JP4589035B2

JP4589035B2 - 有機ｅｌ表示装置

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Publication number: JP4589035B2
Application number: JP2004164769A
Authority: JP
Inventors: 政博田中
Original assignee: 株式会社日立ディスプレイズ
Priority date: 2004-06-02
Filing date: 2004-06-02
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2024-06-02
Also published as: CN1705419A; US7446473B2; JP2005347083A; CN1705419B; US20050269948A1

Description

本発明は有機ＥＬ表示装置に関する。

有機ＥＬ表示装置は、基板の一方の面にそのｘ方向に延在しy方向に並設されるゲート信号線とｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線とで囲まれた領域を画素領域とし、この画素領域に、ゲート信号線からの走査信号線によってオンする薄膜トランジスタと、この薄膜トランジスタを介して供給されるドレイン信号線からの映像信号に対応する電流を流す発光層（有機ＥＬ層）を少なくとも備えている。

そして、該発光層は、酸化、あるいは湿気によってその特性が劣化することから、前記基板とは異なる他の基板であって、発光層を外気と遮蔽するための基板を備えさせ、このように外気と遮蔽された空間内に乾燥剤を配置させているのが通常である。

また、これら各基板としてはたとえばガラス基板からなるものもあるが、たとえば樹脂からなるものも知られるに至り、有機ＥＬ表示装置自体にフレキシブル性を有するようになってきているものがある。

この場合、前記乾燥剤はフレキシブル性を有する基板に介在させ、該基板が乾燥剤を一つの層とした多層構造としたものが知られている（特許文献１、２参照）。

特開２０００−３４８８５９号公報特開２００２−２６０８４７号公報

しかしながら、このように構成された有機ＥＬ表示装置は、他の部材と比較して特に乾燥剤が劣化し易いことが指摘されるに至った。

この原因を追求した結果、乾燥剤が形成されている部分のたとえば一箇所において湿気が侵入した場合にも、その湿気は周囲に伝達され、該乾燥剤の全域におよんで水分を過剰に含むこととなって、該乾燥剤の機能を喪失することになることが判明した。

また、乾燥剤への湿気の侵入は、該乾燥剤の基板から露出された周辺から、あるいは基板に予期なく形成されたピンホール等を通してもなされることが判明した。

本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、その目的は、乾燥剤の劣化を回避した有機ＥＬ表示装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、耐湿性に優れ、水や酸素に対してもバリア性が高く、しかも薄型軽量化を妨げることのない有機ＥＬ表示装置を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
（１）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば：
導電率の異なる複数の層を積層してなり、且つ発光層とこれを介して該積層方向に対向する一対の電極とを各々有する複数の発光素子を含む回路が形成され、且つその主面内には該複数の発光素子が二次元的（マトリクス状やハニカム状）に配置されて画素アレイが形成された積層体（PLS）、及び
前記画素アレイを介して互いに対向し、且つ前記積層体（PLS）の両側に夫々接合される第１のフレキシブル基板並びに第２のフレキシブル基板（FB1, FB2）を備え、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の一方（FB2）は、前記積層体（PLS）の前記画素アレイに沿って広がる主面（main surfaces）を有する少なくとも１つの金属箔（MFL）と、該少なくとも１つの金属箔（MFL）の該主面の一方に二次元的に配置された複数の乾燥剤の島（DSC，Desiccant Islands）とを含み、
前記複数の乾燥剤の島（DSC）は、前記少なくとも１つの金属箔（MFL）の前記一方の主面内にて互いに隔てられている
上述した少なくとも１つの金属箔は、これを含むフレキシブル基板（FB2）が積層体（PLS）に接合されたとき、この積層体（PLS）に形成された画素アレイを覆う。従って、少なくとも１つの金属箔の主面（main surfaces）のいずれか一つは画素アレイ（換言すれば、積層体（PLS）の一方の主面）に対向し、残る一つは画素アレイの反対側に向く。上述した乾燥剤の島は、例えば、少なくとも乾燥剤を含む材料からなる膜や層として、金属箔の一方の主面に形成される。金属箔の一方の主面として、画素アレイの反対側に向く上記後者の金属箔主面を用いるとよい。

