JP4066547B2

JP4066547B2 - 表示装置

Info

Publication number: JP4066547B2
Application number: JP01558699A
Authority: JP
Inventors: 慎太郎原; 昭裕山下; 隆宏小松; 明行徳
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-01-25
Filing date: 1999-01-25
Publication date: 2008-03-26
Anticipated expiration: 2019-01-25
Also published as: JP2000215982A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子の発光により情報を表示する表示装置で、特に発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表示装置について、図７（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【０００３】
図７（ａ），（ｂ）において、２１は基板であり、通常光を取り出すため透明又は半透明な物が用いられる。一般的にはガラス基板等のセラミック基板もしくはフレキシブル性のある高分子フイルム等やプラスチック基板等が用いられる。２２は陽極であり、有機エレクトロルミネッセンス素子の正孔注入を行う。通常光を取り出すため透明又は半透明な材料が用いられる。また有機エレクトロルミネッセンス素子に効率よく正孔を注入するため、仕事関数が大きいＩＴＯが一般的に用いられる。また陽極は有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極であると同時に駆動回路との配線の一部を兼ねており、パネルの省電力化の観点から、より抵抗の低い材料、素材が好ましい。一般的に金属膜に対してＩＴＯは比抵抗で１桁以上高くなっており、さらなる低抵抗化が望まれている。２３は有機層であり、正孔を輸送する正孔輸送層、発光層、電子を輸送する電子輸送層、またはそれらのいくつかの混合層を含んでいる。有機層の構成は多色化や高効率化の観点からいろいろな検討が進められており、目的に沿った素子構成が採用される。発光層のみでも発光するが、効率の点から積層構造が一般的に用いられている。２４は陰極であり、有機エレクトロルミネッセンス素子の電子の注入を行う。有機エレクトロルミネッセンス素子に効率よく電子を注入するため、仕事関数が小さいＡｌ−ＬｉやＭｇ／Ａｇ等の合金が一般的に用いられる。これらの金属は酸素や水分等によって酸化されやすく、更に上部に保護膜としてＧｅＯ,ＳｉＯ,ＳｉＯ₂，ＭｇＯ等の無機酸化物を真空蒸着法等により保護膜としてカバーすることがある。また陰極は有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極であると同時に駆動回路との配線の一部を兼ねている。陰極は配線抵抗に関しては良好だが、有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる陰極材料は特に水分等の耐環境性能に劣るため、気密シールド材中に封入して、外部との接触を遮断する等の方法が用いられる場合がある。その場合プロセスの省力化の観点から配線をＩＴＯにスイッチして気密シールド材を外部に引き出したりする方法を取ったりしている。有機層２３、陰極２４は通常真空蒸着法等により成膜され、有機層が３０ｎｍ〜１５０ｎｍ、陰極が数１００ｎｍ程度の膜厚で形成されている。さらに保護膜等を真空中で連続して成膜する場合もある。２５は表示部であり、発光を行う表示部分である。ドットマトリクスパネルの場合、複数のストライプで構成される陽極と複数のストライプで構成される陰極が有機層を挟んで交差して形成されており、交差した点が各々発光素子となり表示ドットを形成している。特開平６−３０１３５５号公報に開示されるような単純マトリクス駆動の場合、マトリクス状に配置した陽極と陰極の各交点の発光素子を配置して、陰極を一定時間間隔で走査駆動し、これに同期して陽極を駆動することにより任意の発光素子を選択発光させる。他にも目的に応じた構成が採用される。２６は気密シールド材であり、基板２１と接着剤２７により接着されている。気密シールド材２６は水分等の外部環境から表示部２５を遮断する目的で配置され、水分やガスを通さないガラスやセラミックなどの無機物、金属材料、もしくはそれらを表面にコーティングしたプラスティック等の複合材料、またはセラミックと金属の複合材料等が用いられる。