JP4069640B2 - 電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、並びにこの電気光学装置を有する電子機器に関し、特に有機EL素子等の発光素子を備えた電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、並びに電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶装置、有機EL(エレクトロルミネッセンス;electroluminescence)装置等の電気光学装置においては、基板上に複数の回路素子、電極、液晶又はEL素子等が積層された構成を有するものがある。例えば有機EL装置においては、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の電気光学装置には、以下のような問題が存在する。
上記の構成を有する有機EL装置は電流駆動型の発光素子を備えているため、発光させる際には陽極と陰極との間に電流を流さなければならない。その結果、発光時において素子が発熱し、素子の周囲に酸素や水分があった場合にはこれらの酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化する。特に、陰極に用いられるアルカリ金属やアルカリ土類金属は酸化しやすい特性を持っている。酸化や水による素子の劣化の代表的なものはダークスポットの発生およびその成長である。ダークスポットとは発光欠陥点のことである。そして、有機EL装置の駆動に伴って発光素子の劣化が進むと、発光輝度が低下したり、発光が不安定になる等、経時的な安定性が低く、且つ寿命が短いという問題があった。
【0004】
そこで、上記の劣化を抑えるための対策の一例として、発光素子が配置された基板と封止部材とを接着剤を介して一体化し、基板と封止部材と接着剤とで形成された空間に発光素子を配置し、大気と遮断する技術が知られている。ところが、製造工程途中において電気光学装置を例えば搬送する際、接着剤が完全に硬化してから搬送しないと基板と封止部材とが位置ずれを生じるおそれがあるため、接着剤が完全に硬化するまで搬送できなかったり、搬送した場合でも搬送速度を遅くして搬送しなければならず、生産性の低下を招くといった問題があった。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板と封止部材とを貼り合わせる際、高い生産性を維持できる電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びに電気光学装置、この電気光学装置を有する電子機器を提供することを目的とする。
【0006】
上記の課題を解決するため、本発明の電気光学装置は、第1の部材上に配置される発光素子を備えた電気光学装置において、第2の部材と、前記第1の部材における前記発光素子が形成された面と前記第2の部材との間に形成される封止空間に充填される充填剤と、前記発光素子が形成された部分の外側に配置され、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせるため不連続に配置された第1接着剤と、前記発光素子が形成された部分に対して、前記第1接着剤よりも外側に配置され、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせるため連続して配置された第2接着剤と、を有することを特徴とする。
また、本願発明の電気光学装置は、上記の電気光学装置において、前記第1接着剤は、光硬化性材料であることを特徴とする。
また、本願発明の電気光学装置は、上記の電気光学装置において、前記第1接着剤が配置れる形状は、平面視L字状であることを特徴とする。
本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の参考例に係る電気光学装置の製造方法は、第1の部材上に配置される発光素子を備えた電気光学装置の製造方法において、前記第1の部材に対して第2の部材を貼り合わせる貼り合わせ工程を有し、前記貼り合わせ工程は、前記第1の部材と前記第2の部材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置する工程と、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせた後、前記光硬化性材料の一部の領域である第1の領域に対して所定の波長を有する光を照射する第1照射工程と、前記光硬化性材料のうち前記第1の領域より広い領域である第2の領域に対して所定の波長を有する光を照射する第2照射工程とを有することを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置し、第1照射工程において第1の領域に光を照射することにより、第1の領域の光硬化性材料を硬化させて第1の部材と第2の部材とを短時間で仮止めできる。したがって、硬化の待ち時間を短縮できるので、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第1の領域より広い領域である第2の領域に光を照射することにより、第2の領域の光硬化性材料を硬化させて第1の部材と第2の部材との接着性を向上できる。このように、光硬化性材料の一部を硬化させて第1の部材と第2の部材とを仮止めする第1照射工程と、光硬化性材料の全てを硬化させる第2照射工程とを分けて行うことにより、第1照射工程と第2照射工程とを平行して行うことができるので、作業性及び生産性を向上することができる。そして、第2照射工程で光硬化性材料の全てを硬化することにより、高い封止性を得ることができ、発光素子の劣化を防いで所望の性能を発揮する電気光学装置を製造できる。
【0008】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第2照射工程は、前記第1の領域に対する光の照射を含む構成が採用される。
【0009】
これにより、第1照射工程で光硬化性材料の一部を照射した後、第2照射工程で光硬化性材料の全部を照射すればよく、仮止め工程を行った後、作業性良く光硬化性材料の全部を硬化させることができる。
【0010】
ここで、第1の領域と第2の領域とが独立した領域であれば、第1照射工程で光照射される第1の領域は、貼り合わせ領域に配置された光硬化性材料全体の50%未満となる。一方、第1の領域が第2の領域に含まれた領域であれば、第1の照射工程で光照射される第1の領域は、貼り合わせ領域に配置された光硬化性材料全体の100%未満であればよい。
【0011】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記第2照射工程の後、貼り合わされた前記第1の部材及び前記第2の部材を所定の温度雰囲気下に配置する工程を有する構成が採用される。