（２）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば：
導電率の異なる複数の層を積層してなり、且つ発光層とこれを介して該積層方向に対向する一対の電極とを各々有する複数の発光素子を含む回路が形成され、且つその主面内には該複数の発光素子が二次元的（マトリクス状やハニカム状）に配置されて画素アレイが形成された積層体（PLS）、及び
前記画素アレイを介して互いに対向し、且つ前記積層体（PLS）の両側に夫々接合される第１のフレキシブル基板並びに第２のフレキシブル基板（FB1, FB2）を備え、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の一方（FB2）は、前記積層体（PLS）の前記画素アレイに沿って広がる主面（main surfaces）を有する少なくとも１つの金属箔（MFL）、該少なくとも１つの金属箔（MFL）の該主面の一方に接合されるガスバリア層（GB2）、及び該少なくとも１つの金属箔（MFL）の該一方の主面内に散在する複数の乾燥剤の島（DSC）を含み、
前記複数の乾燥剤の島（DSC）は、前記少なくとも１つの金属箔（MFL）と前記ガスバリア層（GB2）との間に挟まれ、且つ該少なくとも１つの金属箔（MFL）の前記一方の主面内にて互いに隔てられている。

上述した少なくとも１つの金属箔は、これを含むフレキシブル基板（FB2）が積層体（PLS）に接合されたとき、この積層体（PLS）に形成された画素アレイを覆う。従って、少なくとも１つの金属箔の主面のいずれか一つは画素アレイ（換言すれば、積層体（PLS）の一方の主面）に対向し、残る一つは画素アレイの反対側に向く。上述した乾燥剤の島は、例えば、少なくとも乾燥剤を含む材料からなる膜や層として、金属箔の一方の主面に形成される。金属箔の一方の主面として、画素アレイの反対側に向く上記後者の金属箔主面を用いるとよい。

（３）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記複数の乾燥剤の島（DSC）に接する材料層のいずれも該複数の乾燥剤（DSC）より乾燥性（drying property）が小さいことに特徴付けられる。該材料層は、乾燥性を示さないことが望ましく、これが乾燥剤を含まないことも望ましい。

（４）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（３）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記複数の乾燥剤の島（DSC）に接する前記材料層の一つは接着剤層（ADH3）であることに特徴付けられる。

（５）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記積層体（PLS）に形成された前記複数の発光素子からの光は、前記第２のフレキシブル基板（FB1）を通して出射されることに特徴付けられる。

（６）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記複数の乾燥剤の島（DSC）は、前記画素アレイに沿ってマトリクス状（in a matrix manner）に配置されることに特徴付けられる。

（７）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記複数の乾燥剤の島（DSC）は、前記画素アレイに沿ってハニカム状（in a honeycombed manner）に配置されることに特徴付けられる。

（８）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記複数の乾燥剤の島（DSC）は、１００μm以上の距離で互いに離されていることに特徴付けられる。

（９）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記少なくとも１つの金属箔（MFL）は、アルミニゥム箔、銅箔、金箔、銀箔の群から選ばれるいずれか一であることに特徴付けられる。

（１０）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記少なくとも１つの金属箔（MFL）の厚さは、１２μm以上であることに特徴付けられる。

（１１）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）又は上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記少なくとも１つの金属箔（MFL）は、アルミニゥム箔、銅箔、金箔、銀箔の群から選ばれる少なくとも二を積層してなる積層構造であることに特徴付けられる。

（１２）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（１）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の前記一方（FB2）は前記少なくとも１つの金属箔（MFL）が固定される基材（FS2）を含み、該少なくとも１つの金属箔（MFL）は該基材（FS2）と前記積層体（PLS）との間に挟まれ、且つ前記複数の乾燥剤の島（DSC）は該少なくとも１つの金属箔（MFL）と該基材（FS2）との間に挟まれていることに特徴付けられる。

（１３）
本発明による有機ＥＬ表示装置は、たとえば、上記（２）に記された有機ＥＬ表示装置において、前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の前記一方（FB2）は前記ガスバリア層（GB2）が形成される基材（FS2）を含み、該ガスバリア層（GB2）は該基材（FS2）と該少なくとも１つの金属箔（MFL）との間に挟まれ、且つ該少なくとも１つの金属箔（MFL）は該基材（FS2）と前記積層体（PLS）との間に挟まれていることに特徴付けられる。

なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

以下、本発明による有機ＥＬ表示装置の実施例を図面を用いて説明する。
図４は、本発明による有機ＥＬ表示装置の画素の構成の一実施例を示した構成図である。

図４（ａ）は有機ＥＬ表示装置の一画素とその近傍の個所を示す平面図である。有機ＥＬ表示装置の各画素はたとえば透明基板の表面にマトリックス状に形成され、そのうちの一つを図４（ａ）に示している。これら、各画素は、所定のパターンに形成された導電層、半導体層、絶縁層等が積層されることによって微細な回路が組み込まれている。

