JP2004503066A - カプセル化された有機電子装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む、カプセル化された有機電子装置（ＯＥＤ）を製造するための方法を提供する。本発明はインシトゥへの封止を用いて構造の一体性と素子寿命を向上させることにより堅牢なＯＥＤを提供することができる。エッジ封止は、ＯＥＤ要素（１６）の堆積に先立って基板（１２）に適用された接着剤構成材料（１４）を用いることにより提供される。本発明のＯＬＥＤの一実施形態において、接着剤（感圧接着剤、ホットメルト、あるいは硬化性）の薄い層が剥離ライナーに適用され、接着剤／ライナー複合材に開口部が切除され、次いで、複合材は電極被覆基板に接着される。あるいは、接着剤は、例えば所望のパターンで印刷し、オプションとして部分的に硬化または乾燥することにより電極被覆基板に直接適用されて、次いでＯＬＥＤ要素が堆積している間にマスクの役割を果たす１個以上のライナーで被覆されてもよい。別の方法として、パターン付けされた接着剤を伴う空白ライナーを用意し、次いでライナーの接着剤パターンに相補的に開口部をダイ切削することにより、基板に接着剤／ライナーが配置された際にＯＬＥＤ要素の堆積を可能にできる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
技術分野
本発明はカプセル化された有機電子装置を製造する方法に関する。
【０００２】
背景技術
有機電子装置（ＯＥＤ）は、少なくともその一つが電流を通す有機材料の層を含む物品である。公知のＯＥＤ構成の例として、光起電装置、整流器、送信器、および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）がある。
【０００３】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）はＯＥＤの典型的な例である。ＯＬＥＤはランプと呼ばれる場合もあり、厚さが薄く、重量が軽く、駆動電圧が低い、すなわち約２０ボルト未満であることから電子媒体用途に好適である。ＯＬＥＤは、グラフィックスのバックライティング（背面照明）、画素化ディスプレイ、および大規模発光グラフィックス等の用途に利用できる可能性がある。
【０００４】
ＯＬＥＤは通常、有機発光体層、および発光体の両側にある付加的な有機電荷輸送層で構成され、そのすべてが２個の電極、すなわち陰極と陽極の間に挟まれている。電荷輸送層は電子輸送層および正孔輸送層を含む。荷電粒子、すなわち電子と正孔は電子輸送層と正孔輸送層へ、それぞれ陰極と陽極から注入される。電子は負に帯電した、原子に属する粒子であり、また正孔は、あたかも正に帯電した粒子であるかの如く振る舞う、空である電子エネルギー状態である。荷電粒子はエミッタ層に移動し、そこで結合して発光する。
【０００５】
ＯＬＥの例として、荷電粒子および／または発光体がポリマー・マトリクス内に分散している分子的にドープされたポリマー装置（Ｊ．Ｋｉｄｏ、“ポリマー材料に基づく有機電子発光装置”、Ｔｒｅｎｄｓ　ｉｎ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉｅｎｃｅ、１９９４年２月号、３５０〜３５５ページ参照）、ポリ（フェニレンビニレン）等のポリマーの層が荷電粒子および発光体の役割を果たす共役ポリマー装置（Ｊ．Ｊ．Ｍ．Ｈａｌｌｓ、Ｄ．Ｒ．Ｂａｉｇｅｎｔ、Ｆ．Ｃａｉａｌｌｉ、Ｎ．Ｃ．Ｇｒｅｎｈａｍ、Ｒ．Ｈ．Ｆｒｉｅｎｄ、Ｓ．Ｃ．Ｍｏｒａｔｔｉ、およびＡ．Ｂ．Ｈｏｌｍｅｓ、“共役ポリマー装置から作られた発光および光伝導性ダイオード”、Ｔｈｉｎ　Ｓｏｌｉｄ　Ｆｉｌｍｓ、１９９６、２７６、１３−２０参照）、堆積低分子のヘテロ構造装置（米国特許第５，０６１，５６９号、Ｃ．Ｈ．ＣｈｅｎおよびＣ．Ｗ．Ｔａｎｇ、“有機分子電子発光材料における最近の発展”、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌａｒ　Ｓｙｍｐｏｓｉａ、１９９７、１２５、１−４８参照）、発光電気化学電池（Ｑ．Ｐｅｉ、Ｙ．Ｙａｎｇ、Ｇ．Ｙｕ、Ｃ．Ｚａｎｇ、およびＡ．Ｊ．Ｈｅｅｇｅｒ、“ポリマー発光電気化学電池：発光ｐ−ｎ結合のインシトゥへの製法”、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｓｏｃｉｅｔｙ、１９９６、１１８、３９２２〜３９２９参照）、複数波長の発光が可能な垂直積載発光ダイオード（米国特許第５，７０７，７４５号、およびＺ．Ｓｈｅｎ、Ｐ．Ｅ．Ｂｕｒｒｏｗｓ、Ｖ．Ｂｕｌｏｖｉｃ、Ｓ．Ｒ．Ｆｏｒｒｅｓｔ、およびＭ．Ｅ．Ｔｈｏｍｐｓｏｎ、“三色の、調整可能な有機発光装置”、Ｓｃｉｅｎｃｅ、１９９７、２７６、２００９〜２０１１参照）が含まれる。
【０００６】
本質的にあらゆる有機発光材料、有機電荷輸送材料、および有機正孔輸送材料は熱、光、酸素、および湿気により悪影響を受ける。ＯＬＥＤで通常用いられる仕事関数が低い金属陰極もまた酸素と湿気に敏感であり、そのため陰極の腐食と故障を引き起こす恐れがある。従って、これらの層を外気への露出から保護することが重要である。ＯＬＥＤ等のＯＥＤの製造方法のあるもの、例えば基板としてバリアフィルムを用いる方法は部分的にこれらの層を保護するが、ＯＬＥＤの最上層は依然として露出している。ＯＬＥＤの上部に金属キャップを接着させる等、通常は余分なカプセル化ステップが必要とされる。この余分なカプセル化ステップが製造処理の複雑さを助長し、一般に可撓性ＯＬＥＤの製造に適していない。
【０００７】
発明の要約
本発明は新規の被保護ＯＥＤと被保護ＯＥＤを製造する新しい方法について述べる。本発明の方法は装置の可能な最長寿命を保証すべく、ＯＥＤが適用された層を、特にＯＬＥＤ製造中に、外気への露出から保護する。
【０００８】
本発明の一態様において有機電子装置を製造する方法を提供し、本方法は、パターンが切除される、接着剤被覆剥離ライナーを提供するステップと、パターンが付けられた剥離ライナーの接着剤被覆面を電極基板に適用して、露出された電極基板の少なくとも一部を有する複合構造を形成するステップと、複合構造の露出した電極に１個以上の有機電子要素を堆積させるステップと、複合構造から剥離ライナーを除去するステップと、複合構造が露出した接着剤に封止層を接着するステップとを含む。
【０００９】
本発明の別の態様において有機電子装置を製造する方法を提供し、本方法は、電極基板に接着剤を所定のパターンで被覆して、基板のある領域は露出したままで複合構造を形成するステップと、オプションとして接着剤を少なくとも部分的に硬化させたり、あるいは乾燥させるステップと露出した基板領域の少なくとも一部を露出させたまま、パターン付けされた接着剤にライナーマスクを適用するステップと、マスクされた複合構造に１個以上の有機電子要素を堆積させるステップと、接着剤からライナーマスクを除去するステップと、封止層を適用するステップとを含む。
