JPH0793195B2 - Ｅｌデイスプレイパネル - Google Patents
ＥｌデイスプレイパネルInfo
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- JPH0793195B2 JPH0793195B2 JP62127092A JP12709287A JPH0793195B2 JP H0793195 B2 JPH0793195 B2 JP H0793195B2 JP 62127092 A JP62127092 A JP 62127092A JP 12709287 A JP12709287 A JP 12709287A JP H0793195 B2 JPH0793195 B2 JP H0793195B2
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- display panel
- transparent substrate
- sealing plate
- glass plate
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Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、EL（エレクトロルミネッセンス）ディスプレ
イパネルに関し、特にその実装構造の改良に関する。
イパネルに関し、特にその実装構造の改良に関する。
従来のELディスプレイパネルの一例として、第２図およ
び第３図に示すものがある。以下その概略を同図に用い
て説明する。第２図および第３図は、従来のELディスプ
レイパネルの一例を示す断面図および斜視図で、このEL
ディスプレイパネルは、透明基板としてのガラス板21上
に透明電極パネル29、発光層30および電極パターン20が
形成され、これら透明電極パターン29、発光層30および
電極パターンが封止板22で覆われている。封止板22は、
ガラス板21の外面21aと逆の面21b、即ち発光層30等が設
けられた側の面に有機系接着剤23で固定されている。封
止板22とガラス板21の空間には、除湿材を混入した防湿
油24が充填されている。
び第３図に示すものがある。以下その概略を同図に用い
て説明する。第２図および第３図は、従来のELディスプ
レイパネルの一例を示す断面図および斜視図で、このEL
ディスプレイパネルは、透明基板としてのガラス板21上
に透明電極パネル29、発光層30および電極パターン20が
形成され、これら透明電極パターン29、発光層30および
電極パターンが封止板22で覆われている。封止板22は、
ガラス板21の外面21aと逆の面21b、即ち発光層30等が設
けられた側の面に有機系接着剤23で固定されている。封
止板22とガラス板21の空間には、除湿材を混入した防湿
油24が充填されている。
ドライバーICチップ25が搭載されているフレキシブル基
板26の端子とガラス板21の端子が互いに半田接合され、
その接合部が樹脂接着剤27で補強されている。尚、第３
図では、接着剤27を除いて図示している。
板26の端子とガラス板21の端子が互いに半田接合され、
その接合部が樹脂接着剤27で補強されている。尚、第３
図では、接着剤27を除いて図示している。
さらに、フレキシブル基板26は、外部接着リード28を介
して、図示しない外部電源部と接続されている。
して、図示しない外部電源部と接続されている。
しかしながら、上記のような実装方法では、ガラス板21
に、フレキシブル基板26との接続のための端子接続部を
設ける必要があるため、ガラス板21が有効発光面積に比
し、大面積のものとなること、またユニット実装した時
に、フレキシブル基板26を収納する収納部を別個に設け
る必要があり、従ってユニットが全体として大きなもの
となってしまうこと等の問題があった。
に、フレキシブル基板26との接続のための端子接続部を
設ける必要があるため、ガラス板21が有効発光面積に比
し、大面積のものとなること、またユニット実装した時
に、フレキシブル基板26を収納する収納部を別個に設け
る必要があり、従ってユニットが全体として大きなもの
となってしまうこと等の問題があった。
この発明は、前記従来技術が持っていた問題点のうち、
有効発光面積に対して大面積のガラス板が必要である
