JPWO2016117439A1

JPWO2016117439A1 - 面発光モジュール

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Publication number: JPWO2016117439A1
Application number: JP2016570593A
Authority: JP
Inventors: 正利米山
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2015-01-20
Filing date: 2016-01-14
Publication date: 2017-10-26
Also published as: WO2016117439A1

Abstract

面発光モジュール(１００Ａ)は、第１封止シート(３０)および第１封止シート(３０)に対向して配置され、第１封止シート(３０)に接合される第２封止シート(４０)と、発光面を有する面発光素子(１０)と、面発光素子(１０)を点灯制御し、発光面から出射される出射光を遮らないように配置される回路基板(２０)と、を備え、第１封止シート(３０)および第２封止シート(４０)は、可撓性を有し、面発光素子(１０)と回路基板(２０)とが第１封止シート(３０)および第２封止シート(４０)によって封止されている。

Description

本発明は、面発光素子と回路基板とを備えた面発光モジュールに関する。

面発光素子は、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等の面状光源から構成される。面発光素子を備えた面発光モジュールが搭載された照明装置は、屋内のみならず屋外においても使用される。当該照明装置は、屋外では、看板、標識、イルミネーション等に用いられ、その用途は多岐にわたる。

面発光素子は、大気中の酸素や水分等に対して耐性が弱く、特に屋外での使用においては、埃、紫外線および風雨から有機発光層や発光素子によって構成される発光部（発光層）を保護することが必要となる。

このように発光部が保護された面発光モジュールが開示された文献として、たとえば特開２０１０−２４４６９８号公報（特許文献１）および特表２０１３−５３１３３７号公報（特許文献２）が挙げられる。

特許文献１に開示の面発光モジュールは、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板とを、接続された側とは反対側に位置する配線基板の一部が露出するように有機ＥＬパネルの全体と配線基板の残りの部分とを間に挟み込む一対の封止シートと、配線基板の端面近傍における一対の封止シート間に充填された封止樹脂とを備える。面発光モジュールは、一対の封止シートから露出する部分の配線基板に電気的に接続される回路基板を介して駆動される。

特許文献２に開示の面発光モジュールにあっては、バックプレーンと封入材料とにより、発光デバイスが封止されている。発光デバイスとドライバ回路とを接続するための電気的な経路（導電性トレース）が、バックプレーンの表面に形成されている。

特開２０１０−２４４６９８号公報特表２０１３−５３１３３７号公報

特許文献１に開示の面発光モジュールにおいては、有機ＥＬパネルを駆動させるための回路基板は一対の封止シートの外部に設けられるため、面発光モジュールを屋外に設置する場合には、回路基板を雨等から保護するための構成が別途必要となる。同様に特許文献２に開示の面発光モジュールを屋外に設置する場合においても、ドライバ回路を雨等から保護するための構成が別途必要となる。

しかしながら、特許文献１および特許文献２については、回路基板およびドライバ回路を雨等から保護する構成については十分に考慮されていない。このため、特許文献１および特許文献２に開示の面発光モジュールを屋外に設置した場合には、雨等により回路基板およびドライバ回路が短絡し、面発光モジュールを安定して使用することができなくなることが懸念される。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、簡素な構成を有し、室外においても安定して使用可能な面発光モジュールを提供することにある。

本発明に基づく面発光モジュールは、第１封止シートおよび上記第１封止シートに対向して配置され、上記第１封止シートに接合される第２封止シートと、発光面を有する面発光素子と、上記面発光素子を点灯制御し、上記発光面から出射される出射光を遮らないように配置される回路基板と、を備え、少なくとも上記第１封止シートおよび上記第２封止シートのいずれかは、可撓性を有し、上記面発光素子と上記回路基板とが上記第１封止シートおよび上記第２封止シートによって封止されている。

