TWI619244B - 有機發光二極體顯示器 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 31
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- -1 region Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
-
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
一種有機發光二極體(OLED)顯示器,其包含:基板、設置於基板上的有機發光二極體、與基板密封且其間插設有機發光二極體的密封構件、對應密封構件的邊緣而設置於基板上且與有機發光二極體電性連接的襯墊、形成於密封構件及/或基板上且予於施加供應至有機發光二極體之驅動電壓的導線部分、以及直接連接襯墊及導線部分的傳導連接部分。
Description
本發明係關於一種有機發光二極體(OLED)顯示器。更具體地說,所述技術係關於一般包含具有金屬層之密封構件的有機發光二極體顯示器。
顯示裝置顯示影像且有機發光二極體顯示器係為近年來矚目的焦點。
有機發光二極體顯示器具有自發光特性,且不像液晶顯示器,其並不需要另外的光源因而減少厚度及重量。此外,有機發光二極體顯示器具有高品質特性,如低能源消耗、高亮度、高反應速度等。
傳統的有機發光二極體顯示器包含有機發光二極體及有機發光二極體位處的基板。
近來,隨著有機發光二極體顯示器尺寸的增加,基板上的有機發光二極體數量增加,因此連帶需要越來越多的驅動電源以驅動有機發光二極體。
上述先前技術揭露之資訊僅為加強理解所述技術之先前技術,且因此其可能包含不為本國所屬技術領域具有通常知識者所習知之先前技術。
所述技術係致力於提供一種有機發光二極體顯示器,其可提供充足的驅動電源至尺寸增加的有機發光二極體。
此實施例之一態樣提供一種有機發光二極體顯示器,其包含基板、設置於基板上的有機發光二極體、與基板密封並於其間插設有機發光二極體的密封構件、對應密封構件的邊緣設置於基板上且與有機發光二極體電性連接的襯墊、形成於密封構件上及/或基板上且予於施加供應至有機發光二極體之驅動電源的第一導線部分、以及直接連接襯墊及第一導線部分的傳導連接部分。
有機發光二極體可包含設置於基板上的第一電極、設置於第一電極上的有機發射層、設置於有機發射層上的第二電極,而襯墊可包含電性連接至第一電極的第一次襯墊及電性連接至第二電極的第二次襯墊。
第一次襯墊及第二次襯墊可分別以複數量提供,且複數個第一次襯墊及複數個第二次襯墊可分別以對應密封構件之整個邊緣之配置而彼此交替排列。
第一電極可為光半透射型而第二電極可為光反射型。
第一導線部分可包含連接第一次襯墊並於其間插設傳導連接部分的第一次導線部分、以及連接第二次襯墊並於其間插設傳導連接部分的第二次導線部分。
第一次導線部分及第二次導線部分可形成於密封構件上,且傳導連接部分可從密封構件透過密封構件的邊緣延伸至基板的上部分。
有機發光二極體顯示器可更包含第一驅動器,其係設置於密封構件上,並連接至第一次導線部分及第二次導線部分以供應第一電源作為驅動電源至第一次導線部分及供應第二電源作為驅動電源至第二次導線部分。
第一次導線部分及第二次導線部分之至少其一可形成於密封構件上而另一個可形成於基板上。
第一次導線部分係形成於密封構件上而第二次導線部分係形成於基板上,且傳導連接部分可包含第一次傳導連接部分,其從密封構件透過密封構件的邊緣延伸至基板的上部分,且連接至第一次導線部分及第一次襯墊;以及第二次傳導連接部分,其係於基板上連接至第二次導線部分及第二次襯墊。
有機發光二極體顯示器更包含設置於基板上的第一電源供應部分、設置於基板上的第二電源供應部分、以及供應第一電源作為驅動電源至第一電源供應部分及供應第二電源作為驅動電源至第二電源供應部分的第二驅動器。傳導連接部分可更包含第三次傳導連接部分,其係從密封構件透過密封構件的邊緣延伸至基板的上部分,並連接至第一次導線部分及第一電源供應部分;以及第四次傳導連接部分,其係於基板上連接至第二次導線部分及第二電源供應部分。
密封構件可包含設置於有機發光二極體上的金屬層、設置於金屬層及導線部分之間的絕緣層、設置於金屬層及有機發光二極體之間的黏合層。
根據上述其中之一例示性實施例,有機發光二極體顯示器可提供充足驅動電源至增加尺寸的有機發光二極體。
1000‧‧‧有機發光二極體顯示器
1002‧‧‧有機發光二極體顯示器
PE‧‧‧像素
100‧‧‧基板
200‧‧‧配線部分
300‧‧‧有機發光二極體
310‧‧‧第一電極
320‧‧‧有機發射層