点、およびユニットが全体として大寸法のものとなる点
について解決したELディスプレイパネルを提供するもの
である。
有効発光面積に対して大面積のガラス板が必要である
点、およびユニットが全体として大寸法のものとなる点
について解決したELディスプレイパネルを提供するもの
である。
この発明は、ELディスプレイパネルにおいて、前記ドラ
イバーICチップ搭載基板が前記封止板と前記透明基板
（ガラス板の）間の空間内に配され、前記ドライバーIC
チップ搭載基板と前記透明基板上の電極との接続が前記
封止板と前記透明基板の間の空間内で行なわれているも
のである。
イバーICチップ搭載基板が前記封止板と前記透明基板
（ガラス板の）間の空間内に配され、前記ドライバーIC
チップ搭載基板と前記透明基板上の電極との接続が前記
封止板と前記透明基板の間の空間内で行なわれているも
のである。
本発明によれば、以上のようにELディスプレイパネルを
構成したので、ドライバーICチップ搭載基板が封止板と
透明基板の間の空間内に収納され、端子間接続も封止板
と透明基板の間の空間内で行なわれているので、従来技
術のように透明基板の周辺部にドライバーICチップ搭載
基板との接続のための端子接続部を設ける必要がない。
従って、透明基板を発光面積に比して、あまり大きくす
る必要がない。また、ドライバーICチップ搭載基板が封
止板に収納されることとなるので、その収納のために別
個の収納部を形成する必要がない。従って、ELディスプ
レイパネルがコンパクトとなる。
構成したので、ドライバーICチップ搭載基板が封止板と
透明基板の間の空間内に収納され、端子間接続も封止板
と透明基板の間の空間内で行なわれているので、従来技
術のように透明基板の周辺部にドライバーICチップ搭載
基板との接続のための端子接続部を設ける必要がない。
従って、透明基板を発光面積に比して、あまり大きくす
る必要がない。また、ドライバーICチップ搭載基板が封
止板に収納されることとなるので、その収納のために別
個の収納部を形成する必要がない。従って、ELディスプ
レイパネルがコンパクトとなる。
第１図および第４図はこの発明のELディスプレイパネル
の第１の実施例を示す断面図および分解斜視図であり、
第５図乃至第８図は第１図のELディスプレイパネルの組
立ての各工程における状態を示す断面図である。
の第１の実施例を示す断面図および分解斜視図であり、
第５図乃至第８図は第１図のELディスプレイパネルの組
立ての各工程における状態を示す断面図である。
第１図および第４図に示すようにこの実施例のELディス
プレイパネルは、透明基板例えばガラス板２と、ガラス
板２上に平行に配列形成された複数の透明電極パターン
31、発光層32および透明電極パターン31と直行する方向
に平行に配列された複数の電極パターン１とを有する。
プレイパネルは、透明基板例えばガラス板２と、ガラス
板２上に平行に配列形成された複数の透明電極パターン
31、発光層32および透明電極パターン31と直行する方向
に平行に配列された複数の電極パターン１とを有する。
透明電極パターン31は例えば100〜200nm厚のITO膜から
成る。発光層32は例えば80nm厚の第１絶縁層（SiO2）,3
00nm厚の第２絶縁層（Ta2O5）,600nm厚のZnS:Mn（母材
がZnSで、発光中心材がMn）、300nm厚の第３絶縁層（Ta
2O5）、80nm厚の第４絶縁層（SiO2）が順次積層されて
構成されている。電極パターン１は例えば700nm厚のア
ルミニウム（Al）膜から成る。
成る。発光層32は例えば80nm厚の第１絶縁層（SiO2）,3
00nm厚の第２絶縁層（Ta2O5）,600nm厚のZnS:Mn（母材
がZnSで、発光中心材がMn）、300nm厚の第３絶縁層（Ta
2O5）、80nm厚の第４絶縁層（SiO2）が順次積層されて
構成されている。電極パターン１は例えば700nm厚のア
ルミニウム（Al）膜から成る。
また透明電極パターン31の一端はガラス板２の１辺の近
傍まで延長されており、その端部上には700nm厚のAl膜3
3が蒸着されて接続電極部34を構成している。同様に電
極パターン１もガラス板２の他の１辺付近でガラス板２
に直接被着され接続電極部（図示せず）を構成してい
る。この際、当然電極パターン１と透明電極パターン31
との間に短絡が生じないように構成されている。
