JP2003332044A - 有機ｅｌディスプレイ素子及び携帯端末 - Google Patents
有機ｅｌディスプレイ素子及び携帯端末Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、有機ＥＬディスプレイ素子のいわ
ゆる額縁部を減少させ、有機ＥＬディスプレイ素子の有
機ＥＬ素子と封止板の接着工程を簡易にすることを目的
とする。併せて、有機ＥＬディスプレイ素子を備える携
帯端末の表示部の拡大を図ることを目的とする。 【解決手段】 本発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を封止キャップで被覆した有機ＥＬディスプレ
イ素子において、該封止キャップ内面に該有機ＥＬ素子
を動作させる電子回路を搭載し、前記有機ＥＬ素子の周
縁に外部配線を接合する電極端子を配置し、前記有機Ｅ
Ｌ素子と該電子回路との接続、及び該電極端子と前記電
子回路との接続のための配線を前記封止キャップ内面に
形成する。
ゆる額縁部を減少させ、有機ＥＬディスプレイ素子の有
機ＥＬ素子と封止板の接着工程を簡易にすることを目的
とする。併せて、有機ＥＬディスプレイ素子を備える携
帯端末の表示部の拡大を図ることを目的とする。 【解決手段】 本発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を封止キャップで被覆した有機ＥＬディスプレ
イ素子において、該封止キャップ内面に該有機ＥＬ素子
を動作させる電子回路を搭載し、前記有機ＥＬ素子の周
縁に外部配線を接合する電極端子を配置し、前記有機Ｅ
Ｌ素子と該電子回路との接続、及び該電極端子と前記電
子回路との接続のための配線を前記封止キャップ内面に
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬディスプ
レイ素子及び有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端
末に関する。
レイ素子及び有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端
末に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種情報端末の表示部にはエレクトロル
ミネセンス（以下、ＥＬと略記）現象を利用した有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子が知られている。従来の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子の概略図を図５に示す。図５において、
５１は封止キャップ、５２はガラス基板、５３は金属電
極層、５４はフレキシブル基板、５５は透明電極の電極
端子、５６は金属電極の電極端子である。
ミネセンス（以下、ＥＬと略記）現象を利用した有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子が知られている。従来の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子の概略図を図５に示す。図５において、
５１は封止キャップ、５２はガラス基板、５３は金属電
極層、５４はフレキシブル基板、５５は透明電極の電極
端子、５６は金属電極の電極端子である。
【０００３】有機ＥＬ素子は、透明なガラス基板５２の
上面に透明電極（図示せず）、有機ＥＬ層（図示せ
ず）、金属電極層５３が積層されている。有機ＥＬ素子
に封止キャップで被覆したものが有機ＥＬディスプレイ
素子である。駆動回路５７はフレキシブル基板５４に搭
載される。駆動回路５７の出力は、フレキシブル基板５
４と電極端子５５、５６を介して、有機ＥＬ素子の透明
電極と金属電極に入力される。従来の有機ＥＬディスプ
レイ素子では、電極端子５５、５６をガラス基板５２の
上面周縁（いわゆる額縁部）に配置しているため、有機
ＥＬディスプレイ素子の表示部に対していわゆる額縁部
が広くならざるを得なかった。
上面に透明電極（図示せず）、有機ＥＬ層（図示せ
ず）、金属電極層５３が積層されている。有機ＥＬ素子
に封止キャップで被覆したものが有機ＥＬディスプレイ
素子である。駆動回路５７はフレキシブル基板５４に搭
載される。駆動回路５７の出力は、フレキシブル基板５
４と電極端子５５、５６を介して、有機ＥＬ素子の透明
電極と金属電極に入力される。従来の有機ＥＬディスプ
レイ素子では、電極端子５５、５６をガラス基板５２の
上面周縁（いわゆる額縁部）に配置しているため、有機
ＥＬディスプレイ素子の表示部に対していわゆる額縁部
が広くならざるを得なかった。
【０００４】有機ＥＬディスプレイ素子の有機ＥＬ層は
水分に弱いため、図５に示すように、有機ＥＬ素子を金
属性の封止キャップ５１で被覆し、空気中の水分の流入
を防止している。さらに、流入した水分を吸収するよう
に、有機ＥＬ素子と封止キャップ５１の間に乾燥剤を封
入していたため、封止キャップ５１は厚くならざるを得
なかった。
水分に弱いため、図５に示すように、有機ＥＬ素子を金
属性の封止キャップ５１で被覆し、空気中の水分の流入