【0012】
これにより、所定の温度雰囲気下に配置する工程において光硬化性材料は完全に硬化し、第1の部材と第2の部材との接着性をより一層向上できる。
【0013】
そして、前記光硬化性材料は紫外線硬化性材料であり、前記第1の領域及び前記第2の領域に対して照射する光は紫外線光である。
【0014】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記発光素子は、前記第1の部材と前記第2の部材との間に配置される構成が採用される。
【0015】
これにより、第2の部材(あるいは第1の部材)は封止部材として用いられることとなり、第1の部材と第2の部材とで形成される空間内部で発光素子を気密に封止できる。
【0016】
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、前記貼り合わせ工程を、不活性ガス雰囲気下で行う構成が採用される。
【0017】
これにより、貼り合わせ工程中において発光素子の劣化を防止できる。ここで、不活性ガスとは発光素子に対して不活性なガスであり、窒素ガスやアルゴンガスが挙げられる。
【0018】
本発明の電気光学装置は、第1の部材上に配置される発光素子と、前記第1の部材に貼り合わせられる第2の部材とを備えた電気光学装置の製造装置において、前記第1の部材と前記第2の部材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域に対して光硬化性材料を配置可能な塗布装置と、前記光硬化性材料の一部の領域である第1の領域に対して所定の波長を有する光を照射可能な第1照射装置と、前記光硬化性材料のうち前記第1の領域より広い領域である第2の領域に対して所定の波長を有する光を照射可能な第2照射装置とを備えることを特徴とする。
【0019】
本発明によれば、塗布装置によって貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置し、光硬化性材料の一部の領域である第1の領域に対して第1照射装置により光を照射することにより、第1の領域における光硬化性材料を短時間で硬化させることができ、これにより、第1の部材と第2の部材とを短時間で仮止めでき、硬化の待ち時間を短縮できる。したがって、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第2照射装置によって、第1の領域より広い第2の領域に対して光を照射し、第2の領域の光硬化性材料を硬化させることにより、第1の部材と第2の部材とを接着性を向上できる。このように、光硬化性材料の一部を硬化させて第1の部材と第2の部材とを仮止めする第1照射装置と、光硬化性材料の全てを硬化させる第2照射装置とのそれぞれを独立して設けたことにより、第1照射装置による照射動作と第2照射装置による照射動作とを平行して行うことができるので、作業性及び生産性を向上することができる。そして、第2照射装置を用いて光硬化性材料の全てを硬化することにより、高い封止性を得ることができ、発光素子の劣化を防いで所望の性能を発揮する電気光学装置を製造できる。
【0020】
この場合において、前記第1照射装置及び前記第2照射装置のそれぞれは紫外線光を射出可能である構成が採用されている。第1照射装置及び第2照射装置は紫外線光を射出することにより、光硬化性材料として紫外線硬化性材料を用いればよい。ここで、紫外線光が第1の部材あるいは第2の部材を介して貼り合わせ領域に照射される場合、第1の部材又は第2の部材は紫外線光を透過可能な材質によって構成されていることが好ましい。
【0021】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記第1照射装置は、前記光を射出する光源装置と、前記光源装置から射出された光を分岐する分岐装置と、前記分岐装置で分岐された光を前記貼り合わせ領域の複数の所定位置に照射する照射部とを備える構成が採用される。
【0022】
これにより、1つの光源装置を用いて、貼り合わせ領域の複数の所定位置、具体的には光硬化性材料の複数の所定位置に光を照射することができる。したがって、簡易な装置構成で、第1の部材と第2の部材との仮止めを複数箇所で行うことができ、仮止めの安定化を実現できる。
【0023】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記第1の部材及び前記第2の部材のうち少なくともいずれか一方を保持可能な保持装置を備え、前記照射部は前記保持装置に設けられている構成が採用される。
【0024】
これにより、貼り合わせ工程において、例えば第2の部材を保持装置で保持してしつつ第1の部材に対して圧着させながら、光を照射することができる。
【0025】
また、本発明の電気光学装置の製造装置においては、前記貼り合わせ領域と前記塗布装置との距離を検出可能な検出装置を備え、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記塗布装置の位置が調整される構成が採用される。
【0026】
これにより、塗布装置は、貼り合わせ領域に対して最適な位置から材料を塗布でき、貼り合わせ領域の所望の位置に適量の材料を配置できる。
【0027】
本発明の電気光学装置は、上記いずれかに記載の電気光学装置の製造装置で製造されたことを特徴とする。
【0028】
本発明によれば、2つの工程によって光硬化性材料を段階的に硬化することにより、良好な接着状態が維持される。
【0029】
本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【0030】
本発明によれば、発光素子の劣化が抑制された高寿命で、且つ薄型の電子機器を得ることができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置並びに電子機器の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
ここでは、本発明の電気光学装置を、例えば、有機EL装置とする場合の例を用いて説明する。
【0032】
図1は有機EL装置(電気光学装置)の要部断面図である。図1において、有機EL装置(電気光学装置)Aは、基板(第1の部材)1と、基板1上に配置された発光素子3と、基板1に貼り合わせられる封止部材としての封止基板(第2の部材)2とを備えている。
【0033】
ここで、図1に示す有機EL装置Aは、発光素子3からの発光を基板1側から装置外部に取り出す形態であり、基板1の形成材料としては、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などが挙げられる。特に、基板1の形成材料としては、安価なソーダガラスが好適に用いられる。
【0034】
