JP5034712B2 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
特許文献1には、液晶表示素子複数個分の面積をもつ一対のガラス基板の外面に、このガラス基板の厚さを薄くするエッチング処理を施すことにより、基板全体の厚さを均一に薄くする技術が記載されている。
特許文献2には、一対のガラス基板間に液晶を封入してなる液晶表示素子の製造方法として、一対のガラス基板を貼り合わせた後、少なくとも一方のガラス基板を研磨して薄くする技術が記載されている。
図1は本発明が適用される表示装置の一例として、有機EL表示装置の構成を示す断面図である。図示した有機EL表示装置1は複数(多数)の有機EL素子2を用いて構成されるものである。有機EL素子2は、有機電界発光素子となるもので、R(赤),G(緑),B(青)の発光色の違いで単位画素ごとに区分されている。ただし、図1では、そのうちの1つだけを示している。
図3は有機EL表示装置の駆動回路の構成例を示す図である。有機EL表示装置1の駆動回路は、素子形成用基板3の貼り合わせ面と同一面上に形成されるものである。素子形成用基板3上には、表示領域11とその周辺領域12とが設定されている。表示領域11には、複数の走査線13と複数の信号線14とが縦横にマトリクス状に配線されている。走査線13と信号線14の各交差部には画素15が一つずつ設けられている。各々の画素15には、上述した有機EL素子2を含む画素回路(詳細は後述)が設けられている。また周辺領域11には、走査線13を走査駆動する走査線駆動回路16と、輝度情報に応じた映像信号(すなわち入力信号)を信号線14に供給する信号線駆動回路17とが配置されている。
図4は画素回路の構成例を示す図である。画素回路は、有機EL発光素子2、駆動トランジスタTr1、書き込みトランジスタTr2、及び保持容量Csによって構成されている。駆動トランジスタTr1及び書き込みトランジスタTr2は、それぞれ薄膜トランジスタ(TFT)によって構成されるものである。この画素回路では、走査線駆動回路16の駆動により、書き込みトランジスタTr2を介して信号線14から書き込まれた映像信号が保持容量Csに保持され、保持された信号量に応じた電流が駆動トランジスタTr1から有機EL発光素子2に供給され、この電流値に応じた輝度で有機EL発光素子2が発光する仕組みになっている。
図5は本発明の第1実施形態に係る有機EL表示装置の構成を示す概略図である。図示のように、素子形成用基板3と対向基板10を貼り合わせた構造の表示パネルには、フレキシブルプリント配線基板20が接続されている。フレキシブルプリント配線基板20は、例えばポリイミドフィルムからなる基材を用いて構成される、可撓性を有するプリント配線基板である。フレキシブルプリント配線基板20には複数(図例では2つ)の部品21,22が実装されている。各々の部品21,22は、表示パネルの駆動を制御するうえで必要な表面実装型の電子部品(例えば、チップコンデンサやチップ抵抗、発振子、電源生成IC、メモリIC、ドライバーICなど)であって、例えばはんだリフロー方式やACF(Anisotropic Conductive Film)を用いた異方導電性接続方式、他の実装方式によりフレキシブルプリント配線基板20の表面に実装されている。
第1の比較例として、図7に示すように、素子形成用基板3の板厚を“T1”とし、対向基板10の板厚を“T2”として、これら2枚の基板を貼り合わせるとともに、高さ“H”の部品21,22を実装済みのフレキシブルプリント配線基板20を素子形成用基板3に接続して略S字形に折り曲げた構成の有機EL表示装置1を比較対象とする。そうした場合、第1の比較例では、部品21,22の高さHが表示装置の厚みに加算されるが、上記第1実施形態では、部品21,22の高さHに相当する寸法が、素子形成用基板3の板厚T1に相当する寸法に吸収されるため、部品21,22の高さHが表示装置の厚みに加算されなくなる。このため、第1実施形態では、各々の基板3,10の強度を低下させることなく、第1の比較例よりも部品21,22の高さ寸法分だけ表示装置を薄型化することができる。
第2の比較例として、図8に示すように、素子形成用基板3の板厚を上記T1よりも薄い“T3”とし、対向基板10の板厚を上記T2よりも薄い“T4”として、これら2枚の基板を貼り合わせるとともに、高さ“H”の部品21,22を実装済みのフレキシブルプリント配線基板20を素子形成用基板3に接続して略S字形に折り曲げた構成の有機EL表示装置1を比較対象とする。そうした場合、第2の比較例では、部品21,22の高さHが表示装置の厚みに加算されるが、上記第1実施形態では、上記同様の理由により、部品21,22の高さHが表示装置の厚みに加算されなくなる。このため、例えば、T1=T2=0.7mm、T3=T4=0.2mm、H=0.5mmと仮定すると、上記第1実施形態では、フレキシブルプリント配線基板20の部品実装面を基準とした表示装置の厚みが1.4mm(0.7mm×2)となり、第2の比較例では、フレキシブルプリント配線基板20の部品実装面を基準とした表示装置の厚みが0.9mm(0.2mm×2+0.5mm)となる。したがって、第2の比較例では、上記第1実施形態よりも表示装置の厚みが0.5mm薄くなる。ただし、第2の比較例では、各々の基板3,10の板厚T3,T4が0.2mmと非常に薄くなっているため、絶対強度の低下によって信頼性を損なう恐れがある。
