JP4078860B2

JP4078860B2 - 電気素子封止方法

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Publication number: JP4078860B2
Application number: JP2002078523A
Authority: JP
Inventors: 幸一田中; 友之白嵜; 剛尾崎
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2022-03-20
Also published as: JP2003272830A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気素子を封止する電気素子封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＥＬ（Electro Luminescence）素子、液晶素子、半導体素子といった電気素子が微細化されている。このような電気素子は、主に、ガラス基板上にフォトリソグラフィー法、エッチング、化学メッキ、蒸着、液滴塗布といった種々の手法を用いて種々の物質の層を積層することで、形成される。
【０００３】
ガラス基板１０２上に形成された電気素子を酸化、塵埃、衝撃、外気などから保護するために、例えば図１０又は図１１に示すような所謂パッケージが電気素子に施されている。図１０に示すように、電気素子である有機ＥＬ素子１０１は、基板１０２上に形成されており、箱状の封止缶１０３に覆われている。封止缶１０３内は内部空間となっており、封止缶１０３と有機ＥＬ素子１０１は互いに離れている。また、封止缶１０３は樹脂１０４によって基板１０２上に接着されている。
【０００４】
図１１のパッケージはラミネート構造となっている。つまり、このパッケージでは、樹脂１０４が有機ＥＬ素子１０１及び基板１０２上に堆積されており、樹脂１０４上にガラス製の封止板１０５が接合されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂１０４は、ガラス基板１０２、封止缶１０３、封止板１０５に比べ酸素や水に対する遮蔽性に劣り、ガラス等との接合性についても十分でないため、従来のパッケージでは、封止缶１０３又は封止板１０５と基板１０２との間に位置する樹脂１０４の露出された側面や、封止缶１０３又は封止板１０５と樹脂１０４との間に生じうる隙間や、樹脂１０４とガラス基板１０２との間に生じうる隙間を通じてパッケージ内に外気が侵入してしまう恐れがあるため、有機ＥＬ素子１０１が外気に曝されてしまい、外気中の酸素や水分により有機ＥＬ素子１０１が劣化してしまう恐れがある。
そこで、本発明の課題は、パッケージの密封性を向上し、有機ＥＬ素子といった電気素子を外気に曝されないようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、例えば図３〜図５に示すように、基板（例えば、基板２）の一方の面上に設けられた電気素子（例えば、有機ＥＬ素子３）を封止する電気素子封止方法において、
前記電気素子全体及び前記基板の前記一方の面の一部を覆うように樹脂（例えば、接着用樹脂９'）を形成する樹脂形成工程と、
前記電気素子全体を覆うようにシート材（例えば、金属シート材１０や無機材料シート材）を前記樹脂上のみに形成するシート材形成工程と、
前記基板の前記一方の面に対向して配置されたノズルから金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けることで、前記シート材の外周上、前記基板と前記シート材との間の前記樹脂の表面及び前記基板の前記一方の面上に連続するように金属微粒子からなる金属シール層（例えば、金属シール層８）を形成する金属シール層形成工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の発明は、例えば図８、図９に示すように、基板（例えば、基板２）の一方の面上に設けられた電気素子を封止する電気素子封止方法において、
前記電気素子全体及び前記基板の前記一方の面の一部を覆うように樹脂（例えば、接着用樹脂９'）を形成する樹脂形成工程と、