【００１０】
本発明のさらに別の態様において有機電子装置を含む物品を提供し、陽極と陰極の間の層は接着層により囲まれていて、接着層の外周は電極基板または封止層の一方または両方の外周に等しい。
【００１１】
本発明の別の態様においてＯＬＥＤ等のＯＥＤを製造する方法を提供し、ＯＥＤ構造に組み込まれているカプセル化構成材料もまた、ＯＥＤの形成中にマスクの役割を果たす。本発明の一態様によれば、ＯＥＤの望ましい形に合わせて開口部が切り抜かれた接着剤被覆ライナーが、接着面を下向きにしてＯＥＤ基板に適用される。
【００１２】
本発明の別の態様において、接着剤は例えばインクジェット印刷法あるいはスクリーン印刷法によりＯＥＤ基板に液体として正確に適用され得る。次いで、接着層の開口部に相補的な開口部を有する１個以上の固体ライナー層を適用してもよい。このステップの後で、ＯＥＤの所望の要素の層がライナー／接着剤／基板の複合構造に連続的に堆積される。すべての所望のＯＥＤ層が適用されたならばライナーは接着剤から除去され、接着性構造により囲まれた完全ないしほぼ完全なＯＥＤ構造が残る。
【００１３】
本発明のさらに別の態様において、ＯＥＤはＬＥＤであってもよい。本発明ではＯＬＥＤが陽極あるいは陰極側のどちらから形成されてもよい。いずれの場合も、接着層を電極層に適用し、次いでＯＬＥＤを形成するのに必要な順序でＯＬＥＤ要素を堆積させることにより、サンドウィッチ構造を形成することができる。
【００１４】
さらに別の態様において、ＯＬＥＤを各電極基板に部分的に形成しておいて、２個の部分的なランプをラミネートすることにより完成品ＯＬＥＤを形成することもできる。サンドウィッチ構造は、最初に接着剤／ライナー層を電極基板の一方または両方に適用して、例えば、正孔輸送材料を陽極基板上に、また電子輸送および発光材料を陰極基板上に堆積させ、引き続いて熱および／または圧力により前記フィルムを整列させてラミネートすることにより実現される。完成品ＯＬＥＤ装置はインシトゥにエッジ封止を形成している接着剤により、他の種類のラミネートされたＯＬＥＤ装置を超え、構造安定性が向上する。
【００１５】
いくつかの実施形態において、有機ＯＬＥＤ要素を、下地の電極層より広い領域に被覆することが望ましいであろう。電極より広い領域を有機層が覆うことにより電気的短絡を防止しやすくなる。
【００１６】
ＯＬＥＤ有機層が適用されたの後で、対極（ｃｏｕｎｔｅｒ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）が適用される。対極が陰極である場合、電極は、封止層を形成すべく接着性構造上に配値された、例えばアルミニウム等の導電性材料のシートで構成されていて、それにより各ＯＬＥＤ装置をカプセル化する。対極が陽極である場合、電極は、封止層を形成すべく接着性構造上に配置された、例えばポリマーフィルム基板上のＩＴＯ等の導電性材料で構成されていて、それにより各ＯＬＥＤ装置をカプセル化する。封止層が対極である場合、ＯＬＥＤ装置の領域全体への照射を提供するために有機要素最上層全体に接触している必要がある。これらの場合、対極はまた水と空気に対する防御の役割も果たす。あるいは、対極は接着性構造の境界内に堆積されて、保護材料が接着性構造の上部に配値されることにより、各ＯＬＥＤ装置をカプセル化することができる。保護層は導電性でも非導電性でもよい。導電性である場合、導電性リードとして利用でき、隣接する電極層の少なくとも１点で接触している必要がある。結果的に得られるＯＬＥＤ装置のシートは次いで、接着性部分により規定されるパターンに切断される、それにより個々のＯＬＥＤ装置を提供して、その各々は接着剤によりエッジ封止された２個の基板の間にカプセル化されている。
【００１７】
本発明で用いる“部分的に硬化する”とは、薄膜の形成を誘発したり、またはズレや流れを減らすべく粘性を増すことを意味する。すなわち、流体から非流体状態へ、粘着から非粘着状態へ、溶解可能から非溶解可能状態へ、あるいは化学反応中の費消により重合可能材料の量が減る等により、組成の物理的状態が変化する。
【００１８】
本発明の少なくとも一つの実施形態の利点は、プロセス中の任意の時点で、例えば真空中で堆積ステップを実施することにより、外気に露出させることなくＯＥＤを製造することが可能な点である。
【００１９】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、カプセル化されたＯＥＤを連続的に製造することが可能な点である。
【００２０】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、構造的に安定なＯＥＤを提供する点である。
【００２１】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、ＯＥＤが製造されている間は外気に露出されないため、外気と水分に敏感な材料をＯＥＤに使用することが可能な点である。
【００２２】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、ＯＥＤを任意の所望の形状に作ることが可能な点である。
【００２３】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、ＯＥＤをロールツーロール処理で連続的に製造することが可能な点である。
【００２４】
本発明による少なくとも一つの実施形態の別の利点は、硬質な基板を必要とする従来の方法に比べて、ＯＥＤそ可撓性基板で製造することが可能な点である。
【００２５】
ここに開示する本発明は各種のＯＥＤ装置に使用可能であるが、説明の都合上、ＯＬＥＤのみに関して詳細に述べる。
【００２６】
本発明のその他の特徴および利点は以下の図面、詳細説明、および請求項から明らかにされる。
【００２７】
本発明には各種の変更や代替方式が可能である。そのいくつかについて図面例で示し、詳細に述べる。しかし、本発明を記述された特定の実施形態に限定する意図のない点を理解されたい。むしろ、以下の詳細な説明に記述され、また添付された請求項により定義されている、本発明の概念と範囲に含まれるあらゆる変更、同等物、および代替手段を包含することを意図している。
【００２８】
詳細説明
本発明は、インシトゥ（ｉｎ　ｓｉｔｕ）におけるエッジ封止により堅牢なＯＥＤ装置を提供することにより、構造一体性と装置寿命を向上させることができる。エッジ封止は、ＯＥＤ要素堆積の前に基板に適用された接着性構成材料を用いて提供される。
【００２９】
