面に位置付けられた被成形材料に接触され、この被成形材料にパターンを転写するパターン部を含む領域である。一方、非パターン領域５１Ｎは、被成形材料に転写されるパターンに対応する形状を有さない領域を意味する。また、図示の例では、基材５２及び各樹脂層５３が平面視で矩形に形成されているが、基材５２及び各樹脂層５３は他の形状に形成されてもよい。なお、樹脂層５３は、第１の実施の形態と同様の材料から形成される。

また、図示省略するが、各パターン領域５１Ｐには、ライン形状の凸パターンが所望のスペースを介して複数配列されて構成されたパターン部が位置している。なお、当該パターン部は、例えば凸パターンがメッシュ状にて配列されて構成される等の態様でもよい。また、各パターン領域５１Ｐに異なるパターン部が位置していてもよい。

また、本実施の形態では、基材５２が、一対の基材本体６１，６２と、基材本体６１，６２間に介在され、弾性層として機能する接着層６３と、を有する。そして、第１の実施の形態と同様に、基材本体６１，６２及び接着層６３の各々が矩形であり、同一の寸法を有し、基材５２の全体が３層構造となっている。なお、第３の実施の形態の変形例として第２の実施の形態のように、基材５２のうちの非パターン領域５１Ｎに対応する部分が、基材本体からなる構成であってもよい。

このような第３の実施の形態にかかるインプリント用モールド５１によれば、インプリント用モールド３１と被成形材料とが接触された際に、インプリント用モールド５１が不所望に変形することが防止される。これにより、インプリント用モールド５１に接触される被成形材料において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じることが防止され、被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。また、基材５２に複数の樹脂層５３が設けられ、各樹脂層５３がパターン領域５１Ｐを形成することで、一度のインプリントで複数のパターン構造体を得ることができ、生産性を向上させることができる。

１１，３１，５１ インプリント用モールド
１１Ｐ，３１Ｐ，５１Ｐ パターン領域
１１Ｎ，３１Ｎ，５１Ｎ 非パターン領域
１２，３２，５２ 基材
１２ａ，３２ａ，５２ａ 一の面
１２ｂ 他の面
１３，３３，５３ 樹脂層
１５，３５ パターン部
１５Ｌ，３５Ｌ 凸パターン
１６ 囲繞部
２１，４１，６１ 基材本体
２２，４２，６２ 基材本体
２３，４３，６３ 接着層
１０１ 転写基板
１０１ａ 一の面
１０２ 被エッチング層
１０３ 被成形材料
１０４ 転写層
１１５ パターン部
１１５Ｌ 凸パターン
１５１ ローラー
１６１ 光照射装置
２０１ ワイヤーグリッド偏光子
２０２ 透明基板
２０２ａ 一の面
２０３ ワイヤーグリッド材料層
２０４ エッチングレジスト層
２０５ レジストパターン層
２０６ パターン部
２０６Ｌ 凸パターン
２１３ ワイヤーグリッド領域
２１５ ワイヤーグリッド
２１５Ｌ 開口ライン
２７１ ローラー
２８１ 光照射装置

Claims (6)

1. パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドにおいて、
   可撓性を有する基材と、
   前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、
   前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有する
   ことを特徴とするインプリント用モールド。
2. 前記基材は、前記非パターン領域に対応する部分が、前記一対の基材本体うちの一方の基材本体からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
3. 前記接着層は、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント用モールド。
4. 前記接着層は、エポキシ系樹脂組成物を含む材料から形成されている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインプリント用モールド。
5. インプリント方法において、
   パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドであって、可撓性を有する基材と、前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有するインプリント用モールドを準備する準備工程と、
   前記インプリント用モールドの前記パターン領域を、前記基材のうちの前記樹脂層が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、
   前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
   前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える
   ことを特徴とするインプリント方法。
6. ワイヤーグリッド偏光子の製造方法において、
   パターン領域と非パターン領域とを有するインプリント用モールドであって、可撓性を有する基材と、前記基材の一の面に設けられ、前記パターン領域を形成する樹脂層と、を備え、前記基材は、少なくとも前記パターン領域に対応する部分が、一対の基材本体と、前記基材本体間に介在され、弾性層として機能する接着層と、を有するインプリント用モールドを準備する準備工程と、
   前記インプリント用モールドの前記パターン領域を、前記基材のうちの前記樹脂層が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、一の面にワイヤーグリッド材料層を備える透明基板の前記ワイヤーグリッド材料層上に位置するエッチングレジスト層に接触させる接触工程と、
   前記インプリント用モールドに接触させた前記エッチングレジスト層を硬化させることにより前記パターン領域に対応するパターンが転写されたレジストパターン層とする硬化工程と、
   前記レジストパターン層と前記インプリント用モールドとを引き離す離型工程と、
   前記レジストパターン層をエッチングマスクとして前記ワイヤーグリッド材料層をエッチングすることにより、ワイヤーグリッドを形成するエッチング工程と、を備える
   ことを特徴とするワイヤーグリッド偏光子の製造方法。