図11は本発明の第2実施形態に係る有機EL表示装置の構成を示す概略図である。この第2実施形態においては、上記第1実施形態に比較して、特に、素子形成用基板3の非貼り合わせ面に形成した凹部23の表面を導電性のシールド材26で被覆した点が異なる。
図12は本発明の第3実施形態に係る有機EL表示装置の構成を示す概略図である。この第3実施形態においては、上記第1実施形態に比較して、特に、素子形成用基板3の凹部23に収容した部品21,22を、当該凹部23に充填した樹脂27で封止した点が異なる。
上記構成からなる有機EL表示装置1は、図13〜図17に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用可能である。
Claims (11)
- 表示機能層と、
前記表示機能層を挟んで対向する状態に貼り合わせられた2枚の基板と、
前記2枚の基板のうち、一方の基板に電気的かつ機械的に接続されるフレキシブルプリント配線基板とを備え、
前記一方の基板には、貼り合わせ面と同一面上に駆動回路が形成されており、
前記一方の基板の非貼り合わせ面に凹部を形成し、当該凹部に前記フレキシブルプリント配線基板に実装された部品を収容して成り、
前記凹部は、前記一方の基板を前記貼り合わせ面から見たときに、前記フレキシブルプリント配線基板が接続される領域と重なり合わない位置に形成されており、
前記部品の高さは、前記凹部の深さ以下であり、
前記フレキシブルプリント配線基板と前記一方の基板の非貼り合わせ面との間に隙間が設けられている表示装置。 - 前記フレキシブルプリント配線基板は、前記一方の基板との接続部を起点として当該一方の基板の一端部を迂回するように横U字形に折り曲げられ、更に、前記一方の基板の他端部で逆向きの横U字形に折り曲げられている請求項1に記載の表示装置。
- 前記部品は、前記フレキシブルプリント配線基板の表面に半田付けにて実装された表面実装型の電子部品である請求項1または請求項2に記載の表示装置。
- 前記凹部は、内壁が底面に対して直角である請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記凹部は、前記一方の基板を前記貼り合わせ面から見たときに、前記2枚の基板のうちの他方の基板と重なる領域に形成されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記一方の基板は、貼り合わせ面と同一面上に半導体チップが実装された駆動基板であって、
前記凹部は、前記駆動基板を前記貼り合わせ面から見たときに、前記半導体チップが実装される領域と重なり合わない位置に形成されている請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記凹部の表面を導電性のシールド材で被覆してなる請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記シールド材を金属板を用いて構成するとともに、前記金属板に折り曲げ部を設けて成る請求項7に記載の表示装置。
- 前記凹部に収容した部品を、当該凹部に充填した樹脂で封止してなる請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記一方の基板の板厚は、他方の基板の板厚よりも大である請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の表示装置。
- 表示機能層と、
前記表示機能層を挟んで対向する状態に貼り合わせられた2枚の基板と、
前記2枚の基板のうち、一方の基板に電気的かつ機械的に接続されるフレキシブルプリント配線基板とを備え、
前記一方の基板には、貼り合わせ面と同一面上に駆動回路が形成されており、
前記一方の基板の非貼り合わせ面に凹部を形成し、当該凹部に前記フレキシブルプリント配線基板に実装された部品を収容して成り、
前記凹部は、前記一方の基板を前記貼り合わせ面から見たときに、前記フレキシブルプリント配線基板が接続される領域と重なり合わない位置に形成されており、
前記部品の高さは、前記凹部の深さ以下であり、
前記フレキシブルプリント配線基板と前記一方の基板の非貼り合わせ面との間に隙間が設けられている表示装置を用いた電子機器。
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