を防止している。さらに、流入した水分を吸収するよう
に、有機ＥＬ素子と封止キャップ５１の間に乾燥剤を封
入していたため、封止キャップ５１は厚くならざるを得
なかった。
【０００５】図５に示すような有機ＥＬディスプレイ素
子を組込んだ携帯端末の外観を図６に示す。図６におい
て、６１は携帯端末、６２は表示部、５４はフレキシブ
ル基板である。なお、フレキシブル基板５４は、携帯端
末６１の内部構造であって、外部からは見えない。図６
に示すように、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額
縁部が広いと、表示部６２は携帯端末６１の筐体に比べ
て小さくせざるを得ない。また、フレキシブル基板５４
を有機ＥＬディスプレイ素子の周辺に配置するため、携
帯端末６１の表示部６２の大きさが制限されていた。
子を組込んだ携帯端末の外観を図６に示す。図６におい
て、６１は携帯端末、６２は表示部、５４はフレキシブ
ル基板である。なお、フレキシブル基板５４は、携帯端
末６１の内部構造であって、外部からは見えない。図６
に示すように、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額
縁部が広いと、表示部６２は携帯端末６１の筐体に比べ
て小さくせざるを得ない。また、フレキシブル基板５４
を有機ＥＬディスプレイ素子の周辺に配置するため、携
帯端末６１の表示部６２の大きさが制限されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するために、有機ＥＬディスプレイ素子のい
わゆる額縁部を減少させ、有機ＥＬディスプレイ素子の
有機ＥＬ素子と封止板の接着工程を簡易にすることを目
的とする。併せて、有機ＥＬディスプレイ素子を備える
携帯端末の表示部の拡大を図ることを目的とする。
問題を解決するために、有機ＥＬディスプレイ素子のい
わゆる額縁部を減少させ、有機ＥＬディスプレイ素子の
有機ＥＬ素子と封止板の接着工程を簡易にすることを目
的とする。併せて、有機ＥＬディスプレイ素子を備える
携帯端末の表示部の拡大を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本願第一の発明は、透明基板上に順次積層した
透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有
機ＥＬ素子を封止キャップで被覆した有機ＥＬディスプ
レイ素子において、該封止キャップ内面に該有機ＥＬ素
子を動作させる電子回路を搭載し、前記有機ＥＬ素子の
周縁に外部配線を接合する電極端子を配置し、前記有機
ＥＬ素子と該電子回路との接続、及び該電極端子と前記
電子回路との接続のための配線を前記封止キャップ内面
に形成したことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子
である。
ために、本願第一の発明は、透明基板上に順次積層した
透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有
機ＥＬ素子を封止キャップで被覆した有機ＥＬディスプ
レイ素子において、該封止キャップ内面に該有機ＥＬ素
子を動作させる電子回路を搭載し、前記有機ＥＬ素子の
周縁に外部配線を接合する電極端子を配置し、前記有機
ＥＬ素子と該電子回路との接続、及び該電極端子と前記
電子回路との接続のための配線を前記封止キャップ内面
に形成したことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子
である。
【０００８】本願第二の発明は、本願第一の発明におい
て、前記封止キャップ内面に搭載した電子回路の上層に
乾燥剤層を積層したことを特徴とする有機ＥＬディスプ
レイ素子である。
て、前記封止キャップ内面に搭載した電子回路の上層に
乾燥剤層を積層したことを特徴とする有機ＥＬディスプ
レイ素子である。
【０００９】本願第三の発明は、本願第一又は第二の発
明において、前記有機ＥＬ素子と前記封止キャップとを
接着するシール内の導電粒子で上下転移することによ
り、前記電子回路と前記有機ＥＬ素子とを、及び前記電
子回路と前記電極端子とを接続することを特徴とする有
機ＥＬディスプレイ素子である。
明において、前記有機ＥＬ素子と前記封止キャップとを
接着するシール内の導電粒子で上下転移することによ
り、前記電子回路と前記有機ＥＬ素子とを、及び前記電
子回路と前記電極端子とを接続することを特徴とする有
機ＥＬディスプレイ素子である。
【００１０】本願第四の発明は、本願第一乃至第三の発
明において、前記電極端子を有機ＥＬ素子の片端にのみ
配置したことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子で
ある。
明において、前記電極端子を有機ＥＬ素子の片端にのみ
配置したことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子で
ある。
【００１１】本願第五の発明は、本願第一乃至第四の発
明の有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端末であ
