JP2015091989A - 可撓性封入フィルムシステム - Google Patents

Abstract

【課題】封入に関連したコストを低減し、またＯＬＥＤディスプレイのようなより薄く、軽量のエンドデバイスを提供するために、現在使用されているガラス及び金属キャップの代替物としての可撓性封入フィルムシステムが必要とされている。【解決手段】（ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）可撓性バリアフィルム又は接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を備える封入フィルムシステム。【選択図】図２

Description

本発明は、電子デバイスのための封入フィルムシステムに関する。別の態様において、本発明は、電子デバイスを保護するための方法に関する。

例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機光起電性デバイス（ＯＰＶ）、有機トランジスタ、無機エレクトロルミネセントフィルム及び無機太陽電池（例えば、ＣＩＧＳ（銅、インジウム、ガリウム、セレン）太陽電池）等の多数の電子デバイスは、雰囲気中に存在する酸素及び水分に敏感であり得る。したがって、電子デバイスを酸素及び水分から保護してデバイスの寿命を向上させるための封入方法及びシステムを開発する研究が行われている。ガラス等の基材上で剛性のデバイスをガラス又は金属キャップにより封入することは、ある程度の成功を収めている。

従来のガラス−対−ガラスのＯＬＥＤ封入を、例えば図１に示す。典型的には、複数のＯＬＥＤがガラス基材（「母ガラス」）１０２上に製造されるが、簡略化のために、図１では母ガラス１０２上に唯一のＯＬＥＤ １００を示す。母ガラス１０２は、接着剤１０６（例えば、ＵＶ硬化エポキシ接着剤）を使用して、ガラスカバーシート１０４により封入されている。ガラスカバーシート１０４は、乾燥剤１１０（例えばＣａＯ）を含む、エッチングされたポケット１０８を含む。接着剤１０６は、典型的には、母ガラス１０２上の個々のＯＬＥＤ １００を包囲する接着剤ガスケットを形成するよう分配される。接着剤１０６が硬化した後、封入されたＯＬＥＤが（例えば、母ガラス１０２及びガラスカバーシート１０４上で、例えばスクライブ・ブレーク法を使用して）個々の封入ＯＬＥＤに分離される。

前記を鑑みて、本発明者らは、封入に関連したコストを低減し、またＯＬＥＤディスプレイのようなより薄く、軽量のエンドデバイスを提供するために、現在使用されているガラス及び金属キャップの代替物としての可撓性封入フィルムシステムが必要とされていることを認識する。

簡潔に、一態様において、本発明は、（ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）可撓性バリアフィルム又は接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を備える可撓性封入フィルムシステムを提供する。

別の態様において、本発明は、単独化（singulated）可撓性封入フィルムシステムを提供する。単独化システムは、キャリアウェブに接着された１つ以上の可撓性バリア蓋を備える。可撓性バリア蓋は、（ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）可撓性バリアフィルム又は接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を備える可撓性封入フィルムシステムを備える。

本発明の可撓性封入フィルムシステムは、デバイス製造者により電子デバイス（例えば、有機電子デバイス（ＯＥＤ））に積層する準備が整っており、デバイス製造プラントにおいて乾燥剤及び接着剤を適用する工程を有利に排除する。

本発明の可撓性封入フィルムシステム及び方法は、電子デバイス用のより薄く、軽量な封入システムの必要性を満たす。

更に別の態様において、本発明は、電子デバイスを保護する方法を提供する。本方法は、（ａ）１つ以上の電子デバイスを含む基材を提供し、（ｂ）本発明の封入フィルムシステムを、１つ以上の電子デバイスが封入フィルムシステムにより封入されるように基材に接着することを含む。

尚、別の態様において、本発明は、可撓性封入フィルムシステムを作製する方法を提供する。１つの方法は、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供し、（ｂ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させ、（ｃ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させることを含む。別の方法は、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供し、（ｂ）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させ、（ｃ）接着剤の少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させることを含む。

概略側面図を用いて、従来のＯＬＥＤ封入。 概略側面図を用いて、本発明の可撓性封入フィルムシステム。 概略側面図を用いて、本発明の別の可撓性封入フィルムシステム。 概略側面図を用いて、任意に保護層を含む本発明の可撓性封入フィルムシステム。 概略側面図を用いて、本発明の更なる別の可撓性封入フィルムシステム。 本発明の単独化封入フィルムシステム。 本発明の別の単独化封入フィルムシステム。 概略側面図を用いて、ＯＬＥＤを封入している本発明の可撓性封入フィルムシステム。 概略側面図を用いて、本発明の可撓性封入フィルムシステムを適用するための装置。

図２に、本発明の可撓性封入フィルムシステムの実施形態を示す。可撓性封入フィルムシステム２は、可撓性バリアフィルム２０５の一部分上に乾燥剤２１０を有する可撓性バリアフィルム２０５を含む。乾燥剤領域の周辺部は、接着剤２０６により包囲されている。接着剤２０６は、可撓性封入システム２が基材に接着された際に、乾燥剤２１０の周囲に接着剤「ガスケット」を形成するようパターン付けされている。（代替的に、図３の可撓性封入フィルムシステム３に示すように、接着剤３０６は、乾燥剤３１０を完全に覆うことができる。）剥離ライナー２１２は、接着剤を保護する。剥離ライナー２１２は、可撓性封入フィルムシステム２をＯＥＤ基材に結合する前に除去されてもよい。

図４に、本発明の可撓性封入フィルムシステムの別の実施形態を示す。可撓性封入フィルムシステム４は可撓性封入フィルムシステム２と類似しているが、乾燥剤４１０上に保護層４１４を含む。

図５に、本発明の可撓性封入フィルムシステムの更なる別の実施形態を示す。可撓性封入フィルムシステム５において、接着剤５０６は可撓性バリアフィルム５０５の一部分上に存在し、乾燥剤５１０は、接着剤５０６の一部分上に存在している。任意に、可撓性封入フィルムシステム５は剥離ライナー（図示せず）を含んで、接着剤及び乾燥剤を保護してもよい。

可撓性バリアフィルム
本発明の可撓性封入フィルムシステムに使用される可撓性バリアフィルムは、有用な構造から選択されてもよい。一般的には、フィルムは、該フィルムが電子デバイス用途により要求される特定のレベルの酸素及び水透過度を有するよう選択される。好ましくは、可撓性バリアフィルムは、３８℃及び１００％相対湿度で約０．００５ｇ／ｍ^２／日未満、より好ましくは、３８℃及び１００％相対湿度で約０．０００５ｇ／ｍ^２／日未満、最も好ましくは３８℃及び１００％相対湿度で約０．００００５ｇ／ｍ^２／日未満の水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）を有する。いくつかの実施形態において、可撓性バリアフィルムは、５０℃及び１００％相対湿度で約０．００５ｇ／ｍ^２／日未満、又は更に８５℃及び１００％相対湿度でも約０．００５ｇ／ｍ^２／日未満のＷＶＴＲを有する。

有用な可撓性バリアフィルムは、例えば原子層蒸着、熱蒸着、スパッタリング、化学蒸着及び同様物により調製された無機フィルムを含む。フィルムは、封入するべきＯＥＤの種類、及び意図されるＯＥＤの最終用途に応じて、透明又は不透明であってもよい。

無機／有機多層フィルム
数種の有用な可撓性バリアフィルムは、無機／有機多層を含む。無機／有機多層を含む可撓性超バリアフィルムは、例えば米国特許第７，０１８，７１３号（Ｐａｄｉｙａｔｈ ｅｔ ａｌ．）に記載されている。そのような可撓性超バリアフィルムは、典型的には第一のポリマー層でオーバーコートされ、少なくとも１つの第二のポリマー層により分離された２つ以上の無機バリア層で更にオーバーコートされた可撓性支持体を含む。可撓性超バリアフィルムは、２３℃及び９０％相対湿度（ＲＨ）にて約０．００５ｃｃ／ｍ^２／日未満の酸素透過度を有してもよい。

有用な支持体材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート、ポリカーボネート、シリコーン、エポキシ樹脂、シリコーン官能基含有エポキシ樹脂、Ｍｙｌａｒ（Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ＆；Ｃｏ．製）等のポリエステル、Ｋａｐｔｏｎ Ｈ又はＫａｐｔｏｎ Ｅ（ｄｕ Ｐｏｎｔ製）等のポリイミド、Ａｐｉｃａｌ ＡＶ（Ｋａｎｅｇａｆｕｇｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏｍｐａｎｙ製）、Ｕｐｉｌｅｘ（ＵＢＥ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｌｔｄ．製）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ，Ｓｕｍｉｔｏｍｏ製）、Ｕｌｔｅｍ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ製）等のポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）、ポリエチレン及びポリプロピレン等の有機ポリマー材料を含む。

支持体は、熱安定化ポリエチレンテレフタレート（ＨＳＰＥＴ、Ｔｇ＝約７８℃）（Ｔｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定される）よりも大きいか又は等しいガラス転移温度（Ｔｇ）を有する可撓性プラスチックフィルムから形成されてもよい。好ましくは、支持体は、熱硬化、張力下でのアニーリング、又は支持体が拘束されていない場合に少なくとも熱安定化温度まで収縮を抑制するその他の技術を使用して熱安定化されている。支持体が熱安定化されていない場合、好ましくは、ポリメチルメタクリレートのＴｇ（ＰＭＭＡ、Ｔｇ＝１０５℃）を越えるＴｇを有する。より好ましくは、支持体のＴｇは、少なくとも約１１０℃、更により好ましくは少なくとも約１２０℃、及び最も好ましくは少なくとも約１２８℃である。ＨＳＰＥＴに加え、好ましい支持体には、その他の熱安定化された高Ｔｇポリエステル類、ＰＭＭＡ、スチレン／アクリロニトリル（ＳＡＮ、Ｔｇ＝１１０℃）、スチレン／無水マレイン酸（ＳＭＡ、Ｔｇ＝１１５℃）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、Ｔｇ＝約１２０℃）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ、Ｔｇ＝約１２５℃）、ポリビニルナフタレン（ＰＶＮ、Ｔｇ＝約１３５℃）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｔｇ＝約１４５℃）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ、Ｔｇ＝１４５℃）、高Ｔｇフルオロポリマー類（例えば、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、及びエチレンのＤＹＮＥＯＮ（商標）ＨＴＥターポリマー、Ｔｇ＝約１４９℃）、ポリカーボネート（ＰＣ、Ｔｇ＝約１５０℃）、ポリα−メチルスチレン（Ｔｇ＝約１７５℃）、ポリアリレート（ＰＡＲ、Ｔｇ＝１９０℃）、ポリスルホン（ＰＳｕｌ、Ｔｇ＝約１９５℃）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ、Ｔｇ＝約２００℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｔｇ＝約２１８℃）、ポリアリールスルホン（ＰＡＳ、Ｔｇ＝２２０℃）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ、Ｔｇ＝約２２５℃）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ、Ｔｇ＝約２７５℃）、ポリイミド（Ｔｇ＝約３００℃）、及びポリフタルアミド（熱たわみ温度１２０℃）が挙げられる。

材料コストが重要な用途においては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＨＳＰＥＴ及び熱安定化ＰＥＮから形成された支持体が好ましく、ＰＥＴ及びＰＥＮが最も好ましい。バリア性能が最重要である用途の場合、より高価な材料から形成された支持体が使用される場合がある。好ましくは、支持体は、約０．０１〜約１ｍｍ、より好ましくは約０．０５〜約０．２５ｍｍの厚さを有する。支持体は、光透過性であってもよい。いくつかの実施形態において、支持体は、５５０ｎｍにて少なくとも約７０％の可視光透過度を有してもよい。

第一のポリマー層は、モノマー又はオリゴマーの層を基材に塗布し、層を架橋し、例えばフラッシュ蒸発及び放射線架橋可能なモノマーの蒸着によってその位置でポリマーを形成し、続いて例えば、電子ビーム装置、ＵＶ光源、放電装置、又はその他の好適なデバイスを使用して架橋することによって形成することができる。コーティング効率は、支持体を冷却することにより改善され得る。モノマー又はオリゴマーはまた、ロールコーティング（例えば、グラビアロールコーティング）又はスプレーコーティング（例えば、静電スプレーコーティング）等の従来のコーティング方法を使用して基材に塗布され、続いて上述したように架橋されてもよい。第一のポリマー層は、溶媒中にオリゴマー又はポリマーを含む層を塗布し、溶媒を除去するために、その塗布された層を乾燥することによって形成され得る。高温でガラス状態を有するポリマー層を提供する場合、プラズマ重合を使用してもよく、ガラス転移温度はＨＳＰＥＴのガラス転移温度と等しいか又はそれ以上である。最も好ましくは、第一のポリマー層は、例えば米国特許第４，６９６，７１９号（Ｂｉｓｃｈｏｆｆ）、同第４，７２２，５１５号（Ｈａｍ）、同第４，８４２，８９３号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ ｅｔ ａｌ．）、同第４，９５４，３７１号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）、同第５，０１８，０４８号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，０３２，４６１号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，０９７，８００号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，１２５，１３８号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，４４０，４４６号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，５４７，９０８号（Ｆｕｒｕｚａｗａ ｅｔ ａｌ．）、同第６，０４５，８６４号（Ｌｙｏｎｓ ｅｔ ａｌ．）、同第６，２３１，９３９号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）及び同第６，２１４，４２２号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）に；ＰＣＴ国際公開第００／２６９７３号（Ｄｅｌｔａ Ｖ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ，「Ａ Ｎｅｗ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｐａｐｅｒ ａｎｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｗｅｂｓ」，６ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（１９９２）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ，「Ａ Ｎｅｗ Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍｓ：Ａｎ Ｕｐｄａｔｅ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３６ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９３）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ，「Ｕｓｅ ｏｆ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ｔｏ Ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ Ｆｉｌｍ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９４）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ，Ｍ．Ｒｏｅｈｒｉｇ，Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ ａｎｄ Ｃ．Ｓｈｅｅｈａｎ，「Ｕｓｅ ｏｆ Ｅｖａｐｏｒａｔｅｄ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ｔｏ Ｓｍｏｏｔｈ ｔｈｅ Ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ ａｎｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｆｉｌｍ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ」，ＲａｄＴｅｃｈ（１９９６）に；Ｊ．Ａｆｆｉｎｉｔｏ，Ｐ．Ｍａｒｔｉｎ，Ｍ．Ｇｒｏｓｓ，Ｃ．Ｃｏｒｏｎａｄｏ ａｎｄ Ｅ．Ｇｒｅｅｎｗｅｌｌ，「Ｖａｃｕｕｍ ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ／ｍｅｔａｌ ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｆｉｌｍｓ ｆｏｒ ｏｐｔｉｃａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」，Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ ２７０，４３〜４８（１９９５）に；並びにＪ．Ｄ．Ａｆｆｉｎｉｔｏ，Ｍ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓ，Ｃ．Ａ．Ｃｏｒｏｎａｄｏ，Ｇ．Ｌ．Ｇｒａｆｆ，Ｅ．Ｎ．Ｇｒｅｅｎｗｅｌｌ ａｎｄ Ｐ．Ｍ．Ｍａｒｔｉｎ，「Ｐｏｌｙｍｅｒ−Ｏｘｉｄｅ Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｌａｙｅｒｓ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３９ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９６）に記載されているように、フラッシュ蒸発及び蒸着と、続くその位置での架橋により形成される。