すなわち、該一画素は、その図中上側において当該画素を選択駆動するゲート信号線ＧＬによって画され、左側において当該画素に映像信号を供給するドレイン信号線ＤＬによって画され、右側において当該画素に電流を供給する電流供給線ＰＬによって画され、下側において当該画素と隣接する他の画素を選択駆動するゲート信号線ＧＬによって画されている。

この一画素の領域は図中上側と下側とに区分され、下側の領域には有機ＥＬ層からなる発光層が形成され、上側の領域には前記映像信号に対応した電流を形成するための回路が形成されている。

発光層が形成された前記領域には、基板側からたとえば透光性の導電層からなる一方の電極（陽極；図中ＩＴＯで示す）、発光層、他方の電極（陰極）が順次積層されている。前記発光層は前記一方の電極の上層に形成されたバンク層の開口部（図中ＢＭＰ，ＯＰＮ）に埋設されて形成され、この部分が実質的に発光部として構成される。また、前記他方の電極は前記バンク層の上面をも被って各画素に共通に形成されている。

前記一方の電極を陽極、他方の電極を陰極として、その間の発光層に電流が流れることによって、該発光層は電流に応じた強度で発光がなされるようになっている。なお、前記バンク層は当該画素からの発光を隣接する画素内に伝達されるのを回避するため、あるいは、製造の工程において当初流動性をもつ発光層を所定の輪郭を有するように形成するために設けられている。

前記回路に形成された前記領域には、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、スイッチング素子ＳＷ２をオン・オフするコントロール信号線ＣＬ１、スイッチング素子ＳＷ３をオン・オフするコントロール信号線ＣＬ２、ドライブ・トランジスタＤＴ、容量素子Ｃ１−ＣＳｉ、ＣＳｉ−Ｃ２が形成されている。

この回路は、ゲート信号線ＧＬからの走査信号によって、ドレイン信号線ＤＬから映像信号を取り込み、この映像信号の強弱（電圧）に応じて、電流供給線ＰＬからの電流を前記発光層が形成された領域の一方の電極に供給するようになっている。

ここで、前記スイッチング素子ＳＷ２、ＳＷ３、および容量素子Ｃｓｉ−Ｃ２は、ドライブ・トランジスタＤＴの閾値電圧が各画素毎にばらつきがある場合において、そのばらつきを補正するために設けられている。

図４（ｂ）は前記一画素における等価回路を示し、図４（ａ）における幾何学的配置にほぼ対応させて描いている。

ゲート信号線ＧＬからの走査信号によって、スイッチング素子ＳＷ１がオンし、ドレイン信号線ＤＬからの映像信号が該スイッチング素子ＳＷ１を介して容量素子Ｃ１−ＣＳｉの一方の電極Ｃ１に供給される。このとき、該容量素子Ｃ１−ＣＳｉの他方の電極はフローティング状態となっている。

なお、容量素子Ｃ１−ＣＳｉは、その他方の電極と導電位となるゲート電極を有するドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位を所定の期間に亘り所望の値に維持させる機能を有する。

このような状態で、まず、コントロール信号線ＣＬ１を通して伝送された制御信号がスイッチング素子ＳＷ２をターン・オンさせる。このとき、ドライブ・トランジスタＤＴはターン・オンされないものの、そのノードＣＨ２側はフローティング状態から有機ＥＬ素子ＬＥＤを通して基準電位に接続され、その電位は所定の値に上がる。

次にコントロール信号線ＣＬ２を通して伝送された制御信号が、これに対応するスイッチング素子ＳＷ３をターン・オンさせる。これにより、フローティング状態にあった容量素子ＣＳｉ−Ｃ２の一方の電極ＣＳｉは、スイッチング素子ＳＷ３を通してドライブ・トランジスタＤＴのノードＣＨ２側と接続され、その電位は上記所定の値に上がる。このとき、ドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位（ノードＣＨ１の電位）はその出力側（ノードＣＨ２）と同じため、ドライブ・トランジスタＤＴのチャネル層は電荷の流れを遮断する。

電流供給線ＰＬには、ドレイン信号線ＤＬで伝送される映像信号に関係なく所定の電流が流れるため、その電位も概ね一定である。したがって、２つのスイッチング素子ＳＷ２、ＳＷ３を順次ターン・オンする（それぞれのチャネル層を順次導通状態にする）ことにより、いずれの画素の容量素子ＣＳｉ−Ｃ２にも概ね同じ量の電荷が蓄えられる。