る。携帯端末には、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digit
al Assistant）等の表示部を有する情報端末を含む。な
お、これらの各構成は、可能な限り組み合わせることが
できる。
明の有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端末であ
る。携帯端末には、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digit
al Assistant）等の表示部を有する情報端末を含む。な
お、これらの各構成は、可能な限り組み合わせることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施形態につい
て、添付の図面を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本願発明の実施の形態を説明す
る有機ＥＬディスプレイ素子の概略図である。図１にお
いて、１１は封止キャップであって、セラミックスやガ
ラスよりなる。１２は透明基板としてのガラス基板であ
る。透明基板には、ガラス基板、透明樹脂、カラーフィ
ルタや色変換材料が形成された基板等を含む。ガラス基
板１２の上面には透明電極層（図示せず）と、有機ＥＬ
層（図示せず）と、金属電極層１５を順次積層してい
る。透明電極層（図示せず）は、有機ＥＬ層で発光した
ＥＬ光を透過させるように、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e）、インディウム亜鉛酸化物、酸化スズ等の透明な電
極からなる。有機ＥＬ層は、ＥＬ現象によって発光す
る。金属電極層１５は、透明電極層との間にある有機Ｅ
Ｌ層に電界を印加する。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌ
ｉ、Ｍｇ又はこれらの合金を用いることができる。１７
は封止キャップ内面であって、封止キャップ１１に設け
られた凹部の内面である。１６は電子回路であって、封
止キャップ内面１７に搭載される。電子回路には有機Ｅ
Ｌ素子２２の透明電極と金属電極に駆動信号を供給する
駆動回路や有機ＥＬ素子の監視制御回路が含まれる。電
子回路の周辺にはチップ抵抗やチップコンデンサ等の回
路素子も配置される。２０は外部配線としてのフレキシ
ブル基板であって、外部から電子回路１６に信号を供給
する。１８は外部配線としてのフレキシブル基板２０が
接合する電極端子である。電極端子は、透明電極や金属
電極と同じ材料でも、異なる材料でもよい。抵抗が低
く、外気に対して安定な材料であることが好ましい。電
極端子は電極端子と対応する電極と接続してもよいし、
電極間でバスラインを形成して接続してもよい。１９は
配線であって、電極端子１８と電子回路１６との間、金
属電極や透明電極と電子回路１６との間を接続する。有
機ＥＬ素子２２は、ガラス基板１２とその上面に積層し
た透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層１５とを備
える。
て、添付の図面を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本願発明の実施の形態を説明す
る有機ＥＬディスプレイ素子の概略図である。図１にお
いて、１１は封止キャップであって、セラミックスやガ
ラスよりなる。１２は透明基板としてのガラス基板であ
る。透明基板には、ガラス基板、透明樹脂、カラーフィ
ルタや色変換材料が形成された基板等を含む。ガラス基
板１２の上面には透明電極層（図示せず）と、有機ＥＬ
層（図示せず）と、金属電極層１５を順次積層してい
る。透明電極層（図示せず）は、有機ＥＬ層で発光した
ＥＬ光を透過させるように、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e）、インディウム亜鉛酸化物、酸化スズ等の透明な電
極からなる。有機ＥＬ層は、ＥＬ現象によって発光す
る。金属電極層１５は、透明電極層との間にある有機Ｅ
Ｌ層に電界を印加する。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌ
ｉ、Ｍｇ又はこれらの合金を用いることができる。１７
は封止キャップ内面であって、封止キャップ１１に設け
られた凹部の内面である。１６は電子回路であって、封
止キャップ内面１７に搭載される。電子回路には有機Ｅ
Ｌ素子２２の透明電極と金属電極に駆動信号を供給する
駆動回路や有機ＥＬ素子の監視制御回路が含まれる。電
子回路の周辺にはチップ抵抗やチップコンデンサ等の回
路素子も配置される。２０は外部配線としてのフレキシ
ブル基板であって、外部から電子回路１６に信号を供給
する。１８は外部配線としてのフレキシブル基板２０が
接合する電極端子である。電極端子は、透明電極や金属
電極と同じ材料でも、異なる材料でもよい。抵抗が低
く、外気に対して安定な材料であることが好ましい。電
極端子は電極端子と対応する電極と接続してもよいし、
