CN113725381A - 一种显示模组及制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 71
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 38
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 38
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- -1 PCDC Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 238000004347 surface barrier Methods 0.000 abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000008591 skin barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 1-[6-[2-[3-[3-[3-[2-[2-[3-[[2-[2-[[(2r)-1-[[2-[[(2r)-1-[3-[2-[2-[3-[[2-(2-amino-2-oxoethoxy)acetyl]amino]propoxy]ethoxy]ethoxy]propylamino]-3-hydroxy-1-oxopropan-2-yl]amino]-2-oxoethyl]amino]-3-[(2r)-2,3-di(hexadecanoyloxy)propyl]sulfanyl-1-oxopropan-2-yl Chemical compound O=C1C(SCCC(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(=O)N[C@@H](CSC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CO)C(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(N)=O)CC(=O)N1CCNC(=O)CCCCCN\1C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2CC/1=C/C=C/C=C/C1=[N+](CC)C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C1 UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提出了一种显示模组及制备方法，涉及显示技术领域。该显示模组包括模组本体、背板和阻隔组件。模组本体设置于背板上，且和背板相互连接。阻隔组件包括表层阻隔膜，表层阻隔膜其中部分和模组本体背离背板的一侧相互连接，表层阻隔膜另外部分向下凹陷形成封胶，封胶和表层阻隔膜其中部分相互配合形成密封腔室，密封腔室被设置用于容置模组本体。该显示模组能通过自身的表层阻隔膜形成封胶，减少点胶或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体，提升产品可靠性，延长产品寿命。该方法具有上述所有有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示模组及制备方法。
背景技术
现有的电子墨水或OLED模组的结构中，显示材料对水汽/氧气非常敏感，所以需贴附防水保护膜，然后进行点封边胶固定，有驱动集成电路(IC)的，两边还需使用硅胶将线路保护。
现有技术中采用的是普通的防水封边胶，防水封边胶是模组结构中防水、防老化最关键的材料，对这种材料的特性要求非常高，如封边胶阻隔水汽能力不足，或者与上下保护层粘附性能下降，将导致水汽入侵显示模组，从而导致器件失效，降低显示模组的使用寿命和使用可靠性。
发明人在研究中发现，现有技术至少存在以下缺点：
显示模组的使用寿命和使用可靠性不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示模组，其能通过自身的表层阻隔膜形成封胶，减少点胶和/或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体，提升产品可靠性，延长产品寿命。
本发明的另一目的在于提供一种显示模组的制备方法，其具备上述提到的所有有益效果。
本发明的实施例是这样实现的：
本发明实施例之一提供一种显示模组，包括模组本体、背板和阻隔组件，
上述模组本体设置于上述背板上，且和上述背板相互连接；
上述阻隔组件包括表层阻隔膜，上述表层阻隔膜其中部分和上述模组本体背离上述背板的一侧相互连接，上述表层阻隔膜另外部分向下凹陷形成封胶，上述封胶和上述表层阻隔膜其中部分相互配合形成密封腔室，上述密封腔室被设置用于容置上述模组本体。
该显示模组能通过自身的表层阻隔膜形成封胶，减少点胶和/或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体，提升产品可靠性，延长产品寿命。
在本发明的一些实施例中，上述阻隔组件还包括背层阻隔膜，上述背层阻隔膜其中部分和上述背板远离上述模组本体的一侧相互连接，上述背层阻隔膜另外部分向上凹陷与上述表层阻隔膜相互配合，以形成上述封胶。