一方、基板1と反対側から発光を取り出す形態の場合には、基板1は不透明であってもよく、その場合、アルミナ等のセラミック、ステンレス等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。
【0035】
発光素子3は、基板1上に形成された陽極5と、ホール輸送層6と、陽極5が正孔輸送層6と接合する表面を露出させるように形成された絶縁層7と、有機発光層8と、電子輸送層9と、陰極10とから概略構成されている。
【0036】
陽極5の材料としては、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、ニッケル(Ni)、亜鉛−バナジウム(ZnV)、インジウム(In)、スズ(Sn)などの単体や、これらの化合物或いは混合物や、金属フィラーが含まれる導電性接着剤などで構成されるが、ここではITO(Indium Tin Oxide)を用いている。この陽極5の形成は、好ましくはスパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着法によって行われ形成するが、スピンコータ、グラビアコータ、ナイフコータなどによるWETプロセスコーティング法や、スクリーン印刷、フレキソ印刷などを用いて形成してもよい。そして、陽極5の光透過率は、80%以上に設定することが好ましい。
【0037】
正孔輸送層6としては、例えば、カルバゾール重合体とTPD:トリフェニル化合物とを共蒸着して10〜1000nm(好ましくは、100〜700nm)の膜厚に形成する。ここで、正孔輸送層6の形成材料としては、特に限定されることなく公知のものが使用可能であり、例えばピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等が挙げられる。具体的には、特開昭63−70257号、同63−175860号公報、特開平2−135359号、同2−135361号、同2−209988号、同3−37992号、同3−152184号公報に記載されているもの等が例示されるが、トリフェニルジアミン誘導体が好ましく、中でも4,4’−ビス(N(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ)ビフェニルが好適とされる。
【0038】
なお、正孔輸送層6に代えて正孔注入層を形成するようにしてもよく、さらに正孔注入層と正孔輸送層を両方形成するようにしてもよい。その場合、正孔注入層の形成材料としては、例えば銅フタロシアニン(CuPc)や、ポリテトラヒドロチオフェニルフェニレンであるポリフェニレンビニレン、1,1−ビス−(4−N,N−ジトリルアミノフェニル)シクロヘキサン、トリス(8−ヒドロキシキノリノール)アルミニウム等が挙げられるが、特に銅フタロシアニン(CuPc)を用いるのが好ましい。
【0039】
別法として、正孔輸送層6は、例えばインクジェット法により、正孔注入、輸送層材料を含む組成物インクを陽極5上に吐出した後に、乾燥処理及び熱処理を行うことで陽極5上に形成される。すなわち、上述した正孔輸送層材料あるいは正孔注入層材料を含む組成物インクを陽極5の電極面上に吐出した後に、乾燥処理及び熱処理を行うことにより、陽極5上に正孔輸送層(正孔注入層)が形成される。例えば、インクジェットヘッド(不図示)に正孔輸送層材料あるいは正孔注入層材料を含む組成物インクを充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを陽極5の電極面に対向させ、インクジェットヘッドと基板1とを相対移動させながら、吐出ノズルから1滴当たりの液量が制御されたインキ滴を電極面に吐出する。次に、吐出後のインク滴を乾燥処理して組成物インクに含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔輸送層(正孔注入層)が形成される。
【0040】
なお、組成物インクとしては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体と、ポリスチレンスルホン酸等との混合物を、イソプロピルアルコール等の極性溶媒に溶解させたものを用いることができる。ここで、吐出されたインク滴は、親インク処理された陽極5の電極面上に広がる。その一方で、撥インク処理された絶縁層7の上面にはインク滴がはじかれて付着しない。したがって、インク滴が所定の吐出位置からはずれて絶縁層7の上面に吐出されたとしても、該上面がインク滴で濡れることがなく、はじかれたインク滴が陽極5上に転がり込むものとされている。
【0041】
なお、この正孔輸送層6形成工程以降は、正孔輸送層6及び有機発光層8の酸化を防止すべく、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
【0042】
絶縁層7は、例えば、TEOSや酸素ガスなどを原料としてプラズマCVD法により基板全面にシリコン酸化膜または窒化膜を製膜した後、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いてパターン形成することができる。
【0043】
有機発光層8は、上記正孔輸送層6と同様に、例えばインクジェット法やマスク蒸着法により、発光層用材料を含む組成物インクを正孔輸送層6上に吐出した後に乾燥処理または熱処理を施すことで、正孔輸送層6上に形成される。有機発光層8を構成する発光材料としては、フルオレン系高分子誘導体や、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子有機EL材料、高分子有機EL材料等を用いることができる。なお、インクジェット法に適している材料としては、例えばパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体が挙げられ、マスク蒸着法に適している材料としてはペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素が挙げられる。
【0044】
また、電子輸送層9としては、金属と有機配位子から形成される金属錯体化合物、好ましくは、Alq3(トリス(8-キノリノレート)アルミニウム錯体)、Znq2(ビス(8-キノリノレート)亜鉛錯体)、Bebq2(ビス(8-キノリノレート)ベリリウム錯体)、Zn−BTZ(2-(o-ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾール亜鉛)、ペリレン誘導体などを10〜1000nm(好ましくは、100〜700nm)の膜厚になるように蒸着して積層する。
【0045】
陰極10は、電子輸送層9へ効率的に電子注入を行える仕事関数の低い金属、好ましくは、Ca、Au、Mg、Sn、In、Ag、Li、Alなどの単体、又はこれらの合金、又は化合物で形成することができる。本実施形態では、Caを主体とする陰極、及びAlを主体とする反射層の2層構成になっている。