この状態で、スイッチング素子ＳＷ３のチャネル層を閉ざし、次にスイッチング素子ＳＷ１がターン・オンされると、容量素子Ｃ１−ＣＳｉの一方の電極Ｃ１に印加される電圧（映像信号）に応じて、容量素子Ｃ１−ＣＳｉの容量も変り、これに応じてノードＣＨ１の電位（ドライブ・トランジスタＤＴのゲート電位）とその出力側（ノードＣＨ２側）の電位との間に差が生じる。

この電位差により、ドライブ・トランジスタＤＴをターン・オンし、またターン・オンされたチャネルに流れる電荷量を制御して有機ＥＬ素子ＬＥＤを所望の輝度で光らせる。

なお、本発明に適用される有機ＥＬ表示装置の画素は必ずしも上述した構成に限らず、たとえば、ドライブ・トランジスタＤＴの閾値電圧の各画素毎のばらつきを補正する回路がないもの、あるいは前記バンク層がないものにあっても適用できるものである。

図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して上述した画素は、その複数個が図５に示すように二次元的（ここではマトリクス状）に配置されて画素アレイ（有機ＥＬ表示装置の表示画面に画像を形成する）をなす。図４（ｂ）に示された各画素に設けられる回路は、図５において簡略化されて示され、コントロール信号線ＣＬ１，ＣＬ２は省略される。しかし、有機ＥＬ表示装置の画像表示動作に必然的なゲート信号線ＧＬ，ドレイン信号線ＤＬ，及び電流供給線ＰＬは記され、その夫々は、画素アレイの外側に設けられた走査信号駆動回路、データ信号駆動回路、及び発光電源に夫々接続される。また、図５には、図４（ｂ）には示さなかった有機ＥＬ素子ＬＥＤからの出力電流を受ける陰極電流線ＣＬ（画素アレイの外側で基準電位が印加される）も示される。

近年では、図５に示すような画素アレイの電子回路のみならず、その外側に位置する走査信号駆動回路やデータ信号駆動回路の電子回路を有機ＥＬ表示装置の基板（基材）に作り付けることが多い。

図１は、上述した画素が形成される有機ＥＬ表示装置の断面図を示すもので、前記発光層の断面を含んで描いたものである。

この有機ＥＬ表示装置は、大別して、パターン化された導電体層、半導体層、絶縁体層等（導電率の異なる各種層）を所定の順序で積層させ、これにより、図４（ｂ）に示す電子回路が形成された積層体ＰＬＳと、この積層体ＰＬＳの一方の面に接着剤層ＡＤＨ１によって接着された第１のフレキシブル基板ＦＢ１と、該積層体ＰＬＳの他方の面に接着剤層ＡＤＨ２によって接着された第２のフレキシブル基板ＦＢ２、前記積層体ＰＬＳに形成された端子ＴＭに接続されたフレキシブル配線基板ＦＷＢとで構成されている。

《積層体ＰＬＳ》
この積層体ＰＬＳは、たとえば後述の発光層ＥＬが重畳されて形成される陽極ＮＤを最下層として図中上側方向に導電率の異なる各種層を積層させて形成した後に、該陽極ＮＤが形成されている面側に前記発光層ＥＬさらにその上に陰極ＣＤを形成して構成されるものとなっている。

なお、陽極ＮＤを最下層として導電率の異なる各種層を積層させて形成する場合、表面が平坦な基板を必要とするが、この基板は製造の工程で取り外され、図には顕れていないものとなっている。

上記のように、導電率の異なる各種層を積層させることによって、図４（ｂ）に示したゲート信号線ＧＬ、ドレイン信号線ＤＬ、コントロール信号線ＣＬ１、ＣＬ２、電流供給線ＰＬ、スイッチング素子ＳＷ１ないしＳＷ３、ドライブ・トランジスタＤＴ、容量素子Ｃ１−ＣＳｉ、ＣＳｉ−Ｃ２、及び前記陽極ＮＤが形成される。上述の通り、積層体ＰＬＳの製造過程で取り外される言わば仮の基板の主面上には陽極ＮＤ並びに端子ＴＭ（端子群）が、当該陽極並びに当該端子ＴＭを覆って当該仮基板の主面上に広がる絶縁層ＢＳが、当該絶縁層ＢＳ上にスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ３並びにドライブ・トランジスタＤＴの半導体層ＳＥＭが、順次形成される。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ３並びにドライブ・トランジスタＤＴが完成された後、仮基板をこれが接合される陽極ＮＤ、端子ＴＭ及び絶縁層ＢＳから外す。この段階で、絶縁層ＢＳの主面の一方（図１では下面）には陽極ＮＤ並びに端子ＴＭが半ば絶縁層ＢＳに埋まるように形成され、その主面の他方には図５に示す画素アレイの電子回路が有機ＥＬ素子ＬＥＤ及び陰極電流線ＣＬを除いて概ね完成される。