接着剤も水分等を通しにくい熱硬化、紫外線硬化の樹脂や耐湿性を向上するために無機物をフィラーとして混合した樹脂等や低融点ガラス等が用いられる。又外部との遮断のみならず、気密シールド材中の環境も重要であり、十分管理された窒素置換したグローブボックス中や真空チャンバー中により接着作業を行う必要がある。また気密シールド材中に乾燥剤等を封入する場合もある。気密シールド材２６により表示部２５はシールドされ、配線の引き出しはシールド材の外側に出される。外側の配線は通常ＩＴＯを介して他の配線材との接続等が行われる。２８はＦＰＣ（フレキシブル基板）であり、２９の異方性導電膜を熱圧着等を行うことにより基板上の表示部の配線とＦＰＣの配線３０とが接合されている。３１は駆動回路部であり、ＩＣやトランジスタ等が配線３０と接続され、制御を行う。図中では３０のＦＰＣ上に載った状態で接続されているが、制御の関係から他の基板上に集積された駆動回路部をさらに介して配線がつながっている場合もある。３２はコネクターであり、これと他のモジュールや電源装置と接続されている。有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置は他の方式の表示装置と比較して、自発光であり、軽量、薄型で多くのメリットがある。その利点を生かして、小型パネルや携帯機器への応用が図られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する駆動回路が基板上外に設けられているので、表示装置自体が大きくなり、小型化が困難であり、特に、この表示装置を他の装置（カーナビゲーション，無線電話装置，携帯型コンピュータ）などに組み込む場合には、配線や駆動回路等が邪魔になることがあり、他の装置の小型化等を妨げることもある。
【０００５】
さらに、基板上外に駆動回路を設けることで、駆動回路と各電極との間の配線距離が長くなり、配線抵抗が増し、余計に電力が必要になるという問題点もある。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、小型な表示装置を提供する事を目的とする。
【０００７】
また、本発明は、配線抵抗を減らし、電力の削減を行うことができる表示装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に電気的に非接触となるように設けられた一対の電極の間に有機層を設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子と、有機エレクトロルミネッセンス素子を覆うように前記基板上に設けられたシールド材とを備えた表示装置であって、基板上に電子部品あるいは、その電子部品で構成された駆動回路を設けた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置は、基板と、基板上に設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子と、この有機エレクトロルミネッセンス素子を覆うように基板上に設けられ、有機エレクトロルミネッセンス素子を外界から遮断する、金属および絶縁膜で構成されたシールド材とを備えた表示装置であって、このシールド材の内表面の絶縁膜上に有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する、少なくともＩＣを含む電子部品で構成された駆動回路を設けたものである。これによってＩＣチップ等の電子部品によって構成される駆動回路を基板外に設けなくても良いので装置全体の小型化や薄型化を図ることができ、更に駆動回路の発熱を効率よく外部に放出することができる。
【００１０】
また本発明は、シールド材の内表面に駆動回路を実装するための配線を形成するようにしたものである。これによってシールド材に駆動回路を実装することができる。
【００１１】
また本発明は、シールド材の内表面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に駆動回路を実装するための配線を形成するようにしたものである。これによってシールド材が金属などの導電体であっても、シールド材上に駆動回路を実装することができる。
【００１２】
また本発明は、シールド材を筒状体と駆動回路基板の２ピースにするとともに、駆動回路基板に駆動回路を設け、筒状体と駆動回路基板を組み合わせて、シールド材を構成するようにしたものである。これによって回路基板に駆動回路を実装した後に、筒状体をその回路基板に取り付けてシールド部材を構成することができるので、駆動回路の実装が容易になり、生産性を向上させることができる。