330‧‧‧第二電極
400‧‧‧密封構件
401‧‧‧邊緣
410‧‧‧金屬層
420‧‧‧絕緣層
430‧‧‧黏合層
500‧‧‧襯墊
510‧‧‧第一次襯墊
520‧‧‧第二次襯墊
600‧‧‧導線部分
610‧‧‧第一次導線部分
620‧‧‧第二次導線部分
700‧‧‧傳導連接部分
710‧‧‧第一次傳導連接部分
720‧‧‧第二次傳導連接部分
730‧‧‧第三次傳導連接部分
740‧‧‧第四次傳導連接部分
800‧‧‧第一驅動器
SL‧‧‧掃描線
CL‧‧‧電容線
DL‧‧‧資料線
VDDL‧‧‧共用電源線
VDD、V1‧‧‧第一電源
VSS、V2‧‧‧第二電源
N1‧‧‧節點
10‧‧‧第一薄膜電晶體
20‧‧‧第二薄膜電晶體
80‧‧‧電容
SE‧‧‧源極電極
AL‧‧‧半導體層
GE‧‧‧閘極電極
DE‧‧‧汲極電極
910‧‧‧第一電源供應部分
920‧‧‧第二電源供應部分
950‧‧‧第二驅動器
藉由參考下列詳細說明與其相關附圖,其中相似的參考符號表示相同或相似的元件,本發明更完整的評價及許多附帶優點將會更明顯而更容易明瞭,其中:第1圖係為根據第一例示性實施例之有機發光二極體(OLED)顯示器的頂部平面圖;第2圖係為根據第一例示性實施例截取第1圖之有機發光二極體顯示器之II-II線段之剖面圖;第3圖係為根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器中像素的電路圖;第4圖係為根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器的像素一部分的剖面圖;第5圖係為根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器的頂部平面圖;以及第6圖係為根據第二例示性實施例截取第5圖之有機發光二極體顯示器之VI-VI線段之剖面圖。
本發明將參照其中顯示本發明之例示性實施例之附圖於下文作更完整的描述。如所屬技術領域具有通常知識者所了解的,所述之實施例可在不脫離本發明之精神或範疇下以各種不同形式修改。
為了使本發明清晰易懂,和敘述無關的部分將被省略,且在整份說明書中同樣的元件或等效物係以同樣的參考符號表示。
在各種例示性實施例中,同樣的參考符號係為具有相同配置的元件所用且於第一例示性實施例中代表性地闡述,而在其他例示性實施例中,只有與第一例示性實施不同的元件將會被敘述。
此外,為了理解和方便闡述,在圖式中顯示之構件的尺寸和厚度係任意表示,但本發明並不受其限制。
在圖式中,層、膜、面板、區域等的厚度係為了清晰而誇張化。在圖式中,為了理解和方便闡述,有些層和區域的厚度係被誇張化。其將被理解的是當一個元件像是層、膜、區域或基板被稱為在另一個元件“上”時,其可以直接在另一個元件上或可存在有中介元件。
此外,除非明確的表示反義,否則字眼“包含(comprise)”及其變化型像是“第三人稱的包含(comprises)”或“動名詞的包含(comprising)”將被理解為表示具有所述元件但並不排除任何其他元件。甚者,在整份說明書中,“上”表示配置於目標元件其上或其下,且不表示必須配置在基於重力方向的頂部。
下文中,根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器將會參照第1圖至第4圖而描述。
第1圖係為根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器的頂部平面圖。第2圖係為截取第1圖之II-II線段之剖面圖。
如第1圖及第2圖所顯示,根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器1000包含基板100、配線部分200、有機發光二極體300、密封構件400、襯墊500、導線部分600、傳導連接部分700、第一驅動器800、以及複數個像素PE。
基板100係以由玻璃、石英、陶瓷或塑膠所形成的光半透射型(light transflective)基板所形成。配線部分200及有機發光二極體300係設置於基板100上,且基板100係相對密封構件400而設置,其間插設配線部分200及有機發光二極體300。
如第1圖及第2圖所顯示,基板100及密封構件400係彼此密封,其間則插設有機發光二極體300,且基板100及密封構件400保護配線部分200及有機發光二極體300免於外部干擾。密封構件400包含金屬層410、絕緣層420、以及黏合層430。
配線部分200包含第一薄膜電晶體10及第二薄膜電晶體20(如第3圖所顯示),並藉由傳遞訊號以驅動有機發光二極體300。有機發光二極體300根據自配線部分200傳遞的訊號而發射光。