この場合、異なる層間における上記各回路部材の接続は絶縁膜（上記絶縁層ＢＳ等）に形成したコンタクトホールを通してなされる。また、外部から信号を供給すべき部分は、上記絶縁層ＢＳを通して上記端子ＴＭに到るコンタクトホールにより、後述するフレキシブル配線基板ＦＷＢが電気的に接続される。

一方、前記陽極ＮＤに発光層ＥＬ及び陰極ＣＤを順次形成する工程に入る前に、この段階までに作製された積層体ＰＬＳの陽極ＮＤや端子ＴＭが形成された主面とは反対側の主面（図１では上面、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ３並びにドライブ・トランジスタＤＴが形成される）に後述の第１のフレキシブル基板ＦＢ１を貼り付けると良い。また、第１のフレキシブル基板ＦＢ１に代えて、言わば第２の仮基板として、比較的剛性の大きな基板を用いてもよい。いずれにしても、前記仮基板が取り外されて脆弱になった積層体ＰＬＳを第１のフレキシブル基板ＦＢ１又は第２の仮基板で補強した状態で、陽極ＮＤに発光層ＥＬを積層し、当該発光層ＥＬに陰極ＣＤを積層することにより、有機ＥＬ素子ＬＥＤは画素アレイの所望の位置に精度よく形成される。

また、前記発光層ＥＬは、必要に応じて陽極ＮＤ側にホール輸送層を、陰極ＣＤ側に電子輸送層、電子注入層を介在させる場合があるが、この明細書においてはこれらの各層を含めた概念とする。

《第１のフレキシブル基板ＦＢ１》
この第１のフレキシブル基板ＦＢ１はフィルム基体ＦＳの一方の面にガスバリア層ＧＢ１が形成されて構成されている。このガスバリア層ＧＢ１としては、たとえば、アルミニゥムの蒸着膜あるいはシリカ・アルミナ共蒸着膜からなり、このガスバリア層ＧＢ１によって外部からの酸素等の侵入を回避させるようになっている。

また、このガスバリア層ＧＢ１の上面には該ガスバリア層ＧＢ１を外的障害から保護するための保護膜ＰＶＡが形成されている。

そして、このように構成された第１のフレキシブル基板ＦＢ１は、そのフィルム基体ＦＳの面に接着剤ＡＤＨ１が塗付され、この接着剤ＡＤＨ１を介して前記積層体ＰＬＳの陰極ＣＤが形成された面と反対側の面に接着されている。

《第２のフレキシブル基板ＦＢ２》
この第２のフレキシブル基板ＦＢ２は、上記第１のフレキシブル基板ＦＢ１と異なり、乾燥剤層ＤＳＣが介層された基板からなり、外部からの湿気の侵入をこの乾燥剤層ＤＳＣによって吸着させ、該湿気が前記発光層ＥＬに到達し得ないように構成されている。

そして、この乾燥剤層ＤＳＣは第２のフレキシブル基板ＦＢ２の全域にわたって形成されているが、複数の分散された乾燥剤層ＤＳＣから構成され、これにより、各乾燥剤層ＤＳＣは隣接する他の乾燥剤層ＤＳＣと物理的に分離された島状の乾燥剤層ＤＳＣとなっている。このようにした理由は、後に詳述するが、たとえば一の乾燥剤層ＤＳＣが湿気を含んでも、その湿気が隣接する他の乾燥剤層ＤＳＣに至るのを回避せんがためである。

図２及び図３には、第２のフレキシブル基板ＦＢ２を構成する一部材としての金属箔ＭＦＬが示される。この金属箔ＭＦＬは、例えばアルミニゥム（Ａｌ）からなる。この金属箔ＭＦＬは、該第２のフレキシブル基板ＦＢ２にて前記積層体ＰＬＳ側に位置付けられるフィルムである。第２のフレキシブル基板ＦＢ２を積層体ＰＬＳに接合したとき、金属箔ＭＦＬは図５に示す画素アレイに対向する。換言すれば、金属箔ＭＦＬは、画素アレイ（積層体ＰＬＳの主面の一方）に沿って、図２及び図３に夫々示される如く広がり、画素アレイをこれに形成された複数の有機ＥＬ素子の陰極ＣＤ側で覆う。