各ポリマー層の滑らかさ及び連続性と、下に横たわる層に対するその接着とは、適切な前処理によって向上させることができる。好ましい前処理レジメンは、好適な反応性又は非反応性雰囲気の存在下での放電（例えば、プラズマ、グロー放電、コロナ放電、誘電体バリア放電又は大気圧放電）、化学的前処理又はフレーム前処理を使用する。高Ｔｇポリマー層とは異なる組成を有してもよい別個の接着促進層は、下に横たわる層の上部に使用されて層間接着を改善してもよい。接着促進層は、例えば別個のポリマー層、又は金属、金属酸化物、金属窒化物又は金属オキシナイトライドの層等の金属含有層であってもよい。接着促進層は、数ｎｍ（例えば、１又は２ｎｍ）〜約５０ｎｍの厚さを有してもよく、所望であれば、より厚くてもよい。

第一のポリマー層の所望の化学組成及び厚さは、一部は支持体の性質及び表面トポグラフィーに依存するであろう。厚さは、次の第一の無機バリア層を適用できる、滑らかな欠陥のない表面を提供するに十分であることが好ましい。例えば、第一のポリマー層は、数ｎｍ（例えば、２又は３ｎｍ）〜約５マイクロメートルの厚さを有してもよく、所望であれば、より厚くてもよい。

ポリマー層（好ましくはＨＳＰＥＴよりも大きいか又は等しいＴｇを有する）により分離される少なくとも２つの無機バリア層は、典型的には第一のポリマー層の上部に横たわる（しかしながら、いくつかの実施形態では、唯一の無機バリア層が使用される）。これらの層は、それぞれ「第一の無機バリア層」、「第二の無機バリア層」及び「第二のポリマー層」と称されてもよい。いくつかの実施形態において、これらの無機バリア層は、可視光透過性であることが好ましい。所望であれば、更なる無機バリア層及びポリマー層が存在してもよく、それにはＨＳＰＥＴよりも大きいか又は等しいＴｇを有さないポリマー層が含まれる。しかしながら、隣接する無機バリア層の各対は、ＨＳＰＥＴよりも大きいか又は等しいＴｇを有するポリマー層（１つ又は複数）のみによって分離され、より好ましくはＰＭＭＡよりも大きいか又は等しいＴｇを有するポリマー層（１つ又は複数）のみによって分離されることが好ましい。

無機バリア層は、同一でなくてもよい。様々な無機バリア材料を使用することができる。好ましい無機バリア材料には、金属、例えば、シリカ等の酸化ケイ素、アルミナ等の酸化アルミニウム、チタニア等の酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、酸化窒化アルミニウム、酸化窒化ケイ素、酸化窒化ホウ素、酸化ホウ化ジルコニウム、酸化ホウ化チタン、及びこれらの組み合わせ等の金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物、金属酸化ホウ化物、及びこれらの組み合わせが挙げられる。酸化インジウムスズ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、及びこれらの組み合わせは、特に好ましい無機バリア材料である。ＩＴＯは、それぞれの元素成分を適切に選択することによって導電性になり得るセラミック材料の特殊部類の一例である。無機バリア層は、好ましくは、スパッタリング（例えば、カソード若しくは平板マグネトロンスパッタリング、二重ＡＣ平板マグネトロンスパッタリング又は二重ＡＣ回転マグネトロンスパッタリング）、蒸発（例えば、抵抗又は電子ビーム蒸発、及びイオンビーム及びプラズマ支援蒸着を含む、抵抗又は電子ビーム蒸発のエネルギー増強類似物）、化学蒸着、プラズマ増強化学蒸着、めっき、並びに同様物等の、フィルム金属化技術で使用されている技術を使用して形成される。最も好ましくは無機バリア層は、例えば反応性スパッタリング等のスパッタリングを使用して形成される。従来の蒸着プロセス等の低エネルギー技術と比較して、スパッタリング等の高エネルギー蒸着技術によって無機層が形成される場合のバリア特性の向上が観察されている。理論に束縛されるものではないが、特性の向上は、基材に到達する種をより大きな運動エネルギーで凝縮することによるものであり、圧縮の結果としてより低い空隙率につながると考えられる。各無機バリア層の滑らかさ及び連続性、並びに下に横たわる層に対するその接着は、第一のポリマー層を参照して上述したもの等の前処理（例えば、プラズマ前処理）により向上され得る。

無機バリア層は、同一の厚さを有さなくてもよい。各無機バリア層の所望の化学組成及び厚さは、一部は、下に横たわる層の性質及び表面トポグラフィーと、バリアアセンブリの所望の光学特性とに依存するであろう。無機バリア層は、バリアアセンブリとアセンブリを含む物品とが、所望の程度の可視光透過度及び可撓性を有するように連続しかつ十分薄いことが好ましい。好ましくは、各無機バリア層の物理的厚さ（光学的厚さとは対称的に）は約３〜約１５０ｎｍ、より好ましくは約４〜約７５ｎｍである。

第一の、第二の及び任意の更なる無機バリア層を分離する第二のポリマー層は、同一でなくてもよく、全てが同一の厚さを有さなくてもよい。多様な第二のポリマー層材料を使用することができる。好ましい第二のポリマー層材料は、第一のポリマー層に関連して上述したものを含む。好ましくは、第二のポリマー層（１つ又は複数）は、第一のポリマー層に関連して上述したように、フラッシュ蒸発及び蒸着と、その後の架橋により適用される。好ましくは第二のポリマー層の形成前に、上述したような前処理（例えばプラズマ前処理）も使用される。第二のポリマー層（１つ又は複数）の所望の化学組成及び厚さは、一部は、下に横たわる層（１つ又は複数）の性質及び表面トポグラフィーに依存するであろう。第二のポリマー層の厚さは、次の無機バリア層を適用できる、滑らかな欠陥のない表面を提供するに十分であることが好ましい。典型的には、第二のポリマー層（１つ又は複数）は、第一のポリマー層よりも小さい厚さを有してもよい。例えば、第二のポリマー層のそれぞれは、約５ｎｍ〜約１０マイクロメートルの厚さを有してもよく、所望であれば、より厚くてもよい。

いくつかの実施形態において、バリアアセンブリは、保護ポリマートップコートを有する。このトップコートは、「第三のポリマー層」と称されてもよい。第三のポリマー層での使用には蒸発させることが可能な（メタ）アクリレートモノマーが好ましく、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する蒸発させることが可能なアクリレートモノマーが特に好ましく（例えば、第一及び第二のポリマー層に関連して上述したもの）、ＰＭＭＡよりも大きいＴｇを有するアクリレートモノマーを蒸発させることが可能なアクリレートモノマーが最も好ましい。必要に応じて、第三の層は、ロールコーティング（例、グラビアロールコーティング）又はスプレーコーティング（例、静電スプレーコーティング）等の従来のコーティング法を使用することによって適用された後、例えば紫外線照射を使用することによって架橋されることができる。最も好ましくは、第三のポリマー層は、第一及び第二のポリマー層に関連して上述したように、モノマーのフラッシュ蒸発、蒸着及び架橋により形成される。好ましくは第三のポリマー層の形成前に、上述したような前処理（例えば、プラズマ前処理）も使用される。第三のポリマー層の所望の化学組成及び厚さは、下に横たわる層（１つ又は複数）の性質及び表面トポグラフィー、バリアアセンブリが晒される可能性のある危険、及び適用可能なデバイス要件に一部依存する。第三のポリマー層の厚さは、下に横たわる層を通常の危険から保護する、滑らかで欠陥のない表面を提供するのに十分であることが好ましい。典型的には、第三のポリマー層は第一のポリマー層よりも小さい厚さを有し、第二のポリマー層（１つ又は複数）よりも大きい厚さを有してもよい。例えば、第三のポリマー層は、約５ｎｍ〜約１０マイクロメートルの厚さを有してもよく、所望であれば、より厚くてもよい。

バリアアセンブリは、十分な数の無機バリア層及び基材を有し、第一及び第二のポリマー層は、好ましくはバリアアセンブリが、それらの所望の用途のために十分なバリア特性を有するよう、十分に高いＴｇを有する。所定の用途において、少なくとも約２０％、より好ましくは少なくとも約６０％の可視光透明度（Ｔｖｉｓ、４００ｎｍ〜７００ｎｍ間のパーセント透過度Ｔを平均して決定される）が好ましい。

傾斜組成を有する多層フィルム
他の有用な可撓性バリアフィルムは、米国特許第７，０１５，６４０号（Ｓｃｈａｅｐｋｅｎｓ ｅｔ ａｌ．）に記載されているもの等の傾斜組成のバリアコーティングを有するフィルムを含む。

傾斜組成のバリアコーティングを有するフィルムは、基材又はフィルム上に反応種の反応生成物又は再結合生成物を堆積させることにより形成されてもよい。相対的な供給度を変更し、又は反応種の固有性を変化させることにより、その厚さを横切り傾斜組成を有するコーティングが生成される。

有用な基材材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート類、ポリカーボネート、シリコーン、エポキシ樹脂類、シリコーン官能基含有エポキシ樹脂類、Ｍｙｌａｒ（Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ＆ Ｃｏ．製）等のポリエステル、Ｋａｐｔｏｎ Ｈ又はＫａｐｔｏｎ Ｅ（ｄｕ Ｐｏｎｔ）等のポリイミド、Ａｐｉｃａｌ ＡＶ（Ｋａｎｅｇａｆｕｇｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏｍｐａｎｙ製）、Ｕｐｉｌｅｘ（ＵＢＥ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｌｔｄ．製）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ、Ｓｕｍｉｔｏｍｏ製）、Ｕｌｔｅｍ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ製）等のポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）、ポリエチレン及びポリプロピレン等の有機ポリマー材料を含む。

厚さを横切る領域の好適なコーティング組成物は、有機、無機又はセラミック材料である。これらの材料は、典型的にはプラズマ種の反応生成物又は再結合生成物であり、基材表面上に堆積される。有機コーティング材料は、典型的には、反応物の種類に応じて、炭素、水素、酸素、及び硫黄、窒素、ケイ素等の他の微量元素を任意に含む。コーティング中の有機組成物を生じる好適な反応物は、１５個迄の炭素原子を有する直鎖又は分岐鎖のアルカン、アルケン、アルキン、アルコール、アルデヒド、エーテル、酸化アルキレン、芳香族等である。無機及びセラミックコーティング材料は、典型的には、酸化物；窒化物；炭化物；ホウ化物；又はＩＩＡ、ＩＩＩＡ、ＩＶＡ、ＶＡ、ＶＩＡ、ＶＩＩＡ、ＩＢ及びＩＩＢ属の元素のそれらの組み合わせ；ＩＩＩＢ、ＩＶＢ及びＶＢ属の金属；並びに希土類金属を含む。例えば、シラン（ＳｉＨ_４）と、メタン又はキシレン等の有機材料とから生成されたプラズマの再結合により、炭化ケイ素を基材上に堆積させてもよい。シリコンオキシカーバイドはシラン、メタン及び酸素、又はシラン及び酸化プロピレンから生成されたプラズマから堆積されてもよい。シリコンオキシカーバイドはまた、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳＮ）又はオクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）等の有機シリコーン前駆体から生成されたプラズマから堆積されてもよい。窒化ケイ素は、シラン及びアンモニアから生成されたプラズマから堆積されてもよい。アルミニウムオキシカルボナイトライドは、酒石酸アルミニウムとアンモニアとの混合物から生成されたプラズマから堆積されてもよい。反応物の他の組み合わせを選択して、所望のコーティング組成物を得ることができる。特定の反応物の選択は、当業者の技能の範疇である。コーティングの傾斜組成は、反応生成物の堆積中に、反応器チャンバ内に供給される反応物の組成を変更してコーティングを形成し、又は例えばウェブプロセスにおいて重なり合う堆積ゾーンを使用することにより得ることができる。

コーティングの厚さは、典型的には約１０ｎｍ〜約１００００ｎｍ、好ましくは約１０ｎｍ〜約１０００ｎｍ、より好ましくは約１０ｎｍ〜約２００ｎｍの範囲内にある。基材を介した光の透過を妨げない、例えば光透過度の低下が約２０パーセント未満、好ましくは約１０パーセント未満、より好ましくは約５パーセント未満等のコーティングの厚さを選択することが望ましい可能性がある。コーティングは、プラズマ増強化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）、高周波プラズマ増強化学蒸着（ＲＦＰＥＣＶＤ）、膨張性熱プラズマ化学蒸着（ＥＴＰＣＶＤ）、反応性スパッタリングを含むスパッタリング、電子サイクロトロン共鳴プラズマ増強化学蒸着（ＥＣＲＰＥＣＶＤ）、誘導結合プラズマ増強化学蒸着（ＩＣＰＥＣＶＤ）、又はそれらの組み合わせ等、多数の蒸着技術のうちの１つにより形成されてもよい。