傍まで延長されており、その端部上には700nm厚のAl膜3
3が蒸着されて接続電極部34を構成している。同様に電
極パターン１もガラス板２の他の１辺付近でガラス板２
に直接被着され接続電極部（図示せず）を構成してい
る。この際、当然電極パターン１と透明電極パターン31
との間に短絡が生じないように構成されている。
また、透明電極パターン31、発光層32および電極パター
ン１は封止板13に覆われている。封止板13はガラス板２
に接着剤15で接合され、固定されており、封止板13とガ
ラス板２との間に密閉された空間が形成されている。
ン１は封止板13に覆われている。封止板13はガラス板２
に接着剤15で接合され、固定されており、封止板13とガ
ラス板２との間に密閉された空間が形成されている。
封止板13とガラス板２の間の空間に、ドライバーICチッ
プ５を搭載したフレキシブル基板３が配され、該基板３
とガラス板２との固着が封止板13とガラス板２の間の空
間内で接着剤10により行なわれている。この場合、該基
板３と電極パターン１の表面との間に一定の隙間（例え
ば0.5mm〜2mm）が生じるように該基板３をブリッジ状に
ガラス基板２に固着している。
プ５を搭載したフレキシブル基板３が配され、該基板３
とガラス板２との固着が封止板13とガラス板２の間の空
間内で接着剤10により行なわれている。この場合、該基
板３と電極パターン１の表面との間に一定の隙間（例え
ば0.5mm〜2mm）が生じるように該基板３をブリッジ状に
ガラス基板２に固着している。
チップ５の電極と基板３の電極はワイヤ７を用いてワイ
ヤボンディング接続されている。またガラス板２と基板
３の電極相互間もワイヤ11でワイヤボンディング接続さ
れている。
ヤボンディング接続されている。またガラス板２と基板
３の電極相互間もワイヤ11でワイヤボンディング接続さ
れている。
ガラス板２に接続された、外部取出しのためのリード線
９は封止板13のコネクター14に接続されている。
９は封止板13のコネクター14に接続されている。
封止板３とガラス板２の間の空間には除湿剤を混入した
防湿油17が充填されており、これにより、チップやワイ
ヤの保護が図られている。
防湿油17が充填されており、これにより、チップやワイ
ヤの保護が図られている。
この防湿油17はELディスプレイ部を含む各部の防湿の機
能を果すとともに、ELディスプレイ部の放電破壊防止の
機能も備えている。
能を果すとともに、ELディスプレイ部の放電破壊防止の
機能も備えている。
尚、接着剤10は、基板３の周縁部のうち、ワイヤボンデ
ィングが行なわれる部分（第４図で手前側の辺および左
側の辺）には連続的に設けられ、それ以外の部分はとこ
ろどころに設けられている。ワイヤボンディングが行な
われる部分に接着剤が連続的に施されているのは、ワイ
ヤボンディングの際に超音波エネルギが基板３に吸収さ
れその結果エネルギーロスによるワイアボンディング接
続不良が発生するのを防ぐためである。一方、ワイヤボ
ンディングが行なわれる部分以外では接着剤が断続的に
施されているのは、基板３とガラス板２の間の後述の防
湿油が浸入するのを可能にするためである。
ィングが行なわれる部分（第４図で手前側の辺および左
側の辺）には連続的に設けられ、それ以外の部分はとこ
ろどころに設けられている。ワイヤボンディングが行な
われる部分に接着剤が連続的に施されているのは、ワイ
ヤボンディングの際に超音波エネルギが基板３に吸収さ
れその結果エネルギーロスによるワイアボンディング接
続不良が発生するのを防ぐためである。一方、ワイヤボ
ンディングが行なわれる部分以外では接着剤が断続的に
施されているのは、基板３とガラス板２の間の後述の防
湿油が浸入するのを可能にするためである。
尚、このようにする代りに、接着剤10を基板３周縁部全
体にわたって連続的に施し、基板３に設けた貫通孔を通
して防湿油が基板３とガラス板２の間に浸入するように
してもよい。
体にわたって連続的に施し、基板３に設けた貫通孔を通
して防湿油が基板３とガラス板２の間に浸入するように
してもよい。
以下、第５図乃至第８図および第１図を用いて上記のEL
ディスプレイパネルの組立ての各工程を説明する。
ディスプレイパネルの組立ての各工程を説明する。
まず、第５図に示すように、平行に配列された複数の透