本発明によるＯＬＥＤの一実施形態において、接着剤（感圧接着剤、ホットメルト、あるいは硬化性）の薄い層が剥離ライナーに適用され、接着剤／ライナー複合材に開口部が切削され、次いで、複合材は電極被覆基板に接着される。あるいは、接着剤は、例えば所望のパターンで印刷し、オプションとして部分的に硬化または乾燥することにより電極被覆基板に直接適用されて、次いでＯＬＥＤ要素が堆積している間にマスクの役割を果たす１個以上のライナーで被覆されてもよい。ＯＬＥＤ要素は、ライナーと接着剤の開口部を通して、１個以上のパターン（円、長方形、数字、バーコードなど）で適用されてもよい。大きさや形状が異なる複数のマスクが使われる場合、堆積処理の最中に各マスクをいつ除去するかに応じて、ＯＬＥＤ要素層を開口部の別のまたは部分的に一致している領域に適用してもよい。あるいは、開口部の上に配置した別のマスクを介して要素を堆積させてもよく、その結果、上述の接着性ライナーマスクにより定義されたものとは異なり、より小さいパターンでフィルム堆積が行なえる。また別の方法として、パターン付けされた接着剤を伴う空白ライナーを用意し、次いでライナーの接着剤パターンに相補的に開口部をダイ切削することにより、基板に接着剤／ライナーが配置された際にＯＬＥＤ要素の堆積を可能にできる。
【００３０】
好適な接着剤の例として、Ｕｌｔｒａ−Ｃｌｅａｎラミネート接着剤５１０ＦＬおよびＯｐｔｉｃａｌｌｙ−Ｃｌｅａｒラミネート接着剤８１４１（共に３Ｍ社接着システム部門、ミネソタ州セントポール、から発売中）等のアクリル酸エステルから作られた感圧接着剤（ＰＳＡ）、ＫＲＡＴＯＮスチレンブロックコポリマー（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社、テキサス州ヒューストン、から発売中）等のゴム、ＲＨＯＤＯＴＡＫ３４３（Ｒｈｏｄｉａ　Ｓｉｌｉｃｏｎｓ社、フランス、リヨン、から発売中）等のシリコン、および米国特許第５，１１２，８８２号に記載のポリ（１−ヘキセン）、ポリ（１−オクテン）、およびポリ（４−エチルー１−オクテン）等のポリオレフィン、米国特許第５，６７２，４００号に記載の粘着性強化ポリアミドポリエーテルコポリマーおよび米国特許第５，０６１，５４９号に記載の熱可塑性樹脂ポリマー接着フィルムの非充填バージョン等のホットメルト、硬化性接着剤、熱硬化性樹脂、および米国特許第５，３６２，４２１号に記載のエポキシ／熱可塑性樹脂ブレンドの非充填バージョン等の架橋構造、米国特許第５，７４４，５５７号に記載のシアン酸エステル／エチレン不飽和準ＩＰＮ、ＷＯ特許第９７／４３３５２号に記載のエポキシ／アクリル酸エステル混合物、ＡＲＡＬＤＩＴＥ（Ｃｉｂａ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社、ニューヨーク州ブリュースター、から発売中）のような２体エポキシ、およびシリーズ３１００接着剤（Ｔｈｒｅｅ　Ｂｏｎｄ　ｏｆ　Ａｍｅｒｉｃａ社、カリフォルニア州トランス、から発売中）のような紫外線硬化レジンが含まれる。感圧接着剤の、ホットメルト、および硬化性接着剤のさまざまな組み合わせが本発明の実施に際して有用であろう。
【００３１】
接着剤は、各種の微粒子やフィラーが充填されていて、接着ラインの厚さの制御、導電性または熱伝導性の提供、あるいは封止されたＯＬＥＤ装置内部の乾燥等の特別な機能を提供することができる。充填接着剤には、９８８２熱伝導性接着伝導テープ（３Ｍ社接着システム部門から発売中）等の熱伝導性接着剤、９７０３導電性接着伝導テープ、５３０３Ｒ　Ｚ−Ａｘｉｓ接着フィルム、および７３０３　Ｚ−Ａｘｉｓ接着フィルム（いずれも３Ｍ社接着システム部門から発売中）等の導電性接着剤、およびＤＥＳＩＭＡＸ　ＳＬＦホットメルトフィルム（Ｍｕｌｔｉｓｏｒｂ社、ニューヨーク州バッファロー、から発売中）等の乾燥剤で充填された接着剤がある。充填接着剤は非充填接着剤と合わせて利用することができる。
【００３２】
接着剤は、ナイフ被覆、押し出し、オフセット被覆、スプレー被覆、およびカーテン被覆等の任意の適当な被覆方法により剥離ライナーに適用することができる。接着剤の厚さは完成品の所望の厚さに依存する。接着構造の典型的な厚さは約５００〜０．０５ミクロンの範囲である。所望であれば用途に合わせて、この範囲を上回るまたは下回る厚さを用いてもよい。
【００３３】
適当な剥離ライナー材料として、ポリプロピレンとフッ素ポリマーフィルム、シロキサンまたはフルオロカーボンで被覆されたポリエステル等のポリマーフィルム、シロキサンまたはフルオロカーボンで被覆された紙、シロキサンまたはフルオロカーボンで被覆された金属箔、およびシロキサンまたはフルオロカーボンで被覆された金属化ポリエステル等の金属化ポリマーフィルムが含まれる。ライナーの選択は以下の処理ステップとの整合性に依存する。
【００３４】
ダイ切削、レーザー切削またはキス切除等その他の精密工作切削法により接着剤で被覆されたライナーを貫いてパターンを切除することができる。パターンは任意の望ましい形状でよい。接着剤被覆ライナーの１枚のシートに１個以上の形状を切除することができる。さらに、接着剤とライナーから除去された材料の形状と大きさは同じでなくてもよい。例えば、接着層から正方形の領域を除去する際に、接着剤が除去された正方形の領域の中にあるより小さい星型のライナー領域を、ＯＬＥＤ層がライナーの星型開口部を通って堆積された後で、完成した星型のＯＬＥＤと周囲の接着性構造の間に隙間が存在するように、ライナー層から除去してもよい。
【００３５】
図１０に示すように、製造プロセスの異なる段階で異なる領域に堆積させるように各接着剤／ライナー層が異なる形状の開口部を有する場合に接着剤とライナーの多数の層を用いてもよい。堆積基板に最も近い接着剤／ライナーマスク層１４ａ、１５ａは通常、層１４ａ、１５ａの上端に配置された接着剤／ライナーマスク層１４ｂ、１５ｂより大きい開口部を有する。図１０において、ＯＬＥＤのための有機成分は、接着剤／ライナーマスクの両方が配置された状態でＩＴＯ陽極４６に堆積される。接着剤／ライナーマスク層１４ｂ、１５ｂは次いで除去されて、陰極は接着剤／ライナーマスク層１４ａ、１５ａを通して堆積される。ライナー１５ａは除去されて保護層と置き換えられる。このように陰極はＩＴＯ陽極４６へ一切の電気的短絡なしにＩＴＯ陰極パッド４８と接触する。陽極のリード４６および陰極のリード４８を電源に取り付けることにより、完成したカプセル化ＯＬＥＤが動作可能になる。一組の有機層を堆積した後で接着剤／ライナーマスク層１４ｂ、１５ｂを除去して、接着剤／ライナーよりマスク層１４ｂ、１５ｂとは大きさや形状が異なる接着剤／ライナーマスク層により置き換えることができる。これにより、多色装置に必要とされる、より複雑な堆積パターンを得ることができる。これは特にロールツーロール処理において効率的であろう。
【００３６】
パターン付けされた接着剤被覆ライナーは任意の便利な方法、例えば加熱、冷却、圧力、および真空ラミネーション等のラミネーション方法により適用可能であり、それにより基板上にマスクが形成される。図１に、ライナーマスク１５を有する、パターン付けされた伝導接着剤１４を有する基板１２を示す。伝導接着剤１４とライナーマスク１５は共に基板１２を通って伸張する開口部１８を有する。切削ライン３２は装置の完成したシートが単一化される場所を示す。