有機發光二極體300係設置於配線部分200上。
有機發光二極體300係設置於基板100上,且自配線部分200接受驅動訊號並根據接收訊號顯示影像。第1圖及第2圖之進一步特徵將會於後更詳細描述。
下文中,根據第一例示性實施例,有機發光二極體顯示器1000的配線部分200及有機發光二極體300之結構將會參照第3圖及第4圖而描述。
第3圖係為根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器的像素的電路圖。第3圖中,像素PE表示顯示影像的最小單位,而有機發光二極體顯示器1000使用複數個像素PE以顯示影像。
如第3圖所示,根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器1000中,每一個像素PE具有包括有機發光二極體300、第一薄膜電晶體10、第二薄膜電晶體20、以及電容80的2Tr-1Cap結構,且第一薄膜電晶體10、第二薄膜電晶體20、以及電容80係形成配線部分200。同時,在第一例示性實施例中像素PE具有2Tr-1Cap結構,但其可為例如三個或多個薄膜電晶體及兩個或多個電容與分隔配線共同提供於一個像素PE中之各種結構。額外的薄膜電晶體及電容形成補償電路(未顯示)。
補償電路改善形成於每一像素PE之有機發光二極體300的均勻性,使得其可抑制顯示品質的惡化。一般來說,補償電路包含兩個至八個薄膜電晶體(未顯示)。
有機發光二極體300包含作為電洞注入電極的陽極、作為電子注入電極的陰極、以及設置於陽極及陰極之間的有機發射層。
包含於配線部分200(第4圖)的第一薄膜電晶體10及第二薄膜電晶體20分別具有閘極電極、半導體層、源極電極、以及汲極電極。
第3圖係繪示掃描(閘極)線SL、資料線DL、共用電源線VDDL、以及電容線CL,但包含於有機發光二極體顯示器1000的顯示面板之像素PE結構並不受其限制。因此,電容線CL若有需要則可省略。
第一薄膜電晶體10的源極電極係連接至資料線DL,而第一薄膜電晶體10的閘極電極係連接至掃描線SL。此外,第一薄膜電晶體10的汲極電極係透過電容80連接至電容線CL。節點N1係形成於第一薄膜電晶體10的汲極電極與電容80之間,而第二薄膜電晶體20的閘極電極係與其連接。另外,共用電源線VDDL係連接至第二薄膜電晶體20的源極電極,而有機發光二極體300的陽極係連接至第二薄膜電晶體20的汲極電極。
第一薄膜電晶體10係用來作為選擇發光用像素PE的開關。當第一薄膜電晶體10開啟瞬間,電容80被充電,且此情況下其充電電荷量係與施加自資料線DL的電壓電位成正比。此外,當於每幀期間(frame period)增加電壓的訊號於第一薄膜電晶體10關閉時被輸入至電容線CL時,第二薄膜電晶體20的閘極電位係參考電容80中充電的電位隨著透過電容線CL施加之電壓而增加。當閘極電位高於閥值電壓時,第二薄膜電晶體20係開啟。接著,自第一驅動器透過導線部分、傳導連接部分、以及襯墊提供為驅動電源的第一電源VDD係透過共用電源線VDDL及第二薄膜電晶體20提供至有機發光二極體300的陽極。
更進一步地說,自第一驅動器透過導線部分、傳導連接部分、以及襯墊提供為驅動電源的第二電源VSS係供應至有機發光二極體300的陰極,而有機發光二極體300藉由透過第二薄膜電晶體20供應至有
機發光二極體300的陽極之第一電源VDD以及供應至有機發光二極體300的陰極之第二電源VSS而發射光。
像素PE的結構並不受上述所限,且可提供為所屬技術領域具通常知識者輕易理解而進行修改的各種形式。
第4圖為根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器的像素的部分剖面圖。第4圖主要繪示根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器1000的第二薄膜電晶體20及有機發光二極體300。
如第4圖所示,配線部分200包含共用電源線VDDL、資料線DL、以及具有半導體層AL、閘極電極GE、源極電極SE、以及汲極電極DE的第二薄膜電晶體20。
第二薄膜電晶體20從共用電源線VDDL接收作為選擇的像素PE中有機發光二極體300發光用驅動電源之第一電源,並透過源極電極SE、半導體層AL、汲極電極DE施加接收之電源至有機發光二極體300的第一電極310。有機發光二極體30的第一電極310係自汲極電極DE延伸,且汲極電極DE與第一電極310係彼此連接。
有機發光二極體300包含第一電極310、設置於第一電極310上之有機發射層320、設置於有機發射層320上之第二電極330。
