CN108878623B - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供具备密合性良好的密封树脂的发光装置。本发明的发光装置具备：基板(10)，其具有基体(11)、设于基体(11)的一面的多个配线部(12)、覆盖配线部(12)且在其局部具有开口(15a)的覆膜(15)；发光元件(30)，其配置在覆膜(15)的开口(15a)内的基板(10)上，在比覆膜(15)更高的位置具有上表面；第一树脂(40)，其至少配置在覆膜(15)的开口(15a)内的发光元件(30)的周围；第二树脂(20)，其将基板(10)和发光元件(30)密封，第二树脂(20)与第一树脂(40)接触配置。

Description

发光装置
本分案申请是申请号为201310345519.9、申请日为2013年8月9日、申请人为日亚化学工业株式会社、发明名称为“发光装置”的分案申请。
技术领域
本发明涉及在基板及发光元件上具备密封部件的发光装置。
背景技术
目前，提出了具备配置于基板上的发光元件等的发光装置。而且，在这样的发光装置中，为了确保其亮度及指向性等，利用具有带透镜效果的形状等的透明的密封树脂覆盖发光元件(例如专利文献1)。
专利文献1：日本特开2007－201171号公报
但是，从基板较高突出的透镜状的密封树脂由于来自外部的冲击等，有时基板容易剥离。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种具备更良好的密合性的密封树脂的发光装置。
本发明包含以下方面。
(1)本发明的发光装置，具备：
基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其局部具有开口的覆膜；
发光元件，其配置在所述覆膜的开口内的基板上，在比所述覆膜更高的位置具有上表面；
第一树脂，其至少配置在所述覆膜的开口内的所述发光元件的周围；
第二树脂，其将所述基板和所述发光元件密封，
该第二树脂与所述第一树脂接触配置。
(2)在上述发光装置中，所述第一树脂及第二树脂包含同一聚合物。
(3)在上述任一方面的发光装置中，所述第一树脂自所述覆膜的开口内配置在所述覆膜上。
(4)在上述任一方面的发光装置中，所述第二树脂的外缘配置在所述覆膜上。
(5)在上述任一方面的发光装置中，所述第二树脂的外缘配置在所述覆膜上方且所述第一树脂上。
(6)在上述任一方面的发光装置中，所述第二树脂的外缘在所述覆膜的开口内配置于第一树脂上。
(7)在上述任一方面的发光装置中，所述第一树脂还包含反射材料。
根据本发明，能够提供具有密合性良好的密封树脂的发光装置。
附图说明
图1A是表示本发明的发光装置的一实施方式的概要平面图；
图1B是表示本发明的发光装置的一实施方式的概要剖面图；
图2是表示本发明的发光装置的另一实施方式的概要剖面图；
图3是表示本发明的发光装置的又一实施方式的概要剖面图；
图4是表示本发明的发光装置的再一实施方式的概要剖面图；
图5是表示本发明的发光装置的又一实施方式的概要剖面图。
标记说明
100、200、300、400、500：发光装置
10：基板
11：基体
12、13：配线部
14：槽部
15a：开口
15：覆膜
16：电线
20：第二树脂
30：发光元件
35：接合部件
40、41：第一树脂
具体实施方式
本发明的发光装置主要具备基板、发光元件、第一树脂、第二树脂。
(基板)
基板至少具备基体、设于基体上的多个配线部、设于配线部上的覆膜。
基体是作为发光装置的母体的部件，可根据目的及用途等使用适当的材料形成。作为材料，考虑发光元件的安装、光反射率、与其它部件的密合性等，可适当选择，例如可列举由塑料、玻璃、陶瓷等绝缘性材料构成的材料。具体而言，优选聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺等树脂。特别是在发光元件的安装中使用焊料的情况下，更优选使用耐热性高的聚酰亚胺。另外，形成基体的材料中也可以包含光反射率高的材料(例如氧化钛等白色填充剂等)。
基体的厚度没有特别限定，例如可设为10μm～数mm程度的厚度。基体也可以具有挠性，在该情况下，可列举10μm～100μm程度。