電極間でバスラインを形成して接続してもよい。１９は
配線であって、電極端子１８と電子回路１６との間、金
属電極や透明電極と電子回路１６との間を接続する。有
機ＥＬ素子２２は、ガラス基板１２とその上面に積層し
た透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層１５とを備
える。
【００１３】封止キャップ１１は、図１の矢印のように
有機ＥＬ素子２２を封止する。この結果、フレキシブル
基板２０からの信号は、有機ＥＬ素子２２のガラス基板
１２の片端に配置した電極端子１８と配線１９を介し
て、電子回路１６に入力されることになる。電子回路１
６は、配線１９を介して有機ＥＬ素子の透明電極と金属
電極を駆動し、両電極の交点にある画素が発光すること
になる。発光した光はガラス基板１２を通って出射す
る。この結果、有機ディスプレイ素子は画像表示機能、
又は光源としての機能を発揮することになる。
有機ＥＬ素子２２を封止する。この結果、フレキシブル
基板２０からの信号は、有機ＥＬ素子２２のガラス基板
１２の片端に配置した電極端子１８と配線１９を介し
て、電子回路１６に入力されることになる。電子回路１
６は、配線１９を介して有機ＥＬ素子の透明電極と金属
電極を駆動し、両電極の交点にある画素が発光すること
になる。発光した光はガラス基板１２を通って出射す
る。この結果、有機ディスプレイ素子は画像表示機能、
又は光源としての機能を発揮することになる。
【００１４】以上説明したように、有機ＥＬ素子の片端
に接続されたフレキシブル基板を介して、有機ＥＬディ
スプレイ素子の封止キャップ内面に搭載した電子回路を
動作させるため、有機ＥＬディスプレイ素子の片端を除
いていわゆる額縁を削減することができた。このような
配置構造では、有機ＥＬディスプレイ素子の対向する両
端にフレキシブル基板を接続し、封止キャップ内面に搭
載した電子回路を動作させると、有機ＥＬディスプレイ
素子の対向する両端を除いていわゆる額縁を削減するこ
ともできる。
に接続されたフレキシブル基板を介して、有機ＥＬディ
スプレイ素子の封止キャップ内面に搭載した電子回路を
動作させるため、有機ＥＬディスプレイ素子の片端を除
いていわゆる額縁を削減することができた。このような
配置構造では、有機ＥＬディスプレイ素子の対向する両
端にフレキシブル基板を接続し、封止キャップ内面に搭
載した電子回路を動作させると、有機ＥＬディスプレイ
素子の対向する両端を除いていわゆる額縁を削減するこ
ともできる。
【００１５】なお、ガラス基板１２に封止キャップ１１
を紫外線硬化樹脂で接着するために、有機ＥＬディスプ
レイ素子のガラス基板側から紫外線を照射すると、有機
ＥＬ層を保護するマスクが必要になる。そこで、封止キ
ャップ１１を透明部材により構成すれば、封止板の側か
ら紫外線を照射でき、金属電極層１５がマスクとしても
機能するため、マスク工程が不要になり、量産が可能に
なる。透明部材としては、透明樹脂やガラスが適用でき
る。
を紫外線硬化樹脂で接着するために、有機ＥＬディスプ
レイ素子のガラス基板側から紫外線を照射すると、有機
ＥＬ層を保護するマスクが必要になる。そこで、封止キ
ャップ１１を透明部材により構成すれば、封止板の側か
ら紫外線を照射でき、金属電極層１５がマスクとしても
機能するため、マスク工程が不要になり、量産が可能に
なる。透明部材としては、透明樹脂やガラスが適用でき
る。
【００１６】（実施の形態２）本実施の形態では、水分
に弱い有機ＥＬ層を保護する方法について説明する。図
２は本願発明の実施の形態を説明する有機ＥＬディスプ
レイ素子の封止キャップの断面図である。１１は封止キ
ャップ、１６は電子回路、１７は封止キャップ内面、１
９は配線、２５は乾燥剤層である。電子回路１６には有
機ＥＬ素子２２の透明電極と金属電極に駆動信号を供給
する駆動回路や有機ＥＬ素子の監視制御回路が含まれ
る。電子回路１６の周辺にはチップ抵抗やチップコンデ
ンサ等の回路素子も配置される。
に弱い有機ＥＬ層を保護する方法について説明する。図
２は本願発明の実施の形態を説明する有機ＥＬディスプ
レイ素子の封止キャップの断面図である。１１は封止キ
ャップ、１６は電子回路、１７は封止キャップ内面、１
９は配線、２５は乾燥剤層である。電子回路１６には有
機ＥＬ素子２２の透明電極と金属電極に駆動信号を供給
する駆動回路や有機ＥＬ素子の監視制御回路が含まれ
る。電子回路１６の周辺にはチップ抵抗やチップコンデ
ンサ等の回路素子も配置される。
【００１７】封止キャップ内面に電子回路１６を搭載
し、外部配線を接合する電極端子と電子回路１６との
間、電子回路１６と金属電極もしくは透明電極との間を
配線１９で接続する。その上面に乾燥剤を含有する乾燥
剤層２５を積層する。乾燥剤としては、典型的には酸化
バリウム等が適用できる。これらの乾燥剤を樹脂に混入
して、図２に示すように、電子回路１６の上面に塗布す
る。図２に示すように、電子回路１６を覆うように、乾
燥剤層を積層することもできるし、電子回路１６を覆わ
ない程度に積層することもできる。電子回路１６を覆わ
ない程度であれば、乾燥剤層を積層することによって、
封止キャップ１１が厚くなることもない。封止キャップ