【0046】
なお、図示しないが、本実施の形態の有機EL装置Aはアクティブマトリクス型であり、実際には複数のデータ線と複数の走査線とが格子状に配置され、これらデータ線や走査線に区画されたマトリクス状に配置された各画素毎にスイッチングトランジスタやドライビングトランジスタ等の駆動用TFTを介して上記の発光素子3が接続されている。そして、データ線や走査線を介して駆動信号が供給されると電極間に電流が流れ、発光素子3が発光して透明な基板1の外面側に光が出射され、その画素が点灯する。なお、本発明は、アクティブマトリクス型に限られず、パッシブ駆動型の表示素子にも適用できることはいうまでもない。
【0047】
封止基板2は、外部から電極5,10を含む発光素子3に対して大気が侵入するのを遮断するものであって基板1に貼り合わせられる。封止基板2の形成材料としては、ガラスや石英、サファイア、合成樹脂等の透明あるいは半透明材料が挙げられる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどが挙げられる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などが挙げられる。
【0048】
封止基板2は断面視下向きコ字状に形成されており、基板1上面のうち発光素子3が設けられている部分の外側の領域(貼り合わせ領域)Rと封止基板2の下端面(貼り合わせ領域)Cとで貼り合わせられることによって、平板状の基板1と封止基板2との間で封止空間Kが形成される。電極5,10を含む発光素子3はこの封止空間Kに配置される。また、封止基板2のうち封止空間K側には乾燥剤11が設けられている。乾燥剤11により、封止空間Kに配置されている発光素子3の水分による劣化が抑制される。
【0049】
基板1と封止基板2とは、接着剤21によって接着されている。
図2は図1のB−B矢視図である。図2に示すように、基板1の上面において、封止基板2と貼り合わせられる貼り合わせ領域Rには、接着剤21が配置されている。接着剤21は、ロ字状の貼り合わせ領域Rの全体に亘って連続するように配置されている。
【0050】
接着剤21は光硬化性接着剤(光硬化性材料)によって構成されている。接着剤21を組成する光硬化性接着剤としては、200〜400nmの紫外線領域に反応し、紫外線光が照射されることにより短時間(例えば1〜10秒)で硬化する紫外線(UV)硬化性接着剤が挙げられる。紫外線硬化性接着剤としては、例えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、エーテルアクリレートなどの各種アクリレート、各種メタクリレート等のラジカル重合を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、オキタセン化合物などのカチオン重合を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤などが挙げられ、中でも、酸素による阻害が無く、光照射後も重合反応が進行するカチオン系接着剤が好ましい。カチオン系接着剤としては、カチオン重合タイプの紫外線硬化型エポキシ系接着剤が好ましい。カチオン重合タイプの紫外線硬化型エポキシ系接着剤とは、主たる光重合開始剤として紫外線光等の光照射による光分解でルイス酸触媒を放出するルイス酸塩型硬化剤を含み、光照射により発生されたルイス酸が触媒となって主成分であるエポキシ基を有するオリゴマーがカチオン重合型の反応機構により重合し、硬化するタイプの接着剤である。
【0051】
上記接着剤の主成分であるエポキシ化合物としては、エポキシ化オレフィン化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラックエポキシ化合物などが挙げられる。また、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウムのルイス酸塩、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリアリルスルホニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウムのルイス酸塩などが挙げられる。また、硬化時の架橋密度をより高めるため、有機EL素子へダメージを与えない程度の加熱養生を行ってもよい。これらの加熱は紫外線照射をしてエポキシ化合物と光重合開始剤とがポリマー化して低分子ガスとして揮発しなくなった後、行うのがよい。
【0052】
本実施形態においては、アクリル系のラジカル重合系接着剤又はエポキシ系のカチオン重合系接着剤であって、粘度調整や防湿性を考慮して70wt%以下で粒径5μm以下の無機フィラー(粘土鉱物、超微粒子材料)が添加され、更に厚み制御のために0.5〜5.0wt%の範囲で粒径4〜10μmの球状又は針状スペーサ(無機酸化物系)が添加されている。また、これらの無機系材料と接着剤成分との分散性を高めるため、シランカップリング剤などの界面活性剤を添加してもよい。
【0053】
また、本実施形態において、封止基板2としては、紫外線光を透過可能なガラス(好ましくは無アルカリガラス)が用いられており、接着剤21と接する下端面Cの表面粗さが、Ra(算術表面粗さ)1μm以下、Rmax(最大高さ)3μm以下であるものが用いられている。また、封止基板2の凹部(封止空間K側)は、平面ガラスをサンドブラスト又は切削研磨により0.3〜0.6mm程度に彫り込まれている。
【0054】
次に、上述した構成を有する有機EL装置Aにおいて、基板1と封止基板2とを貼り合わせる工程について図3を参照しながら説明する。
以下で説明する貼り合わせ工程は、基板1を支持可能なステージSTと、ステージSTに支持されている基板1に対して接着剤21を配置可能な塗布装置31と、所定の波長を有する光を射出可能な第1照射装置50と、所定の波長を有する光を射出可能な第2照射装置70とを備えた製造装置によって行われる。また、以下で説明する貼り合わせ工程は、光学素子3の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。
【0055】
まず、図3(a)に示すように、陽極及び陰極を含む発光素子3を設けられた基板1がステージST上に載置される。ステージSTは、水平面内の一方向であるX方向、水平面内においてX方向と直交する方向であるY方向、X方向及びY方向に直交するZ方向のそれぞれに移動可能となっている。ステージSTは、例えば真空チャック、あるいは静電チャックによって基板1を保持する。そして、ステージSTに載置された基板1に対して、塗布装置31より接着剤21が配置される。
【0056】