本発明によれば、簡素な構成を有し、室外においても安定して使用可能な面発光モジュールを提供することができる。

実施の形態１に係る面発光モジュールの上面図である。図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。実施の形態２に係る面発光モジュールの断面図である。実施の形態３に係る面発光モジュールの断面図である。実施の形態４に係る面発光モジュールの断面図である。実施の形態５に係る面発光モジュールの断面図である。実施の形態６に係る面発光モジュールの断面図である。変形例における面発光モジュールの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
（面発光モジュール）
図１は、本実施の形態に係る面発光モジュールの上面図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１および図２を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００について説明する。

図１および図２に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００は、４つの面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、回路基板２０、第１封止シートとしての封止シート３０および第２封止シートとしての封止シート４０を備える。

面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、たとえば、２×２の行列状に配列され、面状に配置されている。面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０は、平面視略矩形形状を有している。面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０は、有機ＥＬなどから構成されている。

面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、発光面が形成された第１主面１０ａと、第１主面１０ａに対向する第２主面１０ｂとを含む。面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、発光面から光を出射する。面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、配線等によって互いに電気的に接続されるとともに、回路基板２０に電気的に接続される。

回路基板２０は、電子部品２２と電子部品２２を搭載するための基板２１とを含み、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを点灯制御する。回路基板２０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの発光面（第１主面１０ａ）から出射される出射光を遮らないように配置される。具体的には、回路基板２０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと同一平面上に配置されている。

封止シート３０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１主面１０ａ側および回路基板２０の基板２１側に配置される。封止シート３０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１主面１０ａおよび回路基板２０の基板２１に直接接するように設けられている。

封止シート４０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２主面１０ｂ側および電子部品２２側に配置される。封止シート４０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２主面１０ｂおよび回路基板２０の電子部品２２に直接接するように設けられている。封止シート４０は、封止シート３０に対向して配置され、封止シート３０に接合される。

封止シート３０および封止シート４０によって面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄおよび回路基板２０が挟み込まれた状態で、封止シート３０および封止シート４０が互いに接合されることにより、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと回路基板２０とが封止シート３０および封止シート４０によって封止される。

封止シート３０，４０としては、たとえばシート形状またはフィルム形状を有する樹脂部材を用いることができる。封止シート３０，４０は、可撓性を有していることが好ましい。

封止シート３０，４０の具体的な材質は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、アクリル、ポリイミド、ポリサルフォン等である。封止シート３０，４０としては、これらの素材に加えて、バリア性を向上させるために各種の成膜を施したものを用いてもよい。

封止シート３０，４０の色は特に制約がないが、封止シート３０，４０のうちの少なくとも封止シート３０は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１主面１０ａから出射された出射光を通過させるため高い透明性を有している。封止シート４０も、透明性を有していても構わない。発光効率等を考慮すると、封止シート３０，４０の透過率は、５０％以上であることが好ましい。

封止シート３０，４０を接合するために、封止シート３０，４０の内側表面には接着層（不図示）がそれぞれ設けられている。接着層としては、たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および紫外線硬化樹脂等の種々の材料が用いられる。この接着層によって封止シート３０，４０が貼り合わせられることにより、封止シート３０，４０が互いに接合される。なお、接着層は、封止シート３０，４０の周縁部を封止可能に設けられている。

（面発光素子）
図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図３を参照して、本実施の形態に係る面発光素子１０Ａについて説明する。なお、面発光素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、面発光素子１０Ａとほぼ同様の構成であるため、それらの構成についての説明は省略する。

図３に示すように、本実施の形態に係る面発光素子１０Ａは、有機ＥＬから構成され、封止シート３０と封止シート４０との間に配置される。面発光素子１０Ａの厚さは、たとえば５０μｍ〜２００μｍである。面発光素子１０Ａは、可撓性を有していることが好ましい。本実施の形態の面発光素子１０Ａは、平面視（図１参照）で長方形の形状を有している。

面発光素子１０Ａは、透明基板１１、バリア層１２、陽極１３、発光層１４、陰極１５、封止層１６、および絶縁層１７を含んでいる。透明基板１１、バリア層１２、陽極１３、発光層１４、陰極１５、および封止層１６は、面発光素子１０Ａの第１主面１０ａ（発光面）の側から面発光素子１０の第２主面１０ｂの側に向かって順に積層されている。