第一電極310係為電洞注入電極的陽極,而第二電極330係為電子注入電極的陰極。然而,第一例示性實施例並不受限於此。也就是說,根據有機發光二極體顯示器1000的驅動方法,第一電極310可成為負極而第二電極330可成為正極。當透過導線部分600、傳導連接部分、以及襯墊自第一驅動器提供作為驅動電源的第一電源係藉由第薄膜二電
晶體20供應至第一電極310時,且透過導線部分600、傳導連接部分、以及襯墊自第一驅動器提供作為驅動電源的第二電源係供應至第二電極330時,電洞及電子係分別從第一電極310及第二電極330注入至有機發射層320,且當注入之電洞及電子結合之激子從激發態降回基態時,則有機發射層320發射光。
進一步地說,第一電極310具有單層或多層包含銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)之至少其一的光半透射性傳導材料,而第二電極330具有單層或多層包含鋁、銀之至少其一的光反射性傳導材料,且因此自有機發射層320發射的光係往第一電極310及基板100位處的方向發射。
有機發射層320為電洞及電子分別自第一電極310及第二電極330注入以結合的層次,並可發射紅光、綠光和藍光。
基板100及密封構件400保護配線部分200及有機發光二極體300免於外界干擾。如第4圖所示,密封構件400係與基板100密封,其間插設有機發光二極體300,且包含金屬層410、絕緣層420及黏合層430。
如所述,根據第一例示性實施例有機發光二極體顯示器1000中有機發光二極體300朝第一基板100的方向發射光。也就是說,有機發光二極體顯示器1000係為底部發射型顯示器。
如所述,第一電源及第二電源係自第一驅動器透過導線部分600、傳導連接部分、以及襯墊提供至顯示面板的有機發光二極體300作為驅動電源,且有機發光二極體300藉由第一電源及第二電源發射光。
下文中,密封構件400、襯墊500、導線部分600、傳導連接部分700、以及第一驅動器800將會參照第1圖及第2圖更進一步詳述。
再參照第2圖及第4圖,密封構件400係與基板100密封,其間插設有機發光二極體300,並具有金屬層410、絕緣層420、以及黏合層430。
金屬層410係相對有機發光二極體300而配置且包含金屬材料如鎳、鐵、鋁、銅、鉻、銀、金、以及錫。金屬層410係用以避免外來因子(如濕氣)從外界滲透入有機發光二極體300中。
絕緣層420係設置於金屬層410外側,且包含如樹脂之絕緣材料。絕緣層420防止金屬層410、導線部分600(即第一導線部分及第二導線部分)、以及第一驅動器800形成短路。
黏合層430係設置於基板100及金屬層410之間,其間插設有機發光二極體300,並沿著基板100密封基板100及金屬層410。黏合層430包含熱固性樹脂(thermosetting resin),且係為以如加熱的固化手法固化的狀態。
如第2圖所示,襯墊500係位於對應密封構件400的邊緣401處。
襯墊500係對應密封構件400的邊緣401設置於密封構件400外側,且連接於配線部分200。襯墊500可於配線部分200形成時同時形成。襯墊500包含電性連接於有機發光二極體300的第一次襯墊510及第二次襯墊520。
如第1圖所示,第一次襯墊510係以複數量提供至基板100上,而複數個第一次襯墊510係對應密封構件400的整個邊緣401彼此以一定間距設置。第一次襯墊510係電性連接於施加第一電源之有機發光二極體的第一電極。
第二次襯墊520係以複數量提供至基板100上,而複數個第二次襯墊520係對應密封構件400的整個邊緣401彼此以一定間距設置。
第二次襯墊520係電性連接於施加第二電源之有機發光二極體的第二電極。
複數個第一次襯墊510及複數個第二次襯墊520係對應密封構件400的整個邊緣401交替配置。如所述,複數個第一次襯墊510及複數個第二次襯墊520係對應密封構件400的整個邊緣401交替配置使得第一電源及第二電源係分別藉由第一次襯墊510及第二次襯墊520透過有機發光二極體平均地提供至第一電極及第二電極。
如第1圖及第2圖所示,導線部分600係設置於密封構件400上且自第一驅動器800提供作為驅動電源的第一電源及第二電源係流至導線部分600。導線部分600係在密封構件400之整個上表面上而設置於第一驅動器800及傳導連接部分700之間。導線部分600具有傳導材料如銅、銀、金,且形成於密封構件400的絕緣層420上。導線部分600作用為傳輸自第一驅動器800所分別提供的第一電源及第二電源至襯墊500的線路,導線部分600具有第一次導線部分610及第二次導線部分620。