【００１４】
また本発明は、冷却手段の構成として、シールド材にフィンを立設するか、シールド材に凹凸を設けたものである。これによって簡単な構成で冷却手段を設けることができるので、生産性などが向上する。
【００１５】
また本発明は、冷却手段の構造として、シールド材にヒートパイプなどの伝熱部材を当接させ、シールド材の熱を外部に輸送するようにしたものである。これによってシールド材の熱を効率的に外部に排出させることができるので、表示装置の周りの雰囲気などの温度上昇を防止することができ、熱による装置の誤動作などを防止する事ができる。
【００１６】
また本発明は、シールド材と前記基板が構成する空間内に前記空間内を乾燥させる乾燥剤を設けるようにしたものである。これによってシールド材と基板で構成される空間内の水分を極力無くすることができるので、シールド材内の部材が水分で特性が劣化することはない。
【００１７】
また本発明は、基板上に複数の陽極をストライプ状に設け、複数の陽極に交差する複数の陰極をストライプ状に設け、複数の陽極と複数の陰極が交わる部分に有機層を設けたものである。これによって複数の発光素子をドットマトリックス状に形成できるので、良好な表示を行うことができる。
【００２３】
以下に本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置の実施の形態において、図1〜図６を用いて、具体的に説明する。
【００２４】
図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明による表示装置の一実施の形態を示す平面図及び側断面図である。図１（ａ），（ｂ）において、１は基板で、基板１は透明または半透明のガラス基板等により構成されている。２は陽極で、陽極２は透明導電膜であるＩＴＯ等により構成されており、そのシート抵抗は５〜３０Ω程度有している。３は有機層で、有機層３は正孔輸送層と発光層の積層構成となっている。有機層３の具体的構造としては、陽極２上に抵抗加熱蒸着法等により形成されたＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤと略称する。）からなる正孔輸送層と、正孔輸送層に抵抗加熱蒸着法等により形成された８−ＨｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅＡｌｕｍｉｎｕｍ（Ａｌqと略称する。）からなる発光層を設けるものが挙げられる。
【００２５】
４は有機層３上に設けられた陰極で、陰極４は例えば、有機層３上に抵抗加熱蒸着法等により形成され、その膜厚は１００ｎｍ〜３００ｎｍの膜厚の金属膜から構成される。この様に、陽極２，有機層３，陰極４で有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する。
【００２６】
図１（ａ）において、５は表示部で、表示部５は上記有機エレクトロルミネッセンス素子がドットマトリックス状に形成されている。すなわち、表示部５においては、複数の陽極２がストライプ状に配置され、しかも陽極２と非接触に複数の陰極４がストライプ状にしかも陽極２と交差（好ましくは略直交）するように設けられている。しかも陽極２と陰極４の交差する多数の部分には有機層３が設けられており、陽極２と陰極４間に電圧を加えることによって、有機層３の少なくとも一部が発光する（なお、有機層３を前述した材料で構成すると緑色の発光を得ることができる）。
【００２７】
図１（ｂ）においては、構造を説明しやすくするために、表示部５に存在する多数の有機エレクトロルミネッセンス素子の内一つを拡大して図示している。
【００２８】
６は少なくとも表示部５を覆う様に基板１に接着剤７等で接合されたシールド材、８は配線で、配線８はシールド材６内に配置された駆動回路９を搭載した駆動回路基板１１と陽極２，陰極４との間を電気的に接続している。
【００２９】
１０はシールド材６上に設けられたコネクタで、コネクタ１０と駆動回路基板１１との間は配線１１ａで電気的に接続されている。
【００３０】
以上の様な構成によって、駆動回路基板１１をシールド材６内に収納することによって、シールド材６外に設けられていた従来例よりも表示装置自体が小型化される。これによって、他の装置に本実施の形態の表示装置を組み込む際に、設計の自由度が飛躍的に向上し、しかも他の装置における表示装置の収納部分をより小さくすることができるので、他の装置をより小型化する事ができる。