前記電気素子全体を覆うようにシート材（例えば、金属シート材１０や無機材料シート材）を前記樹脂上のみに形成するシート材形成工程と、
前記基板と前記シート材との間の前記樹脂の表面に樹脂シール層（例えば、樹脂シール層２７）を形成する樹脂シール層形成工程と、
前記基板の前記一方の面に対向して配置されたノズルから金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けることで、前記シート材の外周上、前記樹脂シール層の表面及び前記基板の前記一方の面上に連続するように金属微粒子からなる金属シール層（例えば、金属シール層８）を形成する金属シール層形成工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００８】
請求項１又は３記載の発明では、電気素子上に封止材として樹脂が形成されて、この樹脂上にシート材を形成することで、電気素子は樹脂及びシート材によって封止される。そして、キャリアガスを吹き付けることで、金属シール層が形成されるが、この金属シール層は金属微粒子が吹き付けられて堆積されたものであるため、金属微粒子同士が緻密に且つ強固に結着している。従って、金属シール層は、密度、液密性及び気密性の向上したものとなり、金属シール層と基板との界面から外気が侵入することが防止され、電気素子の劣化が抑えられる。
また、電気素子はシート材や樹脂が覆われているので、シール工程においてキャリアガスを吹き付けても、キャリアガスによって電気素子が汚染、短絡が引き起こされることがない。
また、請求項３記載の発明では、樹脂シール層を形成した後に、金属シール層を形成しているため、密封性がさらに向上し、電気素子の劣化が抑えられる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電気素子封止方法において、
前記シート材の外周部を面取りした後に、前記シール工程を行うことを特徴とする。
請求項２記載の発明では、シート材の外周部が面取りしてあるため、金属微粒子を吹き付けている際に、金属微粒子がシート材及び樹脂の側面に確実に堆積する。つまり、金属シール層の形成不良を防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を用いて本発明の具体的な態様について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００１５】
〔第一の実施の形態〕
図１には、本発明を適用した表示素子１が示されている。
図１に示すように、表示素子１は、透光性を有するとともに絶縁性を有する基板２と、基板２の表面上に形成された電気素子としての有機ＥＬ素子３と、有機ＥＬ素子３を封止するパッケージ４とを具備し、基板２の裏面が表示面となる所謂ボトムエミッション型の表示素子である。
【００１６】
基板２は、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、その他のガラスといった透光性及び絶縁性を有する材料から構成されている。
有機ＥＬ素子３は、アノード電極５と、有機ＥＬ層６と、カソード電極７とを具備する。有機ＥＬ素子３は、基板２側から順にアノード電極５、有機ＥＬ層６、カソード電極７が積層した積層構造となっている。
【００１７】
アノード電極５は、透光性及び導電性を有している。更に、アノード電極５は、有機ＥＬ層６へ正孔を効率よく注入するものが好ましい。例えば、アノード電極５としては、インジウム・スズ・酸化物（ＩＴＯ:Indium-Tin-Oxide）、亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）又は酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分としたものがある。
【００１８】
有機ＥＬ層６は、アノード電極５上に形成されている。有機ＥＬ層６は、例えば、アノード電極５から順に正孔輸送層、発光層、電子輸送層となる三層構造であっても良いし、アノード電極５から順に正孔輸送層、発光層となる二層構造であっても良いし、発光層からなる一層構造であっても良いし、その他の層構造であっても良い。