第一次導線部分610形成於密封構件400上且自第一驅動器800以第一次襯墊510的方向延伸,且連接設置於基板100上的第一次
襯墊510,其間插設傳導連接部分700。第一次導線部分610接收自第一驅動器800作為驅動電源的第一電源並提供接收之電源至第一次襯墊510。
第二次導線部分620形成於密封構件400上且自第一驅動器800以第二次襯墊520的方向延伸,且連接設置於基板100上的第二次襯墊520,其間插設傳導連接部分700。第二次導線部分620接收自第一驅動器800作為驅動電源的第二電源並提供接收之電源至第二次襯墊520。
傳導連接部分700直接連接至襯墊500及導線部分600。於進一步的細節中,傳導連接部分700直接連接至分別形成於基板100上的第一次襯墊510及第二次襯墊520,且第一次導線部分610及第二次導線部分620係分別形成於密封構件上使得傳導連接部分700係透過密封構件400的邊緣401自密封構件400的上部分延伸至基板的上部分。傳導連接部分700以包含有傳導材料如金、銀、鋁的傳導性糊劑塑造形成後,係於如加熱之固化手法固化之狀態從而透過密封構件400的邊緣401自密封構件400的上部分延伸至基板100的上部分。
第一驅動器800係設置於密封構件400上且連接第一次導線部分610及第二次導線部分620。第一驅動器800供應作為有機發光二極體300的驅動電源之第一電源VDD(第3圖)至第一次導線部分610,並供應作為有機發光二極體300的驅動電源之第二電源VSS(第3圖)至第二次導線部分620。分別自第一驅動器800供應至第一次導線部分610及第二次導線部分620的第一電源及第二電源係分別透過傳導連接部分700、
第一次襯墊510、以及第二次襯墊520供應至有機發光二極體300的第一電極310及第二電極330(第4圖)。第一驅動器800可包含複數個驅動晶片(IC)及可撓性印刷電路(FPC),且可撓性印刷電路可藉由捲帶承載封裝(tape carrier package)而電性連接於導線部分600。另外,捲帶承載封裝可使用例如各向異性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)之連接構件而分別接入導線部分600及可撓性印刷電路。
如對應第1圖至第4圖所述,根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器1000中,自第一驅動器800供應至有機發光二極體300的第一電源VDD及第二電源VSS係透過導線部分600、傳導連接部分700、以及襯墊500分別經過有機發光二極體300對應密封構件400邊緣401的整個區域而提供,以使得同量的驅動電源供應至大尺寸的有機發光二極體顯示器1000的大尺寸有機發光二極體300。因此,如配線部分200的阻抗或有機發光二極體300的阻抗而導致的電壓下降的錯誤可減少。因此,有機發光二極體300實現了均勻亮度的影像,從而提供具有改善顯示品質之有機發光二極體顯示器1000。
此外,在根據第一例示性實施例之有機發光二極體顯示器1000中,作為驅動電源的第一電源VDD及第二電源VSS透過導線部分600、傳導連接部分700、以及襯墊500自第一驅動器800供應至有機發光二極體300而不需提供複數個驅動器。因此,即便有機發光二極體顯示器1000的尺寸增加,驅動器的數量可不需增加。此為降低有機發光二極體顯示器1000之製造時間及製造成本的主要因子。
如所述,儘管有機發光二極體顯示器1000的尺寸增加,根據第一例示性實施例可提供足量的電源至有機發光二極體300且可同時減少製造時間及製造成本。
下文中,根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002將會參照第5圖及第6圖而說明。第5圖係為根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002的頂部平面圖。第6圖係為截取第5圖之VI-VI線段之剖面圖。
如第5圖及第6圖所示,根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002包含基板100、配線部分200、有機發光二極體300、密封構件400、襯墊500、導線部分600、傳導連接部分700、第一電源供應部分910、第二電源供應部分920、第二驅動器950、以及複數個像素PE。
密封構件400包含金屬層410、絕緣層420、以及黏合層430。