【００３１】
また、駆動回路基板１１をシールド材６内に収納することによって、駆動回路基板１１と陽極２，陰極４間の配線８の長さを従来よりも飛躍的に短くする事ができるので、配線抵抗を小さくすることができ、電力を低減させることができる。また、例えば、陽極２を従来の様に、基板１の端部まで延在させる必要がないので、陽極２の引き回しの長さを短くすることができ、陽極２の配線抵抗を小さくすることができ、省電力化を行うことができる。
【００３２】
更に、シールド材６内に駆動回路基板１１を設けることによって、駆動回路基板１１の耐候性を向上させることができる。すなわち、シールド材６で外界と遮断された空間の中に駆動回路基板１１を設けた事によって、湿気等によって、駆動回路基板１１に搭載された電子部品などが劣化することはほとんど発生しないので、駆動回路基板１１の寿命を長くすることができる。また、耐候性の小さな電子部品等（比較的安価）で駆動回路１０を構成することができるので、安価な駆動回路１０を構成することができる。
【００３３】
次に各部材について、詳細に説明する。
【００３４】
基板１としては、略多角形状の板状体、あるいは、円形，楕円形状の板状体が用いられる。特に基板１の形状を略四角形状の板状体とした場合には、効率よく基板１を切り出せるので、コストの面等から好ましい。
【００３５】
また、基板１は少なくとも表示部５で放出された光を通過させる透明度を有する材質で構成することが好ましく、具体的には、透明或いは半透明なガラス基板や透明或いは半透明の高分子フィルム等で構成する事が好ましい。基板１にガラス基板を用いると、ガラス基板は透明度が高く、しかも扱い易い。又、基板１に高分子フィルムを用いると、割れなどが発生しにくく、しかも所望の形状に加工しやすい。また、基板１をガラス基板で構成する場合には、基板１の厚さとしては、０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度とする事が好ましい。ガラス基板の厚さが０．２ｍｍより薄いと、製造途中で割れる確率が高くなり、厚さが２ｍｍを超えると、表示装置自体が厚くなり薄型にならない。
【００３６】
また、基板１上に直接陽極２を形成する場合には、基板１自体を非導電材料で構成する事が好ましい。また、基板１上にシリカなどの絶縁膜を所定量膜付けして、その上に陽極２を形成する場合には、基板１は導電性を有する材料で構成しても良い。
【００３７】
また、基板１の外表面１ａには偏光膜や拡散膜等を設けることによって、表示を見やすくする事ができる。外表面１ａに偏光膜を設けた場合には、外部から進入し素子内で反射してきた光が偏光膜で再度外部に放出されるのを防止でき、画質を向上させることができる。また、外表面１ａに拡散膜を設ける事によって、有機エレクトロルミネッセンス素子にダークスポットが形成されたとして、拡散膜で、発光した光が拡散されることになるので、画質がよく見える。また、拡散膜の代わりに、外表面１ａを粗面としても良い。
【００３８】
更に、外表面１ａを凸状或いは凹状のレンズ状とすることによって、視野を広くしたり、視野を狭めたりする事ができる。
【００３９】
次に陽極２について説明する。
【００４０】
陽極２としては、有機層３で放出した光が通過可能な材料で構成することが好ましく、特にＩＴＯ等の透明或いは半透明な導電性材料で構成することが好ましい。陽極２としてＩＴＯを用いる場合には、陽極２の厚さとしては５００Å〜４０００Å（更に好ましくは１０００Å〜３０００Å）とする事が好ましく、厚さが５００Åより小さいと、配線抵抗が大きくなって、多くの電力が必要となり、厚さが４０００Åを超えるとＩＴＯの形成時間が長くなり、製造時間が長くなるので、生産性が悪くなる事があり、また、陽極２上に形成される他の薄膜に大きな段差が形成されることになり、良好な成膜を行うことは難しい。また、陽極２にＩＴＯを用いる場合には、ＩＴＯ中にはＦｅ，Ｓｉ等の不純物を添加しても良い。
【００４１】
更に、陽極２としては、Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｃの少なくとも一つ或いはそれらの合金、或いはそれら金属と他の金属などとの合金を用いる事ができる。それら金属材料を陽極２として用いる場合には、厚さは１００Å〜２００Åとすることが好ましく。陽極２の厚さが１００Åより小さいと、配線抵抗が小さくなり、大きな電力が必要となり、陽極２の厚さが２００Åを超えると、陽極２の透明度が低下するので、好ましくない。
【００４２】