透明基板１１は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから形成される。透明基板１１は、面発光素子１０の第１主面１０ａを形成する部材であり、平面視で長方形の形状を有している。バリア層１２は、透明性を有しており、透明基板１１の表面の全部を覆うように形成される。バリア層１２は、たとえば珪素酸化物や珪素窒化物等の珪素化合物、若しくは金属酸化物や金属窒化物等の金属化合物、またはそれらの混合物から構成される。

陽極１３は、透明性を有する導電膜であり、バリア層１２上にＩＴＯ等が成膜されることで形成される。陽極１３を形成するためのＩＴＯ膜は、給電部１８（陽極用）および給電部１９（陰極用）を形成するために、パターニングによって２つの領域に分割されている。給電部１９を構成しているＩＴＯ膜は、陰極１５に接続される。

発光層１４は、電力を供給されると、電界効果の作用により光を生成する。発光層１４は、単一または積層された複数の層から構成される。陰極１５は、たとえばアルミニウム（ＡＬ）であり、発光層１４を覆うように形成される。絶縁層１７は、陰極１５と陽極１３との間に設けられる。陰極１５のうち、絶縁層１７（図３）が位置している側とは反対側の部分は、給電部１９を構成しているＩＴＯ膜に接続される。

封止層１６は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから構成される。封止層１６は、陽極１３、発光層１４、および陰極１５の略全体を透明基板１１（バリア層１２）上に封止する。バリア層１２上に形成されたＩＴＯ膜の一部は、給電部１８，１９（電気接続が行われる箇所）を形成するために封止層１６から露出している。給電部１８，１９は、封止層１６の外側に位置しており、発光層１４に対して互いに反対側に位置している。

面発光モジュール１００Ａにおいては、回路基板２０は、外部から電源をコネクト等によって接続可能に封止シート３０，４０によって封止されており、外部電源から回路基板２０、上述の配線、給電部１８，１９、陽極１３および陰極１５を通して発光層１４へ給電される。これにより、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの発光層１４の中で光が生成され、光は、陽極１３、バリア層１２および透明基板１１を通過して面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１主面１０ａから取り出される。

以上のように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００は、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと回路基板２０とを一体に封止シート３０，４０で封止することにより構成され、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと回路基板２０とをそれぞれ別々に封止する場合と比較して、簡素な構成を有する。

また、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと回路基板２０とを封止シート３０，４０によって一体に封止することにより、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのみならず、回路基板２０を雨等から保護することができ、室外においても安定して使用可能な面発光モジュールを提供することができる。

なお、本実施の形態において、面発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、回路基板２０および封止シート３０，４０のいずれも可撓性を有するように構成した場合には、面発光モジュール１００が曲げ変形可能となる。このため、曲面を有する柱等の被取付物に取り付ける場合であっても、設置面に沿って面発光モジュール１００を曲げた状態で容易に取り付けることができる。面発光モジュール１００が曲げ変形可能となることにより、曲面形状、立体形状を有する光源を用意に構成することができる。

また、本実施の形態においては、面発光モジュール１００が４つの面発光素子を備える場合を例示して説明したが、面発光素子の個数はこれに限定されず、１つであってもよいし、２つ以上の複数であってもよい。

また、本実施の形態においては、面発光モジュールが１つの回路基板２０を備える場合を例示して説明したが、回路基板２０の個数はこれに限定されず、２つ以上であってもよい。

（実施の形態２）
図４は、本実施の形態に係る面発光モジュールの断面図である。図４を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ａについて説明する。

図４に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ａは、実施の形態１に係る面発光モジュール１００と比較した場合に、面発光素子１０の個数および回路基板２０の位置が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。

面発光モジュール１００Ａは、たとえば単数の面発光素子１０、回路基板２０および封止シート３０，４０を備えている。回路基板２０は、面発光素子１０の発光面から出射される出射光を遮らないように面発光素子１０の発光面側とは反対側に配置されている。具体的には、回路基板２０は、発光面が形成された第１主面１０ａとは反対側に位置する第２主面１０ｂ上に配置されている。