導線部分600包含第一次導線部分610及第二次導線部分620。導線部分600係選擇性的形成於密封構件400及基板100上,而自第二驅動器950提供作為驅動電源的第一電源V1(VDD)及第二電源V2(VSS)流至導線部分600。第一次導線部分610形成於密封構件400上,且係電性連接設置在基板100上的第一次襯墊510,其間插設傳導連接部分700。第一次導線部分610係沿著密封構件400的邊緣而延伸,且自第二驅動器950透過第一電源供應部分910及傳導連接部分700接收第一電源V1並供應接收電源至第一次襯墊510。
第二次導線部分620形成於基板100上,且係電性連接形成在基板100上的第二次襯墊520,其間插設傳導連接部分700。第二次導線部分620係沿著基板100的邊緣而延伸,且自第二驅動器950透過第二電源供應部分920及傳導連接部分700接收第二電源V2並供應接收電源至第二次襯墊520。
傳導連接部分700具有第一次傳導連接部分710、第二次傳導連接部分720、第三次傳導連接部分730、以及第四次傳導連接部分740。
第一次傳導連接部分710係自密封構件400上的第一次導線部分610透過密封構件400的邊緣401延伸至基板100上的第一次襯墊510,且直接連接第一次導線部分610及第一次襯墊510。
第二次傳導連接部分720係自基板100上的第二次導線部分620延伸至第二次襯墊520,且直接連接第二次導線部分620及第二次襯墊520。
第三次傳導連接部分730係自密封構件400上的第一次導線部分610延伸至第一電源供應部分910,且直接連接第一次導線部分610及第一電源供應部分910。
第四次傳導連接部分740係自基板100上的第二次導線部分620延伸至第二電源供應部分920,且直接連接第二次導線部分620及第二電源供應部分920。
第一電源供應部分910及第二電源供應部分920係分別於密封構件400外側設置於基板100上,且係分別自第二驅動器950接收第一電源V1及第二電源V2。
第二驅動器950接入第一電源供應部分910及第二電源供應部分920,且係連接於第一電源供應部分910及第二電源供應部分920。第二驅動器950供應作為有機發光二極體300之驅動電源的第一電源V1至第一電源供應部分910,並供應作為有機發光二極體300之驅動電源的第二電源V2至第二電源供應部分920。分別自第二驅動器950提供至第一電源供應部分910及第二電源供應部分920的第一電源V1及第二電源V2係透過第三次傳導連接部分730及第四次傳導連接部分740供應至第一次導線部分610及第二次導線部分620。且接著第一電源V1及第二電源V2係透過第一次傳導連接部分710及第二次傳導連接部分720供應至第一次襯墊510及第二次襯墊520,以使得其分別供應至有機發光二極體300的第一電極及第二電極。第二驅動器950可具有複數個驅動晶片(IC)及可撓性印刷電路(FPC),且可撓性印刷電路可藉由捲帶承載封裝(tape carrier package)而電性連接於第一電源供應部分910及第二電源供應部分920。另外,捲帶承載封裝可使用例如各向異性導電膜之連接構件分別接入第一電源供應部分910及第二電源供應部分920。
如所述,在根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002中,自第二驅動器950提供到有機發光二極體300的第一電源V1和第二電源V2係均勻地提供至有機發光二極體300的整個區域使得同量的驅動電源被提供至大尺寸的有機發光二極體顯示器1002的大尺寸有機
發光二極體300,且因此由於配線部分200的阻抗或有機發光二極體300的阻抗而導致的電壓下降的錯誤可減少。因此,有機發光二極體300實現了均勻亮度的影像,從而提供具有改善的顯示品質之有機發光二極體顯示器1002。
此外,在根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002,作為驅動電源的第一電源V1和第二電源V2係自一個第二驅動器950透過導線部分600、傳導連接部分700、以及襯墊500供應至有機發光二極體300,因而可不需提供複數個驅動器。因此,即便在有機發光二極體顯示器1002的尺寸增加時驅動器的數量可不需增加。此為減少有機發光二極體顯示器1002之製造時間和製造成本的主要因子。
如所述,在根據第二例示性實施例之有機發光二極體顯示器1002中,即使在有機發光二極體300的尺寸增加,充足的驅動電源仍可提供至有機發光二極體300,且可同時減少製造時間和製造成本。
當此揭露以目前認為可實行之例示性實施例說明時,其應被理解的是本發明係不受揭露之實施例所限制,相反地,其旨在涵蓋各種於申請專利範圍內所包含之精神與範疇下的修改及等效配置。