【００１９】
つまり、有機ＥＬ層６は、正孔及び電子を注入する機能、正孔及び電子を輸送する機能、正孔と電子の再結合により励起子を生成して発光する機能を有する。有機ＥＬ層６は、電子的に中立な有機化合物であることが望ましく、これにより正孔と電子が有機ＥＬ層６でバランス良く注入及び輸送される。なお、電子輸送性の物質が発光層に適宜混合されていても良いし、正孔輸送性の物質が発光層に適宜混合されても良いし、電子輸送性の物質及び正孔輸送性の物質が発光層に適宜混合されていても良い。
【００２０】
有機ＥＬ層６上にカソード電極７が形成されている。カソード電極７の材料としては、仕事関数の低い材料である。カソード電極７の具体的なものとして、金、銀、銅、アルミニウム、インジウム、マグネシウム、カルシウム、リチウム、若しくはバリウム、又はこれらの少なくとも１種を含む合金や混合物等が挙げられる。また、カソード電極７は、以上の各種材料の層が積層された積層構造となっていても良く、具体的には、有機ＥＬ層６から順に低仕事関数の高純度のバリウム層、高純度アルミニウム層となる積層構造等が挙げられる。また、カソード電極７は遮光性を有し、かつ、有機ＥＬ層６から発する光に対して高い反射性を有するのが望ましい。
【００２１】
以上のように積層構造となる有機ＥＬ素子３では、アノード電極５とカソード電極７との間に電界（電圧）が生じると有機ＥＬ層３内に電流が流れるが、このとき正孔がアノード電極５から有機ＥＬ層３へ注入され、電子がカソード電極７から有機ＥＬ層３に注入される。そして、有機ＥＬ層３の発光層へ正孔及び電子が輸送されて、発光層にて正孔及び電子が再結合することによって励起子が生成され、励起子が有機ＥＬ層３内の蛍光体を励起して発光する。基板２及びアノード電極５が透明であるため、光は基板２及びアノード電極５を透過し、基板２の裏面が表示面となり、カソード電極７が反射性を有しているため表示輝度も高くなる。
【００２２】
パッケージ４は、金属シール層８と、接着用樹脂層９と、金属シート材１０とを具備する。
積層方向に見て（平面視して）、接着用樹脂層９は、アノード電極５の端子部５ａ及びカソード電極７の端子部７ａを除き有機ＥＬ素子３全面を被覆して、有機ＥＬ素子３上に形成されている。更に、接着用樹脂層９は、有機ＥＬ素子３の周囲においても基板２上に形成されている。接着用樹脂層９は、絶縁性を有し、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料、熱可塑性成形材料又は光硬化性成形材料のいずれかからなる。
【００２３】
金属シート材１０は、有機ＥＬ素子３全体を覆うように、接着用樹脂層９によって有機ＥＬ素子３上に接着されている。積層方向に見て、金属シート材１０は、接着用樹脂層９全面を被覆して、接着用樹脂層９上に設けられており、基本的に厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍである。金属シート材１０は、酸素、ネオン、アルゴン或いは窒素といった気体を遮蔽するものであり、導電性を有する。金属シート材１０が接着用樹脂層９によって有機ＥＬ素子３に接着されていることで、静電気等の電気的な外乱から有機ＥＬ素子３が保護されるとともに、後述のパッケージングの際にキャリアガスによって有機ＥＬ素子３が汚染されることが防止される。
【００２４】
積層方向に見て、金属シール層８は、有機ＥＬ素子３を囲繞するようにして形成されている。つまり、積層方向に見て、金属シール層８は、金属シート材１０の外周部に堆積されているとともに、金属シート材１０の周囲において基板２上に堆積されている。従って、金属シール材８は接着用樹脂層９の側部の表面に密着して形成されている。金属シール層８は、導電性を有し、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属単体、これらの一種又は二種以上の混合物である。金属シール層８は、粒径０．１μｍ〜０．０１μｍの金属微粒子が吹き付けられることで形成される。
【００２５】
金属シール層８は、図２に示すような成膜装置によって形成される。