基体可根据目的及用途等设为适当的形状(大小、长度)。例如可列举四边形、长方形、多边形、圆形、椭圆形及将它们组合的形状等。在将本发明的发光装置使用于直管的荧光灯等的情况下，与宽度方向的宽度相比，优选形成为具有10倍以上的长度这样的细长形状。具体地，在设为大约120cm的直管型的照明的情况下，可形成为宽度0.5cm～5cm、长度30cm～120cm的基体等。特别是在使用挠性的基体的情况下，由于可以弯曲或折曲等变形使用，所以可使用比直管型照明的宽度、长度大数mm～数cm程度的基体。
另外，在挠性的基体情况下，可将多件这种细长形状的基体(基板)合并并通过卷对卷方式制造。该情况下，基体上也可以具有链轮孔。
多个配线部为可连接外部电源的导电部件，配置在基体的一面上，与发光元件直接或间接连接。配线部例如可由铜及铝等金属或合金的单层或层叠结构的导电性薄膜形成。配线部不仅配置在基体的一面上，也可以根据基体的种类，配置在其内部或另一面。
配线部的厚度没有特别限定，可适用在本领域中通常使用的基板具备的配线部的厚度。例如可列举数μm～数mm程度。特别是，如上所述，在使用具有挠性的基体的情况下，配线部优选为不损害其挠性的厚度，例如可设为8μm～150μm程度的厚度。
多个配线部的形状(图案)没有特别限定，通常可列举与搭载发光元件的基板等中的配线的形状或图案相同或遵循该形状的形状等，进一步考虑散热性及/或强度等，优选对其形状进行设定。例如曲轴形状、三角形、四边形等多边形、圆、椭圆等无角的形状、这些形状上部分具有凹凸的形状等的一种或将他们组合利用。此外，配线部的角部优选带有弧度。
多个配线部按照相互分开的方式配置，并且除了配置有直接或间接地与发光元件电连接的配线部(即，有助于导电的配线部)之外，还可以配置相同或不同的形状等即无助于通电的配线部。无助于该通电的配线部可使散热部件或发光元件作为载置部而发挥作用。例如在基体为长方形的情况下，无助于该通电的配线部延长到长度方向的端部，并且在宽度方向上，优选配置在配线部的两侧。另外，在配线部可预先配置外部连接用端子。例如可配置连接器等，能够自外部电源向发光元件供电。
特别是，在这样的配线部配置于具有挠性的基体的情况下，通过将其一部分配置在基体的大致整体上(优选无间断配置)，能够减轻对基板弯曲时等的发光元件及第二树脂的应力负荷。具体而言，在使用细长形状的基体的情况下，优选在其长度方向上较长地配置，更优选以长度方向的1/3～1倍的长度配置。
可有助于导电的配线部只要由正极端子和负极端子构成即可，构成一对端子各自的配线部的数量没有特别限定。例如一对端子各自可以仅由一个端子构成，也可以由多个端子构成。
可有助于导电的配线部优选例如与一对外部配线连接。由此，自外部配线供给电力。另外，优选一对外部配线与公知的连接器(未图示)等连接。
这样，配线部通过以较大面积对具有各种形状的配线部进行组合配置，能够提高发光装置的配置自由度。例如在基体为长方形的情况下，将在长度方向上三个三个地排列、在宽度方向上两个两个地排列的六个发光元件作为一个块部而并联连接，能够通过可作为一对端子发挥作用的配线部将在长度方向排列的十二个块部串联等。另外，基体为大致正方形、圆形或椭圆形状，也可以为将一个发光元件与通常的正负各配线部连接的形状。
另外，配线部通过在基体的一面上以尽可能宽的面积设置，能够提高散热性。
此外，在基体的一表面，多个配线部彼此分离，因此，为了该分离，将有未设置配线部的槽部(即，基体露出的部分)。由于槽部配置在配线部之间，故而其形状与配线部的形状对应，例如可列举曲轴形状。槽部的宽度比配线部的宽度窄，换言之，优选配线部以较大面积设置，例如可设为0.05mm～5mm程度。
另外，配线部(包含有助于/无助于导电的配线部两者)在基体的一表面上以较大的面积整面地配置的情况下，例如即使使用具有挠性的基体，也能够一边保持其挠性一边施加适当的强度，能够有效地防止因挠性基板的折曲而产生的配线部的断线、基板自身的断裂等。具体地，相对于基体的面积优选以50％以上、更优选以70％以上、最优选以90％以上的面积设置配线部。
覆盖配线部的覆膜优选可作为自发光元件射出的光的反射膜发挥作用的覆膜。该覆膜如后所述，在其局部具有使配线部露出的开口，优选覆盖除了该开口之外的基板的表面的大致整面，优选还覆盖上述的配线之间的槽部。
如上所述，覆膜在其局部具有开口。为了将发光元件与正负两个配线部连接，开口按照使配线部露出的方式配置。开口的形状及大小没有特别限定，优选可进行发光元件向配线部的电连接的最小限度的大小。在倒装片安装的情况下，优选在一个开口部内使槽的一部分露出。