ダイヤモンド様層を含む多層フィルム
尚、別の有用な可撓性バリアフィルムは、米国特許出願公開第２００７−００２０４５１号に開示されているもの等のプラズマポリマー層（例えば、ダイヤモンド様フィルム）を含む。可撓性バリアフィルムは、基材、基材上にオーバーコートされた第一のポリマー層、及び第一のポリマー層上にオーバーコートされた第二のポリマー層を含むアセンブリから形成されてもよい。このアセンブリにおいて、第一のポリマー層は第一のポリマーから構成され、第二のポリマー層は、第一のポリマーとは異なる第二のポリマーから形成され、第二のポリマーはプラズマポリマーを含む。そのような複合アセンブリは、例えば、基材、基材上にオーバーコートされたポリマー層、及びポリマー層上にオーバーコートされたダイヤモンド様炭素層又はダイヤモンド様ガラスを含んでもよい。

バリアアセンブリの基材又はその他の要素に対する層の位置を記載するための「オーバーコートされた」という用語は、層が基材又はその他の要素の上部にあることを指すが、基材又はその他の要素のいずれかと連続する必要は無い。

「ダイヤモンド様ガラス」（ＤＬＧ）という用語は、炭素及びケイ素を含み、任意に、水素、窒素、酸素、フッ素、硫黄、チタン及び銅を含む群から選択される追加の成分を１つ以上含む、実質的に又は完全に非晶質のガラスを指す。ある実施形態において、その他の元素が存在してもよい。非晶質ダイヤモンド様ガラスフィルムは、短距離秩序を付与するために原子のクラスタリングを含んでもよいが、１８０ナノメートル（ｎｍ）〜８００ｎｍの波長を有する放射線を悪影響を及ぼすように散乱させる可能性のあるミクロ又はマクロ結晶性につながる中距離及び長距離秩序は、本質的に欠いている。

用語「ダイヤモンド様炭素」（ＤＬＣ）は、約５０〜９０原子パーセントの炭素と、約１０〜５０原子パーセントの水素とを含む非晶質フィルム又はコーティングを指し、１立方センチメートル当たり約０．２０〜約０．２８グラム原子のグラム原子密度を有し、約５０％〜約９０％の四面体結合から構成されている。

バリアアセンブリは、ＤＬＧ又はＤＬＣ層と、下に横たわる基材を保護するポリマー層とから形成された交互の多層を有してもよい。異なるポリマー類のそれぞれのグループ、又はＤＬＧ若しくはＤＬＣを含むポリマー類の組み合わせは、ダイアドと称され、アセンブリには、いかなる数のダイアドも含むことができる。ダイアド間に、様々な種類の任意の層も含むことができる。アセンブリは、いかなる数の交互層又はその他の層も含むことができる。より多くの層を追加することにより、それらの酸素、水分又は他の汚染物質に対する不透過性が増大される可能性がある。また、より多くの層又は多層を使用することによって、層内の欠陥の被覆又は封入を助長できる可能性もある。

また基材は、例えばプラスチック又はその他の物質を使用することによって、曲線状又は可撓性にすることもできる。基材は、任意の所望の形状であってもよい。特に好ましい支持体は、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ）、ポリアクリレート類（例えば、ポリメチルメタクリレート）、ポリカーボネート類、ポリプロピレン類、高又は低密度ポリエチレン類、ポリエチレンナフタレート類、ポリスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリウレタン類、ポリアミド類、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、二フッ化ポリビニリデン及び硫化ポリエチレン等の熱可塑性フィルム、並びにセルロース誘導体、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール及びポリベンゾオキサゾール等の熱硬化性フィルムを含む、可撓性プラスチック材料である。

基板に好適なその他の材料には、クロロトリフルオロエチレン−フッ化ビニリデンコポリマー（ＣＴＦＥ／ＶＤＦ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ペルフルオロアルキル−テトラフルオロエチレンコポリマー（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ポリビニル（ＰＶＦ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー（ＴＦＥ／ＨＦＰ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデンターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデンコポリマー（ＨＦＰ／ＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン−プロピレンコポリマー（ＴＦＥ／Ｐ）及びテトラフルオロエチレン−ペルフルオロメチルエーテルコポリマー（ＴＦＥ／ＰＦＭｅ）が挙げられる。

代替的な基材には、好ましくは熱硬化、張力下でのアニーリング、又は支持体が拘束されていない場合に少なくとも熱安定化温度まで収縮を抑制するその他の技術を使用して熱安定化された、高ガラス転移温度（Ｔｇ）バリアを有する材料が挙げられる。支持体が熱安定化されていない場合、好ましくは、ポリメチルメタクリレートのＴｇ（ＰＭＭＡ、Ｔｇ＝１０５℃）を上回るＴｇを有する。より好ましくは、支持体のＴｇは、少なくとも約１１０℃、更により好ましくは少なくとも約１２０℃、最も好ましくは少なくとも約１２８℃である。熱安定化されたポリエチレンテレフタレート（ＨＳＰＥＴ）に加え、その他の好ましい支持体には、その他の熱安定化された高Ｔｇポリエステル類、ＰＭＭＡ、スチレン／アクリロニトリル（ＳＡＮ、Ｔｇ＝１１０℃）、スチレン／無水マレイン酸（ＳＭＡ、Ｔｇ＝１１５℃）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ、Ｔｇ＝約１２０℃）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ、Ｔｇ＝約１２℃）、ポリビニルナフタレン（ＰＶＮ、Ｔｇ＝約１３５℃）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、Ｔｇ＝約１４５℃）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ、Ｔｇ＝１４５℃）、高Ｔｇフルオロポリマー類（例えば、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン及びエチレンのＤＹＮＥＯＮ（商標）ＨＴＥターポリマー、Ｔｇ＝約１４９℃）、ポリカーボネート（ＰＣ、Ｔｇ＝約１５０℃）、ポリα−メチルスチレン（Ｔｇ＝約１７５℃）、ポリアリーレート（ＰＡＲ、Ｔｇ＝１９０℃）、ポリスルホン（ＰＳｕｌ、Ｔｇ＝約１９５℃）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ、Ｔｇ＝約２００℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、Ｔｇ＝約２１８℃）、ポリアリールスルホン（ＰＡＳ、Ｔｇ＝２２０℃）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ、Ｔｇ＝約２２５℃）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ、Ｔｇ＝約２７５℃）、ポリイミド（Ｔｇ＝約３００℃）及びポリフタルアミド（熱たわみ温度１２０℃）が挙げられる。好ましくは、基材は、約０．０１ミリメートル（ｍｍ）〜約１ｍｍ、より好ましくは約０．０５ｍｍ〜約０．２５ｍｍの厚さを有する。

ダイヤモンド様ガラスは、ダイヤモンド様特性を呈する相当量のケイ素及び酸素を含む、非晶質炭素系である。これらのフィルムには、水素を含まないという条件で、少なくとも３０％の炭素、相当量のケイ素（通常、少なくとも２５％）及び４５％以下の酸素が存在する。かなり大量のケイ素と、有意な量の酸素及び相当量の炭素との独自の混合が、これら膜の透明性及び可撓性を高くする（ガラスとは異なる）。

ダイヤモンド様ガラス薄フィルムは、様々な光透過特性を有することがある。組成物によるが、薄フィルムは、様々な周波数で透過性特性を向上できる可能性がある。しかしながら、特定の実施では、薄フィルム（厚さがおよそ１マイクロメートル）は、約２５０ｎｍ〜約８００ｎｍ、より好ましくは約４００ｎｍ〜約８００ｎｍの実質的に全ての波長の放射線に対して、少なくとも７０％の透過性を有する。ＤＬＧフィルムの減衰係数は、以下のように、厚さ１マイクロメートルのフィルムの透過度７０％が４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視波長における０．０２未満の消光係数（ｋ）に対応する。

ダイヤモンド様ガラスフィルムを形成するために、様々な追加の成分を基本炭素又は炭素と水素との組成物中に組み込むことができる。ダイヤモンド様ガラスフィルムが基材に付与する特性を変更し、向上させるために、これらの追加の成分を使用してもよい。例えば、バリア及び表面特性を更に向上させることが望ましい場合がある。

追加成分は、水素（まだ組み込まれていない場合）、窒素、フッ素、硫黄、チタン又は銅の１つ以上を含んでもよい。また、その他の追加成分も有益であり得る。水素の追加は、四面体結合の形成を促進する。フッ素の追加は、相溶性のないマトリックスに分散する能力を含み、ダイヤモンド様ガラスフィルムのバリア及び表面特性を高める際に特に有用である。耐酸化性を強化し、導電率を向上させるために窒素が追加されてもよい。硫黄を追加することによって、接着を強化することができる。チタンの追加は、拡散及びバリア特性に加えて、接着を強化する傾向がある。

これらのダイヤモンド様材料は、例えば、蒸気源を使用してアセンブリ上に蒸着することができる、プラズマポリマー形態と見なすことができる。「プラズマポリマー」という用語は、低温気相内で前駆体モノマーを使用してプラズマから合成される材料の部類に適用される。前駆体分子は、プラズマ内に存在するエネルギー電子によって破壊され、フリーラジカル種を形成する。これらのフリーラジカル種は、基材表面で反応し、ポリマー薄フィルムの成長をもたらす。気相及び基材の両方における反応プロセスの非特異性により、結果として生じるポリマーフィルムの性質は、極めて架橋性及び非晶質である。この部類の材料は、以下のような刊行物にて研究及び概略されている：Ｈ．Ｙａｓｕｄａ，「Ｐｌａｓｍａ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，」Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９８５）；Ｒ．ｄ’Ａｇｏｓｔｉｎｏ（Ｅｄ），「Ｐｌａｓｍａ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ ＆ Ｅｔｃｈｉｎｇ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，」Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９９０）；及びＨ．Ｂｉｅｄｅｒｍａｎ ａｎｄ Ｙ．Ｏｓａｄａ，「Ｐｌａｓｍａ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ」 Ｅｌｓｅｖｅｒ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９９２）。

通常、これらのポリマー類は、ＣＨ_３、ＣＨ_２、ＣＨ、Ｓｉ−Ｃ、Ｓｉ−ＣＨ_３、Ａｌ−Ｃ、Ｓｉ−Ｏ−ＣＨ_３等の炭化水素及び炭素官能基の存在により、それらに対して有機性である。

全てのプラズマ蒸着プロセスがプラズマポリマーをもたらすわけではない。しばしば無機薄フィルムは、上昇した基材温度で、ＰＥＣＶＤによって蒸着され、非晶質ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等のような薄い無機フィルムを生成する。より低温のプロセスを、シラン（ＳｉＨ_４）及びアンモニア（ＮＨ_３）等の無機前駆体とともに使用することができる。場合によっては、前駆体混合物に過流量の酸素を供給することによって、前駆体内に存在する有機成分がプラズマ内で除去される。しばしば高ケイ素フィルムは、テトラメチルジシロキサン（ＴＭＤＳＯ）−酸素混合物であって、酸素の流量がＴＭＤＳＯの流量の１０倍である、混合物から生成される。これらの場合、生成されるフィルムは、酸素対ケイ素の比率が約２であり、これは二酸化ケイ素の比率と近い。

本明細書に記載されるプラズマポリマーフィルムは、それらの無機組成物において実質的に半化学量論的であり、かつ実質的に高炭素であり、それらが有機性であることを示す。例えばケイ素を含むフィルムでは、酸素対ケイ素の比率は、好ましくは１．８未満（二酸化ケイ素の比率は２．０である）、ＤＬＧの場合、最も好ましくは１．５未満であり、炭素含有量は、少なくとも約１０％である。好ましくは、炭素含有量は、少なくとも約２０％であり、より好ましくは少なくとも約２５％である。

ＤＬＣコーティングは、実質的に２種類の炭素−炭素結合、三方晶系グラファイト結合（ｓｐ^２）、及び四面体型ダイヤモンド結合（ｓｐ^３）を含む。ＤＬＣは、ほぼ５０％〜９０％の四面体結合から構成されている。炭素の結晶化度及び結合の性質は、コーティングの物理的及び化学的特性を決定する。ＤＬＣは、非結晶性の非晶質材料である。ＤＬＣは、相当量の水素（１０〜５０原子パーセント）を含んでいる。

ＤＬＣコーティングに様々な添加剤を使用することができる。これらの添加剤は、窒素、酸素、フッ素又はケイ素のうちの１つ以上を含んでもよい。フッ素の添加は、ＤＬＣコーティングのバリア性、及び分散性を含む表面特性を高めるのに特に有用である。フッ素の供給源としては、４フッ化炭素（ＣＦ_４）、６フッ化硫黄（ＳＦ６_６）、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８、及びＣ_４Ｆ_１０等の化合物が挙げられる。ＤＬＣコーティングに対するケイ素及び酸素の添加は、コーティングの光学的透明度と、熱安定性とを改善する傾向がある。耐酸化性を強化し、導電率を向上するために窒素が追加されてもよい。酸素の供給源としては、酸素ガス（Ｏ_２）、水蒸気、エタノール及び過酸化水素が挙げられる。ケイ素の供給源としては、好ましくはＳｉＨ_４、Ｓｉ_２Ｈ_６及びヘキサメチルジシロキサン等のシランが挙げられる。窒素の供給源としては窒素ガス（Ｎ_２）、アンモニア（ＮＨ_３）及びヒドラジン（Ｎ_２Ｈ_６）が挙げられる。

添加剤は、ダイヤモンド様マトリックス内に組み込まれ、又は表面原子層に取り付けられ得る。添加剤がダイヤモンド様マトリックス内に組み込まれる場合、添加剤は密度及び／又は構造の摂動を生じる場合があるが、得られる材料は、基本的にダイヤモンド様炭素の特徴（化学的不活性、硬さ、バリア特性等）を有する密に充填された網状組織である。添加剤濃度が大きく、炭素濃度に対して５０原子パーセントを超える場合、密度が影響を受け、ダイヤモンド様炭素網状組織の有益な特性が損失されるであろう。添加剤が表面原子層に取り付けられる場合、添加剤は表面の構造及び特性のみを変更するであろう。ダイヤモンド様炭素網状のバルク特性は、保存されるであろう。