在本发明的一些实施例中，上述表层阻隔膜为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合，上述背层阻隔膜为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合。
在本发明的一些实施例中，上述表层阻隔膜和上述背层阻隔膜均为聚合膜，且上述表层阻隔膜和上述背层阻隔膜采用PS、PI、PE、PET、PP、CPI、PCDC、EVOH、PVA和PEN中的一种或多种复合。
在本发明的一些实施例中，上述模组本体为电子墨水模组或OLED模组。
在本发明的一些实施例中，上述封胶自身配合围合形成密封圈，且上述封胶和上述模组本体之间的间距为0mm-100mm。
在本发明的一些实施例中，上述封胶的厚度为0.1mm-0.5mm。
封胶的厚度为0.1mm时，因为其相对较薄，所以可以减少工艺生产的时间，也能降低阻隔组件的耗材。相应的，封胶的厚度为0.5mm时，因为其相对较厚，故其具有更好的防密封效果。
本发明实施例之一提供一种显示模组的制备方法，包括以下步骤：
包覆：将表层阻隔膜包裹于模组本体远离背板的一侧；
熔接：将上述表层阻隔膜熔接形成封胶，上述封胶自身配合围合形成密封圈。
在本发明的一些实施例中，在上述包覆步骤中，还包括：将背层阻隔膜包裹于上述背板远离上述模组本体的一侧。
在本发明的一些实施例中，在上述熔接步骤中，还包括：采用激光焊接或超声波焊接将上述表层阻隔膜和/或上述背层阻隔膜熔接形成上述封胶。
相对于现有技术，本发明的实施例至少具有如下优点或有益效果：
1)该显示模组能通过自身的表层阻隔膜形成封胶，减少点胶和/或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体，提升产品可靠性，延长产品寿命；
2)该显示模组的制备方法采用超声波焊接、激光焊接或热熔接，将两种或同种高分子材料熔接形成封胶，相较于点胶和涂胶工艺，其工艺的严谨性更高，分子成型之后的间隙更小能够更好地避免水汽和氧气进入到模组本体中，避免模组本体的老化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例1提供的显示模组的结构示意图；
图2为本发明实施例2提供的显示模组的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示模组的制备方法的流程示意图。
图中：100-显示模组；10-模组本体；11-背板；121-表层阻隔膜；122-背层阻隔膜；13-封胶。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明实施例的描述中，若出现“多个”代表至少2个。
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参照图1，图1为本发明实施例1提供的显示模组100的结构示意图。在本实施例1中，提供了一种显示模组100，其包括模组本体10、背板11和阻隔组件，
模组本体10设置于背板11上，且和背板11相互连接；
阻隔组件包括表层阻隔膜121，表层阻隔膜121其中部分和模组本体10背离背板11的一侧相互连接，表层阻隔膜121另外部分向下凹陷形成封胶13，封胶13和表层阻隔膜121其中部分相互配合形成密封腔室，密封腔室被设置用于容置模组本体10。
值得说明的是，该显示模组100能通过自身的表层阻隔膜121形成封胶13，减少点胶和/或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶13能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体10，提升产品可靠性，延长产品寿命。此处的，此处的背板11为TFT背板11。
在本实施例中，可以理解的是，表层阻隔膜121的横截面大于模组本体10的横截面，但小于背板11的横截面。故，表层阻隔膜121其中部分和模组本体10相互贴合，表层阻隔膜121另外部分向下凹陷形成封胶13。此时，封胶13、表层阻隔膜121和模组本体10的贴合部分以及背板11相互配合便形成了密封腔室，对模组本体10起到了密封作用，避免水汽进入，延长了该模组本体10的使用可靠性和产品寿命。同时，此处的封胶13和表层阻隔膜121为同一材料，其分子间间隙较小，密封效果会比涂胶或点胶更为优良。
在本实施例中，表层阻隔膜121为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合。
值得说明的是，单层膜即为单层的膜体结构，其结构简单，功能完整，制造工艺简单，制造成本也很低，利于工业的大批量生产。多层层压膜则是若干层模体叠合或者复合形成的多层的模体结构，其结构比单层膜复杂，但是防水和防气的渗透效果更为优良，能够有效地避免水汽入侵到模组本体10，提升了该显示模组100的寿命和使用可靠性。
在本实施例中，表层阻隔膜121为聚合膜，且表层阻隔膜121采用PS、PI、PE、PET、PP、CPI、PCDC、EVOH、PVA和PEN中的一种或多种复合。