封止シート３０は、面発光素子１０の第１主面１０ａに直接接するように設けられている。封止シート４０は、面発光素子１０側とは反対側に位置する基板２１の電子部品搭載面２１ａに搭載された電子部品２２ａ，２２ｂに直接接するように設けられている。

面発光素子１０と、面発光素子１０の第２主面１０ｂ上に配置された回路基板２０とは、封止シート３０および封止シート４０によって封止されている。

以上のように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ａも、面発光素子１０と回路基板２０とを一体に封止シート３０，４０で封止することにより構成されるため、実施の形態１に係る面発光モジュール１００とほぼ同様の効果が得られる。

また、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ａにあっては、面発光素子１０と回路基板２０とを封止シート３０，４０が並ぶ方向に重ねて配置することにより、発光に寄与しない非発光領域の面積を小さくすることができる。

この場合には、回路基板２０の大きさは、面発光素子１０の大きさよりも小さくすることが好ましい。面発光素子１０の周縁部において、面発光素子１０と回路基板２０とが重ならなくなるため、封止シート３０，４０によって挟み込まれる部分の厚みを薄くすることができる。これにより、封止シート３０，４０において、これらの周縁部を接合するために、面発光素子１０の周縁部から外側に食み出させる領域を小さくすることができる。この結果、非発光領域の面積をさらに小さくすることができる。

（実施の形態３）
図５は、本実施の形態に係る面発光モジュールの断面図である。図５を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｂについて説明する。

図５に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｂは、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａと比較した場合に、封止シートの破損を防止するためのシート破損防止部材として、柔軟性を有するシート部材５０が設けられている点において相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。

シート部材５０は、封止シート３０と封止シート４０との間に設けられている。具体的には、シート部材５０は、面発光素子１０側とは反対側に位置する基板２１の電子部品搭載面２１ａに搭載された電子部品２２ａ，２２ｂと封止シート４０との間に介在している。シート部材５０は、電子部品２２ａ，２２ｂを覆うように設けられている。シート部材５０としては、ゲル状のシリコーン樹脂シート等を用いることができる。

ここで、封止シート３０と封止シート４０とを貼り合せて圧着等によって接合する際には、電子部品２２ａ，２２ｂが封止シート３０と封止シート４０とによって挟み込まれることにより、局所的な押圧力が電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁部に作用する。

本実施の形態においては、封止シート４０と電子部品２２ａ，２２ｂとの間に柔軟性のあるシート部材５０を介在させることにより、上記の局所的な押圧力を緩和させることができる。

シート部材５０を可撓性とすることにより、電子部品２２ａ，２２ｂが封止シート３０と封止シート４０とによって挟み込まれた場合に、電子部品２２ａ，２２ｂがシート部材５０に食い込ませ、封止シート４０とシート部材５０とを比較的広い面積で接触させる状態が維持される。

これにより、電子部品２２ａ，２２ｂに負荷される押圧力を面方向に分散させて緩和することができる。この結果、封止シート３０，４０のうち電子部品２２ａ，２２ｂに近い側に位置する一方の封止シート４０が破損することを防止することができる。

また、電子部品２２ａ，２２ｂに負荷される押圧力を分散させることにより、回路基板２０が面発光素子１０を押圧するように作用する応力を低減（緩和）させることができる。これにより、面発光素子１０の陰極１５および陽極１３が短絡したり、給電部１８，１９が破損したりすることにより発生する面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

以上のように本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｂは、面発光素子１０と回路基板２０とを封止シート３０，４０が並ぶ方向に重ねて配置した状態で面発光素子１０と回路基板２０とを一体に封止シート３０，４０で封止することにより構成されるため、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａとほぼ同様の効果が得られる。

加えて、電子部品２２ａ，２２ｂを覆うように可撓性を有するシート部材５０を設けることにより、上述のように封止シート４０の破損を防止できるとともに、面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