塗布装置31は、基板1に対して接着剤21を定量的に滴下可能な滴下装置によって構成されている。滴下装置は流動体を定量的に吐出可能であって、流動体を定量的に断続して滴下可能な装置である。したがって、滴下装置である塗布装置21から滴下される接着剤は流動体とされている。
【0057】
流動体とは、滴下装置のノズルから吐出可能(滴下可能)な粘度を備えた媒体をいう。ノズル等から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、材料(この場合接着剤)を有機溶媒に溶解あるいは分散したものや、材料を融点以上に加熱して流動体としたものが挙げられる。また、流動体中には、前述したようにスペーサー等の固体物質が混入されていても全体として流動体であればよい。また、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
【0058】
滴下装置としては、ディスペンサやインクジェット装置が挙げられる。例えば、接着剤の塗布方法としてインクジェット方式を採用することにより、安価な設備で基板1上面の任意の位置に任意の塗布厚さで接着剤を付着させることができる。なお、インクジェット方式としては、圧電体素子の体積変化により流動体を吐出させるピエゾジェット方式であっても、熱の印加により急激に蒸気が発生することにより流動体を吐出させる方式であってもよい。
【0059】
塗布装置31は、ステージSTに載置されている基板1に対して移動可能に設けられており、X方向、Y方向、Z方向のそれぞれに移動可能に設けられている。したがって、塗布装置31は、ステージST上に載置されている基板1に対して移動しつつ接着剤を吐出することにより、接着剤21を所定のパターンで配置可能となっている。
なお、接着剤を基板1上に塗布するに際し、ステージST側を移動させつつ塗布してもよい。
【0060】
塗布装置31は、基板1表面との距離を検出可能な検出装置41を備えている。検出装置41は光学式センサによって構成されており、検出光を基板1上に照射し、前記照射した検出光に基づいて基板1から発生した光を受光することによって、基板1との距離を検出可能であり、塗布装置31と基板1とのZ方向における距離を検出可能である。塗布装置31は、検出装置41の検出結果に基づいて、基板1に対する高さ方向(Z方向)の位置を調整されるようになっており、最適な高さ位置(Z方向における位置)から基板1に対して接着剤を滴下するようになっている。こうすることにより、基板1の表面が凹凸を有していても、塗布装置31のノズル31aと基板1との干渉を抑えて基板1の損傷が防止される。なお、検出装置41は塗布装置31に固定されている構成でもよいし、塗布装置31に対して独立して設けられた構成でもよい。塗布装置31に対して独立して設けられた構成では、検出装置は、塗布装置のノズル先端と基板1との距離を光学的に検出する。
【0061】
塗布装置31は、基板1上において予め設定されている貼り合わせ領域Rに対して接着剤21を配置する。接着剤21を配置する際に、塗布装置31はX方向及びY方向に移動しつつ、接着剤21を、貼り合わせ領域Rに対して塗布する。このとき、上述したように、塗布装置31は、検出装置41の検出結果に基づいて、基板1との距離を調整しながら塗布動作(吐出動作)を行う。こうして、接着剤21は所定のパターンで配置される。
【0062】
ここで、塗布装置31は、図4に示すように、接着剤21を貼り合わせ領域Rにおけるエッジ部で不連続に、且つエッジ部以外の部分で連続的に配置する。すなわち、接着剤21は貼り合わせ領域Rにおけるエッジ部において不連続となるように配置される。
【0063】
また、塗布装置31と貼り合わせ領域Rとの位置合わせは、例えば基板1に設けられている不図示の位置合わせ用マーク(アライメントマーク)を用いて行うことが可能である。例えば、不図示のアライメントマーク位置検出用センサでアライメントマーク位置を光学的に検出し、この検出結果に基づいて、アライメントマークに対して一義的に位置が設定されている貼り合わせ領域Rと、塗布装置31との位置合わせが行われる。
【0064】
基板1の貼り合わせ領域Rに接着剤21を配置したら、図3(b)に示すように、保持装置60によって封止基板2が基板1上に搬送される。そして、保持装置60は、封止基板2の下端面Cと、基板1のうち接着剤21が配置されている貼り合わせ領域Rとを位置合わせしつつ、下端面Cと貼り合わせ領域Rとを当接し、基板1と封止基板2とを所定の力で圧着する。そして、第1照射装置50から接着剤21に対して所定の波長を有する光(紫外線光)が照射される。
【0065】
ここで、第1照射装置50及び保持装置60について図5を参照しながら説明する。図5(a)は第1照射装置50及び保持装置60の側面図、図5(b)は図5(a)を下方側(−Z側)から見た図である。
図5に示すように、第1照射装置50は、紫外線光を射出する光源装置51と、光源装置51からの紫外線光を、保持装置60の保持板61下面に設けられている照射部54に導く光ファイバ(分岐装置)53とを備えている。光源装置51からの紫外線光を射出可能な照射部54は保持板61の複数箇所に設けられており、本実施形態では、図5(b)に示すように、平面視矩形状の保持板61の四隅にそれぞれ設けられている。そして、光ファイバ53は、1つの光源装置51から射出された紫外線光を、複数の照射部54のそれぞれに分岐するものである。光源装置51からの紫外線光は、光ファイバ53を介して複数の照射部54のそれぞれから射出する。
【0066】
保持装置60は、封止基板2の上面に当接可能な保持板61と、保持板61の下面に設けられた吸着穴62と、吸着穴62に対して流路63を介して接続されている真空ポンプ(吸着装置)64とを備えている。本実施形態において、吸着穴62は保持板61下面のほぼ中央部に設けられている。保持装置60は、保持板61を封止基板2に当接させ、真空ポンプ64を作動することにより、吸着穴62を介して真空吸着により封止基板2を保持し、搬送可能となっている。
なお、保持装置60は静電チャックなど他の方法によって封止基板2を保持してもよい。
【0067】
図3(b)に戻って、保持装置60は、封止基板2の下端面Cと、基板1のうち接着剤が配置されている貼り合わせ領域Rとを位置合わせしつつ、下端面Cと貼り合わせ領域Rとを当接し、基板1と封止基板2とを所定の力で圧着する。
【0068】
貼り合わせ領域Rに配置されている接着剤21は、基板1と封止基板2との圧着により所定厚さに設定されるとともに、塗布領域を拡げられる。つまり、圧着前において、図4に示したように、貼り合わせ領域Rのエッジ部を不連続になるように塗布されていた接着剤21は、圧着後において、図2に示すように、エッジ部の不連続部分を連続させる。圧着後において、接着剤21が連続することにより、形成された封止空間K内部と外部とのガスの流通が遮断される。ここで、圧着後において接着剤21が貼り合わせ領域Rや下端面Cからはみ出さないように、且つ不連続部分が圧着後においてつながるように、圧着前における接着剤21の塗布量や塗布位置が予め最適に設定されている。