明電極パターン31、発光層32および透明電極パターン31
と直交する方向に平行に配列された複数の電極パターン
１が形成されたガラス板２を用意する。
明電極パターン31、発光層32および透明電極パターン31
と直交する方向に平行に配列された複数の電極パターン
１が形成されたガラス板２を用意する。
一方、第６図に示すように、基板３（材質は有機系のも
のでも、無機系のものでもよい）に電極パターン４を形
成し、ドライバーICチップ５をベアチップの状態で、接
着剤６を用いて基板３に固定し、搭載する。チップ５の
の電極と基板３の電極４は、ワイヤ７を用いてワイヤボ
ンディング接続する。
のでも、無機系のものでもよい）に電極パターン４を形
成し、ドライバーICチップ５をベアチップの状態で、接
着剤６を用いて基板３に固定し、搭載する。チップ５の
の電極と基板３の電極４は、ワイヤ７を用いてワイヤボ
ンディング接続する。
尚、ドライバーICチップ５はベアチップ以外の状態でも
よく、また接続はワイヤボンディング法の代りに、テー
プオートボンディング（TAB）法やフリップチップ法な
どで行なってもよい。
よく、また接続はワイヤボンディング法の代りに、テー
プオートボンディング（TAB）法やフリップチップ法な
どで行なってもよい。
ワイヤボンディングの後、必要に応じて、樹脂モールド
８によりチップ５およびワイヤ７を封止する。
８によりチップ５およびワイヤ７を封止する。
次に、外部への取出しのためのリード線９を半田付けす
る。
る。
次に、このようにして形成した第６図の基板３（ドライ
バーICチップ５が搭載されている）を第５図のガラス板
２に取付ける。この際、第７図に示すように、ガラス板
２と基板３の間に適当な隙間10aを持たせるよう、接着
剤10を施す。
バーICチップ５が搭載されている）を第５図のガラス板
２に取付ける。この際、第７図に示すように、ガラス板
２と基板３の間に適当な隙間10aを持たせるよう、接着
剤10を施す。
その後、ガラス板２とドライバーICチップ５を搭載した
基板３の電極間をワイヤ11でワイヤボンディングを接続
する。尚、半田付けによるリード線接続でもよい。
基板３の電極間をワイヤ11でワイヤボンディングを接続
する。尚、半田付けによるリード線接続でもよい。
その後、必要に応じて樹脂モールド12でワイヤ11を封止
する。
する。
次に、第８図に示すように封止板13をガラス板２に取り
付ける。これに際し、外部取出しのためのリード線９
を、封止板13に取付けたコネクター14に接続し、その
後、封止板13をガラス板２に接続剤15で固定する。
付ける。これに際し、外部取出しのためのリード線９
を、封止板13に取付けたコネクター14に接続し、その
後、封止板13をガラス板２に接続剤15で固定する。
次に、封止板13に形成された防湿油注入口16を通して防
湿油17（第１図）を注入し、その後注入口16に蓋18をす
る。防湿油17は隙間10aにも入り込み、電極パターン1,3
1、発光層32の湿気あるいは放電破壊からの保護を行な
う。
湿油17（第１図）を注入し、その後注入口16に蓋18をす
る。防湿油17は隙間10aにも入り込み、電極パターン1,3
1、発光層32の湿気あるいは放電破壊からの保護を行な
う。
防湿油17はまた、暗い色、例えば黒に着色されており、
発光面側（第１図で下側）からガラス板２を見たとき、
基板３が見えないようになっている。
発光面側（第１図で下側）からガラス板２を見たとき、
基板３が見えないようになっている。
このようにして、第１図および第４図に示すELディスプ
レイパネルを得る。
レイパネルを得る。
次に第９図を参照して本発明の第２の実施例を説明す
る。この第２の実施例で第１の実施例と異なるところ
は、ドライバICチップ搭載基板３とガラス板２との固着
部の構成であり、この点についてのみ以下に述べる。
る。この第２の実施例で第１の実施例と異なるところ
は、ドライバICチップ搭載基板３とガラス板２との固着
部の構成であり、この点についてのみ以下に述べる。
この第２の実施例では、ドライバICチップ搭載基板３
は、一定厚み（例えば0.5〜2mm）のガラスエポキシ材な
どからなるスペーサ35及び接着剤36を用いてガラス板２
に固着される。このスペーサ35を用いたことにより、電
極パターン１の表面と該基板３との間に必要な関隙（0.