（実施の形態４）
図６は、本実施の形態に係る面発光モジュールの断面図である。図６を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｃについて説明する。

図６に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｃは、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａと比較した場合に、封止シートの破損を防止するためのシート破損防止部材として、樹脂部材６０が設けられている点において相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。

樹脂部材６０は、封止シート３０と封止シート４０との間において、電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁の少なくとも一部から回路基板２０の電子部品搭載面２１ａに到達するように電子部品２２ａ，２２ｂの周面に隣接して設けられている。

具体的には、樹脂部材６０は、封止シート４０と回路基板２０の電子部品搭載面２１ａとの間の隙間を埋めるように設けられている。樹脂部材６０は、電子部品２２ａ，２２ｂの外周全体を取り囲むように設けられている。

樹脂部材６０は、たとえば封止シート３０，４０を圧着した際に、封止シート３０，４０を接合するために封止シート４０の内側表面に設けられた接着層（不図示）が軟化することにより設けられる。この際、電子部品搭載面２１ａに対向する部分の接着層は、周縁部の接着層と比べて厚膜となるように設定される。

また、樹脂部材６０は、封止シート４０と回路基板２０の電子部品搭載面２１ａとの間の隙間に封止樹脂を充填することにより設けてもよい。

本実施の形態においては、樹脂部材６０を電子部品２２ａ，２２ｂの外周全体を取り囲むように設けることにより、封止シート４０が電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁に食い込むことを抑制し、上記の局所的な押圧力を緩和させることができる。この結果、封止シート３０，４０のうち電子部品２２ａ，２２ｂに近い側に位置する一方の封止シート４０が破損することを防止することができる。

なお、樹脂部材６０は、柔軟性のある樹脂によって構成されるため、樹脂部材６０の厚さが組立ばらつきによりばらついた場合であっても局所的な押圧力を低減させる効果は損なわれない。また、樹脂部材６０は、柔軟性のある樹脂によって構成されるため、可撓性を有し曲げ変形可能な面発光モジュール１００Ｂを構成することができる。

また、電子部品２２ａ，２２ｂに負荷される押圧力を緩和させることにより、回路基板２０が面発光素子１０を押圧するように作用する応力も低減（緩和）させることができる。これにより、面発光素子１０の陰極１５および陽極１３が短絡したり、給電部１８，１９が破損したりすることにより発生する面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

加えて、封止シート４０と回路基板２０の電子部品搭載面２１ａとの間の隙間を埋めるように樹脂部材６０を設けることにより、上述のように封止シート４０の破損を防止できるとともに、面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

（実施の形態５）
図７は、本実施の形態に係る面発光モジュールの断面図である。図７を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｄについて説明する。

図７に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｄは、実施の形態４に係る面発光モジュール１００Ｃと比較した場合に、封止シート３０と封止シート４０との間に設けられている樹脂部材６０の位置が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。

樹脂部材６０は、封止シート３０と封止シート４０との間において、電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁の一部から回路基板２０の電子部品搭載面２１ａに到達するように電子部品２２ａ，２２ｂの周面に隣接して設けられている。

樹脂部材６０は、封止シート４０と回路基板２０の電子部品搭載面２１ａとの間の一部の隙間を埋めるように設けられている。樹脂部材６０は、電子部品２２ａ，２２ｂの外周の一部を取り囲むように設けられている。

具体的には、樹脂部材６０は、電子部品２２ａ，２２ｂが向かい合う側とは反対側に位置する電子部品２２ａ，２２ｂの周縁部から電子部品２２ａ，２２ｂが並ぶ方向の外側へ向かいつつ回路基板２０の電子部品搭載面２１ａに到達するように設けられている。樹脂部材６０は、電子部品２２ａ，２２ｂが向かい合う側とは反対側に位置する電子部品２２ａ，２２ｂの周面に沿って設けられている。