この金属箔ＭＦＬは、その厚さは約１２μｍ以上のものが用いられている。湿気に対するバリアとしては約２μｍで充分であるが作業上の取り扱いにおいて約１２μｍ以上必要となるからである。すなわち、後述するように、乾燥剤の塗布、および樹脂との貼り付けなどの工程においてロールツーロールで自動化し量産性に優れた製造方法を採るのが通常であるからである。しかし、作業上の取り扱いを工夫することによって該金属箔ＭＦＬは１２μｍ以下の厚さにすることも可能であることはいうまでもない。

この範囲の厚さの金属箔ＭＦＬを第２のフレキシブル基板ＦＢ２の一構成部材としても、該第２のフレキシブル基板ＦＢ２全体のフレキシブル性は充分に確保することができることはもちろんである。

なお、この金属箔ＭＦＬの材料としては、いわゆるアルミ箔に限定されることはなく、たとえば、他に、銅箔、金箔、銀箔等、あるいはこれら選択された複数の積層箔で構成されたものであってもよいことはいうまでもない。

このような金属箔ＭＦＬはたとえば樹脂材からなるものと比較して格段に耐湿性に優れることはもちろんのこと、水や酸素に対してもバリア性が高く、かつ装置の薄型軽量化を妨げることのない部材として構成される。

そして、この金属箔ＭＦＬの上面に乾燥剤層ＤＳＣが形成されている。この乾燥剤層ＤＳＣは島状のパターンからなり、それらは、図２の平面図に示すように、ハニカム状に配置されている。そして、これら各乾燥剤層ＤＳＣは、その一の乾燥材層ＤＳＣとこの一の乾燥剤層ＤＳＣに隣接する他の乾燥剤層ＤＳＣとの離間距離がたとえば１００μｍ以上となるように配置されている。この場合、各乾燥剤１のフィルム２への形成はたとえば印刷法が好適となる。

乾燥剤層ＤＳＣの乾燥剤の種類としてはアルカリ土類金属およびその酸化物、たとえばＣａ、ＣａＯ、あるいはＭｇＯ、長鎖炭化水素を有する金属アルコラート、ゼオライトなどが有効である。特にゼオライトや金属アルコラートは、その溶液や分散液を塗布乾燥あるいは焼成を経て乾燥剤を形成する場合に適する。

ここで、乾燥剤としてたとえばゼオライトを用いる場合の製造方法の一実施例を示す。まず、その粉末を珪素酸を含むアルカリ水溶液と練り合わせ印刷用のペーストを形成する。その後、該ペーストをスクリーン印刷法で該金属箔ＭＦＬ上に塗布印刷し、乾燥させる。そして、焼成炉を用い乾燥窒素雰囲気下で約４００℃で加熱し、脱水を行なうことにより、上述の乾燥剤層ＤＳＣを得る。

なお、乾燥剤としてたとえばＣａ、Ｍｇ、あるいはこれらの酸化物を用いる場合、いわゆるマスク蒸着法を用いて金属箔ＭＦＬ上に直接パターン形成することができる。この方法は、高熱加熱を不要とできる効果を奏する。

また、他のフィルム基体(第２フィルム基体ＦＳ２)があり、この第２フィルム基板ＦＳ２の一方の側にはガスバリア層ＧＢ２が形成されている。このガスバリア層ＧＢとしては、たとえば、アルミニゥムの蒸着膜あるいはシリカ・アルミナ共蒸着膜からなっている。このガスバリア層ＧＢは外部からの酸素等の侵入を回避させる層である。

そして、この第２フィルム基体ＦＳ２のガスバリア層ＧＢ側の面と前記金属箔ＭＦＬの乾燥剤層ＤＳＣ側の面を接着剤層ＡＤＨ３を用いて貼り合わせることにより前記第２のフレキシブル基板ＦＢ２を構成している。

この場合の接着剤層ＡＤＨ３の材料としてはたとえばポリプロプレンあるいはポリエチレンが用いられる。そして、この材料中には乾燥剤が含有されていないことが必要になる。接着剤層ＡＤＨ３に乾燥剤の含有量が少量であっても、この乾燥剤を介在して物理的に離間されて形成された乾燥剤層ＤＳＣどうしで湿気分の伝達がなされるからである。