【００３７】
接着層を基板に適用する別の方法は、インクジェットやスクリーン印刷等の精密工作法により所望のパターンに液体接着剤を堆積し、それにより基板の領域を露出したままにしておき、オプションとして接着剤を部分的に硬化させるかまたは乾燥させて流れを抑えて接着剤の移動を防ぎ、次いで相補的にパターン付けされた開口部を有する固体フィルムライナー層で接着剤を覆うことである。この方法により、ライナーマスク内の開口部は下部にある露出した基板領域より大きく、あるいは小さくすることができる。ライナーマスクおよびＯＬＥＤ構造を異なる大きさにできることは利点である。例えば、電気的短絡を防ぐためには、底面および／または電極よりも広い領域を内部ＯＬＥＤ要素で覆うことにより電極が接触しないようにすることが有利であろう。その他の例では、マスク開口部を電極よりも小さくすることが好ましいであろう。
【００３８】
図１１に、ＯＬＥＤにおける電気的短絡を避けるもう一つの構成法を示す。本方法は、例えば、方角Ａからの有機層１６と、方角Ｂからの陰極層１７を、ＩＴＯ陽極４６とＩＴＯ陰極パッド４８で被覆された基板１２に堆積させることを含む。接着剤／ライナーマスク１４／１５のシャドウイング効果により有機および陰極層を、マスクのエッジの近くに選択的に堆積させるであろう。これは特に、接着剤１４の開口部がライナー１５の開口部より大きい場合に効果的であろう。
【００３９】
接着剤／ライナーマスク１４／１５が適用されたならば、真空蒸着、溶液被覆、および熱伝導等の任意の適当な被覆方法により、１個以上のＯＬＥＤ要素をマスクされた基板上に堆積させることができる。これらの被覆方法は、同時係属の特許出願ＵＳＳＮ０９／３８９９２６、ｐｐ．７〜１０により詳しく記述されている。個々のＯＬＥＤ要素層の厚さは約２００〜約５０００Åである。ある場合、例えば最後に適用されたフィルムが、陰極であるかまたは陰極層と電気的に接触している金属箔である場合には、組み合わされた層の厚さは接着層１４の厚さとほぼ等しい。接着剤とＯＬＥＤ要素層を等しくすることは、接着の最中に接着剤があまり流れない場合にもまた好適である。これは感圧接着剤について典型的にあてはまる。しかし、ホットメルトや硬化性接着剤の場合が典型的であるが、接着の最中に接着剤が流れやすい場合、接着ラインの厚さすなわち接着が完成した時点での接着剤の最終的な厚さは、接着剤の流れを制御する硬化化学反応と接着条件を調整することにより、あるいは特定の大きさのフィラー粒子を加えて接着ラインの厚さを定義することにより制御可能である。当分野で公知の方法を用いて接着剤の流れを制御することでこのような調整が得られる。この場合、接着剤の厚さはＯＬＥＤ要素層より厚くてもよい。
【００４０】
好適なカプセル化ＯＬＥＤ構造は図６と７に示すように、接着ラインの下に伸びて陽極と陰極間に電気的接触を行なう酸化インジウム錫（ＩＴＯ）リード等の電導性リードを備えていてよい。この場合、カプセル化フィルム、すなわち完成した最上位層は電気的接触の役割を果たす必要がない。いくつかの実施形態において、図６と７に示すように、保護層とＯＬＥＤの間の隙間を残すことは、例えばその隙間に乾燥剤を詰めたりＯＬＥＤが摩滅しないよう保護したい場合に望ましいであろう。これは、接着層をＯＬＥＤ要素層より十分に厚くすることにより実現される。
【００４１】
ＯＬＥＤ要素の被覆処理は窒素、アルゴン、あるいは真空等の制御された雰囲気内で実行されてよい。これにより、好都合なことに上述のＯＬＥＤを含むにエレクトロルミネセンス材料等の空気や水分に敏感な材料でＯＬＥＤを作ることができる。本処理により空気への露出により汚染されていないカプセル化ＯＬＥＤの製造が可能になる。被覆された基板を続いて封止層へラミネートすることにより、エッジ封止されて構造安定性が向上した完成品のＯＬＥＤを提供することができる。
【００４２】
封止層として利用可能な特定の対極の適合性は、所望の用途およびその他のＯＬＥＤ要素に依存するであろう。陰極対極材料の例として、カルシウム、リチウム、アルミニウム、ＩＴＯ、バリウム、イッテルビウム、サマリウム、マグネシウム／銀合金、およびカルシウム／アルミニウムや銅フタロシアニン／ＩＴＯ等の多層構造が含まれる。陽極対極材料の例として、ＩＴＯおよび金が含まれる。少なくとも１個の対極が透明であることが好適である。あるいは、対極は他のＯＬＥＤ要素と同様にＯＬＥＤ構成の上に被覆されて。その後で保護層が対極層の上にラミネートされてもよい。
【００４３】
ＯＬＥＤ用の封止保護層は例えば、ＷＯ第０００２６９７３号、米国特許第５，７２５，９０９号、米国特許第４，９５４，３７１号、およびＴｈｉｎ　Ｓｏｌｉｄ　Ｆｉｌｍｓ、１９９７、３０８〜３０９　１９〜２５に記載されているような誘電性／ポリマーおよび金属／ポリマーが積層された合成フィルム（ポリマー多層、またはＰＭＬフィルムとも呼ばれる）、金属箔、金属化ポリマーフィルム、ＳｉＯｘ被覆ポリマーフィルム（三菱化学、東京、から発売中のＴＥＣＨＢＡＲＲＩＥＲ）等の誘電被覆ポリマーフィルム、Ｓｃｈｏｔｔ　Ｄｉｓｐｌａｙｇｌａｓ　ＧｍｂＨ社、独マインツ、から発売中の厚さ０．０３ｍｍのＤ２６３Ｔガラス等の薄い可撓性ガラス、およびＷＯ第９９／２１７０８に記載のポリマーフィルムに接着ラミネート加工された薄いガラス、金属板、ガラス板、プラスチック板、およびＡｌｌｉｅｄ　Ｓｉｇｎａｌ社特殊フィルム部門（ペンシルベニア州ポッツビル）から発売中のＡＣＬＡＲフィルム等のフルオロポリマーフィルムが含まれる。バッチＯＥＤ製造処理には金属、ガラス、あるいはプラスチック板等の硬質保護層の方がより適していよう。薄いガラス等の可撓性防御フィルム、米国特許第４，９５４，３７１号に記載されているような多層ポリマーフィルム、金属箔、および金属化ポリマーは、バッチ処理と同様にロールツーロール処理でも利用可能なためさまざまな場合に好適である。ＯＬＥＤの利用目的によるが、保護層は必ずしも透明または導電性でなくてもよい。
【００４４】
図２に、封止層３０が適用された後のＯＬＥＤ構成の実施形態を示す。切削ライン３２が示されている。切削ライン３２は、ＯＬＥＤ要素１６が接着剤１４によりカプセル化されて基板１２と封止層３０の間に挟まれるように個々のＯＬＥＤ１０を提供すべく、封止層３０、伝導接着剤１４、および基板１２の層のどこを通って構造を切削すればよいかを示す。
【００４５】
上述の方法により作られた模範的な個々のＯＬＥＤ構造の例の分解組立図を図３に示す。基板１２上の接着剤１４がＯＬＥＤ要素１６を囲む。封止層３０はＯＬＥＤ構成１０の最上層を形成する。本発明のカプセル化構造が無い従来のＯＬＥＤ構成を図５に示す。
【００４６】