このように樹脂部材６０が設けられた場合においても、封止シート４０が電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁に食い込むことを抑制し、上記の局所的な押圧力を緩和させることができる。この結果、封止シート３０，４０のうち電子部品２２ａ，２２ｂに近い側に位置する一方の封止シート４０が破損することを防止することができる。

以上のように本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｄは、面発光素子１０と回路基板２０とを封止シート３０，４０が並ぶ方向に重ねて配置した状態で面発光素子１０と回路基板２０とを一体に封止シート３０，４０で封止することにより構成されるため、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａとほぼ同様の効果が得られる。

加えて、電子部品２２ａ，２２ｂの先端側の周縁の一部から回路基板２０の電子部品搭載面２１ａに到達するように電子部品２２ａ，２２ｂの周面に隣接して樹脂部材６０を設けることにより、上述のように封止シート４０の破損を防止できるとともに、面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

（実施の形態６）
図８は、本実施の形態に係る面発光モジュールの断面図である。図８を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｅについて説明する。

図８に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｅは、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａと比較した場合に、回路基板２０が面発光素子１０を押圧するように作用する応力を緩和するための応力緩和部材として、柔軟性を有するシート部材５０Ｅが設けられている点において相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。

シート部材５０Ｅは、回路基板２０と面発光素子１０との間に設けられている。シート部材５０Ｅとしては、ゲル状のシリコーン樹脂シート等を用いることができる。

回路基板２０と面発光素子１０との間にシート部材５０Ｅを設けた構成とする場合には、電子部品２２ａ，２２ｂが封止シート３０と封止シート４０とによって挟み込まれることにより、封止シート４０によって押圧された電子部品２２ａ，２２ｂを介して回路基板２０が面発光素子１０を押圧するように作用する応力を面方向に分散して緩和することができる。

これにより、面発光素子１０の陰極１５および陽極１３が短絡したり、給電部１８，１９が破損したりすることにより発生する面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

以上のように本実施の形態に係る面発光モジュール１００Ｅは、面発光素子１０と回路基板２０とを封止シート３０，４０が並ぶ方向に重ねて配置した状態で面発光素子１０と回路基板２０とを一体に封止シート３０，４０で封止することにより構成されるため、実施の形態２に係る面発光モジュール１００Ａとほぼ同様の効果が得られる。

加えて、回路基板２０と面発光素子１０との間にシート部材５０Ｅを設けることにより、上述のように面発光素子１０の短絡不良を抑制することができる。

［他の変形例］
上述した実施の形態１〜６において説明した特徴的な構成を、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、適宜組み合わせてもよい。

たとえば、図９に示すように、面発光モジュール１００Ｆが、実施の形態４に係る面発光モジュール１００Ｃの特徴的な構成と、実施の形態６に係る面発光モジュール１００Ｅの特徴的な構成とを備えていてもよい。図９は、変形例における面発光モジュールの断面図を示している。

面発光モジュール１００Ｆは、実施の形態６に係る面発光モジュール１００Ｅの構成に、樹脂部材６０がさらに設けられている。樹脂部材６０は、封止シート４０と回路基板２０の電子部品搭載面２１ａとの間の隙間を埋めるように設けられている。

面発光モジュール１００Ｆにおいては、実施の形態６に係る面発光素子１００Ｅとほぼ同様の効果に加えて、実施の形態４に係る面発光素子１００Ｃとほぼ同様の効果が得られる。

本発明の思想は、面発光素子がトップエミッション型の有機ＥＬから構成される場合にも適用できるし、面発光素子がボトムエミッション型の有機ＥＬから構成される場合にも適用できる。上記のような思想は、面発光素子１０が無機ＥＬ素子から構成される場合にも適用できるし、面発光素子が複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）およびこれら複数の発光ダイオードの出射面側に配置された拡散板（導光板）とから構成される場合にも適用できるし、面発光素子が冷陰極管等を用いて構成される場合にも適用できる。