１１で有機ＥＬ素子を封止した後、乾燥剤層２５は進入
してきた水分あるいは、内部で発生した水分を吸収す
る。以上説明したように、封止キャップ内面に乾燥剤層
を積層すると、有機ＥＬディスプレイ素子を薄く保った
まま、有機ＥＬ層を保護することができた。
し、外部配線を接合する電極端子と電子回路１６との
間、電子回路１６と金属電極もしくは透明電極との間を
配線１９で接続する。その上面に乾燥剤を含有する乾燥
剤層２５を積層する。乾燥剤としては、典型的には酸化
バリウム等が適用できる。これらの乾燥剤を樹脂に混入
して、図２に示すように、電子回路１６の上面に塗布す
る。図２に示すように、電子回路１６を覆うように、乾
燥剤層を積層することもできるし、電子回路１６を覆わ
ない程度に積層することもできる。電子回路１６を覆わ
ない程度であれば、乾燥剤層を積層することによって、
封止キャップ１１が厚くなることもない。封止キャップ
１１で有機ＥＬ素子を封止した後、乾燥剤層２５は進入
してきた水分あるいは、内部で発生した水分を吸収す
る。以上説明したように、封止キャップ内面に乾燥剤層
を積層すると、有機ＥＬディスプレイ素子を薄く保った
まま、有機ＥＬ層を保護することができた。
【００１８】（実施の形態３）本実施の形態では、封止
キャップ内の配線と有機ＥＬ素子の電極又は電極端子と
の接続方法について説明する。
キャップ内の配線と有機ＥＬ素子の電極又は電極端子と
の接続方法について説明する。
【００１９】図３に、本願発明の実施の形態を説明する
有機ＥＬディスプレイ素子の断面図を示す。１１は封止
キャップであって、セラミックスやガラスよりなる。１
２は透明基板としてのガラス基板である。透明基板に
は、ガラス基板、透明樹脂、カラーフィルタや色変換材
料が形成された基板等を含む。ガラス基板１２の上面に
は透明電極層１３と、有機ＥＬ層１４と、金属電極層１
５を順次積層している。１３は、透明電極層であって、
有機ＥＬ層で発光したＥＬ光を透過させるように、ＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide）、インディウム亜鉛酸化物、酸
化スズ等の透明な電極からなり、駆動回路と接続するた
めにガラス基板１２の上面で有機ＥＬ層１４の外側にま
で伸びている。１４は、有機ＥＬ層であって、ＥＬ現象
によって発光する。１５は、金属電極層であって、透明
電極層１３との間にある有機ＥＬ層１４に電界を印加す
る。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ又はこれらの
合金を用いることができる。金属電極層１５も、駆動回
路と接続するためにガラス基板１２の上面で有機ＥＬ層
１４の外側にまで伸びている（図面に垂直方向）。１７
は封止キャップ内面であって、封止キャップ１１に設け
た凹部の内面である。１６は電子回路であって、封止キ
ャップ内面１７に搭載され、有機ＥＬ素子２２の透明電
極と金属電極に駆動信号を供給したり、有機ＥＬ素子を
監視制御したりする機能を持つ。電子回路の周辺にはチ
ップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子も配置され
る。２０は外部配線としてのフレキシブル基板であっ
て、外部と電子回路１６とを接続する。１８は電極端子
であって、外部配線としてのフレキシブル基板２０が接
合する。１９は配線であって、電極端子１８と電子回路
１６との間、金属電極や透明電極と電子回路１６との間
を接続する。有機ＥＬ素子２２は、ガラス基板１２とそ
の上面に積層した透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電
極層１５とを備える。
有機ＥＬディスプレイ素子の断面図を示す。１１は封止
キャップであって、セラミックスやガラスよりなる。１
２は透明基板としてのガラス基板である。透明基板に
は、ガラス基板、透明樹脂、カラーフィルタや色変換材
料が形成された基板等を含む。ガラス基板１２の上面に
は透明電極層１３と、有機ＥＬ層１４と、金属電極層１
５を順次積層している。１３は、透明電極層であって、
有機ＥＬ層で発光したＥＬ光を透過させるように、ＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide）、インディウム亜鉛酸化物、酸
化スズ等の透明な電極からなり、駆動回路と接続するた
めにガラス基板１２の上面で有機ＥＬ層１４の外側にま
で伸びている。１４は、有機ＥＬ層であって、ＥＬ現象
によって発光する。１５は、金属電極層であって、透明
電極層１３との間にある有機ＥＬ層１４に電界を印加す
る。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ又はこれらの
合金を用いることができる。金属電極層１５も、駆動回
路と接続するためにガラス基板１２の上面で有機ＥＬ層
１４の外側にまで伸びている（図面に垂直方向）。１７
は封止キャップ内面であって、封止キャップ１１に設け
た凹部の内面である。１６は電子回路であって、封止キ
ャップ内面１７に搭載され、有機ＥＬ素子２２の透明電
極と金属電極に駆動信号を供給したり、有機ＥＬ素子を