通常，根据作为发光装置的输出及配光等调整所需的发光元件的数量及配置，由此决定开口部的个数及位置。可设置与发光元件的个数相同个数的开口部或与发光元件的个数不同个数的开口部。例如在需要20个发光元件的情况、使各发光元件载置于一个开口的情况下，在覆膜上配置20个开口。或者，在一个开口部载置两个发光元件的情况下，配置10个开口部。根据情况，也可以不在开口内载置发光元件，例如在将发光装置以几个等级(例如输出不同的发光装置)制作的情况下，使用相同的基板(即设于覆膜上的开口部的数量及配置相同)，通过设为未载置发光元件的开口部而可使输出不同。另外，也可以在用于对连接器等发光元件通电的区域配置无覆膜的区域(开口)。
覆膜优选由反射发光元件的射出光及通过后述的波长转换部件转换的波长的光的材料形成。作为这种材料，可列举例如苯酚树脂、环氧树脂、BT树脂、PPA、硅酮树脂、尿醛树脂等树脂。另外，在这些材料中也可以含有例如SiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgO等填充剂。
覆膜优选以较薄的厚度设置，特别优选按照发光元件的上面位于比覆膜更高的位置的方式配置。通过设为这样的厚度，可将后述的第一树脂配置在发光元件的侧面。其结果能够获得广泛的配光特性，特别适合用于照明的情况等。
(发光元件)
发光元件在基板上的上述覆膜的开口部的内侧跨过两个配线部配置或配置于一个配线部上。通过这样的配置，能够将发光元件与成为正负对的配线部电连接。
多个发光元件为了使作为发光装置所需的输出及配光充足而决定其个数及/或色调及/或配置。因此，据此而如上所述地调整配线部及/或覆膜的开口部等形状及位置等。
发光元件具有半导体构造、p侧电极、n侧电极。
半导体构造例如可通过由在具有透光性的蓝宝石基板上依次层叠的氮化镓类半导体组成的n型层、活性层及p型层等形成。但是，不限于氮化镓类半导体，也可以使用II－VI族、III－V族半导体的任一种。
n侧电极及p侧电极可通过公知的电极材料的单层膜或层叠膜形成。
发光元件可以倒装片安装在基板上，也可以正面安装在基板上。
在被倒装片安装的情况下，发光元件的p侧电极及n侧电极经由一对接合部件分别与一对配线部连接。作为接合部件，可使用Sn－Ag－Cu类、Sn－Cu类、Au－Sn类等焊料、Au等金属的凸块等。
在被正面安装的情况下，发光元件通过树脂等绝缘性接合部件、上述的导电性的接合部件固定在基体上(配线部上)，通过电线与配线部电连接。在发光元件的基板为导电性的基板的情况下，通过上述的接合部件电连接。
在发光装置的基板的一表面不仅配置发光元件，还可以配置齐纳二极管等保护元件或相关零件。这种保护元件及相关零件可以一同配置在载置有发光元件的开口内，也可以除此之外另外设置开口，将其配置在该开口内。但是，优选配置在不吸收来自发光元件的光的位置，由于不需要与发光元件等数量相同的保护元件，因此，例如在多个发光元件串联连接的配线部载置一个保护元件，此时，优选与发光元件的配置无关地载置于连接器附近等任意的位置。
(第一树脂)
在发光元件的周围配置有第一树脂。若该第一树脂至少配置在设于覆膜的开口内，则可以配置到覆膜的开口的外周即覆膜上，无论有无配线部，例如都可以配置在配线部之间的槽部及/或发光元件的正下方。
优选第一树脂与发光元件的外缘(侧面)相接。通常，发光元件向基板的搭载使用接合部件等进行，但该接合部件及/或基体的一部分表面(例如配线部等)等通常比构成第一树脂的材料更易产生因光导致的劣化。因此，在发光元件的附近，在该接合部件及/或基体的一部分表面等被第一树脂覆盖的情况下，自发光元件射出的较强的光不会对接合部件及/或基体等直接照射，因此，能够有效防止构成发光装置的部件的光劣化。
第一树脂的发光元件相反侧的端部可以在后述的第二树脂的外缘内，也可以与外缘一致，还可以在外缘外，但其中，优选与外缘大致一致或者配置在外缘外。由此，为了容易确保第一树脂和第二树脂的接触面积，因此，能够使第二树脂更牢固地与发光装置特别是第一树脂密合。
换言之，第一树脂的大小即从光取出方向观察发光装置时的平面面积相对于除了发光元件以外的平面面积的密封树脂(第二树脂)的平面面积可以相等、也可以大或小。特别是其为除了发光元件的平面面积之外的密封树脂的平面面积的1/5～3倍程度，优选1/4～3倍程度，更优选1/3～1.5倍。这样，第一树脂配置的平面面积越大，则如后述，与第二树脂的接触面积就越大，因此，通过两者的密合性，能够使发光装置的第二树脂的密合性更牢固。