適当なＯＬＥＤ基板１００として、ガラス、ポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアリレート、およびポリマー多層フィルム等の透明プラスチック、３Ｍ社の光システム部門から発売中のプラスチックフィルム導電材等のＩＴＯ被覆された防御フィルム、表面処理フィルム、および選択されたポリイミドが含まれる。保護（あるいは対極）フィルムの防御特性に合う防御特性をＯＬＥＤ基板が有することは極めて好適である。ガラスの可撓性ロールもまた使われてよい。より良い構造一体性を得るべく、このような材料がポリマー但体にラミネートされてもよい。
【００４７】
基板を被覆している陽極材料１０２は導電性であり、光学的に透明または半透明であってよい。適当な陽極材料として、インジウム酸化物、ＩＴＯ、フッ素錫酸化物（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、バナジウム酸化物、亜鉛錫酸化物、金、プラチナ、パラジウム銀、その他の高機能性金属およびそれらの組み合わせが含まれる。
【００４８】
マスクされた陽極被覆基板上に堆積されたランプ要素には、オプションの正孔注入層１０４、正孔輸送層１０６、エミッタ層１０８、電子輸送層１１０、オプションの電子注入層１１２、および第二の電極（陰極）１１４が含まれる。
【００４９】
陽極から正孔を受け入れて、正孔輸送層へ送るオプションの正孔注入層１０４に適した材料として、例えば銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、亜鉛フタロシアニン、酸ドープポリ（エチレン二酸化チオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、およびを含む、酸ドープポリアニリン等のポルフィリン化合物が含まれる。
【００５０】
陽極層１０２からエミッタ層１０８への正孔の移動を容易にする正孔輸送層１０６の適当な材料として、例えば、米国特許第５，３７４，４８９号や第５，７５６，２２４号に記載されている、４，４’，４”−トリ（Ｎ−フェノチアジニール）トリフェニルアミン（ＴＰＴＴＡ）、４，４’，４”−トリ（Ｎ−フェノール塩アジニール）トリフェニルアミン（ＴＰＯＴＡ）、４，４’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（ＴＰＤ）、およびポリビニルカルバゾール等の芳香族第三アミン材料が含まれる。
【００５１】
正孔と電子が結合して光を発するエミッタ層１０８の適当な材料として、例えば、トリス（８−ヒドロキシキノリネート）アルミニウム（ＡＬＱ）が含まれる。異なる色の発光は、当分野で開示されているように、エミッタ層で異なる発光体と不純物を利用することにより実現される（Ｃ．Ｈ．Ｃｈｅｎ、Ｊ．Ｓｈｉ、およびＣ．Ｗ．Ｔａｎｇ“有機分子電子発光材料における最近の発展”、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌａｒ　Ｓｙｍｐｏｓｉａ　１９９７　１２５、１〜４８参照）。
【００５２】
陰極からエミッタ層への電子の輸送を容易にする電子輸送層１１０の適当な材料として、例えば、ＡｌＱ、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ（ｈ）キノリネート）ベリリウム、ビス（２−（２ヒドロキシ−フェニール）−ベンゾールチアゾラート）亜鉛、３，４，５−トリフェニール−１，２，４−トリアゾール、２−（４−ビフェニーリリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニール）−１．３，４−オキサジアゾールおよびそれらの組み合わせが含まれる。
【００５３】
陰極から電子を受け入れて電子輸送層へ送る、オプションの電子注入層１１２に適当な材料として、ＬｉＦ、ＣｓＦ等の金属フッ化物、並びにＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、およびアルカリ金属酸化物、例えばＬｉ_２Ｏ、Ｃｓ_２ＯおよびＬｉＡｌＯ_２のようなアルカリ金属塩等、Ｌｉ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｎａ、Ｋの少なくとも一つを含むアルカリ金属化合物が含まれる。
【００５４】
電子を提供する陰極１１４の適当な材料として、例えば、ＬｉＦ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｇ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｙｂ、Ｓｍ、およびその他の仕事関数が低い金属、ＣａとＭｇの合金、ＩＴＯ、ＦＴＯ、酸化亜鉛、およびリチウムが含まれる。
【００５５】
あるいは、ポリ（フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリフロレン、および当分野で公知のその他の発光ポリマー等の１個以上の発光ポリマー層で層１０６、１０８、および１１０を置き換えてもよい。
【００５６】
所望のＯＬＥＤ要素がすべて堆積させられたならば、ライナーを除去して接着剤に囲まれたＯＬＥＤ構成を基板に提供することができる。続いてこの被覆された基板を保護層で被覆または封止することにより、エッジ封止されて構造的（かつ環境的に）安定性が増したＯＬＥＤを提供することができる。あるいは、陰極層は先のＯＬＥＤ要素層が堆積されて剥離ライナーが除去された後で接着性マトリクスに適用された材料のシートを含んでいてよい。陰極層材料のシートが使われた場合、陰極層はまたＯＬＥＤ構造のエッジ封止を提供する封止層の役割も果たすことができる。このような場合、それ以上保護層が必要とされない。
【００５７】
本発明の処理は、図４に示すロールツーロール連続ウェブ処理を用いて容易に実行できよう。例えば、ＯＬＥＤを用意するには、予め切削されて接着剤被覆されたライナーマスク１４／１５を備えた可撓性基板１２のロールがロール２３０からコーター２００の真空チャンバ２１０へ供給され、そこでＯＬＥＤ要素が堆積ソース２２０および２２２から堆積される。これらのソースは、例えば図５に示す装置の層１０４および１０６に対応するＯＬＥＤの最初の２個の有機層を堆積させることができる。あるいは、堆積ソースは図５のＩＴＯ陽極層１０２を提供することができる。このステップに続いて、堆積ソース２２４および２２６からチャンバ２１２における第二の堆積が実行される。通常、堆積ソース２２０〜２２６は基板１２上で機能するＯＬＥＤ装置を製造するのに必要なすべての層を提供する。処理ライン２００内の堆積ソースの数は製造するＯＬＥＤ装置に応じて変わることは当業者には明らかであろう。このステップに続いて、剥離ライナー１５が取り込みチャンバ２１４内の取り込みロール２３２へ除去され、ロール２３４からの封止層３０を露出した接着剤マスク１４に適用してＯＬＥＤ装置をカプセル化して保護する。