成膜装置は、金属微粒子が形成される生成室６１と、金属シール層８が形成される膜形成室６２と、生成室６１と膜形成室６２を連結する搬送管６３と、搬送管６３を取り巻く余分粒子排気管６４と、搬送管６３の先端に設けられたノズル６５と、膜形成室６２内に設けられるとともに基板２がセットされるヒータ６６と、ヒータ６６にセットされた基板２の位置決めを行う位置決め機構と、膜形成室６２を真空圧にする真空排気系システム６７と、キャリアガス（例えば、Ｈｅ、Ａｒ等の不活性ガス、Ｈ等の還元性ガス又はＮ2等の非酸化性ガス）を循環するとともに循環の過程でキャリアガスを純化するキャリアガス純化・循環システム６８と、生成室６１に配置される加熱源６９等とから構成されている。
【００２６】
パッケージ４の製造方法及び有機ＥＬ素子３の封止方法について説明する。
まず、図３に示すように、基板２に形成されている有機ＥＬ素子３の全面に接着用樹脂９'を塗布して、接着用樹脂９'で有機ＥＬ素子３全体を被覆する。接着用樹脂９'を塗布した段階で、平面視して接着用樹脂９'の外縁内に有機ＥＬ素子３が含まれるように、接着用樹脂９'が堆積されている。このときアノード電極５の端子部５ａ及びカソード電極７の端子部７ａは接着用樹脂９'の外に露出されている。そして、図４に示すように、平面視して有機ＥＬ素子３より面積の大きい金属シート材１０を有機ＥＬ素子３全体に覆い、接着用樹脂９'で金属シート材１０と有機ＥＬ素子３を接着する。接着用樹脂９'が固化すると、接着用樹脂９'が接着用樹脂層９となり、有機ＥＬ素子３と金属シート材１０が固着する。
【００２７】
次いで、金属シート材１０が接着された基板２を成膜装置のヒータ６６にセットする。そして、キャリアガス純化・循環システム６８で数１００ｋＰａに加圧されたキャリアガスを生成室６１に供給するとともに、真空排気系システム６７で膜形成室６２を真空圧（１．３×１０³Ｐａ）にする。更に、加熱源６９にセットされた金属材料（Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属単体、これらの一種又は二種以上の混合物）を加熱源６９によって加熱して蒸発させる。これにより、蒸発した金属材料は、キャリアガス分子と衝突し、冷却され微粒子となって搬送管６３に吸い込まれる。
【００２８】
搬送管６３に吸い込まれた金属微粒子は、図２に示すように、ノズル６５より数１００ｍ／ｓ以上の速度で吹き出て、ヒータ６６にセットされた基板２及び金属シート材１０に衝突する。この際、位置決め機構で基板２を移動させつつ、金属微粒子を含むキャリアガスを連続的又は断続的にノズル６５から吹き付けるが、積層方向に見て金属シート材１０と基板２の境界部分に向けてキャリアガスが吹き付けられるように基板２を位置決め機構で移動させる。これにより、金属シート材１０の外周部及びその周辺に金属微粒子が堆積されて、金属シール層８が形成される。
【００２９】
金属微粒子が基板２及び金属シート材１０に高速で衝突して堆積しているから、形成された金属シール層８は、図５に示すように、金属微粒子同士が緻密に且つ強固に結着してなるものであり、特に金属同士である金属シート材１０との密着性に優れている。従って、金属シール層８は、導電性及び熱導電性に優れ、密度、液密性及び気密性の向上したものとなる。このように金属シール層８は、金属シート材１０の周囲から露出された接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と接着用樹脂層９との間の界面、並びに基板２と接着用樹脂層９との間の界面、を金属シール層８で覆うことでこれら界面での隙間及び側面から有機ＥＬ素子３への酸素、水の侵入を抑制することができ、有機ＥＬ素子３の劣化が抑えられる。
【００３０】
また、有機ＥＬ素子３に予め金属シート材１０を接着してから、金属微粒子を含有したキャリアガスを噴射しているため、有機ＥＬ素子３に直接キャリアガスがあたらない。よって、金属微粒子の衝突により有機ＥＬ素子３が破損することもない。また、金属シート材１０がキャリアガスに対して遮蔽性を有しているため、有機ＥＬ素子３がキャリアガスに汚染されない。
【００３１】