第一树脂例如可以以数μm～数百μm程度的范围内的膜厚进行配置。特别是，优选与发光元件接触的部分为与发光元件的侧面的高度相当的膜厚以下。在第一树脂配置于整个开口内的情况下，优选与开口的外缘接触的部分为与开口的深度相当的膜厚以下。特别是，优选自发光元件向其外侧(相对于发光元件的中心的外侧)减少的厚度。
第一树脂例如可通过含有硅酮树脂组合物、改性硅酮树脂组合物、环氧树脂组合物、改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物等、硅酮树脂、环氧树脂、尿醛树脂、氟树脂及包含这些树脂的至少一种以上的混合树脂等作为基体聚合物的树脂而形成。其中，优选含有硅酮树脂、环氧树脂等作为基体聚合物的树脂。在此，基体聚合物是指构成第一树脂的材料中含有重量最多的树脂。另外，第一树脂例如优选含有SiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgO等反射材料及/或扩散材料。由此，能够高效地反射光。
构成第一树脂的材料可单独使用或组合两种以上使用。由此，可调整光的反射率，另外，还可调整树脂的线性膨胀系数。
(第二树脂)
第二树脂在基板上密封(覆盖)发光元件。优选相对于来自发光元件的光具有透光性且具有耐光性及绝缘性的树脂。该第二树脂可以按照覆盖上述的覆膜的整个开口的方式配置，也可以按照一部分未覆盖的方式配置。此处的透光性是指透射发光元件的射出光的60％程度以上的性质，优选透射70％以上或者80％以上的光的性质。
第二树脂具体而言可通过硅酮树脂组合物、改性硅酮树脂组合物、环氧树脂组合物、改性环氧树脂组合物、丙烯酸树脂组合物等、硅酮树脂、环氧树脂、尿醛树脂、氟素树脂及包含这些树脂的至少一种以上的混合树脂等树脂而形成。
特别是，第二树脂包含与上述第一树脂相同的聚合物，特别优选与构成第一树脂的基体聚合物相同的聚合物而形成，更优选包含与第一树脂的基体聚合物相同的聚合物作为基体聚合物而形成。因此，在第二树脂与第一树脂接触的部位，两者的匹配性、融合性及相溶性良好，因此，能够进一步确保与第一树脂的密合性，能够实现第二树脂的发光装置的牢固的密合性。
第二树脂优选含有吸收自发光元件射出的光并转换成不同波长的光的荧光体等波长转换部件。作为这种波长转换部件，可列举例如氧化物类、硫化物类、氮化物类荧光体等。例如在使用发蓝色光的氮化镓类发光元件作为发光元件的情况下，优选单独使用吸收蓝色光发出黄色～绿色系光的YAG类、LAG类、发绿色光的SiAlON类、发红色光的SCASN、CASN类的荧光体或将它们组合使用。特别是在用于液晶显示器、电视的背光灯等显示装置的发光装置中，优选组合使用SiAlON类荧光体和SCASN荧光体。另外，作为照明用途，优选组合使用YAG类或LAG类的荧光体和SCASN或CASN荧光体。
另外，第二树脂可以含有光散射材料(硫酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等)。
第二树脂的形状没有特别限定，但考虑自发光元件射出的光的配光性及指向性，优选形成为凹透镜、凸透镜。其中，最优选形成为半球形状的凸透镜。
第二树脂的大小没有特别限定，可考虑发光装置的亮度、指向性等适当调整。特别是第二树脂优选形成为能够更大地确保与第一树脂的接触面积的大小，在使用挠性基板作为基板的情况下，优选不损伤挠性基板的挠性的程度的大小。例如可列举能够覆盖整个发光元件的大小以上。另外，可列举发光元件的一边的长度的10倍程度以下，优选2倍程度的直径或长度以下。具体而言，可列举一边(直径)1mm～4mm程度。
第二树脂的外缘可配置在覆膜上，也可以配置在覆膜的上方的第一树脂上，还可以在覆膜的开口内配置于第一树脂上。
以下，基于附图对关于本发明的发光装置的具体实施方式进行说明。
(实施方式1)
如图1A及图1B所示，该实施方式1的发光装置100具有：基板10、配置于基板10的表面的发光元件30、配置于发光元件30的周围的第一树脂40、在基板10上覆盖发光元件30的第二树脂20。
基板10通过由聚酰亚胺(膜厚25μm程度)组成的具有挠性的基体11、设置于其一面并通过槽部14而分离的配线部12(膜厚35μm程度)、及覆盖在其上的具有绝缘性的覆膜15(膜厚15μm程度、由含氧化钛的硅酮类树脂构成)的层叠构造形成。