封止層３０は、ＯＬＥＤ装置の特定の構成に依存して、対極または保護層であってよい。取り込みチャンバ２１４は真空下であっても、あるいは大気圧下にあってアルゴンや窒素等の不活性ガスで充満されていてもよい。真空および取り込みチャンバの数は処理状態の所望の組に応じて変わり得ることは明白であろう。ＯＬＥＤ装置の完成したシートは次いで図１〜３に示すように、取り込みロール２３６に集められて、そこからさらに単一化により個々のＯＬＥＤに変換すべく調剤することができる。適用された層のその他の配置や組み合わせもまた可能であることは当業者には明らかであろう。処理全体を真空あるいは窒素中等、制御された大気内で実行することにより、ＯＬＥＤに環境面で害を与える恐れを最小にできる。ＯＬＥＤの完成シートはコーターから除去され、図３に示す一般的な構造の最後的に（あるいは少なくとも一部が）パッケージされたＯＬＥＤに与えるべく、電極と基板フィルムの接着された領域を切り抜くことにより、個々のＯＬＥＤに変換することができる。製造の後でさらにカプセル化を行なうこともできる。例えば、ＯＬＥＤ構造に電極または保護層がラミネートされた後で、例えばアセンブリ全体を液体エポキシ樹脂に浸して前記樹脂を熱および／または光により硬化させることにより、さらに保護用のカプセル化層を上に重ねることができる。
【００５８】
ロールツーロール処理は溶液処理、熱伝導処理、真空処理、あるいはそれらのさまざまな組み合わせであってよい。例えば、ＰＥＤＯＴ等の導電性ポリマーバッファ層は、接着剤／ライナーマスク１４／１５が所定の場所にある状態でＩＴＯ堆積基板１２に溶液被覆（ナイフ被覆、カーテン被覆、マイクログラビア被覆、スクリーン印刷被覆）されてよい。有機ＯＬＥＤ層および陰極層は乾燥された後で、移動ウェブ上へチャンバ２１０および２１２において真空蒸着することができる。次いでライナーマスク１５が取り込みリール２３２へ取り除かれ、その代わりに保護層３０が新たに形成されたＯＬＥＤフィルムにラミネートされて単一化の準備ができているカプセル化ＯＬＥＤ装置のロールが生産される。あるいは、ＯＬＥＤ層は接着剤／ライナーマスクが所定の場所にある状態でＩＴＯ堆積基板に溶液被覆（ナイフ被覆、カーテン被覆、マイクログラビア被覆、スクリーン印刷被覆）されてもよい。陰極層は乾燥された後で、移動ウェブ上へ真空蒸着することができる。ライナーマスクが取り込みリールへ除去され、その代わりに保護層が新たに形成されたＯＬＥＤフィルムにラミネートされて単一化の準備ができているカプセル化ＯＬＥＤ装置のロールが生産される。
【００５９】
ロールツーロール処理は連続的に移動するウェブで行なわれても、あるいはステップ反復ロールツーロール処理により実現可能である。ステップ反復処理では各種の真空蒸着ステップの最中に厚さの制御をより正確に行なうことができ、真空蒸着ステップの最中により複雑かつ精緻なシャドーマスクを使用することができる。さまざまな層の堆積の最中に異なるシャドーマスクを動かして所定の位置に容易に合わせたりずらしたりすることができ、しかもロールツーロール処理の利便性が維持される。ステップ反復ウェブ処理は連続的ウェブ処理より遅い可能性がある。ステップ反復および連続ウェブ処理においてエッジに沿ったスプロケット正孔を有するウェブの方が有利であろう。
【００６０】
本発明による、インシトゥへのエッジ封止接着剤を用いることにより、適切なアクティブ層を搭載している２個の基板の物理的ラミネーションにより用意されたＯＬＥＤの構造的な安定性を提供することができる。ラミネーションにより本発明をＯＬＥＤの製造に適用する方法はいくつかあるが、そのうち一例のみ以下に挙げる。そのような製造法を図１２に示す。構造３００に対して、接着剤／ライナーマスク３１４／３１５が、アルミニウム３１が被覆されて真空蒸着チャンバに置かれたポリエステルフィルム３１０の金属化面に配置されてよい。約５，０００Åにアルミニウム３１６、１０ÅのＬｉＦ３１８、４００ÅのＡｌＱ３２０、および４００Åの４，４’ビス（ナフタレン−２−ｙｌ）−Ｎ―ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）３２２を、その順序で堆積してよい。これとは別に、構造４００に対して、ＩＴＯ層３２６で被覆されたポリエステル基板３２８に１，０００Åの水性ポリ（エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）溶液３２４で被覆して、乾燥させてもよい。両方のフィルム構造は不活性ガスグローブボックスに移されてもよい。ライナー３１５は構造３００から除去されてもよく、構造物３００は次いで熱と圧力により構造４００にラミネートされてもよい。完成したＯＬＥＤ装置５００はこのように、アクティブな層３２２と３２４の間（この例では正孔注入層と正孔輸送層の間）の界面がこれら２層の物理的ラミネーションにより作られるところに形成される。完成した装置は、装置周辺のインシトゥへエッジ封止を形成している接着剤により構造安定性が向上している。
【００６１】
精密にパターン付けされてアドレス指定可能な装置を本発明の方法により製造することができる。例えば、受動的にアドレス指定可能なモノクロドットマトリクスディスプレイがロールツーロール処理で製造可能である。ポリエステル上のＩＴＯを、標準的なフォトリソグラフィと酸エッチングの組み合わせによりウェブを横断する縦の並びにパターン付けすることができる。ディスプレイの所望の領域を定義する長方形の開口部を含む接着剤／ライナーマスクをウェブに適用してもよい。低分子ＯＬＥＤ層をウェブに真空蒸着したり、あるいは発光ポリマー溶液をウェブに被覆することにより、接着剤／ライナーマスクの長方形の開口部を事実上覆ってしまう。次いで陰極金属がスロット付けられたマスクを通して堆積されて、ウェブの方向に平行な陰極金属の横の並びを形成する。次いでライナーが除去されて、保護フィルムが受動マトリクスディスプレイにラミネートされる。陽極への電気接続は、単にカプセル化接着剤の下側を通るＩＴＯの縦の並びと接触させることにより行なわれる。陰極の横の並びへの電気接続は多くの方法で行なうことができる。装置の陰極側にラミネートされた保護フィルムは、陽極の横の並びと見当が合っている導電性のトレースを搭載していてよい。これらは陰極の横の並びと物理的に接触していても、あるいは、例えば、Ｚ軸導電性接着フィルムにより貼付されていてもよい。あるいは、ＩＴＯ基板は、カプセル化接着剤の下側を通るＩＴＯ陰極接触パッドを含むべくパターン付けされていてよい。陰極の横の並びは、例えば各種の堆積マスクの利用により、あるいは角蒸発技術により、これらのパッドに接触するようにできる。
【００６２】