以上説明した本発明に基づく面発光モジュールは、第１封止シートおよび上記第１封止シートに対向して配置され、上記第１封止シートに接合される第２封止シートと、発光面を有する面発光素子と、上記面発光素子を点灯制御し、上記発光面から出射される出射光を遮らないように配置される回路基板と、を備え、少なくとも上記第１封止シートおよび上記第２封止シートのいずれかは、可撓性を有し、上記面発光素子と上記回路基板とが上記第１封止シートおよび上記第２封止シートによって封止されている。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記回路基板は、上記面発光素子の上記発光面側とは反対側に配置されていることが好ましい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記回路基板は、電子部品および上記電子部品を搭載するための基板を含み、上記本発明に基づく面発光モジュールは、上記回路基板と上記面発光素子との間に設けられ、上記電子部品が上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間に挟み込まれることにより上記回路基板が上記面発光素子を押圧するように作用する応力を緩和するための応力緩和部材をさらに備えていてもよい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記回路基板は、電子部品および上記電子部品を搭載するための基板を含み、上記本発明に基づく面発光モジュールは、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間に配置され、上記電子部品が上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間に挟み込まれることにより上記第１封止シートおよび上記第２封止シートのうち上記電子部品に近い側に位置する一方の封止シートが破損することを防止するシート破損防止部材をさらに備えることが好ましい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記シート破損防止部材は、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間において、上記電子部品を覆うように設けられた柔軟性を有するシート部材であってもよい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記シート破損防止部材は、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間において、上記電子部品の先端側の周縁の少なくとも一部から上記回路基板の電子部品搭載面に到達するように上記電子部品の周面に隣接して設けられた樹脂部材であってもよい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記面発光素子および上記回路基板は、可撓性を有することが好ましい。

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間において、複数の前記面発光素子が配置されていてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ面発光素子、１０ａ第１主面、１０ｂ第２主面、１１透明基板、１２バリア層、１３陽極、１４発光層、１５陰極、１６封止層、１７絶縁層、１８，１９給電部、２０回路基板、２１基板、２１ａ電子部品搭載面、２２，２２ａ，２２ｂ電子部品、３０，４０封止シート、５０，５０Ｅシート部材、６０樹脂部材、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ面発光モジュール。

Claims

第１封止シートおよび前記第１封止シートに対向して配置され、前記第１封止シートに接合される第２封止シートと、
発光面を有する面発光素子と、
前記面発光素子を点灯制御し、前記発光面から出射される出射光を遮らないように配置される回路基板と、を備え、
少なくとも前記第１封止シートおよび前記第２封止シートのいずれかは、可撓性を有し、
前記面発光素子と前記回路基板とが前記第１封止シートおよび前記第２封止シートによって封止されている、面発光モジュール。
前記回路基板は、前記面発光素子の前記発光面側とは反対側に配置されている、請求項１に記載の面発光モジュール。
前記回路基板は、電子部品および前記電子部品を搭載するための基板を含み、
前記回路基板と前記面発光素子との間に設けられ、前記電子部品が前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間に挟み込まれることにより前記回路基板が前記面発光素子を押圧するように作用する応力を緩和するための応力緩和部材をさらに備えた、請求項２に記載の面発光モジュール。
前記回路基板は、電子部品および前記電子部品を搭載するための基板を含み、
前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間に配置され、前記電子部品が前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間に挟み込まれることにより前記第１封止シートおよび前記第２封止シートのうち前記電子部品に近い側に位置する一方の封止シートが破損することを防止するシート破損防止部材をさらに備えた、請求項１から３のいずれか１項に記載の面発光モジュール。
前記シート破損防止部材は、前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間において、前記電子部品を覆うように設けられた柔軟性を有するシート部材である、請求項４に記載の面発光モジュール。
前記シート破損防止部材は、前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間において、前記電子部品の先端側の周縁の少なくとも一部から前記回路基板の電子部品搭載面に到達するように前記電子部品の周面に隣接して設けられた樹脂部材である、請求項４に記載の面発光モジュール。
前記面発光素子および前記回路基板は、可撓性を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の面発光モジュール。
前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間において、複数の前記面発光素子が配置されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の面発光モジュール。