また、金属シール層８は、化学メッキ法、真空蒸着、メタリコン法等と異なって、単に金属微粒子を高速に噴射することのみで形成されている。従って、金属シール層８を形成する過程は、化学メッキ法のように、薬液の使用・調整といった煩わしさもない上、薬液による金属シート材１０若しくは有機ＥＬ素子３の汚染の問題もない。真空蒸着法のように、層の形成速度も遅くない。メタリコン法と比較しても、高熱に溶融した金属を吹き付けることによって金属シート材１０、有機ＥＬ素子３若しくは基板２が損傷するといったこともない。
【００３２】
また、有機ＥＬ素子３が金属シート材１０に覆われている上、更にその外周部分に金属シール層８が形成されているから、静電気等の電気的な外乱から有機ＥＬ素子３が保護される。また、金属シート材１０及び金属シール層８と有機ＥＬ素子３との間に絶縁性の接着用樹脂層９が介在しているため、有機ＥＬ素子３が電気的に短絡することもない。
【００３３】
ところで、金属シート材１０の外周部に金属微粒子が吹き付けられているため、図６に示すように、金属シート材１０の外縁の稜角で金属微粒子が突先１１のように堆積し、更に、基板２で山１２のように堆積し、突先１１に邪魔された金属微粒子が接着用樹脂層９の側面において堆積されずに、切欠き１３が形成されることも時々起こる。そこで、図７に示すように、金属シート材１０の外縁の稜角を取り除くことによって金属シート材１０の外縁に面取り部１４を施すと、図６のような切欠き１３が形成されない。面取り部１４は、角のある面取りであっても良いし、曲面の面取りであっても良い。金属シート材１０の外縁に面取りを施すのは、金属シート材１０の形成時であっても良いし、金属シート材１０の形成後であっても良く、金属微粒子を吹き付ける前ならいつでも良い。
【００３４】
〔第二の実施の形態〕
上記第一の実施の形態では、金属シート材１０の周囲から露出された接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と接着用樹脂層９との間の界面、基板２と接着用樹脂層９との間の界面、を金属シール層８で覆うことで内部の有機ＥＬ素子３への酸素、水の侵入を抑制したが、第二の実施の形態ではこれら接着用樹脂層９の側面や界面の隙間を樹脂シール層で覆い、さらにこの樹脂シール層を金属シール層で覆うことで封止している。
【００３５】
図８には、第二の実施の形態における表示素子２０について示されている。
表示素子２０は、基板２と、有機ＥＬ素子３と、パッケージ２４とを具備する。基板２及び有機ＥＬ素子３は上記第一の実施の形態の場合と同様の構成をしているため、詳細な説明を省略する。
【００３６】
パッケージ２４は、樹脂シール層２７と、金属シール層２８と、接着用樹脂層９と、金属シート材１０とを具備する。接着用樹脂層９及び金属シート材１０は、上記第一の実施の形態の場合と同様の構成をしているため、詳細な説明を省略する。
【００３７】
積層方向に見て、樹脂シール層２７は、有機ＥＬ素子３を囲繞するようにして形成されている。つまり、積層方向に見て、樹脂シール層２７は、金属シート材１０の外周部に形成されているとともに、金属シート材１０の周囲において基板２上に形成されている。このため、樹脂シール層２７は、金属シート材１０の周囲から露出された接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と接着用樹脂層９との間の界面、基板２と接着用樹脂層９との間の界面、を覆っている。なお、樹脂シール層２７は、基本的に絶縁性を有し、例えば、エポキシ等を主成分としている。
【００３８】
積層方向に見て、金属シール層２８も有機ＥＬ素子３を囲繞するようにして形成されている。つまり、積層方向に見て、樹脂シール層２７の全面に形成されているとともに、樹脂シール層２７の周囲において基板２に形成されている。また、金属シール層２８は、樹脂シール層２７からはみ出て金属シート材１０上でも形成している。金属シール層２８は、間に樹脂シール層２７に形成されていることを除いて、上記第一の実施の形態の金属シール層８と概ね同様であるが、金属シール層２８は、接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と樹脂シール層２７との間の界面、基板２と樹脂シール層２７との間の界面、を覆い、この部分を水及び酸素の侵入から保護している。