1000‧‧‧有機發光二極體顯示器
PE‧‧‧像素
100‧‧‧基板
300‧‧‧有機發光二極體
400‧‧‧密封構件
500‧‧‧襯墊
510‧‧‧第一次襯墊
520‧‧‧第二次襯墊
600‧‧‧導線部分
610‧‧‧第一次導線部分
620‧‧‧第二次導線部分
401‧‧‧邊緣
700‧‧‧傳導連接部分
800‧‧‧第一驅動器
Claims (11)
- 一種有機發光二極體(OLED)顯示器,其包含:一基板;一有機發光二極體,其係設置於該基板上;一密封構件,其係與該基板密封,且於其間插設該有機發光二極體;一襯墊,其係對應該密封構件的一邊緣設置於該基板上,且與該有機發光二極體電性連接;一第一導線部分,其係形成於該密封構件上,且予於施加供應至該有機發光二極體之一驅動電源;以及一傳導連接部分,其係直接連接該襯墊及該第一導線部分,其中該有機發光二極體包含:一第一電極,其係設置於該基板上;一有機發射層,其係設置於該第一電極上;以及一第二電極,其係設置於該有機發射層上;其中該襯墊包含:複數個第一次襯墊及複數個第二次襯墊,且該複數個第一次襯墊及該複數個第二次襯墊係分別以對應該密封構件之整個該邊緣的配置而彼此交替地排列,以及該第一電極係為光半透射型(light transflective)而該第二電極係為光反射型(light reflective);其中該複數個第一次襯墊電性連接至該第一電極,並且該複數 個第二次襯墊電性連接至該第二電極。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該第一導線部分包含:一第一次導線部分,其係與該複數個第一次襯墊連接,且於其間插設該傳導連接部分;以及一第二次導線部分,其係與該複數個第二次襯墊連接,且於其間插設該傳導連接部分。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體顯示器,其中該第一次導線部分及該第二次導線部分係形成於該密封構件上,且該傳導連接部分係從該密封構件透過該密封構件的該邊緣延伸至該基板的一上部分。
- 如申請專利範圍第3項所述之有機發光二極體顯示器,更包含一第一驅動器,其係設置於該密封構件上,且與該第一次導線部分及該第二次導線部分連接,以供應作為該驅動電源之一第一電源至該第一次導線部分、以及供應作為該驅動電源之一第二電源至該第二次導線部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其更包含形成於該基板上的一第二導線部分。
- 如申請專利範圍第5項所述之有機發光二極體顯示器,其中該第一導線部分包含一第一次導線部分,其係與該複數個第一次襯墊連接並於其間插設該傳導連接部分,而該第二導線部分包含一第二次導線部分,其係與該複數個第二次襯墊連接並於其間插設該傳導連接部分。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體顯示器,其中該傳導連接部分包含:一第一次傳導連接部分,其係從該密封構件透過該密封構件的該邊緣延伸至該基板的一上部分,且連接該第一次導線部分及該複數個第一次襯墊;以及一第二次傳導連接部分,其係於該基板上連接該第二次導線部分及該複數個第二次襯墊。
- 如申請專利範圍第7項所述之有機發光二極體顯示器,更包含:一第一電源供應部分,其係設置於該基板上;一第二電源供應部分,其係設置於該基板上;以及一第二驅動器,其係供應作為該驅動電源之一第一電源至該第一電源供應部分及供應作為該驅動電源之一第二電源至該第二電源供應部分,其中該傳導連接部分更包含一第三次傳導連接部分,其係從該密封構件透過該密封構件的該邊緣延伸至該基板的該上部分,並連接該第一次導線部分及該第一電源供應部分;以及一第四次傳導連接部分,其係於該基板上連接該第二次導線部分及該第二電源供應部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該密封構件包含:一金屬層,其係設置於該有機發光二極體上;一絕緣層,其係設置於該金屬層及該第一導線部分之間:以及 一黏合層,其係設置於該金屬層及該有機發光二極體之間。
- 如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體顯示器,其中該密封構件包含:一金屬層,其係設置於該有機發光二極體上;一絕緣層,其係設置於該金屬層及該第一導線部分和該第二導線部分之間:以及一黏合層,其係設置於該金屬層及該有機發光二極體之間。