バリアアセンブリの多層の積み重ねに使用されるポリマー層は、好ましくは架橋可能である。架橋ポリマー層は、基材又はその他の層の上部に横たわり、様々な材料から形成することができる。好ましくはポリマー層は、下に横たわる層の上部で架橋される。必要に応じて、ポリマー層は、ロールコーティング（例、グラビアロールコーティング）又はスプレーコーティング（例、静電スプレーコーティング）等の従来のコーティング法を使用することによって適用された後、例えば紫外線（ＵＶ）照射を使用することによって架橋され得る。より好ましくは、ポリマー層は、上述したように、フラッシュ蒸発、蒸着、及びモノマーの架橋から形成される。蒸着させることが可能なアクリレートモノマーが特に好まれるため、蒸着させることが可能な（メタ）アクリレートモノマーは、そのプロセスでの使用に好ましい。好ましい（メタ）アクリレートは、約１５０〜約６００、より好ましくは約２００〜約４００の分子量を有する。その他の好ましい（メタ）アクリレートの分子当たりの分子量対アクリレート官能基の数の比率の値は、約１５０〜約６００ｇ／ｍｏｌｅ／（メタ）アクリレート基、より好ましくは約２００〜約４００ｇ／ｍｏｌｅ／（メタ）アクリレート基である。フッ素化（メタ）アクリレートは、より高い分子量又は比率、例えば、約４００〜約３０００の分子量、又は約４００〜約３０００ｇ／ｍｏｌｅ／（メタ）アクリレート基の比率で使用することができる。コーティング効率は、支持体を冷却することにより改善され得る。特に好ましいモノマーは、例えばヘキサンジオールジアクリレート、エトキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、シアノエチル（モノ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、オクタデシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジニトリルアクリレート、ペンタフルオロフェニルアクリレート、ニトロフェニルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ビスフェノールＡエポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、フェニルチオエチルアクリレート、ナフチルオキシ（naphthloxy）エチルアクリレート、環状ジアクリレート（例えば、Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．製のＥＢ−１３０、及びＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．からＳＲ８３３Ｓとして入手可能なトリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．製のエポキシアクリレートＲＤＸ８００９５、並びにそれらの混合物等の、単独で、又は他の多官能性若しくは一官能性（メタ）アクリレートと組み合わせて使用される多官能性（メタ）アクリレートを含む。例えば、ビニルエーテル、ビニルナフチレン、アクリロニトリル、及びこれらの混合物等の様々なその他の硬化性材料を架橋ポリマー層に含めることができる。

ポリマー層の代替的な材料には、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する材料を含む。様々な代替的なポリマー材料を使用することができる。好適に高いＴｇのポリマーを形成する、蒸着可能なモノマーが特に好ましい。代替的なポリマー層は、好ましくはＰＭＭＡを上回るＴｇ、より好ましくは少なくとも約１１０℃、更により好ましくは少なくとも約１５０℃、最も好ましくは少なくとも約２００℃のＴｇを有する。この層の形成に使用できる特に好ましいモノマーには、ウレタンアクリレート類（例えば両方ともＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＣＮ−９６８、Ｔｇ＝約８４℃、及びＣＮ−９８３、Ｔｇ＝約９０℃）、イソボルニルアクリレート（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−５０６、Ｔｇ＝約８８℃）、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−３９９、Ｔｇ＝約９０℃）、スチレンとブレンドしたエポキシアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＣＮ−１２０Ｓ８０、Ｔｇ＝約９５℃）、ジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−３５５、Ｔｇ＝約９８℃）、ジエチレングリコールジアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−２３０、Ｔｇ＝約１００℃）、１，３−ブチレングリコールジアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−２１２、Ｔｇ＝約１０１℃）、ペンタエリトリトールエステル類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−９０４１、Ｔｇ＝約１０２℃）、ペンタエリトリトールテトラアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−２９５、Ｔｇ＝約１０３℃）、ペンタエリトリトールトリアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−４４４、Ｔｇ＝約１０３℃）、エトキシル化（３）トリメチロールプロパントリアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−４５４、Ｔｇ＝約１０３℃）、エトキシル化（３）トリメチロールプロパントリアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−４５４ＨＰ、Ｔｇ＝約１０３℃）、アルコキシル化三官能基アクリレートエステル類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−９００８、Ｔｇ＝約１０３℃）、ジプロピレングリコールジアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−５０８、Ｔｇ＝約１０４℃）、ネオペンチルグリコールジアクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−２４７、Ｔｇ＝約１０７℃）、エトキシル化（４）ビステノールａジメタクリレート類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＣＤ−４５０、Ｔｇ＝約１０８℃）、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートエステル類（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＣＤ−４０６、Ｔｇ＝約１１０℃）、イソボルニルメタクリレート（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−４２３、Ｔｇ＝約１１０℃）、環状ジアクリレート類（例えばＣｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．から商業的に入手可能なＥＢ−１３０、Ｔｇ＝約２０８℃）及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（例えばＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．から商業的に入手可能なＳＲ−３６８、Ｔｇ＝約２７２℃）、上述のメタクリレート類のアクリレート類、及び上述アクリレート類のメタクリレート類が挙げられる。

任意の層は、無機バリア層を１つ以上含む。無機バリア層は、複数の層が使用される際、同一である必要はない。様々な無機バリア材料を使用することができる。好ましい無機バリア材料には、金属、例えば、シリカ等の酸化ケイ素、アルミナ等の酸化アルミニウム、チタニア等の酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、酸化窒化アルミニウム、酸化窒化ケイ素、酸化窒化ホウ素、酸化ホウ化ジルコニウム、酸化ホウ化チタン、及びこれらの組み合わせ等の金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物、金属酸化ホウ化物、及びこれらの組み合わせが挙げられる。酸化インジウムスズ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、及びこれらの組み合わせは、特に好ましい無機バリア材料である。ＩＴＯは、それぞれの元素成分を適切に選択することによって導電性になり得るセラミック材料の特殊部類の一例である。アセンブリに組み込まれる場合、好ましくは無機バリア層は、スパッタリング（例えば、カソード又は平面マグネトロンスパッタリング）、蒸着（例えば、抵抗又は電子ビーム蒸着）、化学蒸着、めっき等のようなフィルム金属化技術に使用される技術を使用して形成される。最も好ましくは無機バリア層は、例えば反応性スパッタリング等のスパッタリングを使用して形成される。それぞれの無機バリア層の平坦度及び連続性並びにその下に横たわる層との接着性は、前処理（例えば、プラズマ前処理）によって向上することができる。

ポリマー層は、モノマー又はオリゴマーの層を基材に塗布し、層を架橋し、例えばフラッシュ蒸発及び放射線架橋可能なモノマーの蒸着によってその位置でポリマーを形成し、続いて例えば、電子ビーム装置、ＵＶ光源、放電装置、又はその他の適したデバイスを使用して架橋することによって形成することができる。コーティング効率は、支持体を冷却することにより改善され得る。モノマー又はオリゴマーはまた、ロールコーティング（例えば、グラビアロールコーティング）、スプレーコーティング（例えば、静電スプレーコーティング）等の従来のコーティング方法を使用して基材に塗布され、続いて架橋されてもよい。ポリマー層は、溶媒中にオリゴマー又はポリマーを含む層を塗布し、溶媒を除去するために、その塗布された層を乾燥することによって形成され得る。高温でガラス状態を有するポリマー層を提供する場合、プラズマ重合を使用してもよく、ガラス転移温度はＨＳＰＥＴのガラス転移温度と等しいか又はそれ以上である。最も好ましくは、ポリマー層は、例えば米国特許第４，６９６，７１９号（Ｂｉｓｃｈｏｆｆ）、同第４，７２２，５１５号（Ｈａｍ）、同第４，８４２，８９３号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ ｅｔ ａｌ．）、同第４，９５４，３７１号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）、同第５，０１８，０４８号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，０３２，４６１号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，０９７，８００号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，１２５，１３８号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，４４０，４４６号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）、同第５，５４７，９０８号（Ｆｕｒｕｚａｗａ ｅｔ ａｌ．）、同第６，０４５，８６４号（Ｌｙｏｎｓ ｅｔ ａｌ．）、同第６，２３１，９３９号（Ｓｈａｗ ｅｔ ａｌ．）及び同第６，２１４，４２２号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）、同第７，０１５，６４０号（Ｓｃｈａｅｐｋｅｎｓ ｅｔ ａｌ．）に；ＰＣＴ国際公開第００／２６９７３号（Ｄｅｌｔａ Ｖ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ，「Ａ Ｎｅｗ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｐａｐｅｒ ａｎｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｗｅｂｓ」，６ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ （１９９２）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．ａｎｇｌｏｉｓ，「Ａ Ｎｅｗ Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍｓ：Ａｎ Ｕｐｄａｔｅ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３６ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９３）に；Ｄ．ＬＧ．Ｓｈａｗ ａｎｄ Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ，「Ｕｓｅ ｏｆ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ｔｏ Ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ Ｆｉｌｍ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９４）に；Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ，Ｍ．Ｒｏｅｈｒｉｇ，Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ ａｎｄ Ｃ．Ｓｈｅｅｈａｎ，「Ｕｓｅ ｏｆ Ｅｖａｐｏｒａｔｅｄ Ａｃｒｙｌａｔｅ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ｔｏ Ｓｍｏｏｔｈ ｔｈｅ Ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ ａｎｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｆｉｌｍ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ」，ＲａｄＴｅｃｈ（１９９６）に；Ｊ．Ａｆｆｉｎｉｔｏ，Ｐ．Ｍａｒｔｉｎ，Ｍ．Ｇｒｏｓｓ，Ｃ．Ｃｏｒｏｎａｄｏ ａｎｄ Ｅ．Ｇｒｅｅｎｗｅｌｌ，「Ｖａｃｕｕｍ ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ／ｍｅｔａｌ ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｆｉｌｍｓ ｆｏｒ ｏｐｔｉｃａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」，Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ ２７０，４３〜４８（１９９５）に；並びにＪ．Ｄ．Ａｆｆｉｎｉｔｏ，Ｍ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓ，Ｃ．Ａ．Ｃｏｒｏｎａｄｏ，Ｇ．Ｌ．Ｇｒａｆｆ，Ｅ．Ｎ．Ｇｒｅｅｎｗｅｌｌ ａｎｄ Ｐ．Ｍ．Ｍａｒｔｉｎ，「Ｐｏｌｙｍｅｒ−Ｏｘｉｄｅ Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｌａｙｅｒｓ」，Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ ３９ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ（１９９６）に記載されているように、フラッシュ蒸発及び蒸着とその後のその場での架橋により形成される。

例えば、米国特許出願第１１／６７７３２７号（２００７年２月２１日出願）に記載されているように、シリコーン油及び任意のシラン源を用いてプラズマを形成するイオン増強プラズマ化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）により形成された非晶質ダイヤモンド様フィルムも有用であり得る。

「非晶質ダイヤモンド様フィルム」という用語は、シリコーンを含み、また任意に、炭素、水素、窒素、酸素、フッ素、硫黄、チタン及び銅を含む群から選択される１つ以上の追加成分も含む、実質的に（即ち９５％を超えて）又は完全に非晶質のガラスを指す。ある実施形態において、その他の元素が存在してもよい。非晶質ダイヤモンド状フィルムは、短距離秩序を付与するために原子のクラスタリングを含んでもよいが、１８０ナノメートル（ｎｍ）〜８００ｎｍの波長を有する放射線を悪影響を及ぼすように散乱させる可能性のあるミクロ又はマクロ結晶性につながる中距離及び長距離秩序は、本質的に欠いている。

シリコーン、シリコーン油又はシロキサンは、交換可能に使用され、構造ユニットＲ_２ＳｉＯを有するオリゴマー及び高分子量分子を指しており、式中、Ｒは、水素、（Ｃ_１〜Ｃ_８）アルキル、（Ｃ_５〜Ｃ_１８）アリール、（Ｃ_６〜Ｃ_２６）アリールアルキル、又は（Ｃ_６〜Ｃ_２６）アルキルアリールから独立して選択される。これらは、また、ポリオルガノシロキサンとも呼ばれることがあり、ケイ素原子と酸素原子とが交互に並ぶ鎖（−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）を含んでおり、ケイ素原子の遊離原子価が通常はＲ基に結合しているが、第２の鎖の酸素原子及びケイ素原子にもまた結合（架橋）して、拡張した網状構造（高ＭＷ）を形成していることもある。

非晶質ダイヤモンド状フィルム層又はコーティングは、少なくとも０．１Ｗ／ｃｍ^２の順電力で動作するＲＦ源を使用して、電力供給される電極上に蒸着される。真空チャンバは、これらの運転条件が電極上に非常に高い（＞５００Ｖ）負電位をもたらすように構成される。高い基板バイアス（例えば、イオン励起）を有するイオン衝撃の結果、形成されるコーティングは、非常に小さい自由体積を有する。電極は、所望に応じて水冷することができる。多くの実施形態では、気化シリコーン油等のシロキサン源は、得られるプラズマ形成コーティングが可撓性となるような量で導入される。これらのコーティングは、高い光透過度を有する。プラズマを維持するのを助け、非晶質ダイヤモンド状フィルム層又はコーティングの特性を変化させるために、例えば酸素、窒素及び／又はアンモニア等、いずれかの有用な追加のプロセスガスをシロキサン及び任意のシランとともに使用することができる。所望であれば、追加のプロセスガスの組み合わせを使用することもできる。

一部の実施形態では、非晶質ダイヤモンド様フィルム、層又はコーティングは、可撓性フィルムの片側又は両側に蒸着される。可撓性フィルムは、ポリマー及び／又は金属材料等、いずれか有用な材料から形成することができる。非晶質ダイヤモンド状フィルムは、任意の有用な厚さとすることもできる。多くの実施形態では、非晶質ダイヤモンド状フィルムは、５００オングストロームを超える、又は１，０００オングストロームを超える厚さを有することができる。多くの実施形態では、非晶質ダイヤモンド状フィルムは、１，０００〜５，０００オングストローム、又は１，０００〜２５，０００オングストローム、又は１，０００〜１０，０００オングストロームの範囲の厚さを有することができる。