また、陽極２をストライプ構造とする場合には、陽極２自体の幅を１００μｍ〜３００μｍとし、ピッチ（隣接する陽極２の端部と端部の間隔）は１０μｍ〜３０μｍとする事が、好ましい。この様な関係で陽極２をストライプ状に形成することで、作りやすくしかも高解像度の表示装置を提供できる。
【００４３】
次に、有機層３について説明する。
【００４４】
有機層３については、下記の構造が考えられる。
【００４５】
・発光層
・正孔輸送層＋発光層
・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層
・正孔輸送層＋発光層＋電子輸送層
・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層＋電子輸送層
・正孔輸送層＋発光層＋電子輸送層と発光層の混合層＋電子輸送層
・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層＋電子輸送層と発光層の混合層＋電子輸送層
・発光層＋電子輸送層
・発光層＋電子輸送層と発光層の混合層＋電子輸送層
有機層３としては、上述の様な構成が考えられ、正孔輸送層，発光層，電子輸送層は公知の材料を用いる事ができる。
【００４６】
なお、陽極２と有機層３の間には、例えばカーボン膜（ダイヤモンドライクカーボン膜やダイヤモンド膜）を設けても良い。
【００４７】
次に陰極４について説明する。
【００４８】
陰極４としては、仕事関数の小さな（電子を放出しやすい）導電性材料が好適に用いられる。具体的な材料としては、Ｌｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｎａ，Ｋの少なくとも一つを含む合金（ＡｇやＡｌ等との合金）材料が好適に用いられる。これらの金属材料で陰極４を形成する場合には、膜厚としては２００Å〜１μｍとする事が好ましく、２００Åより薄いと、配線抵抗が大きくなり多くの電力が必要となり、１μｍを超えると、成膜時間がかかり生産性が向上しないと共に、応力によって、有機層３等に余分な応力が加わり、特性が劣化することがある。
【００４９】
なお、陰極４としてＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｎａ，Ｋの少なくとも一つを含む合金を用いた場合には、前記合金は酸化しやすいので、それら合金膜の上に、Ｔｉ,Ｃｒ，Ｗ等の耐食性のある導電性金属単体或いはそれらの耐食性金属を含む合金を積層する事によって、陰極４の耐食性を向上させることができる。
【００５０】
陰極４には透明性はあまり考慮しなくても良く、導電性を重視して、材質などを選択する事が重要となる。
【００５１】
また、上述の様に陽極２から陰極４まで形成した積層体を覆う保護材を設けても良い。この保護材は図示して言えないが、積層体の耐環境性を向上させ目的で形成される。保護材としては、絶縁性を有する材料が好ましく用いられ、有機材料としてはフッ素樹脂等が、或いは無機材料としては酸化物絶縁材料などが好適に用いられる。
【００５２】
次にシールド材６について説明する。
【００５３】
シールド材６としては、例えば、ガラス材料，セラミック材料，金属材料等で構成される事が好ましい。シールド材６を作製する方法としては、例えば、上記材料で成形加工を施したり、上記材料の板状体をサンドブラスト等によって、凹部を形成して構成される。また、シールド材６として金属材料を用いる場合には他の加工方法として、プレス加工などによって、凹部を形成する方法がある。
【００５４】
更に、シールド材６として、金属材料を用いる場合には、具体的材料としては、ステンレス材や、銅材、鉄材、アルミ材等が用いられる。
【００５５】
また、シールド材６としては、有機層３や駆動回路９等で発生した熱を外部に放出しやすくするように、熱伝導性の良い材質（好ましくは金属材料）で構成する事が好ましい。
【００５６】
シールド材６は接着剤７によって、基板１に接着される事によって、有機層３などを外界と遮断することができ、有機層３等の耐候性を向上させることができる。接着剤７としては、外部からの水分の透過を妨げたり、ガスを放出しにくい材料で構成することが好ましい。具体的材料としては、ガラス材料（好ましくは低融点ガラス），光硬化樹脂（紫外線硬化樹脂など）が好適に用いられる。他の接着剤７の材料として、瞬間接着剤やエポキシ樹脂などが好適に用いられる。
【００５７】
シールド材６で囲まれた領域には、不活性ガスや窒素ガス等の気体が１．３気圧以下となるように封入されており、内部気圧が１．３気圧を超えると、内圧によって、シールド材６内の気体が外に出やすくなり、その結果、外界との遮断がうまくいかず、外部の水分などが内部に入りやすくなる。内圧が低い方が、前述の様な問題は起こりにくい。