- 一種有機發光二極體(OLED)顯示器,其包含:一基板;一有機發光二極體,其係設置於該基板上;一密封構件,其與該基板相互接合而密封該有機發光二極體,該有機發光二極體位於該基板以及該密封構件之間;一襯墊,其係對應該密封構件的一邊緣設置於該基板上,且與該有機發光二極體電性連接;一第一導線部分,其係形成於該密封構件上,供應至該有機發光二極體之一驅動電源施加至該第一導線部分;一傳導連接部分,其係直接連接該襯墊及該第一導線部分;以及一驅動器,其係位於該密封構件上,與該第一導線部分連接;其中同一該驅動器向該有機發光二極體供應作為該驅動電源的一第一電源和一第二電源。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100125725A KR101811341B1 (ko) | 2010-12-09 | 2010-12-09 | 유기 발광 표시 장치 |
??10-2010-0125725 | 2010-12-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201225284A TW201225284A (en) | 2012-06-16 |
TWI619244B true TWI619244B (zh) | 2018-03-21 |
Family
ID=46198445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100140202A TWI619244B (zh) | 2010-12-09 | 2011-11-03 | 有機發光二極體顯示器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120146059A1 (zh) |
KR (1) | KR101811341B1 (zh) |
CN (1) | CN102569339B (zh) |
TW (1) | TWI619244B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101521676B1 (ko) * | 2011-09-20 | 2015-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 및 그의 제조방법 |
CN102931214A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 李崇 | Oled显示单元以及采用该显示单元的oled显示装置 |
KR101982580B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2019-05-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102058201B1 (ko) * | 2013-05-24 | 2019-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
KR102148477B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2020-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 |
JPWO2016117439A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2017-10-26 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光モジュール |
CN111883569B (zh) | 2020-08-04 | 2023-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (4)
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TW201225284A (en) | 2012-06-16 |
KR101811341B1 (ko) | 2017-12-26 |
CN102569339A (zh) | 2012-07-11 |
US20120146059A1 (en) | 2012-06-14 |
KR20120064469A (ko) | 2012-06-19 |
CN102569339B (zh) | 2016-08-31 |
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