一部の実施形態では、非晶質ダイヤモンド状フィルムは、１つ以上の非晶質ダイヤモンド様フィルム層、又は非晶質ダイヤモンド様フィルム層を蒸着するプラズマを形成するプロセスガスを変更する又はパルス状にすることによって形成された非晶質ダイヤモンド様フィルム層を含む。例えば、第１の非晶質ダイヤモンド状フィルムの基層を形成することができ、次いで、第１の層の上に第２の非晶質ダイヤモンド状フィルムの第２の層を形成することができ、その際、第１の層は、第２の層とは異なる組成を有する。一部の実施形態では、第１の非晶質ダイヤモンド状フィルム層は、シリコーン油プラズマから形成され、次いで、第２の非晶質ダイヤモンド状フィルム層が、シリコーン油及びシランプラズマから形成される。他の実施形態では、交互に並ぶ組成の２つ以上の非晶質ダイヤモンド様フィルムの層が形成されて、非晶質ダイヤモンド様フィルムを作り出す。

他のプラズマ蒸着バリアコーティング
有用な可撓性バリアフィルムは、例えば米国特許第６，３４８，２３７号（Ｋｏｈｌｅｒ ｅｔ ａｌ．）に記載されているようにプラズマ蒸着により調製される高炭素コーティング、ケイ素含有コーティング、又はそれらの組み合わせも含み得る。

本明細書で使用されるように、高炭素コーティングは、少なくとも５０原子パーセントの炭素、典型的には約７０〜９５原子パーセントの炭素、０．１〜２０原子パーセントの窒素、０．１〜１５原子パーセントの酸素及び０．１〜４０原子パーセントの水素を含む。そのような高炭素コーティングは、それらの物理的及び化学的特性に応じて、「非晶質」炭素コーティング、「水素化非晶質」炭素コーティング、「グラファイト」コーティング、「ｉ−炭素」コーティング、「ダイヤモンド様」コーティング等に分類されてもよい。ケイ素含有コーティングは、通常、ランダムな組成のケイ素、炭素、水素、酸素及び窒素を含むポリマーコーティングである。

そのようなコーティングは、周囲温度及び周囲圧力で通常液体である気化した有機材料とのプラズマ相互作用を用いて形成され得る。これらのコーティングは、均一な多成分コーティング（例えば、多数の出発物質から生成された１つのコーティング）、均一な一成分コーティング、及び／又は多層コーティング（例えば、高炭素材料とシリコーン材料との交互層）であってもよい。

一般に、コーティングのプロセスは、プラズマと、少なくとも１種の成分を含有する少なくとも１種の気化した有機材料を使用し、この気化した有機材料は真空中で約１３０Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）に濃縮されることができる。これらの蒸気は、真空中（外側空間内又は従来の真空チャンバ内のいずれか）で基材に向けて指向される。この基材は、高周波バイアス電極に直近し、好ましくは、高周波バイアス電圧に晒される結果、負に帯電される。意義深いことに、これらのコーティングは、溶媒を必要とせずに調製される。

例えば、第一の供給源からの１つの流れの中の高炭素プラズマと、第二の供給源からの別の流れの中のジメチルシロキサン等の気化された高分子量有機液体とを使用して、ワンパス（one-pass）蒸着手順により、コーティングの多層構造が生じる（即ち、高炭素材料の層、少なくとも部分的に重合したジメチルシロキサンの層、及び炭素／ジメチルシロキサン複合材料の中間又は界面層）。システム配置の変化により、所望により特性及び組成の漸進的な、又は突然の変化を伴う均一な多成分コーティング又は層状コーティングの制御された形成がもたらされる。アルゴン等のキャリアガスプラズマ、及びジメチルシロキサン油等の気化した高分子量有機液体から、１材料の均一なコーティングも形成し得る。

プラズマ（例えば、米国特許第５，４６４，６６７号（Ｋｏｈｌｅｒ ｅｔ ａｌ．）に記載されているようなアルゴンプラズマ又は高炭素プラズマ）と、別個の供給源からの少なくとも１種の成分を含む少なくとも１種の気化した有機材料とは、コーティング形成中、相互作用することができる。プラズマは、気化した有機材料を活性化できるものである。プラズマは、周知の手段、又は本明細書に記載される点光源を使用して生成することができる。即ち、プラズマは、例えばラジカル形成、イオン化等の結果として、気化した有機材料を反応性とすることができるが、それらの反応性種は、尚、真空中で濃縮して重合コーティングを形成することができる。代替的に、プラズマは、表面上の気化した有機材料濃縮物としての気化した有機材料と相互作用することができ、それによりコーティングの全厚が重合される。したがって、プラズマと気化した有機材料とは、基材の表面上で、又は基材の表面と接触する前に相互作用し得る。いずれにしても、気化した有機材料とプラズマとの相互作用は、有機材料の反応性形態（例えば、シリコーンからのメチル基の損失）を提供して、例えば重合及び／又は架橋の結果として、コーティングの形成により材料を緻密化させる。

他の可撓性バリアフィルム
他の好適な可撓性バリアフィルムは、金属箔、金属化ポリマーフィルム、薄い可撓性の自立ガラス、及びポリマーフィルム上に蒸着されたガラスを含む。

乾燥剤
乾燥剤は、水を吸収又は非活性化する材料を含む。本発明で有用な乾燥剤は、不可逆的に（周囲条件下で）水を吸収し又は水と反応して、保護するべきＯＥＤの近隣から水を除去するほぼ任意の材料を含むことができる。乾燥剤は、酸素も吸収又は非活性化し、したがって「ゲッター」として作用することができる。乾燥剤材料はポリマーバインダー中に分散されてもよい。いくつかの用途において、透明な乾燥剤が特に有用であり得る。

乾燥剤は、例えばカルシウム、リチウム、ナトリウム、カリウム及び同様物等の水反応性金属であってもよい。乾燥剤は、例えば酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ホウ素及び同様物等の酸化物であってもよい。例えば、アルキル−及びアルコキシ−アルミニウム化合物等の有機金属及び配位化合物も使用することができる。

好ましい乾燥剤は、国際公開第２００６／０９３７０２号、同第２００７／０８４３８６号及びＰＣＴ出願第ＵＳ２００７／０７６９４６号に開示されているような湿気反応性有機金属化合物を含む。湿気反応性有機金属化合物は、水と反応して、遊離水を化学反応により除去することができる。湿気反応性有機金属化合物は、以下の式で表される金属アルコキシドが好ましい。

Ｍ（ＯＲ）_ｎ
（式中、ＭはＡｌ、Ｂ、Ｔｉ又はＺｒであり、Ｒはアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、複素環基又はアシル基であり、ｎはＭの結合価である。）それらの金属アルコキシドは、通常、多量体の形態で存在する。

この金属アルコキシドは、以下の式に従って水と反応して、水を化学的に捕捉することができる。

Ｍ（ＯＲ）_ｎ＋ｘＨ_２Ｏ→Ｍ（ＯＨ）_ｘ（ＯＲ）_ｎ−ｘ＋ｘＲＯＨ
上記の式に示すように、金属アルコキシドは水と反応してアルコールＲＯＨを生成し、金属アルコキシドのＲは、１６０℃以上、より好ましくは１８０℃以上の沸点を有するアルコールＲＯＨを与える基であることが好ましい。

ＯＲ基の例には、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、デシルオキシ基、ラウリルオキシ基、ミリスチルオキシ基、セチルオキシ基、イソステアリルオキシ基及び２−オクチルドデシルオキシ基等のアルコキシ基、ボルネオキシ基、イソボルネオキシ基及びコレステルオキシ（cholesteroxy）基等の脂環式アルコキシル基、フェニルエチルオキシ基、フェニルプロピルオキシ基及びフェノキシエチルオキシ基等の芳香族環含有アルコキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ基及び４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノキシ基等のフェノキシ基、ポリオキシエチレンモノラウリルエステルオキシ基、ポリオキシエチレンモノメチルエーテルオキシ基、ポリオキシプロピレンモノブチルエーテルオキシ基及びポリテトラヒドロフランモノメチルエーテルオキシ基等のポリオキシアルキレンモノアルキルエステル−又はモノエーテル−オキシ基、ポリジメチルシロキサン骨格含有アルコキシ基、並びに２−ピロリドン−１−エチル−２−オキシ基及びモルホリノエトキシ基等の窒素含有アルコキシ基が挙げられる。

上述した湿気反応性有機金属化合物は、例えば光硬化性吸湿性組成物中に提供されてもよい。光硬化性吸湿性組成物は、（ａ）湿気反応性有機金属化合物、（ｂ）（メタ）アクリレート、（ｃ）カルボキシル基含有重合性モノマー、及び（ｄ）光重合開始剤を含有してもよい。本明細書で使用されるように、「（メタ）アクリル」という用語は、アクリル又はメタクリルを意味する。吸湿性フィルムは、吸湿性組成物をフィルム形態に成形し、フィルムを硬化させることにより形成され得る。

ブレンドされる湿気反応性有機金属化合物（ａ）の割合は、全組成物を基準として、典型的には約５〜約７０重量％である。

（メタ）アクリレートに関しては、一官能性（メタ）アクリレート及び多官能性（メタ）アクリレートのいずれか一方又は両方を使用することができる。（メタ）アクリレートは、好ましくは約１６０℃以上、より好ましくは約１８０℃以上の沸点を有する。

一官能性（メタ）アクリレートの例には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及びジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート及びポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のアルケン（メタ）アクリレート、並びにＮ，Ｎ−ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド及びＮ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド等のアクリルアミドが挙げられる。

多官能性（メタ）アクリレートは硬化生成物の強度を高めるよう添加されてもよく、その例には、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート及びトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等のアルキルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート及びポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリエーテル（メタ）アクリレート、ＳＩＬＡＰＬＡＮＥ ＦＭ７７１１、ＦＭ７７２１及びＦＭ７７２５（Ｃｈｉｓｓｏ Ｃｏｒｐ．）等のシリコーンジ（メタ）アクリレート、並びにエポキシ（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレートが挙げられる。

これらの中でも、得られる硬化生成物の可撓性及び透明性を考慮すると、ウレタン（メタ）アクリレート及びエポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。エポキシ（メタ）アクリレートの例には、ＮＯＦ Ｃｏｒｐ．製のＢＬＥＭＭＥＲ ＰＤＢＥ−１３００及びＢＬＥＭＭＥＲ ８５ＰＤＰＥ−１５００Ｂ；Ｓｈｉｎ−Ｎａｋａｍｕｒａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＮＫ Ｏｌｉｇｏ ＥＡ Ｓｅｒｉｅｓ；並びにＮｉｐｐｏｎ Ｋａｙａｋｕ Ｃｏ．，Ｌｔｄ製のＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ Ｓｅｒｉｅｓが挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレートの例には、ＮＯＦ Ｃｏｒｐ．製のＢＬＥＭＭＥＲ ＤＡ Ｓｅｒｉｅｓ及びＢＬＥＭＭＥＲ ＤＰ Ｓｅｒｉｅｓ；Ｓｈｉｎ−Ｎａｋａｍｕｒａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＮＫ Ｏｌｉｇｏ Ｕ Ｓｅｒｉｅｓ及びＮＫ Ｏｌｉｇｏ ＵＡ Ｓｅｒｉｅｓ；ＴＯＡＧＯＳＥＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＡＲＯＮＩＸ Ｍ１０００ Ｓｅｒｉｅｓ；ＫＡＹＡＲＡＤ ＵＸ３０００、４０００及び６０００ Ｓｅｒｉｅｓ；Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄ．，Ｌｔｄ．製のＢＥＡＭＳＥＴ ５００ Ｓｅｒｉｅｓ；Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＳＨＩＫＯＨ ＵＶ Ｓｅｒｉｅｓ；Ｄａｉｃｅｌ ＵＣＢ製のＥｂｅｃｒｙｌ Ｓｅｒｉｅｓ；Ｎｅｇａｍｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄ．，Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＡｒｔ Ｒｅｓｉｎ ＵＮ Ｓｅｒｉｅｓ；Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｒａｙｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製のＤＩＡＢＥＡＭ ＵＫ Ｓｅｒｉｅｓ；並びにＮｉｐｐｏｎ Ｓｏｄａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ製のＴＥＡＩ １０００が挙げられる。

ブレンドされる多官能性（メタ）アクリレートの量は、この（メタ）アクリレートの（メタ）アクリロイル基が、全組成物１００ｇ当たり約０．０５ｍｏｌ未満を占める量である。

カルボキシル基含有重合性モノマーは、部分的に湿気反応性有機金属化合物と反応して、光重合によりポリマーの一部を形成し、相分離を生じない。カルボキシル基含有重合性モノマーの例には、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリロイルエチルフタレート、（メタ）アクリロイルエチルヘキサヒドロフタレート、エチレンオキシド修飾コハク酸（メタ）アクリレート及びβ−カルボキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でも、アクリル酸が好ましい。

ブレンドされるカルボキシル基含有重合性モノマーの量は、湿気反応性有機金属化合物を基準として、好ましくは約０．１〜約５０ｍｏｌ％、好ましくは約１〜約２０％である。

光重合開始剤に関して、その例としては、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンジルメチルベンゾイルホルメート、２−エチルアントラキノン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ、商標名、ＢＡＳＦ製）、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド（Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ−Ｌ、商標名、ＢＡＳＦ製）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン（ＤＡＲＯＣＵＲＥ １１７３、商標名、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９、商標名、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、商標名、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、商標名、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、商標名、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル（methylviyl））フェニル］プロパンオリゴマー［ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０、商標名、Ｌａｍｂｅｒｔｉ製）、Ｎ，Ｎ’−オクタメチレンビスアクリジン（ＡＤＥＫＡ ＯＰＴＯＭＥＲ Ｎ１７１７、商標名）及びアクリロイルベンゾフェノン（Ｅｂｅｒｃｒｙｌ Ｐ３６、商標名、Ｄａｉｃｅｌ ＵＣＢ製）挙げられるが、これらに限定されない。光重合開始剤は、組成物を基準として約０．１〜約５重量％の量で添加される。

接着剤
本発明の封入フィルムシステムに有用な接着剤には、硬化性（例えば、ＵＶ硬化性又は熱硬化性）ＰＳＡを含む感圧接着剤（ＰＳＡ）；硬化性（例えば、ＵＶ硬化性又は熱硬化性）ホットメルトを含むホットメルト；及び十分なバリア特性を有して、酸素及び水分が接着剤の結合ラインを通して封入領域に侵入することを遅延し又は最少にする同様物が挙げられる。本実施形態では、低流動の、フィルムタイプの接着剤が好ましく、該接着剤は、封入領域内の間隙を容易に維持することができるため、それらの間隙が残留する。