監視制御したりする機能を持つ。電子回路の周辺にはチ
ップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子も配置され
る。２０は外部配線としてのフレキシブル基板であっ
て、外部と電子回路１６とを接続する。１８は電極端子
であって、外部配線としてのフレキシブル基板２０が接
合する。１９は配線であって、電極端子１８と電子回路
１６との間、金属電極や透明電極と電子回路１６との間
を接続する。有機ＥＬ素子２２は、ガラス基板１２とそ
の上面に積層した透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電
極層１５とを備える。
【００２０】有機ＥＬ素子２２を封止キャップ１１で封
止するには、シール２１を用いる。シール２１を有機Ｅ
Ｌ素子２２のガラス基板１２の周縁に付着させる。ガラ
ス基板１２の周縁には透明電極層１３と金属電極層１５
も伸びており、また、電極端子１８も配置されている。
シール２１はこれらの上面にも付着される。有機ＥＬ素
子２２に封止キャップ１１を圧着すると、このシールに
よって接着される。シール２１には、導電粒子も混入さ
れている。従って、圧着によって、導電粒子がガラス基
板１２の周縁にある透明電極層１３、金属電極層１５、
電極端子１８と封止キャップの対応する配線とを導通さ
せる。導通により、上下転移され電子回路１６は外部及
び透明電極又は金属電極と接続されることになる。
止するには、シール２１を用いる。シール２１を有機Ｅ
Ｌ素子２２のガラス基板１２の周縁に付着させる。ガラ
ス基板１２の周縁には透明電極層１３と金属電極層１５
も伸びており、また、電極端子１８も配置されている。
シール２１はこれらの上面にも付着される。有機ＥＬ素
子２２に封止キャップ１１を圧着すると、このシールに
よって接着される。シール２１には、導電粒子も混入さ
れている。従って、圧着によって、導電粒子がガラス基
板１２の周縁にある透明電極層１３、金属電極層１５、
電極端子１８と封止キャップの対応する配線とを導通さ
せる。導通により、上下転移され電子回路１６は外部及
び透明電極又は金属電極と接続されることになる。
【００２１】このように、シール２１に導電粒子を混入
することにより有機ＥＬ素子２２と封止キャップ１１と
が接着されると同時に、有機ＥＬ素子２２上の電極端子
１８、金属電極層１５の金属電極、透明電極層１３の透
明電極と封止キャップ内面の駆動回路とを容易に接続す
ることができた。このような接続方法により、電極端子
を配置するスペースを最小限にすることができ、また、
封止キャップ内面の電子回路と透明電極や金属電極の接
続に特別な場所を必要とせず、その結果、有機ＥＬディ
スプレイ素子のいわゆる額縁を削減することができた。
することにより有機ＥＬ素子２２と封止キャップ１１と
が接着されると同時に、有機ＥＬ素子２２上の電極端子
１８、金属電極層１５の金属電極、透明電極層１３の透
明電極と封止キャップ内面の駆動回路とを容易に接続す
ることができた。このような接続方法により、電極端子
を配置するスペースを最小限にすることができ、また、
封止キャップ内面の電子回路と透明電極や金属電極の接
続に特別な場所を必要とせず、その結果、有機ＥＬディ
スプレイ素子のいわゆる額縁を削減することができた。
【００２２】（実施の形態４）実施の形態１乃至３で説
明した有機ＥＬディスプレイ素子を表示部のある携帯端
末に組み込むと、携帯端末の筐体に対して表示部を大き
くとることができる。図１乃至３に示すような有機ＥＬ
ディスプレイ素子を含む携帯端末の外観を図４に示す。
図４において、３１は携帯端末、３２は表示部、２０は
フレキシブル基板である。フレキシブル基板２０は、携
帯端末３１の内部構造であって、外部からは見えない。
明した有機ＥＬディスプレイ素子を表示部のある携帯端
末に組み込むと、携帯端末の筐体に対して表示部を大き
くとることができる。図１乃至３に示すような有機ＥＬ
ディスプレイ素子を含む携帯端末の外観を図４に示す。
図４において、３１は携帯端末、３２は表示部、２０は
フレキシブル基板である。フレキシブル基板２０は、携
帯端末３１の内部構造であって、外部からは見えない。
【００２３】図４に示すように、本発明による有機ＥＬ
ディスプレイ素子はいわゆる額縁を削減することがで
き、また、フレキシブル配線もいわゆる額縁を利用する
ことなく封止板に接続するため、表示部３２を携帯端末
の筐体の左右上下方向に大きくすることができた。
ディスプレイ素子はいわゆる額縁を削減することがで
き、また、フレキシブル配線もいわゆる額縁を利用する
ことなく封止板に接続するため、表示部３２を携帯端末
の筐体の左右上下方向に大きくすることができた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額縁を縮小するこ
とが可能となった。また、有機ディスプレイ素子の厚さ
を薄くすることができた。さらに、本発明の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子を備える携帯端末は表示部を筐体の左右
上下方向に大きくとることができた。