【0069】
圧着前において接着剤21に不連続部分を設けたことにより、圧着時において基板1と封止基板2との間で形成される空間のガスが不連続部分を介し外部に排出されるので、空間内部の圧力上昇を抑え、空間内部の圧力上昇による基板1と封止基板2との位置ずれの発生を抑え、圧着動作を安定して行うことができる。そして、圧着後において接着剤21が貼り合わせ領域R全体で連続することにより、封止空間K内部と外部とのガスの流通が規制される。
【0070】
基板1と封止基板2とを接着剤21を介して貼り合わせたら、保持板61で基板1と封止基板2とを圧着させた状態で、第1照射装置50より接着剤21に対して紫外線光が照射される第1照射工程が行われる。本実施形態において、光源装置51からは、例えば波長360nmの紫外線光が射出される。第1照射装置50のうち光源装置51から射出された紫外線光は、光ファイバ53を介して複数の照射部54のそれぞれから、封止基板2に対して照射される。ここで、照射部54は、貼り合わせ領域Rに配置されている接着剤21に対応する位置に設けられているので、照射部54から射出された紫外線光は、封止基板2の壁部を透過して接着剤21を照射する。なお、封止基板2はガラスなど紫外線光を透過可能な材料によって形成されているので、紫外線光の透過は妨げられない。
【0071】
照射部54からの紫外線光は、図2に示すように、貼り合わせ領域Rに配置されている接着剤21の所定の領域(第1の領域)AR1を照射する。接着剤21のうちの一部の領域である第1の領域AR1の部分は、紫外線光が照射されることによって短時間で硬化する。こうして、基板1と封止基板2とは、硬化した第1の領域AR1の接着剤21によって仮止めされる。
【0072】
なお、接着剤21の塗布量(単位面積当たりの塗布量)は、仮止め工程を短時間で行うために、且つ、後工程での搬送工程などで基板1と封止基板2とが剥がれたり位置ずれしたりしない程度に、予め最適に設定されている。また、第1照射装置50による紫外線光の照射範囲(すなわち第1の領域AR1)も、後工程での搬送工程などで基板1と封止基板2とが剥がれたり位置ずれしたりしないように、且つ、仮止めを可能な限り短時間で行うように、予め最適に設定されている。そして、第1照射装置50の照射部54の大きさや形状は任意に設定可能であり、図6(a)に示すように、照射部54のそれぞれの形状を例えば平面視L字状とすることができる。また、照射部54の設置位置(すなわち第1照射工程で接着剤21を硬化させる部分)もエッジ部に限らず、図6(b)に示すように辺部に設定してもよい。また、吸着穴62も1つに限らず、その設置数や設置位置を任意に設定できる。ここで、第1照射工程で硬化される第1の領域AR1は、硬化されない領域(第2の領域AR2)より小さく設定されている。
【0073】
なお、本実施形態において、保持装置60による圧着力は、例えば9.8〜980kPaに設定される。また、圧着工程及び第1照射工程は、所定温度(例えば20〜50℃)雰囲気下で行われる。
【0074】
基板1と封止基板2とを接着剤21の第1の領域AR1で仮止めしたら、図3(c)に示すように、第2照射装置70により、接着剤21のうち第1照射工程で硬化した第1の領域AR1より広い領域である第2の領域AR2に対して紫外線光を照射する第2照射工程が行われる。ここで、図2に示すように、第2の領域AR2は、貼り合わせ領域Rに配置されている接着剤21のうち、第1の領域AR1以外の領域である。
【0075】
第2照射装置70は、所定の波長を有する光(本実施形態では、波長約300〜380nmの紫外線光)を射出可能な光源装置71と、光源装置71を支持する支持装置72とを備えており、貼り合わせ領域Rに配置された接着剤21全体に対して、紫外線光を透過可能な封止基板2を介して紫外線光を照射する。すなわち、本実施形態において、第2照射装置70は、接着剤21のうち第2の領域AR2に対する光照射に加えて、第1の領域AR1に対しても光照射を行う。こうして、貼り合わせ領域Rに配置された接着剤21全体が硬化し、基板1と封止基板2とが接続される。
【0076】
ここで、第2照射工程は、所定の照度(例えば30〜100mW/cm2)で所定時間(例えば30〜200秒間)行われる。これにより、紫外線硬化性材料からなる接着剤21は全体に亘って硬化される。また、この第2照射工程も、例えば20〜50℃の所定温度雰囲気下で行われる。
【0077】
なお、第2照射工程において、接着剤21を硬化させるために上方から紫外線光を封止基板2全体に亘って照射すると、紫外線光が発光素子3に悪影響を及ぼす場合が考えられる。したがって、紫外線光を照射する場合、図3(c)に破線で示すように、封止基板2の中央部など発光素子3に対応する位置に遮光部材(マスク)73を設け、接着剤21が配置された貼り合わせ領域Rのみに紫外線光が照射されるようにするとよい。
【0078】
第2照射工程が終了したら、有機EL装置Aは加温養生室80に配置される。加温養生室80では、基板1と封止基板2とを貼り合わせた接着剤21を所定の温度(例えば30〜80℃)雰囲気下で養生する養生工程が行われる。ここで、養生時間は例えば30分〜2時間程度に設定されており、加温養生室80内部は大気圧に設定されている。加温養生されることによって、接着剤21はより一層架橋密度が高く硬化し、基板1と封止基板2との接着力は向上されるとともに、封止空間Kの封止性も向上される。
【0079】
以上説明したように、貼り合わせ領域Rに紫外線硬化性材料で組成された接着剤21を配置し、第1照射工程において第1の領域AR1に紫外線光を照射することにより、第1の領域AR1の接着剤21を硬化させて基板1と封止基板2とを短時間で仮止めできる。したがって、硬化の待ち時間を短縮できるので、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第1の領域AR1より広い領域である第2の領域AR2に紫外線光を照射することにより、第2の領域AR2の接着剤21を硬化させて基板1と封止基板2との接着性を向上できる。このように、接着剤21の一部を硬化させて基板1と封止基板2とを仮止めする第1照射工程と、接着剤21の全てを硬化させる第2照射工程とを分けて行うことにより、第1照射工程と第2照射工程とを平行して行うことができるので、作業性及び生産性を向上することができる。そして、第2照射工程で接着剤21の全てを硬化することにより、高い封止性を得ることができ、発光素子3の劣化を防いで所望の性能を発揮する有機EL装置Aを製造できる。
【0080】
また、第2照射工程は、第2の領域AR2に対する光の照射に加えて、第1の領域AR1に対する光の照射をも含んでいるので、第1照射工程で接着剤21の一部を照射した後、第2照射工程で接着剤21の全部を照射すればよく、仮止め工程を行った後、作業性良く接着剤21の全部を硬化させることができる。