好ましい接着剤には、Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｒｅｓｅａｒｃｈ，Ｉｎｃ．，Ｇｌｅｎ Ｒｏｃｋ，ＰＡ製のＡＲｃｌｅａｒ（商標）９０４５３及びＡＲｃｌｅａｒ（商標）９０５３７等のＵＶ硬化性ＰＳＡが挙げられる。

他の好ましい接着剤には、国際公開第２００７／０８７２８１号に開示されているもの等の水素添加環状オレフィン系ポリマー及びポリイソブチレン樹脂を含有する接着剤組成物が挙げられる。これらの接着性組成物は、水素添加環状オレフィン系ポリマー、及び重量平均分子量が５００，０００ｇ／ｍｏｌｅ以上であるポリイソブチレン樹脂を含む。環状オレフィン系ポリマーである第１の成分は、一般に低水分透過性の樹脂であり、ポリイソブチレン樹脂の接着性能に影響を与えることができる。特に、環状オレフィン系ポリマーは、例えば、粘着付与剤等の石油樹脂を水素添加することにより得られる水素添加石油樹脂を含むことができる。水素添加石油樹脂は、部分的に水素添加された樹脂、完全に水素添加された樹脂、又はそれらの組み合わせを含み得る。部分的に水素添加された樹脂は任意の水素添加度を有し得る。一実施形態において、完全に水素添加された樹脂が、その低水分透過性及びポリイソブチレン樹脂との適合性から望ましい。

環状オレフィン系ポリマーの特定の例には次が挙げられるがこれらに限定されない：水素添加テルペン系樹脂（例えば、商品名ＣＬＥＡＲＯＮ Ｐ、Ｍ及びＫ（Ｙａｓｕｈａｒａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）で市販の樹脂）；水素添加樹脂又は水素添加エステル系樹脂（例えば、商品名ＦＯＲＡＬ ＡＸ（Ｈｅｒｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．）、フォーラル１０５（Ｈｅｒｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．）、ＰＥＮＣＥＬ Ａ Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．））、ＥＳＴＥＲＧＵＭ Ｈ Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．）、及びＳＵＰＥＲ ＥＳＴＥＲ Ａ（Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．）；不均化樹脂又は不均化エステルベース樹脂（例えば、商品名ＰＩＮＥＣＲＹＳＴＡＬ（Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．）で商業的に入手可能な樹脂；石油ナフサの熱分解により生成されたペンテン、イソプレン、ピペリン及び１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られたＣ５系石油樹脂の水素化樹脂である水素化ジシクロペンタジエンベースの樹脂（例えば、商品名ＥＳＣＯＲＥＺ ５３００（Ｅｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）、ＥＳＣＯＲＥＺ ５４００ Ｅｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）及びＥＡＳＴＯＴＡＣ Ｈ（Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）で商業的に入手可能な樹脂）；部分水素化芳香族修飾ジシクロペンタジエンベースの樹脂（例えば、商品名ＥＳＣＯＲＥＺ ５６００（Ｅｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）で商業的に入手可能な樹脂）；石油ナフサの熱分解により生成されたインデン、ビニルトルエン及びα−又はβ−メチルスチレン等のＣ９留分を共重合して得られたＣ９系石油樹脂の水素化から生じた樹脂（例えば、商品名ＡＲＣＯＮ Ｐ又はＡＲＣＯＮ Ｍ（Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｏ．）で商業的に入手可能な樹脂）；並びに上述したＣ５留分及びＣ９留分の共重合石油樹脂の水素化から生じた樹脂（例えば、商品名ＩＭＡＲＶ（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）で商業的に入手可能な樹脂）。一実施形態において、環状オレフィン系ポリマーは、その低水分透過性及び透明性から水素添加ジシクロペンタジエン系樹脂である。

接着性封入用組成物で使用可能な環状オレフィン系ポリマーの重量平均分子量は、典型的には約２００〜５，０００ｇ／モルである。別の実施形態では、環状オレフィン系ポリマーの重量平均分子量は約５００〜３，０００ｇ／モルである。重量平均分子量が５，０００ｇ／モルを超えた場合、粘着性が乏しくなるか、又はポリイソブチレン系樹脂との適合性が低下する場合がある。

接着性封入用組成物では、環状オレフィン系ポリマーを様々な割合でポリイソブチレン系樹脂とブレンドすることが可能である。一般に、約２０重量％〜９０重量％の環状オレフィン系ポリマーを約１０重量％〜８０重量％のポリイソブチレン樹脂とブレンドする。別の実施形態では、約２０重量％〜７０重量％の環状オレフィン系ポリマーを約３０重量％〜８０重量％のポリイソブチレン樹脂とブレンドする。

ポリイソブチレン樹脂である第２の成分は、一般に主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂である。基本的に、かかるポリイソブチレン樹脂は、塩化アルミニウム又は三フッ化ホウ素等のルイス酸触媒の存在下で、イソブチレン単体あるいはイソブチレン及びｎ−ブテン、イソプレン、又はブタジエンの混合物を重合することにより調製可能である。好適なポリイソブチレン樹脂は、商品名ＶＩＳＴＡＮＥＸ（Ｅｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）、ＨＹＣＡＲ（Ｇｏｏｄｒｉｃｈ Ｃｏｒｐ．）、ＯＰＡＮＯＬ（ＢＡＳＦ ＡＧ）、及びＪＳＲブチル（Ｊａｐａｎ Ｂｕｔｙｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）で市販されている。

ポリイソブチレン樹脂は一般に、環状オレフィン系ポリマー（第１の成分）と同様の、化合物の極性を特徴付ける指標である溶解度パラメータを有し、透明フィルムを形成可能であるような環状オレフィン系ポリマーとの良好な適合性（即ち、混和性）を示す。また、有機ＥＬ素子の発光層又は電荷移動層に使用される多くの芳香環含有有機化合物と比較して、この樹脂は一般に低極性及び高粘度である。有機ＥＬ素子が封入剤と接触する場合でさえ、この構成要素は通常おかされない。更に、ポリイソブチレン樹脂の表面エネルギーは低く、この樹脂を粘稠な接着性封入用組成物で使用した場合、接着剤は被着剤に容易に塗り広げられ、中間面のボイドの発生は最小限である。更に、ガラス転移温度及び水分透過性が低く、したがってポリイソブチレン樹脂は接着性封入用組成物の主剤として好適である。

ポリイソブチレン樹脂の重量平均分子量（ＧＰＣによるポリスチレン換算平均分子量）は約３００，０００ｇ／モル以上である。別の実施形態において、ポリイソブチレン樹脂の重量平均分子量は多くの場合５００，０００ｇ／モル以上である。分子量が大きいと、調製される接着性封入用組成物は広いゴムプラトー領域を有することができ、十分高い熱抵抗性及び剥離強度を維持することができる。

ポリイソブチレン樹脂は、接着性封入用組成物の処方によって様々な粘度を有し得る。ジイソブチレン中２０℃で固有粘度によって測定した粘度によって確定する場合、ポリイソブチレン樹脂の粘度平均分子量は約１００，０００〜１０，０００，０００ｇ／モル又は約５００，０００〜５，０００，０００ｇ／モルである。

別の実施形態には、水素添加環状オレフィン系ポリマー、ポリイソブチレン樹脂、光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む接着性封入用組成物が挙げられる。水素添加環状オレフィン系ポリマー及びポリイソブチレン樹脂は、上述の通りである。

光硬化性樹脂は硬化前の接着性封入用組成物の流動性を高めることができ、被着剤のための組成物の湿潤性を高めることができる。光硬化性樹脂を含む実施形態は、樹脂の硬化により接着性封入用組成物の接着力及び保持力を高めることができる。

光硬化性樹脂は飽和又は不飽和であってもよく、脂肪族、脂環式、芳香族又は複素環式であってもよい。いくつかの実施形態において、飽和長鎖アルキル（メタ）アクリレート類、飽和長鎖状アルキル（メタ）アクリレート類、脂環式（メタアクリレート類、エポキシ樹脂類、又はこれらの組み合わせを、水素添加環状脂肪族炭化水素樹脂及びポリイソブチレンの混和性を高めることができるという理由から、使用することができる。樹脂は、ヒドロキシ基又はアルコキシ基等の様々な基を有する非置換又は置換であっても良い。

代表的な長鎖アルキル（メタ）アクリレート光硬化性樹脂には次が挙げられるがこれらに限定されない：オクチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート及び水素添加ポリブタジエンジ（メタ）アクリレート樹脂。代表的な脂環式（メタ）アクリレート光硬化性樹脂には次が挙げられるがこれらに限定されない：イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジイルメタクリレート、ペンタメチルピペリジイルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、トリ−シクロデカンジオールジ（メタ）アクリレート及びトリ−シクロデカンジ−メタノールジ（メタ）アクリレート。代表的なエポキシ光硬化性樹脂には次が挙げられるがこれらに限定されない：エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化ポリブタジエン、ポリイソブテンオキシド、α−ピネンオキシド、リモネン二酸化物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリ−シクロデカンジ−メタノールジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、及び１，２−ビス［（３エチル−３オキシテタニルメトキシ（3oxthethanylmethoxy））メチル］ベンゼン。

いくつかの実施形態において、１を越える硬化基を含む光硬化性樹脂を使用する。光硬化性樹脂の混合物もまた使用可能であることは当業者には理解されよう。

一般に、光硬化性樹脂は接着性封入用組成物中に５重量％〜５０重量％の量で存在する。いくつかの実施形態において、光硬化性樹脂が５重量％未満の量で存在する場合、組成物は十分な接着力及び保持力を提供しない。いくつかの実施形態において、光硬化性樹脂が５０重量％を越える量で存在する場合、最終的な接着性封入層の水分透過性又は可撓性は低くなる可能性がある。低い水分透過性が特に所望の場合、光硬化性樹脂は一般に５重量％〜２０重量％の量で存在する。かかる状況ではこのような低い量が望ましい場合があり、その理由は、光硬化性樹脂は通常水素添加環状オレフィン系ポリマー又はポリイソブチレン樹脂より高い水分透過性を有しているからである。

光重合開始剤を含む実施形態において、一般に、光ラジカル開始剤かカチオン開始剤のいずれかを使用することができる。一般に、開始剤の選択は、少なくとも一部において接着性封入用組成物に含まれる特定の光硬化性樹脂に依存する。

例示的な光ラジカル開始剤には、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−［４−（メチルチオ）−メチル−１−フェニル］−２−モルホリノプロパノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンジルメチルベンゾイルホルメート、２−エチルアントラキノン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（商品名ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯでＢＡＳＦ ＡＧから商業的に入手可能）、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルエトキシホスフィンオキシド（商標名ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ−ＬでＢＡＳＦ ＡＧから商業的に入手可能）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン（商品名ＤＡＲＯＣＵＲＥ １１７３でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、４−（２−アクリリルオキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン（商品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏ．から商業的に入手可能）、Ｎ，Ｎ’−オクタメチレンビスアクリジン（商品名ＡＤＥＫＡ ＯＰＴＯＭＥＲ Ｎ１７１７でＡＤＥＫＡ Ｃｏｒｐ．から商業的に入手可能）及びアクリロイルベンゾフェノン（商品名ＥＢＥＲＣＲＹＬ Ｐ３６でＣｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．Ｃｏ．，Ｌｔｄ．から商業的に入手可能）が挙げられが、これらに限定されない。

一実施形態において、オニウム塩が、その金属イオン混入レベルの低さから使用可能である。オニウム塩にはヨードニウム、スルホニウム及びホスホニウム錯体塩類が挙げられるがこれらに限定されない。一般に有用なオニウム塩類は、一般式Ｙ^＋Ｘ⁻を有してもよい。Ｙは、アリールジアルキルスルホニウム、アルキルジアリールスルホニウム、トリアリールスルホニウム、ジアリールヨードニウム及びテトラアリールホスホニウムカチオン類であり、各アルキル基及びアリール基は置換されていてもよい。ＸはＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ⁻、（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ⁻アニオン類を含んでもよい。

光カチオン開始剤の例には次が挙げられるがこれらに限定されない：商品名ＵＶＩ−６９９０又はＵＶＩ−６９７４でＵｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．から商業的に入手可能；ＳＰ−１５０又はＳＰ−１７０でＡＤＥＫＡ Ｃｏｒｐ．から商業的に入手可能；ＳＩ−１８０又はＳＩ−１１０でＳａｎｓｈｉｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から商業的に入手可能；ＩＫ−８５でＤｅｇｕｓｓａ ＡＧから商業的に入手可能；ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４でＲｏｄｉａ Ｉｎｃ．から商業的に入手可能；及びＣＩ−２７３４、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２８２３又はＣＩ−２７５８でＮｉｐｐｏｎ Ｓｏｄａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．から商業的に入手可能。

光重合開始剤の混合物を使用することが可能であることもまた当業者には理解されよう。

一般に、光重合開始剤は、接着性封入用組成物の重量に対して０．０１重量％〜５重量％の量で存在する。光重合開始剤の量が０．０１重量％未満であるいくつかの実施形態では、接着性封入用組成物の硬化は所望よりもゆっくりである。光重合開始剤の量が５重量％を超えるいくつかの実施形態では、接着性封入用組成物からのガス放出量は所望よりも多い。

任意に、接着剤は乾燥剤を含んでもよい。乾燥剤を充填した接着剤は、例えば米国特許第６，９３６，１３１号（ＭｃＣｏｒｍｉｃｋ ｅｔ ａｌ．）に記載されている。

剥離ライナー
剥離ライナーは本発明の可撓性封入フィルムシステムに使用されて、封入フィルムシステムをＯＥＤ基材に結合する前に接着剤を保護することができる。当技術分野にて公知の剥離ライナーを使用することができる。有用な剥離ライナーの例には、シリコーン及び同様物で被覆されたクラフト紙；ポリプロピレンフィルム；テフロン（登録商標）（商標）フィルム；並びにシリコーン、フッ化炭素及び同様物で被覆されたポリエステル及び他のポリマーフィルムが挙げられる。