有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額縁を縮小するこ
とが可能となった。また、有機ディスプレイ素子の厚さ
を薄くすることができた。さらに、本発明の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子を備える携帯端末は表示部を筐体の左右
上下方向に大きくとることができた。
【図１】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の概略
図である。
図である。
【図２】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の封止
キャップの断面図である。
キャップの断面図である。
【図３】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の断面
図である。
図である。
【図４】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子を備え
る携帯端末の外観を説明する図である。
る携帯端末の外観を説明する図である。
【図５】従来の有機ＥＬディスプレイ素子の概略図であ
る。
る。
【図６】従来の有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯
端末の外観を説明する図である。
端末の外観を説明する図である。
１１：封止キャップ
１２：ガラス基板
１３：透明電極層
１４：有機ＥＬ層
１５：金属電極層
１６：電子回路
１７：封止キャップ内面
１８：電極端子
１９：配線
２０：フレキシブル基板
２１：シール
２２：有機ＥＬ素子
２５：乾燥剤層
３１：携帯端末
３２：表示部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｂ 33/06 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ
33/14 Ｈ０４Ｂ 7/26 Ｋ
Ｆターム(参考） 3K007 AB13 AB18 BB01 BB05 BB07
CC00 DB03 FA02
5C094 AA15 AA43 BA01 BA12 BA27
CA19 DA07 DA13 DB01 DB02
EA02 FA02 FB06 HA10
5G435 AA17 AA18 BB05 CC09 EE36
EE42 EE47 HH02 KK09 LL07
5K023 AA07 BB04 HH06
5K067 AA21 AA34 BB04 BB21 DD11
DD51 EE02 FF02 FF23 KK17
Claims (5)
- 【請求項１】 透明基板上に順次積層した透明電極層
と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機ＥＬ素子
を封止キャップで被覆した有機ＥＬディスプレイ素子に
おいて、該封止キャップ内面に該有機ＥＬ素子を動作さ
せる電子回路を搭載し、前記有機ＥＬ素子の周縁に外部
配線を接合する電極端子を配置し、前記有機ＥＬ素子と
該電子回路との接続、及び該電極端子と前記電子回路と
の接続のための配線を前記封止キャップ内面に形成した
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子。 - 【請求項２】 前記封止キャップ内面に、さらに、乾燥
剤層を積層したことを特徴とする請求項１に記載の有機
ＥＬディスプレイ素子。 - 【請求項３】 前記有機ＥＬ素子と前記封止キャップと
を接着するシール内の導電粒子で上下転移することによ
り、前記電子回路と前記有機ＥＬ素子とを、及び前記電
子回路と前記電極端子とを接続することを特徴とする請
求項１又は２に記載の有機ＥＬディスプレイ素子。 - 【請求項４】 前記電極端子を有機ＥＬ素子の片端にの
み配置したことを特徴とする請求項１乃至３に記載の有
機ＥＬディスプレイ素子。 - 【請求項５】 請求項１乃至４に記載のいずれかの有機
ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端末。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133787A JP2003332044A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子及び携帯端末 |