【0081】
なお、本実施形態においては、第1の領域AR1と第2の領域AR2とは別の領域であるように説明したが、本発明は、第2の領域AR2が第1の領域AR1を含む形態にも適用される。例えば、第1の領域AR1が接着剤21全体の例えば90%の領域であり、第2の領域AR2が接着剤21の全体領域(すなわち100%)である場合、第2の領域AR2は第1の領域AR1より広いことになる。そして、第1照射工程では、第1照射装置50は接着剤21全体の5%以上100%未満の領域を光照射できる。
【0082】
第2照射工程の後、接着剤21で貼り合わされた基板1及び封止基板2を所定の温度雰囲気下で養生するようにしたので、養生工程において接着剤21は完全に硬化し、基板1と封止基板2との接着性をより一層向上できる。
【0083】
貼り合わせ工程は、窒素ガスやアルゴンガスなど、発光素子3に対して不活性なガス雰囲気下で行われるので、製造工程中における発光素子3の劣化を防止できる。
【0084】
照射部54は、基板1と封止基板2とを圧着可能な保持装置60の保持板61に設けられた構成であるので、基板1と封止基板2とを貼り合わせる際、保持板61で封止基板2を基板1に対して圧着させながら紫外線照射を行うことができる。そして、第1照射工程による接着剤21の硬化は、基板1と封止基板2とを圧着しつつ行われる構成であるので、接着剤21の厚み制御を行うことができる。つまり、圧着した後に接着剤硬化を行う構成では、接着剤の体積変化などによって硬化時に厚みが変化する場合がある。しかしながら、本実施形態のように、保持装置60で基板1と封止基板2とを圧着しながら紫外線照射をして接着剤21の一部を硬化させることにより、第2照射工程において接着剤21全体を硬化させたとしても、接着剤21の厚み変化は少ない。したがって、本発明によれば、硬化後の接着剤21の厚みを所望の値に設定できる。
【0085】
また、第1照射装置50は、紫外線光を射出する光源装置51と、光源装置51から射出された紫外線光を分岐する光ファイバ53と、光ファイバ53で分岐された紫外線光を貼り合わせ領域Rの複数の所定位置に照射する照射部54とを備えた構成であるので、1つの光源装置51を用いて、接着剤21の複数の所定位置に紫外線光を照射することができる。したがって、簡易な装置構成で、基板1と封止基板2との仮止めを複数箇所で行うことができ、仮止めの安定化を実現できる。
【0086】
圧着工程前において、接着剤21を塗布する際、これら接着剤に不連続部分を設けて塗布するようにしたことにより、基板1と封止基板2とを圧着する際、基板1と封止基板2との間で形成される空間の圧力が上昇し、この圧力上昇によって基板1と封止基板2とは位置ずれを生じるおそれがあるが、これら接着剤を不連続に配置してから圧着工程を行うことにより、形成された不連続部分から空間内部のガスを外部に排出することができる。したがって、空間内部の圧力上昇に基づく位置ずれの発生を防止できる。
【0087】
基板1の貼り合わせ領域Rと塗布装置31との距離を検出可能な検出装置41を設け、検出装置41の検出結果に基づいて、塗布装置31の高さ方向の位置が調整されるようにしたので、塗布装置31は貼り合わせ領域Rに対して最適な高さ位置から接着剤を滴下でき、貼り合わせ領域Rの所望の位置に最適な塗布量で接着剤を配置できる。
【0088】
上記実施形態では、検出装置41の検出結果に基づいて、塗布装置31と基板1との距離を調整しつつ塗布動作を行うように説明したが、検出装置41を用いて基板1の表面形状を予め検出し(このとき塗布動作は行わない)、この検出結果を記憶装置に記憶しておき、この記憶しておいた結果に基づいて、塗布装置31の高さ位置を調整しながら塗布動作を行うようにしてもよい。
【0089】
なお、上記実施形態において、接着剤は基板1の貼り合わせ領域Rに塗布される構成であるが、もちろん、封止基板2の下端面Cに接着剤を塗布してから基板1と封止基板2とを貼り合わせてもよい。
【0090】
なお、上記実施形態において、保持装置60は、封止基板2を保持して基板1に対して圧着させる構成であるが、基板1を保持して封止基板2に対して圧着させる構成とすることももちろん可能である。
【0091】
上記実施形態において、接着剤21は紫外線硬化性接着剤であるとして説明したが、基板1と封止基板2とを接着可能な接着剤であればよく、接着剤21として、短時間で硬化可能なEB(エレクトロンビーム)硬化性材料などを用いることも可能である。
【0092】
上記実施形態では、接着剤21は、貼り合わせ領域Rに対して一様に配置されているように説明したが、貼り合わせ領域Rにおいて接着剤21を異なる領域にそれぞれ配置してもよい。例えば、図7に示すように、貼り合わせ領域Rの内側の領域及び外側の領域のそれぞれに接着剤21A,21Bを配置し、内側の領域に配置された接着剤21Aに対して第1照射工程を行い、この内側の領域に配置されている接着剤21Aによって基板1と封止基板2との仮止めを行い、次いで、外側の領域に配置されている接着剤21Bに対して第2照射工程を行い、接着剤21A,21B全体を硬化させる構成とすることも可能である。
【0093】
なお、図7は圧着・硬化後の状態を示した図であるが、接着剤21Aは仮止め用なので隙間があっても構わない。一方、接着剤21Bは封止用なので連続するように配置される。
【0094】
貼り合わせ領域Rのうち、接着剤21が配置されている以外の領域に所定の材料を配置し、基板1と封止基板2との貼り合わせを行ってもよい。この所定の材料は、基板1と封止基板2とを接着可能な接着剤であってもよいし、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、またはポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンやこれらを組み合わせたものなど、任意の合成樹脂材料であってもよい。このうち、所定の材料の形成材料としては、例えば吸湿性を有する材料を採用することが好ましい。こうすることにより、外部から発光素子3への水分の侵入を抑制でき、素子劣化を一層防止できる。また、所定の材料の配置位置は特に限定されず、接着剤21の内側や外側など、貼り合わせ領域Rにおいて任意の位置に配置することができる。
【0095】
また、上記実施形態では、封止空間Kは空洞状であるが、図8に示すように、この封止空間Kに充填剤を配置することもできる。図8は有機EL装置の他の実施例を示す図であって、図1に示した有機EL装置Aと同一又は同等の構成部分については同一の符号を付してある。
【0096】
図8に示す有機EL装置A2において、封止空間Kには充填剤90が充填されている。また、有機EL装置A2における封止基板2は平板状であり、接着剤21が上方に延びるように配置されている。
【0097】