いくつかの実施形態において、剥離ライナーは、酸素及び水分バリア特性を有する。例えば、剥離ライナーは、２３℃及び９０％相対湿度にて約０．１ｃｃ／ｍ^２／日未満の酸素透過度を有してもよい。そのような実施形態において、剥離ライナーは、乾燥剤を雰囲気から保護する役割も果たし、したがってＯＥＤ上での使用前にその枯渇を防止する。バリア特性を有する剥離ライナーの例は、シリコーン又はフッ化炭素コーティング等の剥離剤コーティングで処理された、公知のバリアフィルム（例えば、食品パッケージに使用されるバリアフィルム）を含む。可撓性バリアフィルムとして上述されたフィルムも、剥離剤コーティングで処理され、バリア特性を有する剥離ライナーとして使用され得る。

任意の保護層
いくつかの実施形態において、乾燥剤をＯＥＤから物理的に分離し又は電気的に絶縁することが望ましい。例えば、反応性金属乾燥剤は、ある種類のＯＥＤ（例えば、画素化）と直接接触した場合に電気的短絡を生じ得る、導電性を有する。したがって、本発明の可撓性封入フィルムシステムは、乾燥剤をＯＥＤから物理的及び電気的に隔離する保護層を含んでもよい。保護層は、乾燥剤の薄片又は粒子がバリアフィルムから剥落して、ＯＥＤを損傷することも防止し得る。

好適な保護層は、少なくとも部分的に酸素及び水分に対して透過性であり、それにより乾燥剤はＯＥＤ封入領域から隔離されない。好適な保護層材料の例には、多孔質セラミックス（例えば、スパッタした薄いアルミナ）並びに公知の酸素及び水輸送能力を有するポリマー（例えば、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリアクリルアミド類、ポリアルキレングリコール類及び同様物）が挙げられる。好ましくは、保護層は、電気的短絡を防止できる誘電体層（例えば、絶縁セラミック又はポリマーフィルム）である。

他の、任意の特徴
バリアアセンブリに様々な機能的な層又はコーティングを加えて、特にバリアフィルムの表面におけるそれらの物理的又は化学的特性を変更又は改善することができる。そのような層又はコーティングには、例えば、可視光−透過性導電性層又は電極（例えば酸化インジウムスズの）；静電気防止コーティング又はフィルム；難燃剤；ＵＶ安定剤；耐摩耗性又はハードコート材料；光学コーティング；防曇材料；反射防止コーティング；汚れ防止コーティング；偏光コーティング；抗汚（anti-fouling）材料；磁気又は磁気光学コーティング又はフィルム；写真乳剤；プリズムフィルム；ホログラフィックフィルム又は像；感圧接着剤又はホットメルト接着剤等の接着剤；隣接した層に対する接着を促進する下塗りフィルム；及びバリアアセンブリが接着剤ロール形態で使用される際の使用のための低接着後面サイズ材料が挙げられる。これらの機能性成分は１層以上のフィルムの最外層に組み込むことができ、又はそれらを別個のフィルム若しくはコーティングとして適用することができる。

様々な、任意の特徴を、本発明の可撓性封入フィルムシステムに含めることができる。任意の特徴の例としては、水分暴露指示物、画像及びスペーサ構造が挙げられる。水分暴露指示物は、可撓性封入フィルムシステムの使用前の乾燥剤の状態に関する指標を提供するよう含められる。可撓性封入フィルムシステムは、製品識別、配向又は配置情報、宣伝若しくはブランド情報、装飾、又は他の情報の表示に使用されるような、インク、又は他の印刷された指標で処理されてもよい。例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷、熱転写印刷、凸版印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、点描印刷、レーザー印刷及び同様物等の様々な技術を使用して可撓性封入フィルムシステム上に印刷することができる。例えば接着剤中にスペーサ構造を含んで、特定の結合ラインの厚さを維持してもよい。スペーサ構造はまた、適切な位置内（例えば、接着剤で包囲された領域内）に含まれて可撓性バリアフィルムの変形を制限し、それにより封入システムによるＯＥＤの摩耗損傷の可能性を低減することができる。

製造方法
本発明の可撓性封入フィルムシステムは、以下の３つの工程を用いて製造することができる。（１）可撓性バリアフィルムを獲得する工程、（２）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程、及び（３）乾燥剤を堆積させる工程。可撓性バリアフィルムの獲得は、常に最初の工程である。しかしながら、他の２つの工程は、順序を変更してもよい。

第一の工程は、可撓性バリアフィルムを製造し、又は別様に可撓性バリアフィルムを獲得する（例えば、市販の可撓性バリアフィルムを購入する）ことを含む。好ましくは、可撓性バリアフィルムはロールの構成である。

可撓性バリアフィルムを形成する本発明の方法の一実施形態では、第二の工程において、乾燥剤を可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に堆積させる。乾燥剤の堆積は、例えば、カルシウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、酸化ホウ素、アルキル−及びアルコキシ−アルミニウム化合物並びに同様物等の材料の蒸着により達成され得る。反応性金属及び例えばＣａＯ及びＢａＯ等の乾燥酸化物は、スパッタリング又は反応性スパッタリングにより堆積され得る。シャドーマスキング法は、乾燥剤が可撓性バリアフィルムの特定の領域内のみに配置されるように、乾燥剤を蒸着してパターン付けする場合に使用され得る。ポリマーバインダー中の乾燥剤（例えば、ポリマーバインダー中のＣａＯ、ＢａＯ又はアルミニウム化合物）は、溶液ベースのコーティング若しくは印刷技術（例えば、ナイフ又はスプレーコーティング（任意に、マスク又はステンシルを介した）、スクリーン印刷、フレキソ印刷及び同様物）を使用して可撓性バリアフィルム上に堆積されてもよく、又はポリマーバインダーが粘着性の場合（例えば、ＰＳＡ又はホットメルト）は可撓性バリアフィルム上に積層されてもよい。代替的に、乾燥剤フィルムは接着剤又は熱転写技術を使用して可撓性バリアフィルム上に配置されてもよい。所望であれば、乾燥剤は、任意の保護層でオーバーコートされてもよい。

本実施形態では、第三の工程は、接着剤を可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に加える。典型的には、接着剤を、乾燥剤領域の周辺部が接着剤により包囲されるよう配置する。しかしながら、いくつかの光学的用途において、乾燥剤領域を接着剤で完全に覆うことが好ましく、それにより可撓性封入フィルムシステムがＯＥＤ基材に接着された際、接着剤がＯＥＤと乾燥剤との間の間隙を満たす。接着剤は、例えば、接着剤成分の溶液を使用して、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷若しくはフレキソ印刷等の印刷技術により、又は硬化性モノマー及び／又はオリゴマーからなる１００％固体組成物により提供されてもよく、硬化性モノマー及び／又はオリゴマーは、続いて乾燥、硬化、又は部分的に硬化されて接着剤を形成する。

次に、可撓性封入フィルムシステムに剥離ライナーを適用して、封入システムが使用される迄、接着剤を保護する。代替的に、接着剤は接着剤転写フィルムの形態で、ライナー上（又はライナー間）に予め形成されてもよい。この構造は、接着剤内に開口部を任意に有し得る。例えば、この構造をキスカット（kiss-cut）して接着剤フィルム内に開口部を形成し、又は開口部は印刷技術により形成されてもよい。次に、接着剤内の開口部と乾燥剤との位置が合うように（in registration）、転写接着剤を可撓性バリアフィルムに積層してもよい。ライナーは定位置に残されてもよく、又は例えばより良好なバリア特性を有する異なる剥離ライナーと交換されてもよい。

可撓性バリアフィルムを形成する本発明の方法の第二の実施形態では、第二の工程において、（例えば、上述したように）接着剤を可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に堆積させる。次に、乾燥剤を（例えば、上述したように）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に堆積させる。本方法のこの実施形態は、典型的には、接着剤が乾燥剤領域の周辺部を包囲する（例えば、可撓性封入システムが基材に接着された際、接着剤が乾燥剤の周囲に「ガスケット」を形成するように）、可撓性封入フィルムシステムの形成に使用される。可撓性バリアフィルムを形成する本方法のこの実施形態の利点は、所望であれば乾燥剤の堆積前に剥離ライナーを接着剤上に配置することができ、剥離ライナーを乾燥剤堆積のための堆積マスクとして使用できることである。

可撓性バリアフィルムを形成する本方法の第三の実施形態では、接着剤が（例えば、上述したように）可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に堆積された後、乾燥剤が（例えば、上述したように）接着剤の少なくとも一部分上に堆積される。この実施形態では、剥離ライナーを接着剤の少なくとも一部分上に配置して、剥離ライナーを乾燥剤堆積のための堆積マスクとして使用することも可能である。

可撓性封入フィルムシステムの全製造はバッチモードで行われて、単一の可撓性封入「蓋」又は複数の蓋を含むシートを形成してもよい。代替的に、プロセスは連続的なウェブモードで行われて、複数の蓋を含むフィルムのロールを形成してもよい。バッチ又はウェブプロセスにおいて、可撓性バリアフィルムは全基材又はウェブを形成し得る。バリアフィルムは、例えばロール形態であってもよい。バリアフィルムがロール形態の場合、バリアフィルムの後面は、剥離材料を含むことが好ましい。次にバリアフィルムの後面は、別個の剥離ライナーに関連した追加の材料及び加工コストを有することなく、乾燥剤を雰囲気から保護する役割を果たし、ＯＥＤ上での使用前の枯渇を防止することができる。

代替的に、より小さい可撓性バリアフィルムの断片を加工のためにキャリアシート又はウェブに接着してもよい。可撓性バリアフィルムの断片を有するキャリアウェブは、例えばロール形態であってもよい。キャリアウェブがロール形態の場合、キャリアウェブの後面は、剥離材料を含むことが好ましい。次にキャリアウェブの後面は、別個の剥離ライナーに関連した追加の材料及び加工コストを有することなく、乾燥剤を雰囲気から保護する役割を果たし、ＯＥＤ上での使用前の枯渇を防止する。

別の実施形態では、キャリアフィルムなしで可撓性バリアフィルムを使用し、個々の可撓性封入蓋を加工及び変換した後、キャリアウェブ又はフィルム上に配置してもよい。

図６に、本発明の「単独化された」封入フィルムシステムを示す。単独化封入フィルムシステム６０は、除去可能な接着剤６１８によりキャリアウェブ６２０に接着された３つの可撓性バリア蓋６Ａ、６Ｂ、６Ｃを備える。各可撓性バリア蓋６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、可撓性バリアフィルム６０５、乾燥剤６１０及び接着剤６０６を含む。各可撓性バリア蓋６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、別個の剥離ライナー６１２Ａ、６１２Ｂ、６１２Ｃを有する。図７にも、本発明の単独化封入フィルムシステムを示す。単独化封入フィルムシステム７０は、可撓性バリア蓋７Ａ、７Ｂ、７Ｃがそれら全部を覆う連続的な剥離ライナー７１２を有する以外は、単独化封入フィルムシステム６０と同様である。

図６及び図７の単独化封入システムは、例示を目的として３つの可撓性バリア蓋を含む。本発明の単独化封入システムは、任意数の可撓性バリア蓋を含んでもよい。

単一の剥離ライナーは、可撓性バリア蓋の群、更に多数の群を覆うのに使用することができる。例えば２５個の可撓性バリア蓋と、２５個全部の可撓性バリア蓋を覆う単一の剥離ライナーとを有する発明の単独化封入フィルムシステムは、剥離ライナーを除去し、可撓性バリア蓋の全群をデバイス基材上に貼付することにより、単一のデバイス基材上に含まれる２５個の対応するＯＬＥＤの封入に使用することができる。

可撓性封入フィルムシステムが集合された後、個々のユニット、シート又はロールを、例えば上述した可撓性バリアフィルムと類似したバリア材料で形成されたパウチ、ガラス容器、金属缶及び同様物等の高度なバリア包装材料内に配置することにより、雰囲気から更に保護してもよい。乾燥剤及び不活性雰囲気をこの包装内に組み込んで、出荷中に可撓性封入フィルムシステムを保護してもよい。

使用方法
本発明の可撓性封入フィルムシステムは、薄フィルムトランジスタ（ＯＴＦＴを含む）、光電池（ＯＰＶを含む）又は太陽電池（例えば、ＣＩＧＳ）、発光ダイオード（ＯＬＥＤ、エレクトロルミネセントフィルム及び同様物を含む）等の電子デバイスを封入するのに使用され得る。図８に、接着剤８０６を用いてシステムをＯＬＥＤ基材８０２に取り付けることにより、ＯＬＥＤ ８００を封入するのに使用されている本発明の可撓性封入フィルムシステム８を示す。

電子デバイス製造業者は、本発明の可撓性封入フィルムシステムを、例えば以下のように使用することができる。可撓性封入フィルムシステムを、好適な包装にて（例えば、気密包装にて）、電子デバイス製造業者へ出荷し得る。電子デバイス製造業者は、システムを開け、不活性雰囲気下で好適な封入工具内に配置し得る。次に、剥離ライナーを除去し、可撓性封入フィルムシステムを電子デバイス上に適用し得る。封入するべき電子デバイスは可撓性又は剛性であり得、デバイス−支持基材は可撓性又は剛性であり得る。適用は、例えば図９に示す装置のようなローラータイプの装置で達成され得る。適用ローラー９３０は封入フィルム９３２上を回転し、封入フィルムをデバイス支持基材９３４上に加圧する。可撓性封入フィルムシステムの適用に、他の方法を使用してもよい。好ましくは、本方法は、基本的にボイドを有さない良好な結合又は結合ラインを提供し、結合ラインと封入するべきデバイスとの適切な位置決めを可能にする。封入フィルムが配置されたら、結合ラインに追加の圧力を適用して、良好な密封を確実にし得る。熱及び／又はＵＶ照射等のエネルギーを結合ライン適用して、接着剤の幾分かの流動及び／又は硬化を誘導し、その水分及び酸素透過性を低下させてもよい。可撓性封入フィルムシステムは、母シートから既に単独化された個々の電子デバイスに適用してもよく、又は単独化前に母シート上の複数の電子デバイスに適用してもよい。封入プロセスは、バッチモード又は連続的なウェブモードで行うことができる。