【００５８】
次に駆動回路９について説明する。
【００５９】
本実施の形態では、駆動回路９はＩＣ，抵抗，コンデンサ，インダクタ等の電子部品で構成されている。駆動回路９は図１（ｂ）に示すようにシールド材６で外部と遮断された領域内に設けられている事によって、耐候性を向上させているとともに、配線抵抗を小さくすることができるが、例えば、配線抵抗を低くするだけであれば、駆動回路９はシールド材６内に配置せずに、基板１上に配置すれば良く、この場合には、駆動回路９をシールド材６の外表面上，基板１の外表面１ａ上（表示部５を除く部分に設ける事が好ましい。），基板１の外表面１ａと反対側の面上等に配置することが好ましい。
【００６０】
また、本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように駆動回路９を駆動回路基板１１上に構成し、この駆動回路基板１１をシールド材６と基板１で構成された空間の中に配置したが、図２に示すように、配線などをシールド材６の内表面に直接（好ましくは、図２に示している通り、シールド材６の底面に）形成し、その配線上にＩＣや他の電子部品などを実装して構成することによって、図１（ｂ）に示す駆動回路基板１１を省略し、表示装置の高さを低くして薄型で着ると共に、部品点数の削減を行うことができる。なお、図２に示す構造の場合には、シールド材６は絶縁性を有する材料で構成する事が好ましい。また、シールド材６に熱伝導性を必要とするために、シールド材６に導電性が必要な場合には、例えば、ＳｉＯ₂等の絶縁材料で構成された絶縁膜をシールド材６の内表面に薄く形成したのち、その絶縁膜の上に配線などを形成し、その配線上に駆動回路９等を構成する電子部品を実装することが好ましい。図２に示す様な実施の形態では、駆動回路９等で発生した熱の大部分がシールド材６に伝わるので、シールド材６の放熱効果を向上させるために、シールド材６にフィンを立設したり、あるいは、シールド材６の外表面或いは内表面に凹凸（波状等）を形成し、放熱効果を高めたり、或いは、ヒートパイプ等の伝熱部材をシールド材６に接続し、そのヒートパイプ等により、熱を他の部分に導いて、冷却効率を向上させることができる。
【００６１】
又、他の駆動回路９の実装方法としては、図３に示すように、シールド材６を筒状体６ａと基板１２とを組み合わせて構成し、基板１２上に駆動回路９を実装する方法がある。筒状体６ａとこの基板１２を接着剤などで張り合わせてシールド材６を構成する。この様な方法によって、基板１２上に駆動回路９等を構成した後に、基板１２と筒状体６ａを組み合わせてシールド材６を構成できるので、基板１２上に駆動回路９等を簡単に構成でき生産性が向上する。また、基板１２を金属基板（アルミ，チタン，銅等）で構成することによって、駆動会を９等で発生した熱を効率よく逃がすことができる。この時基板１２を金属基板で構成することによって、配線などが直接基板１２上に形成できない場合には、アルミナやＳｉＯ₂等の絶縁層１３を基板１２上に形成して、その上に配線などを形成することが好ましい。また、図４に示すように、基板１２の外表面にフィン１４などを基板１２と一体に立設したり、或いは別部材のフィン１４を張り付けなどで基板１２上に立設したりすることで、更に放熱効果を向上させることができる。又、フィン１４を用いずにヒートパイプなどの伝熱手段を用いて、熱を他の部分に導いて冷却する事もできる。
【００６２】
なお、本実施の形態では、駆動回路９をシールド材６の中に設ける事について説明したが、他の回路でも同様であり、しかも回路を構成する電子部品についても同様の事が言える。
【００６３】
すなわち、更なる上位概念としては、基板１上に電子部品（ＩＣ，薄膜トランジスタ，コンデンサ，インダクタ，抵抗の少なくとも一つ）を設けることで、駆動回路９と同じように配線を短くでき、配線抵抗を減らすことができ、しかも上記電子部品をシールド材６の中に配置することで、電子部品の耐候性を向上させることができる。
【００６４】
電子部品としてインダクタ，コンデンサ，抵抗（以下ＬＣＲと略す）を用いた場合には、チップ部品が好ましく、チップ部品の大きさを高さ×幅×長さで表した場合、０．２ｍｍ〜０．９ｍｍ×０．２ｍｍ〜０．９ｍｍ×０．５ｍｍ〜１．７ｍｍの範囲のチップ部品が行程に用いられる。
【００６５】