具体的，在本实施例的一种实施方式中，该表层阻隔膜121和背层阻隔膜122均包括有机高分子层、水汽氧气阻隔层和抗粘连层；水汽氧气阻隔层粘结在有机高分子层的上表面，抗粘连层粘结在有机高分子层的下表面；有机高分子层包括ABA三层共挤结构，A层材料选用PEN，B层材料选用PET，有机高分子层的厚度为100μm，其中A层的厚度为3μm，B层的厚度为94μm；水汽氧气阻隔层的材料为SiO_2，厚度为10nm；抗粘连层中的抗粘连粒子为二氧化硅颗粒，粒径为0.5-2μm；抗粘连层厚度为3μm，抗粘连粒子通过水溶性聚丙烯酸酯粘接在有机高分子层的下表面；抗粘连层的原料先配制成涂布液，涂布液包括了3％的水溶性聚丙烯酸酯和0.3％的胶体硅，其余为纯净水。根据具体实施环境的不同，该表层阻隔膜121和背层阻隔膜122也可以采用别的结构；或者将上述的有机高分子层、水汽氧气阻隔层和抗粘连层做不同的排列组合；或者对有机高分子层中的材料进行更换。本实施例并不够构成对其具体结构、排列和材料的限定，仅是对其的一种举例说明。
在本实施例中，模组本体10为电子墨水模组或OLED模组。
值得说明的是，电子墨水是一种革新信息显示的新方法和技术，像多数传统墨水一样，电子墨水和改变它颜色的线路是可以打印到许多表面的，从弯曲塑料、聚脂膜、纸到布。和传统纸差异是电子墨水在通电时改变颜色，并且可以显示变化的图象，像计算器或手机那样的显示。此处模组本体10可以为电子墨水纸，以对该电子墨水纸起到防水防气体渗入的作用，从而提高其的使用寿命和使用效果。同时，OLED模组中的OLED(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(OrganicElectroluminescence Display，OLED)。OLED属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。
请再次参照图1，封胶13自身配合围合形成密封圈，且封胶13和模组本体10之间的间距为0mm-100mm。
值得说明的是，封胶13自身配合围合形成的密封圈能将模组本体10包裹，起到良好的密封效果。优选的，封胶13和模组本体10之间的间距为越小越好，即封胶13完全贴敷于模组本体10上，其间距为0mm，此时密封腔室和模组本体10紧密配合，能起到更好的防渗透效果。但在工业生产中，封胶13和模组本体10之间的间距越小则表示其制造难度越高，故，为封胶13和模组本体10之间的间距提供了一个范围值，当模组本体10距离封胶13100mm时，其不会使得容置空腔过大，避免了模组本体10过于晃动，也能够减小制造难度，提高工业生产效率。
在本实施例中，封胶13的厚度为0.1mm-0.5mm。
具体的，封胶13的厚度为0.1mm时，因为其相对较薄，所以可以减少工艺生产的时间，也能降低阻隔组件的耗材。相应的，封胶13的厚度为0.5mm时，因为其相对较厚，故其具有更好的防密封效果。优选的，在本实施例优选的实施方式中，可以将封胶13控制为0.3mm，其同时具有上述的两项有益效果。
同时，将封胶13的厚度作为范围值，其也能更利于工业生产，有一定的范围区间，能减少生产精度导致的生产成本，利于推广。
实施例2
请参照图2，图2为本发明实施例2提供的显示模组100的结构示意图。本实施例也提供了一种显示模组100，实施例1描述的技术方案同样适用于本实施例，实施例1已公开的技术方案不再重复描述。
具体的，本实施例与实施例1的区别在于阻隔组件还包括背层阻隔膜122，背层阻隔膜122其中部分和背板11远离模组本体10的一侧相互连接，背层阻隔膜122另外部分向上凹陷与表层阻隔膜121相互配合，以形成封胶13。
可以理解的是，即背层阻隔膜122和表层阻隔膜121相互配合形成封胶13，其不需要借助背板11。背层阻隔膜122的横截面大于模组本体10和背板11的横截面。故，背层阻隔膜122其中部分和背板11相互贴合，背层阻隔膜122另外部分向下凹陷形成封胶13。此时，封胶13、表层阻隔膜121和模组本体10的贴合部分以及背层阻隔膜122和背板11的贴合部分相互配合便形成了密封腔室，对模组本体10起到了密封作用，避免水汽进入，延长了该模组本体10的使用可靠性和产品寿命。同时，此处的封胶13和表层阻隔膜121为同一材料，其分子间间隙较小，密封效果会比涂胶或点胶更为优良。
同时，背层阻隔膜122为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合。背层阻隔膜122为聚合膜，且表层阻隔膜121采用PS、PI、PE、PET、PP、CPI、PCDC、EVOH、PVA和PEN中的一种或多种复合。
实施例3
请参照图3，图3为本发明实施例提供的显示模组100的制备方法的流程示意图。在本实施例中提供了一种显示模组100的制备方法，其包括以下步骤：
S100，包覆：将表层阻隔膜121包裹于模组本体10远离背板11的一侧；
S200，熔接：将表层阻隔膜121熔接形成封胶13，封胶13自身配合围合形成密封圈。
在包覆步骤中，还包括将背层阻隔膜122包裹于背板11远离模组本体10的一侧。
在熔接步骤中，还包括采用激光焊接、超声波焊接或热熔接将表层阻隔膜121和/或背层阻隔膜122熔接形成封胶13。
具体的，激光焊接原理是将两种高分子材料在较低压力下被夹紧在一起，将激光束聚焦于两种材料制品，材料吸收激光能量将光能转化为热能，形成融化区。超声波焊接，利用焊头的高频振动,使两焊接高分子材料件高频磨擦，将机械能转化为热能，热能将两焊接高分子材料的分子溶解，恢复其活性，然后在外作用力的辅助下，分子相互缠结来达到焊接目的。