本発明はまた、ＯＬＥＤ装置またはＯＬＥＤ装置の一部を一時的に保護するためにも有用である。同時係属の米国特許出願第０９／２３１７２３号に、熱伝導によりＯＬＥＤ装置を製造すべくＯＬＥＤドナーシートの利用が記載されている。これらのドナーシートは、外気から保護されて在庫寿命が延びる利点が得られよう。所望のＯＬＥＤ層の堆積の前に接着剤／ライナーマスクをドナー基板に適用してもよい。ドナーシートが酸素あるいは湿気にさらされる前に、ライナーが除去されて、保護フィルムを適用することができる。保護フィルムは、ドナーシート熱結像する直前にドナーフィルムから除去することができ、それによりドナーシートの酸素や湿気への露出を最小にするか、あるいはなくすことができる。ドナー基板はまた、良好な耐酸素性および耐湿性を有することも好適である。
【００６３】
本発明の別の想定外の利点は、ロールツーロール処理における損傷からＯＬＥＤおよび電極層を保護する点である。接着剤／ライナーマスクは一般に、各種のＯＬＥＤおよび電極層よりもｚ方向に厚い。ＯＬＥＤフィルムの前面がロールツーロール処理に必要とされるウェブ操作システムのさまざまなローラーを通過する際に、接着剤／ライナーマスクはアクティブなＯＬＥＤ層とこれらローラーとの間の接触を防止ないし最小限にすることができる。さらに、完成したＯＬＥＤフィルムが最後取り込みリールあるいは“ジャンボ”ロールに巻き取られる際に、接着剤／ライナーマスクまたはラミネート保護フィルムは、ＯＬＥＤ装置（または感熱ドナーフィルム）が最後取り込みリールに巻き取られる際の圧力により生じる損傷を防止ないし最小限にすることができる。
【００６４】
ＯＬＥＤ構造の外側エッジからいくつかの接着材料を除去することにより、完成した構造に電気接続を確立することも可能である。陽極および陰極リードがＩＴＯ方式、あるいは接着剤ラインの下を通るその他の導電路である場合、リードを電源または駆動電子回路に取り付けることにより、装置を駆動するための電気接続がなされる。これらのリードを覆う保護層および接着剤の部分を除去して、電源あるいは駆動電子回路の取り付けを容易にすることが望ましいであろう。
【００６５】
実施例
別途明示しない限り、化学物質はすべてイーストマン・コダック社（ニューヨーク州ロチェスター）から得たものである。
【００６６】
実施例１
図６と７に、ＩＴＯで被覆された５ｃｍ×７．６ｃｍ×１ｍｍのガラス基板（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｅｖｉｃｅｓ社、カリフォルニア州アナハイム）４２を示す。酸エッチングにより、ＩＴＯ被覆の一部をガラス基板の横方向に約１０ミリ幅分除去することにより、ＩＴＯ被覆４４は導電性領域４６と４８の２個の細片に分割されている。さらに図７に示すように、細片４６の幅が細片４８より広くなるように基板の外長に沿ってＩＴＯが除去された。中央の正孔領域が除去されている上面（図示せず）に剥離ライナーを有する一枚の感圧接着性伝導テープ（３Ｍ（登録商標）Ｕｌｔｒａ　Ｐｕｒｅ　Ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ　Ｄａｍｐｉｎｇ　Ｐｏｌｙｍｅｒ２４２Ｆ０１、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）５０を基板上に手作業でラミネートすることにより、ＩＴＯ細片４６および４８の両部分にわたり広がる基板の約１０ｍｍ×２０ｍｍの部分が分離されて、写真フレーム様の形状をなしている。接着性の５０の上部剥離ライナーは元の場所に残っている。ガラス基板４２がメタノールで洗浄されて窒素流内で乾燥され、次いでキシレンで被覆されたスピンコーターに置かれて、回転乾燥された。切り抜かれた領域にポリ（エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）導電ポリマー（ＢＡＹＴＲＯＮ、Ｂａｙｅｒ社、ペンシルバニア州ピッツバーグ）５２の水溶液が適用され、５０００ｒｐｍで２０秒間回転被覆され、次いで１５分間１００℃のホットメッキ上で乾燥された。被覆されたスライドは直ちに蒸発器真空チャンバに置かれて、チャンバは封止され、約１０^−５ｔｏｒｒまで排気された。１００Åの銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）層を１Å／秒で、２００Åの４，４’−ビス（ナフタレン−２−ｙｌ）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）正孔輸送層を３Å／秒で、３５０Åのトリス（８−ヒドロキシキノリネート）アルミニウム（ＡｌＱ）を最初の２００Åは約１％がクマリン染料（Ｃ５４５Ｔ^ＴＭ）電子輸送層をドープしながら２Å／秒で、１０Åのフッ化リチウムを１Å／秒で、４０００Åのアルミニウムを１０Å／秒、の順序で真空蒸着させてＰＥＤＯＴ表面に発光構造が作られ、それにより有機フィルム層５４および陰極層５６が形成された。
【００６７】
真空チャンバ内において、有機層５４（ＣｕＰｃ、α−ＮＰＤおよびＡｌＱ並びにクマリン染料）がチャンバの一端およびチャンバの反対側からのＬｉＦ／アルミニウム陰極５６から方向性を持って被覆されている。有機層５４の堆積は、試料ホルダー（図示せず）により被覆された基板の１端で遮蔽されて、細片４６および４８の一部が被覆されずに残る。チャンバの反対端からのＬｉＦ／アルミニウム陰極５６の堆積により、ＬｉＦおよびアルミニウムの若干がＩＴＯ層４８の未被覆部分に堆積されて電気接触を提供することができる。
【００６８】
装置は真空チャンバから除去されて、窒素の下にグローブボックスに置かれた。上部ライナーは、堆積されたランプを囲む接着性の“フレーム”５０から除去され、代わりに洗浄されたガラスカバースライド５８が露出した接着剤の上に押し付けられてランプを完全に覆いながら、ＩＴＯ細片４６と４８は基板の各端で露出されている。被覆された装置はグローブボックスから除去されて、電源をＩＴＯ細片４６と４８に接続することによりテストされた。電流が接触点を通って流れた際にランプから発光した。
【００６９】
実施例２
図８と９に、ＩＴＯで被覆された５ｃｍ×７．６ｃｍ×１ｍｍのガラス基板（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｅｖｉｃｅｓ社、カリフォルニア州アナハイム）７２を示す。標準的な電子ビーム蒸発法を用いて、厚さ約１０００ÅμｍのＡｌ_２Ｏ_３の層７４が、基板７２の中央に約１０ｍｍ×２０ｍｍのＩＴＯ７６ａの未被覆領域と基板の一端に約１０ｍｍの未被覆領域を残す遮蔽マスキング法を用いてＩＴＯ７６上に堆積された。
【００７０】
例１で述べたように、エレクトロルミネッセントランプが基板上に構築され、中央のＩＴＯ領域を囲むＡｌ_２Ｏ_３の部分が感圧接着性伝導テープ７８により囲まれていて、ＰＥＤＯＴ層８６、有機フィルム層８０、およびアルミニウム陽極層８２を堆積させることによりランプが内部の分離された領域に作られた。窒素グルーブボックス内で、ランプは、露出した接着剤の上に洗浄されたアルミ箔８４の試料を置くことにより封止されて、ランプの上部アルミニウム層８２に接触している。