| US10/405,137 US20030197475A1 (en) | 2002-04-04 | 2003-04-02 | Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133787A JP2003332044A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子及び携帯端末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332044A true JP2003332044A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29696646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002133787A Pending JP2003332044A (ja) | 2002-04-04 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子及び携帯端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332044A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332049A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004253303A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
| JP2005242148A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | 表示装置用前面板及び表示装置 |
| US7402946B2 (en) | 2003-11-28 | 2008-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence device with absorbent film and fabrication method thereof |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| KR20100014028A (ko) * | 2008-08-01 | 2010-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기 |
| JP2010212108A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Casio Computer Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| KR101480452B1 (ko) | 2008-03-11 | 2015-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
| WO2016117439A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光モジュール |
| WO2016204054A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002133787A patent/JP2003332044A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332049A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004253303A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
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| JP4706176B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-06-22 | 凸版印刷株式会社 | マイクロカプセル型電気泳動式表示装置及びその製造方法 |
| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| KR101480452B1 (ko) | 2008-03-11 | 2015-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
| KR20100014028A (ko) * | 2008-08-01 | 2010-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기 |
| KR101595344B1 (ko) * | 2008-08-01 | 2016-02-18 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 휴대 단말기 |
| JP2010212108A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Casio Computer Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| WO2016117439A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光モジュール |
| WO2016204054A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
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