【００３９】
パッケージ２４の製造方法及び有機ＥＬ素子３の封止方法について説明する。
第一の実施の形態の場合と同様に、有機ＥＬ素子３全体を覆うように接着用樹脂９'を有機ＥＬ素子３に塗布して、有機ＥＬ素子３全体を覆うように金属シート材１０を接着用樹脂９'で有機ＥＬ素子３に接着する（図３及び図４）。次いで、ディスペンサ装置で、平面視して金属シート材１０と基板２の境界部分に樹脂を塗布し、塗布された樹脂が固化することで樹脂シール層２７が形成される（図９）。このとき樹脂シール層２７は、金属シート材１０の周囲から露出された接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と接着用樹脂層９との間の界面、基板２と接着用樹脂層９との間の界面、を覆うように塗布される。次いで、第一の実施の形態とほぼ同様に図２の成膜装置を用いて、金属微粒子をノズル６５から噴射する。この際、樹脂シール層２７に向けてキャリアガスを吹き付けるように基板２を位置決め機構で移動させる。これにより、積層方向に見て樹脂シール層２７の周囲における基板２及び樹脂シール層２７全面に、金属微粒子を堆積して金属シール層２８を形成する。このとき金属シール層２８は、接着用樹脂層９の側面、金属シート材１０と樹脂シール層２７との間の界面、基板２と樹脂シール層２７との間の界面、を覆うように形成される。
【００４０】
第二実施の形態でも、従来に比較して密封性の向上したパッケージ２４を提供でき、つまり、第一の実施の形態の場合と同様の効果を奏する。なお、第二の実施の形態においても、第一の実施の形態の場合と同様に、金属シート材１０の外周部に面取りを施しても良い。
【００４１】
〔応用例〕
本発明は、上記各実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
【００４２】
例えば、金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けている際に、基板２をヒータ６６で最大約２００℃に加熱しても良い。この程度に基板２を加熱しても、有機ＥＬ素子３が熱損傷することもない上、金属シール層８又は金属シール層２８と基板２との密着力が更に向上する。
【００４３】
また、金属シート材１０に代えて、ガラス、セラミックス等といった無機材料シート材を接着用樹脂層９で有機ＥＬ素子３に接着しても良い。また、金属シート材１０に代えて、有機材料シート材と金属シート材１０の複合シート材、有機材料シート材と無機材料シート材の複合シート材を接着用樹脂層９で有機ＥＬ素子３に接着しても良い。ところで、これら金属シート材１０、有機材料シート材、無機材料シート材或いは複合材料シート材が透光性となれば、所謂トップエミッション型の表示素子の提供も可能であり、図１又は図８の例であれば金属シート材１０の表面が表示面となる。この場合、接着用樹脂層９を透光性を有する材料（例えば、エポキシ樹脂）とするとともに、有機ＥＬ素子３の積層順番を逆にする（つまり、基板２から順にカソード電極７、有機ＥＬ層６、アノード電極５の順に積層する）。
【００４４】
また、一つの有機ＥＬ素子だけでなく、二つ以上の有機ＥＬ素子をまとめて一つのパッケージ４又はパッケージ２４で封止しても良い。例えば、基板２の表面状にｍ行ｎ列（ｍ、ｎともに１以上の整数）のマトリクス状に複数の有機ＥＬ素子を配列し、その後、全ての有機ＥＬ素子を被覆するように接着用樹脂９'を塗布して、全ての有機ＥＬ素子を被覆するように金属シート材１０を接着する。その後は、上記各実施の形態と同様に、樹脂シール層２７並びに金属シール層２８又は金属シール層８を形成すれば良い。もちろん、この場合各有機ＥＬ素子が画素となるが、各画素ごとに設けられてその画素の有機ＥＬ素子を駆動するスイッチング回路（一又は複数のＴＦＴから構成される）も接着用樹脂層９に覆われたいわゆるアクティブマトリクス型有機ＥＬ素子が、パッケージ４又はパッケージ２４に封止されるようにしてもよい。
【００４５】