図9(a)は図8のB2−B2矢視断面図である。この図に示すように、接着剤21は断続的に(不連続に)配置されており、接着剤21どうしの隙間から充填剤90が空間K外部にはみ出すことを許容している。こうすることにより、基板1や封止基板2,発光素子3に対して過剰な力が作用することを抑えている。なお、接着剤21の配置位置や平面視形状は任意に設定可能であり、図9(b)に示すような構成とすることも可能である。
【0098】
充填剤90の形成材料としては、室温(常温)で固体であるものが好ましく、ポリエステル、ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、EVA、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。あるいは、紫外線硬化性材料、熱硬化性材料、2液混合硬化性性材料などが用いられてもよい。これら硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。充填剤90を設けることにより、優れた強度を有する有機EL装置を製造できる。
【0099】
次に、上記実施の形態の有機EL装置Aを備えた電子機器の例について説明する。
図10(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図10(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の有機EL装置Aを用いた表示部を示している。
【0100】
図10(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図10(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の有機EL装置Aを用いた表示部を示している。
【0101】
図10(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図10(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の有機EL装置Aを用いた表示部を示している。
【0102】
図10(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施の形態の有機EL装置Aを備えているので、薄型で高寿命の有機EL表示部を備えた電子機器を実現することができる。
【0103】
なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0104】
例えば、上記実施形態では、発光素子3の発光が基板1を介して外面側に出射される形式の例を用いて説明したが、発光素子3の発光が基板1と逆側の陰極10側から封止基板2を介して出射される形式であっても適用可能である。この場合、封止基板2としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。
【0105】
【発明の効果】
以上説明したように、貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置し、第1照射工程において第1の領域に光を照射することにより、第1の領域の光硬化性材料を硬化させて第1の部材と第2の部材とを短時間で仮止めできる。したがって、硬化の待ち時間を短縮できるので、その後の製造工程を効率良く行うことができる。そして、第1の領域より広い領域である第2の領域に光を照射することにより、第2の領域の光硬化性材料を硬化させて第1の部材と第2の部材との接着性を向上できる。そして、光硬化性材料の一部を硬化させて第1の部材と第2の部材とを仮止めする第1照射工程と、光硬化性材料の全てを硬化させる第2照射工程とは分けて行われるので、第1照射工程と第2照射工程とを平行して行うことができ、電気光学装置を製造する際の作業性及び生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電気光学装置の一実施形態を示す要部断面図である。
【図2】図1のB−B矢視断面図である。
【図3】本発明の電気光学装置の製造方法の一実施形態を示す概略図である。
【図4】塗布装置によって貼り合わせ領域に配置された光硬化性材料を示す図である。
【図5】本発明の電気光学装置の製造装置のうち、第1照射装置及び保持装置を示す概略図である。
【図6】第1照射装置及び保持装置の他の実施形態を示す図である。
【図7】第1の部材と第2の部材とを貼り合わせている光硬化性材料の他の実施例を示す図である。
【図8】本発明の電気光学装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図9】図8のB2−B2矢視断面図である。
【図10】有機EL表示装置を備えた電子機器の一例を示す図であり、(a)は携帯電話、(b)は腕時計型電子機器、(c)は携帯型情報処理装置のそれぞれ斜視図である。
【符号の説明】
1 基板(第1の部材)
2 封止基板(第2の部材)
3 発光素子
21 接着剤(光硬化性材料)
31 塗布装置
41 検出装置
50 第1照射装置
51 光源装置
53 光ファイバ(分岐装置)
54 照射部
60 保持装置
70 第2照射装置
A 有機EL装置(電気光学装置)
AR1 第1の領域
AR2 第2の領域
K 封止空間(空間)
R 貼り合わせ領域
Claims (4)
- 第1の部材上に配置される発光素子を備えた電気光学装置において、
第2の部材と、
前記第1の部材における前記発光素子が形成された面と前記第2の部材との間に形成される封止空間に充填される充填剤と、
前記発光素子が形成された部分の外側に配置され、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせるため不連続に配置された第1接着剤と、
前記発光素子が形成された部分に対して、前記第1接着剤よりも外側に配置され、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせるため連続して配置された第2接着剤と、
を有することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1に記載の電気光学装置において、
前記第1接着剤は、光硬化性材料であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1又は2に記載の電気光学装置において、
前記第1接着剤が配置される形状は、平面視L字状であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか一項記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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