このように構成された第２のフレキシブル基板ＦＢ２は、前記金属箔ＭＦＬの乾燥剤層ＤＳＣが形成された面と反対側の面に接着剤層ＡＤＨ２が塗布されて、前記積層体ＰＬＳの陰極ＣＤが形成された面（積層体ＰＬＳの主面の一方）に接着される。金属箔ＭＦＬの主面（main surfaces）は、前記積層体（PLS）の前記画素アレイに沿って広がるため、第２のフレキシブル基板ＦＢ２を斯様に積層体ＰＬＳに接合することにより、積層体ＰＬＳに形成された画素アレイは、金属箔ＭＦＬ（その主面の一方）で言わば覆われる。このとき、画素アレイは、金属箔ＭＦＬを介して複数の乾燥剤の島ＤＳＣに対向する。一方、前記フレキシブル基板ＦＢ２は、積層体ＰＬＳ（その一方の主面）の端子ＴＭ（端子群）が形成された部分を露出させるように接着される。このため、金属箔ＭＦＬの主面並びに第２フィルム基体ＦＳ２の面積は、積層体ＰＬＳの一方の主面の面積より小さくするとよい。

なお、この第２のフレキシブル基板ＦＢ２としては、必ずしも上述に示した構成に限らず、たとえば、フィルム基体にガスバリア層を形成し、このガスバリア層の上面に上述した構成の乾燥剤層ＤＳＣを形成することによって構成し、この乾燥剤層ＤＳＣの形成された面を接着剤層を介して積層体ＰＬＳに接着させるようにしてもよいことはもちろんである。

《フレキシブル配線基板ＦＷＢ》
フレキシブル配線基板ＦＷＢは有機ＥＬ表示装置に信号を供給するための配線基板であり、その一端は前記積層体ＰＬＳの第２フレキシブル基板ＦＢ２から露出された面に形成された前記端子ＴＭ（端子群）に電気的に接続されている。

該端子ＴＭとフレキシブル配線基板ＦＷＢとの接続は異方性導電膜ＡＣＦを介してなされている。また、このフレキシブル配線基板ＦＷＢと第２のフレキシブル基板ＦＢ２との間の隙間には樹脂膜ＲＧＮが充填され、これにより湿気の侵入等を防止している。

このように構成された有機ＥＬ表示装置は、その第２のフレキシブル基板ＦＢ２に介層される乾燥剤層ＤＳＣにおいて、それをたとえば膜状若しくは線状の連続パターンで形成した場合、フレキシブル基板ＦＢ２のたとえば端部のようなところで該乾燥剤層ＤＳＣが露出しそこから乾燥剤層ＤＳＣを通して吸湿し乾燥剤層ＤＳＣが短時間のうちに反応してしまい除湿ができなくなる。

これに対して、本実施例のように、乾燥剤層ＤＳＣをそれぞれ島状の孤立パターンで形成するとそのうちの一つの乾燥剤層ＤＳＣが露出して吸湿がなされても、その吸湿は周囲の分離された乾燥剤層ＤＳＣにまでは至ることはなく、乾燥剤層ＤＳＣの大部分はその機能を維持するようになる。そして、ガスバリア層ＧＢ２にたとえばピンホール等が形成されてしまっていた場合に、このピンホールを通して吸湿がなされても、該ピンホールに近接して配置される乾燥剤層ＤＳＣのみがその機能を喪失し、他の大部分はその機能を維持するようになる。

そして、個々の乾燥剤層ＤＳＣの厚さはある程度の範囲では制限されるものではないことから、その吸湿性の度合いを高めることができるようになる。

また、乾燥剤層ＤＳＣを形成する基材としてフレキシブル性を有する金属箔ＭＦＬを用いていることから、この金属箔ＭＦＬによって、耐湿性に優れ、水や酸素に対してもバリア性が高く、しかも薄型軽量化を妨げることのない装置がえられるという効果を奏する。

上述した実施例では、金属箔ＭＦＬの表面に形成する乾燥剤層ＤＳＣは、図２に示すようにハニカム状に配置させたものであるが、たとえば図３に示すようにマトリックス状に配置させるようにしてもよいことはいうまでもない。

また、上述した実施例では、第２フィルム基体ＦＳ２にガスバリア層ＧＢ２を形成した構成としたものであるが、このガスバリア層ＧＢ２は必ずしも設けなくてもよい。前記金属箔ＭＦＬが同様の機能をもたらすようにできるからである。