また、パッケージ４又はパッケージ２４が封止するものは、基板２の表面上に形成される電気素子なら有機ＥＬ素子に限らない。例えば、二つの対向電極と、この対向電極に挟まれる液晶層とを具備する液晶素子がパッケージ４又はパッケージ２４に封止されても良いし、電界効果型トランジスタがパッケージ４又はパッケージ２４に封止されても良い。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、金属シール層は金属微粒子が吹き付けられて堆積されたものであるため、金属微粒子同士が緻密に且つ強固に結着している。従って、金属シール層は、密度、液密性及び気密性の向上したものとなる。更に、金属微粒子が吹き付けられることで、金属微粒子が基板に堆積するため、金属シール層と基板の密着力は非常に高い。従って、金属シール層と基板との界面から外気が侵入することが防止され、電気素子の劣化が抑えられる。また、電気素子にシート材が接着されているので、シール工程においてキャリアガスを吹き付けても、キャリアガスによって電気素子が汚染されることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明が適用された表示素子の断面図であり、図１（ｂ）は前記表示素子の平面図である。
【図２】図２は金属シール層を成膜する装置を示す図面である。
【図３】図３は有機ＥＬ素子を封止する工程を説明するための図面であり、図３（ａ）は断面図であり、図３（ｂ）は平面図である。
【図４】図４は有機ＥＬ素子を封止する工程を説明するための断面図である。
【図５】図５は有機ＥＬ素子を封止する工程を説明するための図面であり、図５（ａ）は断面図であり、図５（ｂ）は平面図である。
【図６】図６は、有機ＥＬ素子の外縁付近を示す断面図である。
【図７】図７は、有機ＥＬ素子の外縁付近を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は別の例の表示素子の断面図であり、図８（ｂ）はこの表示素子の平面図である。
【図９】図９は、前記別例の表示素子において有機ＥＬ素子を封止する工程を説明するための断面図である。
【図１０】従来の有機ＥＬ素子を封止するパッケージを示す断面図である。
【図１１】従来の有機ＥＬ素子を封止するパッケージを示す断面図である。
【符号の説明】
１表示素子
２基板
３有機ＥＬ素子（電気素子）
４パッケージ
５アノード電極
７カソード電極
８金属シール層
９接着用樹脂層（樹脂層）
９’ 接着用樹脂（樹脂）
１０金属シート材（シート材）
１４面取り部
２０表示素子
２４パッケージ
２７樹脂シール層
２８金属シール層

Claims

基板の一方の面上に設けられた電気素子を封止する電気素子封止方法において、
前記電気素子全体及び前記基板の前記一方の面の一部を覆うように樹脂を形成する樹脂形成工程と、
前記電気素子全体を覆うようにシート材を前記樹脂上のみに形成するシート材形成工程と、
前記基板の前記一方の面に対向して配置されたノズルから金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けることで、前記シート材の外周上、前記基板と前記シート材との間の前記樹脂の表面及び前記基板の前記一方の面上に連続するように金属微粒子からなる金属シール層を形成する金属シール層形成工程と、
を含むことを特徴とする電気素子封止方法。
前記シート材の外周部を面取りした後に、前記金属シール層形成工程を行うことを特徴とする請求項１記載の電気素子封止方法。
基板の一方の面上に設けられた電気素子を封止する電気素子封止方法において、
前記電気素子全体及び前記基板の前記一方の面の一部を覆うように樹脂を形成する樹脂形成工程と、
前記電気素子全体を覆うようにシート材を前記樹脂上のみに形成するシート材形成工程と、
前記基板と前記シート材との間の前記樹脂の表面に樹脂シール層を形成する樹脂シール層形成工程と、
前記基板の前記一方の面に対向して配置されたノズルから金属微粒子を含むキャリアガスを吹き付けることで、前記シート材の外周上、前記樹脂シール層の表面及び前記基板の前記一方の面上に連続するように金属微粒子からなる金属シール層を形成する金属シール層形成工程と、
を含むことを特徴とする電気素子封止方法。