5〜2mm）を、第１の実施例すなわち接着剤のみを用いる
場合に比べ、より精度良く一定に保つことができる。
は、一定厚み（例えば0.5〜2mm）のガラスエポキシ材な
どからなるスペーサ35及び接着剤36を用いてガラス板２
に固着される。このスペーサ35を用いたことにより、電
極パターン１の表面と該基板３との間に必要な関隙（0.
5〜2mm）を、第１の実施例すなわち接着剤のみを用いる
場合に比べ、より精度良く一定に保つことができる。
なお、スペーサ35は、基板３の周縁部のうち、ワイヤボ
ンディングが行なわれる部分には連続的に接着されてい
て、それ以外の部分はところどころに接着されている。
ワイヤボンディングが行なわれる部分にスペーサ35が連
続的に接着されているのは、ワイヤボンディングの際
に、超音波エネルギーが基板３に吸収されその結果エネ
ルギーロスによるワイヤボンディング接続不良が発生す
るのを防ぐためである。一方、ワイヤボンディングが行
なわれる部分以外ではスペーサ35がところどころに接着
されているのは、基板３とガラス板２の間の間隙の前述
の防湿油が充填されるのを可能とするためである。な
お、このようにする代わりに、スペーサ35を基板３周縁
部のほぼ全体にわたって連続的に接着し、基板３に設け
た貫通孔を通して防湿油が基板３とガラス板２との間の
間隙に充填されるようにしても良い。
ンディングが行なわれる部分には連続的に接着されてい
て、それ以外の部分はところどころに接着されている。
ワイヤボンディングが行なわれる部分にスペーサ35が連
続的に接着されているのは、ワイヤボンディングの際
に、超音波エネルギーが基板３に吸収されその結果エネ
ルギーロスによるワイヤボンディング接続不良が発生す
るのを防ぐためである。一方、ワイヤボンディングが行
なわれる部分以外ではスペーサ35がところどころに接着
されているのは、基板３とガラス板２の間の間隙の前述
の防湿油が充填されるのを可能とするためである。な
お、このようにする代わりに、スペーサ35を基板３周縁
部のほぼ全体にわたって連続的に接着し、基板３に設け
た貫通孔を通して防湿油が基板３とガラス板２との間の
間隙に充填されるようにしても良い。
以上のように本発明によれば、ドライバーICチップ搭載
基板を封止板とガラス板の間の空間に収納し、端子接続
も封止板内で行なわれるようにしているため、ガラス板
を大面積のものとする必要がなく、また、従来のように
フレキシブル基板等の収納する別個の収納部を形成する
必要がないので、コンパクトなELディスプレイパネルが
得られる。また、封止板とガラス板の間の空間にチップ
保護やワイヤ保護に使われる防湿油が充填されている場
合には、ドライバーICチップをベアチップ状態で収納し
得る。このため、ELディスプレイパネルの製造コストを
低下させ得る。
基板を封止板とガラス板の間の空間に収納し、端子接続
も封止板内で行なわれるようにしているため、ガラス板
を大面積のものとする必要がなく、また、従来のように
フレキシブル基板等の収納する別個の収納部を形成する
必要がないので、コンパクトなELディスプレイパネルが
得られる。また、封止板とガラス板の間の空間にチップ
保護やワイヤ保護に使われる防湿油が充填されている場
合には、ドライバーICチップをベアチップ状態で収納し
得る。このため、ELディスプレイパネルの製造コストを
低下させ得る。
第１図は本発明のELディスプレイパネルの第１の実施例
を示す断面図、 第２図および第３図は従来のELディスプレイパネルの一
例を示す断面図および斜視図、 第４図は第１図のELディスプレイパネルの斜視図、 第５図乃至第８図は第１図および第４図のELディスプレ
イパネルの製造の各工程における状態を示す断面図、 第９図は本発明のELディスプレイパネルの第２の実施例
を示す断面図である。 １……電極パターン、２……ガラス板、３……基板、４
……パターン、５……ドライバーICチップ、6,10,15,36
……接着剤、2,11……ワイヤ、8,12……樹脂モールド、
９……リード線、13……封止板、14……コネクター、16
……注入口、31……透明電極パターン、32……発光層、
33……Al膜、34……接続電極部、35……スペーサ。
を示す断面図、 第２図および第３図は従来のELディスプレイパネルの一
例を示す断面図および斜視図、 第４図は第１図のELディスプレイパネルの斜視図、 第５図乃至第８図は第１図および第４図のELディスプレ
イパネルの製造の各工程における状態を示す断面図、 第９図は本発明のELディスプレイパネルの第２の実施例
を示す断面図である。 １……電極パターン、２……ガラス板、３……基板、４
……パターン、５……ドライバーICチップ、6,10,15,36
……接着剤、2,11……ワイヤ、8,12……樹脂モールド、
９……リード線、13……封止板、14……コネクター、16
……注入口、31……透明電極パターン、32……発光層、