基板10为了与发光元件30电连接而在其局部区域使配线部12之间的槽部14、配线部12通过开口15a从覆膜15露出。
配线部12中，一对配线部与外部端子连接(未图示)。
发光元件30具有半导体构造、p侧电极、n侧电极(未图示)。半导体构造在一部分区域，除去p型半导体层及发光层而使n型半导体层露出，在其露出面形成有n侧电极。在p型半导体层的上面形成有p侧电极。因此，n侧电极和p侧电极相对于半导体构造在同一面侧形成。
这样的发光元件30使配置有n侧电极及p侧电极的面朝向下，通过接合部件35与从基板10的覆膜15露出的一对配线部12电连接。接合部件35通常配置为自发光元件30的边缘向其外周突出。
在基板10表面的配置有发光元件30的区域的周围配置有第一树脂40。第一树脂40例如通过含有氧化钛30重量％程度的硅酮树脂形成。
该第一树脂40自发光元件30的外缘且接合部件35上配置到发光元件的外周、即覆膜15的整个开口内及覆膜15上。第一树脂40的厚度在发光元件30侧为与发光元件30的高度大致相同的厚度，在接合部件35上逐渐变薄，在覆膜15上为10μm程度的厚度。
另外，第一树脂40的自发光元件30侧端部到其相反侧的端部的长度为1mm程度。
这样，在第一树脂40在发光元件30的外周以较大的面积配置的情况下，通常能够使与接合部件35、配线部12等的密合性不好的第二树脂20和与接合部件35、配线部12等的密合性更好的第一树脂40以更大面积接触，因此，能够使第二树脂20相对于基板10牢固地贴合。
另外，第一树脂40与接合部件35、配线部12相比反射率较高，故而能够更有效地进行自发光元件的光取出。
在搭载有发光元件30的基板10上、即在发光元件30、配置于其周围的第一树脂40、从该第一树脂40正下方配置于发光元件30的外侧的覆膜15上形成有第二树脂20。第二树脂20例如通过含有荧光体(LAG·SCASN)10重量％程度的硅酮树脂形成。即，第二树脂20包含与构成第一树脂的聚合物同种的聚合物。
第二树脂20的外缘a配置于基板10的覆膜15上。第二树脂20通过浇注封装等而半圆球状地成形。
第二树脂20的直径例如为3.5mm程度。
这样，第二树脂20配置为含有与第一树脂40相同的基体聚合物，因此，能够确保两者的密合性。
特别是，在该发光装置100中，在第一树脂40的整个表面及配置于覆膜15上的部分的整个侧面，第一树脂40和第二树脂20接触，因此，能够进一步确保两者的接触面积。进而，由于配置为含有相同的基体聚合物，且两者的匹配性、融合性及相溶性良好，因此，能够成为密合性更牢固的装置。
另外，能够通过第一树脂40覆盖接合部件35及配线部12的表面及它们的界面、配线部12和反射膜15的界面，能够有效地防止这些部位的光劣化、因光劣化导致的剥离等。
(实施方式2)
该实施方式2的发光装置200例如如图2所示，第二树脂20的外缘按照自遍及至基板10的覆膜15上的第一树脂40的端部配置于发光元件30的中心侧的方式减小第二树脂20的直径，除此之外，实质上与发光元件100具有相同的结构。
即，该发光装置200的第二树脂20的外缘b经由第一树脂40配置在覆膜15的上方。
第二树脂20的直径例如为2mm程度。
在该发光装置200中，也具有与实施方式1的发光装置100相同的效果。
(实施方式3)
该实施方式3的发光装置300例如如图3所示，第一树脂41仅配置在覆膜15的开口内，除此之外，实质上具有与发光装置100相同的结构。
此外，该发光装置300的第二树脂20的外缘c配置在基板10的覆膜15上。
在该发光装置300中，也具有与实施方式1的发光装置100相同的效果。
特别是，通过进一步增大形成于覆膜15的开口，即使第一树脂41没有遍及到覆膜15上，也能够更大地确保第二树脂20相对于第一树脂41的接触面积，因此，能够通过两者的密合性确保第二树脂20对基板10的密合性。
(实施方式4)
该实施方式4的发光装置400例如如图4所示，第二树脂20的外缘按照自遍及至基板10的覆膜15上的第一树脂41的端部配置于发光元件30的中心侧的方式减小第二树脂20的直径，除此之外，实质上与发光元件300具有相同的结构。
即，该发光装置400的第二树脂40的外缘d经由第一树脂41配置于覆膜15的上方。
第二树脂20的直径例如为2mm程度。
在该发光装置200中，也具有与实施方式3的发光装置300相同的效果。
(实施方式5)