【００７１】
装置はグローブボックスから除去されて、電源をアルミニウム箔カプセル化層８２（陰極として）および基板の端で未被覆のＩＴＯ細片７６ｂ（陽極として）に接続することによりテストされた。電流が接触点を通って流れた際にランプから発光した。
【００７２】
上述の説明において、簡潔さ、明快さ、わかりやすさを旨として特定の用語を用いた。これらの用語は説明目的で使われており、概括的に解釈されるべく意図しているため、従来技術の要件を越えて無用の限定を示唆するものではない。さらに、本発明の説明と図解は例示のためであり、図示あるいは記述された詳細内容に本発明の範囲が限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着剤被覆ライナーマスクが適用された基板を示す。
【図２】ＯＬＥＤ要素が堆積され、ライナーが除去されて、露出した伝導接着剤に封止層が適用された後の、ＯＬＥＤ装置の最後シートを示す。ＯＬＥＤ装置のシートを個々の装置（すなわち単体）に変換すべく切り込みが入れられる線も示す。
【図３】本発明の方法により作られた有機電子装置の構成材料の分解図を示す。
【図４】本発明で利用できる蒸気相覆処理を単純化した表現で示す。
【図５】本発明のカプセル化材料なしでの典型的なＯＬＥＤ構成を示す。
【図６】本発明を用いたＯＬＥＤ構成の断面図を示す。
【図７】図６のＯＬＥＤの平面図を示す。
【図８】本発明を用いた別のＯＬＥＤ構成の平面図を示す。
【図９】図８のＯＬＥＤの平面図を示す。
【図１０】ＯＥＤ製造において大きさや形が異なる多数の接着剤／ライナー対の利用例を示す。
【図１１】各種堆積層が適用された領域を制御すべく、有向層宣堆積と合わせてサイズが異なる接着剤およびライナー層の利用例を示す。
【図１２】少なくとも１個は本発明の方法により作られた、２個の部分的ＯＬＥＤ構造をラミネートすることにより製造されたＯＬＥＤを示す。

Claims (22)

1. 有機電子装置を製造する方法であって、
   ａ．パターンが切除されている、接着剤被覆剥離ライナーを提供するステップと、
   ｂ．前記パターン付き剥離ライナーの接着剤被覆面を電極基板に適用して、前記電極基板の少なくとも一部が露出した複合構造を形成するステップと、
   ｃ．前記複合構造の露出した電極上に１個以上の有機電子要素を堆積するステップと、
   ｄ．前記複合構造から前記剥離ライナーを除去するステップと、
   ｅ．前記複合構造の露出した接着剤に封止層を接着するステップとを含む方法。
2. 有機電子装置を製造する方法であって、
   ａ．電極基板の上に所定のパターンで接着剤を被覆して、前記基板の領域が露出したままで複合構造を形成するステップと、
   ｂ．前記露出した基板領域の少なくとも一部が露出したままであるように、前記パターン付けされた接着剤にマスクまたは剥離ライナーを適用するステップと、
   ｃ．前記複合構造の上に１個以上の有機電子要素を堆積するステップと、
   ｄ．前記接着剤から前記マスクまたは剥離ライナーを除去するステップと、
   ｅ．封止層を適用するステップとを含む方法。
3. 前記剥離ライナーが除去された後で前記複合構造に保護フィルムが適用され、前記保護フィルムは前記封止層の接着に先立って除去される、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記接着剤被覆ライナーは前記有機電子要素よりもｚ方向に厚い、請求項１または２に記載の方法。
5. 前記接着剤は、ホットメルト接着剤、感圧接着剤、硬化性接着剤、および充填接着剤を含む群からを選択されている、請求項１または２に記載の方法。
6. 前記充填接着剤は、導電性接着剤、熱伝導性接着剤、および乾燥剤入接着剤を含む群から選択されている、請求項５に記載の方法。
7. 前記充填接着剤は、非充填接着剤と合わせて用いられる、請求項６に記載の方法。
8. 前記接着剤被覆ライナーは、ポリプロピレンフィルム、シロキサンまたはフルオロカーボンで被覆された金属箔、シロキサンまたはフルオロカーボンで被覆されたポリエステル、およびフルオロポリマーフィルムを含む群から選択されている、請求項１または２に記載の方法。
9. 前記電極基板に複数の接着剤被覆ライナーが適用されて、有機電子要素堆積中に異なる段階で除去される、請求項１または２に記載の方法。
10. 前記接着剤は前記ステップａ．とステップｂ．との間で部分的に、硬化および乾燥の両方または一方がなされる、請求項２に記載の方法。
11. 前記封止層は対極である、請求項１または２に記載の方法。
12. 前記対極を構成する材料は、フッ化リチウム、カルシウム、アルミニウム、バリウム、イッテルビウム、サマリウム、リチウム、酸化インジウム錫、フッ素錫酸化物、酸化亜鉛、マグネシウム、銀、金、およびカルシウムとマグネシウムとの合金を含む群から選択されている、請求項１１に記載の方法。
13. 前記封止層は、前記複合構造にラミネートされている部分的な有機電子装置構成を含む、請求項１または２に記載の方法。
14. 対極層は最後の有機要素層の後に適用され、前記封止層は保護層である、請求項１または２に記載の方法。
15. 前記接着剤被覆ライナーは、有機電子要素および対極層よりもｚ方向に厚い、請求項１４に記載の方法。
16. 前記保護層を構成する材料は、金属化ポリマーフィルム、ポリマー多層フィルム、金属メッキ、箔、および薄い可撓性ガラスを含む群から選択されている、請求項１４に記載の方法。
17. 前記対極を構成する材料は、フッ化リチウム、カルシウム、アルミニウム、バリウム、イッテルビウム、サマリウム、リチウム、酸化インジウム錫、フッ素錫酸化物、酸化亜鉛、マグネシウム、銀、金、およびカルシウムとマグネシウムとの合金を含む群から選択されている、請求項１５に記載の方法。
18. 装置が製作された後で接着剤を完全に硬化させるステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
19. 前記有機電子装置は有機発光ダイオードである、請求項１または２に記載の方法。
20. 前記基板は、ガラスとポリマーの多層フィルムから選択されていて、陽極は酸化インジウム錫を含み、正孔輸送層は４，４’−ビス（ナフタレン−２−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジンを含み、発光層はクマリンドープト−トリス（８−ヒロドキシキノリネート）アルミニウムを含み、前記電子輸送層はおよび陰極はフッ化リチウムとアルミニウムを含む、請求項１９に記載の方法。
21. 有機電子装置を含む物品であって、陽極と陰極との間の層は接着層により囲まれていて、前記接着層の外周は前記電極基板と封止層の一方または両方の外周に等しい物品。
22. 前記接着層の外周は電極よりも大きい、請求項２１に記載の物品。