また、図５に示す様に電子部品として、薄膜トランジスタを用いた場合には、基板１上に薄膜トランジスタ１５を実装した構成となっている。薄膜トランジスタ１５は各発光素子毎に配置され、自発光型の有機エレクトロルミネッセンス素子に用いる事で、省電力化を図ることができる。また、薄膜トランジスタ１５をシールド材６内に配置することで、薄膜トランジスタ１５の耐候性を向上させることができ、駆動回路の集積化がはかれ、更なる小型化、省スペース化を図ることができる。
【００６６】
次に、配線８について説明する。
【００６７】
配線８としては、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ），リード線，金線等を用いたワイヤボンディング等が用いられる。配線８にＦＰＣを用いた場合には、熱圧着等によって、陰極４或いは陽極２に駆動回路９や電子部品と接合される。
【００６８】
また、図６に示すように、シールド材６内に乾燥剤１６を封入してもよい。乾燥剤１６としては、酸化バリウムを用いた。特に化学吸着による乾燥剤１６は一度トラップした水分を再放出せず、より効果が得られる。乾燥剤１６を用いることにより、外部から侵入した水分や、気密シールド中の構成部品より放出される水分等をトラップし、水分に弱い有機エレクトロルミネッセンス素子の劣化を防ぎ、長期間、表示部の性能が安定する。
【００６９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンスを用いた表示装置において、小型、省スペース化、高効率化が行え、また耐環境性に優れ、長期にわたって性能が安定するという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図２】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図３】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図５】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図６】本発明の一実施の形態における表示装置を示す図
【図７】従来の技術による表示装置を示す構成図
【符号の説明】
１基板
１ａ外表面
２陽極
３有機層
４陰極
５表示部
６シールド材
７接着剤
８配線
９駆動回路
１１駆動回路基板
１２基板
１３絶縁層
１４フィン
１５薄膜トランジスタ
１６乾燥剤

Claims

基板と、前記基板上に設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆うように前記基板上に設けられ、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を外界から遮断する、金属および絶縁膜で構成されたシールド材とを備えた表示装置であって、このシールド材の内表面の前記絶縁膜上に前記有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する、少なくともＩＣを含む電子部品で構成された駆動回路を設け、かつ前記シールド材に冷却手段を設けた事を特徴とする表示装置。
前記シールド材の内表面に前記駆動回路を実装するための配線を形成したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記シールド材の内表面に形成された絶縁膜上に前記駆動回路を実装するための配線を形成したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記シールド材を筒状体と駆動回路基板の２ピースにするとともに、前記駆動回路基板に駆動回路を設け、前記筒状体と前記駆動回路基板を組み合わせて、シールド材を構成したことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記冷却手段の構成として、前記シールド材にフィンを立設するか、シールド材に凹凸を設けた事を特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記冷却手段の構造として、前記シールド材にヒートパイプなどの伝熱部材を当接させ、前記シールド材の熱を外部に輸送する事を特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記シールド材と前記基板が構成する空間内に前記空間内を乾燥させる乾燥剤を設けた事を特徴とする請求項１記載の表示装置。
前記基板上に複数の陽極をストライプ状に設け、前記複数の陽極に交差する複数の陰極をストライプ状に設け、前記複数の陽極と前記複数の陰極が交わる部分に有機層を設けた事を特徴とする請求項１記載の表示装置。