该实施方式5的发光装置500例如如图5所示，正面安装发光元件30，发光元件30的n侧电极及p侧电极(未图示)分别通过电线16与配线部12电连接，该电线16的一部分被第一树脂41被覆，除此之外，实质上与发光元件100具有相同的结构。
在该发光装置500中，也具有与实施方式1的发光装置100相同的效果。
进而，利用能够通过第一树脂40覆盖电线16和配线部12的连接部位，因此，能够有效地防止这些部位的光劣化、光劣化导致的剥离、断线等。
产业上的可利用性
本发明的发光装置能够用于照明用光源、各种指示灯用光源、车载用光源、显示器用光源、液晶的背光灯用光源、传感器用光源、信号机、车载零件、看板用字形灯等、各种光源。

Claims (17)

1.一种发光装置，其特征在于，其具备：
基板，其具有基体、设于所述基体的一面及另一面的多个配线部、将设于所述基体的一面的配线部覆盖且在其局部具有开口的覆膜；
发光元件，其配置在所述覆膜的开口内的所述配线部上，在比所述覆膜更高的位置具有上表面；
第一树脂，其从所述覆膜的开口内配置到上表面，且配置在所述发光元件的周围，将所述发光元件的整个侧面覆盖；
第二树脂，其将所述基板和所述发光元件密封，其外缘配置在所述覆膜上，
所述覆膜从所述第一树脂的下方延长到所述第二树脂的外缘之外，并在所述第二树脂的外侧露出，其上表面仅与所述第一树脂和所述第二树脂接触，
在所述另一面设置的配线无助于通电。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述配线部除了设置在所述基体的一面及另一面之外，还设置在所述基体的内部。
3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述发光元件具有多个，所述覆膜具有多个开口，以在每个开口配置一个所述发光元件。
4.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述发光元件被倒装片安装。
5.如权利要求4所述的发光装置，其中，所述发光元件通过焊料安装。
6.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述第二树脂为半球形状。
7.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述配线部的厚度为8μm～150μm。
8.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述配线部为包含铜或铝的单层或层叠结构。
9.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述配线部的角部带有弧度。
10.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述基体为细长形状，在所述基体的一面设置的配线部以所述基板的长度方向的1/3～1倍的长度配置。
11.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，在所述基体的一面设置的配线部通过槽部而被分离，所述槽部的宽度比所述配线部的宽度窄。
12.如权利要求11所述的发光装置，其中，所述槽部的宽度为0.05mm～5mm。
13.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，在所述基体的一面设置的配线部的面积相对于所述基体的面积为50％以上。
14.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，在所述基体的一面设置的配线部的面积相对于所述基体的面积为70％以上。
15.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，在所述基体的一面设置的配线部的面积相对于所述基体的面积为90％以上。
16.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，在所述基体的一面设置的配线部具有无助于通电的配线部。
17.如权利要求16所述的发光装置，其中，在所述基体为长方形，在所述基体的一面设置的无助于通电的配线部延长到所述基板的长度方向的端部。
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