電子デバイス製造業者は、本発明の可撓性封入フィルムシステムを、例えば以下のように使用することができる。可撓性封入フィルムシステムを、好適な包装にて（例えば、気密包装にて）、電子デバイス製造業者へ出荷し得る。電子デバイス製造業者は、システムを開け、不活性雰囲気下で好適な封入工具内に配置し得る。次に、剥離ライナーを除去し、可撓性封入フィルムシステムを電子デバイス上に適用し得る。封入するべき電子デバイスは可撓性又は剛性であり得、デバイス−支持基材は可撓性又は剛性であり得る。適用は、例えば図９に示す装置のようなローラータイプの装置で達成され得る。適用ローラー９３０は封入フィルム９３２上を回転し、封入フィルムをデバイス支持基材９３４上に加圧する。可撓性封入フィルムシステムの適用に、他の方法を使用してもよい。好ましくは、本方法は、基本的にボイドを有さない良好な結合又は結合ラインを提供し、結合ラインと封入するべきデバイスとの適切な位置決めを可能にする。封入フィルムが配置されたら、結合ラインに追加の圧力を適用して、良好な密封を確実にし得る。熱及び／又はＵＶ照射等のエネルギーを結合ライン適用して、接着剤の幾分かの流動及び／又は硬化を誘導し、その水分及び酸素透過性を低下させてもよい。可撓性封入フィルムシステムは、母シートから既に単独化された個々の電子デバイスに適用してもよく、又は単独化前に母シート上の複数の電子デバイスに適用してもよい。封入プロセスは、バッチモード又は連続的なウェブモードで行うことができる。
本出願では、以下の態様が提供される。
１． （ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を備える封入フィルムシステム。
２． 前記可撓性バリアフィルムが、金属化フィルム又は金属箔を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３． 前記可撓性バリアフィルムが、少なくとも１つの無機フィルム層及び少なくとも１つの有機フィルム層を含む多層フィルムアセンブリである、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４． 前記多層フィルムアセンブリが可撓性基材を備え、前記基材は、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされている、態様３に記載の封入フィルムシステム。
５． 前記可撓性基材が光透過性である、態様４に記載の封入フィルムシステム。
６． 前記可撓性基材が、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する、態様４に記載の封入フィルムシステム。
７． 前記第一及び第二のポリマー層が、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートエステル、イソボルニルメタクリレート、環状ジアクリレート又はトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートからなるポリマーを含む、態様４に記載の封入フィルムシステム。
８． 少なくとも１つの無機バリア層が金属酸化物を含む、態様４に記載の封入フィルムシステム。
９． 前記可撓性バリアフィルムが、２３℃及び９０％相対湿度にて、０．００５ｃｃ／ｍ ^２ ／日未満の酸素透過度を有する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１０． 前記可撓性バリアフィルムが、３８℃及び１００％相対湿度にて、０．００５ｇ／ｍ ^２ ／日未満の水蒸気透過度を有する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１１． 前記可撓性バリアフィルムが、傾斜組成のバリアコーティングで被覆された可撓性基材を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１２． 前記可撓性バリアフィルムが、可撓性基材と、前記基材上にオーバーコートされた第一のポリマー層と、前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた第二のポリマー層と、を備え、前記第一のポリマー層が第一のポリマーから構成され、第二のポリマー層が前記第一のポリマーとは異なる第二のポリマーから構成され、前記第二のポリマーがプラズマポリマーを含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１３． 前記第一のポリマー層がプラズマポリマーを含む、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１４． 前記第一のポリマー層がＵＶ硬化アクリレートを含む、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１５． 前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた前記第二のポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１６． 少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、態様１５に記載の封入フィルムシステム。
１７． 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様炭素層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１８． 前記ダイヤモンド様炭素層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、態様１７に記載の封入フィルムシステム。
１９． 前記ダイヤモンド様炭素層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様１８に記載の封入フィルムシステム。
２０． 少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、態様１９に記載の封入フィルムシステム。
２１． 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様ガラス層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２２． 前記ダイヤモンド様ガラス層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、態様２１に記載の封入フィルムシステム。
２３． 前記ダイヤモンド様ガラス層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様２２に記載の封入フィルムシステム。
２４． 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様フィルム層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２５． 前記ダイヤモンド様フィルム層が、シリコーン油から形成されたプラズマを使用して製造された、態様２４に記載の封入フィルムシステム。
２６． 前記ダイヤモンド様フィルム層がポリマー層上にオーバーコートされている、態様２５に記載の封入フィルムシステム。
２７． 前記乾燥剤が、水反応性金属又は金属酸化物を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２８． 前記乾燥剤が有機金属化合物を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２９． 前記乾燥剤が透明である、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３０． 前記乾燥剤がポリマーバインダー中に分散されている、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３１． 前記接着剤が感圧接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３２． 前記接着剤がＵＶ硬化性感圧接着剤を含む、態様３１に記載の封入フィルムシステム。
３３． 前記接着剤が熱硬化性感圧接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３４． 前記接着剤がホットメルト接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３５． 前記接着剤がＵＶ硬化性ホットメルト接着剤を含む、態様３４に記載の封入フィルムシステム。
３６． 前記接着剤が熱硬化性ホットメルト接着剤を含む、態様３４に記載の封入フィルムシステム。
３７． 前記接着剤が前記乾燥剤よりも厚い、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３８． 前記乾燥剤が前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に存在する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３９． 前記接着剤が前記乾燥剤の周辺部を包囲するようにパターン化されている、態様３８に記載の封入フィルムシステム。
４０． 前記接着剤が前記乾燥剤を完全に覆っている、態様３８に記載の封入フィルムシステム。
４１． 前記乾燥剤が前記接着剤の少なくとも一部分上に存在する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４２． 前記乾燥剤上の保護層を更に備え、前記保護層が、酸素及び水分に対して少なくとも部分的に透過性である、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４３． 前記保護層が誘電体材料を含む、態様４２に記載の封入フィルムシステム。
４４． 前記接着剤上の剥離ライナーを更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４５． 前記剥離ライナーがバリア特性を有する、態様４４に記載の封入フィルムシステム。
４６． 水分曝露指示物を更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４７． １つ以上のスペーサ構造を更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４８． 前記可撓性バリアフィルム上の機能的な層又はコーティングを更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４９． 前記バリアフィルムがロール形態にあり、前記バリアフィルムの後面が剥離材料を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
５０． キャリアウェブに接着された１つ以上の可撓性バリア蓋を備える単独化封入フィルムシステムであって、前記可撓性バリア蓋が、（ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を含む、システム。
５１． 前記単独化封入フィルムシステムが、２つ以上の可撓性バリア蓋を備える、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５２． 前記全可撓性バリア蓋を覆っている連続的な剥離ライナーを更に備える、態様５１に記載の単独化封入フィルムシステム。
５３． 各可撓性バリア蓋が別個の剥離ライナーを更に備える、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５４． ロール形態で提供され、前記キャリアウェブの後面が剥離材料を含む、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５５． 電子デバイスの保護方法であって、（ａ）１つ以上の電子デバイスを含む基材を提供する工程と、（ｂ）前記１つ以上の電子デバイスが封入フィルムシステム内に封入されるように、態様１に記載の封入フィルムシステムを前記基材に接着する工程と、を含む方法。
５６． 前記電子デバイスが有機電子デバイスである、態様５５に記載の方法。
５７． 可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、を含む方法。
５８． 前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、態様５７に記載の方法。
５９． 前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を堆積させるための堆積マスクとして使用される、態様５８に記載の方法。
６０． 可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、（ｃ）前記接着剤の少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、を含む方法。
６１． 前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、態様６０に記載の方法。
６２． 前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を蒸着させるための蒸着マスクとして使用される、態様６１に記載の方法。

Claims (62)

1. （ａ）可撓性バリアフィルムと、
   （ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、
   （ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、
   を備える封入フィルムシステム。
2. 前記可撓性バリアフィルムが、金属化フィルム又は金属箔を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
3. 前記可撓性バリアフィルムが、少なくとも１つの無機フィルム層及び少なくとも１つの有機フィルム層を含む多層フィルムアセンブリである、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
4. 前記多層フィルムアセンブリが可撓性基材を備え、前記基材は、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされている、請求項３に記載の封入フィルムシステム。
5. 前記可撓性基材が光透過性である、請求項４に記載の封入フィルムシステム。
6. 前記可撓性基材が、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する、請求項４に記載の封入フィルムシステム。
7. 前記第一及び第二のポリマー層が、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートエステル、イソボルニルメタクリレート、環状ジアクリレート又はトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートからなるポリマーを含む、請求項４に記載の封入フィルムシステム。
8. 少なくとも１つの無機バリア層が金属酸化物を含む、請求項４に記載の封入フィルムシステム。
9. 前記可撓性バリアフィルムが、２３℃及び９０％相対湿度にて、０．００５ｃｃ／ｍ^２／日未満の酸素透過度を有する、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
10. 前記可撓性バリアフィルムが、３８℃及び１００％相対湿度にて、０．００５ｇ／ｍ^２／日未満の水蒸気透過度を有する、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
11. 前記可撓性バリアフィルムが、傾斜組成のバリアコーティングで被覆された可撓性基材を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
12. 前記可撓性バリアフィルムが、
    可撓性基材と、
    前記基材上にオーバーコートされた第一のポリマー層と、
    前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた第二のポリマー層と、
    を備え、前記第一のポリマー層が第一のポリマーから構成され、第二のポリマー層が前記第一のポリマーとは異なる第二のポリマーから構成され、前記第二のポリマーがプラズマポリマーを含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
13. 前記第一のポリマー層がプラズマポリマーを含む、請求項１２に記載の封入フィルムシステム。
14. 前記第一のポリマー層がＵＶ硬化アクリレートを含む、請求項１２に記載の封入フィルムシステム。
15. 前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた前記第二のポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、請求項１２に記載の封入フィルムシステム。
16. 少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、請求項１５に記載の封入フィルムシステム。
17. 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様炭素層を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
18. 前記ダイヤモンド様炭素層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、請求項１７に記載の封入フィルムシステム。
19. 前記ダイヤモンド様炭素層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、請求項１８に記載の封入フィルムシステム。
20. 少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、請求項１９に記載の封入フィルムシステム。
21. 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様ガラス層を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
22. 前記ダイヤモンド様ガラス層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、請求項２１に記載の封入フィルムシステム。
23. 前記ダイヤモンド様ガラス層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、請求項２２に記載の封入フィルムシステム。
24. 前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様フィルム層を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
25. 前記ダイヤモンド様フィルム層が、シリコーン油から形成されたプラズマを使用して製造された、請求項２４に記載の封入フィルムシステム。
26. 前記ダイヤモンド様フィルム層がポリマー層上にオーバーコートされている、請求項２５に記載の封入フィルムシステム。
27. 前記乾燥剤が、水反応性金属又は金属酸化物を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
28. 前記乾燥剤が有機金属化合物を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
29. 前記乾燥剤が透明である、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
30. 前記乾燥剤がポリマーバインダー中に分散されている、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
31. 前記接着剤が感圧接着剤を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
32. 前記接着剤がＵＶ硬化性感圧接着剤を含む、請求項３１に記載の封入フィルムシステム。
33. 前記接着剤が熱硬化性感圧接着剤を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
34. 前記接着剤がホットメルト接着剤を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
35. 前記接着剤がＵＶ硬化性ホットメルト接着剤を含む、請求項３４に記載の封入フィルムシステム。
36. 前記接着剤が熱硬化性ホットメルト接着剤を含む、請求項３４に記載の封入フィルムシステム。
37. 前記接着剤が前記乾燥剤よりも厚い、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
38. 前記乾燥剤が前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に存在する、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
39. 前記接着剤が前記乾燥剤の周辺部を包囲するようにパターン化されている、請求項３８に記載の封入フィルムシステム。
40. 前記接着剤が前記乾燥剤を完全に覆っている、請求項３８に記載の封入フィルムシステム。
41. 前記乾燥剤が前記接着剤の少なくとも一部分上に存在する、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
42. 前記乾燥剤上の保護層を更に備え、前記保護層が、酸素及び水分に対して少なくとも部分的に透過性である、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
43. 前記保護層が誘電体材料を含む、請求項４２に記載の封入フィルムシステム。
44. 前記接着剤上の剥離ライナーを更に備える、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
45. 前記剥離ライナーがバリア特性を有する、請求項４４に記載の封入フィルムシステム。
46. 水分曝露指示物を更に備える、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
47. １つ以上のスペーサ構造を更に備える、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
48. 前記可撓性バリアフィルム上の機能的な層又はコーティングを更に備える、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
49. 前記バリアフィルムがロール形態にあり、前記バリアフィルムの後面が剥離材料を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
50. キャリアウェブに接着された１つ以上の可撓性バリア蓋を備える単独化封入フィルムシステムであって、前記可撓性バリア蓋が、
    （ａ）可撓性バリアフィルムと、
    （ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、
    （ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、
    を含む、システム。
51. 前記単独化封入フィルムシステムが、２つ以上の可撓性バリア蓋を備える、請求項５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
52. 前記全可撓性バリア蓋を覆っている連続的な剥離ライナーを更に備える、請求項５１に記載の単独化封入フィルムシステム。
53. 各可撓性バリア蓋が別個の剥離ライナーを更に備える、請求項５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
54. ロール形態で提供され、前記キャリアウェブの後面が剥離材料を含む、請求項５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
55. 電子デバイスの保護方法であって、
    （ａ）１つ以上の電子デバイスを含む基材を提供する工程と、
    （ｂ）前記１つ以上の電子デバイスが封入フィルムシステム内に封入されるように、請求項１に記載の封入フィルムシステムを前記基材に接着する工程と、
    を含む方法。
56. 前記電子デバイスが有機電子デバイスである、請求項５５に記載の方法。
57. 可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、
    （ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、
    （ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、
    （ｃ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、を含む方法。
58. 前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、請求項５７に記載の方法。
59. 前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を堆積させるための堆積マスクとして使用される、請求項５８に記載の方法。
60. 可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、
    （ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、
    （ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、
    （ｃ）前記接着剤の少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、
    を含む方法。
61. 前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、請求項６０に記載の方法。
62. 前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を蒸着させるための蒸着マスクとして使用される、請求項６１に記載の方法。

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