33……Al膜、34……接続電極部、35……スペーサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−116389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−53261（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−194482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−299890（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−19795（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−152673（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】透明基板と、前記透明基板上に形成され、
該透明基板上の電極に接続された透明電極パターン、発
光層および電極パターンと、これら透明電極パターン、
発光層および電極パターンを覆う封止板と、前記透明基
板上の電極に接続されたドライバーICチップ搭載基板と
を備えたELディスプレイパネルにおいて、 前記ドライバーICチップ搭載基板が前記封止板と透明基
板の間の空間内に配され、前記ドライバーICチップ搭載
基板と前記透明基板上の電極との接続が前記封止板と前
記透明基板の間の空間内でなされていることを特徴とす
るELディスプレイパネル。 - 【請求項２】前記封止板と前記透明基板の間の空間内に
防湿油が充填されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のELディスプレイパネル。 - 【請求項３】前記封止板がコネクターを有し、前記透明
基板上の電極のうち外部との接続を要するものがリード
線により前記コネクターに接続されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のELディスプレイパネ
ル。 - 【請求項４】前記透明基板がガラス板であることを特徴
とする特許請求の範囲第１〜３項のいずれか１項に記載
のELディスプレイパネル。 - 【請求項５】前記ドライバーICチップ搭載基板と前記電
極パターンとが所定の間隙をなす如く、前記ドライバー
ICチップ搭載基板がその周縁部で前記透明基板に固着さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第１〜４項のいず
れか１項に記載のELディスプレイパネル。 - 【請求項６】前記固着が接着剤を用いて行なわれること
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載のELディスプレ
イパネル。 - 【請求項７】前記固着がスペーサ及び接着剤を用いて行
なわれることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の
ELディスプレイパネル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-121291 | 1986-05-28 | ||
| JP12129186 | 1986-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108696A JPS63108696A (ja) | 1988-05-13 |
| JPH0793195B2 true JPH0793195B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=14807622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127092A Expired - Lifetime JPH0793195B2 (ja) | 1986-05-28 | 1987-05-26 | Ｅｌデイスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793195B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2000298446A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-10-24 | Sony Corp | 平面表示装置 |
| JP5105664B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2012-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
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-
1987
- 1987-05-26 JP JP62127092A patent/JPH0793195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63108696A (ja) | 1988-05-13 |
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