该显示模组100的制备方法采用超声波焊接、激光焊接或热熔接，将两种高分子材料熔接形成封胶13，相较于点胶和涂胶工艺，其工艺的严谨性更高，分子成型之后的间隙更小能够更好地避免水汽和氧气进入到模组本体10中，避免模组本体10的老化。
工作原理，量产阻隔组件包覆模组本体10后，其边缘通过超声焊接、激光熔融、高温热压熔融等密封。通过熔融两层阻隔膜材料冷却变成牢固接头，同时采用结合加热使用或单独使用的压力来产生熔接点(即封胶13)，熔接点在组件的边缘周围，范围从显示器件边缘外扩0～100mm，形成一圈密封圈。
综上所述，本申请实施例提供的一种显示模组100及制备方法，该显示模组100包括模组本体10、背板11和阻隔组件。模组本体10设置于背板11上，且和背板11相互连接。阻隔组件包括表层阻隔膜121，表层阻隔膜121其中部分和模组本体10背离背板11的一侧相互连接，表层阻隔膜121另外部分向下凹陷形成封胶13，封胶13和表层阻隔膜121其中部分相互配合形成密封腔室，密封腔室被设置用于容置模组本体10。该显示模组100能通过自身的表层阻隔膜121形成封胶13，减少点胶和/或涂胶工序，提高生产效率；同时，其封胶13能降低水汽和/或氧气渗透进入模组本体10，提升产品可靠性，延长产品寿命。该显示模组100的制备方法采用超声波焊接、激光焊接或热熔接，将两种或同种高分子材料熔接形成封胶13，相较于点胶和涂胶工艺，其工艺的严谨性更高，分子成型之后的间隙更小能够更好地避免水汽和氧气进入到模组本体10中，避免模组本体10的老化。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种显示模组，其特征在于，包括模组本体、背板和阻隔组件，
所述模组本体设置于所述背板上，且和所述背板相互连接；
所述阻隔组件包括表层阻隔膜，所述表层阻隔膜其中部分和所述模组本体背离所述背板的一侧相互连接，所述表层阻隔膜另外部分向下凹陷形成封胶，所述封胶和所述表层阻隔膜其中部分相互配合形成密封腔室，所述密封腔室被设置用于容置所述模组本体。
2.根据权利要求1所述的一种显示模组，其特征在于，所述阻隔组件还包括背层阻隔膜，所述背层阻隔膜其中部分和所述背板远离所述模组本体的一侧相互连接，所述背层阻隔膜另外部分向上凹陷与所述表层阻隔膜相互配合，以形成所述封胶。
3.根据权利要求2所述的一种显示模组，其特征在于，所述表层阻隔膜为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合，所述背层阻隔膜为单层膜和多层层压膜中的一种或其组合。
4.根据权利要求3所述的一种显示模组，其特征在于，所述表层阻隔膜和所述背层阻隔膜均为聚合膜，且所述表层阻隔膜和所述背层阻隔膜均采用PS、PI、PE、PET、PP、CPI、PCDC、EVOH、PVA和PEN中的一种或多种复合。
5.根据权利要求1或2所述的一种显示模组，其特征在于，所述模组本体为电子墨水模组或OLED模组。
6.根据权利要求1或2所述的一种显示模组，其特征在于，所述封胶自身配合围合形成密封圈，且所述封胶和所述模组本体之间的间距为0mm-100mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种显示模组，其特征在于，所述封胶的厚度为0.1mm-0.5mm。
8.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
包覆：将表层阻隔膜包裹于模组本体远离背板的一侧；
熔接：将所述表层阻隔膜熔接形成封胶，所述封胶自身配合围合形成密封圈。
9.根据权利要求8所述的一种显示模组的制备方法，其特征在于，在所述包覆步骤中，还包括：
将背层阻隔膜包裹于所述背板远离所述模组本体的一侧。
10.根据权利要求9所述的一种显示模组的制备方法，其特征在于，在所述熔接步骤中，还包括：
采用激光焊接、超声波焊接或热熔接将所述表层阻隔膜和/或所述背层阻隔膜熔接形成所述封胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110898714.9A CN113725381A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种显示模组及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202110898714.9A CN113725381A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种显示模组及制备方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN113725381A true CN113725381A (zh) | 2021-11-30 |
Family
ID=78675004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110898714.9A Pending CN113725381A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种显示模组及制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113725381A (zh) |
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