本発明による有機ＥＬ表示装置の一実施例を示す断面図である。本発明による有機ＥＬ表示装置に用いられる乾燥剤層の一実施例を示す平面図である。本発明による有機ＥＬ表示装置に用いられる乾燥剤層の他の実施例を示す平面図である。本発明による有機ＥＬ表示装置の画素の構成の一実施例を示す図である。本発明による有機ＥＬ表示装置の積層体に形成された電子回路（画素アレイの等価回路）を概略的に示す図である。

符号の説明

ＰＳＬ……積層体、ＦＢ１……第１のフレキシブル基板、ＦＢ２……第２のフレキシブル基板、ＦＷＢ……フレキシブル配線基板、ＡＤＨ１、ＡＤＨ２……接着剤層、ＥＬ……発光層、ＮＤ……陽極、ＣＤ……陰極、ＥＬ……発光層、ＦＳ……フィルム基体、ＧＢ……ガスバリア層、ＰＶＡ……保護膜、ＤＳＣ……乾燥剤層、ＭＦＬ……金属箔、ＡＣＦ……異方性導電膜。

Claims

導電率の異なる複数の層を積層してなり、且つ有機ＥＬ層からなる発光層とこれを介して該積層方向に対向する一対の電極とを各々有する複数の発光素子を含む回路が形成され、且つその主面内には該複数の発光素子が二次元的に配置されて画素アレイが形成された積層体、及び
前記画素アレイを介して互いに対向し、且つ前記積層体の両側に夫々接合される第１のフレキシブル基板並びに第２のフレキシブル基板を備え、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の一方は、前記積層体の前記画素アレイに沿って広がる主面を有する少なくとも１つの金属箔と、該少なくとも１つの金属箔の該主面の一方に二次元的に配置された複数の乾燥剤の島とを含み、
前記複数の乾燥剤の島は、前記少なくとも１つの金属箔の前記一方の主面内にて互いに隔てられ、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の前記一方は前記少なくとも１つの金属箔が固定される基材を含み、該少なくとも１つの金属箔は該基材と前記積層体との間に挟まれ、且つ前記複数の乾燥剤の島は該少なくとも１つの金属箔と該基材との間に挟まれている有機ＥＬ表示装置。
導電率の異なる複数の層を積層してなり、且つ有機ＥＬ層からなる発光層とこれを介して該積層方向に対向する一対の電極とを各々有する複数の発光素子を含む回路が形成され、且つその主面内には該複数の発光素子が二次元的に配置されて画素アレイが形成された積層体、及び
前記画素アレイを介して互いに対向し、且つ前記積層体の両側に夫々接合される第１のフレキシブル基板並びに第２のフレキシブル基板を備え、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の一方は、前記積層体の前記画素アレイに沿って広がる主面を有する少なくとも１つの金属箔、該少なくとも１つの金属箔の該主面の一方に接合されるガスバリア層、及び該少なくとも１つの金属箔の該一方の主面内に散在する複数の乾燥剤の島を含み、
前記複数の乾燥剤の島は、前記少なくとも１つの金属箔と前記ガスバリア層との間に挟まれ、且つ該少なくとも１つの金属箔の前記一方の主面内にて互いに隔てられ、
前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の前記一方は前記ガスバリア層が形成される基材を含み、該ガスバリア層は該基材と該少なくとも１つの金属箔との間に挟まれ、且つ該少なくとも１つの金属箔は該基材と前記積層体との間に挟まれている有機ＥＬ表示装置。
前記複数の乾燥剤の島に接する材料層のいずれも該複数の乾燥剤より乾燥性が小さい請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記複数の乾燥剤の島に接する前記材料層の一つは接着剤層である請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記積層体に形成された前記複数の発光素子からの光は、前記第１のフレキシブル基板並びに前記第２のフレキシブル基板の他方を通して出射される請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記複数の乾燥剤の島は、前記画素アレイに沿ってマトリクス状に配置される請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記複数の乾燥剤の島は、前記画素アレイに沿ってハニカム状に配置される請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記複数の乾燥剤の島は、１００μm以上の距離で互いに離されている請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記少なくとも１つの金属箔は、アルミニゥム箔、銅箔、金箔、銀箔の群から選ばれるいずれか一である請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記少なくとも１つの金属箔の厚さは、１２μm以上である請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記少なくとも１つの金属箔は、アルミニゥム箔、銅箔、金箔、銀箔の群から選ばれる少なくとも二を積層してなる積層構造である請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。